MOS器件物理基础
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第2章MOS器件物理基础

2.4 器件模型
❖ 版图、电容、小信号模型等
第2章MOS器件物理基础
10
2.2 MOMSO的SI管/V工特作性-原工作理原理与阈值电压
当VG=0,MOS管相当于两个反偏的二极管,截止 当VG稍微增大时,在正的栅源电压作用下,产生电场,
这个电场排斥空穴而吸引电子,因此,使栅极附近的p型 衬底中的空穴被排斥,留下不能移动的受主离子(负离 子),截止。
第2章 MOS器件物理基础
2.1 基本概念
❖ 简化模型-开关 ❖ 结构
2.2 I/V特性
❖ 阈值电压 ❖ I-V ❖ 跨导
2.3 二级效应
❖ 体效应、沟道长度调制效应、亚阈值导电性
2.4 器件模型
❖ 版图、电容、小信号模型等
第2章MOS器件物理基础 1
2.1 基本概念-MOSFET开关
NMOS管三端器件,栅(G)、源(S)、 漏(D)。 通常作为开关使用,VG高 电平,MOS管导通,D、S连接。
nCox
W L
(VGS
Vth )VDS
1 2
VD2S
K N 2(VGS Vth )VDS VD2S
VGS-Vth:MOS管的“过驱动电压”
L:指沟道的有效长度
W/L称为宽长比,K N
1 2
nC,ox WL
称为NMOS管的导电因子,
μn载流子迁移率。
ID的值取决于工艺参数:μn、Cox、器件尺寸W和L、VDS及VGS。
第2章MOS器件物理基础 14
2.2 MOS的I/V特性-阈值电压
0 栅与衬底功函数差
COX
OX
TOX
单位面积栅氧化层电容
常通过沟道注入把VTH0调节到合适值 工艺确定后,VTH第02章就MO固S器定件物了理基,础 设计者无法改变
❖ 版图、电容、小信号模型等
第2章MOS器件物理基础
10
2.2 MOMSO的SI管/V工特作性-原工作理原理与阈值电压
当VG=0,MOS管相当于两个反偏的二极管,截止 当VG稍微增大时,在正的栅源电压作用下,产生电场,
这个电场排斥空穴而吸引电子,因此,使栅极附近的p型 衬底中的空穴被排斥,留下不能移动的受主离子(负离 子),截止。
第2章 MOS器件物理基础
2.1 基本概念
❖ 简化模型-开关 ❖ 结构
2.2 I/V特性
❖ 阈值电压 ❖ I-V ❖ 跨导
2.3 二级效应
❖ 体效应、沟道长度调制效应、亚阈值导电性
2.4 器件模型
❖ 版图、电容、小信号模型等
第2章MOS器件物理基础 1
2.1 基本概念-MOSFET开关
NMOS管三端器件,栅(G)、源(S)、 漏(D)。 通常作为开关使用,VG高 电平,MOS管导通,D、S连接。
nCox
W L
(VGS
Vth )VDS
1 2
VD2S
K N 2(VGS Vth )VDS VD2S
VGS-Vth:MOS管的“过驱动电压”
L:指沟道的有效长度
W/L称为宽长比,K N
1 2
nC,ox WL
称为NMOS管的导电因子,
μn载流子迁移率。
ID的值取决于工艺参数:μn、Cox、器件尺寸W和L、VDS及VGS。
第2章MOS器件物理基础 14
2.2 MOS的I/V特性-阈值电压
0 栅与衬底功函数差
COX
OX
TOX
单位面积栅氧化层电容
常通过沟道注入把VTH0调节到合适值 工艺确定后,VTH第02章就MO固S器定件物了理基,础 设计者无法改变
MOS器件物理基础

西安电子科技大学
17
MOS管在饱和区电流公式
西安电子科技大学
18
西安电子科技大学
Thanks!
19
MOS管所有pn结必须反偏: *N-SUB接VDD!
4 *P-SUB接VSS! *阱中MOSFET衬底常接源极S,why?
电路中的符号表征
西安电子科技大学
MOS管等效于一个开关!
5
西安电子科技大学
(a)栅压控制的MOSFET (b)耗尽区的形成(c)反型的开始
6 (d)反型层的形成
西安电子科技大学
西安电子科技大学
MOS器件物理基础
西安电子科技大学 刘术彬
1
西安电子科技大学
2
基本结构
西安电子科技大学
Ldrawn:沟道总长度 LD:横向扩散长度
*D、S是对称的,可互换? *所有pn结必须反偏!
Leff:沟道有效长度, Leff= Ldrawn-2 LD
3
西安电子科技大学
CMOS结构 (P、N基于同一衬底)
沟道单位长度电荷(C/m) 电荷移 动速度 (m/s)
12
I/V特性的推导(3)
西安电子科技大学
13
I/V特性的推导(4)
西安电子科技大学
14
西安电子科技大学 NMOS管VGS>VT、VDS> VGS+VT时的示意图
15
I/V特性的推导(5)
西安电子科技大学
16
饱和区MOSFET的I/V特性
NMOS管VGS>VT、VDS=0时的示意图
7
西安电子科技大学 NMOS管VGS>VT、0<VDS< VGS-VT时的示意图
8
半导体物理基础 第六章 MOS

把
QS QB qNa xd
2 qNa xd S 2k s 0
(6-5)
和
(6-6)
6.2 理想MOS电容器
代入(6-44)式解出 x
d
Xd
kS 0 kS 0 2VG 1 C0 2 C0 C0 qkS 0 N a
2 0 12
(6-45)
C 2C 1 qN k VG C0 a S 0
6.2 理想MOS电容器
积累区( VG <0)
MOS系统的电容C基本上等于绝缘体电容 C0。当负偏压的数值逐渐减少时,空间电 荷区积累的空穴数随之减少,并且 QS 随 C也就变小。 平带情况( VG =0)
S
的变化也逐渐减慢, C S 变小。总电容
C FB C0
1 k 0 LD 1 k s x0
(6-1)
掌握载流子积累、耗尽和反型和强反型的概念。 正确画出流子积累、耗尽和反型和强反型四种情况的能带图。 导出反型和强反型条件
6.2 理想MOS电容器
6.2 理想MOS电容器
系统单位面积的微分电容
微分电容C与外加偏压 VG 的关系称为MOS系统的电容—电压特性。
dQM C dVG
(6-1)
S =半导体表面的电场
k0 =氧化物的相对介电常数
k S =半导体相对介电常数
xd =空间电荷区在半导体内部的边界亦即空间电荷区宽度。
外加电压 VG 为跨越氧化层的电压
V0和表面势 S 所分摊:
(6-2)
VG V0 S
6.1 理想MOS结构的表面空S结构内的电位分布
(6-22)
dV0 d s 1 dVG C dQM dQM dQM
QS QB qNa xd
2 qNa xd S 2k s 0
(6-5)
和
(6-6)
6.2 理想MOS电容器
代入(6-44)式解出 x
d
Xd
kS 0 kS 0 2VG 1 C0 2 C0 C0 qkS 0 N a
2 0 12
(6-45)
C 2C 1 qN k VG C0 a S 0
6.2 理想MOS电容器
积累区( VG <0)
MOS系统的电容C基本上等于绝缘体电容 C0。当负偏压的数值逐渐减少时,空间电 荷区积累的空穴数随之减少,并且 QS 随 C也就变小。 平带情况( VG =0)
S
的变化也逐渐减慢, C S 变小。总电容
C FB C0
1 k 0 LD 1 k s x0
(6-1)
掌握载流子积累、耗尽和反型和强反型的概念。 正确画出流子积累、耗尽和反型和强反型四种情况的能带图。 导出反型和强反型条件
6.2 理想MOS电容器
6.2 理想MOS电容器
系统单位面积的微分电容
微分电容C与外加偏压 VG 的关系称为MOS系统的电容—电压特性。
dQM C dVG
(6-1)
S =半导体表面的电场
k0 =氧化物的相对介电常数
k S =半导体相对介电常数
xd =空间电荷区在半导体内部的边界亦即空间电荷区宽度。
外加电压 VG 为跨越氧化层的电压
V0和表面势 S 所分摊:
(6-2)
VG V0 S
6.1 理想MOS结构的表面空S结构内的电位分布
(6-22)
dV0 d s 1 dVG C dQM dQM dQM
半导体器件物理

•阈值电压可通过将离子注入沟道区来调整; • •通过改变氧化层厚度来控制阈值电压,随着氧化层 厚度的增加,VTN变得更大些,VTP变得更小些; •加衬底偏压; •选择适当的栅极材料来调整功函数差。
6.2.4 MOSFET的最高工作频率
当栅源间输入交流信号时,由源极增加(减少) 流入的电子流,一部分通过沟道对电容充(放)电, 一部分经过沟道流向漏极,形成漏极电流的增量。 当变化的电流全部用于对沟道电容充(放)电时, MOS管就失去放大能力。 最高工作频率定义为:对栅输入电容的充(放) 电电流和漏源交流电流相等时所对应的工作频率,
金属与半导体功函数差对MOS结构C-V特性 的影响
曲线(1)为理想MIS结构的C-V曲线 曲线(2)为金属与半导体有功函数差时的C-V 曲线
二、界面陷阱与氧化层电荷
主要四种电荷类型:界面陷阱电荷、氧化层固定 电荷、氧化层陷阱电荷和可动离子电荷。
金 属
可动离子电荷 氧化层陷阱电荷 Na+ K+ 氧化层固定电荷
理想MOS二极管的C-V曲线
V=Vo+ψs C=CoCj/(Co+Cj) 强反型刚发生时的 金属平行板电压— —阈值电压 一旦当强反型发生时,总 电容保持在最小值Cmin。
理想MOS二极管的C-V曲线
理想情况下的阈值电压:
qN AWm VT = + ψ s (inv) ≈ Co 2ε s qN A (2ψB ) Co + 2ψ B
考虑二阶效应,高频时分布电容不能忽略。
6.3 MOSFET按比例缩小
6.3.1 短沟道效应 1. 线性区中的VT下跌 2. DIBL DIBL效应 3. 本体穿通 4. 狭沟道效应
线性区中的阈值电压下跌
电 荷 共 享 模 型
6.2.4 MOSFET的最高工作频率
当栅源间输入交流信号时,由源极增加(减少) 流入的电子流,一部分通过沟道对电容充(放)电, 一部分经过沟道流向漏极,形成漏极电流的增量。 当变化的电流全部用于对沟道电容充(放)电时, MOS管就失去放大能力。 最高工作频率定义为:对栅输入电容的充(放) 电电流和漏源交流电流相等时所对应的工作频率,
金属与半导体功函数差对MOS结构C-V特性 的影响
曲线(1)为理想MIS结构的C-V曲线 曲线(2)为金属与半导体有功函数差时的C-V 曲线
二、界面陷阱与氧化层电荷
主要四种电荷类型:界面陷阱电荷、氧化层固定 电荷、氧化层陷阱电荷和可动离子电荷。
金 属
可动离子电荷 氧化层陷阱电荷 Na+ K+ 氧化层固定电荷
理想MOS二极管的C-V曲线
V=Vo+ψs C=CoCj/(Co+Cj) 强反型刚发生时的 金属平行板电压— —阈值电压 一旦当强反型发生时,总 电容保持在最小值Cmin。
理想MOS二极管的C-V曲线
理想情况下的阈值电压:
qN AWm VT = + ψ s (inv) ≈ Co 2ε s qN A (2ψB ) Co + 2ψ B
考虑二阶效应,高频时分布电容不能忽略。
6.3 MOSFET按比例缩小
6.3.1 短沟道效应 1. 线性区中的VT下跌 2. DIBL DIBL效应 3. 本体穿通 4. 狭沟道效应
线性区中的阈值电压下跌
电 荷 共 享 模 型
mos管工作原理

mos管工作原理MOS管工作原理。
MOS管,即金属氧化物半导体场效应管,是一种常用的半导体器件,广泛应用于集成电路和功率电子器件中。
MOS管的工作原理涉及到电场调制和载流子输运等复杂的物理过程,下面我们将详细介绍MOS管的工作原理。
首先,我们来看MOS管的结构。
MOS管由金属-氧化物-半导体构成,其中金属是栅极,氧化物是绝缘层,半导体是导体层。
当在栅极上加上一定电压时,栅极下方的半导体中会形成一个电场,这个电场可以影响半导体中的载流子浓度,从而控制MOS管的导通特性。
其次,MOS管的工作原理可以分为导通状态和截止状态。
在导通状态下,当栅极加上正电压时,在栅极和源极之间形成一个电场,使得源极和漏极之间的导通区域扩大,从而形成导通状态。
而在截止状态下,当栅极加上负电压时,电场会减弱甚至消失,导致源极和漏极之间的导通区域缩小,从而形成截止状态。
另外,MOS管的工作原理还涉及到载流子输运。
当MOS管处于导通状态时,载流子在源极和漏极之间输运,形成电流。
而在截止状态下,由于电场的减弱或消失,导致源极和漏极之间的电流减小甚至消失。
总的来说,MOS管的工作原理是通过栅极上的电场调制半导体中的载流子浓度,从而控制MOS管的导通状态。
这种工作原理使得MOS管具有了高输入阻抗、低功耗、高频特性好等优点,因此在集成电路和功率电子器件中得到了广泛的应用。
综上所述,MOS管的工作原理涉及到电场调制和载流子输运等物理过程,通过对栅极电压的控制来实现导通和截止状态的切换。
这种工作原理使得MOS管在电子器件中发挥着重要的作用,为现代电子技术的发展做出了重要贡献。
MOS器件物理基础

-
1 2
VDS 2
]
ID
=
nCox
W L
(VGS
- VTH )VDS
VDS << 2(VGS - VTH )
Ron
=
nCox
1
W L
(VGS
- VTH )
等效为一个
压控电阻
饱和区的MOSFET(VDS ≥ VGS-VT)
Qd(x) WCox(VGS V(x) VTH)
当V(x)接近VGS-VT, Qd(x)接近于0,即反 型层将在X≤L处终止 ,沟道被夹断。
x=0
V =0
[ID x]0L = [nWCox ((VGS - VTH )V(x) -
ID
=
nCox
W L
[(VGS
- VTH )VDS
-
1 2
VDS 2
]
1 2
V(x)2
] VDS 0
I/V特性的推导(3)
ID
= VGnSC-oxVWTLH称[(为VG过S 驱- V动TH电)V压DS;-WL
1 2
ID
nCox
W L
[(VGS
VTH)VDS
1 2
VDS2
]
V' DS VGS VTH (Pinch off)
ID nCox W (VGS VTH)2
2L
MOSFET的I/V特性
VDS<VGS-VT
沟道电阻随VDS 增加而增加导 Triode Region
致曲线弯曲
VDS>VGS-VT
曲线开始斜 率正比于 VGS-VT
VGS>VT、VDS>VGS-VT称为饱和区
NMOS器件的阈值电压VTH
模拟cmos集成电路设计(拉扎维)第2章MOS器件物理基础PPT课件

Q d ( x ) W o ( V x G C V S ( x ) V T )H
西电微电子学院-董刚-模拟集成电路设计
16
I/V特性—推导I(VDS,VGS)
I D W o [ V G x C V S ( x ) V T ] v H
Givv E ea nn E (x d ) d(x V ) dx d(x V )
数字电路设计师一般不需要进入器件内 部,只把它当开关用即可
AIC设计师必须进入器件内部,具备器 件物理知识
❖MOS管是AIC的基本元件 ❖MOS管的电特性与器件内部的物理机制密
切相关,设计时需将两者结合起来考虑
器件级与电路级联系的桥梁?
❖器件的电路模型
西电微电子学院-董刚-模拟集成电路设计
5
本讲
基本概念
I D n C o W L ( x V G V T S ) V D H , V D S 2 S ( V G V T S )
等效为一个线性电阻
RONnCoxW L(V 1GSVTH)
在AIC设计中会用到
西电微电子学院-董刚-模拟集成电路设计
深三极管区
19
I/V特性—当VDS>VGS-VTH时?
与电源无关、与温度无关、PTAT电流、 恒Gm、速度与噪声
西电微电子学院-董刚-模拟集成电路设计
2
上一讲
研究模拟电路的重要性 模拟电路设计的难点 研究AIC的重要性 研究CMOS AIC的重要性 电路设计一般概念
❖抽象级别 ❖健壮性设计 ❖符号
西电微电子学院-董刚-模拟集成电路设计
3
上一讲
数字电路无法完全取代模拟电路,模拟 电路是现代电路系统中必不可少的一部 分
提供载流子的端口为源,收集载流子的端口为漏
MOS器件物理(3)

无源器件
在模拟集成电路中的无源器件主要是指 电阻、电容等,精密的电阻、电容是 电阻、电容等,精密的电阻、电容是MOS模 模 拟电路设计所要求的主要基本元件,电阻或电 拟电路设计所要求的主要基本元件, 容在电路应用中最关键的是要提供精确的元件 值,但在大多数情况下,电阻或电容的绝对值 但在大多数情况下, 不如它们的比值那么重要。 不如它们的比值那么重要。
有源电阻
2)考虑衬底偏置效应 ) 如果考虑体效应,如下图( )所示, 如果考虑体效应,如下图(a)所示,由于衬底接地电 则有: =-V, =-V, 位,则有:V1=- ,Vbs=- ,其等效电路如下图 (b)所示。 )所示。
(a)
(b)
有源电阻
根据KCL定理,由上图(b)可以得到: 定理,由上图( )可以得到: 根据 定理
有源电阻
1)漏输出,源极交流接地 )漏输出,
VGS是固定的,当MOS管的漏源电压大于栅极的 是固定的, 管的漏源电压大于栅极的 过驱动电压时, 管工作于饱和区, 过驱动电压时,MOS管工作于饱和区,忽略沟道 管工作于饱和区 调制效应时,其阻值为无穷大, 调制效应时,其阻值为无穷大,但实际阻值应考 虑沟道调制效应,可用饱和萨氏方程求出: 虑沟道调制效应,可用饱和萨氏方程求出:
MOS管交流小信号模型 高频 管交流小信号模型---高频 管交流小信号模型
在高频应用时, 在高频应用时,MOS管的分布电容就不能 管的分布电容就不能 忽略。 忽略。即在考虑高频交流小信号工作时必须 考虑MOS管的分布电容对电路性的影响, 管的分布电容对电路性的影响, 考虑 管的分布电容对电路性的影响 所以MOS管的高频小信号等效电路可以在 管的高频小信号等效电路可以在 所以 其低频小信号等效电路的基础上加入MOS 其低频小信号等效电路的基础上加入 管的级间电容实现,如图所示。 管的级间电容实现,如图所示。
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令
iD uGS
g U DS
m
iD u DS
1 U GS
rds
1 Id gmUgsrdsUds
2020/9/27
8
gm与rds的求法
gmuiG DSUDSU 2G ID S (th O ) UuGGS (tSh) 1UDSUG2S (th) IDO iD 小 信 号 作iD用 ID时 Q . ,gmUG2S (th) IDO IDQ
(2) uGSUG(Sth)时 uDS 对 i D 的影响.
① uDS uGS UG(S th ) ② uDS uGS UG(S th ) ③ uDS uGS UG(S th )
uDS i D 线性增大
沟道从s-d逐渐变窄
u DS uGDUGS(th) u DS 夹断区延长
沟道预夹断
i D 几乎不变 恒流区
① uGS 0 漏源为背对的PN结 无导电沟道 即使 uDS0,iD0
② uDS0,uGS0
栅极聚集正电荷 排斥衬底空穴
剩下负离子区 耗尽层
③ uDS0,uGS
耗尽层加厚 uGS 增加 吸引自由电子 反型层
++++++
++++++++++++
2020/9/27
开启电压 U GS (th ):沟道形成的栅-源电压。 5
利用栅源电压的大小控制半导体表面的感生电荷的多 少,从而改变沟道电阻,控制漏极电流的大小。
MOSFET 绝缘栅型
增强型(常闭型) 耗尽型(常开型)
N沟道 P沟道 N沟道 P沟道
2020/9/27
3
1. 结构
N沟道增强型MOSFET
2020/9/27
4
2. 工作原理 (1) uDS0时u
电沟道形成,晶体管打开。如图
(d)所示。这时,这个电压值
就是“阈值电压”-VTH .
VTHms2F
Qdep Cox
(2.1)
m sF(su)bF(ga)te
F KqTlnNsubni
(d)
功函数差
费米势,MOS强反型时的 表面势为费米势的2倍
Qdep 4qsiFNsub
2020/9/27
耗尽区电荷
20
PMOS器件的导通:与NFETS类似,极性相反.
VTHms2F
Qdep Cox
F KqTlnNsubni
Qde p4qsiFNsub
2020/9/27
21
2.2.2 I/V特性推导
我们用一个电流棒来辅助理解电流的概念. v I
当沿电流方向的电荷密度为Qd (C/m)的电荷以速度v沿电流 方向移动时,产生的电流为
W: gate width
Ldrawn (L): gate length(layout gate length) Leff: effective gate length LD:S/D side diffusion length W/L: aspect ratio
S,D,G,B: source,drain,gate,body(bulk)
●在栅极加上正电压后,如 图(b)所示,P-sub靠近G的空 穴就被排斥,留下了不可动 的负离子。这时没有导电沟 道的形成,因为没有可移动 的载流子,G和衬底间仅形成 了氧化层电容和耗尽层电容 的串连,如图(c)所示。
2020/9/27
(b) VGS>0
(c)
19
●(d)当VG继续增加,界面电 势达到一定值时,就有电子从源
2020/9/27
16
3. MOS FET 的四种电路符号
NMOS D
PMOS S
G
BG
B
S
D
(d)
2020/9/27
17
2.2 MOS的I/V特性
2.2.1.阈值电压
先看MOS器件的工作原理:以NMOS为例来分析阈值电压 产生的原理.
(a) VGS=0
2020/9/27
18
● 在 (a) 图 中 , G 极 没 有 加 入 电压时,G极和sub表面之间, 由于Cox的存在,构成了一个 平板电容,Cox为单位面积的 栅氧电容;
Chapter 2 MOS器件物理基础
本章内容
MOSFET 的I-V 特性 MOSFET 的二级效应 MOSFET 的结构电容 MOSFET 的小信号模型
2020/9/27
2
绝缘栅型场效应管
Insulated Gate Field Effect Transistor MOS管:Metal Oxide Semiconductor
2020/9/27
12
2.1.2 MOSFET的结构
1. MOSFET的三种结构简图
图2.1 NMOS FET结构简图
2020/9/27
13
图2.2 PMOS FET结构简图
2020/9/27
14
图2.3 CMOS FET的结构简图
2020/9/27
15
2. MOS FET结构尺寸的通用概念
2020/9/27
6
3. 特性曲线与电流方程
2
iD IDOUuGGS(Sth) 1 , 其 ID是 O u 中 G S2 U , G(tS ) h 时 iD 。 的
2020/9/27
7
FET放大电路的动态分析
一、FET的低频小信号等效模型
iDfu G,S u DS dDi u iG DS U Dd S G u S u iD DS U Gd S D uS
2020/9/27
9
gm与rds的求法
2020/9/27
10
二、基本共源放大电路的动态分析
Au U Uoi
IdRd Ugs
gmUgsRd Ugs
gmRd
Ri
Ro Rd
2020/9/27
11
2.1 MOSFET的基本概念
2.1.1 MOSFET开关
阈值电压是多少?当器件导通时,漏源之间的电阻 有多大?这个电阻与端电压的关系是怎样的?总是 可以用简单的线性电阻来模拟漏和源之间的通道? 器件的速度受什么因素限制?
(2.3)
式中Cox为栅极单位面积电容,WCox为单位长度栅电容.
2020/9/27
23
如果从S到D有一电压差VDS,假设平板电容在L方向上x点的 电位为V(x), 如上图所示
则有: Q d (x ) W o( V x G C S V T H V (x )) (2.4)
I Qd *v
(2.2)
量 C 纲 m *m sA
2020/9/27
22
● NMOS 沟道的平板电容近似与沟道电荷分布
若将MOS结构等效为一个由poly-Si和反型沟道构成的平板电 容。对均匀沟道,当VD=VS=0时,宽度为W的沟道中,单位 长度上感应的可移动电荷量为
Q dWo(x C V G SV T)H