2.1 点缺陷
2021年单晶硅中可能出现的各种缺陷

单晶硅中可能出现的各种缺陷欧阳光明(2021.03.07)缺陷,是对于晶体的周期性对称的破坏,使得实际的晶体偏离了理想晶体的晶体结构。
在各种缺陷之中,有着多种分类方式,如果按照缺陷的维度,可以分为以下几种缺陷:点缺陷:在晶体学中,点缺陷是指在三维尺度上都很小的,不超过几个原子直径的缺陷。
其在三维尺寸均很小,只在某些位置发生,只影响邻近几个原子,有被称为零维缺陷。
线缺陷:线缺陷指二维尺度很小而第三维尺度很大的缺陷,也就是位错。
我们可以通过电镜等来对其进行观测。
面缺陷:面缺陷经常发生在两个不同相的界面上,或者同一晶体内部不同晶畴之间。
界面两边都是周期排列点阵结构,而在界面处则出现了格点的错位。
我们可以用光学显微镜观察面缺陷。
体缺陷:所谓体缺陷,是指在晶体中较大的尺寸范围内的晶格排列的不规则,比如包裹体、气泡、空洞等。
一、点缺陷点缺陷包括空位、间隙原子和微缺陷等。
1、空位、间隙原子点缺陷包括热点缺陷(本征点缺陷)和杂质点缺陷(非本征点缺陷)。
1.1热点缺陷其中热点缺陷有两种基本形式:弗仑克尔缺陷和肖特基缺陷。
单晶中空位和间隙原子在热平衡时的浓度与温度有关。
温度愈高,平衡浓度愈大。
高温生长的硅单晶,在冷却过程中过饱和的间隙原子和空位要消失,其消失的途径是:空位和间隙原子相遇使复合消失;扩散到晶体表面消失;或扩散到位错区消失并引起位错攀移。
间隙原子和空位目前尚无法观察。
1.2杂质点缺陷A、替位杂质点缺陷,如硅晶体中的磷、硼、碳等杂质原子B、间隙杂质点缺陷,如硅晶体中的氧等 1.3点缺陷之间相互作用一个空位和一个间隙原子结合使空位和间隙原子同时湮灭(复合),两个空位形成双空位或空位团,间隙原子聚成团,热点缺陷和杂质点缺陷相互作用形成复杂的点缺陷复合体等。
2、微缺陷 2.1产生原因如果晶体生长过程中冷却速度较快,饱和热点缺陷聚集或者他们与杂质的络合物凝聚而成间隙型位错环、位错环团及层错等。
Cz硅单晶中的微缺陷,多数是各种形态的氧化物沉淀,它们是氧和碳等杂质,在晶体冷却过程中,通过均质成核和异质成核机理形成。
点缺陷线缺陷面缺陷名词解释

点缺陷线缺陷面缺陷名词解释嘿,你知道吗,点缺陷、线缺陷和面缺陷可真是材料世界里超级重要的概念呢!咱就先来说说点缺陷吧,就好比一个大集体里少了个关键人物,这就是点缺陷啦!比如说在晶体里,某个原子该在那的,结果不在了,或者多了个不应该在那的原子,这就是点缺陷呀!你想想看,一个好好的拼图,突然少了一块或者多了一块,那整个画面不就不完整或者变奇怪了嘛!
再讲讲线缺陷,就像是一条道路上出现了个大裂缝或者多了条不该有的线一样。
在晶体中呢,就是位错啦!这线缺陷可不得了,对材料的性能影响老大了呢!好比一个团队的运行线路出了问题,那整个工作流程不就乱套啦!
然后呢,就是面缺陷啦!这就好像一幅画的表面有个大划痕或者有块颜色不一样的区域。
在晶体中,晶界、相界这些都是面缺陷呀!你想想,如果一面墙有个大裂缝,那能坚固吗?面缺陷也是同样的道理呀,会影响材料好多方面的性能呢!
哎呀,这些点缺陷、线缺陷和面缺陷,不就跟我们生活中的各种小状况一样嘛!少了个关键东西,道路出问题,或者表面有瑕疵,都会带来影响呢!它们在材料科学里可是至关重要的,搞清楚它们,才能更好地研究和利用材料呀!所以说,一定要好好理解它们,才能在材料的世界里畅游无阻呀!我的观点就是,点缺陷、线缺陷和面缺陷是材料学中非常基础且关键的概念,必须要深入了解和掌握呀!。
单晶硅中可能出现的各种缺陷

单晶硅中可能出现的各种缺陷缺陷,是对于晶体的周期性对称的破坏,使得实际的晶体偏离了理想晶体的晶体结构。
在各种缺陷之中,有着多种分类方式,如果按照缺陷的维度,可以分为以下几种缺陷:点缺陷:在晶体学中,点缺陷是指在三维尺度上都很小的,不超过几个原子直径的缺陷。
其在三维尺寸均很小,只在某些位置发生,只影响邻近几个原子,有被称为零维缺陷。
线缺陷:线缺陷指二维尺度很小而第三维尺度很大的缺陷,也就是位错。
我们可以通过电镜等来对其进行观测。
面缺陷:面缺陷经常发生在两个不同相的界面上,或者同一晶体内部不同晶畴之间。
界面两边都是周期排列点阵结构,而在界面处则出现了格点的错位。
我们可以用光学显微镜观察面缺陷。
体缺陷:所谓体缺陷,是指在晶体中较大的尺寸范围内的晶格排列的不规则,比如包裹体、气泡、空洞等。
一、点缺陷点缺陷包括空位、间隙原子和微缺陷等。
1、空位、间隙原子点缺陷包括热点缺陷(本征点缺陷)和杂质点缺陷(非本征点缺陷)。
1.1热点缺陷其中热点缺陷有两种基本形式:弗仑克尔缺陷和肖特基缺陷。
单晶中空位和间隙原子在热平衡时的浓度与温度有关。
温度愈高,平衡浓度愈大。
高温生长的硅单晶,在冷却过程中过饱和的间隙原子和空位要消失,其消失的途径是:空位和间隙原子相遇使复合消失;扩散到晶体表面消失;或扩散到位错区消失并引起位错攀移。
间隙原子和空位目前尚无法观察。
1.2杂质点缺陷A、替位杂质点缺陷,如硅晶体中的磷、硼、碳等杂质原子B、间隙杂质点缺陷,如硅晶体中的氧等1.3点缺陷之间相互作用一个空位和一个间隙原子结合使空位和间隙原子同时湮灭(复合),两个空位形成双空位或空位团,间隙原子聚成团,热点缺陷和杂质点缺陷相互作用形成复杂的点缺陷复合体等。
2、微缺陷2.1产生原因如果晶体生长过程中冷却速度较快,饱和热点缺陷聚集或者他们与杂质的络合物凝聚而成间隙型位错环、位错环团及层错等。
Cz硅单晶中的微缺陷,多数是各种形态的氧化物沉淀,它们是氧和碳等杂质,在晶体冷却过程中,通过均质成核和异质成核机理形成。
晶格畸变程度与缺陷-概述说明以及解释

晶格畸变程度与缺陷-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述晶格畸变程度与缺陷是材料科学领域中非常重要的研究内容。
晶格畸变程度描述了晶体中原子或离子位置的偏离理想晶格点的程度,而缺陷则是指晶体中存在的不完整或不正常的位置、原子、离子或结构单元。
在材料科学中,晶格畸变程度和缺陷的相互关系对于了解材料性能的起源和调控具有重要意义。
晶格畸变程度可以作为评估材料质量和稳定性的重要参数。
它反映了材料的结构完整性、晶体缺陷的数量和分布、材料中存在的变形应力等。
而缺陷则是导致材料性能变化的主要原因之一。
晶格畸变程度和缺陷之间存在着紧密的相互关系。
缺陷引起的晶格畸变可以导致材料的物理和化学性质发生变化,例如晶格常数的改变、晶体结构的变化等。
而晶格畸变程度也会对缺陷的形成和行为产生影响,例如影响点缺陷的生成和扩散、晶体缺陷的稳定性等。
本文将重点讨论晶格畸变程度与缺陷之间的关系及其影响机制。
首先,将详细介绍晶格畸变程度的定义和原理,包括晶体中原子、离子位置的偏离程度和晶胞参数的改变。
其次,将探讨影响晶格畸变程度的因素,如温度、应力、杂质等。
然后,将进一步研究缺陷引起的晶格畸变和晶格畸变对缺陷的影响,包括点缺陷、线缺陷和面缺陷等。
最后,将总结晶格畸变程度与缺陷的关系,并探讨这一研究的意义和未来的展望。
通过本文的研究,将有助于更深入地理解晶格畸变程度与缺陷之间的相互作用,为材料设计和制备提供理论指导,进一步优化材料性能和开发新型功能材料。
1.2文章结构1.2 文章结构本文将按照以下结构进行展开讨论晶格畸变程度与缺陷之间的关系。
2. 正文:2.1 晶格畸变程度2.1.1 定义和原理在这一部分,我们将介绍晶格畸变程度的定义和基本原理。
晶格畸变程度是指晶体中晶格点与理想晶格点之间的差异程度。
我们将解释晶格畸变程度的计算方法,并探讨不同种类晶体的晶格畸变程度的特点。
2.1.2 影响因素这一小节将探讨影响晶格畸变程度的因素。
我们将讨论温度、应力、化学成分和外界条件等因素对晶格畸变程度的影响,并详细分析它们与晶格畸变程度之间的关系。
点缺陷、面缺陷、线缺陷

点缺陷、面缺陷、线缺陷在理想完整晶体中,原子按一定的次序严格地处在空间有规则的、周期性的格点上。
但在实际的晶体中,由于晶体形成条件、原子的热运动及其它条件的影响,原子的排列不可能那样完整和规则,往往存在偏离了理想晶体结构的区域。
这些与完整周期性点阵结构的偏离就是晶体中的缺陷,它破坏了晶体的对称性。
晶体中存在的缺陷种类很多,根据几何形状和涉及的范围常可分为点缺陷、面缺陷、线缺陷几种主要类型。
点缺陷:是指三维尺寸都很小,不超过几个原子直径的缺陷。
主要有空位和间隙原子空位是指未被原子所占有的晶格结点。
间隙原子是处在晶格间隙中的多余原子。
点缺陷的出现,使周围的原子发生靠拢或撑开,造成晶格畸变。
使材料的强度、硬度和电阻率增加。
所以金属中,点缺陷越多,它的强度、硬度越高。
线缺陷:是指三维空间中在二维方向上尺寸较小,在另一维方面上尺寸较大的缺陷。
属于这类缺陷主要是位错。
什么是位错呢?位错是晶体中的某处有一列或若干列原子发生了某种有规律的错排现象。
面缺陷:是指二维尺寸很大而第三维尺寸很小的缺陷。
通常是指晶界和亚晶界。
缺陷对物理性能的影响很大,可以极大的影响材料的导热,电阻,光学,和机械性能,极大地影响材料的各种性能指标,比如强度,塑性等。
化学性能影响主要集中在材料表面性能上,比如杂质原子的缺陷会在大气环境下形成原电池模型,极大地加速材料的腐蚀,另外表面能量也会受到缺陷的极大影响,表面化学活性,化学能等等。
总之影响非常大,但是如果合理的利用缺陷,可以提高材料某一方面的性能,比如人工在半导体材料中进行掺杂,形成空穴,可以极大地提高半导体材料的性能。
半导体物理学-半导体中杂质和缺陷能级

氢原子中电子的能量:En
m0q4
802h2n2
n=1时,基态电子能量 E18m 002qh42 13.6eV
n=时,氢原子电离 E=0
氢原子的电离能
E 0E E 11.6 3eV
精选课件ppt
26
mn* 0.12m0
2.1 硅、锗晶体中的杂质能级
晶体内杂质原子束缚的电子与类氢模型相比:
m0mn*, mp*; 0 r0
●● ●● ●● ●●
对于Si中的P原子, 剩余电子的运动
半径:r ~ 6○5 Å
精选课件ppt
对于Ge中的P 原子,r 85 Å
10
多余 价电子
+4 +4
磷原子
+5 +4
Ⅴ族元素有5个价电子,其中的四个价电子与周围 的四个硅原子形成共价键,还剩余一个电子,同 时Ⅴ族原子所在处也多余一个正电荷,称为正离 子中心,所以,一个Ⅴ族原子取代一个硅原子, 其效果是形成一个正电中心和一个多余的电子。
施主杂质的电离能: E D8m r 2n *q 0 24 h2m m 0 n *E r 2 01.6 3 m m 0n *r 2
Si: mn* 0.26m0 r 12 ED0.02e5V
Ge: mn* 0.12m0 r 16 ED0.00e6V 4
受主杂质的电离能 E A 精选 课 件p8 ptm r 2 P *q 0 2h 42m m P * 0E r 2 0 1.6 3 m m 0P * 2r 72
金钢石晶体结构中的四面体间隙位置 内部4个原子构成T空隙
金钢石晶体结构中的六角形间隙位置 3个邻位面心+3个内部原子构成H空隙
精选课件ppt
7
2.1 硅、锗晶体中的杂质能级
材料的缺陷

2.4 柏氏矢量的特性
如果规定 了位错线的正向,并按y 右螺旋法则确定回路方向,只要不和位错线 相遇,不论位回路怎样扩大、缩小或任意移 动,由此定出的柏氏矢量是唯一的,此即位 错的柏氏矢量的守恒性。
推论:
1. 若一个柏氏矢量为b的位错一端分支形 成柏氏矢量为b1、b2、…、bn的n个位错,则 其中各个矢量的和恒等于原位错的柏氏矢 量,即
位错的攀移
位错的攀移指在热缺陷或外力作用下,位错线在垂直其 滑移面方向上的运动,结果导致晶体中空位或间隙质点的增 殖或减少。刃位错除了滑移外,还可进行位错没有 多余半原子面,故无攀移运动。
常温下位错靠热激活来攀移是很困难的。但是,在许多 高温过程如蠕变、回复、单晶拉制中,攀移却起着重要作用。 位错攀移在低温下是难以进行的,只有在高温下才可能发生。
)/T
超离子导体: 绝大多数离子晶体的离子电导率随温度变 化很高,室温下通常是绝缘体,然而也存在一些离子导电 材料,其扩散激活能非常低,即使在室温下也具有较高的 电导率,这类离子晶体称为超离子导电材料。
导致超离子导电性的材料结构无序大致可以分为两类:
a. 某一组元的亚点阵存在结构无序,包含大量可被占据而 未占据的位置,晶体内的离子可以在这些位置间较自由的 移动.
n
b bi i 1
2.一条位错线只有一 个柏氏矢量。
3. 一根位错线不能 终止在晶体内部, 只能终止于晶体表 面或晶界;若终止 在晶体内部,它必 须自成封闭的位错 环或者和其他位错 线相连接形成位错 网络.
4.如果几条位错线在晶体内部相交(交点称为节点), 则指向节点的各位错的柏氏矢量之和,必然等于离开 节点的各位错的柏氏矢量之和, 或柏氏矢量之和为零, 即
晶体缺陷——精选推荐

第3章晶体缺陷前言前面章节都是就理想状态的完整晶体而言,即晶体中所有的原子都在各自的平衡位置,处于能量最低状态。
然而在实际晶体中原子的排列不可能这样规则和完整,而是或多或少地存在离开理想的区域,出现不完整性。
正如我们日常生活中见到玉米棒上玉米粒的分布。
通常把这种偏离完整性的区域称为晶体缺陷(crystal defect; crystalline imperfection)。
缺陷的产生是与晶体的生成条件、晶体中原子的热运动、对晶体进行的加工过程以及其它因素的作用等有关。
但必须指出,缺陷的存在只是晶体中局部的破坏。
它只是一个很小的量(这指的是通常的情况)。
例如20℃时,Cu的空位浓度为3.8×10-17,充分退火后铁中的位错密度为1012m-2(空位、位错都是以后要介绍的缺陷形态)。
所以从占有原子百分数来说,晶体中的缺陷在数量上是微不足道的。
但是,晶体缺陷仍可以用相当确切的几何图像来描述。
在晶体中缺陷并不是静止地、稳定不变地存在着,而是随着各种条件的改变而不断变动的。
它们可以产生、发展、运动和交互作用,而且能合并消失。
晶体缺陷对晶体的许多性能有很大的影响,如电阻上升、磁矫顽力增大、扩散速率加快、抗腐蚀性能下降,特别对塑性、强度、扩散等有着决定性的作用。
20世纪初,X射线衍射方法的应用为金属研究开辟了新天地,使我们的认识深入到原子的水平;到30年代中期,泰勒与伯格斯等奠定了晶体位错理论的基础;50年代以后,电子显微镜的使用将显微组织和晶体结构之间的空白区域填补了起来,成为研究晶体缺陷和探明金属实际结构的主要手段,位错得到有力的实验观测证实;随即开展了大量的研究工作,澄清了金属塑性形变的微观机制和强化效应的物理本质。
按照晶体缺陷的几何形态以及相对于晶体的尺寸,或其影响范围的大小,可将其分为以下几类:1.点缺陷(point defects) 其特征是三个方向的尺寸都很小,不超过几个原子间距。
如:空位(vacancy)、间隙原子(interstitial atom)和置换原子(substitutional atom)。
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2.1 点缺陷一点缺陷的类型及形成1 定义点缺陷:在三维方向上尺寸都很小(远小于晶体或晶粒的线度)的缺陷。
2 点缺陷的类型金属中常见的基本点缺陷有:空位、间隙原子和置换原子。
图1所示。
在晶体中,位于点阵结点上的原子并非静止的,而是以其平衡位置为中心作热振动。
原子的振动能是按几率分布,有起伏涨落的。
当某一原子具有足够大的振动能而使振幅增大到一定限度时,就可能克服周围原子对它的制约作用,跳离其原来的位置,使点阵中形成空结点,称为空位。
空位就是未被占据的原子位置。
原子离开正常格点,跳到间隙位置,或者说,间隙原子就是进入点阵间隙中的原子。
间隙原子可以是晶体中正常原子离位产生,也可以是外来杂质原子。
置换原子:位于晶体点阵位置的异类原子。
图1 点缺陷的类型空位和间隙原子3 点缺陷形成的物理模型点缺陷形成最重要的环节是原子的振动。
在前面的学习中我们已经知道:晶体中的原子在其所处的原子相互作用环境中受到两种作用力:(1)原子间的吸引力;(2)原子间的斥力。
这两个力的来源与具体表述,请同学们回忆学过的知识。
在这对作用力的平衡条件下,原子有各自的平衡位置。
重要的是原子在这个平衡位置上不是静止不动,而是以一定的频率和振幅作振动,这就是原子的热振动。
温度场对这一振动行为起主要作用。
温度越高,振动得越快,振幅越大。
而且,每个原子在宏观统计上表现出不同的振动频率和振幅,宏观表现上是谱分布。
这种描述相信能在同学思维空间里建立明确的图象:原子被束缚在它的平衡位置上,但原子却在做着挣脱束缚的努力。
现在我们设想这样一种情况:当温度足够高使得原子的振幅变得很大,以致于能挣脱周围原子对其的束缚(请读者考虑为什么振幅大,原子可以脱离平衡位置)。
因此,这个原子就成为“自由的”,它将会在晶体中以多余的原子方式出现?如果没有正常的格点供该原子“栖身”,那么这个原子就处在非正常格点上即间隙位置。
显然,这就是我们前面所说的间隙式原子。
由于原子挣脱束缚而在原来的格点上留下了空位。
这就是点缺陷形成的本质。
在这个例子中,温度是使原子脱离平衡位置的动力,是形成点缺陷的外界条件,我们把它称之为点缺陷形成的驱动力。
当然,点缺陷形成的驱动力还可以是其他方式,如:离子轰击、冷加工等等。
值得说明的是,在外界驱动力作用下,哪个原子能够挣脱束缚,脱离平衡位置是不确定的,宏观上说这是一种几率分布。
每个原子都有这样的可能。
4 肖脱基和弗仑克尔空位脱离了平衡位置的原子,我们称为离位原子。
那么离位原子在晶体中可能占据的位置有哪几种?不难想象,有如下一些情况:(1)离位原子迁移到晶体内部原有的空位上,此时,空位数目不发生变化;(2)离位原子迁移到晶体的表面或晶界,此时在晶体内部留下的空位叫肖脱基(Schottky)空位(简称肖氏空位),如图2所示;(3)离位原子挤入晶体的间隙位置,在晶体内部同时形成数目相等空位和间隙原子,这种空位叫弗仑克尔(Frenkel)空位,如图3所示。
图2 肖脱基空位图3 弗仑克尔空位对于离子晶体,为维持相等的电荷,正离子与负离子必须同时从点阵中消失,如图4。
图4肖脱基空位5 置换原子置换原子的原子半径与溶剂不同时也将扰乱周围原子的完整排列,故也可看成是点缺陷。
当点阵中存在空位或小的置换原子时,周围原子就向点缺陷靠拢,将周围原子间的键拉长,产生拉应力场,如图5。
当有间隙原子或大的置换原子时,四周的原子将被推开些,因此产生压应力场,如图6。
图5 产生拉应力场图6 产生压应力场二点缺陷的运动及平衡浓度1 点缺陷的运动晶体中的点缺陷并非固定不动,而是处在不断改变位置的运动状态。
例如,空位四周的原子由于热振动的能量起伏,有时可获得足够高的能量,离开原来的平衡位置而跑入空位,于是这个原子原来的位置就形成了空位。
这一过程也可看作是空位向邻近结点的迁移。
此外在点缺陷运动过程中,若间隙原子与空位相遇,则两者都消失,这一过程称为复合或湮灭。
2 点缺陷的平衡浓度(1)点缺陷是热力学平衡的缺陷-在一定温度下,晶体中总是存在着一定数量的点缺陷(空位),这时体系的能量最低-具有平衡点缺陷的晶体比理想晶体在热力学上更为稳定。
(原因:晶体中形成点缺陷时,体系内能的增加将使自由能升高,但体系熵值也增加了,这一因素又使自由能降低。
其结果是在G-n曲线上出现了最低值,对应的n值即为平衡空位数。
)(2)点缺陷的平衡浓度在一定温度下,晶体中有一定平衡数量的空位和间隙原子,其数量可近似算出。
设自由能F=U-TS,U为内能,S为系统熵(包括振动熵SV和排列熵SC)。
空位的引入,一方面由于弹性畸变使晶体内能增加;另一方面又使晶体中混乱度增加,使熵增加。
而熵的变化包括两部分:①空位改变它周围原子的振动引起振动熵,SV;②空位在晶体点阵中的排列可有许多不同的几何组态,使排列熵SC增加。
设在温度T时,含有N个结点的晶体中形成n个空位,与无空位晶体相比ΔF=n·ΔEV-T·ΔSΔS=ΔSC+n·ΔSVn个空位引入,可能的原子排列方式:利用玻尔兹曼关系,SC=k ·lnWC ,化简可得:ΔF ∝f(n),令:式中A=exp(ΔSV/k),由振动熵决定,约为1-10之间,k 为玻尔兹曼常数,v E 为每增加一个空位的能量变化。
若已知ΔEV 和ΔSV ,则可由上式计算出任一温度T 下的浓度C 。
由上式可得:1)晶体中空位在热力学上是稳定的,一定温度T 对应一平衡浓度C ;2)C 与T 呈指数关系,温度升高,空位浓度大大增大;3)空位形成能ΔEV 大,空位浓度小。
空位平衡浓度对温度十分敏感,例如:已知铜中ΔEV=1.7×10-19J ,A 取为1,则下面我们以空位为例,导出空位的平衡浓度。
空位的形成能定义为:形成一个空位时引起系统能量的增加,记为E v ,单位为eV 。
对于晶体材料,在等温等压条件下的体积变化可以忽略,用亥姆霍兹自由能作为系统平衡的热力学判据。
考虑一具有N 个点阵位置的晶体,形成n 个空位后,系统的自由能的变化为:F = nE v -TS (1)S = S c + nS v (2)每一项的物理意义为:F 是系统的自由能改变;E v 是空位形成能;nE v 是形成n 个空位后,对系统自由能的贡献,引起系统自由能的增加,是一个热力学不稳定因素;S c 是形成一个空位后,系统的组态熵;S v 是形成一个空位引起振动熵的变化。
在公式(1)中:第一项nE v 是随空位的数目增加而增加;第二项-TS 则随空位的数目增加而减小;两项之和将在某个空位浓度处使得体系的自由能最小,如图7。
图7 空位增加引起系统自由能的变化下面考虑组态熵的计算。
热力学上有:S c = kln Ω(3)其中,k 为玻尔兹曼常数,k = 1.38 ×10-23J/K ;Ω为系统的微观状态数目。
对于我们考虑的体系,n 个空位形成后,整个晶体将包含N +n 个点阵位置。
N 个原子和n 个点阵位置上的排列方式为(N +n )!,但由于N 个原子的等同性和n 个空位的等同性,最后可以识别的微观状态数为:Ω = (N +n )! / N ! n !(4)即有:S c = klnΩ = kln[(N+n)! / N! n!](5) 由于(N+n)!/N!n!中各项的数目都很大(N>>n>>1),可用斯特林(Stirling)近似公式:ln x!=x ln x-x(x>>1时)则有:S c = klnΩ = kln[(N+n)!/N!n!] = kln(N+n)!-kln N!-kln n!= k(N+n)ln(N+n)-k(N+n)-k N ln N+k N-k n ln n+k n= k(N+n)ln(N+n)-k N ln N-k n ln n(6) 将(3-6)式代入(3-1)式得:F = nE v-k T [(N+n) ln(N+n)-N ln N-n ln n]-nTS v(7) 由于空位的形成,内能的增加和熵变的增加必然导致自由能随空位数的变化有一极小值。
此时,系统处于平衡状态,对应的空位浓度C v为平衡空位浓度。
C v由能量极小条件d F/d n=0确定:d F/d n = E v- k T ln[(N+n) / n] - TS v=0(8)ln[(N+n) / n] = (E v- TS v) / k T(9) 考虑到n远小于N,则有:C v = n/N = exp[-(E v-TS v) / k T] = A exp(-E v / k T)(10) 其中,A = exp(S v / k),由振动熵决定,一般估计A在1~10之间。
同理,可得到间隙原子的平衡浓度C g:C g = n / N = exp[-(E g-TS g) / k T] = A exp(-E g / k T) (11)S g是形成间隙原子引起的熵变;E g是间隙原子的形成能。
由于间隙原子的形成能E g比空位的形成能E v大3~4倍。
因而在同一温度下,晶体中间隙原子的平衡浓度比空位的平衡浓度低得多。
一般情况下,相对于空位,间隙原子通常可以忽略不计,只有在高能辐照条件下,才有可“察觉”的数量。
例如,1300K时,铜中间隙原子的平衡浓度仅为左右10-15。
此结果说明一般晶体中主要的点缺陷是空位,而产生弗仑克尔空位的几率极小。
三点缺陷对性能的影响1.电阻的变化晶体的电阻来源于离子对传导电子的散射。
在完整的晶体中,电子基本上是在均匀电场中运动,而在有缺陷的晶体中,由于缺陷区点阵周期性的破坏,电场急剧变化,因而对电子产生强烈散射,导致电阻上升。
空位对于传导电子产生附加散射,而引起电阻ρ的增加。
淬火是一种热处理方式,即把样品加热到某一较高温度,然后以较快的速度冷却下来,这时晶体内部的缺陷基本被保留下来。
在淬火过程中一般地有:ρ = D exp(-E v / k T)(12)或lnρ = ln D + (E v / k T)(13)E v为空位形成能。
T为淬火温度,D为常数。
据此可以测定空位形成能。
对铜测得: E v Cu = 0.90 ± 0.05eV,对金测得: E v Au = 0.67 ± 0.07eV。
不同的淬火温度可得到不同的空位浓度,因而电阻率也不同。
2.密度的变化简单地考虑肖脱基空位。
一个空位形成,体积增加v。
v为原子体积,n个空位形成,晶体体积增加V=nv,由此而将引起密度的减小。
这里没有考虑空位形成后晶格的畸变。
3 屈服强度的变化过饱合点缺陷(如淬火空位,辐照产生的大量间隙原子—空位对)还可提高金属屈服强度。
习题1 名词解释Frenkel defect and Schottky defect2 在Fe中形成1mol空位的能量为104.675kJ,试计算从20℃升温至850℃时空位数目增加多少倍?答案:取A=1(倍)内容提要理想的完整晶体是不存在的。