静电放电ESD和防护基础知识
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ESD静电防护知识培训
静电对环境的影响：可能导致 大气污染、火灾等事故
ESD防护的原理和方法
ESD防护原理：利用静电中和、屏蔽、接地等技术，消除或减少静电对电子 设备的影响。
ESD防护方法：使用防静电材料、防静电包装、防静电工作台、防静电地板 等设备，以及遵守防静电操作规范。
ESD防护措施：定期检查和维护防静电设备，确保其有效性；加强员工培训， 提高防静电意识。
材料的影响
实验人员防护：穿 着防静电工作服， 使用防静电手套和
鞋
实验操作规范：遵 循实验操作规程， 避免产生静电干扰
实验设备防护：使 用防静电材料包装 设备，定期检查设
备接地情况
实验数据记录：记 录实验过程中的静 电防护措施，以便
分析改进
ESD防护在维修过程中的应用
维修前：穿戴防静电服、防静电手套、 0 1 防静电鞋等防护设备
ESD防护效果的评估标准
1 静电电压：评估静电电压的大小和稳定性 2 静电电流：评估静电电流的大小和稳定性 3 静电场强度：评估静电场强度的大小和稳定性 4 静电防护设备的性能：评估静电防护设备的性能和效果 5 静电防护区域的环境：评估静电防护区域的环境条件和安全性 6 静电防护人员的培训和操作：评估静电防护人员的培训和操作技能
使用防静电工具： 使用防静电工具， 减少静电产生
定期检查和维护： 定期检查和维护 防静电设备，确 保其有效性
ESD防护实践
ESD防护在生产过程中的应用
生产设备接地：确保生产 设备接地良好，避免静电 积累
培训与教育： 加强员工 ESD防护知 识培训，提 高员工防护 意识
01 06
05
静电检测与监控：定期进 行静电检测，确保生产环 境静电安全
生产环境控制：保持生产 环境湿度适中，避免静电
ESD防护的原理和方法
ESD防护原理：利用静电中和、屏蔽、接地等技术，消除或减少静电对电子 设备的影响。
ESD防护方法：使用防静电材料、防静电包装、防静电工作台、防静电地板 等设备，以及遵守防静电操作规范。
ESD防护措施：定期检查和维护防静电设备，确保其有效性；加强员工培训， 提高防静电意识。
材料的影响
实验人员防护：穿 着防静电工作服， 使用防静电手套和
鞋
实验操作规范：遵 循实验操作规程， 避免产生静电干扰
实验设备防护：使 用防静电材料包装 设备，定期检查设
备接地情况
实验数据记录：记 录实验过程中的静 电防护措施，以便
分析改进
ESD防护在维修过程中的应用
维修前：穿戴防静电服、防静电手套、 0 1 防静电鞋等防护设备
ESD防护效果的评估标准
1 静电电压：评估静电电压的大小和稳定性 2 静电电流：评估静电电流的大小和稳定性 3 静电场强度：评估静电场强度的大小和稳定性 4 静电防护设备的性能：评估静电防护设备的性能和效果 5 静电防护区域的环境：评估静电防护区域的环境条件和安全性 6 静电防护人员的培训和操作：评估静电防护人员的培训和操作技能
使用防静电工具： 使用防静电工具， 减少静电产生
定期检查和维护： 定期检查和维护 防静电设备，确 保其有效性
ESD防护实践
ESD防护在生产过程中的应用
生产设备接地：确保生产 设备接地良好，避免静电 积累
培训与教育： 加强员工 ESD防护知 识培训，提 高员工防护 意识
01 06
05
静电检测与监控：定期进 行静电检测，确保生产环 境静电安全
生产环境控制：保持生产 环境湿度适中，避免静电
ESD静电防护知识介绍
了解产品及周边环境
了解产品性质
包括材料、结构、功能等，以便分析其静电敏感程度。
了解周边环境
包括空气湿度、温度、洁净度等，以便评估静电放电的风险。
选择合适的ESD防护材料
导电材料
选用具有良好导电性能的材料，如金属、碳纤维等，可有效引 导静电荷的释放。
耗散材料
选用高耗散系数的材料，如导电泡棉、导电布等，可吸收静电 荷并延缓其释放。
完善接地措施
增加滤波器和电磁屏蔽措施，防止静电放电 信号进入产品。
采用可靠的接地方式，将静电荷引导至大地 ，降低产品受静电放电的风险。
06
ESD静电防护日常管理与维护
人员培训与操作规范
静电防护意识培训
提高员工对ESD静电防护重要性的认识，了解静电防护基本知识和技能。
操作规范制定
针对企业的实际情况，制定ESD静电防护操作规范，包括人员操作流程、设备使 用注意事项等。
屏蔽材料
选用具有电磁屏蔽性能的材料，如金属网、导电涂料等，可防 止静电放电对产品产生干扰。
制定全面的ESD防护方案
优化产品结构
合理安排产品的布局和接口，降低静电放电 的风险。
选择正确的接口和连接 方式
采用防静电接口和连接方式，如ESD插头、 ESD插座等，以避免静电放电对产品的影响 。
加强滤波和屏蔽
制造业生产线上的设备和产品，如汽车零部件、机械设备等，对静电荷较为敏感 ，静电放电可能导致设备故障或产品损坏。
仓库和运输过程中的静电防护
仓库和运输过程中产生的静电荷容易引发火灾和爆炸事故，因此需要在仓库和运 输过程中采取防静电措施。
04
ESD静电防护法规与标准
我国ESD相关法规与标准
国家标准GB 17625.1-2012
ESD基本原理和防护
ESD基本原理和防护ESD（Electrostatic Discharge，静电放电）是在电子元器件的生产、运输、储存、处理和使用过程中，由于静电电荷的积累和释放造成的电子器件的损坏。
静电放电可能引发火花或电弧，产生高能量电磁波，从而导致故障甚至损坏电子设备。
ESD产生的原理主要与静电的产生和电荷的积累有关。
在物体摩擦、与其他物体接触、电阻和电容效应以及电场感应等过程中，会产生静电。
当电子器件表面及接触物之间的电位差超过其抗静电损伤能力时，就会发生静电放电。
一般来说，ESD产生的主要原因有：人体和电子设备的摩擦和接触、静电电场的感应、电子设备与静电环境之间的电位差。
为了防止静电放电对电子器件的损坏，需要采取一系列的防护措施。
下面是一些常见的ESD防护方法：1.提高空气湿度：由于空气湿度的增加可以降低物体表面的电阻，从而减小静电的积累。
适当提高室内湿度可以有效减少静电带来的危害。
2.使用抗静电工作台和防静电地板：抗静电工作台和防静电地板是防止静电积累和放电的重要手段。
抗静电工作台是通过接地来消除电荷的积累，保护电子器件不受静电损害。
防静电地板通过导电性材料和接地来防止静电的积累，并将静电释放到地面。
3.使用符合标准的防静电材料：在生产和储存过程中，应使用符合防静电特性标准的容器、包装材料和工具。
这些材料往往具有抗静电性能，能够减少静电积累和放电的发生。
4.穿戴适当的防静电服装和手套：防静电服装和手套可以有效地将电荷导入地面，减少静电放电的发生。
这些服装和手套通常由导电纤维或导电材料制成。
5.使用ESD安全工具：在操作电子器件时，应使用符合防静电要求的工具，如防静电钳子、防静电螺丝刀等，以减少静电的积累和放电。
在电子设备的生产和使用过程中，ESD的防护是非常重要的。
适当的ESD防护可以保护电子器件的品质和寿命，减少故障率和维修成本。
因此，大家在使用电子设备时，特别是对于静电敏感的电子器件，都应注意静电的产生和释放，采取相应的防护措施，以保障电子设备的正常运行。
ESD(静电放电)原理、模型及防护
料、防静电涂料等，以降低设备表面静电电荷的积累。
设备接地
Байду номын сангаас
02
将设备与大地连接，使设备上积累的静电电荷能够迅速泄放到
大地，避免静电放电对设备造成损害。
静电消除器
03
在关键部位安装静电消除器，通过产生相反电荷来中和设备表
面的静电电荷，达到消除静电的目的。
系统级防护策略
系统接地
将整个系统与大地连接，确保系统内各部分电位一致，减少静电放 电的可能性。
ESD(静电放电)原理、模型及防护
目录
• 静电放电（ESD）基本概念与原理 • ESD模型与特性分析 • ESD防护措施与方法 • ESD测试与评估方法 • ESD在工业生产中应用案例分享 • 总结与展望
01
静电放电（ESD）基本概念与原 理
静电产生及危害
静电产生原因
物质接触、摩擦、分离等过程导 致电荷不平衡，形成静电。
规范操作培训
制定详细的设备操作规范，对操作人员进行培训，确保其在操作 过程中能够遵循规范，减少静电放电的风险。
静电防护装备使用
要求操作人员佩戴防静电手环、防静电鞋等静电防护装备，降低 人体静电对设备的影响。
04
ESD测试与评估方法
测试标准介绍
这是国际电工委员会制定的静电放电抗扰度测试标准，它规定了 测试等级、测试方法、测试环境和设备要求等。
特性
HBM放电电流具有较快的上升时间和较短的持 续时间，通常持续几百纳秒。放电能量较低，但 足以对敏感器件造成损坏。
应用场景
HBM模型常用于评估手持设备、可穿戴设备等 便携式电子产品的ESD防护能力。
机器模型（MM）
描述
应用场景
ESD_防护培训教程
每天都是美好的一天，新的一天开启 。20.1 1.2320 .11.23 12:18 12:18: 4812: 18:48 Nov-20
相信命运，让自己成长，慢慢的长大 。2020 年11 月23日 星期一 12时18 分48 秒Mon day, November 23, 2020
爱情，亲情，友情，让人无法割舍。 20.11. 23202 0年11 月23日 星期一 12时1 8分48 秒20.1 1.23
✓ 人体能感受到的ESD电击电压，大约为3，000V。
✓ 大多数敏感集成电路，在50V~1000V 的电压下就 可以被击穿。
6
生活中常出现的静电现象
冬天脱毛线衣时，有“啪啪”的响声； 早上梳头发时，头发会粘在梳子上； 手摩擦后，会粘上碎纸屑； 碰到一些金属或者导体的时候，会有“麻麻”的感觉
15
静电防护的基本原则
✓ 抑制静电电荷的聚集
✓迅速、安全、有效地消除及释放已产生的静电电荷
16
预防静电电荷
➢ ESD 保护区域：配备各种防静电设备和器材、 能限制静电电位、具有确定边界和专门标记的 适用于从事静电防护操作的场所.
✓ 设计人员会在EPA区域内标明ESD区域的界限，并在明显位置
悬挂警示标志。 Clearly Signs are pasted in ESD Work Area
31
搬运及运输过程中的ESD防护
✓ 使用干净的、尺寸适当的箱体来放置ESD 设备，箱体的表面粘贴有清晰的ESD标识。
✓ 在搬运、运输前，确认箱体已被完全关闭。 ✓ 进入ESD控制区后，需佩带好所需的防护
用品
32
✓ 在桌面上搬运ESD敏感元器件时，要将手腕连 接到接地接口中。
✓ 不要随意与ESD设备接触。 ✓ 尽量减少搬运过程中的与任何表面的摩擦。 ✓ 尽量避免员工操作速度过快。
ESD防护基础知识ppt
ESD防护原理
通过控制静电的产生、中和和泄放三个环节，降低静电电位差，避免静电放 电对电子产品的损害。
02
ESD防护核心技术
静电屏蔽
1
静电屏蔽是利用导电材料将静电电荷限制在某 一特定空间内，使其不能向外部扩散，从而达 到静电防护的目的。
2
静电屏蔽的核心技术是利用导电材料将静电电 荷引入地线，使得外部静电电荷无法进入需要 保护的区域。
01
选用对静电放电敏感度较低的元器件，从而降低静电放电对元
器件的影响。
元器件引脚加装滤波器
02
在元器件引脚处加装滤波器，以吸收静电放电能量，避免元器
件受到损害。
使用防静电包装
03
对于一些容易受到静电放电影响的元器件，应使用防静电包装
，以减少静电放电对其产生的影响。
生产线ESD防护方案
生产线防静电设施
3
静电屏蔽还可以通过搭接和接地等措施来将静 电电荷引入地线，从而减少静电对产品的影响 。
静电泄放
01
静电泄放是将静电电荷从高电位导向低电位的一种防护技术。
02
静电泄放的核心技术是利用电阻、电容等元件，将静电电荷导
向地面或其他低电位区域。
静电泄放可以有效地防止静电电荷积累，从而减少静电对产品
03
的影响。
工业环境中存在着大量的静电电荷，应采取有效的ESD防护措施以避
免ESD对产品和设备的影响。
02
环境湿度控制
ห้องสมุดไป่ตู้
通过控制工业环境中的湿度，可以有效地减少静电荷的产生和积累。
03
防静电地坪和台垫
铺设防静电地坪和台垫可以有效地导出静电荷，避免静电荷积累对产
品和设备的影响。
通过控制静电的产生、中和和泄放三个环节，降低静电电位差，避免静电放 电对电子产品的损害。
02
ESD防护核心技术
静电屏蔽
1
静电屏蔽是利用导电材料将静电电荷限制在某 一特定空间内，使其不能向外部扩散，从而达 到静电防护的目的。
2
静电屏蔽的核心技术是利用导电材料将静电电 荷引入地线，使得外部静电电荷无法进入需要 保护的区域。
01
选用对静电放电敏感度较低的元器件，从而降低静电放电对元
器件的影响。
元器件引脚加装滤波器
02
在元器件引脚处加装滤波器，以吸收静电放电能量，避免元器
件受到损害。
使用防静电包装
03
对于一些容易受到静电放电影响的元器件，应使用防静电包装
，以减少静电放电对其产生的影响。
生产线ESD防护方案
生产线防静电设施
3
静电屏蔽还可以通过搭接和接地等措施来将静 电电荷引入地线，从而减少静电对产品的影响 。
静电泄放
01
静电泄放是将静电电荷从高电位导向低电位的一种防护技术。
02
静电泄放的核心技术是利用电阻、电容等元件，将静电电荷导
向地面或其他低电位区域。
静电泄放可以有效地防止静电电荷积累，从而减少静电对产品
03
的影响。
工业环境中存在着大量的静电电荷，应采取有效的ESD防护措施以避
免ESD对产品和设备的影响。
02
环境湿度控制
ห้องสมุดไป่ตู้
通过控制工业环境中的湿度，可以有效地减少静电荷的产生和积累。
03
防静电地坪和台垫
铺设防静电地坪和台垫可以有效地导出静电荷，避免静电荷积累对产
品和设备的影响。
esd防护基础知识
esd防护基础知识ESD防护基础知识ESD（Electrostatic Discharge，静电放电）是指由于电荷失衡引起的电流放电现象，是一种常见的电磁干扰问题。
在现代电子产品的制造和使用过程中，ESD对电子元器件和电路板等敏感设备造成的损害是不可忽视的。
为了保护电子设备免受ESD的影响，我们需要了解一些ESD防护的基础知识。
1. 静电的产生和积累静电是由于物体表面电荷的失衡而产生的。
通常，人体和物体与外界摩擦、接触、分离等过程中会发生静电产生和积累。
例如，当我们走动时，鞋底与地面摩擦会导致电荷的积累。
而当我们触摸电子设备时，静电会通过我们的手传递到设备上，造成潜在的风险。
2. 静电放电的危害静电放电可能对电子设备造成直接或间接的损害。
直接损害包括电子元器件的烧坏、损坏或功能失效；间接损害包括数据丢失、系统崩溃等。
特别是在微电子制造过程中，即使微小的ESD放电也可能对电子芯片造成不可逆转的损害。
3. ESD防护措施为了防止静电放电对电子设备造成损害，我们可以采取以下ESD防护措施：3.1 防止静电产生和积累静电产生和积累是ESD发生的前提条件，因此我们可以通过减少或避免静电产生和积累来预防ESD。
例如，穿防静电服、鞋，使用防静电垫和地板，避免使用带电的工具等。
3.2 接地和屏蔽将设备和工作环境进行接地，可以将静电荷释放到地面，从而减少ESD的发生。
另外，对于特别敏感的设备，可以采用屏蔽措施，如金属外壳、金属网罩等，来防止ESD的影响。
3.3 ESD保护器件在电子设备的设计和制造中，可以使用ESD保护器件来吸收和分散静电放电的能量，从而保护敏感的电子元器件。
常见的ESD保护器件包括二极管、TVS（Transient Voltage Suppressor）二极管、ESD防护芯片等。
3.4 培训和教育为了提高员工和用户的意识，可以开展相关的ESD防护培训和教育活动。
通过培训和教育，可以使人们了解ESD的危害和防护措施，从而减少ESD对电子设备造成的损害。
ESD基础知识培训PPT课件
< 1 x 109 ohms < 1 x 109 ohms
105 to 1011 Ohms并且摩擦电压 <100V
点对点电阻 : 105 to 1011 ohms 并且摩擦电压 <100V
< 1x109 ohms
1*106 to 1*109 ohms
18
摩擦电压< 30
ESD 静电工衣、工帽着装标准与NG 对照图
• 7.所有人员包括访客必须遵循此个人静电防 护守则。
12
ESD员工自检
• 1. 穿戴好防静电工衣,防静电工鞋, 防静电手环,检测防静电工鞋，手 环通过测试,并作好记录.
• 2. 目检是否所有静电敏感元部件 完全放置于防静电的屏蔽箱/袋(传 导性容器)里.
• 3. 确保在防静电屏蔽箱/袋中没有 可以产生静电的物体与ESD敏感 物件放置一起.
月度 4Hrs
每天
检测频次
每月或按客户要求或生产需要
每天第一次进入EPA区 每天第一次进入EPA区 每季度 每季度 每季度 进料检查和定期抽检
进料检查和定期抽检
防静电袋及其它防静电材料 进料检查和定期抽检
ESD 容器/托盘/盒子/箱子 静电耗散工作台 静电屏蔽袋
进料检查和定期抽检 月度 进料检查和定期抽检
的。如果他在危险场所走动或操作，就等于一个
流动的火种！！！
10
5.怎样正确的进行ESD防护
• 1. 生产车间、来料检查区、货仓为静电防 护区域，必須采取基本ESD防护措施。 静 电防护区域可分为非静电操作区域和静电操 作区域，静电操作区域又可分为0级(静电控 制<50V)、I级(静电控制<100V)、II级(静电 控制<2000V)三个级别，不同级别的静电操 作区域须相应采取额外ESD防护措施。
105 to 1011 Ohms并且摩擦电压 <100V
点对点电阻 : 105 to 1011 ohms 并且摩擦电压 <100V
< 1x109 ohms
1*106 to 1*109 ohms
18
摩擦电压< 30
ESD 静电工衣、工帽着装标准与NG 对照图
• 7.所有人员包括访客必须遵循此个人静电防 护守则。
12
ESD员工自检
• 1. 穿戴好防静电工衣,防静电工鞋, 防静电手环,检测防静电工鞋，手 环通过测试,并作好记录.
• 2. 目检是否所有静电敏感元部件 完全放置于防静电的屏蔽箱/袋(传 导性容器)里.
• 3. 确保在防静电屏蔽箱/袋中没有 可以产生静电的物体与ESD敏感 物件放置一起.
月度 4Hrs
每天
检测频次
每月或按客户要求或生产需要
每天第一次进入EPA区 每天第一次进入EPA区 每季度 每季度 每季度 进料检查和定期抽检
进料检查和定期抽检
防静电袋及其它防静电材料 进料检查和定期抽检
ESD 容器/托盘/盒子/箱子 静电耗散工作台 静电屏蔽袋
进料检查和定期抽检 月度 进料检查和定期抽检
的。如果他在危险场所走动或操作，就等于一个
流动的火种！！！
10
5.怎样正确的进行ESD防护
• 1. 生产车间、来料检查区、货仓为静电防 护区域，必須采取基本ESD防护措施。 静 电防护区域可分为非静电操作区域和静电操 作区域，静电操作区域又可分为0级(静电控 制<50V)、I级(静电控制<100V)、II级(静电 控制<2000V)三个级别，不同级别的静电操 作区域须相应采取额外ESD防护措施。
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静电的产生
静电产生的方式很多，主要有接触、摩擦、感应、 剥离、电解、温差、冲流、冷冻、压电等。 在电子车间主要的静电产生形式为接触、摩 擦、感应三种 接触产生静电是静电荷的转移过程
摩擦产生静电
摩擦产生带电现象，其带电量多寡与二物体之接触面
积、分开速度、相对湿度等因素有关。
表一 静电电位表
静电产生方法 走过地毯 走过塑料地砖 在工作台工作 从工作台取出一塑料袋
静电放电(ESD)防护基础知识
• 静电概论 • 静电危害 • 静电控制原理 • 静电防护系统
静电概论
1、静电 的定义 2、静电的产生 3、静电的特点
静电的定义
• 静电是物体表面过剩或不足的静止电荷。 • 静电是一种电能，它留存物体表面： • 静电是正电荷和负电荷在局部范围内失
去平衡的结果； • 静电是通过电子或离子转移而形成的。
• 电磁屏蔽耗散复合材料：由电磁屏蔽材料 （表面电阻率小于104Ω.m）和静电耗散材料 复合而成。通常静电耗散材料复合在屏蔽材 料内层。
• 绝缘材料：表面电阻率大于1012Ω.m
静电防护材料的制备
• 1、外用抗静电剂法。 • 2、外用持久性抗静电剂法。 • 3、内加抗静电剂法。 • 4、材料表面改性法。 • 5、与导电材料混用法。
10 ~ 25%RH 35000V 12000V 6000V 20000V
65 ~ 95 %RH 1500V 250V 100V 1200V
表二 摩擦生电序列表
正电性(+)
负电性(-)
玻 耐 毛 铅 铝 纸 棉 木 钢 镍 铜 橡聚 P 硅 铁
璃龙
张
材铁
胶酯 V
氟
C
龙
静电感应
• 静电感应的原理为电磁感应，当一物体 置于静电场中，在其上可感应出正或负 的静电荷，其静电电压的幅值取决于静 电电场强度。
• 在芯片的组装过程中，尘埃会使芯片短路； • 为防止静电吸附，制造半导体过程中，必须
使用超洁净室，同时，洁净室的墙壁、天花 和地板等均应采用防静电的不发尘材料；对 操作人员及工件、器具也应采取一系列静电 防护措施。
电磁干扰
• 静电放电可产生频带几百千赫兹～几十 兆赫兹，电平高达几十毫伏的电磁脉冲 干扰，当脉冲干扰耦合到计算机和低电 平数字电路时，致使电路发生翻转效应， 出现误动作。强能量脉冲干扰，可使静 电敏感器件破坏。
静电损伤的失效模式
1、突发性完全失效。 器件的一个或多个电参数突然劣化，完全失去规定功 能的一种失效。通常表现为开路、 短路以及电参数 严重漂移。
2、潜在性缓慢失效。 如果带电体的静电位或存贮的静电能量较低，或ESD 回路有限流电阻存在，在这种情况下，一次ESD脉冲 不足以引起器件发生突发性完全失效。但它会在器件 内部造成轻微损伤，这种损伤又是积累性的，随着 ESD脉冲次数增加，器件的损伤阈值电压会逐渐下降， 使器件的电参数逐渐劣化，它降低了器件抗静电的能 力，降低了器件的使用可靠性.
静电控制原理
• 静电控制的基本原则 • 静电泄漏和耗散 • 静电中和 • 静电屏蔽 • 增湿
静电控制的基本原则
基本原则：一个中心、两个方面
一个中心－－以“等电位”为中心－－所有接触表面等电位 两个方面－－控制静电的产生－－设备、工装、材料
－－控制静电的消散－－安全泄放、中和 两者共同作用的结果就是有可能使静电电平不超过安全限度， 达到静电防护的目的。
静电泄漏和耗散
• 将各种操作过程中产生的静电荷迅速泄漏和耗散是防 止静电危害行之有效的方法。
• 静电泄漏是通过防静电材料并使之接地来完成的。
静电放电的辐射状电流 流向：表面电阻率小于105Ω.m的为导 静电材料。不适用静电包装。
• 静电耗散材料：表面电阻率105～1012Ω.m为 静电耗散材料。可用作静电包装。
静电过压
当带静电荷者用手触摸器件时，人体就会将电荷 传递给器件，若器件对地无放电回路，器件上就 会出现高压，由于过电压的作用，会导致MOS 器件的栅氧化层被击穿或引起极间空气击穿致使 器件发生失效。 通常栅氧化层无保护时，在大约100V以下便可引 起击穿。若氧化层有针孔或空洞，发生击穿的电 压还会更低。所以MOS器件的静电防护非常重 要。MOS器件的ESD损伤必须在设计、制造和使 用过程中予以保护。
电子器件所能承受静电破坏的 静电电压
器件类型 VMOS M0SFET GaAsFET PROM CMOS HMOS
E／DMOS
ECL
静电破坏电压(V) 器件类型
静电破坏电压(V)
30～1800 100～200 100～300 100 250～2000
OP-AMP JEFT SCL STTL DTL
静电危害
即
时
静电放电 – ESD（Electro-Static Discharge)
失 效
功率型损伤 电流敏感器件
10
%
静电过压 – EOS（ Electro-Static Overstress)
电压型损伤 电压敏感器件
静电吸附 – ESA（ Electro-Static Attraction) 延
微尘造成的短路和损伤
时
电磁干扰 – EMI（ Electro-Magnetic Interference)
失 效 90
%
静电放电引起的电磁干扰
静电放电
在放电过程中，这些能量约以十分之一微秒的时 间通过人体和器件电阻释放，并耗散在人体和器 件电阻上。 在这样短的时间内，平均脉冲功率可达几千瓦。 如此大功率的短脉冲，足以烧毁硅片上的一个微 区并在芯片表面炸裂出一陷坑，或者引起SiO2膜 击穿或开裂，甚至烧毁金属互连线。
190～2500 140～1000 680～1000 300～2500 380～7000
50～500
肖特基二极管 300～3000
200～1000
双极型晶体管 380～7000
300～2500
石英压电晶体 ＜10000
静电吸附
• 在芯片的生产中，如芯片所带静电电位非常 高，由于静电的力学效应就会使车间的浮游 尘埃被吸附于半导体芯片上；
静电的特点
静电具有高电位、低电量、小电流和作用时间 短。 静电受湿度的影响较大； 静电测量时复现性差，瞬间现象多。 物体产生静电后，在其周围形成静电场。位于 静电场中的任何其它带电体都会受到电场力排斥或 吸引。 静电放电可以出现在两个静电位不同的物体之间， 也可发生在物体表面静电荷直接向空气放电。