连接器主要镀层性能说明

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连接器电镀详细

连接器电镀详细
Ye
连接器五金零件电镀
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01 连接器常见电镀简介 02 电镀旳基本原理 03 常用电镀层及选用原则 04 连续电镀旳制程简介 05 影响电镀质量旳原因及改善 06 镀层质量检验措施
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连续镀
连接器常见电镀种类
滚镀
2 挂镀
产品为连续料带形式
产品为散件且尺寸小
产品为散件且尺寸大
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Ye连续电镀工艺简介 Nhomakorabea挂镀自动生产线
➢劣势:繁琐旳装挂操作造成整体生产效率低;设备和辅助用具经常需 要维修;表面光洁度不够;不同受镀零件旳条件(如悬挂位置)不同,则电 流分布不均,各零件间旳镀层厚度差别较大。 ➢优势:电流密度高且稳定,对于同个被镀零件来看,镀层均匀;电镀 效率较高;槽电压较低,电能损耗低。
挂具
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常用电镀层旳简介--金
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1. 金是金黄色旳贵金属,延展性好,易于抛光。
2. 金旳化学稳定性好,不溶于一般酸,只溶于王水。
3. 金镀层耐蚀性强,具良好旳抗变色能力。
4. 金镀层有多种色调,也用于名贵旳装饰性镀层。
5. 金具有较低旳接触电阻、导电性好。常用于滑动接触场合。
6. 金镀层易于焊接,耐温性好,并有一定旳耐磨性能。需要注意,并不是 金越厚越易焊接,恰恰相反,金层厚度3~5μ〞焊接效果最佳。
7. 金加入铜元素对硬度提升不大,但加入10%镍就对硬度有极大提升,而 且Au-Ni合金具有很高旳稳定性。所以市面上较多使用金镍合金,或金钴 合金。镀金一般称“半金镍”。
8.金旳气密性欠佳,底层金会有扩散现象。一般用镍层打底,来预防金底层 扩散。
9.金旳熔点低,在焊锡时易溶于锡中,从而形成Au-Sn化合物,形成金脆。

连接器电镀和涂层

连接器电镀和涂层

连接器电镀和涂层▪电镀的作用及其作用方式▪贵重金属镀层▪镍底的功能▪贵重金属镀层设计▪非贵重金属镀层▪电镀层的选择标准讲义中的数据,案例,图示,图片培训时提供电镀的作用及其作用方式▪▪对端子基材的防腐蚀保护▪▪▪在建立和维护接触界面方面,优化其性能(金属与金属接触)▪贵重金属镀层作用方式▪保证纯洁性/不生成膜/不受腐蚀▪▪非贵重金属镀层作用方式▪▪贵重金属镀层▪▪金▪金层典型厚度:1.27/50; 0.76/30; 0.38/15; 0.20/8(flash)-0.13~▪▪钯▪▪贵重金属合金▪合金化降低导电性和热稳定性▪金合金率,高硬度,低热传导,低耐腐蚀性,高耐磨;镶嵌工艺▪钯合金▪复合贵重金属镀层▪▪合金化降低导电性和热稳定性▪▪▪▪▪实例的解读/解释曲线交叉---(Pd/Ni -brass, Pd -bronze, Au(H )-bronze, Au(S )-bronze, Au/Pd -copperEncnn enables connection!实例的解读▪▪正向力较大时,里层导电是瓶颈▪▪镍底的功能▪镍底与孔隙性腐蚀▪镍阻碍污染物攀爬▪▪镍底阻碍基材元素扩散▪镍改善插拔寿命---基材种类,镍底厚度如何影响插拔寿命数据▪镍的厚度受限制:成本,粗糙度,塑性▪镍的孔隙性保护▪▪镍的钝化特性:很薄(自限)的氧化膜,防止基材与外界环境接触▪▪▪Upper: selective gold/contact area + gold flash/overall + nickel/overallLower: selective gold/contact area + nickel/overall△dGold 40Gold/Nickel 20Palladium 8Palladium/Nickel 4Nickel 1Encnn enables connection!镍阻碍基材元素扩散Encnn enables connection!贵重金属镀层设计▪续(孔隙性,损坏,磨损…)▪▪金层孔隙性与电镀厚度的曲线关系▪孔隙性对接触电阻的影响的争议性▪镀金层对磨损的影响Encnn enables connection!孔隙性与厚度的关系▪▪▪镀金层对磨损的影响▪▪▪▪非贵重金属镀层▪▪锡/锡合金▪纯锡:环保要求,锡须风险;93/7:压制锡须;工艺性好;▪60/40:▪锡镀层作用方式锡的微动腐蚀(锡层的主要失效机理)及预防▪锡须及其缓和措施▪▪▪银---▪镍:▪铜▪▪▪▪镀锡层作用方式▪▪Encnn enables connection!微动磨损触电阻陡增.微动磨损及预防•增加正向力,锡须及其缓和措施▪单晶体:半径5um,常见小于▪▪▪避免镀纯锡▪应用镍底▪避免表面应力▪暗锡替代亮锡▪镀后退火/过回流焊▪避免弯曲▪避免损伤▪避免表面受压镀银层▪软,易刮除);与氯生成氯化膜(较硬,较难刮▪▪▪▪最好的导电性Array▪▪▪连接器涂层▪▪▪▪▪润滑剂应用评估:连接器和润滑剂的材料性质,工艺电镀层的选择标准▪▪保证界面稳定性的正向力的大小要求取决于电镀规格和应用要求▪赫兹应力;与磨损类型的关系;与电镀层的关系(硬度,塑性,摩擦系数)▪▪镀层的匹配▪▪Encnn enables connection!镀层对正向力的要求各镀层性能参数Encnn enables connection!镀层的匹配▪▪▪▪。

连接器镀金厚度标准

连接器镀金厚度标准

连接器镀金厚度标准连接器镀金厚度标准是指连接器的金属表面镀金层的厚度标准,连接器是电子设备中常用的一种部件,用于连接电路,传输信号和电能。

而连接器的镀金厚度对其性能和使用寿命有着重要的影响。

因此,连接器镀金厚度标准的制定和执行对于保障连接器的质量和可靠性具有重要意义。

首先,连接器镀金厚度标准的制定需要充分考虑连接器的使用环境和要求。

一般来说,连接器在使用过程中会受到一定的机械摩擦和化学腐蚀,而适当的镀金厚度能够有效地保护连接器的金属表面,延长其使用寿命。

同时,连接器在传输信号和电能时需要保持良好的导电性能,适当的镀金厚度也能够提高连接器的导电性能。

因此,连接器镀金厚度标准应当综合考虑连接器的使用环境和要求,确保连接器在各种条件下都能够正常工作。

其次,连接器镀金厚度标准的执行需要严格按照国家标准和行业标准进行。

国家标准和行业标准是对连接器镀金厚度的要求和测试方法进行了详细的规定,确保连接器的镀金厚度符合要求。

在连接器的生产过程中,需要严格按照标准要求进行材料选择、镀金工艺和检测测试,确保连接器的镀金厚度符合标准要求。

同时,对于已经生产的连接器,也需要进行严格的质量检测和抽检,确保连接器的镀金厚度符合标准要求。

最后,连接器镀金厚度标准的执行需要建立健全的质量管理体系。

质量管理体系是保障连接器质量的重要手段,它包括质量管理制度、质量管理流程和质量管理人员等方面。

在质量管理体系的指导下,连接器生产企业能够建立起科学的生产工艺和严格的质量管理流程,确保连接器的镀金厚度符合标准要求。

同时,质量管理体系还能够对连接器的生产过程进行全面监控和记录,及时发现和处理连接器镀金厚度不合格的问题,确保连接器的质量和可靠性。

总之,连接器镀金厚度标准的制定和执行对于保障连接器的质量和可靠性具有重要意义。

连接器生产企业应当充分重视连接器镀金厚度标准的执行,建立健全的质量管理体系,确保连接器的镀金厚度符合标准要求,为用户提供高质量的连接器产品。

车床件连接器PIN针常用表面处理方式性能说明

车床件连接器PIN针常用表面处理方式性能说明

东莞品晔电子,国内精密车件、车床件PIN针、铜针、五金铜件、切削件、连接器PIN针、电子插针及螺母铜套定制生产厂家,对于精密车床件PIN针表面处理方式的选择特别注重,也经常研究分析PIN针产品电镀工艺及性能。

经过多年的精密车件生产经验和搜集整理,下面将车床件连接器PIN针常用表面处理方式的性能向大家作以介绍和说明:一、镀锌镀锌一般用于黑色金属防腐。

对钢铁零件来说,锌镀层是一个典型的阳极性镀层。

在腐蚀性介质中,金属锌比铁容易失去电子,当镀层有孔隙或因划痕而露出基体金属时,锌镀层将作为阳极遭受腐蚀,从而保护钢铁零件。

通常称锌镀层为“防护性镀层”。

但是,在温度高于70℃的水中,金属锌的电位较正,此时锌镀层失去对黑色金属的防护性能。

锌不耐氯离子的腐蚀,所以在海水中锌的腐蚀严重;在淡水中比较稳定,可以用锌镀层来防止水管或蓄水池等淡水设施的腐蚀。

另外要注意:当镀锌层接触到酚醛漆类、醇酸类、酚醛塑料、潮湿的木材、胶合板等,会发生气氛腐蚀,原因是这些物质干燥老化过程中释放出一些分子量较小的脂肪酸、氨、酚等大大加速了锌层的大气腐蚀速度,这种腐蚀的机理也是电化学腐蚀、其腐蚀产物很疏松,孔隙很多。

锌层抗蚀能力与表面的状态有关,对于相同厚度锌层,经铬酸盐溶液钝化处理后,其抗腐蚀能力可以提高5 -7 倍。

电镀工作者很难保证提供色调准确的铬酸盐转化膜。

二、镀镉主要用作钢铁和铝合金零件的防护层,在一般大气和工业大气条件下,相对钢铁基体而言,镉镀层是阴极性镀层;而在不含工业性杂质的潮湿大气或海洋性大气条件下,镉镀层属于阳极性镀层。

镉在较高温度下并同时存在某种应力时,能使钢或钛合金产生“镉脆”因此,镀镉层的使用温度一般规定在230℃以下。

镉镀层一般只用于与铝接触的钢零件或与其它金属接触的铝基体以及湿热地区,海上作业使用的精密仪表的零件上。

电镀工作者很难保证提供色调准确的铬酸盐转化膜。

为减少对外观质量的争议,依据如下制定:1.GJB598A-96 耐环境快速分离圆形连接器总规范2.GB 9800-88 电镀锌和电镀镉层的铬酸盐转化膜电连接器镀镉产品外观质量验收标准:1.适用范围本标准适用于用户在接受供方镀镉产品时作产品外观质量验收的依据。

连接器表面镀锡耐腐蚀标准

连接器表面镀锡耐腐蚀标准

连接器表面镀锡耐腐蚀标准在现代电子设备中,连接器扮演着连接电路的关键角色,而连接器表面的镀锡技术对于确保连接的可靠性和稳定性至关重要。

为了应对复杂多变的使用环境,连接器表面镀锡耐腐蚀标准成为确保连接器性能的必不可少的因素之一。

本文将深入探讨连接器表面镀锡耐腐蚀标准的制定、内容以及其在电子领域中的重要性。

一、连接器表面镀锡耐腐蚀标准的制定背景:连接器作为电子设备的核心组件之一,其稳定性和可靠性直接关系到整个系统的正常运行。

然而,连接器常常处于潮湿、腐蚀性气氛或化学物质影响下,容易发生氧化、腐蚀等问题。

因此,制定连接器表面镀锡耐腐蚀标准势在必行,旨在规范镀锡层的质量和性能,确保连接器在各种环境条件下都能保持良好的工作状态。

二、连接器表面镀锡耐腐蚀标准的内容:镀锡层厚度标准:规定连接器表面镀锡层的最小和最大厚度,以确保在保证导电性的同时,避免因镀锡层过薄而影响防腐蚀性能。

锡层均匀性标准:确保锡层在连接器表面均匀分布,防止因不均匀导致的耐腐蚀性能差异。

耐腐蚀测试标准:包括盐雾测试、湿热试验等,以模拟连接器在恶劣环境中的使用情况,评估连接器表面镀锡层的抗腐蚀性能。

附着力标准:确保镀锡层与基材之间具有良好的附着力,防止因附着力不足而导致的镀层脱落。

环保标准:考虑到环境保护的要求,连接器表面镀锡耐腐蚀标准还应包括对使用的化学品、废水处理等方面的规范。

三、连接器表面镀锡耐腐蚀标准在电子领域的重要性:提高连接器稳定性:连接器表面的锡层可以有效防止金属氧化、腐蚀,提高连接器的稳定性,保障其在长时间使用中的可靠性。

延长连接器寿命:通过制定耐腐蚀标准,确保连接器表面的锡层具备良好的抗腐蚀性能,可以有效延长连接器的使用寿命。

保障电子设备性能:连接器作为电子设备的重要组成部分,其性能直接关系到整个系统的工作效果,而合格的镀锡层能够确保连接器的正常工作。

适应复杂环境:电子设备常常在各种复杂、恶劣的环境条件下使用,连接器表面的耐腐蚀性能标准可以确保其在湿度、高温等条件下仍能正常工作。

连接器电镀详细讲解--原创-图文

连接器电镀详细讲解--原创-图文

2. 镀层对基体能够完整的覆盖,
膜厚均匀。
3. 镀层的组织致密、孔隙率低、要有
适当的厚度,能够阻止外界对基体 金属的腐蚀,提高防护能力。
4. 各种功能性镀层必须达到一定的指标,才能成为合格的镀层,同时也应该
具有较好的外观质量,不允许有明显的针孔,麻点,划伤等缺陷。
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镀金与 金合金
镀金实例:黄色部分
10. 原本铜合金上镀镍50μ〞其防蚀能力是很好的,但是只要在镍上再镀上 一层薄金(GF),抗蚀的能力就变得很差。原因是金与镍的电位差很大(理 论上约2V),造成迦凡尼加速腐蚀效应。用盐雾实验证明了这个理论是正 确的,原本不镀薄金的镍可以撑到72小时,然而镀薄金的镍却48小时也 撑不过。
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放料
化学除油 水洗
光整
酸洗
水洗
镀镍
水洗 过草酸
收料
烘干
水洗
封闭
水洗
中和
钝化
水洗
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滚镀工艺简介
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➢典型的滚镀过程:将经过镀前处理的小零件装进滚筒内,零 件靠自身重力将滚筒内的阴极导电装置紧紧压住,以保证零 件受镀时所需要的电流能够顺利传输。然后,滚筒以一定速 度按一定方向旋转,零件在滚筒内受到旋转作用后不停地翻 滚、跌落。同时,金属离子受到电场作用后在零件表面还原 为金属镀层,滚筒外新鲜溶液连续不断地通过滚筒壁板上无 数的小孔补充到滚筒内,而滚筒内的溶液及电镀过程中产生 的气体也通过这些小孔不断地排出筒外。 ➢滚筒的结构、尺寸、大小、转速、导电方式及开孔率等诸多 因素均与滚镀的生产效率、镀层质量等息息相关。

W3-3 电极的形状、尺寸、位置影响镀层的分布效果
添加剂、导电盐、金属离子浓度等直接影响镀层 W3-4 的好坏

连接器端子的镀层分析

连接器端子的镀层分析
连接器端子的一些分析
在不同程度上,贵金属镀层(如金,钯以及它们的合金)其本质对表面薄膜来说是游离的。

对这些镀层来说产生界面的金属接触相对较简单,因为它仅仅需要接触表面的伴随物在配合时的移动。

通常这很容易实现。

为维持接触界面阻抗的稳定性,连接器设计要求应注意保持接触表面贵金属性以防止外在因素如污染物、基材金属的扩散以及接触磨损的影响。

以上每个因素都将加以详细讨论。

普通金属镀层—特别是是锡或锡合金—其表面都自然覆盖有一
层氧化薄膜。

锡接触镀层的利用,是因为这层氧化物容易在配合时候被破坏,这样金属接触就容易被建立起来。

电连接器设计的需求是能保证氧化膜在连接器配合时破裂,而在电连接器的有效期内确保接触界面不再被氧化。

再氧化腐蚀,在磨损腐蚀中,是锡接触镀层最主要的性能退化机理。

银接触镀层最好被当作是普通金属镀层,因为该镀层容易受到硫化物和氯化物的腐蚀。

由于氧化物的形成通常也把镍镀层当作是普通金属。

连接器端子镀金介绍

★並非所有端子均可採此一電鍍方式, 於端子之原始設計,功能考量上均有限制
噴鍍(RC/AMP噴鍍機/噴內機)来自鍍金區域為中間者,無法使 用刷鍍者
功能區為夾口內者
★噴鍍之選擇性依產品需求各有所不同
浸鍍特性(Au)
圓柱形端子且需全面鍍金者
立體性端子且無法使用其它 電鍍方式者(弧度較大) 不管平面或立體,整支PIN均 需鍍金者 端子正反面皆需鍍金者 ★目前市場上最普遍 使用之電鍍方式
刷鍍特性(Au)
端子設計接觸為平面(單一) 且只需小面積鍍金者 端子設計為凸點者(接觸點--半圓/曲線) 以現有電鍍方式而言,為最 省金之電鍍方法

常用连接器镀层材料的微动接触性能综述


( A u , P d—N i a l l o y )a n d b a s e m e t ls a ( C u , N i , S n )a r e p r e s e n t e d , a n d t h e i n l f u e n c e o f c o n t a c t f o r c e , a mp l i t u d e a n d
D o i :1 0 .3 9 6 9 / j .i s s n .1 0 0 0— 6 1 3 3 .2 0 1 6 .0 6 .0 1 0
中图分类号 :T N 7 8 4
文献标识码 :A
文章编号 :1 0 0 0— 6 1 3 3 ( 2 0 1 6 ) 0 6— 0 0 4 5— 0 7
g r e s s o f t h i s i s s u e b y s c h o l a r s a t h o me a n d a b r o a d i n r e c e n t y e a r s . T h e f r e t t i n g c o n t a c t p r o p e t r i e s o f n o b l e me t a l s
第 6期
2 0 1 6年 1 2月




V0 】 . 3 6 N仉 6
De C . 2 01 6
ELECTR0M _ ECHANI CAL C0M P0NENTS
常 用 连 接 器 镀 层 材 料 的 微 动 接 触 性 能 综 述
林 雪燕 ,吴 青艳 ( 北京 邮 电大 学 自动 化 学院 ,北 京 ,1 0 0 8 7 6 )
L I N Xu e—y a n. WU Qi n g—y a n

连接器电镀和涂层

连接器电镀和涂层▪连接器镀涂技术类型▪电镀的作用及其作用方式▪贵重金属镀层▪镍底的功能▪贵重金属镀层设计▪非贵重金属镀层▪连接器端子涂层▪电镀层的选择标准数据,案例,图片,图示培训时提供连接器端子镀涂技术类型炼锻造的金属,性能与电镀金属不同.熔敷应用于更广泛(比电镀工艺)的金术的原理是:化学镀是一种不需要通电,依据氧化还原反应原理,利用强Encnn enables connection!电镀的原理和过程▪▪▪▪电镀的金属的性能与相应的冶炼锻造的金属性能不一样:更硬,更脆,更轻电镀的方式选择镀-厚度可能不一致电镀的作用及其作用方式▪▪对端子基材的防腐蚀保护▪▪▪在建立和维护接触界面方面,优化其性能(电气性能,机械性能-插拔寿命,插拔力)▪贵重金属镀层作用方式▪保证纯洁性/不生成膜/不受腐蚀▪▪非贵重金属镀层作用方式▪▪贵重金属镀层▪▪金▪金层典型厚度:1.27/50; 0.76/30; 0.38/15; 0.20/8(flash)-0.13~▪▪钯▪▪贵重金属合金▪合金化降低导电性和热稳定性▪金合金率,高硬度,低热传导,低耐腐蚀性,高耐磨;镶敷工艺▪钯合金▪复合贵重金属镀层▪▪合金化降低导电性和热稳定性▪▪▪▪▪实例的解读/解释曲线交叉---(Pd/Ni -brass, Pd -bronze, Au(H )-bronze, Au(S )-bronze, Au/Pd -copper实例的解读▪▪▪正向力较小时,软金具有最小的接触电阻,其次是金钯,硬金,钯,钯镍▪镍底的功能▪镍底与孔隙性腐蚀▪镍阻碍污染物攀爬▪▪镍底阻碍基材元素扩散▪镍改善插拔寿命---基材种类,镍底厚度如何影响插拔寿命数据▪镍的厚度受限制:成本,粗糙度,塑性▪镍的孔隙性保护▪▪▪▪▪Upper: selective gold/contact△dGold 40Gold/Nickel 20Palladium 8Palladium/Nickel 4Nickel 1镍阻碍基材元素扩散镍改善插拔寿命(1)Encnn enables connection!镍改善插拔寿命(2)贵重金属镀层设计▪层不连续(孔隙性,损坏,磨损…)▪▪金层孔隙性与电镀厚度的曲线关系▪贵重金属镀层的环境性能▪孔隙性对接触电阻的影响的争议性▪镀金层对磨损的影响孔隙性与厚度的关系▪▪▪Encnn enables connection!随机9点Encnn enables connection!随机9点Encnn enables connection!镀金层对磨损的影响▪▪▪▪非贵重金属镀层▪▪锡/锡合金▪纯锡:93/7:2.5-4um ▪60/40:▪锡镀层作用方式锡的微动腐蚀(锡层的主要失效机理)及预防▪锡须及其缓和措施▪▪▪银---▪镍:▪铜底的作用-表面易腐蚀,不适于表层电镀▪▪▪▪镀锡层作用方式▪▪薄膜容易被克服,建立金属+金属接触.微动磨损触电阻陡增.Encnn enables connection!微动磨损及预防•增加正向力,微动磨损及预防60,该温度范围锡须及其缓和措施▪单晶体:半径5um,常见小于▪▪▪避免镀纯锡▪应用镍底▪避免表面应力▪暗锡替代亮锡▪镀后退火/过回流焊▪避免弯曲▪避免损伤▪避免表面受压锡须及其缓和措施–Crystallographic orientationmechanical stress or externally applied thermal stress or intermetallic formation •Tin and dilute tin alloys are susceptible to whiskeringSome orientations have been linked to whisker growth while others retard •This shows the preferred morphology•The formation of Cu6Sn5 intermetallic increases the whiskers镀银层▪除);与氯生成氯化膜(较硬,较难刮除)-非典型场▪▪▪▪▪▪优越的热传导性▪▪连接器涂层▪▪▪▪▪润滑剂应用评估:连接器和润滑剂的材料性质,工艺电镀层的选择标准▪▪▪赫兹应力;与磨损类型(涂层)的关系;与电镀层的关系(硬度,塑性,摩擦系数,厚度)▪▪,形成金属间化合物▪▪金属界面在小电流和大电流场合不如贵重金属界面稳定---.▪底层电镀对可焊性的影响▪镀层的匹配▪▪Encnn enables connection!镀层对正向力的要求各镀层性能参数热环境对锡的金属间化合物的影响电气参数对镀层选择的影响层附近区域的化学反应,对膜层有一定修复作用,通过这种电压击穿接器界面.每种镀层具有不同的局部超高温性能:界面电压降=电流X 电阻.底层电镀对可焊性的影响▪▪镀层的可焊性由表层的锡,金,钯等及底层电镀组成.锡熔化于焊液中并参与与底层电镀层形成金属间化合物.金可熔化于▪▪阻增大▪▪Encnn enables connection!▪▪▪▪contacts to assure the compatibility of plugs and sockets from minimum, nickel.under-plating: 2.0 um Ni。

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连接器主要镀层性能说明镀锌镀锌一般用于黑色金属防腐。

对钢铁零件来说,锌镀层是一个典型的阳极性镀层。

在腐蚀性介质中,金属锌比铁容易失去电子,当镀层有孔隙或因划痕而露出基体金属时,锌镀层将作为阳极遭受腐蚀,从而保护钢铁零件。

通常称锌镀层为"防护性镀层"。

但是,在温度高于70℃的水中,金属锌的电位较正,此时锌镀层失去对黑色金属的防护性能。

锌不耐氯离子的腐蚀,所以在海水中锌的腐蚀严重;在淡水中比较稳定,可以用锌镀层来防止水管或蓄水池等淡水设施的腐蚀。

另外要注意:当镀锌层接触到酚醛漆类、醇酸类、酚醛塑料、潮湿的木材、胶合板等,会发生气氛腐蚀,原因是这些物质干燥老化过程中释放出一些分子量较小的脂肪酸、氨、酚等大大加速了锌层的大气腐蚀速度,这种腐蚀的机理也是电化学腐蚀、其腐蚀产物很疏松,孔隙很多。

锌层抗蚀能力与表面的状态有关,对于相同厚度锌层,经铬酸盐溶液钝化处理后,其抗腐蚀能力可以提高5 -7 倍。

但是,电镀工作者很难保证提供色调准确的铬酸盐转化膜。

镀镉镉镀层主要用作钢铁和铝合金零件的防护层,在一般大气和工业大气条件下,相对钢铁基体而言,镉镀层是阴极性镀层;而在不含工业性杂质的潮湿大气或海洋性大气条件下,镉镀层属于阳极性镀层。

镉在较高温度下并同时存在某种应力时,能使钢或钛合金产生"镉脆"因此,镀镉层的使用温度一般规定在230℃以下。

镉镀层一般只用于与铝接触的钢零件或与其它金属接触的铝基体以及湿热地区,海上作业使用的精密仪表的零件上。

电镀工作者很难保证提供色调准确的铬酸盐转化膜。

为减少对外观质量的争议,依据1.GJB598A-96 耐环境快速分离圆形连接器总规范2.GB 9800-88 电镀锌和电镀镉层的铬酸盐转化膜制订电连接器镀镉产品外观质量验收标准:1.适用范围本标准适用于用户在接受供方镀镉产品时作产品外观质量验收的依据。

当用户按本标准检验发现产品出现以下任一不允许缺陷或在后续产品性能检验中出现不合格时,该产品作不合格判定。

2.镀层颜色产品外表面为相对均匀的军品标志色(军黄色或深咖啡色)。

在同一套产品中,允许配套零件出现同类颜色稍微深或浅的颜色差异,但色差的程度应不超出同一个颜色类别的范围。

3.允许缺陷3.1 极少量的水迹印和稍不均匀的颜色(局部少量黄斑或极少量白点)。

但水迹印和黄斑以及白点的总面积不能大于零件面积的10%。

3.2 零件的边缘和螺纹端部以及滚花部位出现色膜的轻微磨损。

但磨损的部位不能超过零件面积的5%。

3.3 零件的次要部位(产品安装后的可隐蔽部位)出现极少量颜色膜层轻微划伤。

4.不允许缺陷4.1 配套零件颜色出现较大差异(在同一套产品上出现两种类别的颜色)。

4.2 镀层出现明显损伤或长度超出1.5cm伤及镀层的划痕。

4.3 镀层粗糙。

4.4 镀层起泡。

镀镍镍镀层在空气中的稳定性很高,这主要是由于镍具有很强的钝化能力,在表面能迅速地生成一层极薄的钝化膜,所以能抗大气、碱和某些酸的腐蚀。

镍在有机酸中很稳定,在硫酸和盐酸中溶解很慢,在浓硝酸中接近钝化,易溶于稀硝酸中。

镍层因钝化而失去锡钎焊能力,即可焊性差,特别是光亮镀层,可焊性尤其差。

镍层对钢铁基体而言,属阴极镀层,只有当镀层完整无缺时,镍镀层才能使铁零件受到机械保护作用,但是,镍镀层的孔隙率较高,只有当镀层的厚度达到25?m 以上才是无孔的,所以,一般不用镍镀层做防护镀层。

除非基体光洁度特别高,一般采用多层电镀法, 如铜镍、铜/镍/铬、双层镍、三层镍等),光亮镀镍层硬度高、脆性大,铆接时易产生掉皮。

镀铬铬具有强烈的钝化能力,表面很容易生成一层极薄的钝化膜,在钢铁零件表面镀铬,铬镀层是阴极性镀层,对钢铁件无电化学保护作用,而起机械保护作用。

铬镀层耐热性好,镀铬主要用于装饰性电镀及功能性方面。

装饰铬是在光亮底镀层如Ni 上镀很薄的铬层(0.3?m),而功能性方面主要是考虑耐磨性――镀硬铬为半光亮外观。

铬镀层在深孔内的覆盖较差,对内表面不能覆盖。

化学镀镍化学镀是在金属的催化作用下,通过可控制的氧化还原反应产生金属沉积的过程,它也被称为自催化镀或无电解镀。

与电镀相比,化学镍具有镀层厚度均匀、不需要直流电源、能在非导体上沉积,成本比电镀镍高。

化学镀镍层的塑性、韧性较电镀层差。

化学镀镍层为非晶态镍-磷合金,镀层的抗蚀性本身非常好,但如果在铝基体上的化学镀镍层,在高低温环境和工业性大气中抗蚀性表现很好;但因为阴极性镀层,不宜在海洋性气候条件下使用。

锡或锡铅锡无毒、可焊、延展性好。

在一般条件下,锡镀层对钢铁基体而言,是阴极性镀层;有机酸条件下是阳极性镀层。

锡镀层具有良好的可焊性,加入铅可进一步改善焊接的润湿特性。

锡铅镀件不宜接触手汗,不宜存放在潮湿地方,否则易变色;当镀层足够厚时,表面的变色并不影响可焊性。

镀银银有良好的导热导电性,焊接性能好,银镀层具有较高的化学稳定性,与水和大气中的氧均不起作用,但易溶于稀硝酸和热的浓硝酸。

在含有卤化物、硫化物的空气中,银层表面很快变色,破坏其外观及反光性能,并改变电性能。

银对钢铁或铜金属,银镀层是阴极性镀层,钢铁件镀银,极易因孔隙存在而产生铁锈黄。

银原子容易扩散和沿材料表面滑移,因此不宜作为镀金的底层。

另外,银镀层在潮湿的大气中易产生"银须"造成短路,因此一般不用于印制电路板电镀。

采用镀银以减少金属表面的接触电阻,提高金属的焊接能力。

银层厚度并不是变色的主要原因,而是银的本性所决定.镀银件在运输和储存过程中,遇到大气中的二氧化硫、硫化氢、卤化物、有机硫化物等介质时,很快生成氯化银、硫化银、氧化银等难溶物质,使其光泽消失,并逐渐变成淡黄色-蓝紫色-黑褐色。

镀银层变色与镀层周围介质的性质、浓度、温度、湿度、银镀层本身的纯度(越纯越易形成硫化银)等因素有关,还有电磁波的辐射。

目前常用的防银变色的方法有化学钝化法、电解钝化法、涂覆有机保护膜法、电镀贵金属法。

镀银零件的包装最好先用蜡纸包装-聚乙烯袋装-抽真空-避光保存。

镀金金具有很高的化学稳定性,只溶于王水,不溶于其它酸,金镀层耐蚀性强,导电性好,易于焊接,耐高温,硬金具有一定的耐磨性。

对钢、铜、银及其合金基体而言,金镀层为阴极性镀层。

因成本限制,(2.5微米以下厚度)镀层不可避免存在孔隙,影响其防护性能。

一般腐蚀性气氛通过金镀层孔隙对底层或底镀层造成了浸蚀,再扩散到表面形成可观测到的斑点。

镀金层按金含量分类为3 类,如下表(一)类型最低金含量(%)1 99.92 99.73 99.0按硬度分级如下(表二)级别努氏硬度HK2.5A ≤90B >90-129C >129-200D >200金镀层性能:1.金镀层成分:根据可焊性及耐磨性的要求进行平衡,连接器镀金一般选择2 型C 级。

合金元素一般是Ni或者Co ,金镍合金色泽浅白、金钴合金色泽偏深,合金元素含量高则镀层硬度高,耐磨性好,相反可焊性略有降低,一般还是能满足波峰焊要求。

2.厚度(GJB1941-94)各类型金镀层主要表面上沉积的金层厚度最小值应符合标准的厚度,或合同要求,主要表面系指制件表面用直径20mm的球体能接触到的所有表面以及订货文件上所规定的主要表面。

如无说明,测厚位置定义在插针的头部2.5mm~3.8mm范围;插孔外表面端部 2.5mm~3.8mm 或焊线端的2.5mm~3.8mm范围。

针、孔总长小于7mm的测中间位置。

非主要表面的镀层厚度也应保证镀层外观的连续性和一致性。

孔内壁及不可直视的内表面上的镀层厚度,会小于(甚至远小于)主表面镀层厚度。

3. 可焊性要求及其试验方法,参考锡铅镀层测试标准。

但由于金层焊接过程与锡铅镀层是不一样的,所以润湿性能要差得多,特别是带盲孔的焊线瓢,不宜在焊槽法时笼统浸入5mm而不考虑气囊的影响;另外,内表面的曲率也会严重影响可焊性的表现,内表面在焊槽中的润湿性测试会明显降低。

4. 外观镀金层的色泽与光泽有密切的联系,不同的光线和镀层光亮度下色泽感受差异很大,光亮镀层显得鲜艳,不同的镀金类别色泽也有较大差异。

零件焊线孔的深浅及有无工艺孔也影响其色泽的一致性。

三元合金镀层白色光亮,色泽介于银与镍之间,初始可焊性尚可,高温老化或长期存放时可焊性降低比较严重。

原本用于与人体接触的装饰品的镀金底层,也可用于电性能要求不太高,但抗变色要求较高的白色调、有一定可焊性要求的埸合。

电镀时若电流密度偏大,则色泽可能偏黄。

镀层成分组成(%):铜含量:57-63锡含量:32-38锌含量:3-6镀层硬度300-400Vickers钢铁件氧化层俗称发兰,是在含氧化剂的高温强碱溶液下取得Fe3O4 膜层,厚度约为0.6-1.5?m 、有一定孔隙,耐蚀能力较差,氧化后一般浸油、肥皂水或浸清漆提高其耐蚀性。

膜层的颜色取决于钢铁零件的表面状态、合金成份,经抛光的表面氧化后,色泽光亮美观;铸钢和含硅较高的特种钢,氧化膜呈褐色或黑褐色,有些合金钢不能发色。

铝合金表面处理1 .阳极氧化在硫酸或铬酸、醋酸、磷酸等溶液中,铝作阳极,通电后在铝表面生成氧化膜(Al2O3层)的过程。

阳极氧化膜不导电。

阳极氧化膜的多孔性也会降低膜的抗蚀性,因此采用纯水或镍盐、清漆进行封孔处理,对压铸硅铝件,纯水或镍盐封孔方法难以取得完全效果,所以一般采用浸清漆的办法。

2 .化学氧化处理法化学氧化与自然氧化膜相比,厚度要大100-200倍,而与阳极氧化膜相比,则具有膜的生成速度快,膜层导电,一般采用黄色和白色两种转化膜。

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