SMT工艺控制与质量管理
SMT工艺控制与质量管理
SMT工艺控制与质量管理引言SMT（表面贴装技术）在现代电子制造业中处于重要地位，它不仅能够提高生产效率和产品质量，还能够减少生产成本。
SMT工艺控制与质量管理是保证SMT制造过程质量的关键因素之一。
本文将详细介绍SMT工艺控制与质量管理的相关知识点。
1. SMT工艺控制SMT工艺控制是指通过一系列控制措施，确保SMT生产过程中各项工艺参数和指标在可接受范围内的过程。
SMT工艺控制主要涉及以下几个方面：1.1 设备控制设备控制是通过对生产设备进行管理和调节，确保设备正常运行，并满足SMT生产要求。
在设备控制方面，需要关注以下几点：•设备维护：定期对设备进行维护保养，确保其良好的工作状态。
•设备校准：校准设备，保证其工作的准确性和稳定性。
•设备操作：培训操作人员，确保能够正确、安全地操作设备。
1.2 材料控制材料控制是指对SMT生产过程中所使用的材料进行管理和控制，以确保其质量和性能符合要求。
在材料控制方面，需要注意以下几点：•材料采购：选择合适的材料供应商，并与其建立稳定的合作关系。
•材料检验：对进货的材料进行检验，以确保其符合质量要求。
•材料存储：将材料妥善存放，避免受到湿度、温度等因素的影响。
1.3 工艺参数控制工艺参数控制是指对SMT生产过程中的各项工艺参数进行调节和控制，以确保产品质量稳定，并满足客户要求。
在工艺参数控制方面，需要注意以下几点：•贴片速度和准确性：控制贴片机的速度和准确性，以保证元件的正确粘贴位置和方向。
•焊接温度和时间：控制焊接温度和时间，以确保焊接质量。
•印刷及喷涂工艺：控制印刷和喷涂工艺参数，以确保焊接材料的均匀分布。
1.4 环境控制SMT生产过程中的环境因素对产品质量和工艺稳定性有着重要影响。
因此，需要对生产场地进行环境控制，包括：•温度控制：保持合适的温度，以确保设备和材料稳定工作。
•湿度控制：控制工作环境的湿度，以避免湿气对产品和设备的损害。
•静电控制：采取静电防护措施，避免静电对元件和设备的影响。
SMT工艺控制与质量管理
1. 传统质量管理做法 —被动的(制造管理)观念
设计
事后改正 市场返修
供应商 采购 查 组装生产 成品检验 包装交货 用户
过滤把关
传统品质管理的问题：
依赖检查 / 返修的质量管理有以下缺点 …
高成本 检查速度经常无法配合生产速度 非所有的问题都能被检测出 返修会缩短产品寿命
DFM
• 实施DFM，必须配合产品设计、设备技术和质量 水平要求来进行。
• 要求技术人员对元器件、材料、工艺、设备、设计 有全面的认识，
• 要求设计与工艺良好的沟通。
工艺优化和改进
• 组装方式与工艺流程应按照DFM规定进行。 • 要求技术人员了解设备的特性、功能，掌握操作技术。
由于首次设计未必能将所有工艺参数都定得最优最完善， 因此需要微调改正。例如贴片程序、印刷参数、温度曲 线等
术规范。
再流焊技术规范的一般内容
• 最高的升温速率 • 预热温度和时间 • 焊剂活化温度和时间 • 熔点以上的时间（液相时间）及峰值温度和时间 • 冷却速率。
举例：某产品采用某公司 Sn-Ag3.0-Cu0.5 焊膏再流焊的技术规范
⑶ 再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心
• 根据再流焊技术规范对再流焊炉进行参数设置（包括各温区的温 度设置、传送速度、风量等），但这些一般的参数设置对于许多 产品的焊接要求是远远不够的。
⑸ 通过监控工艺变量，预防缺陷的产生
• 当工艺开始偏移失控时，工程技术人员可以根据实时数 据、进行分析、判断（是热电偶本身的问题、测量端接
点固定的问题、还是炉子温度失控、传送速度、风量发
生变化……），然后根据判断结果进行处理。
• 通过快速调整工艺的最佳过程控制，预防缺陷的产生。
全面SMT管控要点
全面SMT管控要点全面SMT(Surface Mount Technology)管控是指针对表面贴装技术的全面管理和控制措施。
表面贴装技术广泛应用于电子产品制造中，通过对SMT工艺的全面管控，可以提高产品质量、提高生产效率、降低成本。
以下是全面SMT管控的要点：1.设立SMT工艺流程：建立和完善SMT工艺流程，确保每个步骤都具有明确的工艺要求和标准操作规程。
工艺流程包括物料接收、物料质量检验、贴装工艺流程、焊接工艺流程等。
2.质量管理：建立质量管理体系，包括原材料检验、过程监控、产品检测等环节。
制定检验标准、建立检验记录、追溯体系等，确保产品质量符合要求。
3.SMT设备维护管理：对SMT设备进行定期维护，包括设备清洁、设备校准、设备保养等。
设立设备保养记录，并进行设备运行数据的统计和分析，及时处理设备故障，确保设备正常运行。
4.物料管理：建立物料管理体系，包括库存管理、物料追溯、物料替代评估等。
对供应商进行评估和管理，确保供应的物料符合要求，防止不合格物料进入生产环节。
5.人员培训和管理：确保操作人员具备必要的技能和知识，制定并实施培训计划，包括工艺操作培训、设备维护培训等。
定期进行人员技术能力的评估和考核，提供必要的技术支持和指导，提升操作人员的综合素质。
6.SMT生产过程控制：制定和执行完善的SMT生产过程控制方案，包括工艺参数控制、过程监测、异常处理等。
针对异常情况及时响应和处理，如设立异常处理流程，制定异常处理措施。
7.统计分析和持续改进：建立并完善统计分析体系，对SMT生产数据进行收集、分析和评估。
通过统计分析结果，发现问题和隐患，并制定改进措施，持续提高生产过程和产品质量。
8.环境和安全管理：建立和执行环境和安全管理措施，包括工作场所清洁、作业操作规程、安全用电、消防设施等。
确保员工的安全和良好的工作环境。
全面SMT管控要点涵盖了从工艺流程、质量管理、设备维护、物料管理、人员培训和管理、生产过程控制、统计分析和持续改进、环境和安全管理等多个方面，通过全面管控可以提高SMT生产的质量、效率和安全性。
SMT生产流程、注意事项及质量控制点
SMT生产流程、注意事项及质量控制点SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。
具体的说，表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘剂接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰焊或再流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。
一、SMT的特点：1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2. 可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3. 高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4. 易于实现自动化,提高生产效率。
5. 降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
二、为什么要用表面贴装技术(SMT)？1. 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
2. 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。
3. 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4. 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。
5. 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
三、SMT工艺流程及作用1．单面板生产流程供板印刷红胶(或锡浆) 贴装SMT元器件回流固化(或焊接) 检查测试包装2．双面板生产流程(1) 一面锡浆﹑一面红胶之双面板生产流程:供板丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板(翻面) 丝印红胶贴装SMT元器件回流固化波峰焊接检查包装(2) 双面锡浆板生产流程供板第一面(集成电路少,重量大的元器件少) 丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板第二面(集成电路多﹑重量大的元器件多)丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查包装丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
SMT质量与生产管理
SMT质量与生产管理一、引言表面贴装技术（SMT）是一种现代电子制造业中广泛应用的贴装工艺，其质量和生产管理对于产品质量和效率至关重要。
本文将从SMT质量管理和生产管理两个方面进行探讨，分析其中的关键问题和解决方法。
二、SMT质量管理1. SMT质量问题的分类在SMT生产过程中，常见的质量问题包括元器件偏位、短路、焊接不良等。
这些问题会影响电路连接的稳定性和产品的可靠性，因此需要进行有效的质量管理。
2. SMT质量管理措施•质量控制点设置：在SMT生产线上设置关键的质量控制点，及时发现和解决质量问题。
•质量检验流程：建立完善的质量检验流程，确保每个环节都能够有效检验产品质量。
•质量培训：培训生产人员和质检人员，提高他们的质量意识和技术水平。
3. SMT质量改进方法•引入自动化设备：采用自动化设备替代手工操作，提高操作精度和效率。
•优化工艺参数：优化焊接温度、速度等工艺参数，减少焊接缺陷的发生。
三、SMT生产管理1. SMT生产过程管理•排程管理：制定合理的生产排程，确保原材料、人力资源的合理利用。
•库存管理：合理管理元器件和原材料的库存，避免库存积压或不足。
•生产效率提升：改进生产流程、优化设备设置，提高生产效率和产能。
2. SMT人员管理•员工培训：定期进行SMT生产技术培训，提高员工专业技能。
•绩效考核：建立科学的绩效考核机制，激励员工积极工作。
四、总结与展望SMT质量管理和生产管理是SMT生产过程中不可或缺的环节，对于产品质量和生产效率有着重要的影响。
通过合理的质量管理和生产管理措施，可以提高SMT生产线的工作效率和产品质量，为企业带来更好的经济效益。
希望未来在SMT技术和管理方面能够融合更多的创新和发展，不断提升SMT 产业的竞争力和可持续发展能力。
以上是关于SMT质量与生产管理的一些探讨，希望能够为相关研究和实践提供一定的参考和启示。
SMT核心工艺技术、质量控制与案例解析
SMT核心工艺技术、质量控制与案例解析招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－研发部经理，研发主管，R&D工程师，SMT工程经理，制程主管，质量工程部主管，制程工程师（PE），NPI主管，NPI工程师，设备课主管,设备工程师（ME）,生产部主管,QE(质量工程师),PIE工程师，及SMT工艺技术管理的相关人员等。
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而当前SMT 组装高可靠性、高组装良率、低成本、低制损要求,令工程技术和管理人员很有压力。
SMT 的核心工艺技术,是以提高产品质量、降低产品成本为导向的。
SMT对电子产品质量影响最大的莫过于工艺缺陷,是否有能力准确地定位、分析、解决电子制造工艺缺陷成为提高电子产品质量的关键。
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贾忠中老师总结多年的工作经验和实例,他深入浅出并整合SMT 业界最新的工艺技术、质量控制方法以及实践成果打造而成,是业内少见的系统讲解SMT核心工艺、质量控制与案例分析的精品课程。
SMT车间管理规定
SMT车间管理规定一、引言SMT（表面贴装技术）车间是电子制造业中重要的生产环节，为确保生产的高效性和质量稳定性，制定一套科学合理的车间管理规定是必要的。
本文将详细介绍SMT车间管理规定的各个方面，包括车间组织架构、人员管理、设备管理、物料管理、质量管理和安全管理。
二、车间组织架构1. 车间主管：负责SMT车间的日常管理工作，包括生产计划的制定、人员调配和设备维护等。
2. 生产班组长：负责具体的生产任务安排和生产进度的监控，确保生产任务按时完成。
3. 操作员：负责设备操作和生产任务的执行，需具备相关技术和操作经验。
三、人员管理1. 培训与考核：新员工入职前需进行培训，包括设备操作、工艺流程和质量控制等内容。
定期进行员工技能培训和考核，提升员工的专业素质。
2. 岗位责任：明确各个岗位的职责和权限，确保各项工作有人负责。
3. 奖惩机制：建立奖惩机制，激励员工积极性和创造力，同时对违规行为进行处罚。
四、设备管理1. 设备维护：定期对设备进行维护保养，确保设备的正常运行。
制定设备维护计划，及时处理设备故障。
2. 设备保养记录：建立设备保养记录，记录设备维护情况和维修记录，便于追溯和分析。
3. 设备更新与升级：根据生产需求和技术发展，及时更新和升级设备，提高生产效率和质量。
五、物料管理1. 供应商管理：建立供应商评估体系，选择合格的供应商，确保物料的质量和供货的及时性。
2. 物料接收：对进货的物料进行检验和验收，确保物料的质量符合要求。
3. 物料存储：建立合理的物料存储管理制度，包括分类存放和标识，防止物料混乱和损坏。
六、质量管理1. 工艺控制：制定标准化的工艺流程，明确每个工序的要求和操作规范。
2. 检验与测试：建立完善的质量检验和测试体系，对生产过程中的关键环节进行监控和抽检。
3. 不良品处理：对于不合格的产品，及时进行处理和追溯，找出问题根源并采取纠正措施。
七、安全管理1. 安全教育：定期进行安全教育培训，提高员工的安全意识和应急处理能力。
外发SMT质量管控要求
外发SMT质量管控要求1.引言SMT（表面贴装技术）是一种主要用于电子制造中的贴装技术，它直接将电子元件粘贴到电路板上，具有高效、高准确性和高可靠性的特点。
为了确保SMT贴装的质量，需要设立一系列的质量管控要求，以确保产品的质量和性能。
2.质量策划在开始SMT贴装之前，应制定一份完备的质量策划，包括质量目标、质量标准、质量控制方案、质量检测方法等。
质量策划应考虑到产品的特性、客户需求以及制造过程的可行性。
3.人员培训SMT质量管控要求首先涉及到人员培训。
对于SMT操作员，应提供全面的培训，包括SMT设备操作、贴装工艺要求、质量标准等方面的知识和技能培训。
同时也应定期组织技能练习和考核，以确保操作员的技能水平和质量意识。
4.设备维护与校准SMT设备的正常维护与校准是保障SMT贴装质量的关键。
设备的日常保养和维护应按照设备制造商的要求进行，并建立完善的维护记录。
同时，设备的校准应定期进行，确保设备的准确性和精度。
5.SMT贴装工艺控制SMT贴装工艺控制是确保贴装质量的重要环节。
首先，需要明确合适的贴装工艺参数，包括温度、湿度、速度等。
其次，需要对工艺参数进行稳定性分析，以确定合理的工艺范围。
最后，工艺控制还包括供应商的选择和评估，确保供应商提供的材料符合质量要求。
6.材料质量控制SMT贴装过程中使用的材料对贴装质量有着重要影响。
因此，需要注意对材料的质量进行控制。
首先，对于关键材料，应进行严格的验收和鉴定，包括外观、尺寸、性能等方面的测试。
其次，对于关键材料的供应商，应进行评估，并建立供应商的质量管理制度。
7.质量检测SMT贴装后，应进行全面的质量检测。
质量检测包括外观检查、尺寸测试、焊接质量检测、电性能测试等多个方面。
其中，焊接质量检测是SMT贴装中最重要的一环，包括焊接点的外观、焊接强度、焊接失效等方面的测试。
8.过程控制SMT贴装过程中还需进行过程控制，以确保贴装质量的稳定性。
包括对生产过程的监控、过程参数的记录和分析、异常情况的处理等方面。
第7章 SMT产品质量管理与控制
品质管理基本概念
（1）品质管理的定义 质量管理（品质管理）——对确定和达到质量要求所必
需的职能和活动的管理。 目的主要是为了加强产品本身的质量素质和竞争能力。
品质管理基本概念
品质管理发展的三个阶段
质量管理的阶段Leabharlann 年代特点质量检验
统计质量管理 全面质量管理
本世纪初至30年代
检验质量管理是在泰勒的科学管理基础上发展起来的, 强调检 验工作的监督职能,检验机构和人员拥有对半成品、成 品的验收合格决定权,检查方法以全数检查及筛选合格 品为主,主要是通过“事后检验”的方法来保证产品质 量。 20年代出现了利用数理统计控制工序质量的方法 。
预防性品质管理
相对于传统的检查错误、然后补救的被动型品质管 理办法，新的品质管理思路是把防出错的关口提前，即 预防性品质管理。
传统质量管理做法—被动的(制造管理)观念
传统品质管理流程
预防性品质管理
（1）新的质量管理理念 （2）新的工艺管理方法 （3）故障预防性生产 （4）预防性工艺方法 （5）策略 （6）方法
附录：ISO9001：2015标准(节选)
该部分内容详见教材，这里不再赘述。
本章结束
SMT品质管理方法
制订质量目标 SMT的质量目标首先应尽量保证高直通率，而且质量目 标应是可测量的。目前，回再流焊不良率的世界先进水平 能达到小于10 ppm （10-6）。
过程方法
SMT质量控制的流程覆盖整个生产过程，包括SMT 产品设计 →采购控制 →生产过程控制 →质量检验 → 图纸文件管理 →产品防护 →服务提供 →人员培训 → 数据分析。
第7章 SMT产品质量管理及控制
本章要点： 品质管理概述 预防性品质管理 SMT品质管理方法 SMT品质管理流程
SMT质量控制[1]
SMT质量控制[1]SMT质量控制1.引言本文档主要介绍SMT(表面贴装技术)质量控制的相关内容，旨在确保生产过程中的产品质量符合要求。
通过合理的质量控制措施，可以提高产品的可靠性和性能，减少不良率和生产成本。
2.质量控制目标2.1 提高产品可靠性：通过严格的质量控制流程和规范，确保产品的可靠性，提高产品寿命和稳定性。
2.2 减少不良率：通过控制原材料质量、优化加工流程和设备的维护保养，减少生产过程中产生的不良品数量。
2.3 提高生产效率：通过设备的自动化和工艺流程的优化，提高生产效率，降低生产成本。
3.质量控制流程3.1 原材料检验原材料检验是确保生产过程中使用的材料符合质量要求的重要环节。
检验内容包括外观、尺寸、电性能等方面的检测。
3.2 设备维护保养定期对生产设备进行维护保养，确保设备的正常运行和精度。
维护保养内容包括清洁、润滑、校准等。
3.3 工艺流程控制严格按照工艺流程要求进行操作，遵循每一道工艺流程的规范和要求，确保每个环节都符合质量标准。
3.4 在线检测在生产过程中设置合适的在线检测点，对关键工艺进行实时监控，发现问题及时调整。
3.5 产品最终检验在产品生产完成后，对产品进行最终检验，确保产品的质量符合标准要求。
4.质量控制指标4.1 缺陷率：统计在生产过程中产生的不良品数量和正常产品数量的比例，反映生产过程中的质量控制水平。
4.2 可靠性指标：主要衡量产品的可靠性和稳定性，如平均失效时间、平均无故障时间等。
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法律名词及注释：1.质量控制：是指为达到一定的质量标准和质量目标所采取技术与方法的有计划的活动。
2.SMT(表面贴装技术)：Surface Mount Technology的简称，是一种电子元器件表面粘贴技术。
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⑵ 必须对工艺进行优化——确定再流焊 技术规范，设置最佳温度曲线
• 由此可见，再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心，避开技 术规范极限值。这种经过优化的设备设置可容纳更多的变量，同 时不会产生不符合技术规范的问题。
DFM
• 实施DFM，必须配合产品设计、设备技术和质量 水平要求来进行。
• 要求技术人员对元器件、材料、工艺、设备、设计 有全面的认识，
• 要求设计与工艺良好的沟通。
工艺优化和改进
• 组装方式与工艺流程应按照DFM规定进行。 • 要求技术人员了解设备的特性、功能，掌握操作技术。
由于首次设计未必能将所有工艺参数都定得最优最完善， 因此需要微调改正。例如贴片程序、印刷参数、温度曲 线等
1. 传统质量管理做法 —被动的(制造管理)观念
设计
事后改正 市场返修
供应商 采购 市场 返修
检验 用户服务
来料检查 组装生产 成品检验 包装交货 用户
过滤把关
传统品质管理的问题：
依赖检查 / 返修的质量管理有以下缺点 …
高成本 检查速度经常无法配合生产速度 非所有的问题都能被检测出 返修会缩短产品寿命
• 工艺改进包括设计在内的全程整合处理和改进。工艺改 进不仅给企业带来生产效率和质量，同时带来工艺技术 水平的不断提高。
• 对优化后的制造能力做出计量，并初步确定监控方法。
工艺监控
• 工艺监控是确保生产效益的和质量的重要活动。 • 由于生产线上的变数很多，设备、人员、材料等等都
有其各自许多变数，每天在不同程度上的互相影响， 互相牵制着。如何能采取有效足够的监控又不会影响 生产以及提高生产成本，是一项不易做得好的工作。 • 要求技术人员具备良好的测量知识、统计学知识、因 果分析能力、以及对设备性功能的深入了解等等。
术规范。
再流焊技术规范的一般内容
• 最高的升温速率 • 预热温度和时间 • 焊剂活化温度和时间 • 熔点以上的时间（液相时间）及峰值温度和时间 • 冷却速率。
举例：某产品采用某公司 Sn-Ag3.0-Cu0.5 焊膏再流焊的技术规范
⑶ 再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心
• 根据再流焊技术规范对再流焊炉进行参数设置（包括各温区的温 度设置、传送速度、风量等），但这些一般的参数设置对于许多 产品的焊接要求是远远不够的。
• 任何返修工作都可能给成品质量添加不稳定 的因素。
新的质量管理理念
• 质量是在设计和生产过程中实现的， 而不是通过检查返修来保证的；
• 质量是通过工艺管理实现的
• DFM • 工艺优化 • 工艺监控 • 供应链管理
• 质量是企业中每个员工的责任 而不只是品质部的工作
3. 新的工艺管理方法
• DFM • 工艺优化和改进 • 工艺监控 • 供应链管理
⑴ 设备控制不等于过程控制， 必须监控实时温度曲线
• 再流焊炉中装有温度（PT）传感器来控制炉温。例如将加热器的 温度设置为230℃，当PT传感器探测出温度高于或低于设置温度 时，就会通过炉温控制器（可控硅继电器）停止或继续加热（新 的技术是控制加热速度和时间）。然而，这并不是实际的工艺控 制信息。
确定再流焊技术规范的依据： (a) 焊膏供应商提供的温度曲线。 (b) 元件能承受的最高温度及其它要求。 例如：钽电容、BGA、变压器等器件对最高温度和耐受时间的要求。 (c) PCB材料能承受的最高温度，PCB的质量、层数、组装密度以及铜
的分布等情况。 • 在实施过程控制之前，必须了解再流焊的焊接机理，具有明确的技
• 例如当PCB进炉的数量发生变化时、当环境温度或排风量发生变化 时、当电源电压和风机转速发生波动时，都可能不同程度的影响 每个焊点的实际温度，这些不确定因素对于较复杂的组装板要使 最大和最小元件都能达到0.5~4μm界面合金层（金属间化合物） 厚度会产生影响。如果实时温度曲线接近于上限值或下限值，这 种工艺过程就不稳定。由于再流焊工艺过程是动态的，即使出现 很小的工艺偏移，也可能会发生不符合技术规范的现象。
供应链管理
• 稳定的原材料货源与质量 是保证SMT质量的基础。
举例：再流焊工艺控制
⑴ 设备控制不等于过程控制，必须监控实时温度曲线 ⑵ 必须对工艺进行优化——确定再流焊技术规范，设
置最佳温度曲线 ⑶ 再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心 ⑷ 必须正确测试再流焊实时温度曲线，确保测试数据
的有效性和精确性 ⑸ 通过监控工艺变量，预防缺陷的产生
2. 新的质量管理理念
• 先质后量的制程管理。在未能保证品质的情况下提高 产量，只会造成浪费和损失（材料、时间、设备使用、 能源的浪费和公司名誉上的损失）。
• 通过制程管理可以实现：
高质量 ＝ 高直通率 ＋高可靠（寿命保证 ）
新的质量管理理念
• 不提倡检查-返修或淘汰的-贯做法，更不容 忍错误发生。
SMT工艺控制与质量管理
顾霭云
一. 工艺为主导
• 产品质量是企业的生命线。SMT是 一项复杂的综合的系统工程技术。必须 从PCB设计、元器件、材料、以及工艺、 设备、规章制度等多方面进行控制，才 能保证SMT加工质量。
高质量 ＝ 高直通率 ＋高可靠（寿命保证 ） ！
再流焊与波峰焊工艺比较
a 再流焊工艺
→
→
印刷焊膏
贴装元器件
再流焊
• b 波峰焊工艺
•
→
→Байду номын сангаас
→
→
•
印刷贴片胶 贴装元器件 胶固化 插装元器件
波峰焊
再流焊仍是当前SMT的主流工艺
•
再流焊与波峰焊相比较，具有很大优势。
从再流焊工艺过程 分析再流焊工艺特点
• 1. 有“再流动”与自定位效应 • 2. 每个焊点的焊料成分与焊料量是固定的
考虑所有问题时应以SMT工艺特点为基础
再流动 、 自定位、 焊料成分与焊料量是固定的 波峰焊是熔融焊料循环流动的群焊工艺
基板 元器件
设计
材料
工艺
设备工具
制造
通过工艺控制实现以下目的
• （1）尽量保证高直通率。 • （2）质量一致性。 • （3）把工艺可控展示给客户，达到客户满意。 • （4）获得竞争优势和更高的利润。
二. 预防性工艺方法