1.2基本门电路设计-版图绘制
《集成电路设计实践》第一讲_A

课程进度安排(续二)
第9周:Cell-based设计方法及工具 3.1 Cell-based设计流程介绍 3.2 Verilog简介 第10周: 3.3 电路综合 第11周: 3.4 布局布线 3.5 DRC与LVS
课程进度安排(续三)
第12周:项目设计——CYCLIC ADC的设计 4.1 CYCLIC ADC原理 4.2 CYCLIC ADC电路设计 4.3 版图设计考虑 4.4 ADC性能仿真 4.5 设计报告要求 第13周:深亚微米工艺下的集成电路设计方法 5.1 按比例缩小原理 5.2 短沟道效应 5.3 深亚微米工艺下的设计讨论 5.4 SOC设计 第14~16周:项目设计与辅导
课程进度安排(续一)
第5周:Full-custom设计方法及工具 2.1 Full-custom设计流程介绍 2.2 原理图输入与电路网表导出 第6周: 2.3 HSPICE电路仿真 第7周: 2.4 版图编辑 第8周: 2.5 设计规则检查(DRC)与版图电路比对(LVS) 2.6 版图参数提取和后仿真 2.7 分层设计讨论
一. 集成电路设计基础
1.2 版图的基本概念
版图结构
集成电路加工的平面工艺
制 版 加 工
芯片的剖面结构
从平面工艺到立体结 构,需多层掩膜版,故 构,需多层掩膜版,故 版图是分层次的,由多 层图形叠加而成!
一个简单的例子
Vdd 版 图 in metal1
N+ 剖 N-阱 面 N-阱 图 P-substrate N+ P+
逆向电路提取 逆向电路提取
解剖照相 拼图 电路提取 分析与仿真
集成电路分类
集 成 电 路 按用途 数 字 集 成 电 路 模 拟 集 成 电 路 数 模 混 合 集 成 电 路 按集成规模 ULSI ULSI GLSI GLSI 大 规 模 超 大 规 模 集 成 电 路 按制作工艺 GaAs GaAs MOS MOS Bipolar Bipolar 集 成 电 路 集 成 电 路 按生产形式 标 专 准 用 通 集 用 成 集 电 成 路 电 路 ASIC ASIC
模拟集成电路版图设计基础

三、版图与线路图、工艺的关系
• 1、逻辑图(线路图)------版图-----工艺(流片,形成实物产品) • 2、版图决定于线路图,版图必须和线路图完全一一对应,
根据版图提出的线路图,必须完全实现需求的逻辑功能 • 3、版图受工艺的限制,要么按照特征尺寸画版图,
要么对应具体工艺的特征长度,给出每一种情况的具体数值 • 4、版图的两大任务:
4.相关设置
七、如何绘制版图
5.从原理图将器件导入版图 • 待前面基本设置完成之后便可从原理图将器件导入版图中 • 导入后版图中的器件排布位置和原理图中一致 • 有三种方法可以完成导入
七、如何绘制版图
6.连接器件(常用快捷键)
七、如何绘制版图
6.连接器件(常用快捷键)
七、如何绘制版图
7.实际操作
NMOS晶体管的3倍。 • 两种晶体管的长度看似相同,但却不同,我们很难辨别它们的差异; • 对于N阱来说,N+区域实际上是与VDD相连接的,而电路图中没有显
示这一连接关系; • 对于衬底来说,P+区域实际上是与VSS相连接的。而电路图中没有显
示这一连接关系。
七、如何绘制版图
1.需要的软件工具
七、如何绘制版图
光刻胶 Si3 N4
(1)对P型硅片进行氧化, 生成较 薄 的 一 层 Si3N4 , 然 后进 行 光 刻 , 刻出有源区后进行场氧化。
紫外线照射
掩膜版 掩膜版图形
P-Si
Si3 N4
P-Si
Si3 N4
P-Si
SiO2
集成电路工艺基础
P-Si (b)
P-Si (c)
P-Si
N+ (d )
多晶硅 0.5 ~2m
3.1 匹配中心思想 3.2 匹配问题 3.3 如何匹配 3.4 MOS管 3.5 电阻 3.6 电容 3.7 匹配规则
(原创)基本标准单元的全定制设计--以与或非门(AOI221)为例

(原创)基本标准单元的全定制设计--以与或⾮门(AOI221)为例基本门电路—与或⾮(AOI221)门设计l 基于Cadence⼯具的full custom 设计流程概述Full custom 设计流程Cadence定制设计⼯具包—DFII可以进⾏定制原理图输⼊,电路仿真和版图设计。
在本设计中主要⽤到l Virtuoso Schematic Composer,⽤于原理图设计;l Virtuoso Layout Editor,⽤于版图设计;以及集成到Cadence中的:l HSPICE⼯具,⽤于前仿真和后仿真;l Calibre⼯具,⽤于设计验证;Cadence⼯具的定制流程l AOI的CMOS组合逻辑l AOI组合单元的种类及命名AND-OR-INVERT (AOI) 门和OR-AND-INVERT (OAI)逻辑单元在CMOS基于单元库的设计中⾮常有效率,下图显⽰了AOI221和OAI321逻辑单元。
指数“221”和“321”是指在AOI单元中,第⼀级与门中的输⼊信号的个数,“2”表⽰AOI第⼀级第⼀个与门有两个输⼊,“1”表⽰直接连到第⼆级单元。
它们按从⼤到⼩排列,如Z = (A.B.C + D.E + F)'表⽰成AOI321,⽽不能⽤AOI123或其它的⽅式表⽰。
类似的Z = (A.B + C + D)'可表⽰成AOI211等。
复杂AOI组合单元的命名⽅法l AOI系列门单元下表给出了具有3个指数的AOI系列门单元(X代表着for AOI, OAI, AO, and OA cells).Cell type Cells Number of unique cellsXa1X21, X312Xa11X211, X3112Xab X22, X33, X323Xab1X221, X331, X3213Xabc X222, X333, X332, X3224Total14The AOI family of cells with three index numbers or less.l 推⽓泡法把AOI221设计成单级逻辑门单元推⽓泡法设计单级AOI221l ⽤Virtuoso Schematic Editor⼯具设计原理图l 启动Cadence 设计软件先进⾏软件环境设置,主要包括:.cshrc ⽂件的设置.cdsenv ⽂件设置.cdsinit 设置cds.lib ⽂件的设置可把具体的设置过程写成脚本,每次启动时运⾏此脚本即可。
集成电路版图设计(适合微电子专业)

①了解工艺现状,确定工艺路线
确定选用标准pn结隔离或对通隔离工艺或等平面 隔离工艺。由此确定工艺路线及光刻掩膜版的块数。 由制版和光刻工艺水平确定最小接触孔的尺寸和 光刻套刻精度。光刻工艺的分辨率,即能刻蚀图形的 最小宽度,受到掩膜分辨率、光刻胶分辨率、胶膜厚 度、横向腐蚀等多因素的限制。套刻精度与光刻机的 精度和操作人员的熟练程度关系密切。
功能设计 设 计 逻辑设计 电路设计 功能图 逻辑图 电路图 符号式版图 , 版图
图
版图设计
12
举例:
功能描述 x=a’b+ab’ 的逻辑图
13
CMOS与非门的电路图
14
场SiO2
栅SiO2 栅SiO2
CMOS反相器的掩膜版图
15
版图设计就是按照线路的要求和一定 的工艺参数,设计出元件的图形并进行排 列互连,以设计出一套供IC制造工艺中使 用的光刻掩膜版的图形,称为版图或工艺 复合图。 版图设计是制造IC的基本条件,版图 设计是否合理对成品率、电路性能、可靠 性影响很大,版图设计错了,就一个电路 也做不出来。若设计不合理,则电路性能 和成品率将受到很大影响。版图设计必须 与线路设计、工艺设计、工艺水平适应。 版图设计者必须熟悉工艺条件、器件物理、 电路原理以及测试方法。 16
23
要了解采用的管壳和压焊工艺。封 装形式可分为金属圆筒塑(TO-5型)、扁 平封装型和双列直插型(DIP)等多种,管 芯压点分布必须和管壳外引脚排列相吻 合。当采用热压焊时,压焊点的面积只 需70μm×70μm,超声压焊需 100μm×100μm ~125μm×25μm,金丝 球焊需125μm ×125μm,金丝球焊牢固 程度高,金丝在靠近硅片压点处是垂直 的,可压到芯片纵深处(但必须使用温度 SiO2纯化层),使用起来很灵活。
电路版图设计一般流程

电路版图设计一般流程1. 确定需求和规格在开始设计电路板之前,首先需要明确产品的具体需求和规格。
这包括产品的功能要求、性能要求、工作环境等。
只有清楚明确了需求和规格,才能够确定电路板设计的方向和目标。
2. 选择器件根据产品的需求和规格,选择适合的器件和元器件。
这包括集成电路、传感器、连接器等各种器件。
在选择器件时,需要考虑器件的性能、价格、供货周期等因素,确保选择的器件能够满足产品的需求。
3. 电路原理图设计根据选定的器件,绘制电路原理图。
电路原理图是电路板设计的基础,它反映了整个电路的连接关系和工作原理。
在设计电路原理图时,需要考虑电路的稳定性、可靠性和性能,确保电路能够正常工作。
4. PCB布局设计根据电路原理图,设计PCB(Printed Circuit Board)的布局。
PCB布局设计是电路板设计的关键环节,它直接影响到电路板的性能和可靠性。
在进行PCB布局设计时,需要考虑到器件的布局、信号的传输路径、电源的分布等因素,确保布局的合理性和稳定性。
5. 电路仿真和调试完成PCB布局设计后,需要进行电路仿真和调试。
通过电路仿真软件模拟电路的工作过程,检验电路的稳定性和性能。
根据仿真结果进行调整和优化,直到满足产品的需求为止。
6. PCB制造和组装完成电路板设计后,需要将PCB制造出来,并进行元器件的组装。
选择信誉良好的PCB制造厂商和组装厂商,确保PCB的质量和可靠性。
在组装过程中,需要注意器件的焊接、布线和测试,确保电路板能够正常工作。
7. 电路测试和验证完成PCB制造和组装后,需要进行电路的测试和验证。
通过各种测试方法对电路板进行验证,确保电路的稳定性和性能。
如果测试通过,就可以将电路板用于产品中;如果测试不通过,需要进行调整和优化,直到满足产品的要求为止。
总的来说,电路板设计是一项复杂而严谨的工作,需要经过多个环节的精心设计和调试。
只有经过严密的设计流程,才能确保最终产品的质量和性能。
集成电路课程设计--cmos反相器的电路设计及版图设计

目录摘要 (3)绪论 (5)1软件介绍及电路原理 (6)1.1软件介绍 (6)1.2电路原理 (6)2原理图绘制 (8)3电路仿真 (10)3.1瞬态仿真 (10)3.2直流仿真 (11)4版图设计及验证 (12)4.1绘制反相器版图的前期设置 (12)4.2绘制反相器版图 (13)4.3 DRC验证 (15)结束语 (17)参考文献 (18)摘要CMOS技术自身的巨大发展潜力是IC高速持续发展的基础。
集成电路制造水平发展到深亚微米工艺阶段,CMOS的低功耗、高速度和高集成度得到了充分的体现。
本文将简单的介绍基于ORCAD和L-EDIT的CMOS反相器的电路仿真和版图设计,通过CMOS反相器的电路设计及版图设计过程,我们将了解并熟悉集成电路CAD的一种基本方法和操作过程。
关键词:CMOS反相器ORCAD L-EDIT版图设计AbstractThe huge development potential of CMOS technology itself is the foundation of sustainable development of IC high speed. The manufacturing level of development of the integrated circuit to the deep sub micron technology, CMOS low power consumption, high speed and high integration have been fully reflected. In this paper, the circuit simulation and layout design of ORCAD and L-EDIT CMOS inverter based on simple introduction, through the circuit design and layout design process of CMOS inverter, we will understand and a basic method and operation process, familiar with IC CAD.Keywords: CMOS inverter layout ORCAD L-EDIT绪论20世纪是IC迅速发展的时代。
三输入或门版图设计

1绪论1.1 设计背景随着集成电路技术的日益进步,使得计算机辅助设计(CAD)技术已成为电路设计师不可缺少的有力工具[1]。
国内外电子线路CAD软件的相继推出与版本更新,使CAD技术的应用渗透到电子线路与系统设计的各个领域,如芯片版图的绘制、电路的绘图、模拟电路仿真、逻辑电路仿真、优化设计、印刷电路板的布线等。
CAD技术的发展使得电子线路设计的速度、质量和精度得以保证。
在众多的CAD工具软件中,Spice程序是精度最高、最受欢迎的软件工具,tanner是用来IC版图绘制软件,许多EDA系统软件的电路模拟部分是应用Spice程序来完成的,而tanner软件是一款学习阶段应用的版图绘制软件,对于初学者是一个上手快,操作简单的EDA软件。
Tanner集成电路设计软件是由Tanner Research 公司开发的基于Windows 平台的用于集成电路设计的工具软件。
该软件功能十分强大,易学易用,包括S-Edit,T-Spice,W-Edit,L-Edit与LVS,从电路设计、分析模拟到电路布局一应俱全。
其中的L-Edit版图编辑器在国内应用广泛,具有很高知名度。
L-Edit Pro是Tanner EDA软件公司所出品的一个IC设计和验证的高性能软件系统模块,具有高效率,交互式等特点,强大而且完善的功能包括从IC设计到输出,以及最后的加工服务,完全可以媲美百万美元级的IC设计软件。
L-Edit Pro包含IC设计编辑器(Layout Editor)、自动布线系统(Standard Cell Place & Route)、线上设计规则检查器(DRC)、组件特性提取器(Device Extractor)、设计布局与电路netlist的比较器(LVS)、CMOS Library、Marco Library,这些模块组成了一个完整的IC设计与验证解决方案[2]。
L-Edit Pro 丰富完善的功能为每个IC设计者和生产商提供了快速、易用、精确的设计系统。
设计电路原理图步骤

设计电路原理图步骤
1. 确定项目的需求和目标,包括电路所需的功能、输入输出接口、电压和电流要求等。
2. 根据项目需求,选择适当的元器件,包括电阻、电容、电感器、晶体管等。
3. 绘制电路图形,按照信号流动的顺序和连接方式,将选定的元器件按照正确的方向和位置连接起来。
使用符号来表示不同的元器件。
4. 定义和标记每个连接点,为了方便阅读和调试,可以使用不重复的编号来标记连接点。
5. 添加适当的电源和接地符号,并将其正确连接至电路中。
6. 绘制信号和电源之间的连接线,确保正确连接,且线条不会相互交叉或重叠。
7. 添加其他必要的标记,例如电阻、电容和电感的值、晶体管类型等。
8. 仔细检查原理图,确保没有任何错误或遗漏,检查连接是否正确、元件是否正确放置和连接。
9. 若有需要,可以添加补充说明、注意事项或其他相关文本信息,以增加清晰度和易读性。
10. 根据需要,绘制附加的原理图页或细分模块,以便更清晰地表示整个电路的结构和功能。
11. 最后,保存原理图文件,并准备进行电路模拟、布局和制造等后续步骤。
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集成电路设计实习Integrated Circuits Design LabsI t t d Ci it D i L b单元实验一(第二次课)基本门电路设计--版图设计2006-2007 Institute of Microelectronics Peking University实验目的及时间安排z内容一:z掌握基本门电路的版图设计z熟悉Cadence版图设计、版图验证工具的使用z内容二:z完成2与非门的设计,包括原理图输入、电路仿真、版图设计、版图验证Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page21. 版图图层z本课程中使用CSMC双硅三铝混合信号工艺,主要的设计层包括z TB:tub,n阱,作为pmos器件衬底z TO:Thin Oxide,有源区,作为mos的源漏区Thin Oxidez GT:gate,多晶硅1,作为mos栅极z SP:P+注入区z SN:N+注入区z W1:接触孔,金属1到多晶硅和有源区的接触孔z A1:铝1,第一层金属z W2:通孔1,金属1和金属2的接触孔z A2:铝2,第二层金属z W3:通孔2,金属2和金属3的接触孔z CP:bond pad,pad开孔z IM:第二层多晶硅电阻阻挡层z PC:poly Cap,用作多晶硅电容上极板和多晶硅电阻的第二层多晶硅l Cz PT:p tub,p阱,作为nmos器件衬底z详细的工艺信息请参考设计规则(在CSMC05MS/docs目录下)Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page32. 由电路图产生初始版图z VirtuosoXL为cadence的连接关系驱动定制版图设计工具z启动Virtuoso XLz第一步:打开inv的schematic viewz第二步:Schematic窗口:Tools->Design Synthesis->Layout XLz Create Newz OKz OK,弹出Virtuoso XL窗口Vi t XLz在Virtuoso XL窗口中,Design->GenFrom Source Layout,弹出yGeneration Options对话框(下页)Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page4z Layout Generation部分z选中I/O Pins,Instances,Transistor Chaining,TransistorTransistor Chaining TransistorFoldingz I/O Pins部分z DefaultsD f lz Layer/Master选择A1层z选中Createz Applyz Pin Label Shapez点击Pin Label Options,在弹出的对话框中选中Layer Name后面的SameLayer Name SameAs Pinz点击OK后出现下页图,按照前面的设计要求进行版图设计Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page5Inv的版图设计z在此基础上添加电源线vdd,地线gnd(可参考下页快捷键)z按照电路图用相应的层把mos管的各端连线画出来z把vdd和N阱相连(用CSMC05MS库中的ntap),把gnd和衬底相连(用tCSMC05MS库中的ptap )z按照标准单元的画法,单元有统一的高度(这里是24um),统一的vdd和gnd走线宽度(2um)和位置(vdd走线在单元的最上端,gnd在最下端)Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page6Virtuoso Layout Editor常用操作z Instance(添加元件,快捷键i)g(画矩形,快捷键),yg(画多边形,快捷键z Rectangle r PolygonP),Path(画长连线,快捷键p)pyz Copy(c),Move(m),Stretch(s)z Merge(把多个相互重叠的图形合并成一块,M)Create Ruler Clear All Rulersz Create Ruler(添加标尺,快捷键k),Clear All Rulers(K)z Descend(X),Return(B)z Zoom in by 2(^z),Zoom out by 2(Z),Fit(f)z Option->Display(e)中可以设置一些参数z在命令过程中可以利用F3键打开该命令相关的选项,帮助我们调整命令参数(很有帮助!)Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page73. 版图的验证DRCz在Layout窗口中,Verify->DRCz在Rules File一项中,填入divaDRC.rul,若该文件不在启动目录下,还应写上路径z取消Rules Library选项Rules Libraryz OKz在CIW中可以看到DRC的结果,按说明改掉图中的error,直到Total errors found为0Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page84. 版图的器件提取和LVS检查z在做LVS之前,要把版图中的管子信息和pin的信息提取出来,这就是Extractz在Layout窗口中,Verify->Extractz Rules File一项中,填入在Rules FiledivaEXT.rul,若该文件不在启动目录下,还应写上路径z取消Rules Library选项Rules Libraryz OK在中可以看到是否成z CIW Extract功,一般情况下Total errorsfound都为0z执行的结果是cell inv产生了一个extracted viewInstitute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page9LVSz在Layout窗口中,Verify->LVSz Library和Cell中分别填入库名字design03和单元名字inv,View中对应于schematic的填入schematic,对应于extracted的填入extracted(这些信息也可以通过Browse或者BSel by Cursor得到)在一项中,填入z Rules FiledivaLVS.rul,若该文件不在启动目录下,还应写上路径z点击Run,运行几秒后会出现“Analysis Job Succeeded”的提示z点击Output,观看结果。
改正版图中的错误,重新Extract,LVS,直至出现“The net-lists match.”(下页)Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page10LVS通过的报告和版图Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page11INV设计总结z至此,我们完成了一个反相器的设计的全过程z在设计过程中,我们学习了电路原理图输入,电路仿真,并根据仿真的结果对电路尺寸进行了优化设计z对设计好的电路,我们面向csmc05工艺进行了定制的版图设计,并通过了设计规则检查和LVS检查,说明该版图可以正确加工并实现原理图功能z后面还可以进行寄生参数提取和后仿真,得到更接近流片结果的仿真结果,这些内容我们以后学习Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page12基本门电路设计-与非门设计z实验目的z为了对进一步掌握集成电路中基本门电路设计的思想和熟悉巩固Cadence定制设计的基本流程z实验内容z完成一个二输入与非门从原理图输入、电路仿真,到版图设计、版图验证的完成定制流程Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page13二输入与非门的设计z设计目的:基于csmc05工艺,完成一个具有2输入与非门功能的电路,输入端为A和B,输出端为Y,逻辑关系Y=!(AB)z设计要求:z1、按照噪声容限最大的要求选择器件尺寸的比例z2、版图高度限制为24微米,电源和地线宽度各为2微米z3、版图宽度限制为mos器件不折栅z4、版图满足设计规则要求,并通过LVS检查z51、为了给顶层设计留出更多的布线资源,版图中只能使用金属和多晶硅作为互连线,输入,输出和电源、地线等pin脚必须使用金属1z6、为了满足以后复杂门电路设计的需要,要求版图满足上、下、左、右并置排列的时候不违反设计规则Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page14实验安排z利用上次课学习的工具和方法,进行一个2输入与非门的电路和版图设计z设计仍然在lab1目录中,在你的设计库中进行nand2单元的设计z实验过程包括z电路设计z电路仿真z版图设计z版图检查z这部分实验的过程同反相器相同,目的是让大家进一步掌握晶体管级的定制电路设计方法,详细的实验步骤可以参考lab1a中的讲义Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page15实验过程z例化mos器件,设置器件尺寸和模型,搭建2输入与非门电路原理图,并生成2输入与非门的symbolz建立仿真电路图,例化2输入与非门,增加激励源(激励信号跳变时间100ps)和负载电容(100ff),进行电路仿真,并按照噪声容限最大原则调整器件尺寸z启动VirtuosoXL,由2输入与非门的原理图生成版图布局,修改版图布局,按照设计要求进行版图设计,如果版图无法满足设计要求,修改原理图中的器件尺寸,并进行仿真验证z完成版图的规则检查和LVS检查z给出实现的2输入与非门电路的延迟时间,功耗(100Mhz下)和面积等参数Institute of Microelectronics, Peking University集成电路设计实习-单元实验一Page16。