PCB设计规范
PCB布线设计规范精选全文
可编辑修改精选全文完整版印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。
对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。
也适用于DXP Design软件或其他设计软件。
二、参考标准GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。
3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。
四、规范目的1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。
2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。
3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。
五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。
有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。
对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。
例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。
这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
5.2 封装确定元器件封装选择的宗旨是1. 常用性。
选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。
2. 确定性。
封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。
3. 需要性。
封装的确定是根据实际需要确定的。
总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。
PCB设计规范
PCB设计规范PCB设计是电子产品中非常重要的一环，也是实现电路功能的基础。
设计出高质量的PCB板不仅可以保证电路稳定性和可靠性，还能提升整个产品的性能和品质。
为了确保PCB设计的质量和效果，需要遵循PCB设计规范。
PCB设计规范包括以下几个方面：1.尺寸规范PCB板的尺寸要大于等于实际需要的空间大小，以确保电路板的稳定性和可靠性。
同时，PCB板的尺寸还需要考虑到制造成本和生产工艺。
在标注PCB尺寸时，应该包括外形尺寸和最长边尺寸。
2.布线规范布线是PCB设计中重要的一部分，它直接影响到电路的正常工作。
在布线时应该遵循以下规范：(1)布线路径尽量直，减少折线和弯曲。
(2)高频电路的信号线和地线要尽量靠近，避免干扰。
(3)普通信号电路布线路径和电源线相隔远，减少干扰。
(4)避免信号和电源线的平行布线，避免电磁兼容干扰。
(5)布线路径不能干扰到焊盘、元器件和标识。
PCB焊盘的设计要遵循以下规范：(1)焊盘与元器件之间的间距要够大，以方便手工/机械焊接。
(2)焊盘的大小要适当，不宜太小，避免给生产和维护造成麻烦。
(3)焊盘应该统一，避免出现大小不一、排列杂乱的情况。
(4)焊盘间应该有足够的间隙，以确保信号之间的电气隔离。
(5)焊盘应该有正确的标识和编号系统，以便后续操作。
4.元器件安装规范在PCB元器件的安装和设计时，需要遵循以下规范：(1)元器件的安装位置与焊盘匹配，避免安装反向，造成电路不通。
(2)在安装元器件时需要留足够的间距，以避免相邻件之间的干扰。
(3)在安装元器件时应该留出足够的空间，以便元器件的调整和维护。
(4)元器件的标识应该清晰、准确、统一，以便后续的维护和操作。
PCB接地规范主要包括以下几个方面：(1)整个PCB板需要有一个统一的接地系统，以确保电路的稳定性。
(2)接地线路应该尽量短，以避免接地线路电感和电容的影响。
(3)高频电路的接地和普通信号的接地要分开，避免互相干扰。
(4)接地的引脚和焊盘要足够的强壮，以防止接地不良等问题。
PCB设计规范参考
PCB设计规范参考PCB（Printed Circuit Board）设计规范是为了确保PCB设计符合电气工程的要求，并且在制造和组装过程中能够得到良好的性能和可靠性。
以下是一些常见的PCB设计规范参考。
1.尺寸和形状：PCB的尺寸和形状应根据所使用的设备和封装来确定。
必须确保PCB能够适配于所需要的外壳和连接器，并且不会与其他组件发生干涉。
2.连接器布局：各个连接器应根据其功能和信号类型来布局。
必须确保连接器之间有足够的间距，以便于正确连接和散热。
3.元件布局：元件应根据电路设计的要求进行布局。
需要尽量减少导线的长度，并且避免交叉线路和环路。
4.导线布局：导线应尽量维持直线和平行布局，以减少信号的串扰和延迟。
必须确保导线宽度足够以承载所需的电流，并减少电阻。
5.路径规划：路径规划通常可分为两类：模拟信号和数字信号。
对于模拟信号，需要避免信号之间的干涉和串扰。
对于数字信号，需要确保信号的传输速度和正确性。
6.管脚布局：元件的管脚布局应符合相关的标准和规范。
需要确保每个管脚能够正确连接到相应的焊盘。
7.PCB层数：PCB的层数取决于所需的信号和功率平面。
通常，多层PCB具有更好的电磁兼容性和抗干扰性能。
8.焊盘和焊接规范：焊盘应根据元件的封装和引脚布局进行设计。
必须符合焊接标准，并确保焊接质量和可靠性。
9.接地和电源规范：必须确保正确的接地和电源布局。
需要提供足够的接地和电源引脚，并减少回流和过渡电流。
10.纹理和涂层规范：必须确保PCB的纹理和涂层符合相关的标准和规范。
需要考虑到制造和组装过程中的要求。
11.引脚和标记规范：必须对每个引脚进行正确的标记和编号。
需要在PCB上标明元件的名称和数值。
12.温度和湿度规范：PCB需要经受住各种温度和湿度条件的考验。
必须保证能够在设计规范范围内工作。
以上是一些常见的PCB设计规范参考。
根据具体的应用和需求，还可以有其他的规范和要求。
PCB设计者应根据实际情况，选择恰当的规范，并确保PCB设计能够满足相关的标准和要求。
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）设计规范是指为了保证电路板的设计、制造和使用中的质量和可靠性，制定的一系列规则和准则。
以下是一份典型的PCB设计规范，详细介绍了各个方面的要求。
一、电路板尺寸和层数1.PCB尺寸应符合实际需求，合理调整尺寸以满足其他设备的要求。
2.PCB层数应根据电路复杂度、电磁兼容性和成本等因素合理选择。
二、布局设计1.元器件布局应科学合理，尽量避免元器件之间的相互干扰。
2.高频信号和低频信号的布局应相互分离，以减少相互干扰。
3.电源和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电路的稳定性。
三、网络连接1.信号线应尽量短、直且排布整齐，最大程度地避免信号交叉和串扰。
2.不同信号层之间的信号连线应通过过孔、通孔或阻抗匹配的方式进行连接。
四、电源和地线设计1.电源线和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电压的稳定性。
2.电源和地线的路径应尽量短，减少电源回路的串扰和噪声。
五、元器件选择和焊接1.元器件的选择应根据设计需求，考虑其性能、品质和可靠性。
2.焊接工艺应符合IPC-610标准，保证焊点的牢固和质量。
六、阻抗匹配和信号完整性1.高速信号线应进行阻抗匹配，以减少反射和信号失真。
2.信号线应采用差分传输方式，以提高抗干扰能力和信号完整性。
七、电磁兼容性设计1.尽量合理布局和组织信号线，以减少电磁干扰和辐射。
2.使用合适的屏蔽措施，包括屏蔽罩、电磁屏蔽层和绕线等。
八、PCB制造和组装1.PCB制造应按照标准工艺进行，确保PCB质量和可靠性。
2.元器件的组装应按照标准操作进行，保证焊接质量。
九、测试和调试1.PCB设计完成后，应进行严格的电路测试和调试，确保其性能和可靠性。
2.测试和调试工具应符合要求，确保测试结果的准确性和可靠性。
以上是一份典型的PCB设计规范，设计师在进行PCB设计时应考虑到电路的复杂性、可靠性和成本等因素，并严格按照规范进行设计和制造，以提高电路板的质量和可靠性。
PCB电路板PCB设计规范
PCB电路板PCB设计规范1.尺寸和形状：根据电路板应用和要求确定尺寸和形状，确保能够容纳所有的组件并符合外形要求。
在设计过程中要考虑PCB的弯曲、挤压等因素，应保持板面较为平整。
2.布线规范：合理规划布线，使布线路径尽量短，减小电阻和干扰。
应避免线路交叉和平行，减少串扰和阻抗不匹配。
同时，应根据不同信号的特性分开布线，如模拟信号、数字信号和高频信号。
3.引脚布局：根据电路板上的组件情况，合理安排引脚位置和布局，以便于布线和检修。
引脚布局应尽量避免互相干扰，减少电磁辐射和串扰。
4.电源和接地：电源和接地是电路板的重要部分，应合理规划电源和接地的位置和路径，确保电源供应稳定和接地可靠。
同时，应避免电源和接地回路交叉、干扰。
5.差分信号设计：对于差分信号，对应的差分线应该保持相同的长度和距离，并且相对地和其他信号线隔离，以保证信号的传输质量。
6.阻抗控制：对于高频信号和差分信号，需要控制PCB的阻抗以保证信号的传输质量。
通过合理布线、选用合适的线宽和间距等方式来控制阻抗。
7.信号层分布：不同信号应分配在不同的信号层上，以减少串扰和互相影响。
如分离模拟信号和数字信号的层，使其相互独立。
8.过孔和焊盘：过孔和焊盘是PCB上的重要部分，需要合理设计和布局，以便于焊接和连接。
过孔应根据设计要求确定尺寸和孔径，焊盘应采用适当的尺寸和形状。
9.元件布局：在布局元件时，应合理安排元件的位置和间距，以便于布线和散热。
同时，要注意元件的方向和引脚位置，以方便组装和检修。
10.标记和说明：在PCB上标注元件的名称、值和引脚功能，以便于使用和维护。
同时，在PCB设计文件中提供详细的说明和注释，方便其他人理解和修改。
总之，PCB设计规范是确保PCB电路板设计的合理性、可靠性和可制造性的重要标准和方法。
通过遵循相关规范，可以有效提高电路板的性能和可靠性，减少故障和制造成本。
PCB可制造性设计规范
PCB可制造性设计规范PCB (Printed Circuit Board)的制造性设计规范是指在设计和布局PCB电路板时所需考虑的一系列规范和标准，以确保电路板的制造过程顺利进行并获得可靠性和性能。
一、尺寸规范1.PCB电路板的尺寸要符合制造商的要求，包括最小尺寸、最大尺寸和板上零部件之间的间距。
2.确保电路板的边缘清晰、平整，并防止零部件或钳具与电路板边缘重叠。
二、层规范1.根据设计要求确定所需的层次和层的数量，确保原理图和布局文件的一致性。
2.定义PCB的地平面层、电源层、信号层和垫层、焊盘层等的位置和规格。
三、元件布局规范1. 合理布局元件，以最小化路径长度和EMI (Electromagnetic Interference)，提高电路的可靠性和性能。
2.避免元件之间的相互干扰和干涉，确保元件之间有足够的间距，以便于焊接工序和维修。
四、接线规范1.线路走向应简洁、直接，避免交叉和环形走线。
2.确保信号和电源线路之间的隔离，并使用正确的引脚布局和接线技术。
五、电路可靠性规范1.选择适当的层次和厚度，以确保足够强度和刚度。
2.确保电路板表面和感应部件光滑，以防止划伤和损坏。
六、焊接规范1.在设计中使用标准的焊盘尺寸和间距，以方便后续的手工或自动焊接。
2.制定适当的焊盘和焊缺陷防范措施，以最小化焊接问题的发生。
七、标准规范1. 遵循IPC (Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)标准，以确保PCB的制造符合国际标准。
2.正确标注和命名电路板上的元件和信号，以方便生产和测试。
八、生产文件和图纸规范1.提供准确和详细的生产文件和图纸，包括层叠图、金属化孔、引线表和拼图图等。
2.确保文件和图纸的易读性和可修改性。
九、封装规范1.选择适当的封装类型和尺寸，以满足电路板的要求。
2.避免使用不常见或过于复杂的封装，以确保可靠的元件焊接和连接。
PCB工艺设计规范
PCB工艺设计规范1. 厚度规范：PCB的厚度是指PCB板的整体厚度，包括铜箔厚度和基板厚度。
通常，常用的PCB板厚度为1.6mm，厚度小于0.8mm的为薄板，大于2.4mm的为厚板。
在设计中，需要根据具体的应用需求和制造工艺要求选择适当的板厚，以确保PCB的机械强度和电性能。
2. 最小线宽线距规范：线宽和线距是PCB中电路走线的基本要素。
在设计中，需要根据电路的复杂性、元器件封装的引脚间距以及制造工艺的要求来确定线宽和线距。
一般情况下，常见的线宽线距为0.15mm，对于高密度集成电路和高频电路，线宽线距可以更小，如0.1mm。
3.确保电信号完整性的规范：在高速信号和高频电路设计中，为了保证电信号的完整性，需要采取一系列措施，包括使用合适的PCB材料、布线布局、地与电源平面的设置、阻抗匹配和信号层堆叠等。
此外，还需要考虑信号的传输延迟，尽量缩短信号传输路径，减少信号的反射和串扰。
4.元器件布局规范：元器件的布局直接影响到电路的性能和可靠性。
在进行布局时，需要注意以下几点：首先，元器件之间的布局要合理，避免互相干扰；其次，布局要符合热分布平衡的原则，尽量避免热点集中；最后，布局要注意便于元器件的调试和维护。
5.焊接规范：PCB的焊接是PCB制造的重要步骤之一、在进行焊接时，需要根据不同的焊接方式和元器件类型选择合适的焊接方法。
常见的焊接方式有手工焊接、波峰焊接和无铅焊接。
此外，还需要注意焊接温度和时间，避免过高的温度和时间对PCB和元器件产生损害。
6.通孔设计规范：通孔是PCB中连接不同层电路的重要通道。
为了确保通孔的质量和可靠性，通孔设计时需要注意以下几点：首先，通孔尺寸应符合元器件引脚和焊盘的要求；其次，通孔布局应合理，避免通孔过多导致PCB变形和信号串扰；最后，通孔孔径和层数需要根据通孔负载和导通电流来确定。
以上是几个常见的PCB工艺设计规范，通过遵循这些规范可以有效地提高PCB设计的质量和可靠性。
PCB板工艺设计规范
在BOTTOM面无 大体积、太重的 表贴器件.
1、片式器件：A≦0.075g/ mm2 2、翼形引脚器件： A≦0.300g/ mm2 3、J形引脚器件： A≦0.200g/ mm2 4、面阵列器件：A≦0.100g/ mm2
· 若有超重的器件必须布在BOTTOM面,则 应通过验证.
24
PCB板基本布局要求（四）
55mil…… 40mil以下按4mil递减,如： 36mil、 32mil、28mil、
24mil…… ▪ 器件引脚直径与PCB板焊盘孔径的对应关系,以及二次电源插针焊脚与通孔
回流焊的焊盘孔径对应关系如下表：
15
器件库选择型要求（二）
器件引脚直径（D） D≦1.0mm
PCB焊盘孔径/插针通孔回 流焊焊盘孔径
2、要便于生产时插装.
3、尺寸较长的器件,长度方向 应按与传送方向一致,如图：
4、通孔焊盘与QFP、SOP、连接器 和BGA丝印间距离＞10mm, 与SMT器件焊盘＞2mm.
5、过孔焊盘与传送边距离＞10mm, 与非传送边距离＞5mm
▪ 高热器件的安装方式要易于操作和焊接； ▪ 当器件的发热密度超过0.4W/cm3时,单位靠器件引脚和本体不足充分散热,
应采用散热网、汇流条等措施来提高过热能力.
13
三、器件库选择型要求
14
器件库选择型要求（一）
❖已有PCB元件封装库的选用应确认无误
▪ PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元件物外形轮廓、引脚间距、通 孔直径等相符.
19
器件库选择型要求（六）
❖ 膨胀系数偏差大的处理
除非经实验验证没有问题,否则就不能选用和PCB板热膨胀系数差 别太大的无引脚表贴器件,这会使焊盘拉脱.；
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
1目的
为了PCB设计标准规范化，PCB设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件。
2范围
适用于PCB开发设计、修改的整个过程。
3职责
PCBA工程组负责本规范的制定/修订与实施,PE主管负责监督本程序正确实施。
4内容
4.1PCB设计步骤（以下“L”表示所设置层，如“L7”表示设置在第7层）
4.1.1画Board线（LO），开孔线（L24）。
4.1.2画Key位置线、导电胶碳Key面形状（L7）
4.1.3画导电胶外形及偷空位轮廓线（L8）。
4.1.4画底面壳柱位、骨位线（防撞线）（L9）。
4.1.5设置布线层。
4.1.6建Key，放置Key。
4.1.7确定元件形状建元件，放置元件。
4.1.8为各元件加鼠线，并为各网络命名。
4.1.9检查鼠线连接，调整并确定元件位置。
4.1.10布线，布线优化，整理。
4.1.11加元件位铜皮。
4.1.12添加阻焊膜（绿油窗）。
4.1.13添加文字标识（正面白油放在L5，背面白油放在L6，绿油文字放在L4）。
4.1.14添加SMT元件面基准点。
4.1.15确定拼板图和出板数。
4.1.16全面检查，菲林输出。
4.2 PCB设计标准
4.2.1 线径及安全间距对照表
表中数据为正常设计时的参考数据，如客户有要求的则以客户要求为标准，若遇特殊情况，不能达到以上数据标准时，需经PCBA资深工程师商讨，并作相关可靠性试验方可采用。
以上所提供尺寸数据为典型数据（单面铜皮板不用设置过孔）,PCB设计时可视实际情况做相应调整,但须经PCBA组长或资深工程师认可,正面铜皮、绿油窗、碳油面设置须满足：Φ正面铜皮＜Φ正面绿油窗＜Φ正面碳油面。
4.2.4 元件设置
手指大小应包含Rubber碳油面，并尽可能大些。
手指方向与Rubber碳膜要垂直交叉接触（圆形碳膜则不存在此问题）。
元件摆放时尽量不要斜放或直立摆放，大的元件如电解电容、晶振、三极管等尽量使其平卧于PCB上，必要时并上胶固定。
元件摆放时注意，元件体、焊点、元件脚不能碰到RUBBER、底面壳及其柱子、骨位，并使其裕量在0.5mm以上（焊点与RUBBER最小间距在0.2mm以上）。
晶振在空间允许的情况下应尽量靠近IC，避免因线路的分布电容造成晶振频率的偏
移和过长引入外部干扰。
元件之间不得出现交叉摆放，摆放还应注意便于生产和工艺安全操作。
遇到特殊元部件，应按元部件生产商提供的尺寸资料或依实物测量制
作，并须留意其公差范围。
IC要尽量采用纵向放置，以避免因PCB拼板后尺寸过大，板材容易收缩，导致IC铜皮对不正钢板的现象；IC脚最边上的焊盘比IC脚宽，一般要求需大于IC中间引脚
铜皮宽度50%以上，且只能向外侧加宽，以防止IC脚受力变形出现脱焊；绿油窗长
度超出IC最边脚0.3mm以上，IC脚位要有清楚标识，一般要用数字或符号标识第1脚。
SMD元件摆放时尽量远离板边并尽可能横向集中放置，以免因板变形引起元件裂或脱焊；一般情况下SMD元件须离板边2.5 mm以上，若遇特殊情况，须经PCBA组资深工程师认可且必须保留PCB一端的SMD元件离板边2.5 mm以上，另一端可按铜皮距PCB 边最小距离放置以保证在生产中PCB进贴片机轨道时不会碰到SMD元件。
4.2.5 布线
a）有走线避免转直角(“T”形及”+”形走线除外)，宜采用圆弧角或135°转角（须加小圆弧过渡）。
b）碳桥下面的走线尽量避免转角,必须加转角时应大于135°并加小圆弧过渡,碳桥下面尽可能减少走线。
c）电源、接地线及发射电路线不能使用碳桥，IC除VCC、GND脚外，其它功能脚高电平接VCC、低电平接GND时，不得已的情况下允许过碳桥。
d）电源、地线沿PCB边缘走线，并尽可能形成环路，接IR灯的两根线应平行走线，以屏蔽外来干扰或避免遥控器工作时对周围电子设备的干扰。
e）发射电路地与IC接地线分开走线，且两地线不能并排平行走线,使发射电路工作时不致影响IC的稳定工作。
f）晶振与IC连线、晶振与电容连线尽可能短，避免引入干扰破坏频率稳定性，及分布电容引起晶振频率的偏移。
g）布线时VCC/VDD线应经过电解电容再到IC VDD脚，避免IC工作时受电源的干扰。
4.2.6 尺寸要求
a）拼板PCB的设计尺寸应尽量满足附录最佳尺寸要求，如PCB板材利用率基本相同情况下，拼板数应取较多者，以提高生产效率。
此项需在设计开始就予以评估，以提高PCB 的出板率和生产效率，最终达到降低成本的目的。
b） PCB与面壳的配合定位，虚位应在0.2~0.3mm适宜，并尽量不要以PCB拼板V-CUT 边作为定位，因V-CUT易偏位（正常情况下公差在±0.2mm），且V-CUT边披锋较大，最大达0.3mm。
c）孔的设置：冲孔距板边最小距离不小于板材的厚度，双面板钻孔则不受限制；长方孔（1.2以下板厚）最小宽度为0.8mm。
长方孔（1.6板厚）最小宽度为1.0mm。
d）绿油印刷距PCB板边/孔边最小0.3mm，以防止啤板时压裂绿油。
4.2.7邦定IC设计要求：
a） IC焊盘围成一圆形，其圆形大小视PCB空间和IC引脚的多少而定，且IC的每个引脚焊盘须满足以下条件：焊盘宽≥0.2mm；焊盘长≥0.8mm；相邻两引脚焊盘间距≥
0.2mm。
b） IC引脚焊盘长度一般取0.8mm~1.5mm，IC的第一个引脚焊盘尽可能要比其它引脚焊盘长0.5mm左右,且向圆形的内侧伸长,做标识用,或用白油/绿油/铜皮文字标示IC第一脚。
c） IC焊盘所围成圆形的中间位置铺铜，视乎ESD需要并与地线相连，铺铜面单边比IC 元件体单边大0.25mm。
d）铺铜面积中心铜皮偷空呈“+”形状（图A示），或呈圆形（图B示），以确定点红胶位置固定芯片。
e） IC焊盘与中间铺铜区之间尽可能避免走线，如必需走线，走线需印绿油保护，防止与邦线短路。
f）邦机焊接线长范围控制在0.8mm~8.0mm（焊线过长会降低焊接效果和焊接拉力），且尽可能减小邦线长度和角度。
故IC焊盘与IC晶粒的距离要满足邦线长度范围，且尽量近。
IC焊盘应尽可能正对IC晶粒上PAD，若必须偏移，需考虑邦线间的短路问题。
g）邦定区域不能有任何开孔（过孔、穿孔、元件孔等），以免泄漏黑胶吸入水气等。
h）IC焊盘面若有白油印刷工艺的PCB，则在IC焊盘外围印刷一层白油圆环，圆环环宽
0.3~0.8mm，圆环内径至IC焊盘的距离应≥0.5mm(此数据视PCB空间的大小而定，但
最大不能超过1.5mm，空间允许情况下，圆环应尽量达到上限标准。
)，此圆环用于控制封黑胶区域，故在设计PCB时须考虑装机后此圆环对应的位置是否有空间。
i）IC焊盘面若无白油印刷工艺的PCB，则用印刷绿油圆环控制封黑胶区域，标准同上。
j）尽量靠近IC焊盘对角线位置加两个Φ0.5mm的露铜圆点，以作为邦定基准点。