SMT贴片电感介绍
SMT常见贴片元器件封装类型识别
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT 封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：名称 图示常用于 备注Chip电阻，电容，电感MLD钽电容，二极管CAE铝电解电容Melf圆柱形玻璃二极管,电阻（少见）SOT三极管，效应管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO电源模块 JEDEC(TO)OSC晶振Xtal晶振SOD 二极管JEDEC SOIC 芯片，座子SOP 芯片前缀：S：Shrink T：ThinSOJ 芯片PLCC 芯片含LCC座子（SOCKET）DIP 变压器，开关QFP 芯片BGA 芯片塑料：P 陶瓷：CQFN 芯片SON芯片3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
铁氧体叠层贴片电感
铁氧体叠层贴片电感
铁氧体叠层贴片电感是一种常用于电子电路中的电感器件。
它由多层铁氧体材料交替叠压而成，通常采用表面贴装技术（SMT）封装，以便于在电路板上进行集成和焊接。
铁氧体叠层贴片电感具有以下特点：
1. 高电感值：铁氧体叠层贴片电感可以在相对较小的封装尺寸下提供高电感值，从而满足电路设计中对电感值的要求。
2. 高品质因数（Q值）：铁氧体叠层贴片电感的铁芯材料具有良好的磁导率和低磁滞损耗，可以提供高品质因数，从而减小电感器的自感和噪声。
3. 稳定性好：铁氧体叠层贴片电感具有良好的温度稳定性和湿度稳定性，可以在广泛的工作环境中保持稳定的电性能。
4. 易于制造：铁氧体叠层贴片电感可以采用印刷电路板（PCB）制造技术进行批量生产，成本较低，适用于大规模生产。
铁氧体叠层贴片电感广泛应用于电子电路中的滤波器、耦合器、变压器、调谐器等电路中，以提高电路的性能和稳定性。
SMT常见贴片元器件封装类型识别 (2)
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4、Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
快速了解SMT贴片常用元器件
快速了解SMT贴片常用元器件（１）：常用的电子元件器有以下几类；１.电阻（R）２.电容（C）３.二极管（D）４.三极管（Q）５.电感（L）６.晶振（Y或X）７.集成芯片,通称IC（IC或U）（２）.电阻R部份，电阻有两种类形，贴片SMD和插件DIP色环电阻1.介绍贴片电阻封装；电阻用“R”表示﹐它的基本单位是欧姆(Ω)1MΩ(兆欧)=1000KΩ(千欧)=1000000Ω贴片电阻丝印上的数字代表电阻值，第一，第二位数为有效数照读，第三位为电阻的倍数，例如：电阻上面的丝印是103，那么它的阻值为10*1000=10KΩ电阻上面的丝印是274，那么它的阻值为27*10000=270KΩ电阻上面的丝印是101，那么它的阻值为10*10=100Ω电阻上面的丝印是100，那么它的阻值为10*1=10Ω电阻上面的丝印是105，那么它的阻值为10*100000=1MΩ电阻上面的丝印是2R2，R在中间代表是小数点，那么它的阻值为2.2Ω2.介绍插件色环电阻封装；色环电阻的外观如图示﹕图1 图2五色环电阻四色环电阻较大的两头叫金属帽﹐中间几道有颜色的圈叫色环﹐这些色环是用来表示该电阻的阻值和范围的﹐共有12种颜色﹐它们分别代表不同的数字(其中金色和银色表误差)﹕颜色棕红橙黄绿蓝紫灰白黑金银代表数字 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0 +5% +10%四色环电阻(普通电阻)﹕电阻外表上有四道色环﹕四环环的读法是首先要知道那个是第一环，那个是第四环，通常我们要分出第四环就知道那环是第一环，第四环它离其它三环的距离比较远，第一二三环是靠的比较近的，最前面的一环为第一环（注第四环为误差值不要理它）色环电阻和贴片电阻读数方法一样，把颜色对应的数值套入图中等于橙3，橙3，黑0，金+5% 等于33*1＝33Ω+5%例：色环电阻第一环是棕色，第二环是黑色，第三环是黄色，第四环是银色，那它的阻值是10*10000=100K Ω（３）.电容C 部份电容有几个几种封装（贴片电容、电解电容、钽电容。
SMT元器件的认识
SMT元器件的认识一．关于SMT元器件1．SMT是英文Surface Mount Technology 的缩写，其中文含义是表面贴装技术，是一种无需在印制线路板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴或焊接到印刷线路板规定位置上的电路联装技术。
2．SMT主要由SMT元器件、组装技术、贴装设备三部分组成。
3．SMT元器件主要有：贴片用印制电路板（PCB：Printed Circuit Board）贴片电阻（Chip Resistor）、贴片电容（Chip Capacitor）、贴片电感（ChipInductor）、贴片磁珠（Chip Bead）、贴片二极管、贴片三极管、贴片集成电路（IC：Integrated Circuit）和贴片插座等。
4．SMT元器件的电脑编号以字母“BD”开头，以字母“T”结尾表示贴片。
二．贴片用印制电路板（PCB）1．印制电路板也叫印刷电路板，即PCB（Printed Circuit Board）。
2．PCB有单层板、双层板和多层板。
3．贴片用PCB与一般PCB从外观上最显而易见的区别就是贴片用PCB上固定插机元件用的插装孔较少，取而代之的是用来焊接SMT元器件的焊盘较多。
4．在贴片用PCB上还可以找到定位光点，其用途是贴装设备，用此来对PCB进行定位，避免元器件贴装在PCB上时发生偏移。
5．PCB上的白色丝印可用来标识该PCB的型号、生产厂家、生产日期、元器件的类型、位置和有方向、极性元件的贴插装要求等。
1）标识元器件的类型是指一般在PCB上用英文字母来表示元器件的类型，如电容表示为C，电阻表示为R，电感表示为L，二极管表示为D，三极管表示为Q，IC表示为U，插座表示为J，变压器表示为T。
2）标识元器件位置与BOM（物料清单，Bill Of Material）相对应，查BOM单即可知对应位置元器件的规格型号。
3）标识有方向、极性元件的插装要求是指如电解电容的正负极会有区别的标识；二极管的极性标识；连接器、插座等插装时应按丝印要求进行插装；集成电路IC进行贴装时所必须确定的第一脚和方向等。
SMT贴片元件基础知识
[SMT贴片元件基础知识]一、表面贴装元件分类(一)按功能分类1.连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。
2. 有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。
3. 无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。
4.异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。
因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。
(二)按封装外形形状/尺寸分类Chip:片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等..钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND..SOT:晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等..Melf:圆柱形元件, 二极管, 电阻等….SOIC:集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32….QFP:密脚距集成电路….PLCC:集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84….BGA:球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80….CSP:集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的µBGA….英制和公制电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法：英制公制0402 (40milX20mil) 1005 (1.0mmX0.5mm)0603 (60milX30mil) 1608 (1.6mmX0.8mm)0805 (80milX50mil) 2012 (2.0mmX1.2mm)1206 (120milX60mil) 3216 (3.2mmX1.6mm)1210 (120milX100mil) 3225 (3.2mmX2.5mm)1812 (180milX120mil) 4532 (4.5mmX3.2mm五、电阻电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。
贴片电感参数
贴片电感参数贴片电感，英语：Chip inductors，又称为功率电感、大电流电感和表面贴装高功率电感。
具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻等特性。
功率贴片电感是分带磁罩和不带磁罩两种，主要由磁芯和铜线组成。
在电路中主要起滤波和振荡作用。
贴片电感的主要参数有电感量、允许偏差、分布电容、额定电流及品质因数等。
1.电感量：空载测量（理论值）和在实际电路中的测量（实际值）。
由于电感使用的实际电路过多，难以类举。
只有在空载情况下的测量加以解说。
电感量的大小，主要取决于电感线圈的圈数（匝数），绕制方式，有无磁心及磁心的材料等决定。
通常情况下，线圈圈数越多，绕制的线圈越密集，电感量就越大。
有磁心的线圈比无磁心的线圈的电感量大。
磁心导磁率越大，电感量也就越大。
所以电感量是有很多因素来决定它的大小。
电感量的基本单位是亨利（简称亨），用字母“H”表示。
常用的单位还有毫亨（mH）和微亨（μH），它们之间的关系是：1H=1000mH；1mH=1000μH2.允许偏差：电感量单位后面用一个英文字母表示其允许偏差，各字母所代表的允许偏差见下表。
例如：560uHK表示标称电感量为560uH，允许偏差为土10％，文字符号为法文字符号法，是将电感器的标称值和允许偏差值用数字和文字符号按—定的规律组合标志在电感体上。
采用这种标示方法的通常是一些小功率电感器其单位通常为nH或pH，用N或R代表小数点。
例如：4N7表示电感量为4．7nH，4R7则代表电感量为4．7uH;47N表示电感量为47nH，6R8表示电感量为6．8uH。
标注的感量与实际感量的允许误差值。
一般用于振荡或滤波线路中的贴片电感要求精度较高，允许偏差为±0.2%~±0.5%；而用于耦合或高频阻流的精度要求不高，允许偏差为±10%~15%。
3.分布电容：线圈的匝与匝之间、线圈与磁心之间存在的电容。
分布电容越小，其稳定性越好。
通常将模拟电路区和数字电路区合理地分开，将电源线和地线单独引出，把电源供给处汇集到一点。
SMT电子元器件知识贴片器件常识
SMT电子元器件知识在表面贴装技术生产的过程中，我们会接触到各种各样的电子物料，通常将这些物料分为SMT元件（也称SMC，包含表面贴装电阻、电容、电感等）和SMT器件（也称SMD，包含表面贴装二极管、三极管、插座、集成电路等）两大类，下面就我们常用的电子元器件作以介绍：一、表面贴装电阻表示，以大写英文字母 R 代表，其基本单位为欧姆，符号为Ω。
单位换算关系：1兆欧（MΩ）=1000千欧（KΩ）=1000000欧（Ω）。
主要参数：阻值、尺寸、功率、误差、温度系数和包装类型等。
1，表面贴装电阻的阻值大小一般丝印于元件表面，常用三位或四位数表示。
当用三位数字表示阻值大小时，第一、二位为有效数字，第三位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。
例如：103 表示 10000Ω 10KΩ101 表示 100Ω124 表示 120000Ω 120KΩ但对于阻值小的电阻，有如下的表示方法：6R8 表示 6.8Ω2R2 表示 2.2Ω用 R 代表小数点000 表示 0Ω当用四位数字表示阻值大小时，第一、二、三位为有效数字，第四位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。
例如：3301 表示 3300Ω 3.3KΩ1203 表示 120000Ω 120 KΩ4702 表示 47000Ω 47 KΩ2，表面贴装电阻的尺寸常用其体积的长度与宽度尺寸表示，有公制（单位为毫米mm）和英制（单位为英寸）两种尺寸代码，由4位数字组成，前两位数表示电阻的长度，后两位数表示电阻的宽度。
另外，不同尺寸的电阻，其额定功率也不同，有1/16W、1/10W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等。
下表为几种常用贴片电阻的尺寸代码、实际尺寸和额定功率的相对应关系：英制代码0402 0603 0805 1206 1210 2010 2512 公制代码1005 1608 2012 3216 3225 5025 6432 实际尺寸（mm） 1.0ｘ0.5 1.6ｘ0.8 2.0ｘ1.2 3.2ｘ1.6 3.2ｘ2.5 5.0ｘ2.5 6.4ｘ3.2功率值（W）1/16 1/16 1/10 1/8 1/4 1/2 1 3，电阻元件在生产过程中其阻值不可能达到绝对的精确，为了判定其是否合格，常统一规定其阻值的上、下限，即误差范围对其进行检测。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
SMT贴片电感介绍
SMT贴片功率电感的结构主要由骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、磁芯或铁芯等组成。
功率电感的特点如下:
1骨架：骨架泛指绕制线圈的支架。
一些体积较大的固定式电感器或可调式电感器（如振荡线圈、阻流圈等），大多数是将漆包线（或纱包线）环绕在骨架上，再将磁心或铜心、铁心等装入骨架的内腔，以提高其电感量。
骨架通常是采用塑料、胶木、陶瓷制成，根据实际需要可以制成不同的形状。
小型电感器（例如色码电感器）一般不使用骨架，而是直接将漆包线绕在磁心上。
空心电感器（也称脱胎线圈或空心线圈，多用于高频电路中）不用磁心、骨架和屏蔽罩等，而是先在模具上绕好后再脱去模具，并将线圈各圈之间拉开一定距离。
电感的尺寸
2•绕组：绕组是指具有规定功能的一组线圈，它是电感器的基本组成部分。
绕组有单层和多层之分。
单层绕组又有密绕（绕制时导线一圈挨一圈）和间绕（绕制时每圈导线之间均隔
一定的距离）两种形式；多层绕组有分层平绕、乱绕、蜂房式绕法等多种。
电感绕组
3.磁芯与磁棒：磁芯与磁棒一般采用镍锌铁氧体（ NX 系列）或锰锌铁氧体（MX 系列）等 材料，它有 工”字形、柱形、帽形、 “ E 形、罐形等多种形状。
-fit
比•
工”字形电感 4•铁芯：
铁心材料主要有硅钢片、坡莫合金等，其外形多为
色环电感
5 •屏蔽罩：为避免有些电感器在工作时产生的磁场影响其它电路及元器件正常工作，就为
其增加了金属屏幕罩（例如半导体收音机的振荡线圈等）。
采用屏蔽罩的电感器，会增加线
圈的损耗，使Q 值降低。
SMT 贴片电感
6•封装材料:有些电感器（如色码电感器、色环电感器等）绕制好后，用封装材料将线圈
和磁心等密圭寸起来。
圭寸装材料采用塑料或环氧树脂等。