半导体器件的基础知识
半导体基础知识
G
S 图 P 沟道结型场效应管结构图
S 符号
二、工作原理
N 沟道结型场效应管用改变 UGS 大小来控制漏极电
流 ID 的。
耗尽层
D 漏极
*在栅极和源极之间
加反向电压，耗尽层会变
栅极
G
N
P+ 型 P+
沟 道
N
S 源极
宽，导电沟道宽度减小， 使沟道本身的电阻值增大， 漏极电流 ID 减小，反之， 漏极 ID 电流将增加。
e
e
图 三极管中的两个 PN 结
c
三极管内部结构要求：
N
b
PP
NN
1. 发射区高掺杂。
2. 基区做得很薄。通常只有 几微米到几十微米，而且掺杂较 少。
3. 集电结面积大。
e
三极管放大的外部条件：外加电源的极性应使发射 结处于正向偏置状态，而集电结处于反向偏置状态。
三极管中载流子运动过程
c
Rc
IB
I / mA
60
40 死区 20 电压
0 0.4 0.8 U / V
正向特性
2. 反向特性 二极管加反向电压，反 向电流很小； 当电压超过零点几伏后， 反向电流不随电压增加而增
I / mA
–50 –25
0U / V
击穿 – 0.02 电压 U(BR) – 0.04
反向饱 和电流
大，即饱和；
反向特性
常用的 5 价杂质元素有磷、锑、砷等。
+4
+4
+4
自由电子
+4
+45
+4
施主原子
+4
+4
半导体基础知识
第一章、半导体器件
1、为什么将自然界导电性能中等的半导体材料制成本征半导体，导电性能极差，又将其掺杂，改善导电性能？
制成本征半导体是为了讲自然界中的半导体材料进行提纯，然后人工掺杂，通过控制掺杂的浓度就可以控制半导体的导电性，以达到人们的需求
2、为什么半导体器件的温度稳定性差？是多子还是少子是影响温度稳定性的主要因素？
导致半导体性能温度稳定性差的主要原因有二：β
（1）禁带宽度与温度有关（一般，随着温度的升高而变窄）；（2）少数载流子浓度与温度有关（随着温度的升高而指数式增加）。
多子。
3、为什么半导体器件有最高工作频率？
这是因为半导体器件的主要组成单元是PN结，PN结的显著特征是单向导电性，因为PN结的反向截止区是由耗尽层变宽导致截止，而这个过程是需要一定的时间的，如果频率太高导致时间周期小于截止时间就可能造成PN结失去单向导电性，导致半导体器件不能正常工作，所以半导体器件有最高工作频率的限制。
4、整流，是指将交流电变换为直流电称为AC/DC变换，这正变换的功率流向是由电源传向负载，称之为整流。
5、为什么基极开路集电极回路会有穿透电流？
虽然集电结是反偏的，虽然基极是开路的，但是，晶体管芯，是块半导体材料。
半导体材料，又不是绝缘体，加上电压，就有微弱的电流，这很正常。
从集电区向基区出现的“反向饱和电流Icbo”，在基极没有出路，就流向发射极了。
这一流动，就形成了一个Ib。
这个Ib，就引出了一个贝塔倍的Ic; 这个Ib和Ic之和，就是穿透电流Iceo，等于(1+贝塔)Icbo。
6、
展开。
半导体的基本知识
第1章半导体的基本知识1.1半导体及PN结半导体器件是20世纪中期开始发展起来的，具有体积小、重量轻、使用寿命长、可靠性高、输入功率小和功率转换效率高等优点，因而在现代电子技术中得到广泛的应用。
半导体器件是构成电子电路的基础。
半导体器件和电阻、电容、电感等器件连接起来，可以组成各种电子电路。
顾名思义，半导体器件都是由半导体材料制成的，就必须对半导体材料的特点有一定的了解。
1.1.1半导体的基本特性在自然界中存在着许多不同的物质，根据其导电性能的不同大体可分为导体、绝缘体和半导体三大类。
通常将很容易导电、电阻率小于10*Q?cm的物质，称为导体，例如铜、铝、银等金属材料；将很难导电、电阻率大于1010Q cm的物质，称为绝缘体，例如塑料、橡胶、陶瓷等材料；将导电能力介于导体和绝缘体之间、电阻率在10°Q?cm-1010Q cm范围内的物质，称为半导体。
常用的半导体材料是硅(Si)和锗(Ge)。
用半导体材料制作电子元器件，不是因为它的导电能力介于导体和绝缘体之间，而是由于其导电能力会随着温度的变化、光照或掺入杂质的多少发生显著的变化，这就是半导体不同于导体的特殊性质。
1热敏性所谓热敏性就是半导体的导电能力随着温度的升高而迅速增加。
半导体的电阻率对温度的变化十分敏感。
例如纯净的锗从20C升高到30C时，它的电阻率几乎减小为原来的1/2。
而一般的金属导体的电阻率则变化较小，比如铜，当温度同样升高10C时，它的电阻率几乎不变。
2、光敏性半导体的导电能力随光照的变化有显著改变的特性叫做光敏性。
一种硫化铜薄膜在暗处其电阻为几十兆欧姆，受光照后，电阻可以下降到几十千欧姆，只有原来的1%自动控制中用的光电二极管和光敏电阻，就是利用光敏特性制成的。
而金属导体在阳光下或在暗处其电阻率一般没有什么变化。
3、杂敏性所谓杂敏性就是半导体的导电能力因掺入适量杂质而发生很大的变化。
在半导体硅中，只要掺入亿分之一的硼，电阻率就会下降到原来的几万分之一。
半导体的基本知识
半导体的基本知识半导体是一种电导率介于导体和绝缘体之间的材料。
半导体的电性质可以通过施加电场或光照来改变，这使得半导体在电子学和光电子学等领域有广泛的应用。
以下是关于半导体的一些基本知识：1. 基本概念：导体、绝缘体和半导体：导体（Conductor）：电导率很高，电子容易通过的材料，如金属。
绝缘体（Insulator）：电导率很低，电子很难通过的材料，如橡胶、玻璃。
半导体（Semiconductor）：电导率介于导体和绝缘体之间的材料，如硅、锗。
2. 晶体结构：半导体通常以晶体结构存在，常见的半导体材料有硅（Si）、锗（Ge）、砷化镓（GaAs）等。
3. 电子能带：价带和导带：半导体中的电子能带分为价带和导带。
电子在价带中，但在施加电场或光照的作用下，电子可以跃迁到导带中，形成电流。
能隙：价带和导带之间的能量差称为能隙。
半导体的能隙通常较小，这使得它在室温下就能够被外部能量激发。
4. 本征半导体和杂质半导体：本征半导体：纯净的半导体材料，如纯硅。
杂质半导体：在半导体中引入少量杂质（掺杂）以改变其导电性质。
掺入五价元素（如磷、砷）形成n型半导体，而掺入三价元素（如硼、铝）形成p型半导体。
5. p-n 结：p-n 结：将p型半导体和n型半导体通过特定工艺连接在一起形成p-n 结。
这是许多半导体器件的基础，如二极管和晶体管。
6. 半导体器件：二极管（Diode）：由p-n 结构构成，具有整流特性。
晶体管（Transistor）：由多个p-n 结构组成，可以放大和控制电流。
集成电路（Integrated Circuit，IC）：在半导体上制造出许多微小的电子器件，形成集成电路，实现多种功能。
7. 半导体的应用：电子学：微电子器件、逻辑电路、存储器件等。
光电子学：光电二极管、激光二极管等。
太阳能电池：利用半导体材料的光伏效应。
这些是半导体的一些基本知识，半导体技术的不断发展推动了现代电子、通信和计算机等领域的快速进步。
半导体器件的基础知识
向电压—V（BR）CBO。 当集电极开路时，发射极与基极之间所能承受的最高反
向电压—V（BR）EBO。
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28
1.2 半导体三极管
③ 集电极最大允许耗散功率 PCM 在三极管因温度升高而引起的参数变化不超过允许值时， 集电极所消耗的最大功率称集电极最大允许耗散功率。
三极管应工作在三极 管最大损耗曲线图中的安 全工作区。三极管最大损 耗曲线如图所示。
热击穿：若反向电流增大并超过允许值，会使 PN 结烧 坏，称为热击穿。
结电容：PN 结存在着电容，该电容为 PN 结的结电容。
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5
1.1 半导体二极管
1.1.3 半导体二极管
1．半导体二极管的结构和符号 利用 PN 结的单向导电性，可以用来制造一种半导体器 件 —— 半导体二极管。 电路符号如图所示。
将两个 NPN 管接入判断 三极管 C 脚和 E 脚的测试电 路，如图所示，万用表显示阻
值小的管子的 值大。
4．判断三极管 ICEO 的大小 以 NPN 型为例，用万用 表测试 C、E 间的阻值，阻值 越大，表示 ICEO 越小。
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33
1.2 半导体三极管
1.2.6 片状三极管
1．片状三极管的封装 小功率三极管：额定功率在 100 mW ~ 200 mW 的小功率 三极管，一般采用 SOT-23形式封装。如图所示。
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21
1.2 半导体三极管
由图可见： （1）当 V CE ≥ 1 V 时，特性曲线基本重合。 （2）当 VBE 很小时，IB 等于零，三极管处于截止状态。
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22
1.2 半导体三极管
（3）当 VBE 大于门槛电压（硅管约 0.5 V，锗管约 0.2 V） 时，IB 逐渐增大，三极管开始导通。
半导体基础知识
结电容： C j Cb Cd
清华大学 华成英 hchya@
§2 半导体二极管
一、二极管的组成 二、二极管的伏安特性及电流方程 三、二极管的等效电路 四、二极管的主要参数 五、稳压二极管
导通电压
0.6~0.8V 0.1~0.3V
反向饱 和电流
开启 电压
温度的 电压当量
开启电压
0.5V 0.1V
反向饱和电流
1µA以下 几十µA
从二极管的伏安特性可以反映出： 1. 单向导电性 u i IS (eU T 1) 正向特性为
指数曲线
若正向电压 UT，则i ISe u
u UT
3、本征半导体中的两种载流子
运载电荷的粒子称为载流子。 外加电场时，带负电的自由电 子和带正电的空穴均参与导电， 且运动方向相反。由于载流子数 目很少，故导电性很差。 温度升高，热运动加剧，载 流子浓度增大，导电性增强。 热力学温度0K时不导电。 两种载流子
二、杂质半导体
1. N型半导体
多数载流子 杂质半导体主要靠多数载流 子导电。掺入杂质越多，多子 浓度越高，导电性越强，实现 导电性可控。
一、二极管的组成
将PN结封装，引出两个电极，就构成了二极管。
小功率 二极管
大功率 二极管
稳压 二极管
发光 二极管
二、二极管的伏安特性及电流方程
二极管的电流与其端电压的关系称为伏安特性。
i f (u )
i IS (e
u UT
1)
(常温下 UT 26m ) V
材料
硅Si 锗Ge
半导体器件的基本知识
半导体器件的基本知识在当今科技飞速发展的时代，半导体器件已经成为了现代电子技术的核心基石。
从我们日常使用的智能手机、电脑，到各种先进的医疗设备、航空航天系统，半导体器件无处不在，深刻地影响着我们的生活和社会的发展。
那么，什么是半导体器件？它们是如何工作的？又有哪些常见的类型和应用呢？接下来，让我们一起走进半导体器件的世界，探寻其中的奥秘。
一、半导体的基本特性要理解半导体器件，首先需要了解半导体材料的特性。
半导体是一种导电性介于导体和绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅（Si）、锗（Ge）等。
半导体的导电性可以通过掺杂等方式进行精确控制，这使得它们在电子器件中具有独特的应用价值。
半导体的一个重要特性是其电导特性对温度、光照等外部条件非常敏感。
例如，随着温度的升高，半导体的电导通常会增加。
此外，半导体还具有光电效应，即当半导体受到光照时，会产生电流或改变其电导特性，这一特性在太阳能电池、光电探测器等器件中得到了广泛应用。
二、半导体器件的工作原理半导体器件的工作原理主要基于 PN 结。
PN 结是在一块半导体材料中，通过掺杂工艺形成的P 型半导体区域和N 型半导体区域的交界处。
P 型半导体中多数载流子为空穴，N 型半导体中多数载流子为电子。
当P 型半导体和 N 型半导体结合在一起时，由于两种区域的载流子浓度差异，会发生扩散运动，形成内建电场。
在 PN 结上加正向电压（P 区接正，N 区接负）时，内建电场被削弱，多数载流子能够顺利通过 PN 结，形成较大的电流，此时 PN 结处于导通状态。
而加反向电压时，内建电场增强，只有少数载流子能够形成微小的电流，PN 结处于截止状态。
基于 PN 结的这一特性，可以制造出二极管、三极管等多种半导体器件。
三、常见的半导体器件1、二极管二极管是最简单的半导体器件之一，它只允许电流在一个方向上通过。
二极管在电路中常用于整流（将交流电转换为直流电）、限幅、稳压等。
例如，在电源适配器中，二极管组成的整流电路将交流市电转换为直流电，为电子设备供电。
半导体器件基础知识
半导体基础知识一、半导体本础知识（一）半导体自然界的物质按其导电能力区别，可分为导体、半导体、绝缘体三类。
半导体是导电能力介于导体和绝缘体之前的物质，其电阻率在10-3~109Ω范围内。
用于制作半导体元件的材料通常用硅或锗材料。
（二）半导体的种类在纯净的半导体中掺入特定的微量杂质元素，能使半导体的导电能力大提高。
掺入杂质后的半导体称为杂质半导体。
根据掺杂元素的性质不同，杂质半导体可分为N型和P型半导体。
（三）PN结及其特性1、PN结：PN结是构成半导体二极管、三极管、场效应管和集成电路的基础。
它是由P型半导体和N型半导体相“接触”后在它们交界处附近形成的特殊带电薄层。
2、PN结的单向导电性：当PN结外加正向电压（又叫正向偏置）时，PN结会表现为一个很小的电阻，正向电流会随外加的电压的升高而急速上升。
称这时的PN结处于导通状态。
当PN结外加反向电压（以叫反向偏置）时，PN结会表现为一个很大的电阻，只有极小的漏电流通过且不会随反向电压的增大而增大，这时的电流称为反向饱和电流。
称这时的PN结处于截止状态。
当反向电压增加到某一数值时，反向电流急剧增大，这种现象称为反向击穿。
这时的反向电压称为反向击穿电压，不同结构、工艺和材料制成的管子，其反向击穿电压值差异很大，可由1伏到几百伏，甚至高达数千伏。
3、频率特性由于结电容的存在，当频率高到某一程度时，容抗小到使PN结短路。
导致二极管失去单向导电性，不能工作，PN结面积越大，结电容也越大，越不能在高频情况下工作。
二、半导体二极管（一）半导体二极管及其基本特性1、半导体二极管：半导体二极管（简称为二极管）是由一个PN结加上电极引线并封装在玻璃或塑料管壳中而成的。
其中正极（或称为阳极）从P区引出，负极（或称为阴极）从N区引出。
以下是常见的一些二极管的电路符号：普通二极管稳压二极管发光二极管整流桥堆2、二极管的伏安特性二极管的伏安特征如下图所示：二极管的伏安特性曲线（二）二极管的分类二极管有多种分类方法1、按使用的半导体材料分类二极管按其使用的半导体材料可分为锗二极管、硅二极管、砷化镓二极管、磷化镓二极管等。
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1.1 半导体二极管
（1）正向特性（二极管正极电压大于负极电压） ① 死区：当正向电压较小时，正向电流极小，二极管呈 现很大的电阻，如 OA 段，通常把这个范围称为死区。 0.5 V (Si） 死区电压： VT = 0.2 V (Ge）
② 正向导通：当外加电压大于死区电压后，电流随电压 增大而急剧增大，二极管导通。
1.2.6 片状三极管
1．片状三极管的封装 小功率三极管：额定功率在 100 mW ~ 200 mW 的小功 率三极管，一般采用 SOT-23形式封装。如图所示。 1 — 基极，2 — 发射极，3 — 集电极。
1.2 半导体三极管
大功率三极管：额定功率在 1 W ~ 1.5 W 的大功率三极 管，一般采用 SOT-89 形式封装 。
DTAቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ23Y
DTA143X DTC143X
P
P N
空穴：带与自由电子等量的正电荷
均可运载电荷——载流子
特性：在外电场作用下，载流子都可以做定向移动，形 成电流。
1.1 半导体二极管
3．N 型半导体：主要靠电子导电的半导体。
即：电子是多数载流子，空穴是少数载流子。
4．P 型半导体：主要靠空穴导电的半导体。 即：电子是多数载流子，空穴是少数载流子。
1.1.2 PN 结
1.2 半导体三极管
（3）极限参数
① 集电极最大允许电流ICM。 当 IC 过大时，电流放大系数 将下降。在技术上规定， 下降到正常值的 2/3 时的集电极电流称集电极最大允许电 流。 ② 反向击穿电压。
当基极开路时，集电极与发射极之间所能承受的最高反 向电压—V（BR）CEO。 当发射极开路时，集电极与基极之间所能承受的最高反 向电压—V（BR）CBO。 当集电极开路时，发射极与基极之间所能承受的最高反 向电压—V（BR）EBO。
I I
C = 0.59 mA = 59 B
0.01 mA
1.2 半导体三极管
由此可见，基极电流的微小变化控制了集电极电流较大 的变化，这就是三极管的电流放大原理。
注意：
（1）三极管的电流放大作用，实质上是用较小的基极电 流信号控制集电极的大电流信号，是“以小控大”的作用。 （2）三极管的放大作用，需要一定的外部条件。
1.2 半导体三极管
3．三极管的主要参数： （1）共射极电流放大倍数 选用管子时， 值应恰当，一般说来， 值太大的管子 工作稳定性差。 （2）极间反向饱和电流 ① 集电极—基极反向饱和电流 ICBO。 ② 集电极—发射极反向饱和电流 ICEO。
两者关系：
ICEO = （1 + ） ICBO
③ 若为 PNP 型三极管，只要将红表笔和黑表笔对换再 按上述方法测试即可。
1.2 半导体三极管
2．判断三极管的好坏 （1）万用表置于“R 1 k ”挡或 “R 100”挡位。 （2）方法：分别测量三极管集电结与发射结的正向电阻 和反向电阻，只要有一个 PN 结的正、反向电阻异常，就可 判断三极管已坏。
第一章 半导体器件的基础知识
1.1 半导体二极管
1.2 半导体三极管 1.3 场效晶体管 本章小结
1.1 半导体二极管
1.1.1 什么是半导体
1．半导体：导电能力介于导体和绝缘体之间 ,且随着掺 入杂质、输入电压（电流）、温度和光照条件的不同而发生 很大变化，人们把这一类物质称为半导体。 2 ．载流子：半导体中，携带电荷参与导电的粒子。 自由电子：带负电荷
PN 结：经过特殊的工艺加工，将 P 型半导体和 N 型 半导体紧密地结合在一起，则在两种半导体的交界面就会出 现一个特殊的接触面，称为 PN 结。 PN 结具有单向导电特性。
1.1 半导体二极管
（1）正向导通：电源正极接 P 型半导体，负极接 N 型半导 体，电流大。 （2）反向截止：电源正极接 N 型半导体，负极接 P 型半导 体，电流小。 结论： PN 结加正向电压时导通，加反向电压时截止，这种 特性称为 PN 结的单向导电性。
1—基极，3—发射极，2、4（内部连接在一起）—集电
极。
1.2 半导体三极管
2．带阻片状三极管 在三极管的管芯内加入一只或两只偏置电阻的片状三极 管称带阻片状三极管。
1.2 半导体三极管
带阻片状三极管型号及极性。
表 1-2 部分带阻片状三极管型号和极性 型号 DTA114Y DTA114E 极性 P P R1/R2 10 k/47 k 100 k/100 k 型号 DTC114E DTC124E 极性 N N R1/R2 10 k/10 k 22 k/22 k
1.1 半导体二极管
1.1.3 半导体二极管
1．半导体二极管的结构和符号 利用 PN 结的单向导电性，可以用来制造一种半导体器 件 —— 半导体二极管。
电路符号如图所示。
箭头表示正向导通电流的方向。
1.1 半导体二极管
由于管芯结构不同，二极管又分为点接触型（如图 a）、 面接触型（如图 b）和平面型（如图 c）。
点接触型：PN 结接触面小，适宜在 小电流状态下使用。
面接触型、平面型： PN 结接触面大，截流量大，适合 于大电流场合中使用。
1.1 半导体二极管
2．二极管的特性
伏安特性：二极 管的导电性能由加在 二极管两端的电压和 流过二极管的电流来 决定，这两者之间的 关系称为二极管的伏 安特性。硅二极管的 伏安特性曲线如图所 示。 特性曲线
1.1 半导体二极管
3．半导体二极管的主要参数
（1）最大整流电流 IF： 二极管长时间工作时允许通过的最大直流电流。 使用时应注意流过二极管的正向最大电流不能大于这个 数值，否则可能损坏二极管。 （2）最高反向工作电压 VRM 二极管正常使用时允许加的最高反向电压。 使用中如果超过此值，二极管将有被击穿的危险。
结论：要使三极管起放大作用，必须保证发射结加正向 偏置电压，集电结加反向偏置电压。
1.2 半导体三极管
1.2.3 三极管的基本连接方式
利用三极管的电流放 大作用，可以用来构成放 大器，其方框图如图所示。 三极管在构成放大器时，有三种基本连接方式： （1）共发射极电路 （ CE ）：把三极管的发射 极作为公共端子。
结论：IE = IB + IC 三极管的电流分 配规律：发射极电流 等于基极电流和极电 极电流之和。
1.2 半导体三极管
2．三极管的电流放大作用 由表 1-1 的数据可看出， 当基极电流 IB 由 0.03 mA 变到 0.04 mA 时，集电极电 流 IC 由 1.74 mA 变到 2.23 mA 。上面两个变化量之比 为
三极管的简易测试
1．用万用表判别三极管的管型和管脚
1.2 半导体三极管
② 若为 NPN 型三极管，将黑红表笔分别接另两个引脚， 用手指捏住基极和假设的集电极，观察表针摆动。再将假设 的集电极和发射极互换，按上述方法重测。比较两次表针摆 幅，摆幅较大的一次黑表笔所接的管脚为集电极，红表笔所 接的管脚为发射极。
导通电压： Von = 0.6 V ~ 0.7 V （Si） 0.2 V ~ 0.3 V （Ge） 结论：正偏时电阻小，具有非线性。
1.1 半导体二极管
（2）反向特性（二极管负极电压大于正极电压）
① 反向饱和电流：当加反向电压时，二极管反向电流很 小，而且在很大范围内不随反向电压的变化而变化，故称为 反向饱和电流。 ② 反向击穿：若反向电压不断增大到一定数值时，反向 电流就会突然增大，这种现象称为反向击穿。 普通二极管不允许出现此种状态。 结论：反偏电阻大，存在电击穿现象。 二极管属于非线性器件
1.2 半导体三极管
2．输出特性曲线 输出特性：在 IB 一定条件下时，集电极极与发射极之间 的电压 VCE 和集电极电流 IC 之间的关系。 测试电路如图所示。
先调节 RP1，使 IB 为一定值，再调节 RP2 得到不同的VCE、IC。
1.2 半导体三极管
输出特性曲线
1.2 半导体三极管
输出特性曲线族可分三个区： （1）截止区 条件：发射结反偏或两端电压为零。 特点： IB = 0，IC = ICEO 。 （2）放大区 条件：发射结正偏，集电结反偏。 特点： IC 受 IB 控制 ，即 IC = IB 。 在放大状态，当 IB 一定时，IC 不随 VCE 变化，即放大状态 的三极管具有恒流特性。 （3）饱和区 条件：发射结和集电结均为正偏。 特点：VCE = VCES。 VCES 称为饱和管压降，小功率硅管约 0.3 V，锗管约为 0.1 V。
1.2 半导体三极管
1.2.1 半导体三极管的基本结构与分类
1．结构及符号 PNP 型及 NPN 型三极管的内部结构及符号如图所示。 三区：发射区、基 区、集电区。 三极：发射极 E 、 基极 B、集电极 C。 两结：发射结、集 电结。 实际上发射极箭头 方向就是发射结正向电 流方向。
1.2 半导体三极管
2．分类 （1）按半导体基片材料不同：NPN 型和 PNP 型。
（2）按功率分：小功率管和大功率管。
（3）按工作频率分：低频管和高频管。
（4）按管芯所用半导体材料分：锗管和硅管。
（5）按结构工艺分：合金管和平面管。
（6）按用途分：放大管和开关管。
1.2 半导体三极管
3．外形及封装形式 三极管常采用金属、玻璃或塑料封装。常用的外形及封 装形式如图所示。
1.2 半导体三极管
③ 集电极最大允许耗散功率 PCM
在三极管因温度升高而引起的参数变化不超过允许值时， 集电极所消耗的最大功率称集电极最大允许耗散功率。
三极管应工作在三极 管最大损耗曲线图中的安 全工作区。三极管最大损 耗曲线如图所示。
1.2 半导体三极管
1.2.5
方法： ① 黑表笔和三极管任一管脚相连，红表笔分别和另外两个 管脚相连测其阻值，若阻值一大一小，则将黑表笔所接的管脚 调换重新测量，直至两个阻值接近。如果阻值都很小，则黑表 笔所接的为 NPN 型三极管的基极。若测得的阻值都很大，则 黑表笔所接的是 PNP 型三极管的基极。