PCB工艺边及拼板规范
PCB工艺边及拼板规范
文件名称PCB工艺边及拼板规范页码 1 of 81 目的1.1 规范产品的PCB工艺边及拼板，规定工艺边及拼板的相关参数，使得PCB的工艺边及拼板设计满足PCB的可生产性、PCBA可制造性。
2 适用范围2.1 本规范适用于核达中远通电源技术有限公司所有产品的PCB工艺边及拼板设计。
3 规范内容3.1 工艺边3.1.7 工艺边V-CUT后保证连接厚度要求：有较重元件的主板：0.3 mm -0.4mm。
控制板：0.15 mm -0.25mm。
3.1.8 对于无外壳的机型应根据客户要求决定是否加工艺边。
3.1.9 对于客户要求铣边的PCB板不允许加工艺边或进行拼板。
3.2 拼板用拼板。
3.2.1.2 拼板后最小尺寸≥80mm×50mm，最大尺寸＜200mm×150mm，如图6：。
3.2.1.4 开槽宽度为2mm±0.1mm。
为保证同一规格的PCB板不同采购批次开槽宽度一致,同一规格PCB板尽量采购同一厂商(使用相同菲林)。
按图10方式拼板：图11( a )( )3.2.2.2.4 弯针在PCB板的短边上，板的长宽比大于2时，按图11（a）方式拼板。
注：长宽比＜2的PCB板也可以采用。
如长边尺寸小于80mm时可采用图11（b）方式加多两块板。
3.2.2.3 无弯针的PCB板拼板时，长边方向应与工艺边平行（过炉方向），且各PCB边方向尺寸大于50mm，可采用图17方式拼板，为保证强度和贴片元件的焊接质量（用波峰焊时需开振波），中间不开槽，用V-CUT连接。
图17注意:不多于5块板.3.2.2.6异形板拼板方式：3.2.2.6.1 对于长边尺寸大于80mm ，短边尺寸小于50mm 的异形板，可采用图18方。
PCB板工艺边规范
范批准年月日修改状态: 0１1目的:规产品的PCB板工艺边，规定工艺边的相关参数，使PCB板满足生产的可行性，提高生产的品质与效率。
2 规容:2.1 对于PCB板俩长边元件外侧距PCB板的边缘少于5mm则多需要加工艺边，而且以较长的一边为工艺边。
如图（1）少于5mm 5mm图（1）2.2 对于PCB板只有一长边元件外侧距PCB板的边缘少于5mm则只有一边需要加工艺边，即工艺边不要成对加。
如图（2）图（2）范批准年月日修改状态: 0２2.3 对于PCB板一侧的长边不在同一条直线上，须加工艺边。
如对边元件离板边缘少于5mm则也需加工艺边如图（3）5mm少于5mm如图（3）2.4 对于如图PCB板L1< 1/2L2 则加工艺边拼板生产。
如图（4）如图（4）2.5 对于如图一长边不规则的PCB板则此长边需加工艺边5mm，如果另外一长边元件距其边缘少于5mm则此长边也需加工艺边。
如图（5）范批准年月日修改状态: 0３少于5mm如图（5）2.6 对于如图长边尺寸少于80mm，短边尺寸大于50mm，则按如图拼板生产，如果元件外侧距PCB板边缘少于5mm则需要加工艺边。
如图（6）图（6）范批准年月日修改状态: 0４2.7 对于如下图PCB板L >5cm H>1cm则需加工艺边5mm，如果对边元件距板边缘少于5mm则需加工艺边5mm。
如图（7）图（7）2.8 对于少于60mm*60mm时进行拼板，采用无间隙拼板拼成宽度少于250mm的PCB，如果PCB板元件距板边缘大于5mm则拼板生产，如果少于5mm则需加工艺边。
如图（8）图（8）2.9 对于H<60mm L>100mm的PCB板则按照图示拼板，如果元件外侧距PCB板边缘少于5mm则需加工艺边。
如图（9）范批准年月日修改状态: 0５5mm图（9）3 备注；3.1 所有PCB板加工艺边后都需要倒圆角，圆半径为2mm。
3.2 所有PCB板加工艺边或是拼板，其V-CUT与工艺边平行的要≤3条。
PCB拼板规范标准
Prote99SE手工快速绘制电路板技术作者：未知文章来源：网络点击数：994 更新时间：2007-3-19众所周知，Protel 99 SE是一款功能非常强大的电路设计与制板软件，除了能绘制出非常理想的标准电路图外，它还有将绘制的电路图转换成印刷电路板的功能，这就是Protel PCB 技术。
同样，Protel PCB技术先进、功能强大、设计严密。
它除了能进行手工、半自动布线绘制电路板之外，也能自动布线绘制电路板；它除了能绘制简单的电路板之外，也能绘制非常复杂的电路板；它除了能绘制双面电路板之外，还能绘制多达几十层的电路板。
正是它的功能如此强大，也就决定了它学、用起来不是那么容易，它有许多严谨的程序步骤要执行，它有许多约定的设计规则要遵守。
所以对一个初学者来说，往往会被它不薄的教材、繁冗的章节困惑。
如果是自学的话，遇到问题无人请教，看完一本厚厚的教材，仍然是一头雾水，无从着手。
几经失败，有的人就打退堂鼓了。
尤其是在业余条件下，手工绘制好简单的PCB图纸后，如何将它转印到敷铜板上，经济实惠地亲手制做出精美的电路板，多年来一直困扰着我们。
Protel PCB制板真的高不可攀吗？有没有捷径可走？诸多约定的规则是否非要一一遵守？我们长期以来一直在探索和试验，现在终于找到了一条既快又省钱的捷径。
其实Protel PCB 99 SE软件，它的许多严谨的程序步骤、许多约定的设计规则是针对自动布线绘制复杂、多层、高级印刷电路板的，必须严格遵守，不然的话，通不过它的ERC验证，往往无法进入下一步操作。
而对于初学者来说，我们现在制作的是简单的电路板，完全可以不一一遵循约定的所有规则，提纲挈领，抓主要矛盾，遵守几条最主要的规则，达到事半功倍之效果。
既然我们走的是一条不规范的捷径，也就可以避开ERC验证。
只要能做出电路板就行，不管黑猫白猫。
只有这样才能提高初学者的信心和兴趣，初尝甜头，才有可能深入学习它的强大功能，步入神奇的Protel PCB制板殿堂。
PCB设计拼版工艺边规范
PCB设计拼版工艺边规范PCB（Printed Circuit Board）即印制电路板，是电子产品中不可或缺的重要组成部分。
在设计PCB时，拼版工艺是非常重要的步骤，它涉及到了PCB的尺寸、布局、层次、嵌入元件等方面。
在进行PCB设计拼版时，需要遵循一定的边规范，以确保PCB的质量和可靠性。
首先，拼版工艺边规范需要考虑到PCB的尺寸。
设计PCB时，应该根据实际需求确定PCB的大小，并且尽量将不同功能的元件分开放置，以减少相互干扰的情况发生。
此外，还需要考虑到PCB的强度和稳定性，因此，在设计时需要合理布局，并且避免元件超出PCB的边界。
其次，拼版工艺边规范还需要考虑到PCB的布局。
在进行PCB设计时，应该根据电路原理图和相关规范对元件进行布局，尽量减少长线和大功耗元件的走线长度，以提高PCB的稳定性和抗干扰能力。
此外，还需要合理安排元件间的间距，以便于焊接和维修。
拼版工艺边规范还涉及到PCB的层次设计。
在进行多层PCB设计时，应该明确各层之间的作用和连接方式，并且合理安排各层的布局，以提高PCB的信号完整性和电磁兼容性。
此外，还需要考虑到PCB的供电和接地问题，确保电流的稳定传输和噪声的抑制。
另外，拼版工艺边规范还需要考虑到PCB的嵌入元件。
在进行PCB设计时，有时需要将一些元件嵌入到PCB中，以提高电路的集成度和稳定性。
在进行嵌入元件设计时，需要考虑到元件的尺寸、散热、引脚布局等因素，并且合理安排嵌入的位置和方式，以便于安装和维修。
最后，拼版工艺边规范还需要考虑到PCB的制造和装配工艺。
在进行PCB设计时，需要考虑到制造和装配的要求，合理安排元件的位置、走线和焊盘的布局，以便于制造和装配的工艺要求，确保PCB的质量和可靠性。
总而言之，拼版工艺边规范是PCB设计中非常重要的一环，它涉及到了PCB的尺寸、布局、层次、嵌入元件等方面。
在进行PCB设计拼版时，需要根据实际需求和相关规范，合理安排PCB的尺寸和布局，以提高PCB的质量和可靠性。
PCB--整板与子板的拼板原则与要求
在PCB表面贴装的工艺设计中，为充分利用贴片机的贴装速度和适应大批量的生产要求，单个产品用基板设计成组合板(整板)形式，美、欧等国电子工程师将此称为“邮票板”，即一块整板，可分别由2块、4块、6块、8块、15块子板等组成，整版尺寸的大小与各种贴片机可贴范围大小相适应，在SMD贴装后再通过专用折断夹具或模具进行分离，由此做成单个产品用基板。
整板和子板的分离工艺和不同的基准尺寸要求，一般有以下三种形式：一、无工艺边，有分离槽(V型槽)的拼板形式。
二、有工艺边，有分离槽的拼板形式。
三、有工艺边，无分离槽，设冲裁用工艺边的拼板形式。
一、无工艺边，有分离槽的拼板形式采用这一形式的常见产品有调谐器、射频调制器、电子玩具等等，其主要特征和要求有以下几点：⑴整板在分离成子板后，即成为产品用基板，无工艺边，基板利用率高。
⑵对基板的图形设计精度要求高。
⑶对整板的外形尺寸，贴装基准尺寸，定位基准尺寸要求高，一般不超过±0.10mm。
形成子板外形尺寸的各分离槽间距尺寸公差为±0.10mm。
⑷贴装SMD和分离冲裁用的基准孔与基板布线图形的尺寸偏差不得超过0.20mm。
⑸各基准孔中心距公差为±0.10mm。
⑹基板正、反面图形位置的尺寸偏差不可超过0.30mm。
⑺SMD的贴装位置离开分离槽的距离要大于3mm，布线到体离分离槽的距离要大于1mm，圆孔或异型孔离分离槽的距离要大于3mm。
（定位孔例外）⑻分离槽的尺寸，形状要符合要求，使之既有一定的机械强度，又便于贴装后的这段。
二、有工艺边，有分离槽的拼板形式特征与要求⑴贴装基准尺寸，定位基准尺寸的公差要求与第一种形式相同为±0.10mm，定位公差为0～0.10mm。
⑵组成子板外形的各分离槽间距尺寸公差为±0.10mm。
⑶工艺边的宽度尺寸，对不同的品种在工艺设计时尽量取相同数值，有利于整板的定位或折断。
⑷与产品装联有关的子板外形形状，可以通过设计相应的异型孔或槽，以便达到产品组装的一致性。
PCB拼板规范
PCB拼板规范、标准
1、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm
2、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×
3、……拼板；但不要拼成阴阳板
3、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形
4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间
5、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行
6、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺
7、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm 内不允许布线或者贴片
8、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．6 5mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。
9、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区
10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。
最新PCB板工艺边规范
P C B板工艺边规范1目的:规范产品的PCB板工艺边，规定工艺边的相关参数，使PCB板满足生产的可行性，提高生产的品质与效率。
2 规范内容:2.1 对于PCB板俩长边元件外侧距PCB板的边缘少于5mm则多需要加工艺边，而且以较长的一边为工艺边。
如图（1）少于5mm 5mm图（1）2.2 对于PCB板只有一长边元件外侧距PCB板的边缘少于5mm则只有一边需要加工艺边，即工艺边不要成对加。
如图（2）图（2）2.3 对于PCB板一侧的长边不在同一条直线上，须加工艺边。
如对边元件离板边缘少于5mm则也需加工艺边如图（3）5mm少于5mm如图（3）2.4 对于如图PCB板L1< 1/2L2 则加工艺边拼板生产。
如图（4）如图（4）2.5 对于如图一长边不规则的PCB板则此长边需加工艺边5mm，如果另外一长边元件距其边缘少于5mm则此长边也需加工艺边。
如图（5）少于5mm如图（5）2.6 对于如图长边尺寸少于80mm，短边尺寸大于50mm，则按如图拼板生产，如果元件外侧距PCB板边缘少于5mm则需要加工艺边。
如图（6）图（6）2.7 对于如下图PCB板L >5cm H>1cm则需加工艺边5mm，如果对边元件距板边缘少于5mm则需加工艺边5mm。
如图（7）图（7）2.8 对于少于60mm*60mm时进行拼板，采用无间隙拼板拼成宽度少于250mm的PCB，如果PCB板元件距板边缘大于5mm则拼板生产，如果少于5mm则需加工艺边。
如图（8）图（8）2.9 对于H<60mm L>100mm的PCB板则按照图示拼板，如果元件外侧距PCB板边缘少于5mm则需加工艺边。
如图（9）5mm图（9）3 备注；3.1 所有PCB板加工艺边后都需要倒圆角，圆半径为2mm。
3.2 所有PCB板加工艺边或是拼板，其V-CUT与工艺边平行的要≤3条。
3.3 V-CUT后保证连接厚度为0.5mm+/-0.1mm。
PCB板工艺边规范
1目的:规范产品的PCB板工艺边，规定工艺边的相关参数，使PCB板满足生产的可行性，提高生产的品质与效率。
2 规范内容:2.1 对于PCB板俩长边元件外侧距PCB板的边缘少于5mm则多需要加工艺边，而且以较长的一边为工艺边。
如图（1）少于5mm 5mm图（1）2.2 对于PCB板只有一长边元件外侧距PCB板的边缘少于5mm则只有一边需要加工艺边，即工艺边不要成对加。
如图（2）图（2）2.3 对于PCB板一侧的长边不在同一条直线上，须加工艺边。
如对边元件离板边缘少于5mm则也需加工艺边如图（3）5mm少于5mm如图（3）2.4 对于如图PCB板L1< 1/2L2 则加工艺边拼板生产。
如图（4）如图（4）2.5 对于如图一长边不规则的PCB板则此长边需加工艺边5mm，如果另外一长边元件距其边缘少于5mm则此长边也需加工艺边。
如图（5）少于5mm如图（5）2.6 对于如图长边尺寸少于80mm，短边尺寸大于50mm，则按如图拼板生产，如果元件外侧距PCB板边缘少于5mm则需要加工艺边。
如图（6）图（6）2.7 对于如下图PCB板L >5cm H>1cm则需加工艺边5mm，如果对边元件距板边缘少于5mm则需加工艺边5mm。
如图（7）图（7）2.8 对于少于60mm*60mm时进行拼板，采用无间隙拼板拼成宽度少于250mm的PCB，如果PCB板元件距板边缘大于5mm则拼板生产，如果少于5mm则需加工艺边。
如图（8）图（8）2.9 对于H<60mm L>100mm的PCB板则按照图示拼板，如果元件外侧距PCB板边缘少于5mm则需加工艺边。
如图（9）5mm图（9）3 备注；3.1 所有PCB板加工艺边后都需要倒圆角，圆半径为2mm。
3.2 所有PCB板加工艺边或是拼板，其V-CUT与工艺边平行的要≤3条。
3.3 V-CUT后保证连接厚度为0.5mm+/-0.1mm。
3.4 对于板边上有元件伸出板边请按照以下规定处理：3.41 如果此板边<300mm则不在此板边及对边加工艺边。
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文件名称PCB 工艺边及拼板规范页码 1 of 8
1目的
1.1 规范产品的 PCB工艺边及拼板，规定工艺边及拼板的有关参数，使得 PCB的工艺边及拼
板设计知足PCB的可生产性、PCBA可制造性。
2合用范围
2.1 本规范合用于核达中远通电源技术有限企业所有产品的 PCB工艺边及拼板设计。
3规范内容
工艺边
关于元件外侧距板边沿小于3mm的PCB板一定加工艺边，往常较长的对边作为工
mm
艺边。
如图 1：4-R2
m
m
3
V-CUT
m
m
3
图1
关于PCB板长边只一侧的元件外侧距板边沿小于3mm，在此侧加工艺边即可。
即工艺边其实不需成对加。
如图2：
V-CUT
3mm
2-R2mm
图2
关于PCB板的长边不在同一条直线上时，须加工艺边。
如图3、图 4：
m
m m
起码5mm3
2m
-R
2
V-CUT
开邮票孔
开槽V-CUT
文件名称PCB 工艺边及拼板规范页码 2 of 8
V-CUT
2-R2mm
3mm
20mm
V-CUT
开槽
开邮票孔
图4
板边沿5mm之内有贴片元件的地方工艺边需开槽。
如图5：
2mm5mm
开槽
4-R2mm
小于5mm
V-CUT
小于5mm
2mm
5mm
10mm
开槽
图5
工艺边的尺寸为3mm，需开槽的工艺边为5mm。
工艺边应倒圆角，圆角半径为2mm。
工艺边V-CUT后保证连结厚度要求：
有较重元件的主板：。
控制板：。
关于无外壳的机型应依据客户要求决定能否加工艺边。
关于客户要求铣边的PCB板不一样意加工艺边或进行拼板。
拼板
尺寸：
当PCB板尺寸小于50mm×50mm时进行拼板，大于80mm×80mm时不宜采
文件名称
PCB 工艺边及拼板规范
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用拼板。
拼板后最小尺寸≥ 80mm ×50mm ，最大尺寸＜ 200mm ×150mm ，如图 6：
80mm ≤L ＜200mm
m
m
5
1
＜
m
W
≤
m
m 2
m -R
4
5
图6
工艺边尺寸为 5mm 。
V-CUT 后保证连结厚度为。
开槽宽度为 2mm ± 。
为保证同一规格的
PCB 板不一样采买批次开槽宽度一
致, 同一规格PCB 板尽量采买同一厂商 ( 使用同样菲林) 。
拼板方式：
与工艺边平行的 V-CUT 数目≤ 3条。
如图 7：
工艺边
3条V-CUT
4条V-CUT
合格
不合格
图7
带弯针的控制板，弯针应放在板外侧，以防备弯针与其余元件相关预。
弯针在 PCB 板的长边上，按图 8方式拼板：
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PCB 工艺边及拼板规范
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200mm ＞L ≥80mm
m
弯针
m 0
5
≥
W
＞
m
m m m
0 2
5
4-R
1
图8
弯针在 PCB 板的短边上，板的长宽比小于 2，且长边大于 50mm ，按图 9方
式拼板： ( 不介绍使用 )
≥80mm
弯针
m
m
5 ≥
m
2m
4-
R
图9
弯针在 PCB 板的短边上，板的长宽比小于 2，且长边 L ：20mm ＜ L ＜50mm ，
按图 10方式拼板：
≥80mm
弯针
m
m
5 ≥
2
m
m
4-
R
不多于 4块
图 10
文件名称
PCB 工艺边及拼板规范
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弯针在 PCB 板的短边上，板的长宽比大于 2时，按图 11（ a ）方式
拼板。
注：长宽比＜ 2的 PCB 板也能够采纳。
如长边尺寸小于
80mm 时可采纳图
11（b ）方式加多两块板。
≥80mm
≥80mm
3mm
弯针
m
m
0 弯针
5
≥
m
m
2m
2m
-R
-R
4
4
( a )
( b )
图11
无弯针的 PCB 板拼板时，长边方向应与工艺边平行（过炉方向），且各 板方向一致。
如图 12：
≥80mm
m
m
5 ≥
2
m
m
4-
R
m
m
5 ≥
PCB
图12
3.2.2.4 PCB 板两个方向的尺寸都小于 20mm 时，不宜采纳拼板。
若元件许多一定拼
板时，可加宽工艺边（如图
14）或增添一列板（如图 15）。
增添一列板时，
需两头加工艺边以增强强度，且所有使用
V-CUT ，不开槽。
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PCB 工艺边及拼板规范
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≥ 80mm
m
m
1
m
m 0
5 ≥
m
m
m
1
2m
-R
4
图14
≥80mm
m
m 0
8 ≥
4- R
2m
m
图15
关于短边尺寸小于
的长条形 PCB 板，可加宽工艺边（如图 ）。
若长
20mm 16
边方向尺寸大于 50mm ，可采纳图 17方式拼板，为保证强度和贴片元件的焊
接质量（用波峰焊时需开振波），中间不开槽，用
V-CUT 连结。
≥80mm
m
m 0 1
m
m
5 ≥
m
m 4
-R
1
2m
m
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≥80mm
m
m
8 ≥
2
m
m
4-R
注意: 不多于5块板. 图17
异形板拼板方式：
关于长边尺寸大于 80mm ，短边尺寸小于 50mm 的异形板，可采纳图 18方
式拼板。
＞80mm
m
m
开槽
5
＞
开邮票孔
图 18
关于长边尺寸小于 80mm ，短边尺寸大于 50mm 的异形板，可采纳图 19方
式拼板。
＞80mm
m
m
开邮票孔
开槽
5
＞
图19
文件名称PCB 工艺边及拼板规范页码8 of 8
关于尺寸大于80mm×80mm，而且带有小控制板的异形板，可采纳图20
方式拼板。
工艺边
mm
PCB2V-CUT
邮票孔
PCB3
开槽
PCB1
图20
邮票孔需依据连结地点确立孔径（φ、φ1.8mm）。
关于两 PCB板连
接宽度小于 30mm的，可采纳孔径φ的全邮票孔方式连结；关于两 PCB
板连结宽度大于 30mm的，可参照图 21示的两种方式连结。
10mm
协助板与有效板间＞30mm协助板有效板1、孔径。
2mm2、孔间距。
10mm
开槽
10mm
2mm有效板与有效板间
＞30mm有效板有效板
1. 孔径 1.8mm.
2. 孔间距 2.1mm.
10mm
图21
关于不带弯针的拼板，所有PCB板的方向应一致。
关于长条形PCB板，元件布局按规范要求；关于方形PCB板，元件部署方向应试虑拼板方式，使拼板后，所有元件切合过炉需要。