HDI制作工艺
HDI板工艺流程介绍
HDI板工艺流程介绍HDI板（High Density Interconnect board）是一种采用先进工艺制造的高密度互连电路板，具有更高的线路密度和更小的尺寸，可实现更复杂的电路设计和更高性能的电子产品。
HDI板工艺流程是指制造HDI板所需的一系列工艺步骤，下面将详细介绍HDI板工艺流程。
一、图纸设计与合规性审核HDI板制造的第一步是进行电路板的设计和图纸的制作。
设计师根据电路需求绘制电路图，然后将电路图转换为电路板的布局图，确定线路位置、尺寸和层级等。
设计师还需要对设计的电路板进行合规性审核，确保电路板满足相关的标准和规范要求。
二、材料准备与剥离在HDI板制造过程中，需要准备一系列的基板材料、介质材料和覆铜膜等。
首先，需要将基板材料剥离到所需的厚度，以便后续的加工和处理。
三、内层制作内层制作是HDI板工艺流程中的关键步骤之一、首先，需要在基板上涂覆一层铜薄膜，然后使用光刻技术将需要连接的电路图案绘制在铜薄膜上。
接下来，使用化学腐蚀技术将不需要的铜薄膜腐蚀掉，留下所需的电路线路。
四、填铜与压制填铜是为了加强电路板的机械强度和导电性能。
在填铜工艺中，首先在内层制作后的电路板表面涂覆薄膜覆铜剂，然后通过化学镀铜或电镀技术将铜层填充到所需的厚度。
填铜后，将多张内层电路板堆叠在一起，并使用高温和高压进行压制，以形成电路板的整体结构。
五、表面处理与图案化在HDI板制造的过程中，还需要对电路板进行表面处理和图案化。
表面处理主要是为了改善电路板的防腐蚀性能和易焊性。
常见的表面处理方法包括镀金、镀锡、化学镍金等。
图案化则是将电路板上的电路连接图案和器件安装图案绘制在电路板的外层。
通过光刻技术和蚀刻技术，将所需的线路和器件图案形成。
六、板间铜化与形成多层结构板间铜化是将多层电路板连接起来的关键步骤。
在板间铜化过程中，需要在电路板表面涂覆薄膜覆铜剂，然后通过电镀技术将铜层填充到所需的厚度。
多层电路板经过板间铜化后，形成一个整体的多层结构。
hdi工艺技术
hdi工艺技术HDI（High Density Interconnect）工艺技术是一种高密度互连技术，用于制造高性能、高可靠性的印制电路板（PCB）。
它采用了一系列复杂的制造过程，以在有限的空间内提高电路板上的互连密度。
下面将详细介绍HDI工艺技术的主要过程和优势。
首先，HDI工艺技术主要包括了堆叠微孔填充、盲孔、埋孔和多层交叉等关键步骤。
在堆叠微孔填充过程中，通过多层电镀和堆叠，使得传统双面电路板上的空余空间被利用起来，从而实现互连线的堆叠。
盲孔是指从板子的一侧钻孔，并通过化学和机械加工来形成孔状结构，从而实现不同层之间的互连。
埋孔是在表面层和内部层之间形成金属插孔，用于传递电信号和电气能量。
多层交叉则是利用互连板和内部层之间的金属线路来实现电路信号的传输。
HDI工艺技术相比传统的PCB制造方法有许多优势。
首先，它可以大大提高电路板的互连密度。
由于堆叠微孔填充和盲孔的使用，HDI工艺技术能够提供更多的互连通道，从而在有限的空间内实现更多的电路信号传输。
其次，HDI工艺技术可以减小电路板的尺寸。
通过堆叠和埋孔的设计，HDI工艺技术能够将电路板的厚度降低到几乎是传统PCB的一半，使得设备更加紧凑。
第三，HDI工艺技术可以提升电路板的性能和可靠性。
多层交叉和埋孔的应用能够降低电路板的电阻和电抗，从而提高信号传输的速度和质量。
此外，通过减少电路板尺寸和增加互连密度，HDI工艺技术可以减少电路板上控制信号和电源信号的传输路径，从而降低信号干扰的概率，提高系统的可靠性。
总的来说，HDI工艺技术是一种先进的PCB制造技术，能够实现更高的互连密度、更小尺寸的电路板以及更高性能和可靠性的电路设计。
随着电子产品的发展和需求的不断增加，HDI 工艺技术也将得到广泛的应用。
在未来，我们可以预见，HDI 工艺技术将继续发展，为电子设备带来更多的创新和突破。
HDI板制造工艺概述
HDI板制造工艺概述HDI（High-Density Interconnect）板，即高密度互连板，是一种在一张薄板上通过微细线路、孔和盖层连接多个半导体芯片及其他组件的印刷电路板（PCB）。
HDI板制造工艺是一项高级技术，旨在提高电路板的集成度和性能。
本文将对HDI板制造工艺进行概述。
1.设计：HDI板的设计是在硬件设计工程师的指导下完成的。
设计工程师需要根据电路设计要求和性能目标来确定电路板的层数、线宽线距、孔径和钻孔布局等参数。
2.材料准备：制造HDI板需要一系列特定的材料，包括基板材料、导电层、电镀材料和盖层等。
这些材料需要经过精细的加工和处理，以保证其质量和性能。
3.线路制作：线路制作是HDI板制造工艺中的核心步骤之一、它通常包括以下几个主要的步骤：-在基板上涂覆光刻胶，并通过光刻技术将设计好的线路图案转移到光刻胶上。
-使用酸浸蚀或电化学蚀刻的方法将未被光刻胶保护的金属层部分去除，形成线路。
-使用电镀技术将线路上镀上一层金属，以增加导电性能和保护线路。
4.钻孔：钻孔是制造HDI板的另一个重要步骤。
钻孔技术主要包括机械钻孔和激光钻孔两种。
钻孔的主要目的是提供电气连接和通孔间的互连。
5.电镀：电镀是为了保护线路和提高连接性能。
经过钻孔之后，将表面裸露出来的金属线路进行镀铜处理，以增加导电性能。
6.盖层制作：盖层是HDI板的另一个重要组成部分，用于加强电路板的机械强度和稳定性。
盖层通常由聚酰亚胺材料制成，通过热压或化学结合等工艺与板内进行层间粘结。
7.组装和测试：通过焊接和连接等工艺，将芯片、连接器和其他元器件安装到HDI板上。
安装完成后，还需要进行电气和功能测试，以确保产品的质量和性能。
综上所述，HDI板制造工艺是一项复杂而精细的技术，在高密度互连领域具有广泛的应用。
通过精确的设计、材料选择和工艺控制，可以实现电路板的高集成度、高性能和高可靠性。
随着电子产品对小型化、高端化和多功能化的要求不断增加，HDI板制造工艺将会发展出更多的创新和应用。
PCB工艺流程之常见HDI线路板工艺流程
PCB工艺流程之常见HDI线路板工艺流程HDI（High-Density Interconnect）是一种高密度线路板技术，它可以使更多的线路、更密集的元件和更小的孔径布局在更小的面积上。
HDI线路板工艺流程相比传统线路板工艺流程更加复杂，包括多层穿孔、盲孔、埋孔等加工方式。
下面介绍一般的HDI线路板工艺流程。
首先，设计阶段。
在设计阶段，需要根据产品的功能需求和工艺要求，进行线路板的设计和规划。
设计人员需要根据产品的布局和尺寸来确定线路板的层数和层间距，以及线宽线距和孔径的设置。
其次，图形制作与光绘。
根据设计所得的线路板布局图，需要将其通过CAD系统转换为导出格式，然后使用光绘机将图形转移到基板上。
在光绘的过程中，需要注意对图形的对位精度和分辨率进行控制。
接下来是表面处理。
表面处理可分为表面清洁、化学镀覆和铜镀。
表面清洁通常采用碱性清洗剂进行除油和除垢，以使基板具备良好的附着性。
然后是化学镀覆，其主要作用是在基板表面均匀地覆盖一层铜。
最后是铜镀，能够增强基板的导电性，使线路通电流更加顺畅。
然后是孔的加工。
在HDI线路板中，因为元件和线路在较小的面积上布局，因此需要使用更小的孔径。
孔的加工方式包括多层穿孔、盲孔和埋孔。
多层穿孔是将穿过整个基板的孔，盲孔是只穿过一部分层的孔，而埋孔是孔壁都埋在基板中。
孔的加工过程中需要注意对孔径的控制，以确保孔的质量。
随后是内层制作。
内层制作是将通过孔连接起来的线路形成内层线路，通常采用图形覆膜、蚀刻和脱膜的方法。
图形覆膜是将光绘技术使用到内层制作中，蚀刻是通过化学腐蚀将不需要的铜层去除，而脱膜则是将覆盖在铜层上的光敏胶去除。
接下来是外层制作。
外层制作是将内层线路与外层线路连接起来，通常采用图形绘制、蚀刻和阻焊等步骤。
图形绘制将外层图形通过光刻技术转移到基板上，蚀刻将不需要的铜层去除，而阻焊则是在线路板上涂覆一层保护层，以保护线路并增强其对焊接的粘附性。
最后是封装和测试。
2024版HDIPCB板制造工艺详解挑战与解决方案
•引言•HDIPCB板制造工艺概述•制造过程中的挑战•解决方案与技术进步目录•设备与工艺协同优化•质量控制与检测手段完善•总结与展望01引言目的和背景汇报范围0102030402HDIPCB板制造工艺概述图形转移原材料准备蚀刻丝印与表面处理阻焊层制作传统PCB 制造工艺HDIPCB制造工艺特点采用微细线路和微小孔径设计，实现更高布线密度。
通过优化材料和工艺，提高产品可靠性和稳定性。
采用自动化生产线和先进设备，提高生产效率和降低成本。
采用环保材料和工艺，减少对环境的影响。
高密度高可靠性高效率环保性内层制作层压钻孔030201孔金属化外层制作阻焊层制作工艺流程及关键步骤丝印与表面处理测试与检验03制造过程中的挑战1 2 3基材选择铜箔要求粘结片材料选择及性能要求精细线路制作难度线宽/线距控制导通孔制作导通孔的尺寸和位置精度对信号传输质量和多层板可靠性至关重要，制作过程中需严格控制钻孔参数和镀铜工艺。
高密度互连技术挑战盲孔与埋孔技术多层板压合技术可靠性问题热稳定性耐湿性抗机械应力04解决方案与技术进步新型材料应用及性能提升高性能基材新型导体材料高性能覆铜板精细线路制作技术优化高精度光刻技术01激光直接成像技术02微电子加工技术03高密度互连技术创新盲埋孔技术微通孔技术高频高速传输技术可靠性增强措施表面处理技术01热设计优化02环境适应性提升0305设备与工艺协同优化设备升级改造方向高精度、高效率提升设备加工精度和生产效率，满足HDIPCB板高精度、高效率的制造需求。
智能化、自动化引入先进的控制系统和自动化技术，提高设备智能化水平，降低人工干预程度。
环保、节能采用环保材料和节能技术，降低设备能耗和废弃物排放，提高生产过程的环保性。
工艺流程优化策略精简工艺流程优化工艺参数引入新工艺技术设备与工艺协同作用设备升级推动工艺进步工艺优化提升设备效能设备与工艺相互促进06质量控制与检测手段完善质量控制关键环节识别原材料质量控制加工过程控制成品检验自动化检测设备应用引入先进的自动化检测设备，如AOI（自动光学检测）、AXI（自动X射线检测）等，提高检测效率和准确性。
hdi工艺流程
HDI制作工艺流程培训
三、工艺流程 3.3.3常见生产板类型示意图
图8 二盲一埋一通
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三、工艺流程 3.4、镭射盲孔工艺流程 3.4.1 按机械盲、埋孔流程做到层压→锣板边→减薄铜（必要时） →钻对位孔→镭射孔开窗→ 镭射钻孔→机械钻通孔 →正常流 程 3.4.2 示意图
镭射孔开窗
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三、工艺流程 3.4.2 示意图
镭射钻孔、 钻通孔
成品
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三、工艺流程 3.5、工艺流程特殊要求 3.5.1 盲孔板做外层线路时尽可能走负片工艺。 3.5.2 镭射盲孔时，用于定位的镭射靶标距离板边 7mm，靶点位必须蚀刻干净，且内层相应位置 不能有铜。
3.5.3 为减少层间错位，内层盲孔、线路以及镭射孔 开窗对位时的对准度控制在0.05mm内
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四、结束感言
埋盲孔印制板是印制板发展的必然产物。标准的 埋盲孔印制板的生产工艺一般都需要昂贵的设备支持。 而高额的设备投资对于中小型企业来说根本远法承受。 如果企业对客户说无法生产埋盲孔印制板，那么势必 会失去一部分客户，甚至会因此而失去可观的定单。 另外，埋盲孔印制板的利润远远高于单、双面印制板。 只要合理安排工艺顺序，细心做好每一步工作，相信 我们是完全可以生产埋盲孔工艺的印制板。
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三、工艺流程
3.2.3、常见生产板类型示意图
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三、工艺流程 3.2.3、常见生产板类型示意图 减薄铜时需考虑是否单面减铜（有盲孔的一面）
图5 一盲一通
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三、工艺流程
3.3、层压二次以上流程
3.3.1子板流程 3.3.1.1 子板需层压有盲孔 按多层板流程生产至→PPTH→烘板→作为芯板 3.3.1.2 子板不需层压有盲埋孔 开料→钻孔→PTH→PPTH→烘板→作为芯板
hdi生产工艺
HDI生产工艺1. 简介HDI（High Density Interconnect）是一种高密度互连技术，用于在小尺寸的PCB （Printed Circuit Board）上实现更多的互连点。
它通过采用微细线宽、线距以及盲孔、埋孔等特殊工艺，使得电路板上的元器件可以更紧密地布局，从而提高了电路板的集成度和性能。
HDI生产工艺是指在制造HDI电路板时所使用的一系列工艺步骤和技术。
本文将详细介绍HDI生产工艺的主要步骤、特点以及应用领域。
2. HDI生产工艺步骤2.1 设计HDI电路板设计是整个生产过程中的第一步。
设计人员根据产品需求和性能要求，确定电路板的层数、线宽线距、盲孔/埋孔等参数，并进行布局和布线。
2.2 材料准备根据设计要求，准备好所需的基材、覆铜箔以及其他辅助材料。
常用的基材有FR-4、聚酰亚胺（PI）、BT等，覆铜箔可以选择不同厚度和铜厚。
2.3 图形制作将设计好的电路板图形转化为制造所需的数据文件，通常采用Gerber文件格式。
这些文件将用于后续的光刻和蚀刻步骤。
2.4 光刻在光刻工艺中，通过使用感光胶和掩膜板，将设计图案转移到覆铜箔上。
掩膜板上的透明部分允许紫外线透过，并使感光胶固化在覆铜箔表面。
2.5 蚀刻在蚀刻工艺中，使用化学溶液去除未被固化的感光胶和覆铜箔上的铜。
这样，只剩下设计图案所需的铜层。
2.6 盲孔/埋孔HDI电路板通常需要盲孔或埋孔来实现不同层之间的互连。
盲孔是从其中一侧钻孔而不贯穿整个电路板，而埋孔则是在内层之间形成通孔，并填充导电材料以实现连接。
2.7 堆叠与压合通过堆叠多个经过处理的内外层，使得整个HDI电路板具有更高的集成度和互连能力。
堆叠后的电路板需要经过压合工艺，以确保各层之间的粘合度。
2.8 表面处理为了提高电路板的焊接性能和耐腐蚀性，常常需要对表面进行处理。
常见的表面处理方法有镀金、喷锡、喷镍等。
2.9 最终检测与包装在完成上述工艺步骤后，对HDI电路板进行最终检测，确保其符合设计要求和性能指标。
HDI板制造工艺概述
一、 CO2 激光钻孔
1. CO2激光成孔原理 CO2气体在增加功率及维持放电时间下，产生波长
在9400nm~10600nm之间的可实用的脉冲式红外激光， 众所周知，红外线的基本特性是能够穿透绝大多数的 有机物材料表面到内部的特性。同时，绝大多数有机 物材料具有强烈吸收红外线波长的特点。有机物材料 分子吸收红外线波长而提高能量，这就体现了红外线 的“热效应”特性。CO2激光钻机就是应用红外线的 这种光热效应对有机物进行烧灼，形成连通性盲孔。
Dongguan Yili Circuit Plate Co, Ltd. 15
3. CO2激光成孔的钻孔方法
CO2激光成孔的钻孔方法主要有直接成孔法和 敷形掩膜成孔法两种。所谓直接成孔工艺方法就是 把激光光束经设备主控系统将光束的直径调制到与 被加工印制电路板上的孔直径相同，在没有铜箔的 绝缘介质表面上直接进行成孔加工。敷形掩膜工艺 方法就是在印制板的表面涂覆一层专用的掩膜，采 用常规的工艺方法经曝光/显影/蚀刻工艺去掉孔 表面的铜箔面形成的敷形窗口。然后采用大于孔径 的激光束照射这些孔，切除暴露的介质层树脂。现 分别介绍如下：
Dongguan Yili Circuit Plate Co, Ltd. 3
2.什么是HDI (High Density Interconnection)
●凡非機械鑽孔，孔徑在0.15mm（6mil）以下 （大部份為盲孔），孔環（Annular Ring or Pad or Land）之環徑在0.25mm（10mil）以下者， 特稱為Microvia微導孔或微孔。
Dongguan Yili Circuit Plate Co, Ltd. 9
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HDI制作工艺
导读：二阶盲孔制板在我司从实验至今，已一年有余，作为一种新工艺，从HDI的发展趋势来看，将会继续向高密度互连发展。
而且二阶盲孔制板过程繁杂，多次往返内、外层。
随着该类板市场前景越来越好，我部在样品制作及设备引入方面都做了一些准备工作，我们将从样板制作方面归纳一些经验，希望在此与大家互相交流，以做进一步提高，希望在批量推广过程中能起到借鉴作用。
二阶盲孔比例分析统计该类定单的产品结构(如附图)，可看出Staggered via的二阶盲孔即将成为主流产品。
二阶盲孔的分类二阶盲孔常用材料
镭射的开窗形式
制作流程设计
Staggered via 单次盲孔制作流程同一阶盲孔采用X-ray + 板边孔+ Conformal Mask+CO2(UV)的钻孔工艺优点：工艺成熟、通孔与盲孔配套好缺点：孔易鼓形
采用X-ray + Large window+CO2(UV)的钻孔工艺优点：对位好，孔形好，简化流程。
降低电镀难度缺点：增加X-ray的产能，镭射要求高、不适合Pad size小的板采用
X-ray+Conformal mask工艺优点：对位好，提高与Capture Pad的对位缺点：孔型控制难采用UV开窗
+CO2的钻孔工艺优点：实现微小孔化，避免漏开窗、孔径均一缺点：产能低采用UV 直接钻孔优点：微小孔化，避免漏开窗，刮内层靶标，与Target Pad 对位极好、孔径均一缺点：产能极低，易伤底铜
Staggered via按照工艺的优缺点选择方法孔径D：当D≤
2mil时只能选择UV直接钻孔当2 <> 当D>4mil时采用Conformal Mask或Large window工艺锡圈：如果锡圈小于
4mil时最好用X-ray+Conformal mask工艺
Stack via (Telescopicvia)
采用UV+CO2的钻孔工艺适用于RCC材料采用Conformal Mask+CO2+UV+CO2的钻孔工艺适用于FR4材料及外层表铜为镀铜的板
Skip via（可以融合到Staggered via或Stack via的设计中）制作流程1（以含IVH八层板，负片流程为例）
适用二阶盲孔范围：交错盲孔和叠加盲孔中的plating filling 的制板生产控制重点：镭射钻孔：正常的开窗+CO2的钻孔电镀：采用正常的直流电镀或填平电镀线制作
制作流程2（以含IVH八层板，负片流程为例）
适用二阶盲孔范围：常规的Stacked via的制板生产控制重点：镭射钻孔：1、镭射钻孔的流程指定2、不同孔径的钻孔参数及FA电镀：采用三合一（沉铜两次）+脉冲电
镀
特别提示（样板制作中的教训）同一制板中孔的种类以最少为原则Staggered via和Stack via(Telescopic via)尽量不能设计于同一个板中，若非允许时则一定采用Plating filling工艺介电材料的选择（LUHB020）4mil Core的钻孔电镀改为HDI 板（4+4）
对位设计对位设计原则：以盲孔为主，先盲孔再通孔ˉX-Ray 靶标的设计：盲孔Target Pad所在层必须设计靶标，以八层板三次压板为例
盲孔孔径大小及对应Pad的设计
二阶盲孔的制作难点
对位不正可能原因：1、干菲林曝光对位偏解决方法：1、坚控菲林的涨缩在+/-1mil范围内，首板曝光后和显影后分别检查对位情况，保证至少1mil的锡圈；2、完善不同板厚经过前处理磨板后的菲林预补偿情况；3、二阶盲孔板采用自动曝光机制作各层图形及Conformal Mask开窗线路对位不正可能原因：1、Conformal Mask曝光对位偏解决方法：1、坚控菲林的涨缩在+/-1mil范围内，及设置自动曝光机的涨缩控制范围在50um Conformal Mask开窗偏孔对位问题特别控制方面物料的选择-----建议不选用尺寸稳定性较差的物料锔板周期条件:105℃x4Hrs
热应力周期条件:150 ℃2Hrs
干菲林Conformal Mask：控制蚀刻后的盲孔孔径线路的制作：埋孔线路及次外层图形一定用自动机曝光
CO2 镭射钻孔可能原因：1、镭射钻孔参数能量大
2、被重复钻孔
3、板边孔钻偏解决方法：1、FA参数的选择2、调整镭射钻孔参数3、钻孔后用30倍和200倍放大镜结合检查，出货前全检可能原因：1、镭射钻孔参数能量小
2、UV开窗后的板漏钻
3、镭射机本身能量低解决方法：1、FA参数的选择
2、调整镭射钻孔参数
3、UV开窗后和修孔后的板做不同标记
4、每四小时监控一次钻机能量
5、钻孔后用30倍和200倍放大镜结合检查，出货前全检
可能原因：1、Large Window钻孔参数设置不合理，能量集中，伤底铜2、镭射机波形的影响
解决方法：1、FA参数的选择2、调整镭射参数，选择合适的Aperture来避免
3、需要供应商调整设备
UV镭射钻孔可能原因：1、UV参数能量大
2、底铜薄解决方法：1、UV镭射参数的调整及选择
2、采用UV+CO2的工艺
3、底铜厚度小于1/2oz时不可以采用UV直接钻孔
4、每四小时监控一次钻机能
量5、钻孔后用30倍和200倍放大镜结合检查可能原因：1、UV参数设置不合理，能量偏大
2、锡圈小，Pad松动
3、铜厚度及均匀性的影响解决方法：1、UV镭射参数的调整及选择，采用两步以上钻孔时需设置不同的能量2、对于次外层铜需要UV镭射钻孔时，要求最小锡圈为4mil
3、经过镀铜的板不能选择UV钻孔
镭射钻孔设备的优点利用设备的利用尤其发挥UV Laser钻机的优点，可以钻大于或等于1mil的盲孔，可以利用UV开窗而且不会漏孔，孔越小速度越快等特点；设备的搭配，根据不同孔类型选择不同的设备，例如Sumitomo可以钻10mil 以上的大孔，速度相对较快
盲孔电镀
可能原因：1、沉铜不良2、镭射伤底铜，影响药水交换解决方法：1、由于盲孔纵横比大，药水在孔内交换困难，采用沉铜两次+脉冲电镀或者三合一+脉冲电镀的方法2、定期分析药水，按时添加和保养3、调整镭射钻孔参数或流程，保证钻孔不能伤底铜，保证孔型良好，孔壁有一定的斜度，一般要求孔底直径为空口直径的70%可能原因：1、三合一微蚀缸停留时间长造成微蚀过度
2、镭射钻孔及通孔后过SUEP解决方法：1、加强设备的检
修、培训员工的操作和上、下板的方法
2、缩短工序之间的停留时间，减小环境的影响
3、Conformal Mask、Laser、通孔后绝对不允许再做SUEP
可能原因：1、磨板造成孔内杂物2、药水缸内杂物解决方法：1、试验X-Ray →钻板边孔→Conformal Mask →机械钻孔→磨板→镭射钻孔→三合一的
工艺流程，减小磨板的影响2、缩短工序之间的停留时间，减小环境的影响，而且三合一后的不能进行磨板等处理3、加强电镀线的保养
线路的制作----开、短路及蚀刻不清Q原因：板凹，铜粗，进入干菲林的板磨板质量不佳，贴膜不紧菲林松，曝光垃圾，走光等等改进：定期检查压板钢板质量改善板凹，压板拆板后的板及运输过程中都需要隔胶片，防止擦伤，电镀前磨板及加强电镀缸的过滤和保养改善铜粗，非Conformal Mask板进入干菲林前用氧化铝磨板，贴膜时预热和后压，尤其埋孔未塞树脂的板减缓贴膜速度及贴膜后放置一小时以上，优先使用自动机进行曝光防止走光。
实验杜邦湿法贴膜工艺,减少板面问题带来的开、短路
绿油问题可能原因：
1、绿油手动对位
2、菲林涨缩影响解决方法：1、欲购置绿油自动曝光机提高对位，当前采用十
倍镜对位2、少量认证板可采用UV镭射修理，保证完美交货3、控制菲林的涨缩在+/-1mil范围内及严格控制绿油洁净房的温湿度绿油对歪上Pad
可能原因：1、曝光不良解决方法：1、需要调整蓝油的曝光参数，降低曝光能量2、做板前先做曝光尺加以检验可能原因：1、丝印的局限
2、孔上绿油薄解决方法：1、若采用Curtain coating或者Spray coating的方法，结果绿油颜色均匀2、按照现在的丝印方法则只能通过返印绿油加以改善盲孔不过油、发红正常图片可能原因：1、丝印的局限解决方法：1、采用Curtain coating 或者Spray coating的方法，结果绿油颜色均匀绿油高于Pad 正常图片。