压合制程学习
压合制程学习
1.2压合流程简介
热熔
P/P打孔 铆 合 钢板打磨
进料检验
棕 组 叠 热 冷 拆 分 铣 化 合 板 压 压 板 割 靶 靶 边 边 修 出 货 P/P裁切 铜箔裁切
X-RAY钻靶
钻 捞 磨 检
2.棕化: 2.1目的: (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 2.2流程：
投 板 酸 洗 纯水洗X2 碱 洗 热水洗
纯水洗X2
预 浸
棕 化
纯水洗X2
热水洗
烘 干
收 板
2.3棕化线主槽体作用简介： 1.酸洗槽:酸洗槽药水为SPS,H2SO4 ,主要作用是除去板子表面的 氧化物及异物（SPS药液浓度为:5-40g/L,H2SO4:4%~6%） 2.碱洗槽:碱洗含有: 碱洗主要成分是NaOH,主要作用是除去板 子表面残留的干膜,油脂及指纹印.（药液浓度为:NaOH:10~15%) 3.预浸槽:使用的药水是双氧水和KA-1,主要应用活化剤使板面 活化,使板面棕化更均匀,并防止前面的药液污染棕化槽导致棕 化异常(药液浓度H2O2:2%~3%) 4.棕化槽:使用的药水有四种,分别是双氧水、硫酸、KA-1和KR2,主要作用是:使铜面变的粗造增加基板与P.P的结合力,以防压 合爆板或分层. 5.各水洗段：清洗板面残留药水，避免污染下一个药水槽.
1.改良纯水 2.更换预浸槽 3.降低棕化槽的铜浓度
1.降低铜浓度 2.提高KA-1、KA-2浓度 3.更换棕化槽 1.加大清洁清洗力度 2.更换水洗槽 3.添加药水时严格按照 SOP操作 4.加强清洁处理,磨刷
2.板面发红
3.板上有异物
4.板面上有条纹 ,棕化膜薄的现 象 5.板的上部边缘 产生波纹状露铜
压合工艺培训资料
压合工艺培训资料工艺流程简介棕化→预排→排板→压合→拆板→打靶→锣边→磨边→FQC→包装出货1、棕化：目的就是粗CU面，增加与树脂接触的表面积,加强二者之间的附着力(Adhesion)；增加铜面对流动树脂之润湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的黏结力，以增强PP与CU间的结合力。
棕化的好坏直接影响爆板。
2、预排：1)四层板：直接将PP按压板指示要求排在板上即可。
2)六层板以上：须定位熔合、铆合固定各层芯板..3)开PP:一般经板料开料尺寸大0.2”4)需注意的问题：横直料、排斜、清洁、用错PP等3、排板：将所需外层铜箔与已预排好的板叠合在一起，以待压合。
4、压合：通过半固化片在高温下进一步熔融固化，将多张芯板粘合在一起而成为多层压合板。
5、拆板：将已压合之板拆开。
6、打靶(打管位孔)：将管位孔靶标用X-RAY或CCD打出。
作用：重要的工艺孔，用于锣边、外层钻孔、成型等定位。
7、锣边、磨边：锣出MI所要求外形尺寸，并将板边披峰磨光滑，以防后工序刮伤D/F、A/W。
二、物料介绍压合所有物料所用成本占整个内层（D/F→压合）成本的80%，因此所用物料是非常重要的，我们必须对这些物料物性有所了解板料构成：板料由介电层（树脂Resin、玻璃纤维Glass fiber）及高纯度的导体（铜箔copper foil）所构成的复合材料A：树脂（Resin）目前使用于线路板的树脂特别多：如酚醛树脂（phenolic）、环氧树脂（epoxy）、聚压酰胺树脂、聚四氟乙烯、B一三氮树脂等皆为热固型树脂1）环氧树脂B：玻璃纤维玻璃纤维（Fiber glass）在PCB基板中的功能，是作为补强材料，基板中的补强材料还有其他，如：纸质基板的纸材、Kelvar(Polyamide聚酰胺)纤维以及石英(Quarts)纤维玻璃本身是一种混合物，由一些无机物经高温熔融而成，再经抽丝冷却而成一种非结晶结构的坚硬物体玻璃纤维的制成可分两种，一种是连续式的纤维，另一种则是不连续式的纤维，前者即用于织成玻璃布，后者则做成片状的玻璃席。
《压合制程培训》课件
金属材料的种类与特性
钢铁材料
具有高强度、高硬度、良好的塑性和韧性等特性，广泛用于建筑、机械、交通 等领域。
有色金属材料
如铜、铝、镍等，具有良好的导电性、导热性、延展性和耐腐蚀性等特性，常 用于电子、电器、航空航天等领域。
金属材料的种类与特性
物理性能
包括密度、熔点、导电性 、导热性等。
废弃物分类与处理
对产生的废弃物进行分类，并按照相关规定 进行合理处理。
节约能源与资源
合理利用能源和资源，提高生产效率，降低 能耗和资源消耗。
安全与环保的持续改进
持续改进与创新
定期培训与考核
定期对员工进行安全和环保培 训，提高员工的安全意识和环 保意识。
定期检查与维护
对设备和环境进行定期检查和 维护，确保其安全、环保性能 良好。
根据粘接工艺和要求选择合适的胶粘剂。
胶粘剂的选择与特性
根据使用环境和条件选择合适的胶粘剂。 胶粘剂的特性
粘附力：胶粘剂能够将两个物体牢固地粘在一起的能力。
胶粘剂的选择与特性
01
02
03
耐温性能
胶粘剂在不同温度下的稳 定性和耐热性。
绝缘性能
胶粘剂的绝缘性能对于电 子产品的可靠性至关重要 。
化学稳定性
03
表面划痕
表面划痕可能是由于摩擦或硬 物刮擦造成。解决方案包括提 高操作过程中的防护措施，定 期检查和更换刮刀等工具。
04
脱层
压合过程中，如果材料之间未 能充分粘合，可能导致脱层现 象。解决方案包括确保材料清 洁度、优化胶粘剂涂布工艺等 。
质量持续改进的方法
01
02
03
04
压合制程基础知识讲课文档
➢ 焊点定位：将预先钻好定位孔的内层板及半固化片按排版
顺序套在装有定位销的模板上，再通过加热几
个固定点，利用半固化片受热融化凝固定位
我们目前使用的是焊点定位----RBM
7
第七页，共96页。
定位孔模式
对于内层板上预先冲的定位孔模式，目前我们使用的方 式如下图：在板四 边上冲4个slot孔，两个为一组，分别定
(%)
47.5 48.8 50.0 51.2 52.3 53.3 54.3 55.3 56.3 57.1 58.0 58.8 59.6 60.4 61.1 61.8 62.5 63.2 63.8 64.4 65.0 65.6 66.1 66.7 67.2 67.7
2165
Thickness Weight
可能原因：
➢ 内层冲孔偏
➢ 内层板涨缩相差很大 ➢ RBM人员放偏
➢ RBM参数不匹配—凝结效果不好
➢ RBM加热头磨损—凝结效果不好 ➢ Lay up人员放板不当使加热点脱落
1111
第十一页，共96页。
品质管制----层间偏移:
问题改善：
➢ 人员：
1. RBM人员在放内层板时，必须先对准中间两定位孔,再把 两边的定位孔压进定位销,然后把中间两定位孔压进定位销
6.61 6.73 6.85 6.97 7.08 7.2 7.32 7.44 7.55 7.67 7.79 7.91 8.02 8.14 8.26 8.37 8.49 8.61 8.73 8.85 8.96 9.08 9.2 9.32 9.43 9.55
266
第二十六页，共96页。
树脂填胶后厚度计算:
PP压合后厚度
PCB压合制程基础知识
批式压合是将多层板材分批送入压合 机中进行压合，适用于小批量、多品 种的生产情况。
04 压合质量检测与控制
外观检测
总结词
通过目视或光学仪器对PCB的表面进行检测，查看是否存在污渍、划痕、气泡 等缺陷。
详细描述
外观检测是最基础的检测方法，通常在压合后立即进行。检测员通过目视或使 用放大镜、显微镜等光学仪器来检查PCB表面是否光滑、无气泡、无杂质等。 若发现缺陷，需及时记录并采取相应措施。
压合制程的重要性
1 2
提高PCB的机械强度和可靠性
压合制程能够将多层板材粘合在一起，形成一个 整体，从而提高PCB的机械强度和可靠性。
实现高密度布线
通过压合制程，可以将多层板材粘合在一起，实 现高密度布线，从而提高PCB的集成度和性能。
3
保证PCB的一致性和稳定性
压合制程能够保证PCB的一致性和稳定性，从而 保证电子产品的可靠性和性能。
溢胶的产生
在多层板压合时，由于胶粘剂的流动性过大或预热温度过高，导致胶粘剂溢出层间，形成溢胶现象。
溢胶的处理
控制胶粘剂的粘度和涂布量，优化预热温度和压合温度，以及采用适当的压力和时间，以减少溢胶的 发生。对于已经产生的溢胶，可以采用机械或化学方法进行清除。
压合不良的改善方法
压合不良的表现
压合不良包括脱层、分层、翘曲、起泡等缺陷，这些缺陷会影响多层板的电气性能和可 靠性。
材料变形的预防与控制
通过优化压合工艺参数和采用适当的冷却方 法，减少温度差异和压力不均匀对材料变形 的影响。同时，加强材料的预处理和存储管 理，以减少材料本身变形的可能性。对于已 经产生的材料变形，可以采用矫直或其它机
压合制程简介教育内容
(2)上第二段壓時間
(3)壓力
6-4目前傳統壓合最適的壓條件為：(P.P用tetra-function)
(1)第一段溫度140℃40~50min
第二段溫度185℃70~80min
第一段壓力100~200psi30min
第二段壓力350~450psi90min
(2)升溫速率控制在1.6 ~1.8℃/min
.
烤箱溫度
.
黑化拉力test.
(2)鉚釘對準度.
(3)組合之P.P是否正確.
(4)疊板時的對準度.
(5)熱壓的溫度.壓力設定.
(6)裁半之板面檢查：針孔凹陷、鄒折、氣泡(凸出)……
(7)漲縮值.
(8)外框之尺寸及粗糙度.
(9)壓合後板厚測試.
二.壓合製程原物料介紹
2-1主要原料
2-1-1內層基板(Thin Laminate)
(2)粉紅圈：有專案報告
(3)阻抗值不足：有專案告
(4)白點：有專案報告
六.結論
6-1壓合流程為多層PCB相當重要的一站，若壓出品質不良，
很可能會造成成品板信賴度的問題.
6-2未來PCB趨勢為盲埋孔之HDI板及增層板，壓合流程更為重要
，且壓合的領域及知識又比傳統方式來得更新且差異性亦很大.
6-3目前傳統壓合影響品質的主要因子為
(1)檢查重點：
拉力強度.
抗酸強度.(抗化學測試)
表面檢查.
蝕銅後檢查板內.
爆板測試.
(2)一般內層基事板31mil以下板為不含銅箔.
31 mil (含)以上板原為含銅箔.
2-1-2膠片(prepreg)
(1)檢查重點：
膠流量(Resinflow)
PCB压合制程基础知识
凝胶时间(PG)大，树脂流动性强； 流动度(RF) 大， 树脂流动性强； 最低粘度(MV)小，树脂流动性强； 流动窗口(FW)大，树脂流动性强;
14
排版制程简介：
排版过程是根据结构要求，把内层core，半 固化片及铜箔用铝板分隔排好，并达到压 合所需要的高度
15
Cedal 排版方式
CEDAL排版作业的方式 按照右图可分四个主要 布置
16
半固化片简介
半固化片是指玻璃纤维或其他纤维含浸树脂， 并经过部分聚合，树脂分子间轻微交联，可 受热软化，但不能完全融熔
Press process introduction 压合制程介绍
1
工序简介
压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流 动，再转变为固化片。从而将一块或多块内层蚀刻后板 （经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制 程 本制程还包括将压合前的排版，压合后的多层板进行 钻定位孔及外形加工
内层core放反：在RBM时放错内层core顺序，
影响客户组装后板品质
9
品质管制----层间偏移:
可能原因：
内层冲孔偏 内层板涨缩相差很大 RBM人员放偏 RBM参数不匹配—凝结效果不好 RBM加热头磨损—凝结效果不好 Lay up人员放板不当使加热点脱落
10
品质管制----层间偏移:
25
树脂填胶后厚度计算:
PP压合后厚度
厚度= 单张PP理论厚度 – 填胶损失 填胶损失 = (1-A面铜箔残铜率)x铜箔厚度+（1-B面铜箔残铜率)x铜箔厚 度+0.4*(D2)2*H（內层板厚度）*N(孔数)/整板面积
無埋孔
prepreg
PCB压合制程概述
壓合課製程介紹壹、目的貳、流程簡介參、壓合概述肆、流程概述壓合製程介紹壹、目的:1.壓合(mass lamination)製程原理說明壓合最主要的目的在於透過"熱與壓力"使P.P結合不同內層板及外層銅箔, 並利用外層銅箔作為外層線路之基地. 而不同之P.P組成搭配不同之內層板材與面銅則可調配出不同規格厚度之線路板.貳、流程簡介:水帄棕化預疊合自動疊合自動迴流線熱壓冷壓自動拆解手動拆解x-Ray鑽靶NC Router自動磨邊1.水帄棕化(brown oxide)使內層銅而產生一保護性氧化層,避免P.P與銅面直接接觸產生化學反應而造成壓合不良.化學清洗水洗預浸棕化1 棕化2 水洗純水洗熱風烘乾2.預疊合(booking)之前置作業頇注意P.P之經緯間頇與基板一至,否則易造成壓合后板彎板翹. 另注意P.P疊置之順序及數量,否則易造成織紋顯露之外觀陷或厚度不符規格.包含:1.層板: (P.P+內層板+P.P) -> 貼膠機;2.六層板以上: (已沖孔P.P+內層板+已沖孔P.P+內層板+已沖孔P.P) -> 鉚釘機3.自動疊合(automatic lay-up)將預疊合好之板材與上銅箔+鋼板及下銅箔+鋼板藉由自動吸取移載裝置疊合在一起.載盤+牛皮紙+鋼板+銅箔+預疊合板+銅箔+鋼板+……約十層4.自動迴流線(automatic circulation)將疊合好之板材依程式設定加上牛皮紙及上蓋板經入料段送入熱壓機熱壓並經冷壓後經出料段送至拆解段自動拆解鋼板及半成品.包含:傳輸段, 台車, 入出料段, 拆解段, 鋼板磨刷, 水洗, 烘乾黏塵段.5.熱壓(hot press)利用循環熱媒油提供熱能加上油壓缸piston提供之壓力在抽真空環境下加熱加壓, 組合好之板材, 使組合中之P.P由b-stage(半固化態)轉化至c-stage(固化態) 進而緊密結合各內層板之板材.6.冷壓(cold press)將已固化之多層板利用循環冷卻水降溫同時加壓防止多層板變形以利後續加工. 7.自動拆解(automatic break down)將半成品與壓合用之鋼板利用自動移載裝置分解.8.手動拆解(manual break down)利用美工刀將full sheet之半成品分解成下製程加工所需之working panel.9.X-RAY鑽靶(target drilling)利用x-ray找出內層定位孔並加以鑽孔以利後續製程之定位加工10.NC Router(contour routing)利用銑刀將板邊流膠部分去除.包含:固定板材之定位pin, 電木板, 下墊板等週邊.11.自動磨邊(automatic edge beveling)利用刀具將板邊修齊帄整.參、壓合概述傳統多層板系為配合眾零件之密集裝配,而在表層之外,向內部開闢更多的佈線空間,發揮眾多資料之迅速處理,因而才有多層板之發展.于是除了將原來雙面上必頇的:“接地”(Ground,Gnd)及:“電壓”(Power,Vcc)等導体面改置于內層外,其他(內層中)還另需布有配合外層零件,所用到的訊號線路層(Signel Layer),這就是傳統多層板原來設計的目的.但自從“美國聯邦通訊委員會”(FCC)宣布自1984年10月以后,所有在美國上市的電子電器品,若有涉及電傳通訊者,或有參與網路邊線者,皆必頇要做好“接地”的工作,以消除各種雜訊(Noise)干擾所帶來的影響.而一般電子裝備或電器品,為提高品質、減少干擾、及穩定電壓等措施起見,也需增加接地及電壓兩個層次.因而形成了四層板在短時間內的大量興起.嚴格說起來這種四面層板,其兩個大銅面內層上并無線路,只有多量蝕去銅后空圓地,以待壓合后制作PTH,提供各IC之腳孔與他零件孔,以及導電孔(Via Hole),以形成絕緣的空環(Clearance).除此之外,還有其他少數IC腳需接大地,基接電壓的“十字形邊接孔”.此種內層與真正內層線路,以帄環(Annular Ring)套接通孔孔壁之方式并不相同.也就是說原有的雙面板多數已升級成為層板,而原來的四層板則再升級為六層板.至于再往高多層次板發展時,則大部份都是一層線路配一層接地而組成的.由于層次增多及線路密集,促成了多層板壓合技術的改進,形成簡單四層板,與高難度高層板之兩極化趨勢.其間所需之各制程處理及机具設備,也逐漸有所不同.在此先就四層板大量興起后,為增加產量降低成本,而引起壓合技術之演變敘述于后:1.1一段壓力(Single Pressre)及多開口(Openning)式的壓床,及壓合法盛行,且壓力也漸提高很多,并實行冷熱分床加速流程.其間雖仍有兩段壓力法,但與早期兩段式壓力已有所不同.1.2部份取消對準固定(Pin),外層改用銅皮,代替原來的單面薄基板當成表層(Cap Sheet)去壓合,與基板(Laminates)之做法相似.1.3製程板面(Panel Size)實行多排版大型化,待完成壓合后,再切開分別進行后續流程,以增加壓合的產量,減少管理麻煩.1.4為應付四層板之廣大數量,其內層板有愈來愈厚的趨勢,以達節省成本及減少變形的目標.且膠片也要求減少流膠保持厚度,甚至邊膠流量之測量理論及方法也隨之革新.但最近由于IC卡的影響,小片薄型的四層板竟然做到20mil以下,可謂又走向另一極端.1.5為了有效抽走內層板中空陷處之空氣,并有效填膠起見,已發展出量產用的全真空二氧化碳壓媒式,進行低氣壓式的艙壓法(Autoclave),及抽空氣與原來油壓式合并的抽壓式(Hydralic Vacuum)壓板法等.1.6影像轉移之方式在綱印、干膜外更采用新式的電著光阻法(E.D.Photoresist).黑化法(Black Oxide)亦改進很多,并有內層蝕刻之自動化.1.7高層化對准系統(Registration)已大幅改進,而內層板亦采用自動光學檢驗(AOI),使8層以下的板子几乎都可使用Mass Lamination法進行量產.肆、流程概述一.水帄棕化：＜brown oxide＞水帄棕化的流程：入料段──化學清洗段──四道溢流水洗段──預浸段──棕化1──棕化2 ──四道溢流水洗段──純水洗段──熱風烘乾段──出料輸送段1化學清洗作用：鹼性清潔劑-R為去除光組殘渣之特效清潔劑，其可去除內層板上之銹斑，氧化物，指紋等異物，使處理後之表面潔淨，活化且易於清洗.操作條件：濃度10 ± 2 ﹪（體積比）溫度53 ± 2 ℃２四道溢流水洗段徹底洗去板面上殘留的藥液以防止污染後續之藥液.３預浸段防止前處理藥劑帶入棕化槽內及活化板面使棕化更容易進行.操作條件：濃度範圍最佳值濃度：100-B 2 ±0.2 ﹪ 2 ﹪100C-50 2 ±0.2 ﹪ 2 ﹪溫度：23℃±2℃４棕化1 & 棕化2提供多層線路板之內層結合，高度信賴性，獨特的有機金屬轉化層製程，其有機金屬轉化層具有良好的粗化表面，使其與環氧樹間具有良好的附著力，同時避免粉紅圈的發生.操作條件：濃度範圍最佳值濃度：100C-50 2.7-3.5 ﹪ 3 ﹪硫酸： 3.8-4.2 ﹪ 4 ﹪銅離子：30 g/l以下溫度：34 ± 2℃二.壓合：＜Mass Lamination＞壓合的流程：預疊合──自動疊合──熱壓──冷壓──自動拆解──半成品手動拆解──X-RAY──N.C. Router──自動磨邊１預疊合&自動疊合進壓合機之前,需將各多層板使用原料準備好,以便疊板(Lay-up)作業.除已氧化處理之內層外,尚需膠片(Prepreg),銅箔(Copper foil),以下就常用P/P敘述其規格種類及作業: 需注意不同供應商之規格不盡相同.P/P(Prepreg)之規格: R/C% R/F% GT sec7628HR 48±3 27±5 165 ±207628 43±3 20±5 165 ±202116 53±3 27±5 165 ±201080 61±3 35±5 165 ±20P/P的選用要考慮下列事項:－絕緣層厚度－內層銅厚－樹脂含量－內層各層殘留銅面積－對稱銅箔規格: 基重g/m^20.5oz(18um) 153±151.0oz(35um) 305±30組合的方法依客戶之規格要求有多種選擇,考量對稱,銅厚,樹脂含量,流量等以最低成本達品質要求:(a)其基本原則是兩銅箔或導體層間的絕緣介質層至少要兩張膠片所組成而且其壓合後之厚度不得低於3.5 mil(已有更尖端板的要求更薄於此)以防銅箔直接壓在玻璃布上形成介電常數太大之絕緣不良情形,而且附著力也不好。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
备注：1.底铜厚度≥1OZ的高Tg板，棕化输速度比介定速度慢0.2m/min。 2.双面铜厚不均匀的板以铜厚最小的一面为准。 3.带“▲”的为无法分析药水，其最佳范围为开缸配槽时的药水比例。
2.5棕化生产重点测试项目及方法
测试 项目 测 试 方 法 评定 备 标准 注
1.将铜箔用胶纸贴在基板上,因为使用胶纸药水不能渗入到铜 拉力 箔内; 测试 2.棕化后,在基板上贴上1张2116 53%的PP进行压合; 3.在样板上用胶纸或干膜裁成宽度为1CM条状来阻止蚀刻(一般 在拉力时,我们可以简单的用刀裁即可); 4.我们可以用以上样品做结合力测试;
可叠很多层
压合原理目的及流程:
2.流程：
进料 上冷压 单动上料 自动上料
热压检查 出料
自动热压
下冷压
热煤炉
真空泵
台 车
热压 机
冷压 机
外泄浪费,耗用量只及传统压机的10%
热盘 热盘
压力轴 压力轴
真空表 真空表
本厂热煤式真空热压机
3.1压机参数：
热压温度 热压压力 热压时间 热煤油温度 真空门气压 层压 比例阀气压 冷却时间 冷却压力 抽真空度 抽真空时间
4.1.标准:各点厚度差需在0.2mm以内;频率:1次/3月. 4.2.方法:将铅条(4mmφ,长度=热盘长度＋(3～5)cm) 直接水平放于各open的热盘上,于室温下压合三分钟, 压力一般可设定在300～500kg/cm2; 压力换算:（0.4*热盘长度*3*500）/压缸面积;压合 三分钟后小心取出铅条,勿使其下垂,并做标记;以板 厚量测机量测各点厚度并记录;
常用PP型号
型号 含胶量 流胶量 压前厚度 压后厚度
7630
7628 2116 2116HRC 1080
50.1
43.2 50 53 61.2
30.3
20.9 27.8 29.4 36.2
9.5~10
8.5~9 4.5 5 3
8.5~9
7.5~8 4.2士0.2 4.6士0.4 2.5士0.5
其余型号有:2113、2112、1506等
压合原理目的及流程
1.原理目的： 通过热媒系统对作动油的加温,使之达到设定的温度,再 用设定的工作压力对叠板室出来的板子进行压合,将pp融化, 使得基板和铜箔能有效的结合起来,热压完成后,利用送料 车将冷压台通过冷却水的流动水的冷式的降温的方法将板 自的温度降下来,防止板子氧化或变形.
热板
压力 钢板 牛皮纸 承载盘
• 目的: • 将预叠合好之板叠成待压多层板 形式 • 主要生产物料:铜箔、半固化片 • 铜箔,按厚度可分为 • 1/3OZ＝12um • 1/2OZ＝18um • 1OZ＝35um • 2OZ＝70um
2L
3L
4L 5L
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
压合制程学习
报告人：吴磊
目录:
压合制程原理目的及流程简介 各站流程目的简介 各站制程监控点及监控目的 各站品质监控项目 压合制程重点原物料简介
压合概况： 1.1 压合的原理目的：
通过棕化药水与内层板铜面反映,粗化板面;利用铆钉 将多张内层板与裁好的PP组合;根据不同物料及叠构选用 程序经热压机加热加压成一片板,压合成品板如下图示:
2.4 棕化线制程重点监控项目: 1.微蚀速率： 微蚀速率是指铜跟药水反应时的被咬蚀的量的大小(规 格:40~70μ″),微蚀速率过大,咬蚀量过大,会影响到阻抗,过 小则会影响到棕化拉力过小,导致板子分层.频率:1次/天. 2.离子污染度： 测试板子表面的清洁度,防止槽液导电性过高,导致板面 异常,如棕化不上,板面发亮等.每周需对离子污染度进行测试, 规格范围为小于7. 3.棕化拉力: 棕化拉力的大小会影响到内层板与PP之间的结合力,若拉 力过小可能会导致爆板或分层等异常.每两周进行一次棕化拉 力测试,拉力需达到3Pound/inch2 .
3.2叠板流程:
流程： PP分条—PP裁切—PP冲孔—组合—铆合—预叠—叠板 3.3无尘室制程监控重点
1.同心圆: 同心圆主要反映各层次之层偏状况,若层偏 过大则导致内短报废,主要从以下几点进行监控:
铆钉机精度：机台精度＜1mil, 铆钉机上下模具对准 度每班调整一次;治具板制作：铆钉孔与治具pin间偏差 ＜2mil;铆钉开花程度：开花均匀
130-200℃ 20-200kg/cm2 100-130min 215-235℃ 4-6bar 2-4bar 大于40min 90-100kg/cm2 大于700mmHg 大于40min
3.2 压合程序参数细解
温度℃ 时间min
140 140 160 180 195 195 140 1 15 3 5 5 71 10
1.2压合流程简介
热熔
P/P打孔 铆 合 钢板打磨
进料检验
棕 组 叠 热 冷 拆 分 铣 化 合 板 压 压 板 割 靶 靶 边 边 修 出 货 P/P裁切 铜箔裁切
X-RAY钻靶
钻 捞 磨 检
2.棕化: 2.1目的: (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 2.2流程：
压力 Kg/cm2
时间min
50
1
50
8
P
1
P
15
P
1
P
74
20
10
备注:a.牛皮纸21张(18旧+3新) b.P=排版面积X 0.13(面积单位:平方inch) c.现场视压合现况
3.3压合简单曲线图说明：
典型的压合条件可用下图加以说明,曲线A代表热板的温度, 是一设定值.曲线B、C则是每册中之外层及内层材料.“温度” 是实际的数值,以理想状况而言,B与C应是平滑的曲线且愈接 近愈好,因此,如何设定程序詷整曲线A来得到理想的B与C,是
投 板 酸 洗 纯水洗X2 碱 洗 热水洗
纯水洗X2
预 浸
棕 化
纯水洗X2
热水洗
烘 干
收 板
2.3棕化线主槽体作用简介： 1.酸洗槽:酸洗槽药水为SPS,H2SO4 ,主要作用是除去板子表面的 氧化物及异物（SPS药液浓度为:5-40g/L,H2SO4:4%~6%） 2.碱洗槽:碱洗含有: 碱洗主要成分是NaOH,主要作用是除去板 子表面残留的干膜,油脂及指纹印.（药液浓度为:NaOH:10~15%) 3.预浸槽:使用的药水是双氧水和KA-1,主要应用活化剤使板面 活化,使板面棕化更均匀,并防止前面的药液污染棕化槽导致棕 化异常(药液浓度H2O2:2%~3%) 4.棕化槽:使用的药水有四种,分别是双氧水、硫酸、KA-1和KR2,主要作用是:使铜面变的粗造增加基板与P.P的结合力,以防压 合爆板或分层. 5.各水洗段：清洗板面残留药水，避免污染下一个药水槽.
压合区重点制程监控项目
5.承载盘平整度测试:
5.1.标准:平整度小于1CM;频率：一次/六个月. 5.3.测试方法:将承载盘平放于平台上,取一块和承 载盘长度一样的钢尺平放在承载盘的对角测其 钢尺和承载盘之间的缝隙大小尺寸.
压合区重点制程监控项目
6.压合TG点测试: 6.1.标准:Normal Tg ：140±5℃ High Tg：175±5℃ ΔTg：＜5℃。(两点TG的差异值); 6.2.频率：每台压机每周取两次每次取两片; 样品每批取两片. 6.3.测试方法:每个OPEN取中间一层,其切片重量应 大于20mg;以DSC量测.
无尘室品质监控重点
1.刮伤：由于各内层板经过棕化后较容易刮伤, 故无尘室生产作业时应注意轻拿轻放,防止刮伤. 2.同心圆状况：铆合后同心圆层偏需控制在3mil以内,
超过3mil的需进行重工.
无尘室作业注意事项 1.pp裁切时需按工单作业,按照工单裁出板子所需pp的尺寸 不可裁大或裁小.同时,pp的经纬向不可裁反,pp型号不可用错, 且裁切前需检查pp是否过期. 2.组合时,注意pp的经纬向不可放反,不可多放PP或少放PP. 内层板组合时不可弄错面次,需从下到上按照从小到大的面次 进行组合,防止出错.
1.测试频率:一次/周;规格<7 离子 2.取棕化后1PNL板子用离子污染机进行测试; 污染 3.测试后板子需重工后方可生产; 度 信赖 1.取压合后的一块10*10cm板放入温度为288士5.50C的锡炉中, 度测 时间为10sec、15sec、20sec、30sec; 试 2.同时测量放置不同时间时拉力的变化; 3.完成上述试验后,做切片分析,检查有无爆片分层.
压合区重点制程监控项目 3.压机热盘温度均匀性测试: 3.1.标准：热盘各点温度差不可超过3度. 3.2.方法:将热盘温度均匀度专用测试板直接放入 压机;将热耦线连接于各温度感应接头;同种方 法重复量测各open温度差各点温度差超过3度 时需对压机进行检修.
压合区重点制程监控项目 4.热盘压力均匀度测试:
1.棕化槽中.KA-1、KA-2浓度偏 低
1.补充棕化槽中.KA-1 、KA-2 2.6.板面棕化不均
1.棕化槽液混合不均匀 2.棕化槽液流动过大 3.内层处理去墨不尽
1.棕化槽液混合均匀 后再做板 2.调整棕化槽液的流 量 3.加大清洁力度
• 叠板:
p2 p1
40
80
120
160
200 T(Min）
压合区重点制程监控项目
1.压机程序： 根据板子所用的基材及板子的叠构需选择不同的压 合程序进行压合.压机程序包括热板温度,热板时间, 面积压力,压力时间等方面.
压合区重点制程监控项目 2.上高压点料温及升温速率： 不同的基材需选择不同的上高压点料温及升温速率. 2.1.升温速率：normal tg在1.2-1.8℃/min; hi-tg在1.5-2.0℃/min; 2.2.上高压点料温：normal tg在50℃-90℃之间; hi-tg在90℃-110℃之间; 2.3.TG点:normal tg在135℃-145℃ hi-tg在150℃-155 ℃和170℃- 180℃