焊接外观检验标准

焊接外观检验标准

目的：统一焊接外观检验标准，确保焊接质量和检验的一致性

6.内容：

描述项目

检验标准描述

目标条件可接受条件不可接受条件

5.有铅焊接和无铅焊接焊点的要求与区别：

要求与区别1.无铅焊接要求焊点焊料量适中，与元器件焊端和焊盘有良好的润湿，在焊接处形成总体连续但可以是灰暗无光泽或颗粒状外观的弧形焊接表面，其连接角不大于90°，焊点牢固可靠（下图中连接角θ1和θ2小于或等于90°为可以接受，连接角大于90°为不可以接受。）

2.无铅焊接焊点的焊接表面外观和锡铅焊接不同；无铅焊接焊点表面光泽黯淡并呈颗粒状外观，锡铅焊点表面均匀连续而光亮光滑；除此之外，其他焊接质量检验判定条件相同。

3.以下内容中对于焊点的“光滑”要求均是对于锡铅焊接焊点之要求；对于无铅焊接焊点，不可接受条件中的“灰暗，无光泽”不再作为不可接受条件。

图例

焊接清洁度

表面外观

清洁的金属表面无钝化（氧化）现象。清洁的金属表面有轻微的钝化（氧化）现象。 1.在金属表面或安装件上存在有色焊接残留物或

锈斑。

2.存在明显的侵蚀现象。

颗粒状物体

清洁。清洁。表面残留了灰尘和颗粒物质，如：灰尘、纤维丝、

渣滓、金属颗粒等。

氯化物、碳

酸盐和白色

残留物

清洁，无可见残留物。清洁，无可见残留物。 1.在PCB表面有白色的残留物

2.在焊接端上或焊接端周围有白色残留物存在

3.金属表面有白色结晶

注：当确定其其化学性是合格的，且是文件允许

的，则是可以接受的。

描述项目

检验标准描述

目标条件可接受条件不可接受条件

残留物

残留物

侵蚀或锈斑

焊接清洁度助焊剂残留

物-免清洗

过程外观

清洁，无可见残留物。 1.助焊剂残留在连接盘、元器件引线或导线

上，或围绕在其周围，或在其上造成了桥连。

2.助焊剂残留物未影响目视检查。

3.助焊剂残留物未接近组装件的测试点。

1.助焊剂残留物影响目视检查。（2、3级缺陷）

2.免清洗残留物上留有指纹。（3级缺陷）

3.潮湿、有粘性或过多的焊接残留物，可能扩展到

其他表面。

4.在电气配件的表面，有影响电气连接的免清洗焊

接的残留物存在。

助焊剂残留

清洁，无可见残留物。 1.对需清洗焊剂而言，应无可见残留物

2.对免清洗焊剂而言，允许有焊剂残留物。

有需清洗焊剂的残留物，或者在电气连接表面有活

性焊剂残留物。

描述项目

检验标准描述

理想状况允收状况拒收状况

毛刺导线连接式

元器件

焊接点光滑饱满无毛刺，焊点大小均匀焊接点光滑饱满无毛刺，焊点大小均匀焊接点有毛刺，拒收

残留物

焊剂残留物

FPC软板连接式元器件焊接点光滑饱满无毛刺，焊点大小均匀

W：FPC焊盘宽度

L：FPC焊接点内侧之间距离

1.毛刺的长度不大于FPC焊盘宽度W的1/4。

2.焊接点两点之间的最小电器间隙距离D大于

或等于FPC两焊接点内侧之间距离L的2/3

（D：焊接点间隙距离）

1.毛刺的长度超过FPC焊盘宽度W的1/4

2. 两点之间的最小电器间隙距离D小于

FPC 两焊接点内侧之间距离L的2/3

电阻、电容类立

方体元器件

焊接点光滑饱满无毛刺，焊点大小均匀焊接点光滑饱满无毛刺，焊点大小均匀焊接点有毛刺，拒收

描述项目

检验标准描述

目标条件可接受条件不可接受条件

导线连接式元器件元器件焊接

的浸润

焊接点表面总体呈现光滑，与焊接零件有良好润

湿。部件轮廓容易分辨，焊接部件的焊点有顺畅

连接的边缘，正向剖面梯形状。导线的焊接末端

360 度都有良好的焊锡润湿。

导线的焊接末端至少270 度内都有良好的焊锡润

湿

焊接导线与焊盘之间没有形成良好的焊

锡润湿

D<2/3L

W

L

D≥2/3L

焊接高度X：爬锡角度

H：焊锡高度

当爬锡角度在：60°

H小于焊接导线未去胶皮的直径的1.5倍，可以接

受。

焊锡高度H超过了焊接导线未去胶皮的直

径的1.5倍，不可接受。

偏位焊接引线的中心轴线与焊盘的中心轴线一致

(W：焊盘宽度)

焊接引线的中心轴线偏移焊盘的中心轴线距离D

不大于焊盘宽度W 的1/4 (D：偏移中心的距离)

焊接引线的中心轴线偏移焊盘的中心轴

线距离D大于焊盘宽度W 的1/4

描述

项目

检验标准描述

目标条件可接受条件不可接受条件

导线连接式元器件无胶皮

保护的

线头裸

露长度

裸露的线头长度L在0.5D

(L：裸露的线头长度；D：裸露焊线的直径)

裸露的线头长度L在0.5D1.5D

焊锡

高度

过高W D≤1/4W D＞1/4W

D

L

0.5D1.5D

或

L< 0.5D