SMT工序质量控制
smt过程质量控制
smt过程质量控制SMT过程质量控制引言SMT过程SMT过程包括元件贴装、焊接和检测三个主要环节。
在元件贴装阶段，通过自动贴片机将电子元件精确地贴到PCB上；焊接阶段将元件与PCB焊接在一起；，在检测阶段对焊接后的产品进行全面检测和验证。
质量控制方法为了确保SMT过程中产品质量的稳定性和可靠性，以下是常用的质量控制方法：1. 元件选择和采购选择和采购优质的电子元件是确保SMT过程质量的基础。
在采购过程中，应注意元件的品牌、性能指标和可追溯性等关键因素。
2. 设备维护和校准定期维护和校准SMT设备是确保其正常运行和质量稳定性的重要步骤。
操作人员应按照设备制造商提供的维护手册进行维护和校准程序。
3. 工艺参数与标准制定和执行合适的工艺参数和标准对于控制SMT过程质量至关重要。
工艺参数包括贴片速度、温度曲线、焊接压力等，而标准则用于判定产品是否符合质量要求。
4. 材料管理对于SMT过程中使用的各种材料，包括焊接材料、PCB板材、清洁剂等，都需要进行严格的管理和控制。
确保材料的质量和可追溯性可以有效地提高生产过程的稳定性和控制能力。
5. 过程监控和数据分析通过使用在线监测设备和记录关键数据，可以实时监控SMT过程中的关键参数，并进行相应的数据分析。
这有助于及时发现异常并进行调整，确保产品质量的稳定性。
6. 培训和技能提升培训和提高操作人员的技能水平也是提高SMT过程质量的重要环节。
合理的培训计划可以增强操作人员的专业素养，提高操作技能和质量意识，从而降低人为因素引起的质量问题。
7. 反馈和改进通过收集和分析产品和过程中的缺陷和问题，可以发现潜在的质量风险，并及时采取纠正措施。
持续改进是确保SMT过程质量不断提升的关键。
结论SMT过程质量控制是保证SMT生产中产品质量的重要环节。
通过合理的质量控制方法和技术手段，可以提高SMT过程中的质量稳定性和可靠性，确保产品符合质量要求。
在SMT生产中，注重质量控制是至关重要的。
smt过程质量控制
smt过程质量控制SMT过程质量控制引言表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种高效、快速的电子组装方法，广泛应用于电子产品的创造过程中。
在SMT过程中，质量控制是确保产品质量和性能稳定的关键环节。
本文将介绍SMT过程质量控制的重要性和常见的控制方法。
1. SMT过程质量控制的重要性SMT过程质量控制是确保产品质量和性能的关键环节之一。
合理的质量控制措施可以有效降低产品的不良率，提高产品的可靠性和稳定性，降低生产成本，并满足客户对产品质量的要求。
以下是SMT过程质量控制的重要性的几个方面：- 降低不良率：SMT过程中，如果浮现了焊接不良、误装、偏位等问题，都会导致产品浮现缺陷，增加了不良品的数量。
通过合理的质量控制措施，可以有效识别和排除这些问题，降低不良率。
- 提高产品可靠性：正常的SMT过程质量控制可以保证组装的质量，避免产品在使用过程中浮现异常，提高产品的可靠性和稳定性。
- 降低生产成本：SMT过程中，如果不合格的组件得到使用，会导致产品的不良率增加，这样会带来重组、返工等额外的成本。
通过严格的质量控制可以防止不合格组件的使用，减少生产成本。
- 满足客户要求：现代消费者对电子产品的质量要求越来越高，通过有效的质量控制，可以保证产品的性能、可靠性和使用寿命，满足客户对产品质量的要求。
综上所述，SMT过程质量控制对于确保产品质量和性能的稳定性至关重要，可以提高产品的可靠性，降低生产成本，并满足客户的要求。
2. SMT过程质量控制的常见方法SMT过程质量控制包括了多个环节，以下是其中的一些常见方法：2.1 设备维护和管理- 定期检查设备的运行状态，确保设备正常工作；- 清洁设备，清除设备表面的灰尘和污垢，避免影响创造过程；- 定期校准设备，保证设备的工作稳定性和准确性；- 维护设备的部件和附件，确保设备的使用寿命和性能。
2.2 物料管理- 严格控制原材料的质量，确保材料符合产品要求；- 确保材料的存储条件，避免受潮、腐蚀等问题；- 材料的管理要有记录，追溯材料的来源和使用情况。
SMT工艺控制与质量管理
SMT工艺控制与质量管理引言SMT（表面贴装技术）在现代电子制造业中处于重要地位，它不仅能够提高生产效率和产品质量，还能够减少生产成本。
SMT工艺控制与质量管理是保证SMT制造过程质量的关键因素之一。
本文将详细介绍SMT工艺控制与质量管理的相关知识点。
1. SMT工艺控制SMT工艺控制是指通过一系列控制措施，确保SMT生产过程中各项工艺参数和指标在可接受范围内的过程。
SMT工艺控制主要涉及以下几个方面：1.1 设备控制设备控制是通过对生产设备进行管理和调节，确保设备正常运行，并满足SMT生产要求。
在设备控制方面，需要关注以下几点：•设备维护：定期对设备进行维护保养，确保其良好的工作状态。
•设备校准：校准设备，保证其工作的准确性和稳定性。
•设备操作：培训操作人员，确保能够正确、安全地操作设备。
1.2 材料控制材料控制是指对SMT生产过程中所使用的材料进行管理和控制，以确保其质量和性能符合要求。
在材料控制方面，需要注意以下几点：•材料采购：选择合适的材料供应商，并与其建立稳定的合作关系。
•材料检验：对进货的材料进行检验，以确保其符合质量要求。
•材料存储：将材料妥善存放，避免受到湿度、温度等因素的影响。
1.3 工艺参数控制工艺参数控制是指对SMT生产过程中的各项工艺参数进行调节和控制，以确保产品质量稳定，并满足客户要求。
在工艺参数控制方面，需要注意以下几点：•贴片速度和准确性：控制贴片机的速度和准确性，以保证元件的正确粘贴位置和方向。
•焊接温度和时间：控制焊接温度和时间，以确保焊接质量。
•印刷及喷涂工艺：控制印刷和喷涂工艺参数，以确保焊接材料的均匀分布。
1.4 环境控制SMT生产过程中的环境因素对产品质量和工艺稳定性有着重要影响。
因此，需要对生产场地进行环境控制，包括：•温度控制：保持合适的温度，以确保设备和材料稳定工作。
•湿度控制：控制工作环境的湿度，以避免湿气对产品和设备的损害。
•静电控制：采取静电防护措施，避免静电对元件和设备的影响。
SMT工艺控制与质量管理
1. 传统质量管理做法 —被动的(制造管理)观念
设计
事后改正 市场返修
供应商 采购 查 组装生产 成品检验 包装交货 用户
过滤把关
传统品质管理的问题：
依赖检查 / 返修的质量管理有以下缺点 …
高成本 检查速度经常无法配合生产速度 非所有的问题都能被检测出 返修会缩短产品寿命
DFM
• 实施DFM，必须配合产品设计、设备技术和质量 水平要求来进行。
• 要求技术人员对元器件、材料、工艺、设备、设计 有全面的认识，
• 要求设计与工艺良好的沟通。
工艺优化和改进
• 组装方式与工艺流程应按照DFM规定进行。 • 要求技术人员了解设备的特性、功能，掌握操作技术。
由于首次设计未必能将所有工艺参数都定得最优最完善， 因此需要微调改正。例如贴片程序、印刷参数、温度曲 线等
术规范。
再流焊技术规范的一般内容
• 最高的升温速率 • 预热温度和时间 • 焊剂活化温度和时间 • 熔点以上的时间（液相时间）及峰值温度和时间 • 冷却速率。
举例：某产品采用某公司 Sn-Ag3.0-Cu0.5 焊膏再流焊的技术规范
⑶ 再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心
• 根据再流焊技术规范对再流焊炉进行参数设置（包括各温区的温 度设置、传送速度、风量等），但这些一般的参数设置对于许多 产品的焊接要求是远远不够的。
⑸ 通过监控工艺变量，预防缺陷的产生
• 当工艺开始偏移失控时，工程技术人员可以根据实时数 据、进行分析、判断（是热电偶本身的问题、测量端接
点固定的问题、还是炉子温度失控、传送速度、风量发
生变化……），然后根据判断结果进行处理。
• 通过快速调整工艺的最佳过程控制，预防缺陷的产生。
SMT质量控制概述
SMT质量控制概述SMT（Surface Mount Technology）是表面贴装技术的缩写，是电子产品制造中常用的一种组装技术。
它与传统的插件技术相比，具有更高的生产效率、更好的电气性能和更小的体积。
首先，在SMT生产之前，需要对SMT设备进行校准和标定。
校准是指检查设备是否正常工作，标定是指调整设备参数以确保设备能够正确地拾取、检测和放置元件。
校准和标定可以通过使用校准模板和标定物件进行。
其次，贴片精度的控制是SMT质量控制中的重要步骤。
贴片精度指的是SMT设备的摆放偏差和元件放置偏差。
要控制贴片精度，需要选择合适的SMT设备和元件，设置适当的参数，并进行必要的校准和标定。
另外，还需要定期检查贴片过程中的偏差情况，并及时调整设备以保持贴片精度的稳定性。
焊接质量的评估也是SMT质量控制中的重要内容。
焊接质量是指焊接接头的可靠性和完整性。
在SMT焊接中，常见的焊接缺陷包括短路、开路、冷焊、不良焊接等。
为了确保焊接质量，需要对焊接过程进行监控和控制。
首先，需要保证焊接设备和焊接材料的质量，例如，使用合适的焊接面剂、焊锡合金和焊接工具。
其次，需要进行适当的焊接参数的设置和调整，以确保焊接过程中温度、时间和压力的稳定性。
最后，还需要进行焊接后的检测和评估，例如，使用X射线或超声波检测来检查焊接接头的完整性和可靠性。
除了以上的关键内容外，SMT质量控制还涉及到一些其他方面。
例如，对于SMT元件的进货和存储，需要进行质量检验和分类，并采取合适的存储措施以避免元件损坏或污染。
此外，还需要对整个SMT生产过程进行质量管理，包括工序检验、自动测试、可追溯性和质量记录等。
总结起来，SMT质量控制是确保SMT生产过程的质量稳定和产品的可靠性的关键环节。
它涉及到SMT设备的校准和标定、贴片精度的控制、焊接质量的评估等多个方面。
通过合理的质量控制措施，可以最大程度地减少SMT生产过程中的缺陷和故障，提高产品的质量和可靠性。
SMT生产质量控制的方法和措施
SMT生产质量控制的方法和措施鲜飞在电子产品竞争日趋激烈的今天，提高产品质量已成为SMT生产中的最关键因素之一。
产品质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展休戚相关.本文将结合本单位生产实际情况，就如何控制SMT生产现场的生产质量做番讨论。
1、生产质量过程控制1、1 质量过程控制点的设置为了保证SMT设备的正常进行，必须加强各工序的加工工件质量检查，从而监控其运行状态.因而需要在一些关键工序后设立质量控制点,这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正，杜绝不合格产品进入下道工序,将因品质引起的经济损失降低到最小程度。
质量控制点的设置与生产工艺流程有关，我们生产的产品IC卡电话机是一单面贴插混装板,采用先贴后插的生产工艺流程，并在生产工艺中加入以下质量控制点，如图1所示。
1）烘板检测内容a．印制板有无变形;b．焊盘有无氧化；c、印制板表面有无划伤；检查方法：依据检测标准目测检验。
2）丝印检测内容a。
印刷是否完全；b.有无桥接；c.厚度是否均匀;d．有无塌边；e.印刷有无偏差;检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
3）贴片检测内容a。
元件的贴装位置情况；b．有无掉片；c．有无错件;检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
4)回流焊接检测内容a．元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象。
b。
焊点的情况．检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验．5)插件检测内容a．有无漏件；b．有无错件；e.元件的插装情况；检查方法：依据检测标准目测检验。
图 1 质量过程控制点的设置1。
2 检验标准的制定每一质量控制点都应制订有相应的检验标准，内容包括检验目标和检验内容，质检员应严格依照检验标准开展工作。
若没有检验标准或内容不全,将会给生产质量控制带来相当大的麻烦.如判定元件贴偏时，究竟偏移多少才算不合格呢?质检员往往会根据自己的经验来判别，这样就不利于产品质量的均一、稳定。
SMT各工序品质控制要点
在返修过程中，需要注意防 止静电、灰尘等环境因素对 操作的影响，确保工作环境 符合要求。
返修后的检测与确认
返修后的检测与确认是确保返修效果的必要步骤，需要采用合适的检测方法和技术 指标，对返修后的产品进行全面检测。
检测方法包括目视检查、功能测试、X光检查等，需要依据产品特性和故障类型选择 合适的检测方法。
焊接过程中的注意事项
控制焊接温度
在焊接过程中，应控制好焊接 温度，避免温度过高或过低， 以保证焊锡的流动性。
控制焊接时间
在焊接过程中，应控制好焊接 时间，确保焊锡能够充分熔化 并与元件脚和焊盘良好结合。
避免过度施加压力
在焊接过程中，应避免过度施 加压力，以免损坏PCB板、元 件和焊盘。
焊接后的检查工作
检测完成后，需要对产品进行性能测试和稳定性评估，确保产品性能稳定可靠。同 时，还需要对返修效果进行统计和分析，不断优化返修工艺和流程。
THANK YOU
感谢聆听
核对物料
仔细核对BOM（Bill of Materials）清单，确保所使用 的物料与清单一致，并核对物料的规格、数量等参数。
贴片过程中的注意事项
80%
控制贴片速度
在贴片过程中，应保持适当的贴 片速度，避免过快或过慢，以确 保贴片精度和品质。
100%
关注温度和湿度
注意控制贴片环境的温度和湿度 ，避免因温度和湿度变化影响贴 片品质。
02
焊接工序品质控制要点
焊接前的准备工作
确保PCB板表面清洁
预热焊锡
在焊接前，应使用清洁剂或酒精清除 PCB板表面的污垢、油脂和氧化物， 以确保焊锡与焊盘的良好接触。
在焊接前，应将焊锡进行预热，以促 进焊锡的流动性，提高焊接质量。
SMT质量控制
SMT质量控制SMT质量控制1-引言本文档旨在提供一套完整的SMT（表面贴装技术）质量控制方案，以确保在SMT生产过程中的产品质量和生产效率达到最佳水平。
该方案包括以下章节：2-SMT质量目标2-1 产品质量目标●定义产品的品质标准，包括外观、功能和可靠性等指标。
●确定产品所需的性能参数范围。
2-2 生产效率目标●设定生产线的生产能力目标。
●提高SMT生产效率，减少生产成本。
3-设备选择与维护3-1 设备选择●根据生产需求和质量要求选择适当的SMT设备，包括贴片机、回焊炉等。
●考虑设备的性能、稳定性、可靠性等因素。
3-2 设备维护●制定设备维护计划，包括定期保养、升级和故障排除。
●建立设备维护记录，确保设备状态良好。
4-工艺参数设定4-1 贴片工艺参数●确定适当的贴片速度、温度和压力等参数。
●根据不同尺寸和类型的元件，制定相应的贴片工艺参数。
4-2 回焊工艺参数●设定合适的预热、焊接和冷却温度曲线。
●确定合适的焊接时间和流量。
5-元件质量控制5-1 元件采购●确保从可靠的供应商采购元件，避免采购假冒伪劣产品。
●进行元件的抽样检验，确保其符合规定的质量标准。
5-2 元件存储和管理●确保元件在存储过程中不受损坏、污染和湿气的影响。
●建立元件的追溯记录，便于跟踪和管理。
6-过程质量控制6-1 过程监控●对SMT生产过程中的关键环节进行监控，包括贴片、焊接等。
●建立相应的监控指标和记录。
6-2 缺陷分析和改进●对产生缺陷的原因进行分析和归纳。
●制定改进措施并跟踪其实施效果。
7-培训和人员管理7-1 培训计划●制定SMT技术人员培训计划，包括操作、维护和质量控制等方面的培训。
●定期组织培训，并进行评估和反馈。
7-2 人员管理●设定SMT技术人员的责任和权限。
●建立激励机制，激发人员的积极性和创造性。
8-风险管理与持续改进8-1 风险评估●分析潜在的风险和隐患，制定风险管理措施。
●建立风险评估记录，及时进行修正和改进。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
电子器件产品检测示意图：
一．主流的封装方式有回流焊接和波峰焊它们的主要检测流程如图；
二．回流焊缺陷与质量检测与产品管制
（一）工艺流程图
从回流焊工艺流程可看出，一件产品回流焊接要经历至少5次检查：
1. 印刷质量检查 Inspect the printed PCB(对印刷质量进行检查，不得有漏印刷、印刷偏移等)
2. 贴装质量检查 SMT quality inspection (检查元件贴装质量，不良进行修正)
3. 首件检查 Check the components (根据工艺指导书核对所有贴装元器件的参数、规格、极性、工艺
要求等，首件确认OK后方可批量生产）
4.. AOI自动光学检测 Automated Optical Inspection (对回流焊接或固化完成的产品使用AOI采用光
学对比法检测，不良品需进行维修后再次进行AOI检测)
5. FQA抽检 Spot check (以国际标准:GB/T2828.1-2003相关规定进行抽样检查)
通过至少4次人工检测与一次机器检测才对能对产品质量保证，才能消除缺陷，达到质量检验效果，因为焊接工艺的每步都会带来缺陷与焊接不良。
（二）回流焊的缺陷和焊接质量检验
1. 回流焊的常见缺陷和可能原因
回流焊的焊接质量检验标准一般可采用IPC标准IPC-A-610，电子装联的接受标准。
其中包括了SMT焊接元件的焊接检验标准。
回流焊常见的缺陷一般的原因和建议解决措施可归纳为下表
2. 回流焊后的质量检验方法与比较
回流焊的焊接质量的方法目前常用的有目检法，自动光学检查法（AOI），电测试法（ICT），X-ray 光检查法，以及超声波检测法。
1）目检法
简单，低成本。
但效率低，漏检率高，还与人员的经验和认真程度有关。
2）自动光学检查法（AOI）
自动化。
避免人为因素的干扰。
无须模具。
可检查大多数的缺陷，但对BGA，DCA等焊点不能看到的元件无法检查。
3）电测试法（ICT）
自动化。
可以检查各种电气元件的正确连接。
但需要复杂的针床模具，价格高，维护复杂。
对焊接的工艺性能，例如焊点光亮程度，焊点质量等无法检验。
另外，随着电子产品装连越来越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向发展，ICT的测针方法受到越来越多的局限。
4）X-ray光检查法
自动化。
可以检查几乎全部的工艺缺陷。
通过X-Ray的透视特点，检查焊点的形状，和电脑库里标准的形状比较，来判断焊点的质量。
尤其对BGA，DCA元件的焊点检查，作用不可替代。
无须测试模具。
但对错件的情况不能判别。
缺点价格目前相当昂贵。
5）超声波检测法
自动化。
通过超声波的反射信号可以探测元件尤其时QFP，BGA等IC芯片封装内部发生的空洞，分层等缺陷。
它的缺点是要把PCB板放到一种液体介质才能运用超声波检验法。
较适合于实验室运用。
（三）工程物资的质量管控方法
为了使产品质量合格，要对产品进行实时管控，可行方法如下：
三．波峰焊缺陷与质量检测与产品管制（一）波峰焊接缺陷与处理方法：
关参数
设置和
控制要
求
(一)
峰
焊
设
备
设
置
1）
245±5℃，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215；无铅锡炉温度控制在265±5℃，PCB板上焊点温度最低值为235℃。
浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒；
传送速度为：0.7~1.5米/分钟；
夹送倾角为：4~6度；
助焊剂喷雾压力为：2~3Pa；
针阀压力为：2~4Pa；
（二）温度曲线参数控制要求
1)对于焊点面有SMT元件（印胶或点胶），不需要用波峰焊模具的产品，焊点面浸锡前实测预热温度与
波峰1最高温度的落差控制小于150℃.
2)对于使用二个波峰的产品，波峰1与波峰2之间的下降温度值：有铅控制在170℃以上；无铅控制在
200℃以上，防止二次焊接。
3)对于有铅产品焊接后采用自然风冷却，对于无铅产品焊接后采用制冷压缩机强制制冷，焊接后冷却要
求：
a)每日实测温度曲线最高温度下降到200℃之间的下降速率控制在8℃/S以上。
b)PCB板过完波峰30秒（约在波峰出口出处位置），焊点温度控制在140℃以下。
c)制冷出风口风速必须控制在2.0—4.0M/S.
d)对制冷压缩机制冷温度设备探头显示温度控制在15℃以下。
4)测试技术员所测试温度曲线中应标识以下数据：
a)焊点面标准预热温度的时间和浸锡前预热最高温度；
b)焊点面最高过波峰温度；
c)焊点面浸锡时间；
d) 焊接后冷却温度下降的斜率；。