钽电容的焊接安装指南
钽电容的焊接安装指南
钽电容的焊接安装指南
在保证焊接良好的前提下，焊接温度和时间要尽量小。
适用的波峰焊组合条件是：温度230°C- 250°C 时间3 - 5 秒
钽和氧化铌都有无铅产品，满足IPC/JEDEC标准J-STD-20C 要求。需要小心注意的最大条件是：最大峰值温度260℃；最长时间10秒；最多3次回流焊周期。
对蒸汽相或红外回流焊，下面的曲线介绍了允许的和危险的时间/温度的组合条件。设计的峰值回流焊温度曲线，是要保证电容器内部结构的温度不要超过220℃。预热条件按照回
流焊系统的条件而变，最长的时间和温度为10分钟和150℃。回流焊后，参数有小的变化，在做电气参数测试之前，要将产品稳定在室温条件下。
回流焊曲线要求受引线条件的影响，因此在电子行业引入了无铅焊接系统。
钽和氧化铌都有无铅产品，A VX推荐的详细情况请看下一节。
TAJ, NOJ 和TAZ系列可以采用回流焊和波峰焊。此外，这些系列产品有镀金引线，可以采用导电环氧树脂装配。根据客户要求，可以提供混合电路装配用的引线粘接产品。
在CECC 00 802国际规范标准下，A VX的钽电容器和氧化铌电容器是A级产品，因此，电容器可以经受一次IR回流焊、一次波峰焊、和一次电烙铁焊接。如果要采用更严酷的焊接条件，有关指引，请咨询A VX。
●预热：150℃±15℃/60-90秒
●最大温度上升梯度2.5℃/秒
●峰值温度：245℃±5℃
●＞230℃的时间最大为40秒
钽和氧化铌电容器都有无铅产品，满足IPC/JEDEC 标准
J-STD-20C要求。要小心注意最大条件：最大峰值温度：260℃；最长时间10秒；最多3个回流焊周期。无铅焊接一般注意事项
将有铅焊接改为无铅焊接的时候，以下部分客户要注意。
a)用于评估焊接点外观的标准需要改变，因为无铅焊料不像有铅焊料那样光亮，焊接带也没有那么大。
b) 环氧树脂的颜色稍微变暗，因为新的焊接材料需要增加温度。
c) 无铅焊膏不像含铅焊料那样会自己调准，标准焊接盘是可以接受的，但是，需要修改机器的设置。
下面介绍的是推荐的IR回流焊曲线
钽电容的选用和使用标准
钽电容器设计指南 发布 前 言 本指南规定了电源类产品在设计生产中选择及使用钽电解电容时的基本原则、技术要求及注意事项。 本指南起草单位：XXXXXXXXXXXXXXXXXXXX 本指南主要起草人： 本指南主要审查人： 本指南批准人：
目 录 1范围 4 2规范性引用文件 4 3概述 4 3.1.钽电容器的简要说明 4 3.2.符号说明 5 4术语定义 5 4.1.容量 5 4.2.电压 6 4.3.损耗因子和损耗角正切(tgδ) 7 4.4.阻抗(Z)和等效串联电阻(ESR) 7 4.5. D.C.漏电流 7 5选择时应注意的基本要求 8 5.1.固体电解质钽电容应考虑的主要因素 8 5.2.非固体电解质钽电容器应考虑的主要因素 9 5.3.不同电路类型对钽电容器类型的选择使用要求 10 5.4.对使用容量的选择要求 10 6使用时应注意的基本要求 11 6.1.固体电解质钽电容（主要以片式钽电容为例） 11 6.2.非固体电解质钽电容器 17 7钽电容器使用方式不同时电容器参数变化规律说明 20 8钽电容器的故障率计算 21 9保护电路与可靠性设计 21 10关于钽电容器的一些问题及解决方案 22 10.1.液体钽电容器的漏液问题 22 10.2.液体钽电容器的耐反向电压问题 22 10.3.固钽“不断击穿”又“不断自愈”的问题 22 10.4.固钽有“热致失效”问题 23 10.5.固钽有“场致失效”问题 23 10.6.解决方案 23 10.7.ESR和波纹电流之间的关系以及波纹电流对电路设计者的重要性 23 10.8.钽电容器的保存限期 24 11钽电容选用及使用总结 24 11.1.电压及纹波特性 24 11.2.使用环境温度 24 11.3.频率特性 25 11.4.可靠性 25 12供应商 25
常用贴片钽电容规格及封装
贴片钽电容规格和封装 一、贴片钽电容简述 贴片钽电容(以下简称钽电容)作为电解电容器中的一类。广泛应用于各类电子产品，特别是一些高密度组装，内部空间体积小产品，如手机、便携式打印机。钽电容是一种用金属钽（Ｔa）作为阳极材料而制成的，按阳极结构的不同可分为箔式和钽烧粉结式两种。在钽粉烧结式钽电容中，又因工作电解质不同，分为固体电解质钽电容(SolidTantalum)和非固体电解质钽电容。其中，固体钽电解电容器用量最大。钽电容由于使用金属钽做介质，不需要像普通电解电容那样使用电解液。另外，钽电容不需像普通电解电容那样使用镀了铝膜的电容纸烧制，所以本身几乎没有电感，但同时也限制了它的容量。 Taj系列贴片钽电容是AVX公司生产的一种贴片封装的钽电解电容，是电子市场上最常见的一种型号。 优点： 体积小由于钽电容采用了颗粒很细的钽粉，而且钽氧化膜的介电常数ε比铝氧化膜的介电常数高，因此钽电容的单位体积内的电容量大。 使用温度范围宽，耐高温由于钽电容内部没有电解液，很适合在高温下工作。一般钽电解电容器都能在－50℃~100℃的温度下正常工作，虽然铝电解也能在这个范围内工作，但电性能远远不如钽电容。 寿命长、绝缘电阻高、漏电流小。钽电容中钽氧化膜介质不仅耐腐蚀，而且长时间工作能保持良好的性能容量误差小等效串联电阻小(ESR),高频性能好 缺点：耐电压不够高电流小价格高
贴片钽电容封装
AVX常规系列(TAJ)贴片钽电容：容量和额定电压(字母表示封装大小)
AVX 贴片钽电容标识 二、钽电容技术规格和选型（以VISHAY 和AVX 为例说明） （一）VISHAY 1、型号表示方法 293D107X9010D2W ①②③④⑤⑥⑦ ①表示系列，VISHAY 有293D 和593D 两个系列，293D 表示普通钽电容，593D 表示的是低阻抗钽电容，直流电阻小于1欧，一般在100毫欧到500毫欧之间。 T 50 年份 Year 年份代码 Year 2000 M 2001 N 2002 P 2003 R 2004 S 2005 T 2006 U 2007 Y
电容失效分析详解
陶瓷电容失效分析： 多层片状陶介电容器由陶瓷介质、端电极、金属电极三种材料构成，失效形式为金属电极和陶介之间层错，电气表现为受外力（如轻轻弯曲板子或用烙铁头碰一下）和温度冲击（如烙铁焊接）时电容时好时坏。 多层片状陶介电容器具体不良可分为: 1、热击失效 2、扭曲破裂失效 3、原材失效三个大类 （１）热击失效模式： 热击失效的原理是：在制造多层陶瓷电容时，使用各种兼容材料会导致内部出现张力的不同热膨胀系数及导热率。当温度转变率过大时就容易出现因热击而破裂的现象，这种破裂往往从结构最弱及机械结构最集中时发生，一般是在接近外露端接和中央陶瓷端接的界面处、产生最大机械张力的地方（一般在晶体最坚硬的四角），而热击则可能造成多种现象： 第一种是显而易见的形如指甲狀或U-形的裂縫 第二种是隐藏在内的微小裂缝
第二种裂缝也会由裸露在外的中央部份，或陶瓷/端接界面的下部开始，并随温度的转变，或于组装进行时，顺着扭曲而蔓延开来（见图4）。 第一种形如指甲狀或U-形的裂縫和第二种隐藏在内的微小裂缝，两者的 区别只是后者所受的张力较小，而引致的裂缝也较轻微。第一种引起的破裂 明显，一般可以在金相中测出，第二种只有在发展到一定程度后金相才可测。 （２）扭曲破裂失效 此种不良的可能性很多：按大类及表现可以分为两种： 第一种情况、SMT阶段导致的破裂失效 当进行零件的取放尤其是SMT阶段零件取放时，取放的定中爪因为磨损、对位不准确，倾斜等造成的。由定中爪集中起来的压力，会造成很大的压力 或切断率，继而形成破裂点。
这些破裂现象一般为可见的表面裂缝，或2至3个电极间的内部破裂；表面破裂一般会沿着最强的压力线及陶瓷位移的方向。 真空检拾头导致的损坏或破裂﹐一般会在芯片的表面形成一个圆形或半月形的压痕面积﹐并带有不圆滑的边缘。此外﹐这个半月形或圆形的裂缝直经也和吸头相吻合。 另一个由吸头所造成的损环﹐因拉力而造成的破裂﹐裂缝会由组件中央的一边伸展到另一边﹐这些裂缝可能会蔓延至组件的另一面﹐并且其粗糙的裂痕可能会令电容器的底部破损。 第二种、SMT之后生产阶段导致的破裂失效 电路板切割﹑测试﹑背面组件和连接器安装﹑及最后组装时，若焊锡组件受到扭曲或在焊锡过程后把电路板拉直，都有可能造成‘扭曲破裂’这类的损坏。 在机械力作用下板材弯曲变形时，陶瓷的活动范围受端位及焊点限制，破裂就会在陶瓷的端接界面处形成，这种破裂会从形成的位置开始，从45°角向端接蔓延开来。
最常用的电子元器件及使用常识.
最常用的电子元器件及使用常识 电阻 电阻在电路中用“R” 加数字表示,如:R1表示编号为 1的电阻。电阻在电路中的主要作用为 分流、限流、分压、偏置等。 1、参数识别:电阻的单位为欧姆(Ω ,倍率单位有:千欧(KΩ ,兆欧(MΩ等。换算 方法是:1兆欧 =1000千欧 =1000000欧 电阻的参数标注方法有 3种,即直标法、色标法和数标法。 a 、数标法主要用于贴片等小体积的电路,如: 472表示47×100Ω(即 4.7K ; 104则表示 100K b 、色环标注法使用最多,现举例如下: 四色环电阻五色环电阻(精密电阻 2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示: 颜色有效数字倍率允许偏差(% 银色 /x0.01±10 金色 /x0.1±5 黑色 0+0/ 棕色 1x10±1 红色 2x100±2
橙色 3x1000/ 黄色 4x10000/ 绿色 5x100000±0.5 蓝色 6x1000000±0.2 紫色 7x10000000±0.1 灰色 8x100000000/ 白色 9x1000000000/ 电容 1、电容在电路中一般用“C” 加数字表示(如 C13表示编号为 13的电容。电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小, 电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关。容抗XC=1/2πfc (f表示交流信号的频率, C 表示电容容量电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。 2、识别方法:电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同,分直标法、色标法和数标法 3种。电容的基本单位用法拉(F 表示,其它单位还有:毫法 (mF 、微法(uF 、纳法(nF 、皮法(pF 。其中:1法拉 =103毫法 =106微法 =109纳法 =1012皮法容量大的电容其容量值在电容上直接标明, 如 10uF/16V容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示字母表示法:1m=1000uF 1P2=1.2PF1n=1000PF数字表示法:一般用三位数字表示容量大小, 前两位表示有效数字,第三位数字是倍率。如:102表示 10×102PF=1000PF224表示 22×104PF=0.22uF 3、电容容量误差
钽电容器使用指导
钽电容器使用指导 基础特征 1.电容量以标称电容量C n表示，单位为uF,为避免电源频率的影响，使用100Hz或120Hz 并采用串联等效电路测量，标准测量电压为U_= 2.20-1.0V（有效值）或更低，测量温度为25℃，允许15℃~35℃范围内变动。 2.电容量允许偏差 表示与标称电容量值的允许差异 用符号表示为：K：±10%，M：±20%Q：-10%~+30% 3.损耗角正切值tgδ 由于电容器的结构存在电阻，在春联等效电路是可以用电器对频率的响应Xc=1/2πfc和等效串联电阻ESR来表示损耗，即tgδ=ESR/Xc 损耗角正切值是在0.5VAC120Hz下测试算成百分比 4.额定电压 表示为可连续施加在电容器上的最大DC电压。用V R或V R表示，单位：伏（V）。 5.漏电流 漏电流测量须连接1KΩ电阻，施加额定电压5min读数，标准漏电流是不大于容量乘以额定电压再乘以一个常数。 6.等效串联电阻 串联等效电阻是电容器在串联等效回路中所测得的电阻，测量频率为100KHz。 7.使用温度范围 使用温度范围-55℃~125℃，额定电压下最大使用温度为+85℃，大于85℃时最大允许施加电压是类别电压，在各型号说明书另有规定。类别电压约为额定电压的0.65倍。 使用说明 1.使用电压 电容器的故障受使用电压和额定电压的比率影响很大，设计实际电路时，请考虑到所有要求的可靠性，适当降低电压。 使用低阻抗电路时（尤其开关电源中的滤波电容器），请将使用电压设定在额定电压的1/3以下，使用其他电路时，请将使用电压设立在额定电压的2/3以下。
在低阻抗电路中电容器并联使用时，将增加直流浪涌电流失效的危险，同时请注意并联电容器中储存的电荷，通过其他电容器放电。 钽电容器在电路中，应控制瞬间大电流对电容器的冲击，建议串联电阻以缓解这种冲击。请将3Ω/V以上的保护电阻器串联在电容器上，以限制电流在300mA以下。无法插入保护电阻时，请使用1/3额定电压以下作为工作电压。 2.反向电压 固体钽电容器为极性电容器，一般不允许加反向电压，不得已的情况下，允许在短时间内施加小量的反向电压，其值为2.5℃时不大于10%U R或1V（取小者）。 如果长期在有反向电压请先用双极性电容器。CA30型、CA35型等非固体钽电容器不能承受反向电压，在测量过程中如不慎使用钽电容器承受了不应有的反向电压，则该电容器报废处理，即使各参数当时测试仍然合格。禁止使用万用表电阻档对钽电容器或其本身进行不分极性的电阻测试。 3.失效率的影响因素 实际所加钽电容两端的电压越低于额定电压，钽电容器的失效也越低。钽电容器的失效率在85℃额定电压下最大允许负载条件下评定的，在实际电路中，往往存在电压或电流的峰值冲击及纹波电流，为了使钽电容器使用具有高可靠性，推荐使用电压为额定电压的1/2.对于大于85℃环境条件下，要以类别电压为基准，进行降压设计，类别电压约为额定电压的0.65倍。影响失效的另一因素是接在电容器上的串联电阻，在电路中通电容器串联的电阻越大，失效率也就越低。 失效率等级：2.0%/1000h表示为L；1.0%/1000h表示为M；0.1%/1000h表示为P；0.01%/1000h 表示为R；0.001%/1000h表示为S 4.纹波电流 直流偏压与交流分压峰值之和不得超过电容器的额定电压。交流负峰值与直流偏压之和不得超过电容器所允许的反向电压值。纹波电流流经电容器产生有功率损耗，导致产品自身温度增加致使热击穿概率增大，有必要在电路中对纹波电流或电容器允许功率损耗进行限制。各种非固体钽电容器按壳号允许最大纹波电流的有效值（+85℃40KHz0.66U R)见表1，在不同的使用电压，频率下纹波电流系数参见表2。
AVX钽电容规格书
HOW TO ORDER Technical Data: All technical data relate to an ambient temperature of +25°C Capacitance Range:0.10 μF to 2200 μF Capacitance Tolerance:±10%; ±20% Rated Voltage (V R )?+85°C: 2.54 6.3101620253550Category Voltage (V C )?+125°C: 1.7 2.7 4 71013172333Surge Voltage (V S )?+85°C: 3.3 5.28132026324665Surge Voltage (V S )?+125°C: 2.2 3.45813162028 40 Temperature Range:-55°C to +125°C Reliability:1% per 1000 hours at 85°C, V R with 0.1Ω/V series impedance, 60% confidence level Qualification:CECC 30801 - 005 issue 2EIA 535BAAC Termination Finished: Sn Plating (standard), Gold and SnPb Plating upon request For AEC-Q200 availability, please contact AVX TECHNICAL SPECIFICATIONS CASE DIMENSIONS: millimeters (inches) TAJ Type C Case Size See table above 106 Capacitance Code pF code: 1st two digits represent significant figures 3rd digit represents multiplier (number of zeros to follow) M T olerance K = ±10%M = ±20% 035 Rated DC Voltage 002 = 2.5Vdc 004 = 4Vdc 006 = 6.3Vdc 010 = 10Vdc 016 = 16Vdc 020 = 20Vdc 025 = 25Vdc 035 = 35Vdc 050 = 50Vdc R Packaging R = Pure Tin 7" Reel S = Pure Tin 13" Reel A = Gold Plating 7" Reel B = Gold Plating 13" Reel H = Tin Lead 7" Reel (Contact Manufacturer) K = Tin Lead 13" Reel (Contact Manufacturer) H, K = Non RoHS NJ Specification Suffix NJ = Standard Suffix — Additional characters may be added for special requirements V = Dry pack Option (selected codes only) FEATURES ? General purpose SMT chip tantalum series ? 7 case sizes available ? Low profile options available ? CV range: 0.10-2200μF / 2.5-50V APPLICATIONS ? General low power DC/DC and LDO COMPONENT RoHS compliant. A, B, C, D, E, U, V CASE Band MARKING
钽电容基本结构和生产工艺
钽电容基本结构和生产工艺 固体钽电容是将钽粉压制成型,在高温炉中烧结成阳极体,其电介质是将阳极体放入酸中赋能,形成多孔性非晶型Ta2O5介质膜,其工作电解质为硝酸锰溶液经高温分解形成MnO2,通过石墨层作为引出连接用钽电容性能优越，能够实现较大容量的同时可以使体积相对较小，易于加工成小型和片状元件，适宜目前电子器件装配自动化，小型化发展，得到了广泛的应用，钽电容的主要特点有寿命长，耐高温，准确度高，但耐电压和电流能力相对较弱，一般应用于电路大容量滤波部分。 2.1.基本结构 二、固体钽电解电容生产工艺 固体钽电解电容其介质材料是五氧化二钽；阳极是烧结形成的金属钽块，由钽丝引出，传统的负极是固态MnO2，目前最新的是采用聚合物作为负极材料，性能优于MnO2。 钽电解电容有引线式和贴片两种安装方式，其制造工艺大致相同，现在以片钽生产工艺为例介绍如下。 1、生产工艺流程图成型→烧结→试容检验→组架→赋能→涂四氟→被膜→石墨银浆→上片点胶固化→点焊→模压固化→切筋→喷砂→电镀→打标志→切边→漏电预测→老化→测试→检验→编带→入库 2、主要生产工序说明 2.1成型工序：该工序目的是将钽粉与钽丝模压在一起并具有一定的形状，在成型过程中要给钽粉中加入一定比例的粘接剂。 2.1.1什么要加粘接剂？ 为了改善钽粉的流动性和成型性，避免粉重误差太大，另外避免钽粉堵塞模腔。低比容粉流动性好可适当多加点粘接剂，高比容粉流动性差可适当少加点粘接剂。
2.1.2加了太多或太少有什么影响？ 如果太多：脱樟时，樟脑大量挥发，易导致钽坯开裂、断裂，瘦小的钽坯易导致弯曲。如果太少：起不到改善钽粉流动性的作用。拌好后的钽粉如果使用时间较长，因为樟脑是易挥发物品，可适量再加入一点粘和剂。樟脑的加入会导致钽粉中杂质含量增加，影响漏电。每天使用完毕，需将钽粉装入聚四氟乙烯瓶或真空袋内密封保存，以防樟脑挥发、钽粉中混入杂质、钽粉中吸附空气中的气体。 2.1.3成型后不进行脱樟，可否直接放入烧结炉内进行烧结？ 不行，因为樟脑是低温挥发物，如果直接放入烧结炉内进行烧结，挥发物会冷凝在炉膛、机械泵、扩散泵等排出管道内。 2.1.4丝埋入深度太浅会有什么影响？ 钽丝易拔出，或者钽丝易松动，后道工序在钽丝受到引力后，易导致钽丝跟部漏电流大。所以强调钽丝起码要埋入三分之二的钽坯高度以上，在成型时经常要检查。 2.1.5粉重误差太大分有什么影响？ 粉重误码差太大，导致容量严重分散，K（±10%）档的命中率会很低。成型时经常要称取粉重，误差要合格范围内（±3%）。如果有轻有重都是偏重或都是偏轻，可调整赋能电压或烧结温度。如果有轻有重，超过误差范围，要调整成型机，并将已压钽坯隔离，作好标识，单独放一个坩埚烧结。 2.1.6密要均匀不能有上松下紧，或下紧上松的现象。否则会导致松的地方耐压降低。钽坯高度要在允许差范围内。 2.1.7成型注意事项： （1）粉重 （2）压密 （3）高度 （4）钽丝埋入深度 （5）换粉时一定要将原来的粉彻底从机器内清理干净。 （6）不能徒手接触钽粉、钽坯，谨防钽粉、钽坯受到污染。杜绝在可能有钽粉的部位加油。 （7）成型后的钽坯要放在干燥器皿内密封保存，并要尽快烧结，一般不超过24小时。 （8）每个坩埚要有伴同小卡，写明操作者、日期、规格、粉重等情况，此卡跟随工单一起流转，要在赋能后把数据记在工单上才能扔掉，以防在烧结、赋能、被膜出了质量问题可以倒追溯。 2.2烧结工序 1.烧结：在高温高真空条件下将钽坯烧成具有一定机械强度的高纯钽块。 2.目的：一是提纯，二是增加机械强度。 3.烧结温度对钽粉比容有什么影响？
常用贴片钽电容封封装及规格和参数资料
贴片钽电容 贴片钽电容简述 贴片钽电容(以下简称钽电容)作为电解电容器中的一类。广泛应用于各类电子产品，特别是一些高密度组装，内部空间体积小产品，如手机、便携式打印机。钽电容是一种用金属钽（Ｔa）作为阳极材料而制成的，按阳极结构的不同可分为箔式和钽烧粉结式两种。在钽粉烧结式钽电容中，又因工作电解质不同，分为固体电解质钽电容(Solid Tantalum)和非固体电解质钽电容。其中，固体钽电解电容器用量最大。钽电容由于使用金属钽做介质，不需要像普通电解电容那样使用电解液。另外，钽电容不需像普通电解电容那样使用镀了铝膜的电容纸烧制，所以本身几乎没有电感，但同时也限制了它的容量。 Taj系列贴片钽电容是AVX公司生产的一种贴片封装的钽电解电容，是电子市场上最常见的一种型号。 固体钽电容特性 优点： 体积小由于钽电容采用了颗粒很细的钽粉，而且钽氧化膜的介电常数ε比铝氧化膜的介电常数高，因此钽电容的单位体积内的电容量大。 使用温度范围宽，耐高温由于钽电容内部没有电解液，很适合在高温下工作。一般钽电解电容器都能在－50℃~100℃的温度下正常工作，虽然铝电解也能在这个范围内工作，但电性能远远不如钽电容。 寿命长、绝缘电阻高、漏电流小钽电容中钽氧化膜介质不仅耐腐蚀，而且长时间工作能保持良好的性能 容量误差小 等效串联电阻小(ESR),高频性能好 缺点：耐电压不够高电流小价格高 贴片钽电容封装、尺寸封装尺寸：毫米（英寸） 封装尺寸：毫米（英寸）
AVX 常规系列(TAJ)贴片钽电容：容量和额定电压(字母表示封装大小)
AVX贴片钽电容标识 二、钽电容技术规格和选型（以VISHAY 和AVX为例说明） （一）VISHAY 1、型号表示方法 293D 107 X9 010 D 2 W ①②③④⑤⑥⑦ ①表示系列，VISHAY 有293D 和593D 两个系列，293D 表示普通钽电容，593D 表示的是低阻抗钽电容，直流电阻小于1 欧，一般在100 毫欧到500 毫欧之间。 ②表示电容的容量，范围从0.1UF----680UF ③表示容量误差，钽电容的容量误差有两种：一是±10%（K）和±20%（M） ④表示电容的耐压，指在85℃时额定直流电压，钽电容的耐压范围从4V---50V ⑤表示钽电容的尺寸大小，有A、B、C、D、E、P 五种尺寸 ⑥表示电容的焊点材料，一般是镍银和钯银 ⑦表示包装方式，有两种包装方式，7 寸盘和13 寸盘 2、外形尺寸 字母代码尺寸代码具体尺寸mm 3、容量与电压和尺寸的范围关系表 293D 普通系列
钽电容简述
贴片钽电容简述 贴片钽电容(以下简称钽电容)作为电解电容器中的一类。广泛应用于各类电子产品，特别是一些高密度组装，内部空间体积小产品，如手机、便携式打印机 。 钽电容是一种用金属钽（Ｔa）作为阳极材料而制成的，按阳极结构的不同可分为箔式和钽烧粉结式两种。在钽粉烧结式钽电容中，又因工作电解质不同，分为固体电解质钽电容(S o l i d T a n t a l u m)和非固体电解质钽电容。 其中，固体钽电解电容器用量最大。钽电容由于使用金属钽做介质，不需要像普通电解电容那样使用电解液。另外，钽电容不需像普通电解电容那样使用镀了铝膜的电容纸烧制，所以本身几乎没有电感，但同时也限制了它的容量。 T a j系列贴片钽电容是A V X公司生产的一种贴片封装的钽电解电容，是电子市场上最常见的一种型号。 贴片钽电容优点与缺点 优点： ?体积小由于钽电容采用了颗粒很细的钽粉，而且钽氧化膜的介电常数ε比铝氧 化膜的介电常数高，因此钽电容的单位体 积内的电容量大。 ?使用温度范围宽，耐高温由于钽电容内部没有电解液，很适合在高温下工 作。一般钽电解电容器都能在－ 50℃~100℃的温度下正常工作，虽然铝电 解也能在这个范围内工作，但电性能远远 不如钽电容。 ?寿命长、绝缘电阻高、漏电流小钽电容中钽氧化膜介质不仅耐腐蚀， 而且长时间工作能保持良好的性能 ?容量误差小 ?等效串联电阻小(E S R),高频性能好缺点： ?耐电压不够高 ?电流小 ?价格高 贴片钽电容规格 A V X常规系列(T A J)贴片钽电容：容量和额定电压(字母表示封装大小) 电容量 85°C时D C额定电压（V R） μF C o d e2.5V(e)4V(G)6.3V(J)10V(A)16V(C)20V(D)25V(E)35V(V)50V(T) 0.10104A A
钽电容规格识别
贴片钽电容(以下简称钽电容)作为电解电容器中的一类。广泛应用于各类电子产品，特别是一些高密度组装，内部空间体积小产品，如手机、便携式打印机。钽电容是一种用金属钽（Ｔa）作为阳极材料而制成的，按阳极结构的不同可分为箔式和钽烧粉结式两种。在钽粉烧结式钽电容中，又因工作电解质不同，分为固体电解质钽电容(Solid Tantalum)和非固体电解质钽电容。其中，固体钽电解电容器用量最大。钽电容由于使用金属钽做介质，不需要像普通电解电容那样使用电解液。另外，钽电容不需像普通电解电容那样使用镀了铝膜的电容纸烧制，所以本身几乎没有电感，但同时也限制了它的容量。 Taj系列贴片钽电容是AVX公司生产的一种贴片封装的钽电解电容，是电子市场上最常见的一种型号。 固体钽电容特性 优点： 体积小由于钽电容采用了颗粒很细的钽粉，而且钽氧化膜的介电常数ε比铝氧化膜的介电常数高，因此钽电容的单位体积内的电容量大。 使用温度范围宽，耐高温由于钽电容内部没有电解液，很适合在高温下工作。一般钽电解电容器都能在－50℃~100℃的温度下正常工作，虽然铝电解也能在这个范围内工作，但电性能远远不如钽电容。 寿命长、绝缘电阻高、漏电流小钽电容中钽氧化膜介质不仅耐腐蚀，而且长时间工作能保持良好的性能 容量误差小 等效串联电阻小(ESR),高频性能好 缺点： 耐电压不够高 电流小 价格高 贴片钽电容封装、尺寸封装尺寸：毫米（英寸） AVX 常规系列(TAJ)贴片钽电容：容量和额定电压(字母表示封装大小)
年份 Year 年份代码 Year Code 2000 M 2001 N 2002 P 2003 R 2004 S 2005 T 2006 U 2007 Y 电压代码 Voltage Code 额定电压 V(85°C) Rated Voltage F G 4 L A 10 C 16 D 20 E 25 V 35 T 50 封装尺寸：毫米（英寸） Code EIA Code L± W+ H+ W1± A+ S Min. A 3216-18 B 3528-21 C 6032-28 D 7343-31 E 7343-43
钽电容知识总结(结构、工艺、参数、选型)
一、钽电容简介和基本结构 固体钽电容是将钽粉压制成型,在高温炉中烧结成阳极体,其电介质是将阳极体放入酸中赋能,形成多孔性非晶型Ta2O5介质膜,其工作电解质为硝酸锰溶液经高温分解形成MnO2 ,通过石墨层作为引出连接用。 钽电容性能优越，能够实现较大容量的同时可以使体积相对较小，易于加工成小型和片状元件，适宜目前电子器件装配自动化，小型化发展，得到了广泛的应用，钽电容的主要特点有寿命长，耐高温，准确度高，但耐电压和电流能力相对较弱，一般应用于电路大容量滤波部分。 2.1.基本结构 下图为MnO2为负极的钽电容
下图为聚合物（Polymer）为负极的钽电容
二、生产工艺 按照电解液的形态，钽电解电容有液体和固体钽电解电容之分，液体钽电解用量已经很少，本文仅介绍固体钽电解的生产工艺。 固体钽电解电容其介质材料是五氧化二钽；阳极是烧结形成的金属钽块，由 ，目前最新的是采用聚合物作为负极材料，性钽丝引出，传统的负极是固态MnO 2 。 能优于MnO 2 钽电解电容有引线式和贴片两种安装方式，其制造工艺大致相同，现在以片钽生产工艺 为例介绍如下。 一、生产工艺流程图 成型烧结试容检验组架赋能涂四氟被膜石墨银浆 上片点胶固化点焊模压固化切筋喷砂电镀打标志切边 漏电预测老化测试检验编带入库二、主要生产工序说明 （一）成型工序： 该工序目的是将钽粉与钽丝模压在一起并具有一定的形状，在成型过程中要给钽粉中加入一定比例的粘接剂。 1、什么要加粘接剂？ 为了改善钽粉的流动性和成型性，避免粉重误差太大，另外避免钽粉堵塞模腔。 低比容粉流动性好可适当多加点粘接剂，高比容粉流动性差可适当少加点粘接剂。 2、加了太多或太少有什么影响？ 如果太多：脱樟时，樟脑大量挥发，易导致钽坯开裂、断裂，瘦小的钽坯易导致弯曲。如果太少：起不到改善钽粉流动性的作用。拌好后的钽粉如果使用时间较长，因为樟脑是易挥发物品，可适量再加入一点粘和剂。樟脑的加入会导致钽粉中杂质含量增加，影响漏电。每天使用完毕，需将钽粉装入聚四氟乙烯瓶或真空袋内密封保存，以防樟脑挥发、钽粉中混入杂质、钽粉中吸附空气中的气体。 3、成型后不进行脱樟，可否直接放入烧结炉内进行烧结？ 不行，因为樟脑是低温挥发物，如果直接放入烧结炉内进行烧结，挥发物会冷凝在炉膛、机械泵、扩散泵等排出管道内。 4、丝埋入深度太浅会有什么影响？ 钽丝易拔出，或者钽丝易松动，后道工序在钽丝受到引力后，易导致钽丝跟部漏
采用老化新方法 提高钽电容器可靠性
提高钽电容器可靠性的一种方法 钽电解电容器是电子信息工业中应用广泛的基础元件，在电路中起到耦合、滤波、降噪等功能，具有漏电流小，高温稳定性好，频率特性好、可靠性高等优点。老化是钽电容器生产过程中关键工序，目的是使具有轻缺陷的电容器自愈恢复，有重缺陷的电容器提前失效淘汰。自愈是钽电容器的特性，具有较多缺陷的电容器在限制电流的老化过程中也发生自愈，但其可靠性会降低，易发生早期失效。本文就电容器自愈机理、传统老化方法的缺陷以及为改进老化方法而设计电路，提高钽电容器早期筛选效率和钽电容器可靠性方面进行讨论和分析。 一电容器老化自愈机理 钽电容器有多种类型，它是以钽金属粉末烧结体为阳极，经过电化学氧化在钽金属上生成电介质氧化膜Ta2O5，其中以MnO2为阴极电解质的称固体钽电容器，以高分子聚合物为阴极电解质的是聚合物钽电容器，以液体为阴极电解质的称液体钽电容器，在加载老化过程中都会发生不同程度的自愈： 固体钽电容器的阴极板是MnO2沉积在Ta2O5电介质表面，Ta2O5电介质是在钽金属表面阳极氧化生成，Ta2O5电介质膜上总会有微小疵点，当电容器在加载下漏电流会集中流过介质中小疵点处。集中的电流会引起细微部分的温度明显升高。当局部MnO2的温度超过380℃它开始释放氧，变成具有较高电阻率的还原态，如Mn2O3。 2MnO2---→Mn2O3 +O 此时通过疵点的电流被限制，我们称这种效应为自愈 [1]，MnO2 的电阻率在（1－10ohm/cm3）而Mn2O3的电阻率（106－107ohm/cm3）。当MnO2受热释放氧然后转变成Mn2O3的过程需要很少的时间，但不会立即发生，前提是电路电流是否被限制是关键。当电介质膜上疵点部位比较多，同时电路中电阻值很低，流入电容器疵点的电流没有限制，电流不断增加温度持续升高MnO2开始释放氧，大约在500℃左右，疵点处的Ta2O5电介质从绝缘的非晶态型转变为导电的晶态型，能通过更多电流和产生更高的温度，向周围迅速扩散。热量传到钽基体金属中，钽基体迅速发生氧化反应。快速氧化产生巨大热能不久链式反应遍布钽金属基体，引起电容器燃烧。当电路中有较高的电阻，就会限制流过疵点部位的电流，MnO2的自愈特性能限制电流并把小疵点的区域与周围部分隔开，不会导致连锁反应。对老化期间剔除的漏电流大的电容器用酸清洗后可以看见，钽基体介质氧化膜表面分布多个颜色异常的点。 图（1）是研究小组通过对MnO2阴极钽电容器25V10μF做击穿电压试验，模拟电容器自愈及击穿过程。采用直流电源、自动记录仪和自制试验电路连接到电脑上，该装置具有升压速率可设定，电源的输出电流可调。本图是以10V/min自动升压观察随着电压升高，被测电容器的电流发生多次突然瞬间变化的自愈现象直至电容器被击穿。在试验中发现被测的电容器中40％会发生自愈现象，但出现电流瞬间变化次数不一样，有的电容器只出现1次，而
片式固体电解质钽电容器
片式固体电解质钽电容器 规格承认书 型号规格：CA45-B-10V-47μF-K 立创编码：C136658
1. 产品特点 该产品为模压封装、片式引出，具有密封性好、重量轻、电性能优良、稳定可靠等特点。适用于移动通讯、摄像机、程控交换机、计算机、汽车电子等各种电子设备的表面贴装直流或脉动电路。 2. 产品型号及编码说明 CA45 - B - 10V - 47μF - K 型号 壳号 额定电压 标称电容量 容量偏差 3. 产品外形及尺寸：见图1及表1 表1 电容器的外形尺寸 单位：mm 4．电性能参数 4.1 工作温度范围：-55℃～125℃；85℃以上施加降额电压。
4.2 标称电容量允许偏差（25℃，100Hz）：K:±10%； 4.3 主要电性能参数：见表2 表2 电性能参数表 5.标志 5.1标志内容 （1）商标及正极标识 （2）标称电容量 （3）额定工作电压 5.2 标志说明：见图2（举例）。 6. 产品外观质量 6.1 产品本体应无针眼、缺角、缺块、发黑、漏封、裂纹、引出片断裂等现象。 6.2 产品标志：应清晰、完整、正确；无重影、漏打等现象。 7.包装 7.1 产品编带的尺寸及卷绕方向：见图3、图4、表4、表5。 注：用户未要求时，编带卷绕方向通常按左旋卷绕方向。 7.2包装数量：见表3
表3 包装数量 7.3产品内外包装盒应无破损，料盘、小盒及外包装箱上应有相应物料标识单，标识应清楚、准确。 7.4每批产品应附产品合格证，内容包括产品型号、规格、壳号、容量级别、数量、生产批号及执
图4 表 4 编带尺寸 单位：mm 表 5 卷盘尺寸和数量
钽电容规格
特点： 1. 产品尺寸精高，于自动贴片机高效装配； 2. 端电极为三层电极，适合波峰焊和回流焊； 3. 介电体与外表为同种材料，环境条件影响小，高绝缘电阻，高可靠性； 4. 含有从 COG 到 Y5V 各种温度特性介质，适用于通讯、计算机、家用电器和仪器仪表等普通电子设备。 5. HQ产品与常规C0G相比，高频C0G具有更高Q值以及低ESR，适用于射频RF电路及要求Hi-Q、 低ESR、高频率响应的微波电路中. FEATURES 1. Stringent dimensional tolerance allow highly reliable,high speed automatic chip mounting on PCBS; 2. Terminal are plated with ni and solder,suited to flow and reflow soldering. 3. High insulation resistance and high reliability; 4. These capacitors have temperature characteristics ranging form COG to Y5V, applied to general electronic equipment,instrument panel and household electrical appliances. 5. HQ Product Comparing with general C0G capacitor, HQ C0G capacitor take on higher Q-value and lower ESR, are ideally suited for RF and microwave application requiring high Q, low ESR, and high resonant frequency. 产品结构图 PERFORMANCE CHARACTERISTICS 产品型号代码 ORDERING CODE 常规产品代码： 例 EX：PAGODA 0603 B 103 K 050 C T ①②③④⑤⑥⑦⑧ HQ产品代码： 例 EX：PAGODA 0603 B 103 K050 C T HQ ①②③④⑤⑥⑦⑧⑨
AVX钽电容及常用元器件封装介绍
bushi钽电容封装大全及技术参数 长的话是+-0.2 ,宽是+-0.1 高（MM） A 型的尺寸3.2 X1.6 X1.6 俗称: A(3216) B 型的尺寸3.5 X2.8 X1.9 俗称: B(3528) C 型的尺寸6.0X 3.2X 2.6 俗称: C(6032) D 型的尺寸7.3 X4.3 X2.9 俗称: D(7343) 厚度2.9英寸 E 型的尺寸7.3 X4.3 X4.1 俗称: E(7343) 厚度4.1英寸 V 型的尺寸7.3X 6.1 X3.45 俗称: V(7361) J (1608) P (2012)也就是0805的 封装尺寸：毫米（英寸） 容值、耐压与尺寸对照表：
电感封装一般包括贴片与插件。 1.功率电感封装以骨架的尺寸做封装表示。 贴片用椭柱型表示方法如5.8（5.2）×4就表示长径为5.8mm短径为5.2mm高为4mm的电感（贴片电感封装）。 插件用圆柱型表示方法如φ6×8就表示直径为6mm高为8mm的电感。只是它们的骨架一般要通用，要不就要定造。 2.普通线性电感、色环电感与电阻电容的封装都有一样的表示， 贴片用尺寸表示如0603、0805、0402、1206等（贴片电感封装）。 插件用功率表示如1/8W、1/4W、1/2W、1W等。 3.至于二极管插件一般是DO－41；贴片封装就多SOD－214、LL－34。 4.三极管插件一般是To92；贴片封装就多SOT－23、SOT－223等 不能尽说，由于自动化封装变得多种多样。
发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210 二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5 电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V 拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。 电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 注： A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5
钽电容工艺流程
钽电容 固体钽电容器是1956年由美国贝乐试验室首先研制成功的，它的性能优异，是电容器中体积小而又能达到较大电容量的产品。钽电容器外形多种多样，并制成适于表面贴装的小型和片型元件。适应了目前电子技术自动化和小型化发展的。虽然钽原料稀缺，钽电容器价格较昂贵，但大量采用高比容钽粉（30KuF.g-100KuF.V/g)，加上对电容器制造工艺的改进和完善，钽电容器还是得到了迅速的发展，钽电容的应用范围日益。钽电容器不仅在军事通讯，航天等领域应用，而且钽电容的应用范围还在向工业控制，影视设备、通讯仪表等产品中大量使用。 钽电容的优点和缺点 钽电容全称是钽电解电容，也属于电解电容的一种，使用金属钽做介质，不像普通电解电容那样使用电解液，，钽电容不需像普通电解电容那样使用镀了铝膜的电容纸烧制，本身几乎没有电感，但也限制了它的容量。此外，钽电容内部没有电解液，很适合在高温下工作。钽电容的特点是寿命长、耐高温、准确度高、滤高频改波性能极好，不过容量较小、价格也比铝电容贵，而且耐电压及电流能力较弱。它被应用于大容量滤波的地方，像CPU插槽附近就看到钽电容的身影，多同陶瓷电容，电解电容配合使用或是应用于电压、电流不大的地方。 在钽电解电容器工作过程中，具有自动修补或隔绝氧化膜中的疵点所在的性能，使氧化膜介质随时得到加固和恢复其应有的绝缘能力，而不致遭到连续的累积性破坏。这种独特自愈性能，保证了其长寿命和可靠性的优势。钽电解电容器具有非常高的工作电场强度，并较类型电容器都大，以此保证它的小型化。 钽电容滤波好的原因: 1、钽电容的性能优异，是电容器中体积小而又能达到较大电容量的产品,钽电容器非常方便地较大的电容量，在电源滤波、交流旁路等用途上少有竞争对手。 2、钽电解电容器具有储藏电量、进行充放电等性能，主要应用于滤波、能量贮存与转换，记号旁路，耦合与退耦以及作时间常数元件等。在应用中要注意其性能特点，正确使用会有助于充分发挥其功能，其中诸如考虑产品工作环境及其发热温度，以及采取降额使用等措施，如果使用不当会影响产品的工作寿命。 3、固体钽电容器电性能优良，工作温度范围宽，而且形式多样，体积效率优异，具有其独特的特征：钽电容器的工作介质是在钽金属表面生成的一层极薄的五氧化二钽膜。此层氧化膜介质与组成电容器的一端极结合成一个整体，不能单独存在。因此单位体积内所具有的电容量特别大。即比容量非常高，因此特别适宜于小型化。在钽电容器工作过程中，具有自动修补或隔绝氧化膜中的疵点所在的性能，使氧化膜介质随时得到加固和恢复其应有的绝缘能力，而不致遭到连续的累积性破坏。这种独特自愈性能，保证了其长寿命和可靠性的优势。 钽电容生产工艺及控制 钽电容加工工艺 一、工艺制造流程
钽电容的焊接安装指南
钽电容的焊接安装指南 钽电容的焊接安装指南 在保证焊接良好的前提下，焊接温度和时间要尽量小。 适用的波峰焊组合条件是：温度230°C- 250°C 时间3 - 5 秒 钽和氧化铌都有无铅产品，满足IPC/JEDEC标准J-STD-20C 要求。需要小心注意的最大条件是：最大峰值温度260℃；最长时间10秒；最多3次回流焊周期。 对蒸汽相或红外回流焊，下面的曲线介绍了允许的和危险的时间/温度的组合条件。设计的峰值回流焊温度曲线，是要保证电容器内部结构的温度不要超过220℃。预热条件按照回
流焊系统的条件而变，最长的时间和温度为10分钟和150℃。回流焊后，参数有小的变化，在做电气参数测试之前，要将产品稳定在室温条件下。 回流焊曲线要求受引线条件的影响，因此在电子行业引入了无铅焊接系统。 钽和氧化铌都有无铅产品，A VX推荐的详细情况请看下一节。 TAJ, NOJ 和TAZ系列可以采用回流焊和波峰焊。此外，这些系列产品有镀金引线，可以采用导电环氧树脂装配。根据客户要求，可以提供混合电路装配用的引线粘接产品。 在CECC 00 802国际规范标准下，A VX的钽电容器和氧化铌电容器是A级产品，因此，电容器可以经受一次IR回流焊、一次波峰焊、和一次电烙铁焊接。如果要采用更严酷的焊接条件，有关指引，请咨询A VX。
●预热：150℃±15℃/60-90秒 ●最大温度上升梯度2.5℃/秒 ●峰值温度：245℃±5℃ ●＞230℃的时间最大为40秒 钽和氧化铌电容器都有无铅产品，满足IPC/JEDEC 标准 J-STD-20C要求。要小心注意最大条件：最大峰值温度：260℃；最长时间10秒；最多3个回流焊周期。无铅焊接一般注意事项 将有铅焊接改为无铅焊接的时候，以下部分客户要注意。 a)用于评估焊接点外观的标准需要改变，因为无铅焊料不像有铅焊料那样光亮，焊接带也没有那么大。 b) 环氧树脂的颜色稍微变暗，因为新的焊接材料需要增加温度。