SMT生产流程、注意事项及质量控制点
SMT车间作业流程图及工艺
SMT车间作业流程图及工艺
SMT生产工艺Check List
验证内容：SMT 其它
拟制：审核：批准：
一、过程关键工序控制：
①合格率=合格数÷投入总数以该工序实际生产的数量填写，无该工序时不填写。
二、IPQC检验合格率
①合格率=合格数÷检查数
三、可生产性及改善建议
四、生产结论
□生产正常，不需作任何更改。
□不可以正常生产，必须重新改进后再生产。
拟制：审核：批准：
精品文档精心整理
附3 废水、噪声、粉尘、固体废弃物处理工艺流程图1、废水处理
2、噪声处理
3、粉尘处理
4固体废弃物处理
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SMT生产线运行流程及指导书
“SMT生产线运行与维护”综合生产实训指导书济南铁道职业技术学院电气工程系目录一、工艺流程 (1)1.1 SMT总流程 (1)1.2 SMT工艺控制流程 (2)1.3 SMT品质控制流程 (3)1.4 SMT生产程序制作流程 (4)1.5 SMT转机工作准备流程 (5)1.6 SMT转机流程 (6)1.7 SMT转机物料核对流程 (8)1.8 SMT首件样机确认流程 (9)1.9 SMT首件样机测量流程 (10)1.10 SMT炉温设定及测试流程 (11)1.11 SMT炉前质量控制流程 (13)1.12 SMT炉前补件流程 (14)1.13 SMT换料流程 (15)1.14 SMT换料核对流程 (16)1.15 SMT机芯测试流程 (18)1.16 SMT不良品处理流程 (19)1.17 SMT物料试用流程 (20)1.18 SMT清机流程 (22)二、作业指导书 (23)2.1焊膏的存储及使用 (23)2.2网板的管理及使用 (24)2.3印刷工序作业指导书 (25)2.4贴片工序作业指导书 (26)2.5回流焊工序作业指导书 (27)三、标准规范 (28)四、典型焊接缺陷原因分析 (33)4.1翻面 (33)4.2墓碑 (34)4.3短路 (36)五、信息源 (37)一、工艺流程1.1SMT总流程1.2SMT工艺控制流程21.3SMT品质控制流程1.4SMT生产程序制作流程SMT生产程序制作流程研发/工程/PMC部1.5SMT转机工作准备流程1.6SMT转机流程1.7SMT转机物料核对流程SMT转机物料核对流程1.8 SMT 首件样机确认流程工程部SMT 部N品质部SMT 首件样机确认流程1.9SMT首件样机测量流程SMT首件样机测量流程SMT部品质部1.10SMT炉温设定及测试流程SMT炉温设定及测试流程SMT部工程部1.11SMT炉前质量控制流程SMT炉前质量控制流程1.12SMT炉前补件流程SMT炉前补件流程1.13SMT换料流程1.14 SMT 换料核对流程SMT 换料流程品质部SMT 部SMT换料核对流程品质SMT部1.15SMT机芯测试流程SMT机芯测试流程工程部QC/测试员生产线1.16SMT不良品处理流程SMT不良品处理流程1.17SMT物料试用流程SMT物料试用流程PMC/品质部/工程部SMT部1.18SMT清机流程SMT清机流程二、作业指导书2.作业过程中身体严禁伸入机器。
SMT各工序品质控制要点
在返修过程中，需要注意防 止静电、灰尘等环境因素对 操作的影响，确保工作环境 符合要求。
返修后的检测与确认
返修后的检测与确认是确保返修效果的必要步骤，需要采用合适的检测方法和技术 指标，对返修后的产品进行全面检测。
检测方法包括目视检查、功能测试、X光检查等，需要依据产品特性和故障类型选择 合适的检测方法。
焊接过程中的注意事项
控制焊接温度
在焊接过程中，应控制好焊接 温度，避免温度过高或过低， 以保证焊锡的流动性。
控制焊接时间
在焊接过程中，应控制好焊接 时间，确保焊锡能够充分熔化 并与元件脚和焊盘良好结合。
避免过度施加压力
在焊接过程中，应避免过度施 加压力，以免损坏PCB板、元 件和焊盘。
焊接后的检查工作
检测完成后，需要对产品进行性能测试和稳定性评估，确保产品性能稳定可靠。同 时，还需要对返修效果进行统计和分析，不断优化返修工艺和流程。
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感谢聆听
核对物料
仔细核对BOM（Bill of Materials）清单，确保所使用 的物料与清单一致，并核对物料的规格、数量等参数。
贴片过程中的注意事项
80%
控制贴片速度
在贴片过程中，应保持适当的贴 片速度，避免过快或过慢，以确 保贴片精度和品质。
100%
关注温度和湿度
注意控制贴片环境的温度和湿度 ，避免因温度和湿度变化影响贴 片品质。
02
焊接工序品质控制要点
焊接前的准备工作
确保PCB板表面清洁
预热焊锡
在焊接前，应使用清洁剂或酒精清除 PCB板表面的污垢、油脂和氧化物， 以确保焊锡与焊盘的良好接触。
在焊接前，应将焊锡进行预热，以促 进焊锡的流动性，提高焊接质量。
SMT生产的注意事项教案
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贴片工序注意事项（11）
11、在松下贴片机贴片头移动范围内工作时，应将“伺服开关”关闭。
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贴片工序注意事项（12）
12、贴片机安装供料器之前应将散料彻底清扫。
第24时，重新定位工作台上定位针，并彻底清扫其上面的散料。
6、操作JUKI贴片机时注意，安装拆卸供料器时碰撞到镭射发生器。
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贴片工序注意事项（7）
7、在清洁镭射窗口时，要用干净布或镜头纸擦拭，如镭射有油污可沾少许酒精擦拭，禁止用酒精以外任何溶剂擦拭。
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贴片工序注意事项（8）
8、 所有设备表面要保持清洁，不允许乱写乱画，随意粘贴。
10、松下贴片机开机运行或移动贴片头组前，检查抛料盒是否放置到位，工作台是否下降。
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贴片工序注意事项（10-3）
10、松下贴片机将抛料盒放到供料器上，开机运行未检查，造成撞坏贴片头情况。
抛料盒撞变形
电磁阀、气管撞裂、Z轴变形
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贴片工序注意事项（10-4）
10、松下贴片机移动贴片头组时要，检查贴片头是否安装到位（高度是否一致），以免撞坏贴片头。
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三、印刷工序（1）
1、 严格按照指定品牌在有效期内使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室温4小时以上，之后方可开盖使用，用后的焊膏密封单独存放，再用时要确定品质是否合格。2、生产前操作者使用专用不锈钢搅拌刀搅拌焊膏使其均匀。3、生产过程中，对焊膏印刷质量进行100％检验，主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象。4、当班工作完成后按工艺要求清洗模板。在印刷实验或印刷失败后，用酒精及用高压气清洗，彻底清洗并晾干以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球等现象。
smt各流程工艺要求和品质注意事项
smt各流程工艺要求和品质注意事项嘿，搞SMT的小伙伴们！今天咱们可得好好唠唠SMT各流程工艺要求和品质注意事项啦，这可太重要啦！首先呢，咱们来说说锡膏印刷这个流程。
锡膏就像是SMT的魔法胶水一样，那工艺要求可不能马虎。
锡膏的型号得选对喽，就像给不同的人穿合适的鞋子一样，选错了可不行。
印刷的时候，钢网要保证清洁干净，要是钢网上沾了脏东西，就好比在干净的画布上乱涂乱画，印出来的锡膏肯定不均匀。
压力也要适中呀，压力过大，锡膏就会被挤得到处都是，像调皮的小虫子乱跑；压力过小呢，锡膏又印不完整，这就糟糕啦。
在这个流程里，品质注意事项也很多呢。
要经常检查锡膏的厚度，这厚度要是不对，可能会导致焊接不良，那可就影响整个产品的品质啦，就像盖房子地基没打好，房子能稳吗？接着就是元件贴装啦。
哇，这一步就像是给电路板这个小世界安排居民一样。
贴片机的精度那得超高的，偏差一点点都不行。
元件的吸取和放置位置要精准无误，就像把棋子准确地放在棋盘格子里。
操作人员得时刻关注贴片机的运行状态，要是它出了点小毛病还不知道，那就像火车偏离了轨道一样危险。
对于品质方面，要检查元件有没有贴歪，有没有贴错型号的情况。
这要是贴错了，整个电路板就可能会像个乱了套的小社会，功能肯定不正常啦。
再然后就是回流焊接啦。
这个过程就像是给元件和电路板举办一场融合的派对。
回流焊的温度曲线要严格按照工艺要求来设置，这就像厨师做菜要按照菜谱的火候要求一样。
温度高了，元件可能会被烤坏，就像蛋糕在烤箱里烤焦了；温度低了呢，焊接就不牢固，就像胶水没粘牢东西一样。
在品质上，要检查焊接的效果，有没有虚焊、短路之类的问题。
虚焊就像两个人拉手没握紧，随时可能松开；短路就像电线乱搭，会引发大问题的。
还有检测环节呀。
这就像是给已经组装好的电路板做个体检。
检测设备要定期校准，不然就像秤不准了一样，量出来的数据都不可靠。
检测人员得认真仔细，不能放过任何一个小瑕疵。
对于发现的不良品，要及时标记和处理，可不能让有问题的产品混在好产品里面，这就像在一群健康的人里混进了生病的人一样，会传染的。
smt贴片加工流程
smt贴片加工流程SMT贴片加工流程。
SMT贴片加工是一种常见的电子元件表面粘贴技术，广泛应用于电子产品制造中。
下面将介绍SMT贴片加工的流程和相关注意事项。
首先，SMT贴片加工的流程可以分为以下几个步骤：1. 印刷焊膏，首先在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上印刷焊膏，焊膏的作用是在元件贴片后起到固定元件和导电的作用。
2. 贴片，将元件通过贴片机精确地粘贴到PCB上，这个过程需要高精度的设备和技术支持。
3. 固定，通过回流焊炉进行回流焊接，使焊膏熔化并固定元件在PCB上。
4. 检测，对贴片后的PCB进行检测，确保元件的贴片质量和焊接质量符合要求。
5. 清洗，清洗PCB表面的残留焊膏和杂质，保证电路板的清洁和质量。
以上就是SMT贴片加工的基本流程，下面是一些需要注意的事项：1. 设备选择，SMT贴片加工需要使用到专业的设备，如贴片机、回流焊炉等，选择合适的设备对于贴片加工的质量和效率至关重要。
2. 材料选择，焊膏、贴片元件等材料的选择直接影响到贴片加工的质量，要选择质量可靠的材料。
3. 工艺控制，严格控制每个环节的工艺参数，确保每个步骤都符合标准要求。
4. 质量检测，对贴片后的PCB进行全面的质量检测，及时发现并处理质量问题。
5. 人员技术，操作SMT贴片加工设备需要一定的技术和经验，要确保操作人员具备必要的技能和培训。
综上所述，SMT贴片加工是一项需要高精度设备和严格工艺控制的工艺，只有在合理的设备和工艺条件下，结合严格的质量控制，才能保证贴片加工的质量和稳定性。
希望本文对SMT贴片加工流程有所帮助，谢谢阅读！。
SMT制程规范
4.材料报废处理要求
4-1.针对SMT制程出现的材料报废处理流程 如下:(填写以下表格) 出现报废→领班填 写"机型""MO-NO""日期""报废原因""数量" 并签名→责任人签名确认并填写改善对 策→PE确认是否报废→如可修护则返回修 护处理,如需报废则判定报废处理→PE课长 签名→生产组长签名→生产课长签名→部 门主管签名→针对半成品报废要转由修护 拆卸主件材料,修护处理后要签名 →WIP进 行确认与结案.
数管量处). 理。
• 1-2. 检查材料有无短装、有无破损. • 1-3. 尾数料须用材料规格标签注明，标签格式如下图示。
料号
规格 入料日
期
数量
1-4. 物料点收材料无误后，须于材料盘上注 明该材料料号1-5. 真空包装的须防潮的材料 不可拆开真空包装。
1-6.带式材料点数时注意不可造成曲折。 2.材料运送： 2-1.不可碰撞，不可掉落。 2-2.利用厂商的原包装运送。 2-3.要做静电防护。 3.材料存放： 3-1.将材料放置于SMT物料区的材料架上。 3-2.真空包装的须防潮的材料，按"管制点4.
交换记录表”， 所换材料需确认背纹并记录 在记录表的备注栏，如为无背纹的材料需 贴附一颗料在记录表的备注栏内。
五.回流焊
1.开线与换线设定值的确认
1-1.开线与换线时需按“XX线XX设备XX机 型回焊炉操作条件”中的参数进行设定。
2.回焊温度曲线图的制作与保存。
2-1.每日早上8：00开始需对各线回焊炉进 行回焊温度曲线的量测，量测后与该规格 锡膏的标准曲线图核对OK后，将曲线打印 在专用 的格式上，并悬挂于回焊炉前，当 天SMT PE需 完成会签动作，次日传主管审 核。
SMT各工序作业指导教程
SMT各工序作业指导教程SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，常用于生产各种电子设备和电路板。
它具有高效、高质量的特点，因此在电子制造业中被广泛采用。
下面是一份SMT各工序作业指导教程，旨在帮助操作人员了解SMT各工序的操作流程和注意事项。
1. 胶水涂布工序：- 确保工作区域整洁、干燥，并避免灰尘和杂质的干扰。
- 根据工艺要求将胶水调配到适当的浓度，并搅拌均匀。
- 使用适当的工具（如刮板或喷嘴）将胶水均匀涂布在需要粘附的位置上。
- 严格按照胶水的固化时间和温度要求进行后续处理。
2. 贴片工序：- 准备好需要贴片的元件和底板，并确保它们的质量和可靠性。
- 检查贴片设备（如贴片机）的正确设置，并确认其工作正常。
- 将元件正确装载到贴片机的供料器中，并调整供料器的参数以确保贴片的准确性和稳定性。
- 开始贴片操作，注意监控贴片过程中的异常情况，如漏贴、偏贴等，并及时进行调整和修正。
- 检查贴片结果，确保所有元件被正确贴片并粘附到底板上。
3. 焊接工序：- 检查焊接设备（如回流焊机）的工作状态和温度控制系统的精度，确保其符合工艺要求。
- 将贴片完成的电路板放置在焊接设备中，并根据工艺要求设置焊接时间和温度。
- 控制焊接过程中的速度和温度变化，确保焊接的质量和一致性。
- 检查焊点的焊接质量，如焊接强度、焊接面积等，并修复任何不良焊点。
- 进行质量检查，并将焊接完成的电路板移至下一个工序。
4. 检测和测试工序：- 确保检测和测试设备的可靠性和准确性，并根据工艺要求进行正确的设定和校准。
- 对贴片和焊接完成的电路板进行外观检查，检查是否有缺陷、损坏或不良连接等问题。
- 进行电气测试和功能测试，确保电路板的性能和功能正常。
- 记录和报告任何异常情况，并做好相应的处理和修正措施。
- 所有检测和测试结果必须符合质量要求才能进行下一步的组装或包装。
以上是SMT各工序作业指导教程的简要介绍，操作人员在进行SMT工艺时，应严格按照工序的要求进行操作，并密切关注质量控制和安全事项。
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SMT生产流程、注意事项及质量控制点SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。
具体的说，表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘剂接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰焊或再流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。
一、SMT的特点：1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2. 可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3. 高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4. 易于实现自动化,提高生产效率。
5. 降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
二、为什么要用表面贴装技术(SMT)？1. 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
2. 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。
3. 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4. 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。
5. 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
三、SMT工艺流程及作用1．单面板生产流程供板印刷红胶(或锡浆) 贴装SMT元器件回流固化(或焊接) 检查测试包装2．双面板生产流程(1) 一面锡浆﹑一面红胶之双面板生产流程:供板丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板(翻面) 丝印红胶贴装SMT元器件回流固化波峰焊接检查包装(2) 双面锡浆板生产流程供板第一面(集成电路少,重量大的元器件少) 丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板第二面(集成电路多﹑重量大的元器件多)丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查包装丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
所用设备为丝印机（丝网印刷机）,位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏溶化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
所用设备为清洗机,位置可以不固定,可在线上,也可不在线上。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
所用设备有放大镜、显微镜、线上测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。
位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。
所用工具为烙铁、返修工作站等。
配置在生产线中任意位置。
四、SMT生产流程注意事项1.供板2.印刷电路板是针对某一特定控制功能而设计制造，供板时必须确认印刷电路板的正确性一般以PCB面丝印编号进行核对。
同时还需要检查PCB有无破损，污渍和板屑等引致不良的现象。
如有发现PCB编号不符﹑有破损﹑污渍和板屑等，作业员需取出并及时汇报管理人员。
2. 印刷锡浆确保印刷的质量，需控制其三要素：力度﹑速度和角度。
据不同丝印钢网，辅料(锡浆)和印刷要求质量等合理调校，锡浆平时保存于适温冰箱中，使用前从冰箱取出解冻至室温下方可开盖搅拌至均匀﹑流畅后投入使用。
印刷后需检查锡浆是否均匀适量地印刷于PCB焊盘上，有无坍塌和散落于PCB面，确保回流焊接元器件良好，无锡珠散落于板面。
3. 贴装SMT元器件贴装SMT元器件主要控制元器件的正确性和贴装质量。
(1)元器件正确性的控制(2)使用正确型号和版本的排位表核对物料站位﹑物料名称﹑物料编号，全部一致方可将物料装于 FEEDER上料于机组相应站位。
以便与生产技术员所调用贴装程序匹配。
(2) 贴装质量的控制生产技朮员依据客户品质标准调校机组贴装质量，生产线作业员全面检查，反馈贴装不良信息予生产技朮员，再次调校机组，直至达到客户品质标准。
4. 回流固化(或焊接)对已贴装完成SMT元器件的半成品经生产线作业员检查后，需经回流焊接炉熔焊锡浆。
回流焊接是使用锡浆的PCB某一贴装面将元器件与之焊接。
回流焊接所需温度条件由 PCB材质﹑PCB大小﹑元器件重量和锡浆型号类别等设定。
在投入半成品前，需由生产技朮员确认炉温，指导放板密度和方向。
5. 检查生产线作业员依据客户品质标准,全面检查半成品质量状况,将不良点标识﹑数量记录, 并及时反馈与生产管理员,相应及时联络生产技朮员﹑品质人员针对不良情况分析原因,作出改善控制。
6. 测试若客户要求对SMT半成品进行测试，确认元器件贴装质量和性能等时，需经ICT测试机对所有半成品进行测试。
针对不良现象，相关部门需及时分析原因作出改善控制，并跟踪至完全改善。
7. 包装依客户包装要求，对生产完成品用符合客户要求的包装材料和方式进行正确包装，包装时，需注意不混入异机种半成品，不得损坏PCB或PCB面元器件。
五、SMT生产质量控制的方法和措施在电子产品竞争日趋激烈的今天,提高产品质量已成为SMT生产中的最关键因素之一。
产品质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志,更与企业的生存和发展休戚相关。
本文将结合本单位生产实际情况,就如何控制SMT生产现场的生产质量做番讨论。
1、生产质量过程控制1.1 质量过程控制点的设置为了保证SMT设备的正常进行,必须加强各工序的加工工件质量检查,从而监控其运行状态。
因而需要在一些关键工序后设立质量控制点,这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正,杜绝不合格产品进入下道工序,将因品质引起的经济损失降低到最小程度。
质量控制点的设置与生产工艺流程有关,我们生产的产品IC卡电话机是一单面贴插混装板,采用先贴后插的生产工艺流程,并在生产工艺中加入以下质量控制点。
1）烘板检测内容a．印制板有无变形；b．焊盘有无氧化；c、印制板表面有无划伤；检查方法：依据检测标准目测检验。
2）丝印检测内容a.印刷是否完全；b.有无桥接；c.厚度是否均匀；d．有无塌边；e.印刷有无偏差；检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
3）贴片检测内容a.元件的贴装位置情况；b．有无掉片；c．有无错件；检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
4）回流焊接检测内容a．元件的焊接情况,有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象b.焊点的情况．检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验5）插件检测内容a．有无漏件；b．有无错件；c.元件的插装情况；检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验1.2测标准目测检验。
检验标准的制定每一质量控制点都应制订有相应的检验标准,内容包括检验目标和检验内容,质检员应严格依照检验标准开展工作。
若没有检验标准或内容不全,将会给生产质量控制带来相当大的麻烦。
如判定元件贴偏时,究竟偏移多少才算不合格呢?质检员往往会根据自己的经验来判别,这样就不利于产品质量的均一、稳定。
制定每一工序的质量检验标准的,应根据其具体情况,尽可能将所有缺陷列出,最好采用图示的方法,以便于质检员理解、比较。
1.3 质量缺陷数的统计在SMT生产过程中,质量缺陷的统计十分必要,它将有助于全体职工包括企业决策者在内,能了解到企业产品质量情况。
然后作出相应对策来解决、提高、稳定产品质量。
其中某些数据可以作为员工质量考核、发放奖金的参考依据。
在回流焊接和波峰焊接的质量缺陷统计中,我们引入了国外的先进统计方法—PPM质量制,即百万分率的缺陷统计方法。
计算公式如下：缺陷率[PPM]=缺陷总数/焊点总数*106 焊点总数＝检测线路板数×焊点缺陷总数＝检测线路板的全部缺陷数量例如某线路板上共有1000个焊点,检测线路板数为500,检测出的缺陷总数为20,则依据上述公式可算出：缺陷率[PPM]=20/（1000*50）*106=40PPM 同传统的计算板直通率的统计方法相比,PPM质量制更能直观的反映出产品质量的控制情况。
例如有的板元件较多,双面安装,工艺较复杂,而有些板安装简单,元件较少,同样计算单板直通率,显然对前者有失公平,而PPM质量制则弥补了这方面的不足。
2、管理措施的实施为了进行有效的品质管理,我们除了对生产质量过程加以严格控制外,还采取以下管理措施：2.1元器件或者外协加工的部件采购进厂后,入库前需经检验员的抽检(或全检),发现合格率达不到国标要求的应退货,并将检验结果书面记录备案。
2.2 质量部要制订必要的有关质量的规章制度和本部门的工作责任制。
通过法规来约束人为可以避免的质量事故,赏罚分明,用经济手段参与质量考核,企业内部专设每月质量奖。
2.3 企业内部建立全面质量(TQC)机构网络,作到质量反馈及时、准确。
挑选人员素质最好的作为生产线的质检员,而行政上仍属质量部管理,从而避免其他因素对质量判定工作的干扰。
2.4 确保检测维修仪器设备的精确。
产品的检验、维修是通过必要的设备、仪器来实施的,如万用表、防静电手腕、烙铁、ICT等等。
因而,仪器本身的质量好坏将直接影响到生产质量。
要按规定及时送检和计量,确保仪器的可靠性。
2.5为了增强每名员工的质量意识,我们在生产现场周围设立了质量宣传栏,定期公布一些质量事故的产生原因及处理办法,以杜绝此类问题的再度发生。
同时质量部将每天的生产质量缺陷统计数(回流焊PPM数、波峰焊PPM数)绘于质量坐标图上,让所有人能及时了解到当天的生产质量情况,以便采取相应的改善措施。
2.6每星期召开一次质量分析会。
会议由质量部主管牵头准备,生产部主管主持。
会议时间从早上一上班开始,时间约为10min—30min。
参加人员是生产线上质量管理小组代表、生产工艺主管、质量部主管、生产部主管、各线线长等。
会议内容：提出上一星期出现的质量问题,会上讨论确定解决问题的对策,并提出落实解决问题的责任人或责任部门。
要求会议简短、预先有准备,避免开会时间过长。
2.7 搞好产品质量,应依靠全体员工,单纯由质量部门尽心努力是不够的。
因为产品质量是靠优化设计、先进工艺、高素质的工人生产出来的,而不是依靠质量部门检查出来的,所以企业全体员工加强质量意识,在生产过程中我们提出了“向零缺陷奋斗”的口号,实际上这一目标是很难实现的,因为SMT生产过程的环节非常多,不可能保证每一步不出现一点点差错,因此“零缺陷”只是一种理想的顶点。