低温等离子手术系统 说明

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低温等离子体手术系统技术规格参数表

低温等离子体手术系统技术规格参数表
*7
两种工作模式,一种ABLATION(打孔、切割、止血、消融等功能)模式,一种PLACOAG(止血、凝固)模式

8
一个治疗刀头能同时实现消融、凝固、止血、切割功能。
9
具备多极吸引切割功能及配置,适合开展扁桃体、腺样体、乳头状瘤、息肉、CAUP、UPPP等手术的治疗。
10
能安全有效治疗隐蔽及深部病变组织的功能及配置,如治疗喉深部及舌根等部位。
5、扁桃体刀头≤4.0mm,切割、吸引、止血、灌注、消融(UPPP、CAUP、扁桃体、腺样体)
6、腺样体刀头直径≤3.0mm,切割、吸引、止血、灌注、消融(UPPP、CAUP、扁桃体、腺样体)
7、喉癌刀头≤3.0mm,切割、吸引、止血、灌注、消融(UPPP、CAUP、扁桃体、腺样体)
8、声带息肉刀头具备切割吸引功能直径≤1.5mm,刀头设计有折弯部位,内部有弹簧抗压装置,能保持吸引通畅。打碎组织过程中不会堵塞。切割、吸引、止血、灌注、消融(UPPP、CAUP、扁桃体、腺样体)
低温等离子体手术系统技术规格参数表
采购单位:
固始县人民医院
器械名称:
低温等离子体手术系统
数量:1
主要技术参数要求
序号
内容
备注
1
临床用途:耳鼻喉各种息肉、增生、肥大、出血、炎症、糜烂等的治疗。如:通过鼻甲减容,咽腭部打孔,舌根打孔,扁桃体、悬雍垂的打孔或者切割来治疗阻塞性睡眠呼吸暂停综合症(鼾症),以及鼻出血、鼻息肉、过敏性鼻炎、声带小结等方面的治疗。

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能通过脚踏开关启动、切换ABLATION和PLACOAG模式。
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低温控制:工作温度40-70℃,创面无碳化,对周边组织损伤≤0.5mm。
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低温等离子消融功能-定义说明解析

低温等离子消融功能-定义说明解析

低温等离子消融功能-概述说明以及解释1.引言1.1 概述低温等离子消融是一种有效的医疗技术,可以用于治疗多种疾病。

通过将低温等离子引入体内,该技术可以破坏异常细胞或组织,从而达到治疗的效果。

这种技术主要应用于肿瘤治疗领域,如肝脏、肺部、骨髓等部位的肿瘤治疗。

与传统的手术方法相比,低温等离子消融具有较小的创伤、精准的治疗效果、短暂的恢复期等优势。

本文将对低温等离子消融的原理、应用领域以及其优势和限制进行深入的探讨。

通过对低温等离子消融技术的研究和分析,我们可以更好地了解它的功能和应用,为医疗领域的进一步发展提供有效的参考。

在本文的结论部分,我们将对低温等离子消融的功能和应用进行总结,并展望其未来的发展方向。

通过对低温等离子消融技术的深入研究和创新,在未来可能会有更多领域受益于这一技术的应用,为病患带来更好的治疗效果和生活质量。

在下一节中,我们将首先介绍低温等离子消融的原理,以便读者更好地理解这一技术的工作原理和机制。

json"1.2 文章结构":{"本文主要分为引言、正文和结论三个部分。

在引言部分中,将对低温等离子消融功能进行概述,介绍文章的结构和目的。

在正文部分,将详细阐述低温等离子消融的原理、应用领域以及其优势和限制。

最后,结论部分将总结低温等离子消融的功能和应用,并展望其未来发展趋势,最终给出结论。

通过这样的结构安排,可以全面了解低温等离子消融的功能和意义,为读者提供深入的认识和信息。

"}1.3 目的本文的主要目的是探讨低温等离子消融的功能及其在医学和科学领域中的应用。

通过对低温等离子消融原理的介绍,以及分析其在不同领域中的优势和限制,可以更全面地了解该技术的潜力和局限性。

通过研究低温等离子消融的应用领域,我们可以看到它在肿瘤治疗、航天科学、材料加工等领域的重要作用。

本文旨在向读者介绍低温等离子消融技术的多样化应用,并对其功能进行全面的总结和评估。

此外,本文也会对低温等离子消融的未来发展进行展望,并对该技术在更广泛领域中的潜在应用进行讨论。

低温等离子体多功能手术系统技术参数

低温等离子体多功能手术系统技术参数

低温等离子体多功能手术系统技术参数(国产)一、低温等离子体多功能手术系统二、临床使用范围:椎间盘手术:颈椎消融术/汽化术、腰椎盘內汽化消融术、侧路/后路靶点减压术。

椎间(盘镜)手术:镜下汽化、消融、止血术。

三、主机参数1.界面同时具有:汽化切割、消融凝血、消融定时;功率≤300W.工作档位1-9档可调,同时每一档位具有半档功率精准可调。

时间从0-999秒可调,0档不计时。

2. 等离子体止血、消融温度40~60℃,等离子体镜下汽化、切割、温度40~70℃。

3. 双极或多极设计,不用负极板。

4. 主机和刀头均有芯片,插入不同的刀头主机自动输出相应的功率档位,无需反复调节,十分安全。

5. 主机采用全智能数字控制电路,须具备以下四种功能:a)具有消融全时监控负载反馈信息,当消融达到最佳状态时,主机能通过双极消融刀头反馈阻抗信息并能自动调节阻抗和能量的大小,防止过度治疗和温度上升。

b)具有功率档位消融深度程控技术,保证了肥厚性部位组织达到一次性更好、更彻底的治疗,减少病人重复治疗费用及痛苦。

c)具有自动识别三种组织结构:血液、粘膜组织、间质组织,并输出对应的波形和阻抗。

凝血使用脉冲波有效的防止组织粘连和渗透并形成≤1mm的凝固层;粘膜治疗采用了强力波快速瘢痕收缩形成高阻抗防止对肌层渗透;间质组织消融运用柔和间断波能准确的把能量数控到相应深度并防止对组织的粘连,达到最快、有效、精确、安全的治疗。

d)具有各种手术刀头识别和保护功能、减少负损伤。

6. 使用双脚踏控制消融、止血、切割、剥离手术。

四、主机配套刀头(电极)的参数1.刀头种类:有双极柱状直型刀头最细可达到小于等于0.7mm和可手控180度定向靶点消融刀头。

2.刀头采用最先进的合金钛钢耐磨材料,激光焊接技术,不易脱落3.刀头种类多,有可弯曲刀头、颈椎消融刀头、腰椎打孔消融多功能刀头、单侧双通道脊柱微创专用切割、消融、止血刀头、孔镜下汽化修复止血刀头等可供选择。

低温等离子体手术系统技术规格参数表

低温等离子体手术系统技术规格参数表
20
刀头的功能要求:
1、淋巴滤泡刀头直径≤1.5mm,黏膜下打孔、切割、止血、消融
2、双极刀头直径≤1.0mm,黏膜下打孔、切割、止血、消融
3、三极鼻甲刀头直径≤1.2mm,黏膜下打孔、切割、止血、消融
4、吸引切割鼻窦刀头直径≤2.8mm,切割、吸引、止血、灌注、消融(UPPP、CAUP、扁桃体、腺样体)
11
治疗主机声音大小可调节,能区分ABLATION和PLACOAG的工作声音,避免踏错脚踏。
12
阻抗侦测和自动能量检测技术,具有热损毁深度监控系统。
13
治疗主机自动识别手柄、脚踏的连接状态,并在主机屏幕上有指示灯提示。
14
能在连接好脚踏和手柄后主机根据不同刀头自动设置默认功率大小。
*15
主机能自动侦测并提示刀头前端等离子强度状态,主机屏幕可显示刀头剩余寿命。
*2
输出功率:
等离子汽化切割:1-10档可调
等离子汽化凝血:1-10档可调
等离子汽化打孔:1-10档可调
等离子消融凝血:1-10档可调

*3
作计时0-99s循环计时,误差±2%

4
负载阻抗200Ω--600Ω,误差±20%
5
界面显示及指示:按键式操作界面,采用LED数码显示,面板密封防水设计
6
能实现双极或多极切割、低温消融、切割、止血、凝固。

16
能通过脚踏开关启动、切换ABLATION和PLACOAG模式。
17
低温控制:工作温度40-70℃,创面无碳化,对周边组织损伤≤0.5mm。
18
操作精确:消融作用在靶组织表面,离子作用仅为130微米。
19
保障安全:电场仅局限于刀头的双极之间;工作能量精确地控制在3-3.5eV,有效避免对神经的损伤。

手术室过氧化氢低温等离子灭菌操作规程

手术室过氧化氢低温等离子灭菌操作规程

过氧化氢低温等离子灭菌操作规程【工作原理】低温等离子灭菌设备是在密封容器形成的灭菌室内,根据预设条件和特定的设备,激发产生辉光放电,形成低温等离子体。

即形成包括正电氢离子(H+)和自由电子[氢氧电子(OH.)、二氧化氢电子(Ho2)等]的电离气体。

等离子体形成过程中产生的大量紫外线直接破坏微生物的基因物质,紫外光子固有的光解作用打破微生物分子的化学键,最后生成挥发性的化合物如CO、CHx,通过等离子体中活性基团与微生物体内的蛋白质和核酸发生化学反应,而导致微生物的死亡,达到灭菌的目的。

【组成部分】(1)真空系统:使灭菌舱内的压力在几帕到几十帕之间达到等离子体放电条件。

(2)排气过滤系统:真空系统在向外抽气时,保证外围环境不受真空泵油烟的污染。

(3)注入系统:当程序进入到注液程序后,自动将过氧化氢灭菌剂注入灭菌舱内。

(4)等离子体发生系统:灭菌舱内在注入过氧化氢后,真空度达到预定值,开始产生等离子体进行灭菌。

(5)进气过滤系统:在灭菌程序结束后,向灭菌舱内注入洁净的空气,使灭菌舱内的压力达到一个大气压。

(6)自控控制:由PLC和触摸屏组成,控制机器每一个部件的协调作业。

(7)打印系统:打印机器运行的每一项参数及故障提示,更加直观的了解机器的运行状态。

【适用范围】(1)适用等离子体灭菌的范围:适用于不耐高温、湿热的电子仪器、光学仪器等诊疗器械的灭菌,包括金属制品、非耐热物品、非耐温物品。

例如,腹腔镜、电切镜、输尿管镜、鼻窦镜、关节镜等软硬式内镜,内镜器械、镜片、光学纤维及起搏导线、内置或外置的起搏器、无影灯柄、电池、电锯、超声刀头等等均可以适用。

(2)不适用等离子体灭菌的范围:不适用于布类、纸类、粉剂、油脂类及对过氧化氢具有吸附性的物品和含水物品以及一头闭塞的内腔的物品的灭菌。

【操作流程】(1)检查电源是否已连接,检查过氧化氢位置及有效期,确认药盒的包装盒上的化学指示条没有变红,红色表示药盒可能已经损坏。

等离子手术系统

等离子手术系统

等离子手术系统一、概述1、设备和耗材用途:主要用于鼻甲、扁桃体、腺样体、软腭及舌根部分切除和打孔减容、微创治疗阻塞性睡眠呼吸暂停及低通气综合征;用于鼻腔、鼻颅底及咽喉肿物切除。

※2、法规要求:设备和耗材均需符合国家SFDA法规对耳鼻咽喉涉及粘膜下手术级别的要求------即SFDA设备和耗材的这侧正均显示为三类注册。

二、技术参数要求:※1、工作原理:100KHz的电场通过双极或多级刀头前端激发作为介质的生理盐水产生低温等离子体薄层,在40-65℃内完成切割、消融和止血,等离子技术需获得FDA和SFDA双重注册认证。

※2、激发频率:100KHz※3、工作温度:40-65℃;※4、工作介质:生理盐水;※5、更好的止血效果:止血能量可调;※6、自带流量控制器,实现刀头工作时盐水控制自动化;※7、主机前面板的两个LED显示屏分别可以显示切割和凝血的能量等级,且切割和凝血的能量可以分别调控;8输入电源要求:(1)电压:交流240伏特;(2)频率:50赫兹;9、输出功率要求:※(1)工作频率:100赫兹;(2)电压范围:100k赫兹时,0-320伏特(均方根);(3)最大输出功率:阻抗250欧姆时,≥350瓦;(4)可分别调节切割和凝固功率。

10、脚踏开关:电缆长度≥4.5m,配有切割(黄色)和凝固(蓝色)踏板,国际通用黄和蓝色分来,以及输出功率调节踏板(黑色)。

11、病人电缆线:(1)电缆长度:≥3.0m;(2)消毒方法:熏蒸。

※13、刀头功能型号齐全:A:刀头结构:(1)双极,一体化(刀头和电缆合为一体);(2)具有实时消融功能;(3)具有实时切割和止血;(4)在同一把刀头上具有边切割边止血功能,操作更加安全;(5)手术室无需更换刀头;※(6)刀柄可塑性好,可按手术部位弯至适宜角度;※(7)多电极刀头自带吸引通路;※(8)鼻甲消融刀头前端需针状;※(9)盐水供给需可抗重力方式※B、刀头工作长度:(1)下鼻甲消融刀头:长度≥105mm,远端呈150度弯曲,60mm≥远端弯曲部分长度≥40mm,前端直径≤1.5mm;(2)悬雍垂额咽成型,软腭、舌根及扁桃体打孔刀头;长度≥110mm,远端呈135度弧形弯曲,50mm≥远端弯曲部分长度≥30mm,前端直径≤1.5mm;(3)扁桃体和腺样体切除刀头:长度≥140mm,远端呈135度弯曲,远端部分可自由弯曲,配有生理盐水冲洗和吸引孔道,前端直径≤4.5mm;(4)喉部肿瘤和声带息肉等刀头:长度≥200mm,前端直径≤4.5mm;C、刀头直径要求:※(1)最小直径需达0.6mm;※(2)喉部刀头直径3.8mm,前端带角度可配合前联合镜达前联合盲区;①电极个数:1-4;②最大电流:≥3.5安培;※14、生理盐水控制器:尺寸:≤10.0cm×15.0cm×25.0cm;重量:≤1.5kg;控制电缆:总长≥4.5m。

MECHAN耳鼻喉低温等离子消融系统

MECHAN耳鼻喉低温等离子消融系统

等离子体手术系统技术参数
一、技术参数
1、界面显示及指示:按键式操作界面,采用LED数码显示,面板密封防水设计
2、阻抗、功率、时间显示;切割消融、止血凝固、工作模式指示;
3、刀头(ELECTRODE)、脚踏(FOOT SWITCH)、刀头寿命和等离子浓度(PLA DENSITY)连接、识别指示;
★4、工作频率:100KHz(要求最大浮动范围控制在10KHZ内)
5、输出功率:等离子汽化切割:1-10档可调;等离子汽化凝血: 1-10档可调;等离子汽化打孔: 1-10档可调;等离子消融凝血: 1-10档可调
6、阻抗显示阻抗显示为0-999,阻抗侦测和自动能量检测技术。

(设备上有对应显示界面)
7、能实现双极或多极切割、低温消融、切割、止血、凝固,微创安全可靠。

★8、两种工作模式,一种(打孔、切割、止血、消融等功能)模式,一种(止血、凝固)模式。

一个治疗刀头能同时实现消融、凝固、止血、切割功能,
9、治疗主机声音大小可调节,能区分工作声音,避免踏错脚踏。

10、治疗主机自动识别手柄、脚踏的连接状态。

11、能在连接好脚踏和手柄后主机根据不同刀头自动设置默认功率大小。

★12、主机能自动侦测并提示刀头前端等离子强度状态。

13、能通过脚踏开关启动、切换ABLATION和PLACOAG模式。

14、低温控制:工作温度仅为40-70℃,创面无碳化,对周边组织损伤小。

15、操作精确:消融作用在靶组织表面,等离子作用仅为100微米。

二、系统配置:
1、系统主机(声光数字显示及控制系统)
2、脚踏控制器
3、等离子手柄连线
4、电源电缆。

低温等离子体多功能手术系统

低温等离子体多功能手术系统

低温等离子体多功能手术系统低温等离子体多功能手术系统是一种先进的医疗设备,可以在各种手术中应用,为患者提供更安全、更快速、更有效的治疗方法。

这个系统利用低温等离子体技术,可以产生飞秒等离子体束,用于手术切割、封闭血管、去除肿瘤、治疗皮肤疾病等多种治疗和修复用途。

低温等离子体是指在高温气体被冷却至低于室温时,其分子与电子发生剧烈碰撞,产生电离和高能粒子。

这种等离子体有着高能量密度、精确控制、无烧伤、无电磁波辐射等优点。

因此,低温等离子体多功能手术系统可以在医疗领域中发挥出巨大的潜力。

在手术切割方面,低温等离子体多功能手术系统可以精确控制切割深度和切割面积,避免伤及周围组织和器官。

与传统手术工具相比,它的切割效果更加平滑,恢复更快。

在一些手术中,如眼科手术中的角膜切割和白内障手术中的晶状体切割,低温等离子体多功能手术系统可以提供更高的手术成功率和更好的术后视力。

除了手术切割,低温等离子体多功能手术系统还可以用于血管封闭。

对于一些疾病,如静脉曲张和动脉瘤,传统手术方法需要进行开放手术,切开皮肤和组织进行治疗。

而低温等离子体多功能手术系统可以通过插入微型探头进入体内,直接对血管进行封闭,减少手术创伤和术后痛苦。

低温等离子体多功能手术系统还可以用于治疗皮肤疾病,如湿疹、皮炎、痤疮等。

通过低温等离子体束的作用,可以去除皮肤上的病灶和异常组织,促进皮肤愈合和再生。

与传统的化学药物治疗相比,这种治疗方法更加精确、有效,减少了药物的使用,避免了药物副作用。

低温等离子体多功能手术系统不仅在切割、封闭和治疗方面具有优势,还可以应用于显微外科手术、整形手术、神经外科手术等多个领域。

由于其独特的技术特点和广泛的应用前景,低温等离子体多功能手术系统已经成为医学界关注的热点领域之一总体而言,低温等离子体多功能手术系统是一种非常有潜力的医疗设备,可以为患者提供更好的治疗效果。

它的广泛应用将会在医学领域带来革命性的改变,为患者提供更安全、更快速、更有效的手术治疗。

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低温等离子手术系统特征
什么是低温等离子手术系统呢?人们对于腰椎间盘疾病的认识经历了一个相当漫长的历史,开始用手术方式治疗椎间盘疾病,低温等离子手术系统临床研究出效果明显,是治疗疾病时首要的选择。

但是低温等离子手术系统有什么特征呢?了解到属于微创手术,损伤小。

特征一:操作简便,经久耐用,纳米涂层,专利技术;
特征二:治疗后可以短时间内达到椎间盘内减压的效果;
特征三:低温射频,损伤最小;
特征四:术后没有明显的并发症,恢复较快;
特征五:护理简便,3天即可出院回家休养;
北京安通医疗器械有限公司的低温等离子手术系统安全系数更高,快点按照联系方式联系我们吧!
新低温等离子手术系统展示
低温等离子手术系统真的可以治疗椎间盘突出疾病吗?低温等离子技术的出现利用特殊的双击刀头在椎间盘内进行切割,消融和止血的效果,由于电场并不直接作用于组织,因此可以避免产生多余的热量,从而最大程度减轻对周边组织的热损伤,达到最佳的治疗效果。

那么进行低温等离子手术系统时需要注意哪些事项呢?
A. 保持传真与椎间隙平行;
B. 穿至纤维环时候患者感觉腰疼而无向下肢的放射疼;
C. 如果出现向下肢的放射疼,需停止穿刺,改变针尖位置;
D. 治疗时会要腰部酸胀或轻微疼痛;。

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