手机板钢网开口参考规范

注意事项：
1. 若无特殊要求，接地焊盘开斜条（分割的条形焊盘稍大一些）。

2. 小于安全距离时请将元件焊盘内收85%开孔；元件与元件安全距离要大于或等于0.3mm。

3. 中心距离为0603，焊盘宽的大小可能在50MIL左右像0805元件，需确认！
4. 植球BGA开口要求：开口等于文件中球径加大0.08-0.15mm；如：文件中球径为0.38 mm，
开口就开为0.46-0.53mm，一般情况下取中间值。

5. 在做Step UP的钢网Up都在印刷面，做Step down的钢网down都做在切割面。

6. 订单中有正反面拼的，对位要求两面居中。

1. 制作要求
1.1 制作工艺：激光+电抛光；
1.2 钢网厚度：无特殊情况时为0.12/0.06mm；
1.3 Mark点：非印刷面半刻；
除了工艺边上的MARK点要开外,若单板有Mark点也需开上去，做法：选择第一拼和最后一拼的单板上对角Mark点，中间单板上Mark点可以不做。

如果单板内没有Mark点,可以不做。

1.4拼版
当钢网为A、B拼板时，A、B拼板用有Mark点的工艺边对工艺边，且有Mark点的工艺边对钢网长边。

2. 各种规格元件的开口要求
2.1 所有QFP和SOP不论有没有接地焊盘，引脚都需内切0.1mm，外拉长0.1mm。

2.2公制2125及以上的元件才开防锡珠结构。

2.3 0.4mmPitch QFP，开孔宽0.185mm。

2.4 接地QFP：内部接地焊盘内收原焊盘的70%，再打斜线。

四周引脚长度需向外拉长0.1mm，引
脚内切0.1mm。

0.5mm Pitch，引脚开孔0.230mm；0.45mm Pitch，引脚开孔0.200mm；
0.4mm Pitch，引脚开孔0.185mm；
2.5下类元件：再打"#"字格。

四周引脚宽度内收原焊盘的85%开。

2.6下类元件：四周引脚长度需向外拉长0.1mm。

2.7下类元件：四周引脚长度需向外拉长0.1mm，内部接地焊盘开三个直径等于X的小圆点，三个
圆点按间距相等放置。

2.8下类元件：中间三个接地焊盘及四周元件引脚全部内收70%开孔。

2.9 SIM卡：所有引脚及定位焊盘全部向四周外扩0.1mm。

2.10 T卡：四个定位焊盘需四边各外扩0.1mm，元件引脚长度需向板边拉长0.30mm（箭头方向
扩）（注意周围元件防止短路）。

T
2.11 USB座：四个定位需开通孔，引脚长度需向外拉长0.2~0.5mm。

2.12 所有0.5 mmPitch IC开孔为0.23mm。

2.13 功放IC：中间接地开三个1mm的正方形，其余的焊盘按面积的70%开。

（另EY客户此类
元件修改见‘主题：关于EY
客户钢网开口要求’最后一页）
2.14 耳机：所有焊盘四周外扩0.1mm。

2.15侧按键开口方案，见下图：（另EY客户此类元件修改见‘主题：关于EY 客户钢网开口要
求’最后一页）
2.16按键（金手指）：PCB板上只要有按键位（金手指位）必须作半蚀刻钢网。

2.17屏蔽框：与周围的元件安全距离保证0.3mm后，可以适当扩孔。

2.18 BGA
0.5 pitch BGA，开直径为0.32mm的圆形；
0.65 pitch BGA，开直径为0.40mm的圆形；
注：若客户在传真图纸上没提到BGA开方形倒角的则全部开成圆形。

3. 特殊器件的修改要求
3.1 中间的接地焊盘开口如下
第一种开口方式：中间的圆形按面积居中缩至60%后，再架桥开成“米”字形。

第二种开口方式：中间的圆形接地焊盘按面积居中缩至60%后,再按图示方式开0.3的小方形焊盘，可参考101200500311。

3.2 客户在图中圈出来的下类排插，如下所示修改：
3.3 此类元件开法。

（另EY客户此类元件修改见‘主题：关于EY客户钢网开口要求’最后一页）
天线开关一、二、三所有引脚及接地焊盘全部70%开孔。

3.4 SIM卡座开孔要求，见下图：
3.5 T-FLASH卡座开孔要求，见下图：
3.6 此类器件中间小焊盘不开口。

见下图：
主题：关于EY客户钢网开口要求
1. 功放IC，画框部分开口1：1，其它按以前标准开口，开口70%。

见下图：
2. 侧按键开口方案。

见下图：
3. 此类元件（天线开关）开法，引脚宽开口70%，长内缩0.1mm ，外加长0.2mm；接地开口60%，
中间架桥。