PCB常规生产制程能力
嘉立创--制程技术参数
一、嘉立创生产制程能力层数(最大) 1-6板材类型 FR-4最大尺寸 400mm X400mm外形尺寸精度± 0.2mm板厚范围 0.40mm--2.4mm板厚公差 ( t ≥ 0.8mm) ± 10%板厚公差 ( t ＜ 0.8mm) ± 10%介质厚度 0.075mm--5.00mm最小线宽 6mil最小间距 6mil外层铜厚 35um-70um内层铜厚 17um钻孔孔径 ( 机械钻 ) 0.3mm--6.35mm成孔孔径 ( 机械钻 ) 0.3mm--6.30mm孔径公差 ( 机械钻 ) 0.08mm孔位公差 ( 机械钻 ) 0.09mm板厚孔径比 8:1阻焊类型感光油墨最小阻焊桥宽 0.1mm最小阻焊隔离环 0.1mm塞孔直径 0.25mm--0.60mm表面处理类型热风整平，化学镍金，化学锡~1、公司目前接单板厚：0.4mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm2.0mm ，0.8以上板厚目前开料走的是负公差，例如1.0的板材是0.9MM成品在0.9以上，板厚回复客户公差正负0.1MM。
4层板正常要求板厚层排布，上下0.2MMPP，即1.6板厚内层是1.2MM上下0.2成品1.6；2.0板厚用得是1.6内层上下0.2成品2.0的。
小批量这边是从0.8-2.0这5种板厚开料基材都薄0.1MM,板厚正负公差0.1MM,0.4-0.6开料就是本身的板厚，板厚公差一般是正负0.075MM，但样板是0.4-0.8开料即本身的板厚，公差正负0.075MM，1.0-2.0这4种板厚开料比本身板厚薄0.1MM，板厚公差正负0.1，2、pcb文件设计要求1）钻孔：最小过孔≥0.3mm（12mil），2.0mm板厚的建议客户将最小过孔设计在0.4mm（16mil）以上2）线路：线路层走线最小线宽、线距≥0.15mm（6mil），多层板内层线路走线最小线宽、线距≥0.2mm（8mil）；最小过孔焊盘≥0.55mm（22mil），过孔焊盘大小可视文件具体情况而定，成品需要2盎司的板，外层线距线宽需要在0.254MM以上。
PCB制程能力要求
PCB制程能力要求PCB制程能力要求(Printed Circuit Board Process Capability Requirements)是指评估和控制印制电路板(PCB)制造过程中各项关键参数的能力和稳定性的要求。
这些参数包括材料选择、设计规范、加工工艺以及质量控制等方面。
PCB制程能力要求的好坏直接影响到最终产品的质量和可靠性。
首先，材料选择是PCB制程中的重要环节。
材料的选择应根据设计要求和应用场景来确定。
常见的PCB材料有FR-4玻璃纤维层压板、聚酰亚胺(PI)板、塑料CCL以及金属基板等。
不同材料拥有不同的性能和特点，制程能力要求应确保所选材料符合设计和质量要求。
其次，设计规范也是PCB制程能力要求的关键内容之一、设计规范涉及到PCB板的层次结构、线宽线距、焊盘剂量、排布规则等方面。
设计规范应与PCB制造过程相匹配，确保制造过程的可控性和稳定性。
设计规范的好坏直接影响到PCB板的制程能力和产品性能。
加工工艺是PCB制造过程中的核心环节。
加工工艺涉及到PCB的制备、成型、打孔、切割、压装、钻孔、镀铜等。
制程能力要求应确保加工工艺的准确性和稳定性，以确保PCB板的精度、可靠性和耐用性。
质量控制是PCB制造过程中的重要环节。
质量控制涉及到PCB的各项指标的测量、分析和监控。
制程能力要求应确保质量控制的有效性和稳定性。
常见的质量控制指标包括PCB板的尺寸误差、线宽线距误差、板厚误差、表面光洁度等。
针对这些要求，制程能力评估是评估制程能力的方法之一、制程能力评估是通过对制程数据的统计分析，确定制程过程的稳定性和可控性。
常见的制程能力评估方法有过程能力指数(Cpk)、过程性能指数(Ppk)、过程交叉性能指数(Pp/Ppk)等。
针对不同的应用场景和要求，PCB制程能力要求也有所不同。
例如，在高频应用中，对PCB板的信号损耗和传输特性要求较高；在高可靠性应用中，对PCB板的可靠性和耐用性要求较高。
国产PCB制程能力
0间隙拼
是拼版出货，中间板与板的间隙为0
拼版：有间隙拼版间隙
1.6mm
有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难
抗剥强度
≥2.0N/cm
阻燃性
94V-0
阻抗控atch方式铺铜
厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意
Pads软件中画槽
最小字符高
≥1mm
字符最小的高度，如果小于1mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽高比
1:05
最合适的宽高比例，更利于生产
表面处理
喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、大批量可做防氧化
板厚范围
0.4--3.0mm
华强PCB目前生产常规板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量最厚板厚可加工到3.0
最小孔径(机器钻)
0.25mm
机械钻孔最小孔径0.25mm，条件允许推荐设计到0.3mm或以上
孔径公差(机器钻)
±0.07mm
机械钻孔的公差为±0.07mm
孔径公差(激光钻)
±0.01mm
激光钻孔的公差为±0.01mm
过孔单边焊环
3mil
Via最小3mil,器件孔最小5mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
国产pcb制程能力项目最高层数加工能力16华强pcb批量加工能力112样品加工能力116华强pcb暂时只允许接受500x500mm以内特殊情况请联系客最大尺寸550x560mmoz55mil成品铜厚15oz66mil成最小线宽线距44miloz条件允许推荐加大线宽线距最小孔径机器025mm孔径公差机器007mm机械钻孔的公差为007mm孔径公差激光001mm激光钻孔的公差为001mmvia最小3mil器件孔最小5mil加大过孔焊环对过电流有帮过孔单边焊环3mil有效线路桥成品外层铜厚成品内层铜厚阻焊类型6mil指的是线路中两块铜皮的连接线宽机械钻孔最小孔径025mm条件允许推荐设计到03mm或以3570um指成品电路板外层线路铜箔的厚度1735um指的是线路中两块铜皮的连接线宽感光油墨白色黑色蓝色绿色黄色红色等字符最小的宽度如果小于015mm实物板可能会因设计原最小字符宽015mm因而造成字符不清晰字符最小的高度如果小于1mm实物板可能会因设计原因造最小字符高1mm成字符不清晰字符宽高比表面处理1
PCB孔加工制程及能力
Helix Angle = 40°切粉排出⇒良好
鑽孔加工的切削条件
■主軸転数 N: RPM ■進刀速度 F: （回刀速度 RTR:） 1m/min=16.7mm/sec =39.4IPM RTR F ■Chip Load f: F/N・1000 mm/rev. ■撃孔数 等 N
理論切削条件
■ FR-4 DS V=200m/min ■ FR-4 MLB V=180m/min V=pDN/1000 V:周速(m/min) p :圆周率 D:鑽頭外径(mm) N:主軸転数(RPM)
Hole Registration Accuracy（μｍ）
100 80 60 40 20 0
12.5μm/rev 1.25m/min 17.5μm/rev 1.75m/min 22.5μm/rev 2.25m/min
Hole Wall Roughness（μｍ）
3支中 斷2支
20
（chipload） 小
○ AVE+3s -●- AVE+3s AVE
2001-3000
Number of hits
Hole Registration Accuracy
磨耗量: 钻头磨耗与PCB层数的关系
下墊板的穿透量
DRILL DIA fD
BOTTOM PCB L1 L2 BACKER
■穿透量（DEPTH) POINT ANGLE a ＝穿透部(L1)＋鑽頭前端長度（L2)
ST UC
CONDITIONS PWB: FR-4 (４L) t1.6mm x 3s Drill: ST30 0.4x6.5 UC30 0.4x6.5 N: 70kRPM F: 2.1m/min E/B: 0.15 Aluminum B/B: 1.5mm Paper phenol Number of Hits: 5,000 Drilling Machine: Hitachi ND-2D14
PCB 制程简介
蚀刻
影像转移简介
蚀刻液 (氯化铜) 氯化铜)
蚀刻
影像转移简介
去膜液 (氢氧化钠) 氢氧化钠)
去膜
影像转移简介
去膜液 (氢氧化钠) 氢氧化钠)
去膜
PCB制程图示 PCB制程图示
内层基板
内层影像 转移
PCB制程图示 PCB制程图示
叠合
PCB制程图示 PCB制程图示
压合
PCB制程图示 PCB制程图示
去毛头(Deburr) 去毛头(Deburr) 毛头形成原因: 毛头形成原因:钻孔后孔边缘的未切断的铜丝及未切断的玻璃布 Deburr之目的 去除孔边缘的巴厘, 之目的: Deburr之目的:去除孔边缘的巴厘,防止镀孔不良 重要的原物料: 重要的原物料:刷轮
去胶渣(Desmear) 去胶渣(Desmear): (Desmear): Smear形成原因 钻孔时造成的高温超过玻璃化转移温度(Tg ),而形成 形成原因: (Tg值 Smear形成原因:钻孔时造成的高温超过玻璃化转移温度(Tg值),而形成 融熔状, 融熔状,产生胶渣 Desmear之目的 裸露出各层需互连的铜环, 之目的: Desmear之目的:裸露出各层需互连的铜环,另膨松剂可改善孔壁结构 增强电镀铜附著力. ,增强电镀铜附著力. 重要的原物料:KMnO4(除胶剂 除胶剂) 重要的原物料:KMnO4(除胶剂)
PCB制程简介- PCB制程简介-外层影像转移 制程简介
表示基板
表示铜层
表示乾膜 尚未聚合反应
表示乾膜 已经聚合反应 表示锡铅
表示底片 压合铜箔
表示平行光源
1 oz = 1.4mil H oz = 0.7mil 基板
铜厚
镀第一次铜
基板
负片制程镀第一次铜时只镀上约0.3mil 负片制程镀第一次铜时只镀上约0.3mil
pcb板制作工艺及制程能力简介
线路车间流程
磨板——贴干膜——对位——曝光——显影
最小线宽 最小线距 线宽线距公差 最小焊环 对位精度公差
4mil（底铜厚度为h/h） 3mil
+பைடு நூலகம்-10% 0.075mm
≦ 2mil
佰生技术部
B&P
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昆山市佰生电子元件厂
线路磨板机 贴膜机
佰生技术部
B&P
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昆山市佰生电子元件厂
10：表面处理
目的:
为防止外部环境侵害和利于装配,在阻焊路完成后的PCB裸露线路表面建立一层导通性的惰性隔离层,以保 证后续焊接的可靠性.
表面处理种类: 喷锡
较好的焊接性能，表面平整性差，适用于波峰以及手工焊接, 价格中等
电镍金
较好的焊接性能和良好的表面平整性，适用范围一般，价格较高，可焊性差
B&P
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昆山市佰生电子元件厂
PCB 制 作 流 程 简 介
1：双面（多层）板生产流程
2：pcb主要制作设备
3：各工序控制制程能
备注：本介绍以双面沉金板的流程为介绍依照，其他表面处理工艺不一流程会有一定差异
佰生技术部
B&P
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昆山市佰生电子元件厂
双面板基本制作流程
开料
钻孔 沉铜板电 线路 图形电镀 蚀刻
电测试
项目内容 通断电路测试电压 短路电阻 开路电阻 最大测试点数
制程控制能力 10-250V ≧10MΩ ≦50Ω
6400
佰生技术部
B&P
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昆山市佰生电子元件厂
电测试架
pcb制程能力及其他-training-2
9
PCB制作的制程能力(II-阻焊能力)
--对位公差：1)W/F≥±3mil; 2)干绿油≥±8mil;
--盖线能力：1)W/F≥±4mil; 2)干绿油≥±8mil; --开窗能力：1)W/F≥±4mil; 2)干绿油≥±8mil; --阻焊桥能力：1)W/F≥±4mil; 2)干绿油≥±8mil; --阻焊字体线粗：1)W/F≥8mil; 2)干绿油≥12mil; --平均厚度：≥0.3mil; --塞孔能力：0.3~0.6mm; --
8
PCB制作的制程能力(I-外型公差)
--CNC锣：1) ±0.13mm; 2) 最小内转角半径:0.4mm;
--啤板：1)简单四方形: ±0.10mm; 2) 复杂的外形:0.13mm; --V-CUT ：1)角度: 30、45、60，公差:±5; 2) V-CUT 保留厚度公差:0.10mm; 3) V-CUT 到V-CUT公差:0.13mm; --锣金手指斜边：1)角度: 10~80，公差:±5; 2)斜边长度公差:0.13mm; --
--玻璃布基:环氧树脂类(FR-4,FR-5等);其他特殊的树脂例如
BT料,PI料等,近年来应环保的要求,又有环保型的FR-4料;
--复合基:例如CEM-1--玻璃布加纤维纸,CEM-3--玻璃布加玻 璃无纺布等); --特殊材料基:采用金属芯或陶瓷为基础,例如铝,铜基板等;
6
PCB板材料的介绍(II-材料规格)
2
客户需要提供资料的清单
电子厂或装配工厂,委托PCB厂生产PCB板子前,必须提供 以下资料以供制作:
-- PCB的制作规格 -- PCB的机械图 -- PCB的GERBER文件
3
客户提供资料的内容要求
-- PCB的制作规格：1)基板的类型. 2)表面处理的类型. 3)防 焊、字符的类型和颜色. 4)孔的属性及公差. 4)成品板的孔内 铜厚、表面铜厚、表面处理层的厚度. 5)成品线宽和线隙的 公差. 6)成品板的板厚. 7)外围成形的方式. 8)是否做防焊塞孔、 蓝胶及碳油. 9) PCB的接收标准.
PCB制程能力尺寸公差设计规范_相互
PCB制程能力尺寸公差设计规范_相互PCB制程能力尺寸公差设计规范是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制作过程中，确定各个元件的尺寸精度范围，以保证PCB的质量和可靠性。
下面将介绍一些常用的PCB制程能力尺寸公差设计规范。
1.组件尺寸公差：在设计PCB时，需要确定每个元件的尺寸公差。
尺寸公差是指元件在制造过程中，其实际尺寸与设计尺寸之间可以接受的最大偏差。
常用的尺寸公差包括线宽、线间距、焊盘尺寸、焊盘间距等。
2.PCB板厚公差：PCB板厚是指PCB板在垂直方向上的厚度，其厚度公差是指板厚的实际测量值与设计值之间允许的最大差异。
一般来说，PCB板的厚度公差为±10%。
3. 孔径公差：孔径公差是指PCB板上的孔的尺寸偏差。
常见的孔有贯穿孔和盲孔，其公差会直接影响到后续的插件焊接和组装工艺。
一般来说，孔径公差应控制在±0.05mm以内。
4. 焊盘公差：焊盘公差是指焊盘的尺寸偏差，焊盘是PCB上焊接元器件的位置，其尺寸的公差可以影响到元器件的插拔和焊接质量。
一般来说，焊盘公差应控制在±0.05mm以内。
5. 线宽和线间距公差：线宽和线间距是PCB上导线的尺寸，其公差可以影响到导线的导电性能和阻抗匹配。
一般来说，线宽和线间距的公差应控制在±0.05mm以内。
综上所述，PCB制程能力尺寸公差设计规范是确保PCB制造过程中各个元件的尺寸精度范围，以保证PCB的质量和可靠性。
通过对组件尺寸公差、PCB板厚公差、孔径公差、焊盘公差以及线宽和线间距公差等要素的控制，可以有效避免制造过程中的尺寸偏差，提高PCB的可靠性和稳定性。
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高TG FR-4
S1170 S1000-2 KB6167 KB6168
高CTI（600）
S1600 KB7150 C
陶瓷填充高频板材
Rogers4350 BRogers4350 B+FR4混压板
聚四氟乙烯高频板材
Taconic 系列 Arlon系列
2
产品类型
刚性板
厚铜、厚金、多次埋盲孔
3
层 数
镀硬金
常规镍（Ni）厚：120-200 U′（3-5um）常规金(AU)厚：5U′--50 U (0.13-1.3um) 金厚＞50 U′需要评审
碳油
常规厚50um要评审
可剥蓝胶
常规厚度：0.2-0.5mm 蓝胶型号：Peters 2955
有/无铅喷锡+金手指
7
线宽线距
内层
1/3 OZ 3/3 mil
1/2 OZ 3/3mil
1/1 OZ 3/4mil
2/2 OZ 5/5mil
3/3 OZ 6/7mil
4/4 OZ 7/10mil
5/5OZ 12/14mil
6/6OZ 12/16mil
外层
1/3 OZ 3/3 mil
1/2 OZ 3.5mil/3.5mil
普通FR4(含混压)
1-20层
4
尺寸
双面板
最小：3mm*5mm 最大：500mm*1200mm（尺寸超出610*500mm板需外发飞针）OSP、沉银、沉锡工艺最小set尺寸80*100
多层板
最小：3mm*5mm 最大：610mm*900mm （尺寸超出610*500mm板需外发飞针） 最大尺寸表面工艺限OSP、喷锡、沉银、沉锡工艺
沉银
常规银厚：6-12 U′ (0.15-0.3um) 银厚超出12U′需要评审
OSP
常规厚度：0.2-0.3um
沉镍钯金
常规厚度：镍（Ni）: 120-200 U（3-5um）钯（Pd）:2-4 U′(0.05-0.1um) 金（AU）:1-2U(0.03-0.05 um)
电镀镍金
常规镍（Ni）厚：120-200 U′（3-5um）常规金(AU)厚：1 U′(0.0254um) 金厚＞1 U′需要评审
6层板：0.6mm（叠层如图）
表面处理限沉金、沉锡、沉银、OSP、电金工艺
8层板：0.8mm（叠层如图）表面工艺无限制
10层板：1.0mm (叠层如图) 表面工艺无限制
板厚公差
0.15-0.35mm
±0.05mm
0.4-1.0mm
±0.1mm
1.01-1.6mm
±0.13mm
1.61-3.2mm
±0.15mm
喷锡PAD位到金手指位置最小间距3mm 间距小于3mm要评审
沉金/镍钯金+金手指
沉锡+金手指
沉锡PAD位到金手指位置最小间距3mm
OSP+金手指
沉银+金手指
沉银PAD位到金手指位置最小间距3mm
6
孔
机械钻孔
A: 机械钻孔直径：0.15-6.5mm
B：最小槽孔直径：0.5mm
C:机械钻盲孔直径：0.15-0.5mm
板厚范围
0.2-6.0mm
最小字符
5(宽)*28（高度）mil
阻焊油墨颜色
绿色、哑绿色、黑色、哑黑色、蓝色、白色、红色、黄色 超出以上颜色需要评审
字符油墨颜色
白色、黑色、黄色 超出以上颜色需要评审
板曲公差
单面
≤1.75%
双面、多层
≤0.75%
9
内层
孔到线最小间距（原稿）
4层板
4mil
6层板
6mil
8层板
7mil 极限6mil
10层板
8mil 极限7mil
12层板
9mil 极限8mil
14层板
10mil 极限9mil
16层板
10mil 极限9mil
10
铜厚
内层
1/4 OZ-6 OZ（内层铜厚＞5OZ板线路拐角处要求客户做圆角）
D:盘中孔树脂塞孔直径：0.15-0.7mm
E:连孔最小直径：0.35mm
孔公差
孔位公差：±3mil
孔径公差：金属化孔：±0.075mm (压接孔：±0.05mm) 非金属化孔：±0.05mm
台阶孔深度公差：±0.15mm
控深槽深度公差：±0.1mm
孔粗公差
2层板≤30um 多层板≤25um
锥形孔
角度：82° 90° 100° 角度公差±10°
3.0 职责
工艺部：负责各种工艺加工能力参数的制订和指引的更新及培训。
物控部：负责各材料一览表的即时更新。
生产部：负责工序、生产能力变动的即时通知。
4.0工艺加工能力参数：
序号
项目名称
工艺加工能力
1
材料类型
普通FR-4
S1141 KB6160
中TG FR-4（无卤素）
S1150G
高TG FR-4（无卤素）
外层
电金板(全板电金)
1/4 OZ-1 OZ
其它板
1/4 OZ-16 OZ （ 6-12OZ板线路拐角建议客户做圆角，铜厚＞12OZ采用紫铜箔制作）
11
其它
金手指
长短金手指、分段金手指
盘中孔
树脂塞孔（最大塞孔孔径0.7mm）、电镀填孔(最大塞孔孔径0.5mm)依照供应商制程能力为准.
阻抗控制
常规阻抗+-10%， +-5%要求需要评审
5
表面处理
无铅
无铅喷锡厚度：1-40um 常规成份：锡.镍.铜 非常规成份：锡.银.铜（需要评审）
有铅
有铅喷锡厚度：1-40um
沉金
常规镍（Ni）厚：120-200 U′常规金(AU)厚：1-2U′ 金厚＞4 U′需要评审
沉锡
常规锡厚：32-60U′(0.8-1.5um )锡厚超出1.5um需要评审
1/1 OZ 4.5/5mil
2/2 OZ 6/8mil
3/3 OZ 8/12mil
4/4 OZ 10/16mil
5/5OZ 12/20mil
6/6OZ 15/24mil
8
板厚
最小板厚
1层板：0.15mm 表面处理限沉金工艺
2层板：0.2mm 表面处理限沉金工艺
4层板：0.4mm ( 叠层如图)
表面处理限沉金、沉锡、沉银、OSP、电金工艺
PCB常规制程能力
文件名:工艺加工能力指导书
文件编号:
版本: A
页数:共4页
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编制/日期:
审核/日期:
批准/日期:
1.0 目的
建立详细的作业规范，明确规定各种工艺加工能力参数,以便更好地处理客户资料；保障生产加工的产品符合客户要求。
2.0范围
适用于本公司市场部对外联络、工程部处理客户资料、生产部和品质部生产及检验各类产品。