动态蚀刻补偿法在减成法板上的应用
用Roll to Roll生产工艺研制精细线路
用Roll to Roll生产工艺研制精细线路2009-6-1 16:04:42 资料来源:PCBcity 作者: 张宣东吴向好何波摘要 | 随着电子技术的蓬勃发展，挠性印制电路板的线路节距正在不断减小。
当常规设备批量生产线宽/线距为0.05mm/0.05mm的精细导线图形时，其合格率也并未因生产条件受到严格控制而得到提高。
本文结合实际阐述了具有自动化程度高、生产效率、合格率高的Roll to Roll生产工艺，并采用Roll to Roll生产工艺对精细线路进行了研制。
一、Roll to Roll生产工艺的出现1898年，英国专利中首次在世界上提出了石蜡纸基板中制作扁平导体电路的发明，几年后，大发明家爱迪生也在实验记录中大胆地设想了在类似薄膜上印刷厚膜电路。
然而直到20世纪70年代初，随着聚酰亚胺树脂合成的工业化，美国PCB业才率先将FPC工业商品化，使得其在军工电子产品中得到使用。
随后，用于FPC制造的FCCL也伴同PI薄膜产品的发展走上先进规模的工业化道路，FPC的制造逐渐在各国PCB业迎来春天，以其轻、薄、短、小、结构灵活的特点牢牢吸引住了各类电子设备生产商的眼光。
随着FPC产品的广泛应用，产品对制作技术的要求日趋提高，片式生产技术已不能满足部分产品的技术需求，尤其是当常规设备批量生产线宽/线距为0.05mm/0.05mm的精细导线图形时，其合格率也并未因生产条件受到严格控制而得到提高。
针对片式生产技术的费时费力、劳动强度大、生产率低、尺寸稳定性(受热、受湿)较难保证，以及对于制造高密度精细线宽/线距的FPC合格率不高，质量亦难保证，而开发的连续传送滚筒(Roll to Roll)生产工艺便成功地解决了上述问题。
20世纪80年代，世界上少数大型FPC生产厂家就开始建立了RTR生产线，由于当时所采用的工艺技术尚未成熟，使得RTR生产线上所生产的FPC产品合格率仍然很低。
90年代后期，日本、欧美的连续卷带法生产FPC在生产工艺、设备上都有了很大的进展。
印制电路板技术
3.2.2 PCB导线设计工艺 1．基本原则 （1）印制线的走向——尽可能取直，以短为佳，不要绕远； （2）印制线的弯折——走线平滑自然，连接处用圆角，避免用直角； （3）双面板上的印制线——两面的导线应避免相互平行；作为电路 输人与输出用的印制导线应尽量避免相互平行，且在这些导线之间最 好加接地线； （4）印制线作地线——尽可能多地保留铜箔作公共地线，且布置在 PCB的边缘； （5）倒角规则： PCB设计中应避免产生锐角和直角。
第三章印制电路板技术
3.1 基板材料 3.1.1 基板材料性能特点 1．纸基覆铜箔层压板 纸基覆铜箔层压板CCL（Copper Clad Laminate），简称纸基CCL， 是用浸渍纤维纸作增强材料，浸以树脂溶液并经干燥加工后，覆以 涂胶的电解铜箔，经高温高压的压制成型加工，所制成的覆铜板， 又称为纸基覆铜板。 纸基覆铜板特点： （1）纸基疏松，只能冲孔，不能钻孔；吸水性高、相对密度小； （2）介电性能及机械性能不如环氧板； （3）耐热性、力学性能与环氧-玻纤布基覆铜板相比较低； （4）成本低、价格便宜，一般在民用产品中被广泛使用； （5）一般只适合制作单面板；在焊接过程中应注意温度调节，并注 意PCB的干燥处理，防止温度过高使PCB出现起泡现象。
7．走线的方向控制规则，如图所示： 即相邻层的走线方向成正交结构。避免将不同的信号 线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰； 当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出现该情 况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各 布线层，用地信号线隔离各信号线。
8．走线的开环检查规则，如图所示： 一般不允许出现一端浮空的布线（Dangling Line）,主要是为了避 免产生“天线效应”，减少不必要的干扰辐射和接受，否则可能 带来不可预知的结果。
蚀刻培训讲义
蚀刻培训讲义一、流程入板→膨松→退膜→水洗→蚀刻→氨水洗→水洗→孔处理（沉金板）→水洗→退锡→水洗→烘干→出板二、目的将板面上多余之铜蚀去得到符合要求的线路图形三、控制要点与工作原理1．膨松：一种浸泡式过程，先将其软泡，将给后工序退膜。
控制条件：浓度3-5% 温度50±5℃行板速率2．退膜用3%的强碱或10-13%的RR-2有机去膜液剥除，抗氧化剂防止铜面氧化，除泡剂消泡。
1．蚀刻a.概述目前，印刷电路板（PCB）加工的典型工艺采用“图形电镀法”。
即先在板子外层需保留的铜箔上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。
要注意的是，这时的板子上面有两层铜，在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的，其余的将形成最终所需要的电路。
在这种类型的电镀叫图形电镀，其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层。
另外一种工艺称为“全板镀铜工艺”，与图形电镀相比，全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。
因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。
同时，侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。
目前，锡或铅锡是最常用的抗蚀层，用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中，氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。
氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液，下面作主要介绍。
对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净，止此而已。
从严格意义上讲，如果要精确地界定，那么蚀刻质量必须包括导线线宽的一致性和侧蚀程度。
由于目前腐蚀液的固有特点，不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用，所以侧蚀几乎是不可避免的。
侧蚀问题是蚀刻参数中经常被提出来讨论的一项,它被定义为蚀刻深度与侧蚀宽度之比, 称为蚀刻因子。
在印刷电路工业中，它的变化范围很宽泛，从1到5。
显然，小的侧蚀度或大的蚀刻因子是最令人满意的。
蚀刻设备的结构及不同成分的蚀刻液都会对蚀刻因子或侧蚀度产生影响，或者用乐观的话来说，可以对其进行控制。
蚀刻教材(3F)
一、DES拉工艺流程：显影→蚀刻→褪膜（注：显影也称冲板）目的：将曝光时由菲林转移到干膜上的图形在铜面上表现出来。
即：干膜曝光区域的铜会留下来，未曝光区域的铜会蚀刻掉。
二、DES拉开机注意事项及参数控制1.开机前检查药水缸及水缸液位是否足够，检查冷却水、压缩空气是否打开。
2.开机后检查各段药水温度压力是否在要求范围。
3.参数控制药水参数控制：药水名称浓度显影： PC2034B 0.6~1.2%蚀刻： Cu2+ 110~170g/lH+ 1.6~2.8 N褪膜： NaOH 2~4%酸洗： H2SO4 1~3%溶液浓度配制：显影缸：A5：10LT A6：25LT A7：25LT褪膜缸：A5：27kg A6：30kg A7：30kg酸洗缸：A5：3LT A6：3LT A7：3LT配药房：显影开料缸：PC2031B 25LT褪膜开料缸：NaOH 25kg三、冲板注意事项：1.在批量冲板前，首先必须做首板，待拉长恢复，首板OK后方可生产。
2.对板面铜厚不一以及光面板/细线板，一定要按照拉长所要求的方式去放板，同时注意板的型号、层次，必须保证不放错板。
3.对于冲大背板，必须站起来冲板；对于板厚小于5mil、H/H以下的板（根据拉长要求）必须带板条冲板。
4.冲板时，板与板之间的距离保持大于2inch（即5.08cm）5.在撕膜时，板两面保护膜要同时撕下。
不允许撕了一面然后再撕另一面，避免菲林碎粘到板面，导致蚀板不净现象。
6.在撕膜时，一定要注意严防撕膜不净的问题发生，且刀片不能划入图形，以防划伤，导致报废。
7.放板时，必须双手拿板，轻拿轻放，发现有板弯或板角翘，一定将其抚平，并放好放正以防卡板。
8.对每够一批量LOT卡时，用一胶片隔开，作为该批板已完的标识。
四、执漏注意事项：1.在检查板面时，必须戴黑色胶手套，手拿板边。
严防显影不净，显影过度，撕膜不净的板流入蚀刻。
2.在操作过程中，必须做到小心操作，不要划伤板面，发现显影不净等不良板时，即时通知冲板员工停放，然后通知拉长解决。
补偿控制技术及自学习功能在摆动定尺剪中的应用
定钢材 运行 速度 、 高摆 剪运行精 度 、 提 对控 制程序 进行 优化 改进 ， 实现 了每 一定 尺的独 立控 制 ，
并通过 速度 补偿控 制 和 闭环控制 ， 大提 高 了定 尺精度 和 剪切精 度 ， 升 了产能 水平 。 极 提
关 键词 ： 速度 补偿 定尺精 度 闭环控 制
Ｙ ｎ ｎｉ。 Ｇ ｎ ｅ ｇ ，Ｙ ｎ ｕ ａ ｇＷｅｊ ， ｏ ｇＰ ｎ ａｇＨ ａ ａ
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２ １ 磁 性链 板速 度控 制 ．
０ 前 言
近几 年来棒 材 中小 型生产 线经 过多 年 的优 化完 善 ， 够 生产 圆钢 、 纹钢 、 能 螺 角钢 、 钢 、 簧扁 钢 等 槽 弹 品种 ， 年产 量达 ９ Ｏ万 ｔ 。为进 一步实 现产 能要求 ， 消 除设备 老化 隐患 ， 深度 挖掘 设备 潜能 ， 提高 控制精 度 及 设备 经济 运行 指 标 ， 剪 切 系统 的剪 切精 度 要 求 对
基于动态择优组合的板材切割下料算法
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板件在排 放 时,除 满 足 板 件 间 不 能 重 叠、压 边
外,还应保证板件不能排到大板边界之外,即板件右
下角横坐标小于板 件 长 度,板 件 左 上 角 纵 坐 标 小 于
板件宽度.根据以上约束可得
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《外层蚀刻培训教材》课件
操作后应及时清理现场， 确保设备及周边环境整洁 卫生。
蚀刻环保要求及处理措施
严格控制蚀刻废气、 废水和固废的排放， 确保符合国家和地方
环保标准。
对蚀刻废气进行收集 和处理，采用活性炭 吸附、催化燃烧等方 法降低废气中的有害
物质含量。
对蚀刻废水进行沉淀 、过滤、生化处理等 ，确保废水达到排放
标准。
对固废进行分类处理 ，可回收利用的进行 回收，不可回收的进
行无害化处理。
蚀刻事故应急处理
制定应急预案，明确 应急组织、应急流程 和应急措施。
对操作人员进行应急 培训，提高他们的应 急意识和应急处置能 力。
配备必要的应急设备 和器材，确保在事故 发生时能够及时有效 地进行处置。
定期进行应急演练， 提高应急响应速度和 处置效果。
05
外层蚀刻案例分析
案例一：某公司外层蚀刻工艺改进
X射线检测
利用X射线穿透板材，通过分析透射 图像来检测内部缺陷和结构问题。
定期对蚀刻设备进行维护 和校准，确保设备处于良 好状态，保证蚀刻精度和 稳定性。
工艺参数控制
严格控制工艺参数，如温 度、压力、时间、溶液浓 度等，以实现均匀、一致 的蚀刻效果。
原物料管理
确保使用高品质的原材料 ，如蚀刻液、掩膜材料等 ，并对原材料进行质量检 查和控制。
应，从而改变其性质。光刻胶可以涂敷在待加工的衬底上，形成一层薄
的胶膜。
02
曝光与显影
在涂敷了光刻胶的衬底上，通过曝光的方式将掩膜板上的图形转移到光
刻胶上，然后通过显影液将曝光后的光刻胶进行溶解，形成与掩膜板相
同的图形。
03
转移
通过外层蚀刻技术将光刻胶上的图形转移到待加工的衬底上。常用的外
刻蚀工艺在dbc铜板上的应用
刻蚀工艺在dbc铜板上的应用1. 引言在电子制造行业中，DBC（Direct Bond Copper）铜板是一种常用的电子封装材料。
刻蚀工艺是一种常用的表面加工技术，可以在DBC铜板上实现各种复杂的图案和结构，以满足电子封装的需求。
本文将探讨刻蚀工艺在DBC铜板上的应用，并介绍其优势和一些具体的应用案例。
2. 刻蚀工艺的基本原理刻蚀工艺是通过对材料的物理或化学作用，来实现将材料表面的某些部分加工或去除的技术。
在DBC铜板上应用刻蚀工艺时，通常使用化学蚀刻或物理蚀刻的方法。
化学蚀刻是利用化学反应溶解材料表面的方法，而物理蚀刻则是利用离子束轰击或高能束照射材料表面的方法。
3. 刻蚀工艺在DBC铜板上的应用优势3.1 制作导电线路通过刻蚀工艺可以在DBC铜板上制作出精细的导电线路。
在DBC铜板上涂覆一层光敏胶，并使用光刻技术将所需的线路图案暴光在胶层上。
通过刻蚀工艺将胶层以外的铜层去除，从而得到所需的导电线路。
3.2 制作散热结构在一些电子封装器件中，散热是一个重要的考虑因素。
通过刻蚀工艺，可以在DBC铜板上制作出具有散热功能的结构，如散热片和散热通道。
这些结构可以增强电子封装器件的散热效果，提高器件的性能和可靠性。
3.3 实现精准封装刻蚀工艺可以用于实现精准的封装结构，如焊盖或基板之间的连接结构。
通过精确控制刻蚀深度和形状，可以在DBC铜板上制作出与焊盖或基板完美匹配的连接结构，从而实现可靠的封装效果。
4. 刻蚀工艺在DBC铜板上的应用案例4.1 高速通信在高速通信器件中，刻蚀工艺可以用于制作高频电路的传输线路和散热结构。
通过精细的刻蚀工艺，可以实现低损耗的传输线路和高效的散热结构，从而提高通信器件的性能和稳定性。
4.2 智能电网在智能电网中，刻蚀工艺可以用于制作电力传输和分配设备的导电线路和连接结构。
通过刻蚀工艺，可以实现低电阻和可靠的导电连接，提高电力设备的传输效率和可靠性。
4.3 光电器件在光电器件中，刻蚀工艺可以用于制作光学波导和阵列结构。