键合工艺参数培训

Default / Allowable Range Default = 100 % Min = 0 % Max = 200 % Default = 100 % Min = 0 % Max = 200 % Default = Off Min = Off Max = On Default = 0 mA
Min = 0 mA
通过调整电流值改变超声大小，建议使用。
.
. Parameter
USG Bond Time 1
Force
USG
g
6
Die
Force 1
g
Bond Force1
Die
Default / Allowable Range Default = 7 ms
1ST 压焊时间
Min = 0 ms
Max = 3980 ms
USG Bond Time
Default / Allowable Range Default = 10 %
Min = 0 %
Max = 75 %
Ramp Down Time
Ramp Down Time 1
Ramp Down Time
Default = 0 % Min = 0 %
Max = 25 %
Function
Default = off Min = off Max = on
Function
接触灵敏度，就是焊头下降过程中检测到芯片和框架的 灵敏度,其实是一个比例值。 例如：但ＣＶ＝１.0mils/s 时，70％就是表示伺服系统 知道已经接触到被压焊表面时的速度为 0.3mils/s 第一点压力输出波形控制，是开关功能，打开后以下三 项将会起作用 Initial force Iniltial force time Force ramp time
Default = 100 % Min = 40 % Max = 100 %
扯线速度
.
.
Parameter
Cap Offset
Bonding direction
Actual bond position
Positive Cap. Offset causes the actual bond position to be in opposite of the bonding direction
TIP OFFSET/TIP HEIGHT
2
CV 1
3
TIP1 Die
TIP1
CV 1
4
Die
5
Die
- Default = 0.5 mils/ms 在 TIP 范围内的速度。
Min = 0.2 mils/ms Max = 3.0 mils/ms
-
.
. Parameter
USG Mode 1
USG Output
Target bond position
Default /
Allowable Range
Default = 0 mils
第二点的劈刀偏移量
Min = -20 mils
Max = 20 mils
Function
USG Profile 2 Ramp Up Time 2 Ramp Down Time 2
Negative Cap. Offset is used to bring the crescent onto the middle of the leadfinger, same as the bonding direction
Max = 10
.
. Parameter
Scrub Phase
Life Throttle
Seating USG
Default / Allowable Range Default = 90 deg
Min = 0 deg
Function
Max = 180 deg
Default = 100% Min = 1% Max = 100%
Default = 85 grams Min = 0 grams Max = 350 grams
Function
.
.
Parameter
Power Equ PF (USG power factor) Force Equ FF (bond force factor) Z-Tear State ZBurst Time 1
USG Bond Time
Burst Level
USG Current
Default = 1.5 ms Min = 1.5 ms Max = 3.0 ms
Burst Time
Burst Level 1 CONTACT DETECT MODE
Default = 125 % Min = 100 % Max = 200 %
Default / Allowable Range Default = C. Current
Min = C. Power
Max = C. Voltage
Lead
USG Power 2
USG Volts 2
Default = 400 mW Min = 0 mW Max = 4000 mW Default = 7000 mV Min = 0 mV Max = 16000 mV
.
Default = 100 % Min = 0 % Max = 200 % Default = Ramp Min = Ramp Max = Burst
超声输出模式共有三种 1、 梯形波形 Ramp up/down 2、 方波 Square 3、 凸形 Burst
. Parameter
Ramp Up Time 1
Function
.
. Parameter
USG Current 2
USG Bond Time 2
USG
Force 2
Force
12
Lead
Default / Allowable Range Default = 100 mA Min = 0 mA Max = 250 mA Default = 7 ms Min = 0 ms Max = 3980 ms
Default = Ramp
Min = Ramp
Max = Burst Default = 10 %
Min = 0 %
Max = 75 %
Default = 0 %
Min = 0 %
Max = 25 %
.
. Parameter
Burst Time 2 Burst Level 2 USG Pre-Delay 2 Contact Threshold 2 Force Profiling 2 Initial Force 2 Initial Force Time 2 Force Ramp Time 2
.
键合人员工艺参数培训
――基础篇
（软件版本 9-28-2-32b）
一、键合过程控制参数
1.1、1st Bond 和 2nd bond 参数 1.2、Loop 参数 1.3、Ball 参数 1.4、Bits 参数
二、走带控制参数
2.1、W/H 参数 2.2、ELEV 参数
.
.
图一
.
.
一、键合过程参数
USG
USG Pre_Delay
I.F.T
Initial Force
F.R.T
Force
When Initial Force > Bond Force
Initial Force
Force
When Initial Force < Bond Force
Default / Allowable Range Default = 70 % Min = 10 % Max = 90 %
Default = 35 grams Min = 0 grams
1ST 的压力
Max = 350 grams
Function
.
. Parameter
USG Pre-Delay 1
Default / Allowable Range
Function
Default = 0 ms Min = 0 ms
压力开始到超声开始的延时时间，主要针对压得不十分 理想的。
Max = 10 ms
Lift USG Ratio
Lift USG
g
Die
.
Default = 0 % Min = 0 % Max = 100 %
劈刀离开金球时的超声，这是一个比例值，有助于金球 焊接的稳定和牢固。 本功能主要对 fine pitch 类 20％-40％
. Parameter
USG Pre-Bleed Ratio
焊头脱离挤压金球开始往上升到第一个转折点（ｋink height）起动速度的大小。
安置超声波，在劈刀下降过程中的一个超声的能量输 出，目的是协助金球落在劈刀中心，参考值为：50100mA
.
.
1.1.2
Tip 2
Second Bond Parameters
Parameter
Default / Allowable Range Default = 2 mils
USG PreBleeding
CV 1
TIP1
Die
Default /
Function
Allowable Range
Default = 0 %
超声波前置输出比例，此超声在 TIP 高度范围内起作用
Min = 0 %
Max = 100 %
Equalization Factor USG Profile 1
1.1.1 First Bond Parameters
Parameter