龙门线设备进行填孔电镀工艺应用
垂直连续电镀线完胜传统龙门线 助推PCB业健康发展
垂直连续电镀线完胜传统龙门线助推PCB业健康发展随着电子设备向品种多样化，功能多元化，产品最小化发展,电路板制造业面临设备更精密、技术更先进的挑战。
宇宙集团作为印制电路板行业中专业的湿流程设备生产企业，直面行业当前挑战，正逐步引入工业4.0智能生产模式，自主研发、生产垂直连续电镀线（VCP）设备。
自2011年至今，短短数年间，VCP销售数量已超过121条，广泛应用于全板电镀、图形电镀、填孔/半填孔电镀、软板电镀等工艺。
据悉，宇宙VCP线的设计理念是在传统龙门电镀线的基础上更新优化而来，较传统的龙门电镀线更具有优势：上下料装置：宇宙VCP线采用自动上下料设计，最短出料周期只有8秒；而传统龙门线只能手动上下料，所需操作员甚多，劳动强度高，人员流失快，易导致用工荒。
传动结构：宇宙VCP线采用链条式与活动阴极挂架相结合的传动方式，挂架传动更平稳，导通性更好。
且具有少碰撞，低噪音等特点；而传统龙门线，天车移动、碰撞，震动马达的响声，无不产生严重的噪音污染。
加铜球装置：宇宙VCP线为在线式加铜球设计，可随时添加铜球，无需停机，操作极其方便，且铜球不会掉进铜槽；而传统的龙门线，需停机添加铜球，极不方便，且铜球易掉入铜槽内，效率低，影响产能。
生产环境：宇宙VCP线在同产能条件下，药水与空气接触面积小(仅为传统龙门线的1/3)，采用侧喷射流搅拌，废气产生少，故所需抽风量小，能耗低，且设备密闭式顶部抽气设计，大大减少气体外泄，工作环境安全舒适；而传统龙门线大都为全敞开式，密闭性很难做到VCP的效果，由于镀铜槽数量多，且裸露的药水表面积大，加上空气搅拌，挂架频繁升降移动产生了大量废气，整个车间经常弥漫着有害气体，严重影响员工身体健康，需配置大功率抽风系统才能使环境稍有改善，能耗高，保守估计是VCP线的2倍以上。
过程管控：宇宙VCP线铜槽全部连通，且循环均匀，整体相当于一个铜槽，在过程管控时，只需随机抽取一个或几个铜槽内的药液即可，分析简单快捷；而传统龙门线，铜槽数量多，各铜槽为单独作业，相互不连通，在过程管控时，需对每一个铜槽进行取样分析，过程繁琐工作量大。
龙门电镀线多镀层原因探究与预防
0 前言
随着板件结构越来越复杂，客户对金属化 孔可靠性要求越来越高，通孔的镀层质量决定了 PCB的可靠性。龙门电镀线在生产过程可能因出 现设备异常，例如整流机故障或吊车故障等，在 电镀过程中出现电流波动，导致产品出现多镀 层的情况，而多镀层会导致PCB板件存在镀层剥 离、结合力不足等性能品质隐患。
针对龙门电镀线可能出现多镀层情况的原因 进行探究，通过一系列实验，模拟生产过程会多 镀层的情况，进而预防出现多镀层问题，提高金 属化孔可靠性。
2 模拟试验
2.1 接触不良问题
龙门电镀线板件导电是通过整流机电流输出 到V座，V座与飞巴三角头接触、飞巴与夹具接 触、夹具与板件接触这几个连接，其中某个环节 出现问题都会导致电流波动，影响板件质量。模
印制电路信息 2019 No.5
拟各个环节因接触不良的问题导致中断电流，实 验板件是否会出现多镀层的情况（如图3）。
模拟夹具与板件接触不良。在生产过程中夹 具会受到磨损，受损夹具夹点可能出现磨损或脱 落，影响导电性。选取破损较严重的夹具进行生 产模拟，在生产过程随着生产线摇摆、震荡、打 气等影响，板件会断断续续镀上铜，也能出现多 镀层的情况（如图5~图7）。
图2 多镀层鱼骨图分析
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图9 出现多个镀层
图3 电流接触不良环节
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图4 电流接触不良模拟
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印制电路信息 2019 No.5
电镀涂覆 Plating Coating
图5 初期出现薄镀层
图8 模拟整流机不稳定的电流曲线
图6 镀层偏薄
龙门电镀线工作流程
龙门电镀线工作流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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电镀工艺文件（龙门线）
SA-1
2~5ml/L
Y-19（Y-17） 1~2 ml/L
Zn-2
1~2 ml/L
NiSO4
300~350 g/L
NiCl2
50~70 g/L
H3 BO3
40~50 g/L
MPS-DSE 1.0~3.0ml/L
MPS-200
6~15 ml/L
按 300~350 g/L 控制 低于 43 g/L 补加到 45 g/L 低于 43 g/L 补加到 45 g/L 与 NiSO4 成 65:1 比例添加
8~12 min
52~56
12~18 min
55~62
2~3
52~58
PH 值
成分
镀液维护
浓度
补加量
补加频 更换 率 频率
Na3PO4•12H2O 40~50 g/L
/
Na2CO3
15~30 g/L
BH-7 60L
5~15 ml/L
1 次/3 天
电解粉
1次
/
40~50g/L
SF-303
/3 天
/
H2SO4 200K g 80~160 g/L
M901
263~375 g/L 38~53 g/L 38~50 g/L 3~6 ml/L
M902
0.25~1 ml/L
M904
0.3~0.5 ml/L
Y-17
1~3 ml/L
NiSO4
240~300 g/L
NiCl2
50~70 g/L
H3 BO3
40~50 g/L
SM-6 A-5（4x）
0.5~2ml/L 9~12 ml/L
<20μs/cm）
填孔电镀工艺原理
填孔电镀工艺原理嘿，朋友们！今天咱来聊聊填孔电镀工艺原理，这可真是个有趣又神奇的玩意儿呢！你看啊，填孔电镀就好像是给那些小孔洞来一场特别的“装修”。
想象一下，那些小小的孔洞就像是一个个小房子，而电镀液就像是各种装修材料。
我们要做的就是把这些“装修材料”精准地填到“小房子”里，让它们变得漂亮、牢固。
电镀的过程呢，就像是一场精心编排的舞蹈。
电流就像是音乐的节奏，引导着金属离子在溶液中欢快地跳动。
它们顺着这个节奏，一个一个地跑到需要被填充的孔洞里，然后安安稳稳地待在那里，形成一层坚固的镀层。
这多有意思呀！就拿电路板上的那些小孔来说吧，要是没有填孔电镀，那可就麻烦大啦！电路就没办法很好地连接起来，整个设备说不定就没法正常工作啦。
填孔电镀就像是一个神奇的魔法师，轻轻一挥魔法棒，就让那些小孔变得完美无缺。
你说这电镀液是不是很神奇？它里面的金属离子就像是一群训练有素的士兵，听到命令就立刻行动起来，乖乖地去完成自己的任务。
而且它们还特别聪明，知道该往哪里去，该怎么填满那些小孔。
再想想，如果我们没有掌握好填孔电镀的工艺原理，那会怎么样呢？哎呀，那可能会出现镀层不均匀啊，小孔没填满啊等等问题。
这就好像是装修房子的时候，墙刷得不均匀，或者有的地方没刷到一样，那可不行呀！所以呀，我们得好好研究这个填孔电镀工艺原理，就像研究一门高深的学问一样。
要了解各种因素对电镀过程的影响，比如电流密度啦、电镀液的成分啦、温度啦等等。
只有把这些都搞清楚了，我们才能做出完美的填孔电镀产品。
你说这填孔电镀工艺是不是很值得我们去深入探索呢？它不仅能让我们的产品变得更优秀，还能给我们带来很多惊喜和成就感呢！总之呢，填孔电镀工艺原理就像是一把神奇的钥匙，能打开无数奇妙的大门，让我们看到一个更加精彩的世界！让我们一起好好钻研它吧，朋友们！。
电镀处理中的电镀在机械制造行业的应用
电镀处理中的电镀在机械制造行业的应用近年来，随着我国机械制造行业的不断发展，电镀工艺在其中扮演了至关重要的角色。
电镀处理是指将金属或者其他材料附加在另一个金属或其他材料上的一种处理方法，广泛应用于汽车、航空、电子、装饰、医疗等领域。
本文将着重探讨在机械制造行业中，电镀工艺的应用情况。
一、电镀处理的原理及工艺流程电镀处理是将一个金属用电解作用的方法加在另一个金属上，以改变金属的性质，强化其防腐蚀性和耐磨性。
其主要工艺流程如下：1.准备工作：原料金属的表面处理清理原料金属表面，以除去表面油污、尘埃和氧化物等杂质。
这是电镀处理的第一步准备工作，也是确保最终产品质量的重要环节。
2.铜化（或镍化）处理将原料金属浸没在含有铜盐或镍盐的溶液中，通过电解反应来将铜或镍附加在另一个金属上。
3. 镀层抛光铜化或镍化后的金属表面存在一定的粗糙度，所以要经过抛光来平整表面。
4. 电镀根据要求，以铜化或者镍化作为基层，再通过电镀在其上镀上一个薄层的玻璃化金属。
这样可以保护基层，同时提高金属的机械性能和抗氧化性能。
二、电镀工艺在机械制造行业中的应用在机械制造行业中，电镀处理的应用特别广泛。
下面我们将分析其几个主要应用方面。
1.改善机器表面质量在机械制造过程中，表面平整度对机器性能具有非常重要的影响。
例如：平面、轴铁之间的间隙会严重影响其所连接的机器部件的精度。
而电镀处理可以使得机器部件表面更加平整，从而提高整体精度和可靠性。
2.强化表面硬度机械制造行业对工作表面的硬度要求也非常高，特别是机械零件常常承受着高强度的磨损和冲击力。
电镀可以使得机器表面硬度大幅提高，从而增强耐磨性和耐腐蚀性。
在机械制造领域，这对于提高机器性能和延长机器使用寿命都有着非常积极的意义。
3.美化装饰机械制造领域中除了性能质量问题外，美观装饰一样非常重要。
例如：零件外观处理、管道内壁涂层处理、表面镀铜等。
电镀能够满足这些应用需求，使得机械零件变得更加具有审美价值和质感。
电镀设备新方向：全自动龙门式电镀生产线的优势分析
电镀设备新方向：全自动龙门式电镀生产线的优势分析电镀生产线按照电镀方式来又可以分为挂镀生产线、滚镀生产线、连续镀电镀生产线、刷镀生产线等等。
可以利用电解工艺,将各种金属或合金沉积在镀件表面,形成金属镀层。
全自动龙门式电镀生产线适用于贵金属电镀，如镀镍、镀银、镀金等，可用于各种膜厚的电镀、清洗处理等。
整套设备包括必须要有的的电镀槽、水槽以及电镀生产线应配置的设备（包括整流电源、燃油加热炉、工业纯水机、冷冻机以及废气处理抽风系统等）。
全自动龙门式电镀生产线设备的特点：1、上料方式简单，极大地减轻工人的劳动强度;2、全自动龙门式电镀生产线采用先进的PLC控制系统，人机界面触摸屏操作系统，全自动龙门式电镀生产线运行平稳，停车准确;3、生产线的设计合理，结构紧凑，占地面积小，并可使工作环境大为改善;4、全自动龙门式电镀生产线可在半自动-全自动状态相互转换，自动化程度高；5、行车路轨可分高轨和低轨两种，高轨支架具有吊车水平运行速度快，占用生产场地面积少的特点，但造价相对较高;低轨支架具有现场安装时间短，清洁轨道方便，造价相对较低的特点，但吊车运行速度不宜过快。
6、可给全自动龙门式电镀生产线添加装防撞装置，减少运行过程中对人的伤害，防止工伤的发生；以下是陕西瑞特热工公司关全自动龙门式电镀生产线的优势分析：除了我公司会根据情况派技术在前期现场考察、使用工况等服务优势之外，还具有其他公司所没有的优势：优质选材：优质全自动龙门式电镀生产线设备的前提就是使用上好的材质进行设备加工制造。
我企业会对所有的来料、零配件和整个生产过程的质量进行严格控制，以确保生产出高品质的全自动龙门式电镀生产线。
经典品质：陕西瑞特历经十年电镀行业的洗刷，完全总结出自己设计更为合理、操作更加便利、使用更高性价比的设备。
军工资质：在陕西瑞特发展历程中，虽然合作伙伴多是要求比较严格的军工企业为主，但是我们的全自动龙门式电镀生产线等设备均经住了考验，不仅长期与军工企业合作，更在2011年获得“军工重点工程配套厂商”。
高密度互连印制板电镀填盲孔技术_陈世金
高密度互连印制板电镀填盲孔技术陈世金 罗 旭 覃 新 韩志伟 徐 缓（博敏电子股份有限公司，广东 梅州 514768）摘 要 主要介绍了电镀填盲孔的过程机理和影响填孔效果的因素，重点探讨了电镀设备、电镀参数、添加剂等对电镀填孔效果的影响，突出讲解了电镀填盲孔技术的控制重点和难点等内容。
关键词 印制电路板；电镀填孔；添加剂；阳极；填充率中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2013）07-0041-08Research on blind via fi lling plating technologyfor HDI in PCB manufacturingCHEN Shi-jin LUO Xu QIN Xin HAN Zhi-wei XU HuanAbstract In this article, the mechanism of blind via filling plating, the effecting factors to copper fi lling result were introduced, such as plating equipment, parameters, additive effect to the via fi lling plating. The main control process and the dif fi culties points of the blind via fi lling plating were specially illustrated.Key words Printed Circuit Board; Via Filling Plating; Additive; Anode; Filling Power1 前言随着智能手机、平板电脑等消费类电子产品不断向轻便化、小型化的趋势发展，这将推动PCB 不断向更高、更密集化布局方向发展。
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龙门线设备进行填孔电镀工艺的应用
【文章摘要】为了满足pcb 的高密度互联，诞生了填孔电镀工艺。
但是vcp 生产线及不溶性阳极生产设
备的设备成本巨大，为了降低设备成本的投入，尝试了利用现有龙门线设备、普通的可溶性阳极、d 公
司填孔药水进行填孔电镀工艺的可行性验证。
经过各种方案的实践，最终确定了此工艺的流程及加工参
数。
最终产品完全可以满足盲孔的dimple 要求、通孔的镀铜厚度要求、各种可靠性要求，并已启用该
设备进行填孔生产板的批量加工。
【关键词】填孔电镀；龙门线；成本；流程；加工参数
中图分类号： v261.93+1 文献标识码： a 文章编号：
一、前言
随着电子产品朝高集成度方向发展，为了实现高密度互联（hdi），采用将盲孔用电镀铜填平的方
法进行层间的导通。
电镀填孔技术具有高散热性、高可靠性等优点，近年来被广泛应用。
盲孔的填充的本质是镀铜在盲孔底部的电沉积速率大于盲孔表
面的电沉积速率，其实现的过程主
要是光亮剂的作用完成，填孔光亮剂分为光亮剂、整平剂、抑制剂，光亮剂为含硫有机物，吸附在低电
位区（孔底），加速铜离子的还原，整平剂为含n 有机物，吸附
在高电流区域（孔口、拐角）降低电镀
速度，抑制剂为聚醇类化合物，与氯离子一起抑制电镀速度，降低高低电位区的差距，三种组分共同作
用最终将盲孔填平，本文使用知名d 公司的填孔光亮剂。
龙门线配合可溶性阳极进行填孔电镀加工的成本优势非常明显，因此利用佳辉图形电镀使用的龙门
线，进行填孔与通孔同时加工的工艺可行性验证，目前已验证合格，并实现批量生产，龙门设备相对于
vcp 生产线节省资金达1000 万左右。
二、试验板的设计
表1 试验板设计
三、试验部分
1.填孔工艺流程试验方案
如表2
表2 流程试验方案
2.试验结果
如表3
表3 流程试验结果
小结
前两种方案加工后的dimple 过大。
通孔镀铜效果与普通直流电镀铜相比，深镀能力偏低5%。
分析
方案1 原因为化镀铜导电性不良，且易氧化，填孔初期光亮剂的吸附不理想，加速剂吸附较少，导
致起镀过慢，无法填平。
方案2 为填孔前处理的微蚀效果不良，盲孔的微蚀效果欠佳，影响了光亮剂吸附，起镀过慢，无法
填平。
方案3 经过粗化处理，由于有上下喷淋，能够较好的对盲孔内进行微蚀，增加盲孔内镀铜的新鲜度，
有利于填孔光亮剂的吸附，保证了填孔效果。
因此，填孔电镀工艺流程设定如下：
……钻孔→激光钻孔→化镀→闪镀铜→外层粗化→填孔电镀……
4.性能测试
（1）测试项目
项目标准
reflow测试，模拟客户无铅焊接条件三次reflow前后的阻值变化率＜±2%
冷热循环测试冷热循环:-40～125℃/500cycle，△r＜±5%
热应力测试热冲击：288±5℃/10s，无拐角断裂、内层开裂
现象
（2）测试结果
四、总结
1.填孔电镀工艺流程：……钻孔→激光钻孔→化镀→闪镀铜→外层粗化→填孔电镀……关键控制点：闪
镀铜镀铜厚度控制在5～10um；粗化微蚀量控制在0.4～1.0um。
2.dimple 、盲孔填孔状况、rflow 测试、冷热循环测试、热应力测试均合格，性能满足要求。
3.综合考虑，填孔1.2～1.5asd 参数最合适，镀铜时间取决与盲孔孔径及通孔镀铜要求。
综上，使用龙门线进行填孔电镀工艺是可行的，可同时进行盲孔填孔及通孔镀铜，节省大量的设备
资金投入。
【参考文献】
[1]张曦，杨之诚，孔令文等.填孔电镀光亮剂研究进展[j].印制电路信息，2010，9：21-23
[2]王洪，杨宏强.微孔电镀填孔技术在ic 载板中的应用[j].印制电路信息，2005，2：32-36
[3]崔正丹，谢添华，李志东.不同电镀参数组合对电镀填孔效果影响研究.印制电路信息2011，4：80-84。