pcb中的hlc生产流程
PCB简易生产流程图
生产工序详细介绍：
细 节 介 绍
功能：测试PCB的开短路问题。 作业流程：
1，前处理微蚀刻。 2，上膜。 3，水洗，烘干。
能力： 膜厚在:0.2~.05微英寸。
生产工序详细介绍：
细 节 介 绍
功能：将产品所需的各层PP/铜箔/芯板压合在一起。 作业流程：
1，预叠：根据设计叠构将开好料的各层PP/芯板叠放在一起。 2， 压合：在一定温度和压力下，使PP重新固化，将铜箔&PP& 芯板结合在一起。 3， 裁边：将压合好的板子采取多余的边。
生产工序详细介绍：
细 节 介 绍
生产工序详细介绍：
细 节 介 绍
功能：把板上需要印刷油墨的位置印上油墨。 作业流程： 1，印油：用一张空的丝网将板子整面刷上防焊油墨，然后预烤。 2，曝光：用一张黑白胶片叠在板上，将胶片上白色区域曝光使 油墨固化在铜面上。 3，显影：用显影药水将未爆光区域的油墨冲掉，露出铜面。 能力： 1，最小绿油桥可以做到2.5 mil。 2，±2mil 的偏位精度。
生产工序详细介绍：
细节介 绍
功能：根据客户图纸，将内/外层线路蚀刻出来。 作业流程： 1，贴干膜：在芯板的铜面上贴一片感光干膜。 2，曝光：在干膜上贴一层根据客户的内层线路原稿做出来的黑 白胶片，其中线路区域在胶片上是透明的。 3，曝光：在胶片上进行曝光，使胶片上透明的区域的干膜与光 产生聚合反应，使其固化在铜面上。 4，显影：显影药水将未产生聚合反应的区域的干膜洗掉, 5，蚀刻： 蚀刻药水会将没有盖干膜的区域的铜蚀刻掉,形成线路。 6，退膜： 用显影药水将改在线路上的干膜退掉。 制程能力：最小线宽/线距：2/2mil
生产工序详细介绍：
细节介 绍
功能：根据客户图纸，将内/外层线路蚀刻出来。 作业流程： 1，贴干膜：在芯板的铜面上贴一片感光干膜。 2，曝光：在干膜上贴一层根据客户的内层线路原稿做出来的黑 白胶片，其中线路区域在胶片上是透明的。 3，曝光：在胶片上进行曝光，使胶片上透明的区域的干膜与光 产生聚合反应，使其固化在铜面上。 4，显影：显影药水将未产生聚合反应的区域的干膜洗掉, 5，蚀刻： 蚀刻药水会将没有盖干膜的区域的铜蚀刻掉,形成线路。 6，退膜： 用显影药水将改在线路上的干膜退掉。 制程能力：最小线宽/线距：2/2mil
hic厚膜和薄膜工艺流程
hic厚膜和薄膜工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you! In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention! HIC（厚膜混合集成电路）和薄膜工艺是两种不同的集成电路制造技术，它们各自具有独特的工艺流程。
PCB生产流程简介
PCB生產流程簡介目錄﹕1.PCB大致生產流程簡介。
2.各生產制程簡介。
3.各制程相關Coupon 簡介。
一、PCB大致生產流程內層線路→內層檢驗→壓板→鑽孔→電鍍一銅→外層線路→電鍍二銅→防焊綠漆→OSP/IMG/HASL→切型→測試→外層檢驗→包裝出貨二、各制程生產流程簡介1.內層線路制程﹕(1).作業流程﹕(2).流程簡介﹕a．前處理﹕利用電解脫脂方式,產生大量氧氣摩擦銅表面,以機械物理力量清潔表面;產生的氧氣會使液體翻騰,使新鹼液與油脂污垢之接觸增加,使油脂皂化、乳化以達到清潔表面之目的. 陽極主反應﹕M→M n+ +ne-2OH-→H2+O2+2e-陽極副反應﹕2Cu + O2→CuO2陰極主反應﹕Cu2+ + 2e-→Cu 2H+ +2e-→H2b．曝光與蝕刻﹕圖示﹕壓膜前基板壓膜後基板干膜曝光干膜顯影蝕刻後基板去膜後基板曝光原理﹕曝光即在紫外光照射下，光引發劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發聚合單體進行聚合交聯反應後形成不溶于稀鹼溶液的體形大分子結構。
蝕刻原理﹕CuCl2 + Cu→2CuCl2CuCl + 2HCl→H2Cu2Cl4H2Cu2Cl4 + H2O2→2CuCl2 + 2H2O作業環境要求﹕因干膜的主要特性就是遇可見光會發生聚合，故壓膜、曝光作業必須在黃光室內作業，避免干膜遇見可見光發生不必要的聚合而失效。
2.內層檢驗制程﹕(1).制程目的﹕對內層線路課出來的內層板進行檢驗，防止缺點板流失到後制程造成報廢；同時為壓板制程沖出鉚釘孔。
(3).各流程單元功能﹕a. CCD沖孔﹕對內層線路課出來的內層板利用CCD沖孔機在板邊沖出高精准度之孔位，供壓板課上鉚釘後壓合，並作為課內後單元之測試定位孔；b.P/G銅面測試﹕利用P/G測試機對內層板之POWER/GROUND層進行偵測，找出上面的銅渣並去除之，否則壓合後會造成內層斷路報廢；c.AOI光學檢測﹕將線路面的缺點，如短路、斷路、缺口、銅渣等，利用光學系統偵測出來並存儲于電腦，供VRS使用；d. VRS確認﹕對AOI偵測後記憶起來的缺點資料利用VRS確認機逐個放大，人工確認其真假。
CCL及压合制作工艺
降低温度或压力；
吻压压力偏高；
降低吻压；
加高压时机不恰当；
根据树脂流动状况调整加高压时机。
半固化片树脂含量低，凝胶时间长。
气泡
吻压压力偏低；
提高吻压；
吻压温度偏高和时间过长；
降低初始温度及缩短吻压时间；
树脂动态粘度高，加高压时间太迟； 对照时间--流动性关系曲线，令粘合表面不清洁；
更换合格的半固化片；
树脂流动性差；
加强清洁处理操作；
板温偏低。
检查加热器，调整热盘温度。
感谢您的阅读收藏，谢谢！
•2021/3/10
•52
黑氧化内层基板
半固化片 压板机
排板 压板
铜箔
拆板及切板
X-Ray或CCD钻靶机
钻管位孔
磨边机
外形加工
刨边
品质检验
流程
酸洗 双水清洗
除油 双水清洗
预浸 棕化 DI水洗 吸干、吹干、烘干
棕化
去除板材表面的氧化层，活化铜面， H2SO4控制 在2-4% 。 清洗表面药水防止交叉污染，水洗压力在 1.5±0.5 kg/cm2 。 去除板材表面的油性物质，活化铜面， ondFilm ALK 控制在8-10% 。 清洗表面药水防止交叉污染，水洗压力在 1.5±0.5 kg/cm2 。 于铜面生产一导薄的氧化膜，延长棕化使用 寿命，药水控制在1.5-2.5% 。 于板面生成一层氧化膜，增加PP与铜面的结 合力，蚀刻速率：40-60U”，Cu2+ ≤30g/L
4. 挥发份含量（VC%）：挥发份含量大产生树脂空洞、分层、棕化发 红等不良
将生益为例
PCB对CCL基本性能需求 --物理性能 PCB对CCL基本性能需求
PCB对CCL基本性能需求 --电性能
pcb中的hlc生产流程
pcb中的hlc生产流程英文回答：High-Level Consignment (HLC) Production Flow in PCB Manufacturing.1. Customer Order and Design:The customer provides the PCB design specifications, including component placement, routing, and special requirements.2. Engineering Review and Design Optimization:Engineers review the design for manufacturability and optimize it for yield and performance.3. Material Procurement:Raw materials, such as copper-clad laminates, soldermask, and components, are procured based on the design specifications.4. Pre-Lamination Processes:The copper-clad laminate is cleaned, dried, and prepared for lamination.5. Lamination and Pressing:Multiple layers of the copper-clad laminates are aligned and pressed together under heat and pressure to form a multilayer PCB.6. Drilling:Holes are drilled into the PCB to create vias and component mounting pads.7. Plating:The holes are plated with copper to create aconductive surface.8. Imaging and Etching:The PCB is coated with a photoresist and exposed to UV light through a mask. The exposed areas are then etched away to create the desired copper traces.9. Solder Mask Application:A protective solder mask is applied to the PCB to prevent short circuits and insulation breakdown.10. Component Placement:Electronic components are placed on the PCB using various methods, such as pick-and-place machines or manual assembly.11. Soldering:The components are soldered to the PCB using solderpaste and a reflow oven.12. Final Inspection and Testing:The PCB is inspected for defects and tested for electrical functionality.13. Conformal Coating:A conformal coating is applied to the PCB to protect it from environmental factors.14. HLC (High-Level Consignment):The completed PCB undergoes a series of additional assembly and testing processes, such as cable assembly, software programming, and final system integration.中文回答：PCB 中的 HLC 生产流程。
PCB制程流程是什么
PCB制程流程是什么PCB制程流程是什么单面板：开料-钻孔-图形转移（包括丝印溼膜，对位暴光，显影）-蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）双面板：开料-钻孔-沉铜-图形转移（包括丝印溼膜，对位暴光，显影）-图形电镀（先镀铜后镀锡）-退膜-蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）四层板：开料-内层图形转移-内层蚀刻-层压-钻孔-沉铜-外层图形转移-图形电镀-退膜蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）基本上一般的流程就是这样了。
从什么资料上看？客户发过来的档案还是什么？有压合的话就是多层板了，压一次是四层，总之每压一次就多两层。
制程检验IPQC流程是什么样的IPQC:是指对全生产过程的品质控制，IPQC的基本流程首先是生产指令到生产现场的整理及装置的除错到首件的检验到IPQC的正式巡查到巡查过程中出现品质异常的处理到品质异常处理的跟踪。
流程图请关注jibu三皮的百度文库，里面有大量的企业管理档案及资料。
制程检验(IPQC)工作流程及工作内容1、IPQC人员应于在每天下班之前了解次日所负责制造部门的生产计划状况，以提前准备检验相关资料。
2、制造部门生产某一产品前，IPQC人员应事先了解查询相关资料：（A）制造命令单；（B）检验用技术图纸；（C）产品用料明细表；（D）检验范围及检验标准；（E）工艺流程、作业指导书（作业标准）；（F）品质异常记录；（G）其他相关档案；3、制造部门开始生产时，IPQC人员应协助制造部门主要协助如下：（A）工艺流程查核；（B）相关物料、工装夹具查核；（C）使用计量仪器点检；（D）作业人员品质标准指导；（E）首检产品检验记录；4、IPQC根据图纸、限度样本所检结果合格时，方可正常生产，并极时填写产品首检检验报告与留首检合格产品（生产判定第一个合格品）作为此批生产限度样板。
印刷电路板的制作过程
印刷电路板的制作过程我们来看一下印刷电路板是如何制作的，以四层为例。
四层PCB板制作过程：1.化学清洗—【Chemical Clean】为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合，要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。
因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度。
内层板材：开始做四层板，内层（第二层和第三层）是必须先做的。
内层板材是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下表面的铜薄板。
2.裁板压膜—【Cut Sheet Dry Film Lamination】涂光刻胶：为了在内层板材作出我们需要的形状，我们首先在内层板材上贴上干膜（光刻胶，光致抗蚀剂）。
干膜是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的。
贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。
3.曝光和显影-【Image Expose】【Image Develop】曝光：在紫外光的照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体产生聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构。
聚合反应还要持续一段时间，为保证工艺的稳定性，曝光后不要立即撕去聚酯膜，应停留15分钟以上，以时聚合反应继续进行，显影前撕去聚酯膜。
显影：感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生产可溶性物质而溶解下来，留下已感光交联固化的图形部分。
4.蚀刻-【Copper Etch】在挠性印制板或印制板的生产过程中，以化学反应方法将不要部分的铜箔予以去除，使之形成所需的回路图形，光刻胶下方的铜是被保留下来不受蚀刻的影响的。
5.去膜，蚀后冲孔，AOI检查，氧化Strip Resist】【Post Etch Punch】【AOI Inspection】【Oxide】去膜的目的是清除蚀刻后板面留存的抗蚀层使下面的铜箔暴露出来。
“膜渣”过滤以及废液回收则须妥善处理。
如果去膜后的水洗能完全清洗干净，则可以考虑不做酸洗。
pcb生产流程
pcb生产流程
PCB生产流程通常包括以下几个步骤：
1. 原材料准备：准备所需的原材料，包括基板、铜箔、电阻、电容、芯片等。
2. 图纸设计：根据产品需求绘制PCB的布局图和电路图，确定布线规则和元器件位置。
3. 印制电路板制作：通过化学反应将电路图上的线路、焊盘等传输到基板上，形成印刷电路板（PCB）。
4. 光刻制作：利用光刻技术将电路图转移到铜箔上，形成铜箔电路。
5. 电镀：在铜箔上涂上一层保护膜，然后通过电解核实，将金属覆盖在铜箔上，增加导电性。
6. 电路板组装：将元器件按照电路图的布局要求分布在PCB板上，并通过焊接技术将它们固定在板上。
7. 焊接：通过波峰焊或热风烙铁等方式将元器件与PCB板焊接在一起。
8. 焊接检测：检测焊接质量和电气性能，包括引脚连接、电压、电流等。
9. 硅胶封装：保护元器件免受外部环境的干扰和损害，提高产品的稳定性和可靠性。
10. 测试：测试装配好的电路板的功能和性能是否满足设计要求。
11. 包装：将测试合格的电路板进行包装，包括静电包装、箱装等。
12. 质量控制：对成品进行质量检验，确保产品质量符合要求。
以上是一般的PCB生产流程，具体的流程可能根据产品的不同有所差异。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
pcb中的hlc生产流程
英文回答：
HLC Production Process in PCB.
High-layer count (HLC) PCBs are becoming increasingly common in various electronic devices. They offer several advantages over traditional PCBs, including increased functionality, reduced size, and improved performance. However, the production of HLC PCBs is a complex process that requires specialized equipment and expertise.
The HLC production process typically involves the following steps:
Layout design: The first step is to design the PCB layout. This involves determining the placement of components, traces, and vias. The layout must be carefully designed to ensure that the PCB will meet all of the required electrical and mechanical specifications.
Fabrication: Once the layout has been designed, the PCB is fabricated. This involves creating the copper traces and vias on the board. The fabrication process can be divided into several steps, including:
Laminating: The first step is to laminate the copper foil to the substrate material.
Drilling: The next step is to drill the vias. Vias are small holes that connect different layers of the PCB.
Plating: The vias and traces are then plated with a conductive material, such as copper or gold.
Soldering: The components are then soldered to the PCB. Soldering is a process of joining two metal surfaces together using a solder alloy.
Testing: The final step is to test the PCB. This involves checking for any defects or errors. The PCB is tested using a variety of methods, including:
Electrical testing: Electrical testing is used to check for any shorts, opens, or other electrical faults.
Visual inspection: Visual inspection is used to check for any physical defects, such as scratches or cracks.
The HLC production process is a complex and time-consuming process. However, it is essential to ensure that the PCB meets all of the required specifications. By following the steps outlined above, manufacturers can produce high-quality HLC PCBs that will meet the demands of today's electronic devices.
中文回答：
PCB中的HLC制程。
高层数（HLC）PCB在各种电子设备中变得越来越普遍。
与传统PCB相比，它们具有许多优势，包括更高的功能、更小的尺寸和更
好的性能。
但是，HLC PCB的制造是一个复杂的过程，需要专门的
设备和专业知识。
HLC制程通常包括以下步骤：
布局设计，第一步是设计PCB布局。
这包括确定元件、走线和通孔的位置。
必须仔细设计布局，以确保PCB符合所有必需的电气和机械规格。
制作：一旦布局设计完成，PCB就会被制造。
这包括在板上创建铜走线和通孔。
制造过程可分为以下几个步骤：
层压，第一步是将铜箔层压到基材上。
钻孔，下一步是钻孔。
通孔是连接PCB不同层的小孔。
电镀，然后用导电材料（如铜或金）对通孔和走线进行电镀。
焊接，然后将元件焊接在PCB上。
焊接是使用焊料合金将两个金属表面连接在一起的过程。
测试：最后一步是测试PCB。
这包括检查是否存在任何缺陷或错误。
PCB使用多种方法进行测试，包括：
电气测试，电气测试用于检查是否存在短路、开路或其他电气故障。
目检，目检用于检查是否存在任何物理缺陷，例如划痕或裂纹。
HLC制程是一个复杂且耗时的过程。
然而，这对于确保PCB符合所有必需的规格至关重要。
通过遵循上述步骤，制造商可以生产出高质量的HLC PCB，满足当今电子设备的要求。