无铅锡膏(SAC305)管理规范
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，用于电路板的组装和焊接。
为了确保焊接质量和生产效率，锡膏的管理至关重要。
本文将介绍最新的锡膏管理规范，包括存储、使用和处理等方面的要求。
二、存储要求1.存储环境锡膏应存放在温度控制良好的仓库内，温度保持在5°C至25°C之间。
同时，仓库内应保持相对湿度在40%至60%的范围内，以防止锡膏过早干燥或过度湿润。
2.包装和密封锡膏应以原厂密封包装的形式存储，以确保其质量和性能不受外界环境的影响。
在打开包装前，应检查包装是否完好无损，如有损坏应立即更换。
3.存放位置锡膏应存放在干燥、清洁、无腐蚀性气体和化学品的区域内，远离直接阳光照射和高温区域。
同时，应避免与其他化学品混放，以防止发生不可预测的反应。
三、使用要求1.锡膏的选择在选择锡膏时，应根据焊接工艺要求、电路板材料和元件类型等因素进行综合考虑。
建议根据供应商提供的技术数据和实际应用经验进行选择。
2.锡膏的搅拌在使用之前，应对锡膏进行搅拌，以确保其中的颗粒均匀分布。
搅拌过程中应使用专用的搅拌设备，并遵循供应商提供的操作指南。
3.锡膏的温度控制在焊接过程中，应严格控制锡膏的温度。
通常情况下，锡膏的温度应保持在推荐的工艺温度范围内，以确保焊接质量和稳定性。
4.锡膏的施加方式锡膏的施加方式应根据具体的焊接工艺和元件要求进行选择。
常见的施加方式包括喷涂、印刷和手工施加等。
无论采用何种方式，都应确保锡膏均匀、适量地覆盖焊接区域。
四、处理要求1.废弃锡膏的处理废弃锡膏应按照环境保护法规进行处理。
建议将废弃锡膏收集起来，并交由专业机构进行处理或回收利用，以减少对环境的影响。
2.锡膏容器的处理使用完毕的锡膏容器应彻底清洁，并确保内部没有残留物。
清洁后的容器可以进行回收利用，或按照当地的废品处理规定进行处理。
3.锡膏的清洁在使用锡膏的过程中，应定期对设备和工作台面进行清洁，以防止锡膏的残留物对后续工作产生不良影响。
无铅锡膏(SAC305)管理规范
目录0 版本修改记录 02 1. 目标和目的 03 2. 有效性或范围 03■ ・・■ ・・・"・・・ ■・・■・・■・・■■・■・・・ ai ■ ■ ■ n ■・・・・ait ・・ Bi ・・・・t ・ ・■■・■■ ・・■ ・・■ ・・・ ・・・ H ■■■!■■■>!■■■: ・・■・，・・■ ■・■・・・■■ ・■■■■■■・■'■・■■!■・・■・・■ ■ ■ ai ■ ■ ■ ■・・ ・・・ ■・・■ ・・■・・■3. 职责03 4. 技术术语和缩略语035. 程序描述 ..................................................................................... 04 6 系统更新 09 7 其他相关文件 09 8 表单099文件存档 .....................................................................................09存放在naen 网络“ 192.168.5.14\NaenFiles\09_ 文控室”下的所有经签名的文件是唯一有效且被认可的版本。
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版本修改记录1. 目标和目的：依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。
2. 有效性或范围：本规定所订定标准，适用于本公司所有型号为：M705-S101ZH-S4 的千住无铅锡膏。
3.职责：3.1仓库负责锡膏的入库、存储、发放、锡膏资料审核保存;3.2生产人员负责锡膏的领用；3.3质量人贝负责锡膏的使用过程监督；3.4工程人员负责文件的定义、设备流程正常运转。
4.技术术语和缩略语：4.1 SAC305 :锡、银、铜三种金属的百分比分别是：Sn 96.5%\Ag3.0%\Cu0.5%4.2 RoHS : RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substa nces)版次A/0页数of 总页数 4 of 9生效日期发行日期5. 程序描述5.1流程图图1 作业流程图检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入库使用5.2.2 仓库收料时，确认收料日期在锡膏生产日期延后3个月内，并含有ROHS检测报告和粘度检测报告；5.2.3 验收时确认外包装无破损，容器内有均匀分布多处冰袋，且冰袋无破损、功能未失效，可简单感知内部温度大约在0-10 C之间，否则拒收；Sz.sWic«= jt&DH手気捏拠\lmin?・盖近录A开玮时间在它乏阳E5袅迟半录入工卑,崙膏土丰三常吊二悄焉订主言弍琴均郎5.2锡膏的验收：5.2.1 仓库收料时，必须检查锡膏厂商及型号为M705-S101ZH-S4（S n96.5% Ag3%:千住Senju（无卤锡膏）-SMIC，瓶装为500g、粉红色瓶，如有异常，由（锡膏标签内容见图2）；迟蓦弟芟与入犀定呈氨晋富孚记录.站勺建赵'烦写迥生旺间戸羽挖捧lmin?.辛迂示h?*riT版次A/0页数of 总页数 5 of 9生效日期发行日期图2容器标签内容对应内容注译如下：①Product n ame(Product) /品名②Producion lot No.(Lot No.) /批号③Net weight(Net) /净重量④Guara ntee period(Val.) /保证期间⑤Pate nt No./特许号码⑥Precauti on/注意事项⑦Manu facturer / s name /制造业名5.3锡膏的存储5.3.1已验收合格的锡膏贴厂内UID标签，仓库根据对应的料号、生产日期（D/C ）等入库,然后按流水码顺序摆放至冰箱中，锡膏存储、发放必须通过MES，按照“先进先出”原则管控；CCO SOLD匚R PASTL Sf IFAfl：3 O/CuOS/Sn:G0608-3001Net:500G:2010/12/7UCBBBJ FWOUCr.PRM MaWZUlUSmr*4D9S7E»节・mnif 时MMNn, M concoct柚md曽轴rmmSUM 坍出什contecLPo not bmodi hin&$ 曲viBpdrr h mtt^acsKM tf lafiiiuiiwwil ,；9^<inMilai«MaiimnudstBi^.Cstiow HMil M NVB RW3tll«]l*S»MSDS m ingfiidcn Manud.■Store at O^1OC Tlh Id dkiwj8ENJU METAL（8HANGHA］）COL<TD千性叠JU上海》制H扯司'Storage Temp0~10P532 锡膏侧面需贴上公司内部打印的物料标签,其编码原则如下LotVaiHalogen*FreeProduct: M705-S101ZH-S4eSC itnp^ 尢商耦MZOS-SlOlZH-SdfSntSJ - Ajj% CuO 5%)C OllHMIllllllllllllllll QTY ： 1B I J^251S1O1ZH-S4图3 厂内物料标签1. UID : 日期+流水号2. Part : 物料料号3. Dsec : 物料规格4. DC: 锡膏生产日期5.LotNo : 批号 6.VPN:物料号等；533 密封且未开封状态之锡膏贮存温度为0-10 C,保存期限为6个月，若未开封锡膏贮存温度在室温时，其保存期限为60小时；5.3.4 温度监控系统有自动报警的功能 ,可以做到在线监控，当温度over 2~8 度时，监控系统自动报警，人工每 2.5小时确认冰箱温度并记录。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造行业中常用的焊接材料，用于电路板组装和焊接工艺中的焊接点。
为了确保焊接质量和生产效率，需要对锡膏的管理进行规范。
本文将介绍锡膏管理的标准化要求，包括采购、存储、使用和报废等方面。
二、采购管理1. 选择合格供应商：与可靠的供应商建立长期合作关系，确保锡膏质量的稳定性和可靠性。
2. 采购前检验：对每批锡膏进行抽样检验，包括外观、成分、粘度等指标，确保符合要求。
3. 采购记录：建立完整的采购记录，包括供应商信息、采购批次、数量、质量检验结果等，以备追溯和管理。
三、存储管理1. 存储环境：锡膏应储存在阴凉、干燥、通风良好的库房中，远离火源和酸碱等有害物质。
2. 温度控制：控制库房温度在5℃-25℃范围内，避免过高或过低温度对锡膏质量造成影响。
3. 保质期管理：按照锡膏供应商提供的保质期要求，进行定期检查和更新，确保使用的锡膏处于有效期内。
4. 入库记录：对每批锡膏进行入库记录，包括入库日期、批次号、数量等信息，以备查证和管理。
四、使用管理1. 操作规程：制定锡膏使用的操作规程，包括使用方法、工艺参数、设备保养等，确保操作规范化。
2. 质量控制：对使用的锡膏进行质量检验，包括粘度、焊接效果等指标，确保符合要求。
3. 用量控制：根据工艺要求和产品需求，合理控制锡膏的使用量，避免浪费和过度使用。
4. 工具管理：对使用的焊接工具进行定期检查和维护，确保其正常工作和不影响锡膏质量。
五、报废管理1. 锡膏回收：对废弃的锡膏进行回收处理，采用专门的回收设备和方法，避免对环境造成污染。
2. 废弃物处理：对锡膏包装材料和废弃物进行分类、封存和处理，按照环保规定进行合理处置。
3. 报废记录：建立完整的报废记录，包括报废日期、数量、处理方式等信息，以备查证和管理。
六、培训和监督1. 培训计划：制定锡膏管理培训计划，定期对相关人员进行培训，提高其锡膏管理的专业知识和技能。
2. 监督检查：建立监督检查机制，定期对锡膏管理进行检查和评估，发现问题及时整改和改进。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中必不可少的材料之一，用于焊接电子元件和电路板。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定一套规范的管理措施来管理和使用锡膏。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、保养、使用和废弃等方面的要求。
二、锡膏的存储1. 存放环境：锡膏应存放在温度控制在5℃-25℃，相对湿度控制在40%-60%的环境中。
存放区域应保持清洁、干燥，并且远离直射阳光和高温环境。
2. 包装要求：锡膏应使用密封包装，以防止氧气和湿气的侵入。
包装应完整，无破损，标签清晰可读。
3. 存放位置：锡膏应按照生产日期的先后顺序进行存放，先进先出原则。
存放位置应有清晰的标记，避免与其他材料混淆。
三、锡膏的保养1. 温度控制：在使用锡膏之前，应将其恢复到室温。
不得使用高温设备或者加热手段来加快锡膏的恢复过程，以免影响其质量。
2. 搅拌要求：为了保持锡膏的均匀性和稳定性，应定期对锡膏进行搅拌。
搅拌时间应控制在5-10分钟，搅拌速度适中，避免产生过多的气泡。
3. 保质期管理：锡膏的保质期普通为6个月至1年，具体以生产厂家提供的信息为准。
在使用锡膏之前，应检查其保质期是否过期，过期的锡膏不得使用。
四、锡膏的使用1. 施加方法：在使用锡膏时，应使用专用的锡膏刮刀或者喷涂设备，确保锡膏均匀地施加在焊接区域上。
刮刀或者喷涂设备应保持清洁，并定期清洗和更换。
2. 用量控制：使用锡膏时，应根据实际需要控制用量，避免过多或者过少的施加。
过多的锡膏可能导致短路或者焊接不良，过少的锡膏则可能导致焊接不坚固。
3. 使用频率：锡膏的使用频率应根据生产需求进行合理安排。
在长期停用锡膏时，应定期进行试焊，以确保锡膏的质量和性能。
五、锡膏的废弃1. 废弃处理：废弃的锡膏应按照环保要求进行处理，不得随意丢弃。
可以将废弃锡膏采集起来，交由专门的废弃物处理机构进行处理。
2. 环境保护：在废弃锡膏的处理过程中，应注意环境保护，避免对环境造成污染。
锡膏管理规范
锡膏管理规范 Revised by Hanlin on 10 January 2021锡膏管理规范1 目的规范锡膏的保管及使用方法，保证产品质量。
2 范围适用于SMT车间锡膏的保管及使用。
3 职责SMT物料员负责保管，印刷位操作员负责使用，小组长、线长负责监督实施。
4 内容锡膏存储管理4.1.1 SMT物料员应对每一瓶锡膏贴上管制标签，并填写接收记录，锡膏贮存前应编号，编号原则为：领取日期 + 总瓶数＋瓶次。
例：2011年2月16日领取的共有40瓶，第5瓶可记为：110216-40－05，并在瓶身贴附《锡膏管制标签》，如下图：4.1.2 对不同厂商和型号的锡膏分区放置并标示清晰。
4.1.3 每周锡膏管理员对现有锡膏进行统计，并通过接收和使用记录核对其数量。
如果数量上有出入，通知相关管理人员。
4.1.4 把距离有效期时间短的锡膏放于冰箱内易取处。
4.1.5 物料员要对冰箱内温度进行监控。
每12小时对冰箱记录一次，填写冰箱温度记录表。
如果有读数超标则要进行立即温度调整（低于或高于控制温度范围），或通知相关管理人员。
4.1.6 有铅锡膏应放在5-8℃的冰箱中冷藏，无铅锡膏应放在2-10℃的冰箱中冷藏；在此条件下正确储存的锡膏的寿命为6个月。
如果部分锡膏的寿命有特殊说明，则按照其特殊说明进行。
如果锡膏存放超过其使用期限，锡膏管理员应通知工艺工程师对此不良锡膏评定。
锡膏的使用4.2.1 使用前，物料员要根据生产安排状况提前4小时对锡膏进行回温。
回温完成后，物料员将其放置于“已解冻好锡膏存放处”。
4.2.2 物料员对锡膏登记记录以下信息①冰箱取出时间②冰箱取出数量③作业人员姓名4.2.3 作业员领取锡膏时候要确认锡膏回温时间在4小时以上，依照进行搅拌，并在锡膏瓶管制标签上填写以下信息：①搅拌时间②作业员姓名4.2.4 对不同状态下的锡膏分类给予控制，如下表格所述：4.2.5凡开封使用的锡膏确认8~24小时内不使用时，放回冰箱储存，并注明“开封回收”字样。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，它在电子组装过程中起到润滑、保护和导电的作用。
为了确保生产过程的质量和效率，需要建立一套规范的锡膏管理制度，以确保锡膏的质量稳定、使用安全和储存合理。
二、锡膏的质量要求1. 成分要求：锡膏的成分应符合国家相关标准，主要包括锡粉、助焊剂和溶剂。
锡粉应具有良好的焊接性能和导电性能，助焊剂应具有良好的润湿性和防氧化性能，溶剂应具有良好的挥发性和稳定性。
2. 外观要求：锡膏应呈现均匀的颜色和质地，无明显的颗粒和杂质，无异味和腐蚀性。
3. 粘度要求：锡膏的粘度应符合生产工艺要求，以确保在焊接过程中的涂覆和回流操作的顺利进行。
4. 储存要求：锡膏应储存在干燥、阴凉、通风良好的仓库中，避免阳光直射和高温环境，以免影响锡膏的质量。
三、锡膏的采购与验收1. 采购流程：锡膏的采购应由专门负责采购的人员进行，根据生产需求和供应商的报价确定采购数量和价格，并签订正式的采购合同。
2. 供应商选择：选择具有良好声誉和可靠供货能力的供应商，并与之建立长期稳定的合作关系。
3. 锡膏的验收：在锡膏到货后，应进行验收工作。
验收的主要内容包括外观检查、成分检测、粘度测试等。
只有经过合格的验收后，锡膏才能被接收并投入使用。
四、锡膏的使用与储存1. 使用规范：在使用锡膏时，操作人员应按照生产工艺要求进行操作，遵循相关的安全操作规程，确保锡膏的正确使用和有效保护。
2. 储存方式：未使用的锡膏应储存在密封的容器中，避免与空气接触，以防止锡膏的氧化。
储存环境应保持干燥、阴凉、通风良好，避免阳光直射和高温环境。
五、锡膏的管理与追溯1. 库存管理：建立锡膏的库存管理制度，定期进行库存盘点，确保库存量充足，并及时补充不足的锡膏。
2. 使用记录：对每次使用锡膏的情况进行记录，包括使用时间、使用数量、使用部门等，以便进行追溯和统计分析。
3. 质量追溯：对每批次锡膏进行追溯，记录供应商信息、生产日期、有效期等，以便在需要时进行质量追溯和问题处理。
锡膏管理规定
4.5.1从印刷到回流炉等待时间最多为2小时（车间温湿度控制：20～27℃/30%～80%RH）；
4.6印刷中的变质、废弃的判断基准；
4.6.1印刷中锡膏变硬或变干；
4.6.2印刷后锡膏上面留有粉沫；
4.6.3印刷后的锡量变少了；
4.6.4印刷后锡量变多了（清扫钢网也除不掉）；
4.6.5肉眼可看到锡膏中有其它粉尘或杂物混合。
4.2锡膏的发放与领用
4.2.1锡膏的发放应遵循先进先出的原则；物料员要根据标签上的日期按不同月份不同颜色的标签进行目视管理，优先发放使用先入库或先到期的锡膏；
4.2.2物料员根据生产计划和产品工艺，将锡膏从冰箱拿出，并在《锡膏状态记录表》上填写解冻开始时间；锡膏必须达到4小时或以上25℃±5℃的条件下解冻，从冰箱取出锡膏后同时设置闹钟时间4小时，以便更好的管控回温时间；未达到解冻条件的不可开盖和不可发放到产线。对于超过24小时没发放的锡膏应放回冰箱储存；
4.4.6操作员每30分钟要将钢网两边溢出的锡膏使用铲刀铲回印刷区域；
4.4.7开盖后的锡膏有效期限是：24小时，过期报废处理，回收的锡膏按《锡膏状态记录表》上的写的上次开盖时间起记时，优先使用回收的锡膏。回收锡膏的二次使用条件是：1次12小时内使用完；
4.4.8如回收锡膏出现较干现象出现印刷不良现象，则须及时通知工艺工程师安排处理；
仓库主管
超过安全库存量20kg，通知采购送货。
2
领用：收货组通知SMT仓管员领用
1.检查外包装是无损；
2.检查锡膏型号是否正确；
3.检查锡膏保质期是否＞3个月；
4.检查包装内是否有贮冷剂且未失效；
5.检测锡膏温度是否保存在30°С以内。
仓管员
锡膏管理规范
锡膏管理规范锡膏是电子创造过程中不可或者缺的一种材料，它在焊接过程中起到了重要的作用。
为了确保焊接质量和生产效率，锡膏管理规范是至关重要的。
本文将从锡膏的存储、使用、维护、更新以及废弃等五个方面，详细阐述锡膏管理规范的重要性和具体要求。
一、存储规范1.1 温度控制：锡膏的存储温度应控制在指定的范围内，通常为5-10摄氏度。
过高的温度会导致锡膏变软，影响其涂覆效果和焊接质量。
1.2 湿度控制：锡膏对湿度非常敏感，因此存储环境的湿度应控制在40-60%的相对湿度范围内。
过高的湿度会导致锡膏吸湿，影响其使用效果。
1.3 包装完整性：锡膏的包装必须完整，避免受潮或者污染。
在存储过程中，应定期检查包装是否完好，并及时更换受损的包装。
二、使用规范2.1 温度控制：在使用锡膏时，应根据厂商提供的要求，将温度控制在适当的范围内。
过高的温度会导致锡膏过热，影响其涂覆和焊接效果。
2.2 涂覆厚度：锡膏的涂覆厚度对焊接质量有很大影响，应根据产品要求和焊接工艺参数来控制涂覆厚度。
过厚或者过薄的涂覆都会导致焊接问题。
2.3 清洗工艺：在焊接完成后，应使用适当的清洗剂对焊接区域进行清洗，以去除残留的锡膏和其他污染物。
清洗工艺应符合相关的环保要求。
三、维护规范3.1 搅拌：锡膏在存储和使用过程中，可能会发生分层现象，因此在使用前应进行搅拌，以确保锡膏的均匀性。
3.2 封存：在使用完锡膏后，应及时将容器密封，避免锡膏受潮或者污染。
封存后的锡膏应存放在指定的温度和湿度条件下。
3.3 定期检查：定期检查锡膏的质量和有效期，如发现异常应及时更换。
同时，还应检查存储和使用环境是否符合规范要求。
四、更新规范4.1 有效期控制：锡膏的有效期通常为6个月至1年，超过有效期的锡膏可能会导致焊接质量下降。
因此，在使用锡膏前应检查其有效期，并及时更换过期的锡膏。
4.2 批次管理：锡膏应按照批次进行管理，确保同一批次的锡膏具有一致的性能和质量。
在使用过程中，应先使用旧批次的锡膏，再使用新批次的锡膏。
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目录
0 版本修改记录 02
1. 目标和目的 03
2. 有效性或范围 03
3. 职责 03
4. 技术术语和缩略语 03
5. 程序描述 04
6 系统更新 09
7 其他相关文件 09
8 表单 09
9 文件存档 09
版本修改记录
1. 目标和目的：
依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。
2. 有效性或范围：
本规定所订定标准,适用于本公司所有型号为：M705-S101ZH-S4的千住无铅锡膏。
3. 职责：
3.1 仓库负责锡膏的入库、存储、发放、锡膏资料审核保存；
3.2 生产人员负责锡膏的领用；
3.3 质量人员负责锡膏的使用过程监督；
3.4 工程人员负责文件的定义、设备流程正常运转。
4. 技术术语和缩略语：
4.1 SAC305：锡、银、铜三种金属的百分比分别是：Sn96.5%\Ag3.0%\Cu0.5%；
4.2 RoHS：RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设
备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。
5. 程序描述
5.1 流程图
图1 作业流程图
5.2 锡膏的验收：
5.2.1 仓库收料时，必须检查锡膏厂商及型号为：千住Senju(无卤锡膏)-SMIC
M705-S101ZH-S4(Sn96.5% Ag3% Cu0.5%)，瓶装为500g、粉红色瓶，如有异常，由检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入库使用（锡膏标签内容见图2）；
5.2.2 仓库收料时，确认收料日期在锡膏生产日期延后3个月内，并含有ROHS检测报告和粘
度检测报告；
5.2.3 验收时确认外包装无破损，容器内有均匀分布多处冰袋，且冰袋无破损、功能未失效，
可简单感知内部温度大约在0-10℃之间，否则拒收；
图2 容器标签内容
对应内容注译如下：
①Product name (Product) /品名
②Producion lot No. (Lot No.) /批号
③Net weight (Net) /净重量
④Guarantee period (Val.) /保证期间
⑤Patent No. /特许号码
⑥Precaution /注意事项
⑦Manufacturer＇s name /制造业名
5.3 锡膏的存储
5.3.1 已验收合格的锡膏贴厂内UID标签，仓库根据对应的料号、生产日期（D/C）等入库，
然后按流水码顺序摆放至冰箱中，锡膏存储、发放必须通过MES，按照“先进先出”原则管控；
5.3.2 锡膏侧面需贴上公司内部打印的物料标签,其编码原则如下:
图3 厂内物料标签
编码规则：
1．UID：日期+流水号
2．Part：物料料号
3．Dsec：物料规格
4．DC：锡膏生产日期
5．LotNo：批号
6．VPN：物料号等；
5.3.3 密封且未开封状态之锡膏贮存温度为0-10℃，保存期限为6个月，若未开封锡膏贮存温
度在室温时，其保存期限为60小时；
5.3.4 温度监控系统有自动报警的功能,可以做到在线监控，当温度over 2~8度时，监控系统
自动报警，人工每2.5小时确认冰箱温度并记录。
5.4 锡膏的领取：
5.4.1 生产领用锡膏时先填写领用记录，仓库按正确的顺序拿取锡膏然后通过MES依工单号出
库；
5.4.2 生产人员贴管制标签并填写取出冰箱时间，然后到对应线体完成生产MES系统的料号导
入；
5.4.3 锡膏领出冰箱后必须放置在EPA环境中，禁止放置在冰箱顶部、回流炉上方或者附近，
避免遇热后锡膏活性失效；
图4 锡膏管制标签
5.5 锡膏的回温：
5.5.1 锡膏回温前先记录回温时间并签名，回温时间为4小时，回温环境为EPA环境，最佳环
境温度为20-30℃；
5.5.2 将锡膏正直放置在锡膏回温机中，回温结束后，锡膏自动弹出方可使用，已完成回温的
锡膏未开封保存期限为60小时（含回温时间）；
图5 半自动锡膏回温机
5.5.3 锡膏领出冰箱后无论是否开封均禁止再次入库，超出使用保存期限的由领用部门报废处
理。
5.6 锡膏的机器搅拌：
5.6.1 搅拌前确认锡膏回温已达4小时，且密封状态下在室温存放时间小于48小时，否则通
知领班及以上人员处理，搅拌结束后填写搅拌时间和搅拌人员姓名；
5.6.2 机器搅拌时间为1min，设备参数已调试合格，禁止私自修改机器参数；
5.6.3 已完成机器搅拌禁止再次使用机器搅拌，若发生多次搅拌现象请及时通知领班及以上人
员处理。
5.7 锡膏的使用
5.7.1 全新锡膏开封后需立即填写开封时间，然后按照60小时有效时间计算过期时间，最后
操作人员再签上姓名；
5.7.2 开盖未使用的锡膏有效时间为24H，在钢网上使用的锡膏有效时间为12小时；
5.7.3 锡膏使用时车间温度必须控制在23℃±5之间；环境湿度控制在50%±15之间；
5.7.4 每次添加锡膏前确认锡膏在开盖后20小时以内，否则通知领班及以上处理；
5.7.5 每次添加锡膏，都需要将锡膏搅拌均匀再使用，搅拌方法为：顺时针按椭圆形路径搅拌
20-30次，每搅拌一圈约2-3秒，总耗时约1min；
5.7.6 添加完剩余的锡膏要盖上内盖，内盖往下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏之间的空气，
然后拧紧外盖；
5.7.7 在添加锡膏时，保证“少量多次”方法，保证刮印锡膏住的的直径约10-15mm（以印刷
钢网操作规范为准），添加完后及时将刮刀清洁，放置在指定位置；
5.7.8 新旧锡膏禁止混用，产线应根据实际生产状态领用锡膏，若有异常情况请通知领班及以
上处理；
5.7.9 锡膏在正常使用时的粘度在200±30Pa.s之间，具体依据供应商的出货检测报告；
5.8 锡膏的回收：
5.8.1 已使用过的锡膏重新入罐时禁止放回原容器，避免与未使用的锡膏混合；
5.8.2 钢网上的锡膏已停止使用30分钟以上，或已确定将停止使用30分钟以上，必须将锡膏
重新收回到全新存储瓶中密封保存；
5.8.3 假日、停电或者其他原因导致已开封的锡膏在有效时间内无法使用的，即使状态良好保
存时间仍不能超过24小时，否则报废处理；
5.8.4 锡膏重新入瓶时，检查瓶盖、瓶边角锡膏无硬质化，如有将其去除，同时锡膏内盖要往
下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏之间的空气，然后拧紧外盖，已开封过的锡膏禁
止再次回冰箱保存。
5.8.5 已回温未开封的锡膏，若停止使用12小时以上，需放回冰箱，再次使用时重新回温。
5.9 锡膏的报废：
5.9.1 未开封的锡膏0-10℃存储保存期限超过6个月的必须报废处理；
5.9.2 未开封在常温下放置超过60小时的锡膏需要报废处理；
5.9.3 正常回温之已开封锡膏，常温下放置时间超过24小时的锡膏，钢网上使用时间超过12
小时需要报废处理；
5.9.4 含有杂质、硬化或水汽的锡膏；
5.9.5 报废的锡膏需要做明显的“报废”标识并隔离，由产生部按《废弃物分类及管理流程》
处理。
5.10 注意事项：
5.10.1 收料时锡膏注意事项：1）外箱是否破损，2）冰袋是否融化，3）型号正确：Senju(无
卤锡膏)-SMIC M705-S101ZH-S4(Sn96.5% Ag3% Cu0.5%)；
5.10.2 锡膏印刷在板子上，正常生产过程中需在3min内完成贴片，贴片后在2min内完成过
炉，异常情况下（设备故障等）必须在2小时完成贴片并过炉；
5.10.3 已经过机器搅拌过的锡膏禁止再次搅拌。
5.10.4 请勿直接接触皮肤，在接触皮肤的情况下，先使用无尘纸擦拭，然后使用酒精清洁；
6. 系统更新
此文件的更改需由质量部允许，文件所属部门方可进行更改。
9. 文件存档
此文件保存在naen网络中，“\\192.168.5.14\NaenFiles\09_文控室\01_TS16949 文件和表单\05_标准类文件”。
（注：文档可能无法思考全面，请浏览后下载，供参考。
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