芯片手册

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芯驰科技芯片手册

芯驰科技芯片手册

芯驰科技芯片手册第一章:产品介绍芯驰科技芯片手册是为了向用户提供关于芯驰科技生产的芯片的详细信息和操作指南。

本手册主要涵盖了芯片的功能、性能参数、使用说明、安装和连接等方面的内容,以帮助用户更好地了解和使用芯驰科技芯片。

第二章:产品特点1.高性能:芯驰科技芯片采用先进的制造工艺,具有出色的计算能力和能效比,能够满足用户的高性能需求。

2.多功能:芯驰科技芯片集成了多种功能,如图像处理、音频处理、数据通信等,可以满足不同用户的多样化需求。

3.低功耗:芯驰科技芯片采用低功耗设计,能够有效降低能耗,延长电池寿命,为用户提供更持久的使用时间。

4.高可靠性:芯驰科技芯片经过严格的测试和质量控制流程,具有优秀的稳定性和可靠性,在各种复杂环境下都能正常运行。

第三章:技术参数1.处理器类型:芯驰科技芯片采用先进的处理器技术,可提供高速、高效的计算能力。

2.内存容量:芯驰科技芯片内置大容量内存,能够满足用户对存储空间的需求。

3.电源要求:芯驰科技芯片采用标准的电源接口,支持多种电源输入方式,可适应不同的电源环境。

4.尺寸和重量:芯驰科技芯片体积小,重量轻,便于携带和安装。

第四章:使用说明1.芯片安装:用户应按照芯驰科技芯片手册中的指导,正确安装芯片到目标设备中,并确保连接牢固。

2.芯片连接:用户应按照芯驰科技芯片手册中的说明,正确连接芯片与其他设备或接口,以确保正常的数据传输和通信。

3.芯片操作:用户应详细阅读芯驰科技芯片手册中的操作指南,并按照指南进行相应的操作,以达到所需的功能和效果。

4.注意事项:芯驰科技芯片手册中还提供了一些注意事项,用户在使用芯片时应注意这些事项,并按照要求进行操作,以确保使用安全和稳定性。

第五章:常见问题解答芯驰科技芯片手册中提供了一些常见问题和解答,用户在使用芯片时遇到问题可以参考这些解答,以帮助解决问题。

结语芯驰科技芯片手册是用户了解和使用芯驰科技芯片的重要参考资料。

本手册详细介绍了芯驰科技芯片的特点、技术参数、使用说明和常见问题解答等内容,能够帮助用户更好地了解和使用芯驰科技芯片。

arm芯片手册

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arm芯片手册1. 介绍ARM芯片1.1 ARM架构的背景和发展历程1.2 ARM芯片的应用领域和优势2. ARM芯片的基本原理2.1 ARM芯片的结构和组成部分2.2 ARM指令集和寄存器2.3 ARM的数据处理机制和运算方式3. ARM体系结构3.1 ARM处理器的工作模式和特点3.2 ARM架构的版本和演变3.3 ARM处理器的性能和能耗特性4. ARM编程模型4.1 ARM汇编语言和指令集概述4.2 ARM指令的格式和使用方法4.3 ARM汇编程序的基本结构和编写规范5. ARM开发工具和环境5.1 ARM开发板和调试工具5.2 ARM开发软件和集成开发环境5.3 ARM嵌入式系统开发流程和工具链6. ARM应用案例6.1 ARM在移动设备中的应用6.2 ARM在嵌入式系统中的应用6.3 ARM在物联网和智能家居中的应用7. ARM芯片的发展趋势7.1 ARM架构的演进和新技术的应用7.2 ARM芯片的性能提升和功能拓展7.3 ARM在人工智能和自动驾驶中的前景8. 总结与展望8.1 ARM芯片的优势和应用前景8.2 ARM开发者的培训和学习资源8.3 ARM生态系统的发展和合作机会ARM芯片手册1. 介绍ARM芯片ARM芯片是由ARM公司设计和授权给合作伙伴生产的一类低功耗、高性能的处理器芯片。

ARM公司的全称是Advanced RISC Machines,它专注于设计先进的精简指令集计算机(RISC)架构,为各种设备提供高效能、低功耗的处理器解决方案。

ARM架构的起源可以追溯到上世纪80年代,当时英国国防公司(Acorn)开发了一个新型的个人计算机,名为BBC Micro。

为了提高BBC Micro的性能,研发人员设计了一个基于精简指令集(RISC)的处理器,这就是后来的ARM架构。

基于ARM架构的处理器性能卓越,功耗低,逐渐被业界认可并广泛应用于各种移动设备、嵌入式系统和物联网设备。

芯片手册怎么看

芯片手册怎么看

芯片手册怎么看芯片手册是一本关于芯片的详细指南,其中包括了芯片的技术规格、原理图、引脚功能、寄存器配置、电气特性等内容。

在阅读芯片手册时,可以按照以下步骤进行:1. 先大致浏览手册的目录和章节,了解手册的组织结构和内容分类。

这有助于为后续阅读做好准备。

2. 确定所需的信息。

芯片手册通常具有较大的篇幅,包含了丰富的技术细节。

在阅读之前,要先明确自己所需要了解的具体内容,以避免阅读冗余和无关的信息。

3. 仔细阅读芯片的技术规格。

技术规格是芯片手册的核心部分,其中包含了芯片的主要性能参数、功能特点、工作条件等等。

可以通过阅读技术规格,了解芯片的基本功能和性能特点。

4. 查看芯片的原理图和引脚功能。

芯片手册中通常会提供芯片的原理图和引脚功能,这对于了解芯片的内部架构和外部连接是非常重要的。

可以通过对原理图和引脚功能的阅读,了解芯片的工作原理和使用指导。

5. 关注芯片的寄存器配置。

芯片手册中可能包含了芯片的寄存器配置信息,这对于软件开发人员非常重要。

可以通过阅读寄存器配置信息,了解芯片的寄存器地址、寄存器功能和寄存器位域等相关信息。

6. 注意芯片的电气特性。

芯片手册中包含了芯片的电气特性参数,如电源电压范围、输入输出电压范围、工作温度范围等等。

这些电气特性参数对于设计电路和保证芯片正常工作是非常重要的。

7. 根据需要深入阅读其他章节。

芯片手册通常还包含了其他相关章节,如引脚排列、应用电路示例、错误排除指南等等。

可以根据自己的需要,深入阅读这些章节,获取更多的信息。

8. 总结所得。

在阅读完芯片手册后,可以对所得到的信息进行总结和归纳,以便后续的实际应用和问题解决。

需要注意的是,芯片手册往往包含了大量的专业术语和技术细节,因此阅读时要有一定的专业基础和相关背景知识。

同时,也可以参考芯片手册之外的其他资源,如学术论文、技术文档和参考书籍等,以帮助更好地理解和应用芯片手册中的内容。

航顺芯片HK32F0301M系列芯片用户手册说明书

航顺芯片HK32F0301M系列芯片用户手册说明书

HK32F0301M用户手册版本:2.2发布日期:2023-10-13深圳市航顺芯片技术研发有限公司前言编写目的本文档介绍了HK32F0301M系列芯片的功能框图、存储器映射、Flash、中断和事件等功能以及各功能模块的寄存器描述,旨在帮助用户快速开发HK32F0301M的应用及产品。

读者对象本文适用于以下读者:•开发工程师•芯片测试工程师版本说明本文档对应的产品系列为HK32F0301M系列芯片。

修订记录目录1 简介 (1)2 系统及存储器概述 (2)2.1 系统架构 (2)2.1.1 总线架构 (2)2.2 存储器映射及寄存器编址 (3)2.3 SRAM (3)2.4 启动配置 (4)3 Flash (5)3.1 Flash特性 (5)3.2 Flash功能 (5)3.2.1 Flash结构 (5)3.2.2 读操作 (6)3.2.3 读保护 (6)3.2.3.1 改变读保护级别 (7)3.2.4 写保护 (7)3.2.5 主Flash写和擦除操作 (8)3.2.5.1 主Flash空间的解锁 (8)3.2.5.2 主Flash擦除 (8)3.2.5.3 主Flash编程 (10)3.2.6 Flash中断 (11)3.3 Flash选项字节 (11)3.3.1 选项字节擦除 (13)3.3.2 选项字节编程 (14)3.4 EEPROM (14)3.4.1 EEPROM的擦除 (15)3.4.2 EEPROM的编程 (15)3.5 Flash寄存器 (15)3.5.1 Flash访问控制寄存器(FLASH_ACR) (15)3.5.2 Flash关键字寄存器(FLASH_KEYR) (16)3.5.4 Flash状态寄存器(FLASH_SR) (17)3.5.5 Flash控制寄存器(FLASH_CR) (18)3.5.6 Flash地址寄存器(FLASH_AR) (19)3.5.7 Flash选项字节寄存器(FLASH_OBR) (19)3.5.8 Flash写保护寄存器(FLASH_WRPR) (20)3.5.9 Flash控制寄存器2(FLASH_ECR) (21)3.5.10 中断向量表偏移寄存器(INT_VEC_OFFSET) (21)4 CRC计算单元(CRC) (23)4.1 CRC主要功能 (23)4.2 CRC功能描述 (23)4.3 CRC寄存器 (24)4.3.1 数据寄存器(CRC_DR) (24)4.3.2 独立数据寄存器(CRC_IDR) (24)4.3.3 控制寄存器(CRC_CR) (25)4.3.4 CRC初值寄存器(CRC_INIT) (25)5 电源控制(PWR) (27)5.1 电源 (27)5.1.1 独立的A/D转换器供电和参考电压 (27)5.1.2 电压调节器 (27)5.2 上电/掉电复位(POR/PDR) (28)5.3 低功耗模式 (28)5.3.1 降低系统时钟 (29)5.3.2 外部时钟的控制 (29)5.3.3 睡眠(Sleep)模式 (30)5.3.3.1 进入睡眠模式 (30)5.3.3.2 退出睡眠模式 (30)5.3.4 深度睡眠(DeepSleep)模式 (31)5.3.5 停机(Stop)模式 (31)5.3.5.1 进入停机模式 (31)5.3.5.2 退出停机模式 (31)5.3.6.1 进入待机模式 (31)5.3.6.2 退出待机模式 (32)5.3.6.3 待机模式下的输入/输出端口状态 (32)5.3.6.4 待机模式下的自动唤醒(STBAWU) (32)5.3.6.5 待机模式下的IO保持 (32)5.3.6.6 待机模式下的备份 (32)5.3.7 调试模式 (32)5.4 PWR寄存器 (32)5.4.1 电源控制寄存器(PWR_CR) (32)5.4.2 电源控制/状态寄存器(PWR_CSR) (33)5.4.3 WKUP引脚极性控制寄存器(PWR_WUP_POL) (34)5.4.4 待机模式下掉电检测控制寄存器(PWR_PORPDR_CFG) (35)5.4.5 内部参考电压输出选择寄存器(PWR_VREF_SEL) (36)5.4.6 待机模式下自动唤醒定时器(PWR_SAWUT) (36)5.4.7 待机模式下备份(PWR_SBKP0) (36)5.4.8 待机模式下备份(PWR_SBKP1) (37)6 复位和时钟控制(RCC) (38)6.1 复位 (38)6.1.1 系统复位 (38)6.1.2 电源复位 (39)6.2 时钟 (39)6.2.1 HSI时钟 (40)6.2.2 GPIO外部时钟输入 (40)6.2.3 LSI时钟 (40)6.2.4 系统时钟(SYSCLK)选择 (41)6.2.5 看门狗时钟 (41)6.2.6 时钟输出功能(MCO) (41)6.3 RCC寄存器 (41)6.3.1 时钟控制寄存器(RCC_CR) (41)6.3.2 时钟配置寄存器(RCC_CFGR) (43)6.3.4 APB2外设复位寄存器(RCC_APB2RSTR) (46)6.3.5 APB1外设复位寄存器(RCC_APB1RSTR) (47)6.3.6 AHB外部时钟使能寄存器(RCC_AHBENR) (49)6.3.7 APB外设时钟使能寄存器2(RCC_APB2ENR) (50)6.3.8 APB1外设时钟使能寄存器(RCC_APB1ENR) (52)6.3.9 控制/状态寄存器(RCC_CSR) (53)6.3.10 AHB外设复位寄存器(RCC_AHBRSTR) (55)6.3.11 时钟配置寄存器3(RCC_CFGR3) (56)6.3.12 控制寄存器(RCC_CSS) (57)6.3.13 时钟配置寄存器4(RCC_CFGR4) (57)7 系统配置控制器(SYSCFG) (59)7.1 SYSCFG寄存器 (59)7.1.1 SYSCFG配置寄存器1(SYSCFG_CFGR1) (59)7.1.2 SYSCFG外部中断配置寄存器1(SYSCFG_EXTICR1) (59)7.1.3 SYSCFG外部中断配置寄存器2(SYSCFG_EXTICR2) (60)8 通用I/O(GPIO) (61)8.1 GPIO的主要特性 (61)8.2 GPIO功能描述 (61)8.2.1 通用I/O(GPIO) (63)8.2.2 I/O引脚复用功能复用器和映射 (63)8.2.3 I/O端口控制寄存器 (64)8.2.4 I/O端口数据寄存器 (64)8.2.5 I/O数据位操作 (64)8.2.6 GPIO锁定机制 (64)8.2.7 I/O复用功能输入输出 (65)8.2.8 外部中断线/唤醒线 (65)8.2.9 输出配置 (65)8.2.10 复用功能配置 (65)8.2.11 模拟配置 (65)8.2.12 施密特功能配置 (66)8.3.1 GPIO端口模式寄存器(GPIOx_MODER)(x = A..D) (66)8.3.2 GPIO端口输出类型寄存器(GPIOx_OTYPER)(x = A..D) (66)8.3.3 GPIO口输出速度寄存器(GPIOx_OSPEEDR)(x = A..D) (67)8.3.4 GPIO口上拉/下拉寄存器(GPIOx_PUPDR)(x = A..D) (67)8.3.5 GPIO端口输入数据寄存器(GPIOx_IDR)(x = A..D) (67)8.3.6 GPIO端口输出数据寄存器(GPIOx_ODR)(x = A..D) (68)8.3.7 GPIO端口置位/复位寄存器(GPIOx_BSRR)(x = A..D) (68)8.3.8 GPIO端口配置锁定寄存器(GPIOx_LCKR)(x = A..B) (69)8.3.9 GPIO复用功能低位寄存器(GPIOx_AFRL)(x = A..D) (70)8.3.10 GPIO端口位复位寄存器(GPIOx_BRR)(x=A..D) (70)8.3.11 GPIO端口输入输出施密特寄存器(GPIOx_IOSR)(x=A..D) (71)9 引脚选择功能(IOMUX) (72)9.1 功能介绍 (72)9.2 IOMUX寄存器 (72)9.2.1 IOMUX引脚功能选择寄存器(PIN_FUNC_SEL) (72)9.2.2 IOMUX引脚选择寄存器(PKG_PIN_SEL) (73)9.2.3 IOMUX功能控制寄存器(NRST_PIN_KEY) (74)9.2.4 IOMUX引脚功能控制寄存器(NRST_PA0_SEL) (74)9.2.5 IOMUX引脚功能控制寄存器(TIM2_CH0_IN_SEL) (75)10 中断和事件(NVIC和EXTI) (76)10.1 嵌套向量中断控制器(NVIC) (76)10.1.1 NVIC主要特性 (76)10.1.2 系统嘀嗒校准值寄存器 (76)10.1.3中断和异常向量 (76)10.2 扩展中断和事件控制器(EXTI) (78)10.2.1 主要特性 (78)10.2.2 框图 (78)10.2.3 EXTI与周边模块关系 (79)10.2.4 唤醒事件管理 (79)10.2.5 功能说明 (80)10.2.5.2 硬件事件选择 (80)10.2.5.3 软件中断/事件的选择 (80)10.2.6 外部中断/事件线映射 (80)10.3 EXTI寄存器 (81)10.3.1 中断屏蔽寄存器(EXTI_IMR) (81)10.3.2 事件屏蔽寄存器(EXTI_EMR) (82)10.3.3 上升沿触发选择寄存器(EXTI_RTSR) (82)10.3.4 下降沿触发选择寄存器(EXTI_FTSR) (83)10.3.5 软件中断事件寄存器(EXTI_SWIER) (83)10.3.6 请求挂起寄存器(EXTI_PR) (84)11 模拟数字转换器(ADC) (85)11.1 ADC主要特性 (85)11.2 ADC功能描述 (85)11.2.1 ADC引脚和内部信号 (86)11.2.2 校准(ADCAL) (86)11.2.3 ADC开关控制(ADEN, ADDIS, ADRDY) (87)11.2.4 ADC时钟(CKMODE) (88)11.2.5 配置ADC (89)11.2.6 通道选择 (89)11.2.7 可编程采样时间(SMP) (89)11.2.8 单次转换模式(CONT=0) (90)11.2.9 连续转换模式(CONT=1) (90)11.2.10 开始转换(ADSTART) (91)11.2.11 时序 (91)11.2.12 停止正在进行的转换(ADSTP) (92)11.3 外部触发转换和触发极性(EXTSEL, EXTEN) (92)11.3.1 不连续模式(DISCEN) (93)11.3.2 转换结束、采样阶段结束(EOC, EOSMP标志) (94)11.3.3 转换序列结束(EOS标志) (94)11.3.4 时序图示例(单次/连续模式硬件/软件触发) (94)11.4.1 数据管理和数据对齐(ADC_DR, ALIGN) (95)11.4.2 ADC溢出(OVR, OVRMOD) (96)11.5 功耗特性 (97)11.5.1 等待模式转换 (97)11.5.2 自动关闭模式(AUTOFF) (97)11.6 模拟窗口看门狗(AWDEN, AWDSGL, AWDCH, HT/LT, AWD) (98)11.7 内部参考电压 (99)11.8 ADC中断 (100)11.9 ADC寄存器 (101)11.9.1 ADC中断和状态寄存器(ADC_ISR) (101)11.9.2 ADC中断使能寄存器(ADC_IER) (102)11.9.3 ADC控制寄存器(ADC_CR) (103)11.9.4 ADC配置寄存器1(ADC_CFGR1) (105)11.9.5 ADC配置寄存器2(ADC_CFGR2) (108)11.9.6 ADC采样时间寄存器(ADC_SMPR) (108)11.9.7 ADC看门狗阈值寄存器(ADC_TR) (109)11.9.8 ADC通道选择寄存器(ADC_CHSELR) (109)11.9.9 ADC数据寄存器(ADC_DR) (110)11.9.10 ADC通用配置寄存器(ADC_CCR) (110)11.9.11 ADC控制寄存器2(ADC_CR2) (111)12 高级控制定时器(TIM1) (112)12.1 TIM1主要功能 (112)12.2 TIM1功能描述 (113)12.2.1 时基单元 (113)12.2.2 计数器模式 (115)12.2.2.1 向上计数模式 (115)12.2.2.2 向下计数模式 (118)12.2.2.3 中央对齐模式(向上/向下计数) (119)12.2.3 重复计数器 (122)12.2.4 时钟选择 (123)12.2.6 输入捕获模式 (127)12.2.7 PWM输入模式 (128)12.2.8 强制输出模式 (128)12.2.9 输出比较模式 (129)12.2.10 PWM模式 (130)12.2.10.1 PWM边沿对齐模式 (130)12.2.10.2 PWM中央对齐模式 (131)12.2.11 互补输出和死区插入 (132)12.2.12 使用刹车功能 (134)12.2.13 在外部事件时清除OCxREF信号 (135)12.2.14 产生六步PWM输出 (136)12.2.15 单脉冲模式 (137)12.2.16 编码器接口模式 (138)12.2.17 定时器输入异或功能 (139)12.2.18 与霍尔传感器的接口 (140)12.2.19 TIM1定时器和外部触发的同步 (141)12.2.19.1 从模式:复位模式 (141)12.2.19.2 从模式:门控模式 (142)12.2.19.3 从模式:触发模式 (142)12.2.19.4 从模式:外部时钟模式2+触发模式 (143)12.2.20 定时器同步 (143)12.2.21 调试模式 (144)12.3 TIM1寄存器 (144)12.3.1 TIM1控制存器1(TIM1_CR1) (144)12.3.2 TIM1控制寄存器2(TIM1_CR2) (145)12.3.3 TIM1从模式控制寄存器(TIM1_SMCR) (147)12.3.4 TIM1中断使能寄存器(TIM1_DIER) (149)12.3.5 TIM1状态寄存器(TIM1_SR) (150)12.3.6 TIM1事件产生寄存器(TIM1_EGR) (152)12.3.7 TIM1捕捉/比较模式寄存器1(TIM1_CCMR1) (153)12.3.9 TIM1捕捉/比较使能寄存器(TIM1_CCER) (158)12.3.10 TIM1计数器(TIM1_CNT) (160)12.3.11 TIM1预分频器(TIM1_PSC) (161)12.3.12 TIM1自动重装载寄存器(TIM1_ARR) (161)12.3.13 TIM1重复计数寄存器(TIM1_RCR) (161)12.3.14 TIM1捕捉/比较寄存器1(TIM1_CCR1) (162)12.3.15 TIM1捕捉/比较寄存器2(TIM1_CCR2) (162)12.3.16 TIM1捕捉/比较寄存器3(TIM1_CCR3) (162)12.3.17 TIM1捕捉/比较寄存器4(TIM1_CCR4) (163)12.3.18 TIM1刹车和死区寄存器(TIM1_BDTR) (163)13 通用定时器(TIM2) (165)13.1 TIM2主要功能 (165)13.2 TIM2功能描述 (166)13.2.1 时基单元 (166)13.2.2 计数器模式 (168)13.2.2.1 向上计数模式 (168)13.2.2.2 向下计数模式 (171)13.2.2.3 中央对齐模式(向上/向下计数) (174)13.2.3 时钟选择 (177)13.2.4 捕获/比较通道 (179)13.2.5 输入捕获模式 (181)13.2.6 PWM输入模式 (181)13.2.7 强置输出模式 (182)13.2.8 输出比较模式 (182)13.2.9 PWM模式 (183)13.2.9.1 PWM边沿对齐模式 (184)13.2.9.2 PWM中央对齐模式 (184)13.2.10 单脉冲模式 (185)13.2.11 在外部事件时清除OCxREF信号 (187)13.2.12 编码器接口模式 (187)13.2.14 定时器和外部触发的同步 (189)13.2.14.1 从模式:复位模式 (189)13.2.14.2 从模式:门控模式 (190)13.2.14.3 从模式:触发模式 (190)13.2.14.4 从模式:外部时钟模式2+触发模式 (191)13.2.15 定时器同步 (191)13.2.15.1 使用一个定时器作为另一个定时器的预分频器 (192)13.2.15.2 使用一个定时器使能另一个定时器 (192)13.2.15.3 使用一个定时器去启动另一个定时器 (194)13.2.15.4 使用一个外部触发同步地启动2个定时器 (195)13.2.16 调试模式 (196)13.3 TIM2寄存器 (196)13.3.1 TIM2控制寄存器1(TIM2_CR1) (196)13.3.2 TIM2控制寄存器2(TIM2_CR2) (198)13.3.3 TIM2从模式控制寄存器(TIM2_SMCR) (199)13.3.4 TIM2中断允许寄存器(TIM2_DIER) (201)13.3.5 TIM2状态寄存器(TIM2_SR) (202)13.3.6 TIM2事件产生寄存器(TIM2_EGR) (203)13.3.7 TIM2捕捉/比较模式寄存器1(TIM2_CCMR1) (204)13.3.8 TIM2捕捉/比较模式寄存器2(TIM2_CCMR2) (207)13.3.9 TIM2捕捉/比较使能寄存器(TIM2_CCER) (209)13.3.10 TIM2计数器(TIM2_CNT) (210)13.3.11 TIM2预分频(TIM2_PSC) (210)13.3.12 TIM2自动重装寄存器(TIM2_ARR) (211)13.3.13 TIM2捕捉/比较寄存器1(TIM2_CCR1) (211)13.3.14 TIM2捕捉/比较寄存器2(TIM2_CCR2) (212)13.3.15 TIM2捕捉/比较寄存器3(TIM2_CCR3) (212)13.3.16 TIM2捕捉/比较寄存器4(TIM2_CCR4) (213)14 基本定时器(TIM6) (214)14.1 TIM6主要功能 (214)14.2.1 时基单元 (214)14.2.2 计数模式 (216)14.2.2.1 向上计数模式 (216)14.2.2.2 向下计数模式 (218)14.2.3 时钟源 (221)14.2.4 调试模式 (221)14.3 TIM6寄存器 (221)14.3.1 TIM6控制寄存器1(TIM6_CR1) (221)14.3.2 TIM6控制寄存器2(TIM6_CR2) (222)14.3.3 TIM6中断使能寄存器(TIM6_DIER) (223)14.3.4 TIM6状态寄存器(TIM6_SR) (223)14.3.5 TIM6事件产生寄存器(TIM6_EGR) (224)14.3.6 TIM6定时器(TIM6_CNT) (224)14.3.7 TIM6预分频器(TIM6_PSC) (224)14.3.8 TIM6自动重装寄存器(TIM6_ARR) (225)15 自动唤醒定时器(AWU) (226)15.1 AWU寄存器 (226)15.1.1 控制寄存器(AWU_CR) (226)15.1.2 控制寄存器(AWU_SR) (226)16 独立看门狗(IWDG) (228)16.1 IWDG主要功能 (228)16.2 IWDG功能描述 (228)16.2.1 窗口选项 (229)16.2.2 硬件看门狗 (230)16.2.3 寄存器访问保护 (230)16.2.4 调试模式 (230)16.3 IWDG寄存器 (230)16.3.1 关键字寄存器(IWDG_KR) (230)16.3.2 预分频寄存器(IWDG_PR) (231)16.3.3 重加载寄存器(IWDG_RLR) (231)16.3.5 窗口寄存器(IWDG_WINR) (232)17 系统窗口看门狗(WWDG) (234)17.1 WWDG主要特性 (234)17.2 WWDG功能描述 (234)17.2.1 启动看门狗 (234)17.2.2 控制递减计数器 (235)17.2.3 看门狗中断高级特性 (235)17.2.4 如何编写看门狗超时程序 (235)17.2.5 调试模式 (236)17.3 WWDG寄存器 (236)17.3.1 控制寄存器(WWDG_CR) (236)17.3.2 配置寄存器(WWDG_CFR) (237)17.3.3 状态寄存器(WWDG_SR) (237)18 内部集成电路接口(I2C) (238)18.1 I2C主要特性 (238)18.2 I2C功能说明 (238)18.2.1 I2C框图 (239)18.2.2 I2C时钟要求 (239)18.2.3 模式选择 (240)18.2.4 I2C初始化 (240)18.2.5 软件复位 (244)18.2.6 数据传输 (244)18.2.7 从模式 (247)18.2.8 主模式 (253)18.2.9 I2C_TIMINGR寄存器配置示例 (262)18.2.10 SMBus I2C特性 (263)18.2.11 SMBus初始化 (265)18.2.12 SMBus:I2C_TIMEOUTR寄存器配置示例 (267)18.2.13 SMBus模式 (267)18.2.14 地址匹配时从停机模式唤醒 (272)18.2.16 调试模式 (274)18.3 I2C低功耗模式 (274)18.4 I2C中断 (274)18.5 I2C寄存器 (275)18.5.1 控制寄存器1(I2C_CR1) (275)18.5.2 控制寄存器2(I2C_CR2) (278)18.5.3 本机地址1寄存器(I2C_OAR1) (280)18.5.4 本机地址2寄存器(I2C_OAR2) (281)18.5.5 时序寄存器(I2C_TIMINGR) (282)18.5.6 超时寄存器(I2C_TIMEOUTR) (282)18.5.7 中断和状态寄存器(I2C_ISR) (283)18.5.8 中断清除寄存器(I2C_ICR) (285)18.5.9 PEC寄存器(I2C_PECR) (286)18.5.10 接收数据寄存器(I2C_RXDR) (287)18.5.11 发送数据寄存器(I2C_TXDR) (287)19 通用同步异步收发器(USART) (288)19.1 USART主要特性 (288)19.2 USART扩展特性 (288)19.3 USART实现 (289)19.4 USART功能说明 (289)19.4.1 USART字符说明 (290)19.4.2 USART发送器 (291)19.4.3 USART接收器 (293)19.4.4 USART波特率生成 (296)19.4.5 USART接收器对时钟偏差的容差 (298)19.4.6 USART自动波特率检测 (299)19.4.7 使用USART进行多处理器通信 (300)19.4.8 使用USART进行Modbus通信 (301)19.4.9 USART奇偶校验 (301)19.4.10 USART LIN(局域互连网络)模式 (302)19.4.12 USART单线半双工通信 (306)19.4.13 USART智能卡模式 (306)19.4.14 USART IrDA SIR ENDEC模块 (309)19.4.15 RS485驱动器使能 (310)19.4.16 从停机模式唤醒 (310)19.5 USART低功耗模式 (311)19.6 USART中断 (311)19.7 USART寄存器 (312)19.7.1 控制寄存器1(USART_CR1) (312)19.7.2 控制寄存器2(USART_CR2) (315)19.7.3 控制寄存器3(USART_CR3) (319)19.7.4 波特率寄存器(USART_BRR) (322)19.7.5 保护时间和预分频器寄存器(USART_GTPR) (322)19.7.6 接收超时寄存器(USART_RTOR) (323)19.7.7 请求寄存器(USART_RQR) (324)19.7.8 中断和状态寄存器(USART_ISR) (324)19.7.9 中断标志清除寄存器(USART_ICR) (328)19.7.10 数据接收寄存器(USART_RDR) (330)19.7.11 数据发送寄存器(USART_TDR) (330)20 串行外设接口(SPI/I2S) (331)20.1 SPI和I2S主要特征 (331)20.2 SPI主要特征 (331)20.2.1 I2S主要特征 (331)20.3 SPI/I2S实现 (332)20.4 SPI功能说明 (332)20.4.1 一个主器件和一个从器件之间的通信 (333)20.4.1.1 全双工通信 (333)20.4.1.2 半双工通信 (333)20.4.1.3 单工通信 (334)20.4.2 标准多从器件通信 (335)20.4.5 通信格式 (337)20.4.5.1 时钟相位和极性控制 (337)20.4.5.2 数据帧格式 (338)20.4.6 SPI配置 (338)20.4.7 使能SPI步骤 (339)20.4.8 数据发送和接收过程 (339)20.4.9 禁用SPI步骤 (341)20.4.10 SPI状态标志 (342)20.4.11 SPI错误标志 (342)20.4.12 NSS脉冲模式 (343)20.4.13 TI模式 (344)20.4.14 CRC计算 (344)20.5 SPI中断 (345)20.6 SPI接口特性 (345)20.7 I2S功能说明 (347)20.7.1 I2S概述 (347)20.7.2 I2S全双工 (349)20.7.3 支持的音频协议 (349)20.7.4 启动描述 (355)20.7.5 时钟发生器 (356)20.7.6 I2S主模式 (357)20.7.7 I2S从模式 (359)20.7.8 I2S状态标志 (360)20.7.9 I2S错误标志 (361)20.8 I2S中断 (361)20.9 I2S接口特性 (362)20.10 SPI寄存器 (363)20.10.1 SPI控制寄存器1(SPI_CR1) (363)20.10.2 SPI控制寄存器2(SPI_CR2) (365)20.10.5 SPI的CRC多项式寄存器(SPI_CRCPR) (368)20.10.6 SPI接收CRC寄存器(SPI_RXCRCR) (369)20.10.7 SPI发送CRC寄存器(SPI_TXCRCR) (369)20.10.8 SPI_I2S配置寄存器(SPI_I2SCFGR) (369)20.10.9 SPI_I2S预分频寄存器(SPI_I2SPR) (371)21 蜂鸣器(Beeper) (372)21.1 蜂鸣器主要特性 (372)21.2 蜂鸣器功能说明 (372)21.2.1 蜂鸣器框图 (372)21.2.2 定时触发 (372)21.3 Beeper寄存器 (372)21.3.1 配置寄存器(BEEP_CFGR) (372)21.3.2 控制寄存器(BEEP_CR) (373)22 设备电子签名(UID) (375)22.1 唯一设备ID寄存器(64位) (375)22.1.1 UID寄存器0(U_ID0) (375)22.1.2 UID寄存器1(U_ID1) (375)23 调试支持(DBG) (377)23.1 概述 (377)23.2 ARM®参考文档 (378)23.3 引脚排列和调试端口引脚 (378)23.3.1 SWD端口引脚 (378)23.3.2 SW-DP引脚分配 (378)23.3.3 SWD引脚上的内部上拉和下拉 (378)23.4 SWD端口 (378)23.4.1 SWD协议简介 (378)23.4.2 SWD协议序列 (379)23.4.3 SW-DP状态机(复位、空闲状态、ID代码) (380)23.4.4 DP和AP读/写访问 (380)23.5 内核调试 (381)23.6 BPU(断点单元) (382)23.6.1 BPU功能 (382)23.7 DWT(数据观察点) (382)23.7.1 DWT功能 (382)23.7.2 DWT程序计数器采样寄存器 (382)23.8 MCU调试组件(DBG) (382)23.8.1 对低功耗模式的调试支持 (382)23.8.2 对定时器、看门狗和I2C的调试支持 (383)23.9 DBGMCU寄存器 (383)23.9.1 MCU器件ID代码寄存器(DBGMCU_IDCODE) (383)23.9.2 调试MCU配置寄存器(DBGMCU_CR) (383)23.9.3 调试MCU APB1冻结寄存器(DBGMCU_APB1_FZ) (384)24 缩略语与术语 (386)24.1 寄存器描述中的缩略语 (386)24.2 缩略语 (386)24.3 术语 (387)25 重要提示 (388)简介1简介本文档为HK32F0301M系列芯片的用户手册。

RJMU401国密安全芯片数据手册说明书

RJMU401国密安全芯片数据手册说明书

⏹封装功能 大容量增强型,基于ARM 安全智能卡内核的国密安全芯片内嵌SM1、SM2、SM3、SM4国密加密算法RJMU401数据手册⏹内核:高性能32位ARM SC100 CPU — 双总线架构,DMA 加速,快速中断响应— 支持ARM 和Thumb 指令集— 三级流水线— 采用软内核技术,防止外部对其进行扫描 — 采用小端存储格式— 主频为32MHz ,可进行3、4分频,系统默认工作频率8M ⏹存储器— 8KB ROM— 18K RAM— 128~550KB 的FLASH 存储器⏹时钟、复位和电源管理— 1.6V~5.5V 供电— CPU 时钟可由软件配置为内部时钟— 内置32 MHz 高速RC 振荡器,支持3/4分频 — 内置多功能时钟发生电路— 内置32 KHz 低功耗RC 振荡器 ⏹多达6个定时器— 3个16位通用定时器、— 1个ETU 定时器— 1个Wake-up 定时器— 1个32位看门狗定时器⏹多种密码算法— 对称算法:DES 、T-DES 、AES 、SM1、SM4— 非对称算法:RSA 、SM2— 摘要算法:SM3、SHA-256⏹安全特性— 存储保护单元(MPU )— 频率检测功能— 存储总线检测功能,防FIA 攻击 — 抗EMA/DEMA 攻击 — 硬件CRC16/32电路校验 — 硬件真随机发生器 — 防篡改检测电路 ⏹外围接口— 1路智能卡接口,符合ISO7816标准,支持T=0/T=1协议— 1路SWP 接口,速率高达1.2Mbps — 1路SPI 主从接口— 1路UART 接口— 高达15路GPIO ,支持多种中断方式,多达12路GPIO 可复用 ⏹应用市场— 城市一卡通PBOC 终端、一卡通、银行POS 机、移动无线支付等金融支付— SIM 卡、JA VA 卡、ESIM 卡等领域 — 嵌入式软件安全保护— 手机、通信模块、路由器、对讲机等数据加密 — 监控设备、自动化控制 VSOP8LSSOP20L1.1概述 (3)1.2系统架构 (4)2、性能参数 (6)2.1处理器系统 (6)2.2存储单元 (6)2.3中断控制器 (7)2.4时钟与定时器 (7)2.5安全性及物理防护 (8)2.6对外接口 (10)2.7算法性能 (11)2.8模块功耗性能 (12)2.9其他模块 (14)2.10模拟模块 (14)3、引脚定义 (15)3.1引脚定义图:SSOP_20L (15)3.2引脚定义图:VSOP_8L (16)4、接口电气特性 (17)4.1测试条件 (17)4.1.1 最小和最大数值 (17)4.1.2 典型数值 (17)4.27816接口电气特性 (17)4.2.1绝对最大额定值 (18)4.3SPI接口电气参数 (18)4.3.1绝对最大额定值 (19)5、电源模块设计及工作条件 (21)5.1电源电路模块设计 (21)5.2推荐工作参数 (22)6 、SPI功能描述 (23)6.1概述 (23)6.2时钟信号的相位和极性 (23)7、应用电路图 (25)7.1RJMU401FHO与STM32F103的7816参考电路 (25)7.2RJMU401FHO的SPI参考电路 (25)7.3RJMU401EHV与STM32F103的7816参考电路 (26)8、电气特性 (27)9、芯片封装信息 (28)10、订货信息 (30)附录一:简称及缩略语 (32)1、简介1.1 概述RJMU401安全芯片是一个基于32位RISC处理器的SOC芯片,具备高处理能力、高安全性、低功耗、低成本等特点。

芯片中文手册

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芯片中文手册
芯片中文手册
第一章:概述
芯片是一种集成电路,由大量晶体管和其他电子元件组成的微型电子部件。

本手册将介绍芯片的基本知识和应用领域。

第二章:芯片的结构和工作原理
芯片由多个层次和功能区域组成,包括输入输出接口、数据存储器、逻辑电路、时钟电路等。

本章将详细介绍芯片的各个部分的结构和工作原理。

第三章:芯片的制造工艺
芯片的制造过程包括晶圆制备、半导体材料加工、电路层叠和封装等多个步骤。

本章将介绍芯片的制造流程和工艺。

第四章:芯片的性能评估和测试
芯片的性能评估和测试是保证芯片质量的重要手段,包括功能测试、可靠性测试、功耗测试等。

本章将介绍芯片的性能评估和测试方法。

第五章:芯片的应用领域
芯片广泛应用于电子产品中,如计算机、手机、电视等。

本章将介绍芯片在各个领域的具体应用场景和功能。

第六章:芯片的发展趋势
芯片在不断发展和演进,越来越小、功耗越来越低、性能越来
越强。

本章将介绍芯片的发展趋势和未来的研究方向。

第七章:常见问题解答
本章将回答一些常见的问题,如芯片的寿命、如何修复芯片故障等。

第八章:附录
在附录中,将提供一些补充材料,如芯片制造商的联系方式、常用术语解释等。

以上就是《芯片中文手册》的大致内容,希望能对读者了解芯片有所帮助。

如果您对芯片还有其他疑问,可查阅本手册的附录部分或咨询相关专业人士。

中文芯片手册

中文芯片手册

中文芯片手册芯片手册,是关于芯片功能和使用方法的详细说明。

对于芯片的开发和应用来说,芯片手册是不可或缺的参考资料。

以下是一份1000字的中文芯片手册示例:芯片手册一、产品简介本产品是一款高性能多功能芯片,适用于各种电子设备。

其主要特点包括低功耗、高集成度、强大的功能和灵活的应用范围。

二、功能特性1. 低功耗:本芯片采用先进的低功耗技术,具有优异的电池续航能力。

2. 高集成度:芯片内集成了多种功能模块,包括处理器、存储器、通信模块等,可以满足多种复杂应用的需求。

3. 强大的功能:本芯片支持多种通信协议,如蓝牙、Wi-Fi等,还具备图像处理、声音播放等强大的功能能力。

4. 灵活的应用范围:芯片具有丰富的接口和引脚,可与各种外部设备和传感器进行连接,适用于多种应用场景。

三、主要模块介绍1. 处理器模块:芯片内置了一颗高性能处理器,具备强大的运算能力和高效的指令执行速度。

2. 存储模块:芯片内部集成了大容量存储器,支持多种存储介质,如闪存、DRAM等。

3. 通信模块:芯片支持多种通信协议,包括蓝牙、Wi-Fi、SPI、I2C等,可以方便地与其他设备进行数据交换。

4. 图像处理模块:芯片内置了图像处理器,可以实现图像的采集、处理和显示。

5. 声音处理模块:芯片支持多种音频格式的解码和播放,具备良好的音质效果和音频处理能力。

四、使用说明1. 芯片电源:芯片的工作电压为XV,电流不超过XX mA。

2. 引脚定义:具体引脚的功能和接口定义,请参考芯片接口手册。

3. 芯片初始化:在使用之前,需要对芯片进行初始化设置,以确保芯片正常工作。

具体操作请参考芯片初始化手册。

4. 数据传输:通过芯片的通信模块,可以实现与其他设备之间的数据传输。

具体操作和协议请参考芯片通信手册。

5. 功能调用:芯片的各个功能模块可以通过相应的函数调用实现。

具体函数和调用方法,请参考芯片函数库手册。

五、技术支持如果在使用过程中遇到问题,可以联系我公司的技术支持团队,我们将尽快提供解决方案。

芯片手册

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一、74LS02(四2输入或非门OC)74LS02为四组2 输入端或非门(正逻辑),其主要电特性值为:逻辑图逻辑图双列直插封装t PLH t phl P D10ns 10ns 11mW引出端符号1A-4A 1B-4B 1Y-4Y 输入端输入端输出端极限值电源电压输入电压工作环境温度温度7V7V 0~70℃存储-65~150℃功能表:推荐工作条件:电源电压VCC输入高电平电压V iH 输入低电平电压V iL输出高电平电流I OH输出低电平电流I OL额定5V最小 4.75V 2V最大 5.25V 0.8V -400µA8mAIntel 8255A是一个通用的可编程的并行接口芯片,它有三个并行I/O口,又可通过编程设置多种工作方式,价格低廉,使用方便,可以直接与Intel系列的芯片连接使用,在中小系统中有着广泛的应用。

二.8255A的编程结构:见图9-18255A由以下几部分组成图9-1 8255A的编程结构1.三个数据端口A,B,C这三个端口均可看作是I/O口,但它们的结构和功能也稍有不同。

〃A口:是一个独立的8位I/O口,它的内部有对数据输入/输出的锁存功能。

〃B口:也是一个独立的8位I/O口,仅对输出数据的锁存功能。

〃C口:可以看作是一个独立的8位I/O口;也可以看作是两个独立的4位I/O 口。

也是仅对输出数据进行锁存。

2.A组和B组的控制电路这是两组根据CPU命令控制8255A工作方式的电路,这些控制电路内部设有控制寄存器,可以根据CPU送来的编程命令来控制8255A的工作方式,也可以根据编程命令来对C口的指定位进行置/复位的操作。

A组控制电路用来控制A口及C口的高4位;B组控制电路用来控制B口及C口的低4位。

3.数据总线缓冲器8位的双向的三态缓冲器。

作为8255A与系统总线连接的界面,输入/输出的数据,CPU的编程命令以及外设通过8255A传送的工作状态等信息,都是通过它来传输的。

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5.6. RSA测试.........................................................................................................................2
2
3
HTU32A256
第一章 简介
9 MPU(memory protection unit)模块
提供 8 个超级用户编程区域和两个固定区域,对保护区域可以进行读、写、 执行的权限设置。
9 存储器
片上 10KB 的 SRAM、256KB 的 FLASH。支持单周期字节、半字、字的读/写。 FLASH 采用 128B 的擦写页,最少擦写次数 2 万次。室温下数据保持时间 100 年。 提供 2 个用户扩展的片选通道。32 位外部数据总线接口,可以外扩 SRAM、FLASH 等静态存储器接口的器件。支持安全锁功能,具有总线监控功能。
HT32A256 开发板 使用手册
版本0.1
版权© 2006, 北京华大恒泰科技有限责任公司
地址:北京市朝阳区酒仙桥路 10 号 B33 楼 2 层 电话:010—64315750-0 邮件:bht@
邮编:100016 传真:010-64315752 网址:
9 复位
芯片独立的复位信号输出; 6 种复位源:内部上电复位、外部复位、软件复位、看门狗定时器复位、 电源检测复位、频率检测复位; 上电复位的最小脉宽:50us。
9 安全特性
内部上电复位、电压检测、频率检测、 时钟和复位脉冲滤波、优化布局 布线、唯一的序列号。
9 电气特性
小于 300mw 3.3V(100MHZ);工作频率:60MHz; 支持低功耗模式; 工作电压:2.7v~5.5v; ESD 保护大于 4000V; 温度范围:0℃~85℃。
4.2. IDE安装.......................................................................................................................12
4.3. 配置IDE.......................................................................................................................12
2.4 指示灯.................................................................................................................................9
2.5 接口.....................................................................................................................................9
4.4. 项目中Linker 文件...................................................................................................13
4.5. 连接映射xMAP文件.....................................................................................................15
3.2. 跳线设置.....................................................................................................................10
3.3. 开发板上电.................................................................................................................11
9 中断控制器
4 个外部中断口,16 个中断源; 外部中断可以上升沿、下降沿触发、低电平触发; 每个中断源有唯一可编程的优先级;
独立的基于优先级的使能/禁止中断挂起功能; 支持快速中断请求和正常中断请求; 支持从低功耗模式唤醒的异步操作。
9 定时器
两个 16 位的通用定时器,一个 16 位看门狗定时器。
HT32A256 系列信息安全芯片是采用国产 32 位 RISC 处理器的 SOC 芯片。芯 片集成了 256KB FLASH、10KB SRAM;提供 USB、7816、LPC、32 个 GPIO 接口和 4 个外部中断 IO;2048 位的 RSA 协处理器、DES/3DES 算法模块、存储器保护单元 MPU 以及防止芯片外部攻击的安全模块。
9 RSA 协处理器
2048 位的 RSA 解密:5op/s@80MHz; 2048 位的 RSA 加密:900op/s@80MHz; 1024 位的 RSA 解密:40op/s@80MHz; 1024 位的 RSA 加密:3610op/s@80MHz。
9 DES 协处理器
支持 DES 加密和解密;支持 2key 和 3key 的 3DES 加密和解密;支持 ECB 模式和 CBC 模式;优化的数据传输:对于 3DES 加解密速度为 60Mbps@80MHz。
2.2 功能布局.............................................................................................................................7
2.3 地址映射.............................................................................................................................8
产品是由 HT32A256,HT32A256USB01, HT32A256LPC01,HT32A256USI01 组成。 其中 HT32A256 应用芯片评估,HT32A256USB01 应用于 USBKEY,HT32A256LPC01 应用 TPM,HT32A256USI01 应用于 IC 卡。芯片主要有下面几部分组成。
5.5. TRNG测试.......................................................................................................................0
5.5. DES测试.........................................................................................................................1
版本历史
版本号 0.1
日期
作者
2006,12,27 WeiSheng Liang
备注
1
HTU32A256
目录
第一章 简介.............................................................................................................................4
9 真随机数发生器
最大输出速率为 150Kbps 速率;符合 FIPS140-2 标准。
9 多种应用接口
最多可配置 36 个支持位操作的通用接口 GPIO; 最大传输速度到 115.2Kbps 的 ISO7816口;
4
支持全速模式,包含一个控制端点、两个 BULK 传输端点的 USB 接口。
5.1. 安装驱动.......................................................................................................................0
5.2. 测试软件.......................................................................................................................2
4.6. 反汇编调试.................................................................................................................16
第五章 DEMO例程说明 ...............................................................................................................0
5.3. 使用步骤.......................................................................................................................0
5.4. 密码验证.......................................................................................................................0
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