SMT工艺基本资料模板
SMT工艺基本资料
SMT工艺基本资料SMT工艺（Surface Mount Technology），中文名称为表面安装技术，是一种以贴装元件的形式实现电子产品组装的工艺。
相比传统的TH（Through Hole）工艺，SMT工艺具有体积小、重量轻、高密度、良率高、信号干扰小等优势，已成为现代电子制造业中最常见且重要的工艺之一。
本文将介绍SMT工艺的基本资料，包括工艺流程、贴装机、基板和组件等内容。
一、工艺流程SMT工艺流程包括基板贴片、焊接、检测、清洗等环节，它的主要步骤如下：1. 自动化钢网印刷：通过钢网印刷机将焊膏印在基板的焊盘上；2. 贴片：将元器件贴到焊盘上，可分为单/双面贴装和混合贴装，根据元器件的不同贴法可分为手工贴装和机器贴装；3. 固化：在适当的温度下将贴好的元器件进行热处理，使焊膏固化，达到焊接效果；4. 检测：对焊点和贴附效果进行检测；5. 清洗：对贴片后基板上的残留物进行清洗处理，防止后期引起短路或信号干扰；6. 制成品测试：对产品的性能进行全面测试。
二、贴装机贴装机是SMT工艺必不可少的设备，它主要包括钢网印刷机、贴片机和热风炉。
1. 钢网印刷机：将糊料施加到PCB（Printed Circuit Board）上，以准确、一致的方式沉积贴片器件并建立电气和机械连接。
这种机器主要用于PCB 的糊料印刷．2. 贴片机：将元器件粘接到印刷电路板（PCB）上，实现电器元件和电路板的结合。
根据元器件的不同可以分为贴片机、LED贴片机和高速贴片机。
3. 热风炉：是将SMT贴片机中surface mount technology 表面贴装技术所需要的焊料粘住元器件和电路板的一种设备，热风炉的作用就是加热焊盘使其粘附贴片器件。
三、基板基板是SMT工艺中贴装元件的载体，也就是所谓的印刷电路板（PCB）。
在基板上，一些绝缘材料，如FR-4（耐热性好，稳定性高，阻燃性能强）等，被裁剪成所需维度和形状。
然后，铜箔通过蚀刻或处理的方式在这些绝缘材料上形成连接，并定义电路图纸上的追踪，电气连通和修饰板上元器件的位置。
SMT工艺基础培训
SMT工艺基础培训1. 简介表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种常用于电子设备制造的工艺。
相较于传统的插针式组装技术，SMT工艺具有高效、高质量和成本较低的优势。
本文将介绍SMT工艺的基础知识和流程。
2. SMT工艺的基本原理SMT工艺的基本原理是将电子元器件直接焊接到印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面上，通过高温熔化焊接剂，将元器件牢固地固定在PCB上。
SMT工艺主要由以下几个部分组成：贴装设备、焊接剂、PCB和元器件。
2.1 贴装设备SMT贴装设备主要包括贴片机、回流焊炉和波峰焊机。
贴片机用于自动将元器件精确地放置在PCB上，回流焊炉用于加热焊接剂使其熔化并与PCB和元器件形成可靠的焊点，波峰焊机则用于焊接插针式元器件。
2.2 焊接剂焊接剂是将元器件和PCB连接在一起的关键材料。
常用的焊接剂有无铅焊膏、铅锡焊膏和银浆焊膏。
焊接剂的选择应根据元器件和PCB 的要求来确定。
2.3 PCBPCB是SMT工艺的载体，通过电路设计将元器件连接在一起。
PCB 通常由铜箔、绝缘材料和防护层组成。
PCB的质量和设计对SMT工艺的成功与否至关重要。
2.4 元器件元器件是SMT工艺中的核心部件，包括电阻、电容、集成电路等。
元器件的选择应根据电路设计的要求来确定，同时需要考虑元器件的尺寸和焊接特性。
3. SMT工艺流程SMT工艺流程包括PCB板贴装、焊接和检测三个主要步骤。
3.1 PCB板贴装PCB板贴装是SMT工艺的第一步，主要包括元器件排列、元器件粘贴和元器件定位三个阶段。
在元器件排列阶段，根据电路设计，在PCB上规划元器件的位置。
在元器件粘贴阶段，使用贴片机将元器件精确地放置在PCB上。
在元器件定位阶段，通过视觉系统或传感器来检测并调整元器件的位置，保证其精确度。
3.2 焊接焊接是SMT工艺中的关键步骤，主要包括回流焊接和波峰焊接两种方法。
smt工艺技术报告
smt工艺技术报告SMT工艺技术报告一、报告目的本报告旨在介绍SMT工艺技术的基本原理和应用情况，以及未来发展的趋势，为相关工程技术人员和决策者提供参考。
二、背景介绍SMT工艺技术（Surface Mount Technology）是一种电子元器件表面贴装技术，相对于传统的插件式贴装技术，它具有体积小、重量轻、速度快等优势，被广泛应用于电子产品制造领域。
三、技术原理SMT工艺技术的核心原理是在电路板表面直接焊接元器件，而不需要进行插件。
这种贴装方式既节省了空间，又提高了电路板的可靠性。
主要包括以下几个步骤：1. 钢网印刷：通过缝孔钢网将焊膏均匀地印刷在电路板上的焊盘上，以保证后续元器件的精确安装位置。
2. 点胶：对需要贴装的元器件进行点胶处理，以增强其固定性和抗震能力。
3. 贴片：使用自动贴片机将元器件精确地贴装到预定位置上，然后通过热风或红外线加热固化胶水，以确保元件的牢固性。
4. 回流焊接：将整个电路板放入回流焊接炉中，通过高温加热来熔化焊料，使其与焊盘和元器件形成可靠的焊接连接。
四、应用情况SMT工艺技术在电子产品制造中得到了广泛应用。
无论是家用电器还是通信设备、计算机硬件，都使用了SMT工艺技术。
这种工艺技术不仅可以提高产品的生产效率，还可以降低电路板成本，并且完全满足现代电子产品对体积小、重量轻的需求。
随着电子产品的不断更新换代，SMT工艺技术也得到了不断的改进和发展。
例如，从传统的2D工艺发展到3D工艺，通过增加焊盘的高度，可以实现更多的电子元器件集成，并在同样的面积上获得更高的密度，使得电子产品更加紧凑。
此外，SMT工艺技术还具有良好的适应性和可靠性，可以适用于各种类型的电子元器件制造，如QFP（Quad Flat Package）、BGA（Ball Grid Array）等，推动了电子产品的功能和性能的快速提升。
五、未来发展趋势随着人们生活水平的提高和科技水平的不断发展，对电子产品的需求也在不断增长。
SMT印刷工艺培训资料
桥连
smt印刷工艺发展趋势
06
精度提升
高精度smt印刷技术可以更好地满足电子产品对组装精度和稳定性的要求，提高产品质量。
高度自动化
高精度smt印刷技术需要配合自动化设备，提高生产效率，减少人为操作失误。
高精度smt印刷技术
由于无铅焊接技术的环保性更优异，未来将逐步取代有铅焊接技术。
环保要求
无铅焊接技术的实施对设备和工艺提出了更高的要求，需要进行更多的研究和改进。
02
黏度的大小直接影响到焊膏在网板上的流平效果和印刷质量。
网板的平整度是SMT印刷工艺中影响质量控制的关键因素之一。
网板的平整度会直接影响到焊膏的印刷形状和填充效果，进而影响电子产品的质量和生产效率。
网板平整度不良通常会导致焊膏不均、起皱、拉尖等问题，严重时还可能造成元件移位或电路板短路等故障。
网板的平整度
SMT工艺
广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子、工业控制等领域。
应用领域
smt工艺的定义
表面贴装技术的原理
利用表面贴装器件（SMD）和表面贴装组件（SMA）的体积小、重量轻、可靠性高、电性能稳定等优点，将它们直接贴焊在PCB表面，实现电子产品的微型化、高密度化、自动化生产。
表面贴装技术的特点
提高电路板组装密度，减小产品体积和重量，提高产品质量和可靠性，实现电路板组装自动化。
02
重压印刷
采用较大的印刷压力，可提高油墨渗透和粘附程度，适用于低精度、大面积的印刷。
网板与印刷表面的距离
短距离印刷
网板与芯片表面之间的距离较小，适用于高精度、小面积的印刷。
smt印刷工艺质量控制
04
1
印刷精度
2
3
SMT工艺基础知识
IC有缺口标志
以原点做标志
以横杠做标志
以文字做标志
松下电器机电（中国）有限公司 课 CSE 制
（一）SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
电阻误差 ±0.5%
±1%
F/G ±1.0PF ±2%
J ±5% ±5%
K
M
Z
±10%
±20% +80%-20%
±10% 松下电器±机2电0%（中国）有+限8公0%司-C20SE%课 制
（一）SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
Panasonic
5页
1.4表面贴装元件的包装和料盘标签说明
元件包装的种类是多样的，有：纸编带、塑料编带、粘着式编带、Tray盘和管状料。
松下电器机电（中国）有限公司 课 CSE 制
（一）SMT生产管理必备基础知识3-焊膏材料的简介和管理的要点
Panasonic
12页
3.2焊膏管理的要点
1）焊膏购买到货后，需登记到达时间、保质期和型号，并未焊膏罐贴上编号。
2）焊膏应以密封的方式存放在恒温、恒湿的冰箱内。【注：温度过高，阻焊剂易于合 金粉末发生化学反应；温度过低（<0），阻焊剂中的松香会产生结晶，使焊膏品质恶 化】
钽电容（Capacitor Tantalum）
电阻（Resistor）
电容（Capacitor）
有源器件主要包括半导体封装元器件（封装形式：陶瓷和塑料）。如：小外形晶体管SOT、小外形集 成电路SOIC、塑料有引脚芯片载体PLCC…。如下图示：
SMT工艺（5篇模版）
SMT工艺（5篇模版）第一篇：SMT工艺钢网：用来把锡膏印刷到PCB上。
锡膏：用来焊接元器件到PCB上，锡膏分分有种类，不同的公司做在板的时候，要求使用的锡膏是不同的。
锡膏上面有条形码，在使用锡膏的时候，扫描条形码，就可以记录这条生产线使用的是哪种类型的锡膏，方便以后做调查。
贴片机：根据PCB板的横纵坐标，找到每个元器件所需要放置的位置，通过吸嘴吸取元件，粘贴到正确位置的锡膏上。
流程：PCB装框——自动进板——自动印刷——检测印刷锡膏是否符合规格——PCB贴片——检测贴片是否符合规格——过炉固化——检查焊接效果——拆板注意事项1、印刷员在PCB拆包前，需要先检查PCB 是否过期，数量是多少，是否受潮，是否变形等。
2、钢网在印刷一定数量PCB后，需要清洗，防止网口堵塞。
3、在印刷完成之后，必须有印刷检测点，专门用于检查锡膏印刷是否符合要求。
根据影像投射的原理，横纵坐标逐步扫描对比每个点锡膏印刷情况，把扫描的情况和正确的印刷板做对比，通过计算相似度得出印刷是否符合规格。
4、贴片机在贴片的时候，需要先贴小的元器件，再贴大的元器件。
因为这样可以防止大的元器件阻碍吸嘴贴小的元器件。
5、贴完所有体积小的元器件之后，需要对整个板子做影像分析，把现在正在加工的板子和已经正确加工的板子作对比，通过图像处理，分析出两张图片的相似度，进一步判断贴片是否准确。
6、做完贴片后的影像分析后，再贴大个元器件，大个的元器件贴片完毕，我们只需要通过员工观察板子贴片情况是否合格就可以过炉固化了。
因为贴大哥元器件体积较大，员工肉眼就可以判断他们是否粘贴合格。
7、印刷锡膏不合格的板子，需要重新清洗板子，然后进行再次印刷。
8、贴片不合格的板子，需要取下元器件，清洗锡膏，再重新印刷贴片。
9、印刷和贴片合格率过低的时候，应及时向工程师汇报，让工程师重新设定参数。
第二篇：SMT工艺总结1、SMT用焊料合金主要有下列特性要求：（1）其熔点比被焊接母材的熔点低，而且与被焊接材料接合后不产生脆化相及脆化金属化合物，并具有良好的机械性能。
SMT工艺基本知识介绍
检测与返修
总结词
对焊接完成的PCB进行检测，对不合格焊点 进行返修。
详细描述
在完成回流焊接后，需要对PCB进行检测， 确保焊接质量符合要求。检测过程中如发现 不合格的焊点，需要进行返修。返修过程需 谨慎操作，避免对已焊接好的部分造成损伤 或破坏。检测与返修是SMT工艺中的最后环 节，对保证产品质量和可靠性具有重要意义 。
SMT工艺常见问题及解决方案
锡珠问题
总结词
锡珠是在SMT工艺中常见的问题，表现为焊点周围出现多余的锡。
详细描述
锡珠问题通常是由于焊膏过量、印刷钢板孔径过大、贴装压力过大等因素引起的 。解决方案包括调整焊膏量、更换印刷钢板、调整贴装压力等措施，以减少锡珠 的产生。
立碑现象
总结词
立碑现象是指在SMT工艺中，片式元 件一端焊锡过多，另一端过少，导致 元件倾斜的现象。
回流焊接设备主要由传送 带、加热器和控制系统等 组成，其工作原理是通过 加热器加热PCB板，使焊 膏熔化并完成焊接。
回流焊接设备的温度曲线 设置和炉内环境对于焊接 质量和可靠性具有重要影 响。
检测与返修工具
检测工具主要包括视觉检测设备和X光检测设备等， 用于检测元器件的贴装位置、焊接质量等问题。返修 工具主要包括热风枪、电烙铁和返修台等，用于移除 和修复缺陷元器件。
02
SMT工艺流程
印刷钢板
总结词
将焊膏印刷到钢板上，为贴片提供焊料。
详细描述
在SMT工艺中，首先将焊膏通过钢板印刷的方式均匀地涂抹在钢板上，形成焊 料图案，为后续的贴片步骤提供必要的焊料。印刷钢板是SMT工艺中的重要环 节，其质量直接影响贴片和焊接的效果。
贴片
总结词
将电子元件贴装到印好焊膏的钢板上。
SMT基础工艺知识重点讲义
SMT基础工艺知识讲义一、SMT 基本知识SMT 是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术，他最早出现于20世纪40年代，用于军事领域是相对于传统的THT技术而发展起来的一种新的组装技术SMT主要应用于电子高科技领域,能精确的完成电子高科技产品之线路板的贴装制造.如:手机主板;PC主板;VCD ;DVD主板;手提摄像机主板等都是SMT技术下的产物。
二、SMT基本工艺流程1、单面SMT（锡膏）：锡膏印刷→CHIP 元件贴装→ IC等异型元件贴装→回流焊接2、一面SMT（锡膏），一面DIP（红胶）：锡膏印刷→ 元件贴装→回流焊接→反面红胶印刷（点胶）→元件贴装→回流焊接→DIP 手工插件→ 波峰焊接3、双面SMT（锡膏）：锡膏印刷→装贴元件→回流焊接→反面锡膏印刷→装贴元件→回流焊接注：双面双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如：手机、MP3、MP4 等三、各工序的介绍一、锡膏印刷：1，锡膏成份：锡膏主要由金属合金颗粒；助焊剂；活化剂；粘度控制剂等四部份组成。
其中金属颗粒约占锡膏总体积的90。
5%。
我们常用的锡膏型号有：有铅：GW-9008、GW-9018、GW-9038、GW-9058、GW-9068等，其金属成分为：63Sn/37Pb; 62Sn/36Pb/2Ag （GW-9068）；无铅：WTO-LF2000（有96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu和95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu）、WTO-LF2001（42 Sn/58Bi）、WTO-LF2002(96.5Sn/3.5Ag )等2，锡膏的储存和使用：锡膏是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很严格的。
一般在温度为2℃-10℃，湿度为20%-21%的条件下有效期为6个月。
SMT工艺资料
表面贴装技术(Surface Mounting Technology SMT)(Surface Mounting Technology，简称SMT) 诞生于上世纪60年代。
就是使用定的工具将无引脚的表面贴装元器件准确SMT就是使用一定的工具将无引脚的表面贴装元器件准确地放置到经过印刷焊膏或经过点胶的PCB焊盘上，然后经过波峰焊或焊使元件与路板建良好的机械和气接峰焊或回流焊，使元器件与电路板建立良好的机械和电气连接。
微型化程度高SMT技术的特点高频特性好有利于自动化生产简化了生产工序，降低了成本简化了生产工序降低了成本完全表面安装完表面安装SMT安装方式混合安装2安装印制电路板点胶（或丝印）工艺流程贴装SMT元器件烘干程焊接清洗检测一、丝印其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备所用设焊接做准备。
所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生刷机）位于产线的最前端。
二、点胶二点胶它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
三、贴装C的其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
中丝印机的后面四、固化其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与其作用是将贴片胶融化从使表面组装件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉，位于SMT中贴片机的后面。
五、回流焊接五回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于SMT中贴片机的后面。
中贴片机的后面六、清洗其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
七检测七、检测其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
行焊接质量和装配质量的检测所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、）飞针测试仪自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。
SMT工程部技术员工艺资料（大全五篇）
SMT工程部技术员工艺资料（大全五篇）第一篇：SMT工程部技术员工艺资料SMT 工程部技术员工艺培训资料一、锡膏部分 1.分类：按是否含有PB 分：有铅：包括62 36 AG2（熔点179℃）和63 37（熔点179℃）无铅：主要是SAC305（SN-3.0AG-0.5CU）和SAC315(SN-3.8AG-0.7CU)按锡粉颗粒分：1 号：38-63 2 号：38-45 3 号：锡粉颗粒为25-45UM 4 号：锡粉颗粒为20-38UM（常用）5 号：锡粉越小，一般印刷性能越好，但因为表面积增加，导致锡粉氧化越严重。
开孔最小的IC 脚宽度方向至少排5-8 排的锡粉 2.成分：锡粉和FLEX 金属含量一般：有铅为89.5％-90.5％无铅为88.5％-90.5％FLEX 的作用：1.去氧化，2.防氧化，3 使锡膏成糊状，4 使锡膏具有可印刷性，不塌陷成分：1.松香：去氧化 2.稀释剂：调节粘度3.摇变剂：使锡膏具有印刷性，受力就形变，防塌陷4.添加剂：亮度等变化3.运输：在运输途中也要冷藏4.检验：一般检验项目包括：粘度，金属含量，坍塌（冷坍塌和热坍塌），锡珠5.保存：自锡膏生产日起，一般保质期为6 个月（在冷藏条件下），在室温下为7 天，储存条件一般为0-10℃（有些为2-8℃），冷藏的作用是防止FLEX 发生化学反应变质和挥发6.回温：未回温好的锡膏严禁打开，否则报废作用：使瓶内锡膏的温度达到室温：1.放置水汽凝结，水份进入锡膏，导致锡膏变质。
2.使锡膏的FLEX 活化条件：室温，不可靠近高温热源回温时间：一般为4H（有些为3H）以上，但要小于24H 理由：1.用温度计量 2.印刷品质 3.炉后品质 7.搅拌：锡膏在冷藏和回温过程中由于锡粉和FLEX 的比重不一样，导致锡膏分层。
搅拌的作用：把锡膏成分搅匀时间：机器搅拌：1000 转/分搅拌1 分 500 转/分搅拌2-3 分手工：一个方向以划园的方式搅拌5 分检验方式：用搅拌刀从锡膏瓶中挑锡膏，锡膏能够成不断的线流下来手工搅拌时要用塑胶刮刀，用力不要过大，防止把瓶子的塑胶刮到锡膏中。
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SMT工艺基本资料模板
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SMT资料
定义、特殊工位:
1、加工制造的产品品质不能直接或没有后续的检测工位如焊锡位, 检测
位。
2、使用昂贵的装备之工位, SMT波峰焊、注塑。
3、有一定安全性要求及政府规定的工位冲压、叉车、电工:
客观证据: 建立在经过规定, 测量、试验或其它手段所获事实基础上
3
证明是真的信息。
SMT(surface mounting Technology)表面安装技术(是用手工或安装设备直接把电子元器件安装在线路板或其它基板上的技术)
SMC 表面安装组件 SMD表面安装元器件
SMB 表面安装电路板 PCB 普通混装印制电路板
4、SMT的优点:
(1).元器件安装密度高, 电子产品体积小、重量轻。
(2).可靠性高, 抗振能力强。
(3).高频特性好。
(4).容易实现自动化, 提高生产效率。
(5).能够降低成本。
6、表面安装设备(贴片机)
高速 0.2以下 0.05秒打1pcs物料
中速 0.2秒—1秒
低速 1秒钟以上
7、过回流炉及锡浆的组成成份:
锡浆 Sn Pb Ag
锡铅银(合金)
含量比重 63% 37% 回流炉温度 183℃
62% 36% 回流炉温度 178℃
运行速度为(一般) 600mm/分钟
4
8、PCB板以什幺方式包装?
一般为抽真空包装, 这是为了防止吸收水份在过炉时分层起泡。
9、PCB板的存储条件及期限?
温度≤25℃湿度＜60%环境时时间期为一年
10、什幺是静电 ESD Electro static Discharge
(1).中文含义: 静电释放, 静电就是静止的电荷。
(2).静电有哪些产生途径?
A.磨擦起电
B.静电场感应
(3).静电为什幺会损坏电子组件?
静电是一种能量, 这种能是表大有小, 聚集的电荷多能量就大, 能量在释放时如闪电会对我们构成威胁。
小能量在释放对我们似乎没有什幺影响, 但它对电子元器件及电子线路板有很大冲击。
11、静电主要损坏的组件是IC。
IC被静电损坏的形式有两种:
A.完全失去功能, 不能工作。
B.间歇性失去功能, IC组件能够工作, 但性能不稳定。
一、焗板: 把PCB板上的水份蒸发掉, 防止过炉后有锡珠, 防止焊盘有氧
化的不良现象。
已焗好炉的板不要在室温放置时间, 超过4小时, 应在6小时内贴完, 焗板的数量不能超过该产品4小时计划产量的总和。
刮过锡浆的PCB板应在2小时内过完炉。
5
二、SMT料大小代号
( 3216) 1206大号料
( ) 0805中号料
( 1608) 0603小号料
( 1005) 0402特小号料
三、组件推力测试
1.物料型号为0603时, 推力要求≥1.2kg
2.物料型号为0805时, 推力要求≥1.8kg
3.三极管推力要求≥1.5kg
4.组件推力要求≥3.0kg(指锡浆推力)
四、 SMT部印刷、锡浆/胶水检查
锡浆厚度 0.15mm±0.02mm
胶水厚度0.2mm±0.02mm
移位四分之一可接受, 每小时抽查, 抽查数按每小时产量的10%抽查。
五、在印刷锡浆前先检查钢网是否保持畅通, 在丝印当中, 每丝印2-
5PCS板时, 应擦洗网底一次用白棉布加洗机水(三氧乙烷)。
刮(锡浆)胶水对刮刀的倾斜度45度≥0≤90度, 速度20mm/秒≥V≤50mm/秒
温度的设置, 温度调节器, 测量仪器, 数字温度计。
六、焗板注意事项:
1、烤炉温度较高时, 放板时要佩带防高温手套。
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2、迭板高度H＜100mm 间隔(密度)＜30mm
3、以冰箱内取出的锡浆或胶水要在24小内用完, 而印刷后的PCB板要求2小时贴完。
焗好的板在室内放置太久容易吸收空气中的水份而产生焊接不良现象。
SMT工艺流程
7。