高速数字电路设计及EMC设计(华为)
EMC设计详细讲解教程
从企业产品需要进行设计、整改认证的过程看，EMC工程师必须具备以下八大技能：1、EMC的基本测试项目以及测试过程掌握；2、产品对应EMC的标准掌握；3、产品的EMC整改定位思路掌握；4、产品的各种认证流程掌握；5、产品的硬件硬件知识，对电路（主控、接口）了解；6、EMC设计整改元器件（电容、磁珠、滤波器、电感、瞬态抑制器件等）使用掌握；7、产品结构屏蔽设计技能掌握；8、对EMC设计如何介入产品各个研发阶段流程掌握。
二、EMC常用元件介绍共模电感共模电感是一个以铁氧体为磁芯的共模干扰抑制器件，它由两个尺寸相同，匝数相同的线圈对称地绕制在同一个铁氧体环形磁芯上，形成一个四端器件，要对于共模信号呈现出大电感具有抑制作用，而对于差模信号呈现出很小的漏电感几乎不起作用。
原理是流过共模电流时磁环中的磁通相互叠加，从而具有相当大的电感量，对共模电流起到抑制作用，而当两线圈流过差模电流时，磁环中的磁通相互抵消，几乎没有电感量，所以差模电流可以无衰减地通过。
因此共模电感在平衡线路中能有效地抑制共模干扰信号，而对线路正常传输的差模信号无影响。
共模电感在制作时应满足以下要求：1）绕制在线圈磁芯上的导线要相互绝缘，以保证在瞬时过电压作用下线圈的匝间不发生击穿短路。
2）当线圈流过瞬时大电流时，磁芯不要出现饱和。
3）线圈中的磁芯应与线圈绝缘，以防止在瞬时过电压作用下两者之间发生击穿。
4）线圈应尽可能绕制单层，这样做可减小线圈的寄生电容，增强线圈对瞬时过电压的而授能力。
通常情况下，同时注意选择所需滤波的频段，共模阻抗越大越好，因此我们在选择共模电感时需要看器件资料，主要根据阻抗频率曲线选择。
另外选择时注意考虑差模阻抗对信号的影响，主要关注差模阻抗，特别注意高速端口。
磁珠铁氧体材料是铁镁合金或铁镍合金，这种材料具有很高的导磁率，他可以是电感的线圈绕组之间在高频高阻的情况下产生的电容最小。
铁氧体材料通常在高频情况下应用，因为在低频时他们主要程电感特性，使得线上的损耗很小。
电路工程师岗位面试题及答案
电路工程师岗位面试题及答案1.请介绍一下您在电路设计方面的经验，以及您曾参与的项目。
回答：我在电路设计领域有超过十年的经验，曾主导过一项具有挑战性的射频电路设计项目。
该项目涉及高频率的信号处理和噪声抑制，我成功设计出一套高性能、低功耗的射频电路，实现了系统的优异性能。
2.请说明您对模拟和数字电路设计的熟悉程度，以及在项目中的应用经验。
回答：我对模拟和数字电路设计都有深入的了解。
在之前的项目中，我负责设计了一个复杂的模拟前端电路，实现了精确的信号处理。
同时，我也成功应用了FPGA技术，设计了一个高效的数字信号处理系统，实现了数字电路和模拟电路的协同工作。
3.在电路设计中，您是如何考虑功耗优化的？请分享一些实际案例。
回答：在电路设计中，我通常采用了多种功耗优化的策略，如降低工作频率、采用低功耗器件以及优化电源管理。
在一个移动设备电路设计项目中，我成功通过采用深度睡眠模式和智能功率管理，将功耗降低了30%，延长了电池寿命。
4.请详细说明您在高速数字电路设计中的经验，特别是在信号完整性和时序分析方面的实践。
回答：我曾负责设计一个高速数据传输系统，通过巧妙的时序分析和信号完整性验证，确保了数据在高速传输中的可靠性。
采用了差分信号传输、终端阻抗匹配等技术，成功解决了时序问题，确保了系统的稳定性和可靠性。
5.请分享一次您解决过的电磁兼容性（EMC）问题的经验。
回答：在一个工业控制系统的设计中，我面临了电磁兼容性的挑战。
通过合理布局线路、采用屏蔽罩和滤波器，成功减小了电磁辐射，通过EMC测试，并确保系统在电磁干扰环境下的正常运行。
6.您在电源电路设计中有何经验？请分享一个成功的案例。
回答：我曾负责设计一个低功耗传感器节点的电源电路。
通过采用开关电源、深度睡眠模式和智能功率管理，成功实现了对传感器节点的长期供电，并在实地测试中取得了良好的效果。
7.在多层印制电路板（PCB）设计中，您是如何处理信号完整性和电磁干扰的问题的？回答：在多层PCB设计中，我注重差分对、阻抗匹配和层间距离控制，以确保信号的完整性。
华为pcb技术规范
Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999%(P PCB‡VER 1.00707布局基本确定后，应用PCB设计工具的统计功能，报告网络数量，网络密度，平均管脚密度等基本参数，以便确定所需要的信号布线层数。
信号层数的确定可参考以下经验数据Pin密度信号层数板层数1.0以上 2 20.6-1.0 2 40.4-0.6 4 60.3-0.4 6 80.2-0.3 8 12<0.2 10 >14注：PIN密度的定义为：板面积（平方英寸）/（板上管脚总数/14）布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求，信号的工作速度，制造成本和交货期等因素。
布线层设置1.在高速数字电路设计中，电源与地层应尽量靠在一起，中间不安排布线。
所有布线层都尽量靠近一平面层，优选地平面为走线隔离层。
为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。
可以根据需要设计1--2个阻抗控制层，如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB产家协商。
阻抗控制层要按要求标注清楚。
将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层上。
2. 线宽和线间距的设置线宽和线间距的设置要考虑的因素A. 单板的密度。
板的密度越高，倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙。
B. 信号的电流强度。
当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据：PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um铜皮厚度70um铜皮Δt=10℃铜皮Δt=10℃铜皮Δt=10℃宽度mm 电流A宽度mm电流A宽度mm电流A0.15 0.20 0.15 0.50 0.15 0.700.20 0.55 0.20 0.70 0.20 0.900.30 0.80 0.30 1.10 0.30 1.300.40 1.10 0.40 1.35 0.40 1.700.50 1.35 0.50 1.70 0.50 2.000.60 1.60 0.60 1.90 0.60 2.300.80 2.00 0.80 2.40 0.80 2.801.002.30 1.00 2.60 1.003.201.202.70 1.203.00 1.20 3.601.50 3.20 1.50 3.50 1.50 4.202.00 4.00 2.00 4.30 2.00 5.102.50 4.50 2.50 5.10 2.50 6.00注：i. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
DSP系统中的EMC和EMI的解决方案
DSP系统中的EMC和EMI的解决方案在任何高速数字电路设计中，处理噪音和电磁干扰(EMI)都是必然的挑战。
处理音视讯和通讯讯号的数字讯号处理(DSP)系统特别容易遭受这些干扰，设计时应该及早理清潜在的噪音和干扰源，并及早采取措施将这些干扰降到最小。
良好的规划将减少除错阶段中的大量时间和工作反复，可节省整体设计时间和成本。
如今，最快的DSP的内部频率速率高达数GHz，而发射和接收讯号的频率高达数百 MHz。
这些高速开关讯号将会产生大量的噪音和干扰，将影响系统性能并产生电平很高的EMI。
而DSP系统也变得更加复杂，如具有音视讯接口、LCD和无线通讯功能，以太网络和USB控制器、电源、振荡器、驱动控制以及其它各种电路，它们都将产生噪音，也都会受到相邻组件的影响。
音视讯系统中特别容易产生这些问题，因为噪音会引起微妙的性能衰减，但这几乎不会显露在离散的数据之中。
重点是要从设计开始就着手解决噪音和干扰问题。
许多设计第一次都没有通过联邦通讯委员会(FCC)的电磁兼容测试。
如果在早期设计中，在低噪音和低干扰设计方法上花费一些时间，就会减少后续阶段的重新设计成本和产品上市时间的延迟。
因此，从设计一开始，开发工程师就应该着眼于：1. 选用在动态负载条件下具有低开关噪音的电源；2. 将高速讯号线间的串扰降到最小；3. 高频和低频退耦；4. 具有最小传输线效应的优良讯号完整性；如果实现了这些目标，开发工程师就能有效避免噪音和EMI方面的缺陷。
噪音的影响及控制对于高速DSP而言，降低噪音是最重要的设计准则之一。
来自任何噪声源的过大噪音，都会导致随机逻辑和锁相环(PLL)失效，降低可靠性。
还会导致影响FCC认证测试的辐射干扰。
此外，除错一个噪音很大的系统是极端困难的；因此，要消除噪音──若能彻底消除的话──将要求在电路板设计中花费大量心血。
在音视讯系统中，即便是比较小的干扰，也会对最终产品的性能产生显著影响。
例如，音讯撷取和播放系统中，性能将取决于所用音讯编译码的质量、电源噪音、PCB布线质量、相邻电路间的串扰大小等。
pcb工作自我评价怎么写
pcb工作自我评价怎么写作为一名 PCB 设计工程师，我对自己的工作能力有着清晰的认识和评价。
在这个行业里，我一直努力保持学习和进步的态度，不断提高自己的技术水平和专业知识。
通过对自己工作的反思和总结，我认为我具备以下几个方面的优点：首先，我具备良好的专业知识和技能。
在大学期间，我主修了电子工程专业，通过系统的学习和实践，我掌握了数字电路、模拟电路、信号处理等专业知识。
在工作中，我能够对电路原理进行深入的理解，并且能够灵活运用各种EDA工具进行电路设计和仿真。
我熟练掌握了Protel、Altium Designer等常用的PCB设计软件，能够熟练完成PCB工程的设计和布局工作。
在实际的项目中，我能够根据产品需求和客户要求，合理规划电路结构和布局，确保设计的可靠性和稳定性。
同时，我还追随了行业的发展，学习了高速数字电路设计、EMC设计、SI/PI分析等相关知识，使我能够更好地应对实际项目中的复杂需求。
其次，我具备良好的沟通和团队合作能力。
作为PCB设计工程师，我需要和项目经理、硬件工程师、布线工程师等多个部门进行紧密的合作。
在工作中，我能够清晰地理解项目需求，与其他部门进行良好的沟通和协调，确保设计方案的顺利实施。
对于项目中遇到的问题和挑战，我能够积极主动地和团队成员进行沟通，寻求解决方案，并且能够主动承担责任，确保项目的进展和顺利完成。
再次，我具备良好的学习和适应能力。
作为一个PCB设计工程师，我需要不断学习和了解最新的技术和工艺，以应对不断变化的市场需求和技术挑战。
在工作中，我能够积极主动地学习最新的电子技术，参加各种技术培训和讲座，不断提升自己的专业水平。
我还能够灵活适应项目中的变化和挑战，寻求最优秀的解决方案，确保项目的高效顺利进行。
总的来说，我认为自己具备了良好的专业知识和技能、良好的沟通与团队合作能力、良好的学习和适应能力。
在未来的工作中，我会继续努力学习和提升自己，不断适应市场的需求和技术的变化，为公司的发展和成功做出更多的贡献。
硬件开发工程师面试专业问题
硬件开发工程师面试专业问题1.请介绍一下您在硬件开发方面的经验，以及您在之前的项目中担任的角色。
答：在过去的五年中，我一直从事硬件开发工程师的工作，负责项目的整体硬件设计与实施。
最近的项目中，我作为主要硬件设计师，成功设计并实施了一款嵌入式系统，该系统应用于工业自动化领域。
我的职责包括电路设计、原型制作、性能优化以及与团队其他成员的协作。
2.在硬件设计中，您是如何平衡性能和成本的？请提供一个具体的案例。
答：在一次项目中，我们面临性能要求较高的挑战，但预算有限。
我采用了先进的芯片级优化技术，通过精细调整电源分配和时序，最终在不牺牲性能的情况下有效地控制了成本。
这种平衡使得我们的产品在市场上更具竞争力。
3.请描述一次您在硬件故障排除方面的成功经验。
答：在上一份工作中，我们的产品出现了在特定温度条件下出现的周期性故障。
通过深入的根本原因分析，我发现问题源于某个元件的热漂移。
我重新设计了该元件的散热方案，并采用了更可靠的材料，成功解决了这一故障。
4.您在多层板设计中的经验是什么？如何确保设计的稳定性和可靠性？答：我在多层板设计中有丰富的经验，最近的项目中，我们的产品要求在高振动环境下运行。
为确保设计的稳定性，我采用了层间填充材料以增加刚度，并采用细致的布线方式以减小信号串扰。
通过这些措施，我们成功实现了产品在恶劣环境下的可靠运行。
5.在硬件开发中，您是如何处理紧急情况和项目进度压力的？答：在项目中，我经常面临紧急情况和进度压力。
我采用了有效的项目管理技巧，制定了详细的计划，并设定了紧急情况的优先级。
同时，我与团队成员密切协作，确保每个人都清楚任务目标。
在一次紧急情况下，我成功协调了团队，提前完成了关键任务，确保项目按时交付。
6.请详细描述您在EMI/EMC设计方面的经验。
答：我在多个项目中负责过EMI/EMC设计工作。
在最近的项目中，我们的产品需要符合严格的电磁兼容性标准。
我采用了差模传导和共模传导的抑制技术，通过合理的地线设计和电源滤波，最终确保了产品在各种工作条件下的电磁兼容性。
40n120的参数
40n120的参数
40n120 是一个电磁兼容（EMC）参数，其中“40”表示频率范围为40MHz，“n”表示阶数，通常为1到4，“120”表示峰值场强为120dB。
这个参数通常用于描述电磁波辐射特性。
在具体应用中，40n120 参数可以用于以下方面：
1. 电磁兼容性（EMC）测试：用于测试电子设备在40MHz频率下的辐射发射特性，以确保设备在实际使用过程中不会对其他电子设备产生干扰。
2. 电磁辐射安全评估：在确定电磁辐射对环境和人体健康的影响时，40n120 参数可以作为参考依据。
3. 通信系统设计：在无线通信系统中，40n120 参数有助于评估信号传输质量、选择合适的天线和滤波器等。
4. 高速数字电路设计：40n120 参数可以用于评估高速数字电路中的信号完整性，以防止信号反射、串扰等问题。
总之，40n120 参数是一个重要的电磁特性指标，在多种应用场景中
具有广泛的意义。
在实际应用中，根据具体需求和场景，可以调整n 值以获得更精确的描述。
《高速电路PCB设计与EMC技术分析》读书笔记模板
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目录分析
1
第1章高速电路 设计概述
2
第2章电磁兼容 基础
3
第3章 PCB上 的电磁干扰
4
第4章高速电路 信号完整性
5
第5章信号完整 性测量
第6章高速电路 电源完整性
第7章去耦和旁 路
1.1高速信号 1.2无源器件的高频特性 1.3高速电路设计面临的问题 1.4本章小结
2.1电磁兼容的基本概念 2.2电磁兼容的重要性 2.3电磁兼容标准化及认证 2.4电磁兼容设计 2.5本章小结
设计
第11章 HyperLynx— —信号完整性
及EMC分析
第12章实例— —基于信号完 整性分析的高 速数据采集系 统的设计
8.1走线与信号回路 8.2返回路径 8.3高速PCB的叠层设计 8.4高速PCB的分区 8.5高速PCB的元件布局 8.6高速PCB布线策略和技巧 8.7本章小结
9.1现代高速PCB设计方法 9.2高速互连仿真模型 9.3常用PCB设计软件 9.4本章小结
6.1电源完整性问题概述 6.2电源分配络系统设计 6.3本章小结
7.1去耦和旁路特性 7.2去耦和旁路电路属性参数 7.3电源层和接地层电容 7.4电容选择举例 7.5集成芯片内电容 7.6本章小结
第9章现代高速PCB 设计方法及EDA
第8章高速电路PCB 的布局和布线
第10章 PowerLogic&Power PCB——高速电路
高速电路PCB设计与EMC技术分析
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01 思维导图
03 目录分析 05 精彩摘录
目录
02 内容摘要 04 读书笔记 06 作者介绍
思维导图
本书关键字分析思维导图
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