Panacol胶粘剂在电子组装中的应用
不饱和聚酯树脂胶水
不饱和聚酯树脂胶水不饱和聚酯树脂胶水是一种常见的胶水类型，广泛应用于建筑、汽车、航空航天、电子、家具等行业。
它具有优异的粘接性能和耐候性，适用于多种材料的粘接和修复。
本文将对不饱和聚酯树脂胶水的特性、应用领域和使用方法进行介绍。
不饱和聚酯树脂胶水是一种由不饱和聚酯树脂、填料、稀释剂和固化剂等组成的胶水。
它具有粘接强度高、耐化学品侵蚀、耐高温、耐候性好等特点。
不饱和聚酯树脂胶水在固化过程中可以通过光线、热源或添加催化剂等方式进行固化，固化后具有良好的机械性能和耐久性。
不饱和聚酯树脂胶水广泛应用于建筑行业，用于玻璃钢制品的制造。
玻璃钢是一种由玻璃纤维增强材料与不饱和聚酯树脂胶水复合而成的复合材料，具有高强度、耐腐蚀、耐老化等特点。
不饱和聚酯树脂胶水作为玻璃钢制品的粘接剂，能够有效提高制品的粘接强度和密封性能。
在汽车制造过程中，不饱和聚酯树脂胶水被广泛用于车身修复和零部件的粘接。
它可以有效粘接汽车车身板材，提供优异的抗冲击和耐腐蚀性能，同时具有较好的刚性和柔韧性，能够适应车身在行驶过程中的振动和变形。
航空航天领域对于材料的要求非常严格，不饱和聚酯树脂胶水因其优异的性能在航空航天领域得到了广泛应用。
它常用于飞机外壳的制造和修复，能够提供良好的耐候性和抗冲击性，同时具有较低的密度，有助于减轻飞机的重量。
电子行业是另一个重要的应用领域，不饱和聚酯树脂胶水被广泛用于电子元件的封装和固定。
它具有良好的绝缘性能和耐高温性能，能够有效保护电子元件，并提供稳定的工作环境。
在家具制造过程中，不饱和聚酯树脂胶水常用于木材和人造板材的粘接。
它能够提供高强度的粘接，使家具具有良好的结构稳定性和耐久性。
不饱和聚酯树脂胶水的使用方法相对简单。
首先，将胶水均匀涂布在待粘接的表面上，然后将需要粘接的材料放置在胶水上，并施加适当的压力。
在固化过程中，可以根据需要选择光线、热源或添加催化剂等方式来加速固化。
固化时间一般为数分钟到数小时，具体时间取决于环境条件和胶水的配方。
Panacol胶粘剂在电子组装中的应用
Panacol胶粘剂在电子组装中的应用来自德国的胶粘剂专家Panacol(隶属Hoenle Group)，专注于胶粘技术的工业应用，自1976年成立以来在电子、汽车、医疗器械等领域获得广泛的认同。
下面大致介绍一下Panacol胶粘剂在PCB电子组装中的应用。
∙Application Items 应用项目- Conformal coating 保形涂层(三防漆)- SMD adhesives 表面器件贴装胶粘剂- Glop-top 包封胶- Flip-chip underfill 倒装底填充胶- Silicones 硅胶- UV/UV LED lamps 紫外/紫外LED灯- Dispensing device technology 点胶设备技术- Heat sealing/Hot bar soldering/Heat staking 热封/热压焊/热熔焊技术∙Advantages 优势- Thermally and electrically conductive 可提供不同类型的导热和导电胶粘剂；- UV and/or thermally curing 紫外固化和(或)热固化可选；- Isotropic and anisotropic adhesives 可提供各向同性和各向异性的导电胶粘剂；- Leading equipment technology 领先的设备技术水平；- Expertise from a single source 一站式的专业服务。
∙Conductive adhesives, die bonding, anisotropic bonding导电胶粘剂，芯片键合，各向异性导电接合- Panacol-Elsol supplies a range of superior electrically and thermally conductive adhesives.Their applications range from die bonding, antenna contacting,flip-chip through anisotropic bonds and bonding of heatsinks to HF shielding and 3D-MID.Panacol提供一系列性能优越的导电导热胶粘剂，其产品应用包括从芯片键合、天线连接、通过各向异性结合实现的倒装、散热片贴合到高频屏蔽罩及三位模塑互连器件的应用。
Panacol胶粘剂-为医疗应用而创新
Panacol胶粘剂: 为医疗应用而创新来自德国的胶粘剂专家Panacol(隶属Hoenle Group)，专注于胶粘技术的工业应用，自1976年成立以来在电子、汽车、医疗器械等领域获得广泛的认同。
对于关系到人类健康的医疗应用领域, Panacol充分利用自身的研发优势，开发出了一系列安全可靠的胶粘剂产品。
本文对Panacol在医疗应用方面的产品及应用做一个简单介绍。
∙Characteristics of Adhesive Technology for Medical ApplicationPanacol医学胶粘技术应用的特点Adhesives 胶粘剂UV-curing Systems 固化技术> USP Class VI or ISO10993 certifiedfor the biocompatibility checkingUSP Class VI或ISO10993认证以确保生物相容性> Solvent free and single component无溶剂，单组分；> Fast curing with UV and Visible light可紫外及可见光固化，固化速度快；> Convenient handling and dosing传统的操作方法及点胶方法，确保与大多数生产流程兼容；> Compatible with common sterilization processes与大多数消毒方法兼容。
> Broadband UV/Visible spots and floods涵盖很宽频度的紫外/可见光谱的点/面光源；> High UV-intensity高紫外光辐照强度；> Curable with UV-LED only, without generating-heat 单独使用紫外LED灯固化时，没有多余热量产生；> Easily adaptable to existing production lines很容易与现有的生产线匹配；> Optimum quality, efficiency, and value可获得最优的品质、效率和价值。
无溶剂a组份聚氨酯结构胶粘剂
无溶剂a组份聚氨酯结构胶粘剂引言：无溶剂a组份聚氨酯结构胶粘剂是一种高效、环保的胶粘剂，它在建筑、制造业和家庭装修等领域有着广泛的应用。
本文将介绍无溶剂a组份聚氨酯结构胶粘剂的特点、应用领域、施工方法以及未来的发展趋势。
一、特点无溶剂a组份聚氨酯结构胶粘剂具有以下特点：1. 环保：无溶剂a组份聚氨酯结构胶粘剂不含有机溶剂，不会产生有害气体，对人体和环境无污染。
2. 高强度：该胶粘剂具有优异的粘接强度和抗剪切性能，能够牢固地粘合各种材料。
3. 快速固化：无溶剂a组份聚氨酯结构胶粘剂在固化过程中无需加热，只需等待一定的时间即可固化，节省了时间和能源。
4. 耐候性好：该胶粘剂具有优异的耐候性，能够在室内外环境中长时间保持稳定的性能。
二、应用领域无溶剂a组份聚氨酯结构胶粘剂广泛应用于以下领域：1. 建筑行业：该胶粘剂适用于建筑材料的粘接，如石材、陶瓷、金属和混凝土等材料的粘接和密封。
2. 制造业：无溶剂a组份聚氨酯结构胶粘剂可用于汽车、航空航天、电子等制造领域，用于粘接各种零部件和材料。
3. 家庭装修：在家庭装修中，该胶粘剂可用于粘接地板、墙板、门窗框等材料，具有牢固、耐久的特点。
4. 船舶制造：无溶剂a组份聚氨酯结构胶粘剂适用于船舶制造和修理，用于粘接船体结构和密封。
三、施工方法无溶剂a组份聚氨酯结构胶粘剂的施工方法如下：1. 表面处理：将待粘接的表面清洁干净，去除油污和灰尘，确保表面干燥。
2. 胶粘剂涂布：将胶粘剂均匀涂布在待粘接的材料表面上，注意避免过量涂布。
3. 粘接材料：将待粘接的材料放置在胶粘剂上，进行适当的压实，确保粘接牢固。
4. 固化时间：根据胶粘剂的固化时间，等待一定时间后即可达到固化效果。
四、发展趋势无溶剂a组份聚氨酯结构胶粘剂在未来将有更广阔的发展前景：1. 创新材料：研发更高性能的无溶剂a组份聚氨酯结构胶粘剂，以适应更多材料和工艺的需求。
2. 绿色环保：进一步提升胶粘剂的环保性能，开发更多的可再生材料，减少对环境的影响。
电子装联常用胶粘剂介绍及使用
电子装联常用胶粘剂介绍及使用作者：崔淑娟来源：《中国科技纵横》2016年第04期【摘要】在电子装配过程中涉及到螺纹连接的操作时，通常需要用到螺纹胶。
如电子机箱内继电器、滤波器、风机、指示灯等等元件的安装。
本文介绍了电子装联过程中几种常用的胶黏剂（螺纹胶、导热胶、导电胶、灌封胶）的用途、特点及使用方法、注意事项等。
此外，文中还对部分胶粘剂的选用原则进行了说明，对于胶粘剂的选用给出了一些建议。
【关键词】胶粘剂导热胶导电胶螺纹胶灌封胶在电子装联工艺中常常需要用到各种各样的胶黏剂，根据用途大体分为以下几类：螺纹胶、导热胶、导电胶、灌封胶。
下面将对各种胶粘剂的用途、特点、使用等进行介绍：1 螺纹胶螺纹胶一般为厌氧胶，是利用氧对自由基阻聚原理制成的单组份密封粘和剂，既可用于粘接又可用于密封。
它与氧气或空气接触时不会固化，一旦隔绝空气后就迅速聚合变成交联状的固体聚合物。
室温固化，速度快，强度高、节省能源、收缩率小、密封性好，固化后可拆卸。
螺纹胶耐热、耐压、耐低温、耐冲击、减震、防腐、防雾等性能良好，且其储存性能稳定，常温储存即可，胶液储存期一般为三年。
根据不同的使用情况，应选择不同性能的螺纹胶。
如对于螺纹连接强度要求较高，且安装后不需要拆装的部位，应选用高强度螺纹胶；对于安装后一般不需要拆装，但不排除偶尔需要拆除的部位，应选用中等轻度的螺纹胶；而安装后在使用过程中经常需要拆装的部位，可选用低强度螺纹胶。
螺纹胶使用时不需称量、混合、配胶，使用极其方便，容易实现自动化作业。
使用时若有多余胶液溢出，若操作时没有及时发现，溢出的胶液不会固化，很容易去除。
螺纹胶一般无毒性，无腐蚀性，也无特殊刺激性气味，使用时人员一般不需要进行特殊防护。
2 导热胶在电子机箱和电路板上装配某些发热量大、且有散热要求的元器件时，通常需要用到导热胶。
如变压器、晶体管、CPU芯片等，通常需要使用导热胶将其粘接到机箱壳体、电路板冷板或散热器上。
导热胶一般为单组份，好的导热胶不仅具有良好的导热性能、抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能，可持续使用在-60～280℃且保持性能，不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。
胶粘剂在电子产品的应用详解
功能
固定及焊接补强，防止因震动或其他外力产
生的应力损伤
✓各种电源板上的大型电 容、电阻、电感等各种电 子元器件 ✓风扇、散热片等机械部 件
保护焊点，免受环境、电弧等影响
技术要求
对基材有良好的接着 对基材无腐蚀(无铜及铜合金腐蚀) 良好的化学稳定性,耐候性,电绝缘性能
推荐产品：硅胶，普通热 熔胶
粘合剂应用简述
目录
电源产品 家电产品 LED相关产品 电子元器件 便携式电子产品
电源产品
电源产品涵盖极广，从普通的电脑，手机 电源到LED灯具电源，家电电源，再到特种电源等 等。
如果简单从客户群区分，可以大致分为专业电源 生产商，例如：光宝，群光，伟创力等等以及客 户内部的电源事业部，例如：创维，欧司朗等。
印刷） 优秀的湿强度 优秀的耐热性（过波峰焊不掉件） 无卤（由于是制程用胶，只有少数客户有此
要求）
应用---灌封
✓ 模块电源 ✓ LED户外路灯电源 ✓车载电源 ✓ 其他需要灌封的电源
推荐产品：双组份硅 胶、双组份环氧、双 组份PU
功能
防水、防尘、绝缘保护。 防机械损伤、温度冲击老化。 散热、保护
电源产品典型粘合剂应用
元器件辅助固定 推荐产品：硅胶/热熔胶
灌封
推荐产品：灌封材料（双组 份加成硅胶，双组份缩合硅 胶，双组份环氧，双组份PU 灌封）
共型覆膜 推荐产品：共型覆膜剂
SMD贴片 推荐产品：SMT贴片红胶
导热填充 推荐产品：导热硅脂、导热垫片
导热粘接 推荐产品：导热硅胶、 导热结构胶
应用---元器件辅助固定
电行业、工业电源用量
极大。 推荐产品：目前市场 上Coating材料主要为 有机硅橡胶、有机硅 树脂、丙烯酸酯、聚 氨酯
精选-培训报告-Panacol Adhesives for Electronics
Applications around PCB -4
• Thermal conductive
Elecolit® 6601, 6603, 3653 Vitralit® 6138
05.06.2020
13
Applications around PCB -4
Thermal Conductive adhesives
1. Panacol 概况
来自德国的胶粘剂专家Panacol (隶属Hoenle Group)，专注于胶 粘技术的工业应用，自1978年成 立以来在电子、汽车、医疗器械 等领域获得广泛的认同， Panacol 已经成为日益增长的全 球工业胶粘剂市场的活跃供应商， 拥有包括紫外固化胶粘剂、结构 胶粘剂到硅胶的完整胶粘剂系列， 同时提供点胶配件和UV固化设 备。
Conformal coating, Glob-top, Frame & fill
Vitralit® 2009 F Conf. coating, flexible, UV- and thermally curing Vitralit® 4451 Conf. Coating, foil bonding, low shrinkage Vitralit® 1691 Glob-top, black, high temperature resistance Vitralit X-631591, 631591 LV, St8801~8805 Glob-top, For FPC Vitralit® 1671 Frame mass, stable, can be used wet-in-wet Vitralit® 2583 FiPG, liquid sealant, dry surface, elastic
医疗胶粘剂简介
医疗胶粘剂简介医疗胶粘剂，也称医疗级胶粘剂(medical adhesive or medical grade adhesive)，是指用作医疗器械粘接的胶粘剂。
背景介绍很多种类的医疗器械都需要依靠胶粘剂来组装剂。
现代医疗器械制造工业要求最终产品在很多特殊条件下具有最大的可靠性和性能。
对于医疗器械制造商来说，在决定选择胶粘剂时，通常需要大量的测试和验证来确定胶粘剂的性能。
在这个行业的标准和法规是远远高于其他行业不同，这也要求医疗胶粘剂需要具有特殊的属性以满足医疗器械市场经济并大批量制造的要求。
市场潜力及应用粘合剂是目前广泛地应用于医疗器械领域，其市场预计在未来十年内将显着增长。
这将有助于这一增长的因素包括寿命延长预期的需要和新的医疗技术的发展。
基本上所有的医疗器械或诊断设备都可能有使用医疗级胶粘剂。
最常见的医疗胶粘剂有三类应用：> 一次性用品（如注射器，导管，氧合器等）> 可重复使用器械（如手术器械，诊断设备等）> 植入器械（如起搏器等）对于会接触到血液或体液的医疗器械，使用前必须灭菌消毒，通常要求此应用的医疗胶粘剂可以承受各种灭菌消毒方法（比如ETO，伽马射线和蒸汽消毒）。
而在不需消毒的医疗设备（例如诊断设备，医疗电子），医疗胶粘剂也有广泛的应用，这些设备一般不进入直接与病人接触。
医疗胶粘剂材料应用不仅需要通过其他工业领域要求的行业共同标准（耐热，耐老化，强度等）还需要通过毒性试验或抗杀菌测试。
近年来，医疗胶粘剂有扩展至两个新领域：> 可重复消毒使用器械（如内窥镜，腹腔镜等）> 可重复使用器械（原本作为一次性设备，但现在考虑重复使用）对于中国市场，Panacol为不同的应用提供了Vitralit®、Cyanolit®、Structalit®系列医疗胶粘剂产品以满足不同的应用要求。
标准及法规粘合剂和医疗器械设备的最终用户期望这些器械可以经受严格消毒，接触到液体以及偶尔不断使用的考验。
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Panacol胶粘剂在电子组装中的应用来自德国的胶粘剂专家Panacol(隶属Hoenle Group)，专注于胶粘技术的工业应用，自1976年成立以来在电子、汽车、医疗器械等领域获得广泛的认同。
下面大致介绍一下Panacol胶粘剂在PCB电子组装中的应用。
∙Application Items 应用项目- Conformal coating 保形涂层(三防漆)- SMD adhesives 表面器件贴装胶粘剂- Glop-top 包封胶- Flip-chip underfill 倒装底填充胶- Silicones 硅胶- UV/UV LED lamps 紫外/紫外LED灯- Dispensing device technology 点胶设备技术- Heat sealing/Hot bar soldering/Heat staking 热封/热压焊/热熔焊技术∙Advantages 优势- Thermally and electrically conductive 可提供不同类型的导热和导电胶粘剂；- UV and/or thermally curing 紫外固化和(或)热固化可选；- Isotropic and anisotropic adhesives 可提供各向同性和各向异性的导电胶粘剂；- Leading equipment technology 领先的设备技术水平；- Expertise from a single source 一站式的专业服务。
∙Conductive adhesives, die bonding, anisotropic bonding导电胶粘剂，芯片键合，各向异性导电接合- Panacol-Elsol supplies a range of superior electrically and thermally conductive adhesives.Their applications range from die bonding, antenna contacting,flip-chip through anisotropic bonds and bonding of heatsinks to HF shielding and 3D-MID.Panacol提供一系列性能优越的导电导热胶粘剂，其产品应用包括从芯片键合、天线连接、通过各向异性结合实现的倒装、散热片贴合到高频屏蔽罩及三位模塑互连器件的应用。
- Typical products information 典型产品信息Product No.产品型号Adhesive Types 胶粘剂类型Application Field应用领域Elecolit® 6604Therm. Conductive导热胶measuring instrument sensors 测量仪器感应器Vitralit® 6138Therm. Conductive导热胶die-attach, heatsink bonding 芯片贴合，散热片贴合Elecolit® 3653Electr. Conductive导电胶flexible parts bonding 柔性部件的贴合Elecolit® 3043 Electr. Conductiveantenna print, ceramic fuses天线印刷，陶瓷保险丝Elecolit® 3061Anisotropic conductive各向异性导电胶LCD, flexible circuits 液晶显示屏，柔性电路Elecolit® 3063Anisotropic conductive各向异性导电胶UV-curing, for flexible circuits 可紫外固化，应用于柔性电路∙SMD adhesives, flip-chip underfills贴装元件胶粘剂, 倒装底填胶粘剂- Panacol SMD adhesives are ideal for attaching both large and small components on printed circuit boards.不管对于PCB板上的大器件还是小器件，Panacol贴片粘合剂都是非常是重视对大型和小型印刷电路板组件的理想选择。
- Panacol underfillers are perfect choice for components such as FC CSPs and FC BGAs for ASICs. Panacol underfillers在用于ASIC的芯片级封装(CSP)、BGA封装等的贴装上有着非常出色的表现。
- Advantages: fast flow behaviour; spread readily under large chips; no cracking, even after thermal shock.优点：流动迅速；大尺寸芯片下容易扩散；即使在热冲击之后也无裂痕。
- Typical products information 典型产品信息Product No.产品型号Application Field应用领域Vitralit® 6104VTMounting large components on PCBs, corner bondingPCB大尺寸元件贴装，边角贴合Structalit® 5604SMD, fast curing, excellent adhesion表面贴装器件，快干，出色的结合力Vitralit® 2665Flip-chip underfill, very low CTE, Nano-Filler倒装底填充，非常低的膨胀系数，纳米级填料Vitralit® 2675Flip-chip underfill, high chemical/physical resist.倒装底填充，出色的抗化学品及物理冲击能力Vitralit® 2685Flip-chip underfill, very low shrinkage,ideal for parts subjected to impact testing倒装底填充，低收缩率，是需要进行冲击测试元件的理想选择Conformal coating, glob-top, dam & fill保形涂层(三防漆)，包封，围堰及填充- To protect PCBs and chips from environmental factors, Panacol has developed special conformal coatings. These have already been proven in many applications in the automotive, electronics, medical systems and other industries. Our product expertise also covers glob-top sealants and dam& fill.为了保护印刷电路板和各种chip元器件，Panacol开发了一系列具有针对性的保形涂层。
经过多年的应用，Panacol的保形涂层产品已经在汽车、电子、医疗系统和其它行业获得广泛认同。
另外，Panacol专长的产品还包括glob-top密封胶和围堰及填充胶。
- Typical products information 典型产品信息Product No.产品型号Application Field应用领域Conf. coating, flexible, UV- and thermally curingVitralit® 2009 F保形涂层，柔软性好，紫外及热固化Conf. Coating, foil bonding, low shrinkageVitralit® 4451保形涂层，箔材贴合，低收缩率Glob-top, black, high temperature resistanceVitralit® 1691包封应用，黑色，耐高温Glob-top, for large/tall parts, thixotropicVitralit® 1657大尺寸元件的包封应用，有触变性Glob-top, black, excellent adhesionStructalit® 5892包封应用，黑色，极好的结合力Dam, stable, can be used wet-in-wetVitralit® 1671围堰胶，稳定，可在不干面应用Liquid sealant, dry surface, elasticVitralit® 2583液态密封胶，表面干燥，弹性好Heat sealing, hot bar soldering, heat staking热封/热压焊/热熔焊技术- Panacol supplies intelligent compatible systems designed specifically for use in LCD and PCBproduction.> Optimised production processes for best quality> Minimised defect rates, low production costsThe design and equipment of each device type can be tailored to customers' specific productionrequirements.Naturally they can also be integrated within existing production processes.Panacol为PCB和LCD生产应用设计了高智能兼容性系统：> 优化生产流程以达到最好品质；> 减少坏品率，降低生产成本。
每个应用单元可以根据客户的需求提供个性化的设计及设备。
当然，这些应用单元被集成于现有的生产流程当中。
∙Dispensing 点胶工艺Panacol have the perfect dispensing devices for all your needs – from standard machines to highly specialised equipment. Ideal for precisely dispensing application of various low- and high- viscosity materials. And we also have the suitable accessories.为满足客户的需求，Panacol可提供非常优良的点胶设备——从标准机到高度个性化的设备，为客户精确各种高低粘度胶粘剂的点胶流程提供了理想选择。