JBT 4730-2005承压设备无损检测

JBT 4730-2005承压设备无损检测

1 范围

JB/T 4730的本部分规定了射线检测、超声检测、磁粉检测、渗透检测和涡流检测五种无损检测方法的一般要求和使用原则。

本部分适用于在制和在用金属材料制承压设备的无损检测。

2 规范性引用文件

下列文件中的条款，通过JB/T 4730的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。

GB/T 12604.1 无损检测术语超声检测

GB/T 12604.2 无损检测术语射线检测

GB/T 1 2604.3 无损检测术语渗透检测

GB/T 12604.4 无损检测术语声发射检测

GB/T 12604.5 无损检测术语磁粉检测

GB/T 12604.6 无损检测术语涡流检测

GB 17925—1999 气瓶对接焊缝x射线实时成像检测

GB/T 18182—2000 金属压力容器声发射检测及结果评价方法

GB/T 19293—2003 对接焊缝x射线实时成像检测法

JB/T 4730.2 承压设备无损检测第2部分:射线检测

JB/T 4730.3 承压设备无损检测第3部分:超声检测

JB/T 4730.4 承压设备无损检测第4部分:磁粉检测

JB/T 4730.5 承压设备无损检测第5部分:渗透检测

JB/T 4730.6 承压设备无损检测第6部分:涡流检测

国家质量监督检验检疫总局国质锅检字[2003]248号文特种设备无损检测人员考核与监督管理规则。3术语和定义

GB/T 12604.1～12604.6规定的、以及下列术语和定义适用于JB/T 4730的本部分。

3.1

公称厚度T nominal thickness

受检工件名义厚度，不考虑材料制造偏差和加工减薄。

3.2

透照厚度W penetrated thickness

射线照射方向上材料的公称厚度。多层透照时，透照厚度为通过的各层材料公称厚度之和。3.3

工件至胶片距离b object-to-film distance

沿射线束中心测定的工件受检部位射线源侧表面与胶片之间的距离。

3.4

射线源至工件距离f source-to-object distance

沿射线束中心测定的工件受检部位射线源与受检工件近源侧表面之间的距离。

3.5

焦距F focaldistance

沿射线束中心测定的射线源与胶片之间的距离。

3.6

射线源尺寸d source size

射线源的有效焦点尺寸。

3.7

管子直径D。 external diameter of the pipe

管子的外径。

3.8

圆形缺陷 roundflaw

长宽比不大于3的气孔、夹渣和夹钨等缺陷。

3.9

条形缺陷 stripy flaw

长宽比大于3的气孔、夹渣和夹钨等缺陷。

3.10

透照厚度比K ratio of max.and min.penetrated thickness

一次透照长度范围内射线束穿过母材的最大厚度与最小厚度之比。

3.11

小径管 small diameter tube

外直径Dn小于或等于lOOmm的管子。

3.12

底片评定范围 film evaluation scope

本部分规定底片上必须观测和评定的范围。

3.13

缺陷评定区 defect evaluation zone

在质量分级评定时,为评价缺陷数量和密集程度而设置的一定尺寸区域。可以是正方形或长方形。

3.14

超声标准试块 ultrasonic calibration block

JB/T 4730.3规定的用于超声仪器探头系统性能校准和检测校准的试块。

3.15

超声对比试块 ultrasonic reference block

用于超声检测校准的试块。

3.16

密集区缺陷a cluster offlaws

在荧光屏扫描线相当于50mm声程范围内同时有5个或5个以上的缺陷反射信号；或是在50mm×50mm的检测面上发现在同一深度范围内有5个或5个以上的缺陷反射信号。其反射波幅均大于某一特定当量缺陷基准反射波幅。

3.17

由缺陷引起的底波降低量BG/BF(dB) loss ofback reflection caused by flaws BG/BF(dB) 在靠近缺陷处的无缺陷完好区域内第一次底波幅度BG与缺陷区域内的第一次底波幅度BF之比，用声压级(dB)值来表示。

3.18

基准灵敏度和扫查灵敏度 basic sensitivity and scanning sensitivity

基准灵敏度一般指的是记录灵敏度，它通常用于缺陷的定量和缺陷的等级评定。扫查灵敏度则主要指实际检测灵敏度。

3.19

缺陷自身高度 flaw height(thru-wall dimension)

缺陷在壁厚方向的尺寸。

3.20

聚焦探头 focusing probes

采用透镜式、反射式和曲面晶片等聚焦方法使超声波束会聚以提高检测灵敏度的超声探头。3.21

端点衍射 tip diffraction

超声波在传播过程中，当波阵面通过缺陷时，波阵面会绕缺陷边缘弯曲，并呈圆心展衍，这种现象称之为端点衍射。

3.22

端点最大反射波 maximum tip reflected wave

当缺陷的端部回波的幅度达到最大时(也即缺陷端部回波峰值开始降落前瞬时的幅度位置)，该回波称为缺陷端点最大反射波。

3.23

回波动态波型 echodynamic patterns

动态波型是探头移动距离与相应缺陷反射体回波波幅变化的包络线。

3.24

相关显示 relevant indication

磁粉检测时由缺陷(裂纹、未熔合、气孔、夹渣等)产生的漏磁场吸附磁粉形成的磁痕显示，或渗透检测时由缺陷产生的渗透剂显示，通常称之为相关显示。一般也叫做缺陷显示。

3.25

非相关显示 non-relevant indication

由磁路截面突变以及材料磁导率差异等原因产生的漏磁场吸附磁粉形成的磁痕显示，或是由于加工工艺、零件结构、外形或机械损伤等所引起的渗透剂显示，通称为非相关显示。

3.26

伪显示 false indication

不是由漏磁场吸附磁粉形成的磁痕显示，也叫假显示。

3.27