核辐射三大探测器-半导体
02核辐射探测器(半导体探测器)

半导体探测器半导体探测器是一种以半导体材料作为探测介质的新型核辐射探测器,它有很好的能量分辨能力。
随着半导体材料和低噪声电子学的发展以及各种应用的要求,先后研制出了P-N结型探测器、锂漂移型探测器、高纯锗探测器、化合物半导体探测器以及其它类型半导体探测器。
第一节半导体的基本知识和半导体探测器的工作原理根据物质导电能力,物质可分为导体、绝缘体和半导体。
物质的导电能力可用电阻率ρ来表示,单位为Ω·cm。
导体的电阻率在10-5Ω·cm以下,绝缘体的电阻率在1014Ω·cm以上,半导体的电阻率介于它们之间,一般在(10-2~10-9 )Ω·cm范围内。
半导体通常以晶体形式存在,晶体可分为单晶体与多晶体。
在单晶体中,所有原子都连续地按同一规律整齐地排列,这称为晶格。
多晶体是由许多小晶体颗粒杂乱地堆积起来的,因此多晶材料是不均匀的。
半导体探测器多是由单晶材料制造的。
一、半导体材料的电特性在单晶中,原子紧挨形成晶格排列, 相互之间有电磁力作用。
因此晶体中电子的能量就和孤立原子不同。
孤立原子中的电子只能存在于一定能级上,能级之间是禁区,电子不能存在。
对于单晶体,原子间存在着电磁力,相应孤立原子的能级就分裂成很多十分靠近的新能级,由于单位体积内原子数目非常多,这些分裂彼此之间非常靠近,可以看作连续的,这种连续的能级形成一个能带。
导体、绝缘体和半导体的能带如图3.1所示图 3.1半导体、导体和绝缘体的能带图图 3.1 所示的满带是由各孤立原子的基态分裂出来的能级,导带是由孤立原子各激发态分裂出来的能级。
满带和导带之间的禁区称为禁带,禁带宽度称为能隙,用Eg 表示,单位为eV 。
半导体与绝缘体、导体之间的差别在于禁带宽度不一样。
由于导体不存在禁带, 满带和导带交织在一起,导电性能好; 绝缘体的禁带最宽,约(2~10)eV,导电性能最差;半导体的禁带较窄。
约(0.1~2.2)eV,导电性能比绝缘体好,而次于导体。
各类核物理探测器比较 - 副本

二.探测器的分类和原理
1.气体探测器
气体探测器根据工作电压的不同,主要有电离室、正比计数器和G-M计数器三类。
基本原理:
气体电离:当带电粒子通过气体时,与气体分子的电离碰撞而逐次损失能量,最后被阻止在探测器中。碰撞的结果使气体分子电离或激发,并在粒子通过的径迹上生成大量的电子-离子对。上述电离过程包括入射粒子直接与气体分子碰撞引起的电离,以及由碰撞打出的高速电子(电子)引起的电离。
电离室:
•主体由两个处于不同电位的电极组成。
•电极大多是平行板和圆柱形的,也有球形或其他形状的。
•平板电离室的两个电极通常是圆形金属板。为了减少电场的边缘效应,应使两电极的间距远小于它们的直径,且两极板精确平行。
•圆柱形电离室中心的收集极一般是一个圆棒或一根金属丝。圆柱形外壳是阴极,用不锈钢、铝、黄铜等材料制成。
正比计数器
~6%(β)
适用于低能β谱的测量,但最大一般限于1Mev以下。
闪烁计数器
1.8%(α)
~6%(β)
分辨时间小,适合于符合测量。能测量射程较大的粒子。灵敏面积较大,但分辨率差。
半导体计数器
~0.2%(α及β)
能量分辨率好,小巧,使用方便,线性响应好,时间分辨小。但灵敏面积小,且温度效应和辐射损伤效应较大。
闪烁体:
闪烁体是一类能吸收能量,并能在大约一微秒或更短的时间吧所吸收iud一部分能量以光的形式再发射出来的物质。闪烁体分为无机和有机两大类。闪烁体必须具备的性能是:对自身发射的光子应是高度透明的。闪烁体吸收它自己发射的一部分光子所占的比例随闪烁材料而变化。无机闪烁体[如Nal(Tl),ZnS(Ag)]几乎是100%透明的,有机闪烁体(如蔥,塑料闪烁体,液体闪烁体)一般来说透明性较差。现在常使用的几种闪烁体是:(1)无机晶体,主要是含杂质或不含杂质的碱金属碘化物;(2)有机晶体,在都是未取代的或取代的芳香碳氢化合物;(3)液态的有机溶液,即液体闪烁体;(4)塑料溶液中的有机溶液,即固溶闪烁体。
核辐射检测仪 常见技术

核辐射检测仪常见技术核辐射检测仪是一种用于检测和测量环境中核辐射水平的仪器。
它主要用于核电厂、医院、科研机构等场所,以确保人员和环境的安全。
核辐射检测仪常见技术包括闪烁探测器、电离室、半导体探测器和荧光体探测器等。
一、闪烁探测器闪烁探测器是核辐射检测仪中常用的一种技术。
它利用某些物质在受到核辐射激发后产生闪光的特性来测量辐射水平。
这种探测器通常由闪烁晶体和光电倍增管组成。
当核辐射进入闪烁晶体时,晶体中的原子被激发并产生光子,光子经过光电倍增管放大后被检测。
通过测量闪烁光子的数量和能量,可以确定核辐射的类型和强度。
二、电离室电离室是一种常见的核辐射检测技术。
它利用核辐射与气体分子的相互作用产生离子对来测量辐射水平。
电离室通常由一个带电电极和一个接地电极组成。
核辐射进入电离室后,与气体分子相互作用产生离子对,离子对被电场吸引到电极上,产生电流。
通过测量电离室中的电流大小,可以确定核辐射的强度。
三、半导体探测器半导体探测器是一种利用半导体材料的电导率变化来测量核辐射的技术。
半导体探测器通常由P型和N型半导体材料组成。
当核辐射进入半导体材料时,会激发半导体中的电子和空穴,导致电导率的变化。
通过测量电导率的变化,可以确定核辐射的强度和能量。
四、荧光体探测器荧光体探测器是利用某些物质在受到核辐射激发后产生荧光的特性来测量辐射水平的技术。
荧光体探测器通常由荧光体和光电倍增管组成。
当核辐射进入荧光体时,荧光体中的原子被激发并产生荧光,荧光经过光电倍增管放大后被检测。
通过测量荧光的强度和能量,可以确定核辐射的类型和强度。
以上所述的闪烁探测器、电离室、半导体探测器和荧光体探测器是核辐射检测仪中常见的技术。
它们各自利用不同的物理原理来测量核辐射的强度和能量。
在实际应用中,根据不同的需求和场景,可以选择合适的技术来进行核辐射检测。
这些技术的不断发展和改进,使得核辐射检测仪在核安全和环境保护方面发挥了重要作用。
通过准确测量和监测核辐射水平,可以及时采取相应的防护措施,保障人员和环境的安全。
核辐射检测仪工作原理

核辐射检测仪工作原理核辐射检测仪是一种用于检测和测量辐射水平的仪器,广泛应用于核能、医疗、工业等领域。
其工作原理主要基于辐射与物质相互作用的原理。
核辐射检测仪由探测器、信号处理系统和显示系统组成。
探测器是核辐射检测仪的核心部件,其作用是将辐射能量转化为电信号。
常见的核辐射探测器包括闪烁体探测器、半导体探测器和气体探测器等。
闪烁体探测器利用某些晶体的辐射诱发发光现象,将辐射能量转化为光信号;半导体探测器则利用半导体材料对辐射的电离效应进行测量;气体探测器则利用气体对辐射的电离效应进行测量。
当辐射射线通过探测器时,会与探测器中的物质相互作用,产生电离、激发或散射等效应。
这些效应会使探测器中的电荷量发生变化,从而产生电信号。
接下来,经过信号处理系统的放大、滤波、积分等处理,将探测器产生的微弱信号转化为可读取的电压信号。
信号处理系统的作用是将微弱的电信号增强,并根据不同的辐射类型进行判别和区分。
经过显示系统的处理,将处理后的电信号转化为数值或直接显示辐射水平。
根据不同的应用需求,核辐射检测仪可以采用数码显示、指针显示或者报警声光信号等形式进行辐射水平的显示。
核辐射检测仪的工作原理使其在核能、医疗、工业等领域具有广泛的应用。
在核能领域,核辐射检测仪可以用于核电站、核燃料加工等场所的辐射监测和事故应急处理;在医疗领域,核辐射检测仪可以用于医疗机构的放射治疗和核素诊断;在工业领域,核辐射检测仪可以用于射线材料检测和工业辐射安全等方面。
总结起来,核辐射检测仪的工作原理是通过探测器将辐射能量转化为电信号,经过信号处理系统放大和处理后,最终通过显示系统显示辐射水平。
核辐射检测仪在核能、医疗、工业等领域具有重要的应用价值,为保障人类和环境的安全发挥着重要的作用。
核辐射探测仪器基本原理及及指标

• 剂量当量 反映各种射线或粒子被吸收后引起的
生物效应强弱的电离辐射量。它不仅与吸收 剂量有关,而且与射线种类、能量有关,当 量剂量是在吸收剂量的基础上引入一与辐射 类型及能量有关的权重因子。
• 国际制单位:Sv(希沃特),1Sv=1J∙ kg-1 。
• 旧的专用单位:rem(雷姆)
1Sv=100rem
剂量当量(率):单位时间引起的剂量当量。
• BS9521 X、γ剂量当量仪 • 测量范围: • 剂量当量率:0~2500uSv/h • 累积剂量当量0~9999.99mSv
• 有效剂量 • 在全身受到非均匀性照射的情况下,受照
组织或器官的当量剂量(HT)与相应的组 织权重因子(WT)乘积的总和即为有效剂 量
• 响应:系统在激励作用下所引起的反应。 • 能量响应:指放射性测量仪(辐射仪)测量剂
量(µSv/h)相同但能量(Kev)不同的X、γ 射线时,仪器读数显示的差异。
• 放射性核素不同,其发射出的射线的能量也各 不同,有时同一种同位素,它能发射出几种不 同能量的 射线,如241Am的γ射线能量为 59Kev、137Cs γ射线能量为661Kev。X光机 因不同的使用场所所加的高压不同。其发出的 X射线能量也不一样。 。
例如:BS9521型智能化X、γ辐射仪 能量响应:≤±20%(相对于137Cs) 137Cs半衰期为:30年 能量为662keV
• 能量分辨率
Байду номын сангаас
3、测量相关的指标
• 计数(率) 仪器对某一能量或者能量段响应次数的总
和 单位时间的计数成为计数率 计数率单位:
cps 每秒计数 cpm 每分钟计数 cph 每小时计数
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各类探探测器优劣比较

三大类探测器比较(闪烁体、半导体、电离室)(闪烁体)碘化钠探头:他的激活剂是(TI),对γ射线,当能量大于150keV时响应是线性的;对质子和电子,线性响应范围很宽,光输出和能量的关系接近通过原点的直线,仅在能量低于几百keV(对电子)和(1~2)MeV(对质子)时才偏离直线;对α粒子,能量大于4~5MeV后近似线性,但其直线部分延长不过原点。
因此测量α粒子(或其他重粒子)时,比须进行能量校准。
NaI(TI)烁体的主要优点是密度大,原子序数高,因而对γ射线探测效率高。
另外它的发光效率高,因而能量分辨率也较好。
它的缺点是容易潮解,因此使用必须密封。
碘化铯探头:CsI(TI)碘化铯是另一种碱金属卤化物,作为闪烁体材料常用铊或纳作激活剂。
铊的能量线性与碘化钠的接近,能量分辨率比碘化钠的差一些。
碘化铯的密度和平均原子序数比碘化钠更大,因此对γ射线的探测效率也更高。
与碘化钠相比,碘化铯的机械强度大,易于加工成薄片或做成极薄的蒸发薄膜。
此外,它不易潮解,也不易氧化。
但若暴露在水或高湿度环境中它也会变质。
碘化铯的主要缺点是光输出比较低,原材料价格较贵。
锗酸铋探头:与碘化钠(TI)同体积时,探测效率比碘化钠的高的多。
对0.511MeV γ光子,与NaI(TI)、CsF、和Ge半导体、塑料闪烁体相比,锗酸铋(BGO)有最大的效率和最好的信噪比。
BGO主要用于探测低能x射线、高能γ射线以及高能电子。
在低能区(<<0.5MeV)的能量分辨率比碘化钠的差,例如对于0.511MeV的γ射线,BGO的时间分辨为1.9ns,而碘化钠NaI(TI)的的为0.75ns。
BGO的主要缺点是折射率较高,尺寸大的BGO难以将光输出去。
价格高。
硫化锌:ZnS(Ag)它对α粒子的发光效率高,而对γ射线和电子不灵敏,很适合在强β、γ本底下探测重带点粒子如α、核裂片等,探测效率可达100%。
laBr3是新型卤化物闪烁体,其基本性能已经全面超越了传统的碘化钠闪烁体,谱仪具有比碘化钠更好的能量分辨率、峰形和稳定性。
核辐射传感器工作原理

核辐射传感器工作原理
核辐射传感器采用敏感探测器以及先进的电子技术,具有实时监测并测量α粒子、β粒子和γ射线辐射水平的作用。
其工作原理主要包括辐射探测、信号转换和数据处理三个步骤。
1.辐射探测:RAD-S101核辐射传感器内置敏感的放射性探测器,通常是半导体
材料或闪烁体。
当周围环境存在辐射源时,放射性粒子与探测器产生相互作用,
形成能量沉积。
α粒子、β粒子和γ射线在探测器中引起的能量沉积不同,探测器
会对其进行敏感响应。
2.信号转换:核辐射传感器通过专门设计的电子电路将从探测器接收到的能量沉
积转化为电信号。
电信号经过放大与滤波等处理操作后,被转换为可以测量的模
拟信号。
3.数据处理:测量到的模拟信号经过采样和数字化处理后,转换为数字信号。
传
感器内部的芯片对这些数字信号进行处理和分析,从而计算出辐射源的强度或剂量。
数据通过传感器接口输出,供用户查看和分析。
核辐射三大探测器 半导体

核辐射检测在半导体器件性能测试中的应用 核辐射探测器的原理和种类 核辐射探测器在半导体器件性能测试中的优势和局限性 核辐射探测器在半导体器件性能测试中的实际应用案例
半导体化:随着半导体技术的不断发展核辐射探测器也在不断向半导体化方向发 展以提高探测器的灵敏度和精度。
微型化:随着微电子机械系统(MEMS)技术的不断发展核辐射探测器也在不断 向微型化方向发展以便更好地应用于便携式设备和航空航天领域。
智能化:随着人工智能技术的不断发展核辐射探测器也在不断向智能化方向发展 以提高探测器的自动化和智能化水平。
多功能化:随着核辐射探测器技术的不断发展探测器的功能也在不断扩展除了能 够检测核辐射外还可以检测其他有害物质和生物分子等。
核辐射探测器在半 导体行业中的重要 性
核辐射探测器在半 导体行业的发展趋 势
汇报人:
半导体核辐射探测器按能量范围分类:高能、中能、低能探测器 按材料分类:硅探测器、锗探测器、硒探测器等 按结构分类:点接触型、PN结型、MIS结构型等 按工作原理分类:脉冲计数、闪烁计数、热释光计数等
优点:高能量 分辨率、高探 测效率、低成
本
缺点:易受温 度影响、易受 电磁噪声干扰、 能量分辨率较
核辐射探测器在半 导体行业的应用前 景
核辐射探测器在半 导体行业中面临的 挑战与机遇
核辐射探测器市场规模持续增长未来 市场潜力巨大。
核辐射探测器在半导体行业的应用越 来越广泛成为行业发展的重要支撑。
随着技术的不断进步核辐射探测器 的性能和精度不断提高为半导体行 业的发展提供了更好的保障。
核辐射探测器的市场需求不断增长未 来市场前景广阔。
灵敏度:选择 高灵敏度的探 测器能够更好 地检测到核辐
射。
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在外加反向电压时的反向电流:
少子的扩散电流,结区面积不变,IS 不变; 结区体积加大,热运动产生电子空穴多,IG 增大; 反向电压产生漏电流 IL ,主要是表面漏电流。
即在使结区变宽的同时,IG 增加, IS不变,If减小, 并出现IL,此时表现的宏观电流称为暗电流。
2) P-N结半导体探测器的特点
电子浓度: n N D
施主杂质浓度
4)受主杂质(Acceptor impurities)与受主能级 受主杂质为III族元素,其电离电位 EA很低,受主杂质的能级一定很接近禁 带底部(即价带顶部),室温下价带中电 子容易跃迁这些能级上;在价带中出现 空穴。所以,此时多数载流子为空穴, 杂质原子成为负电中心。掺有受主杂质 的半导体称为P 型半导体。 空穴浓度: p N A
E
P
N
If
IG g W e
IS- 少子扩散到结区。 IG,IS的方向为顺内电场方向。
IG , IS
平衡状态时:
I f IG I S
(3) 外加电场下的P-N结:
在P-N结上加反向电压,由于结区电阻率很高,电 位差几乎都降在结区。 反向电压形成的电场与内电场方向一致。 外加电场使结区宽度增大。反向电压越高,结区 越宽。
第十章
半导体探测器
Semiconductor Detector
半导体探测器的基本原理是带电粒子在半导 体探测器的灵敏体积内产生电子-空穴对,电子 -空穴对在外电场的作用下漂移而输出信号。
我们把气体探测器中的电子-离子对、闪烁 探测器中被 PMT第一打拿极收集的电子 及半导 体探测器中的电子-空穴对统称为探测器的信息 载流子。产生每个信息载流子的平均能量分别为 30eV(气体探测器),300eV(闪烁探测器)和3eV(半 导体探测器)。
( E1 EF ) / kT
式中,E1为导带底;E2为价带顶。Cn和Cp为与禁 带内能级分布无关的常数。
所以: n p C nC p e
E g / kT
可见,对半导体材料,在一定温度下,n· p仅与禁带 宽度有关。因此,在相同温度下,本征半导体的相等 的两种载流子密度之积与掺杂半导体的两种载流子密 度之积相等,即:
(1) 结区的空间电荷分布,电场分布及电位分布
P-N结内N区和P区的电荷密度分别为:
eN D (a x 0) ( x) eN A (0 x b)
n-type p-type
N
P
+++++ +++++ +++++
- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
0
(b x )
(0 x b)
电位分布可由电场积分得到:E D
( x)
2eN A
0
( x a )2 V0 ( a x 0)
(0 x b)
0
( x b) 2
(2) 结区宽度与外加电压的关系 当x = 0时,P区和N区的电位应相等,即 2eN D 2 2eN A 2 V0 a b 0 0 0V0 又因: N D a N Ab 所以: (a b)b 2eN A 耗尽区的总宽度: W a b
3、半导体探测器的输出信号 1) 输出回路
RL
CS
RS Cd Rd
I 0 (t )
C
R C
测 量 仪 器
须考虑结电阻Rd和结电容Cd,结区外半导 体材料的电阻和电容RS,CS。
CS
RS
RL
C
I 0 (t )
Cd
Rd
R C
R0 Rd // RL // R
I 0 (t )
Cd
R0 Ca
t
tc 脉冲前沿从粒子入射至全部载流子被收集(tc)。 脉冲后沿以时间常数R0(Cd+Ca) 指数规律下降。
但是,由于输出电压脉冲幅度h与结电容Cd有关, 而结电容 Cd 1 / V0 随偏压而变化,因此当所加偏 压不稳定时,将会使 h 发生附加的涨落, 不利于 能谱的测量;为解决该矛盾,PN结半导体探测器 通常不用电压型或电流型前置放大器,而是采用 电荷灵敏前置放大器。电荷灵敏放大器的输入电 容极大,可以保证 C入 >> Cd ,而 C入是十分稳定 的,从而大大减小了Cd变化的影响。若反馈电容 和反馈电阻为Cf和Rf,则输出脉冲幅度为:
ni和pi为单位体积中的电子和空穴的数目,
2) 杂质半导体
杂质类型:替位型,间隙型。 (1) 替位型:III族元素,如B,Al,Ga等; V族元素,如P,As,Sb等 (2) 间隙型:Li,可在晶格间运动。
3) 施主杂质(Donor impurities)与施主能级
施主杂质为 V 族元素,其电离电位 ED 很低,施 主杂质的能级一定接近禁带顶部 ( 即导带底部 ) 。在 室温下,这些杂质原子几乎全部电离。由于杂质浓 度远大于本征半导体导带中的电子浓度,多数载流 子为电子,杂质原子成为正电中心。掺有施主杂质 的半导体称为N 型半导体。
半导体探测器的特点:
(1) 能量分辨率最佳; (2) 射线探测效率较高,可与闪烁探测器 相比。
常用半导体探测器有:
(1) P-N结型半导体探测器; (2) 锂漂移型半导体探测器; (3) 高纯锗半导体探测器;
10.1 半导体的基本性质
常用半导体材料为硅(Si)和锗(Ge),均为IV族元素.
1、本征半导体和杂质半导体 1) 本征半导体: 理想、无杂质的半导体.
(2) 探测器和电子学噪声
探测器的噪声由P-N结反向电流及表面漏电 流的涨落造成; 电子学噪声主要由第一级FET 构成,包括:零电容噪声和噪声斜率。
1、P-N结半导体探测器的工作原理 1) P-N结区(势垒区)的形成
(1) 多数载流子扩 散,空间电荷形成内 电场并形成结区。结 区内存在着势垒,结 区又称为势垒区。势 垒区内为耗尽层,无 载流子存在,实现 高 10 10 cm 电阻率,达 , 远高于本征电阻率。
(2) P-N结内的电流
If - 能量较高的多子穿透 内电场,方向为逆内电场 方向; IG- 在结区内由于热运动产 生的电子空穴对;
3、半导体作为探测介质的物理性能 1) 平均电离能 (w)
入射粒子在半导体介质中平均产生一对电子 空穴需要的能量。
Si Ge 2.96eV
300º K 77º K
3.62eV 3.76eV
半导体中的平均电离能与入射粒子能量无 关。在半导体中消耗能量为E时,产生的载流 子数目N为:
N E/w
2) 载流子的漂移
当ND>>NA时,b>>a。则 W b 当NA>>ND时,a>>b。则 W a 1/ 2 0V0 一般可写成:W 2eN V0 i
Ni为掺杂少的一边的杂质浓度。
(3) 结区宽度的限制因素 受材料的击穿电压的限制: W V0 受暗电流的限制,因为: I G W (4) 结电容随工作电压的变化
能量分辨率可用FWHM表示:
FWHM E E 2.36 F w E
FWHM 或 E 称为半高宽或线宽,单位 为:KeV。
以210Po的 E=5.304MeV 的粒子为例, 对一种PN结探测器,由于输出脉冲幅度 的统计涨落引起的线宽为:
E1 2.36 F w E 4.08KeV
受主杂质浓度
Doping with valence 5 atoms Doping with valence 3 atoms
N-type semiconductor
P-type semiconductor
2、载流子浓度和补偿效应 1) 载流子浓度
电子浓度: n Cn e ( E F E2 ) / kT 空穴浓度: p C p e
n p ni pi n p
2 i 2 i
2) 补偿效应 对本征半导体: ni pi 2 n p n p n 对杂质半导体: ,但仍满足 i
当 n = p 时,载流子总数 ni pi 取最小值。
对N型半导体:n > p,可以加入受主杂质,使 之成为本征半导体,此时n = p = ni,也称为“准本 征半导体”;进一步加入受主杂质,可变为P型半导 体,即p > n。但其代价为载流子的寿命将大大缩 短。
主要用于测量重带电粒子的能谱,如,p等, 一般要求耗尽层厚度大于入射粒子的射程。 影响能量分辨率的因素为: (1) 输出脉冲幅度的统计涨落
E F w 2.36v N 2.36 E E 式中: F为法诺因子,对Si,F=0.143;对 Ge , F=0.129 。 w 为产生一个电子 — 空穴对所 需要的平均能量。
Ca C C
2) 输出信号
当 R0(Cd+Ca) >> tc ( tc为载流子收集时间 )时, 为电压脉冲型工作状态: N e 辐射在灵敏体积内产 h V (t ) 生的电子-空穴对数 Cd Ca
N e t / R0 ( Cd Ca ) e Cd Ca
N e h Cd Ca
a
0
b
式中 ND 和 NA 分别代表施主杂质和受主杂质浓度; a,b则代表空间电荷的厚度。一般a,b不一定相等,取 决于两边的杂质浓度,耗尽状态下结区总电荷为零, 即ND a=NA b。
电场为非均匀电场:
E( x) E( x) 4 eN D 4 eN A
0
( x a)
( a x 0)
对N型半导体,电子的漂移速度为 un n E 对P型半导体,空穴的漂移速度为u p p E