工控触摸屏盖板设计注意事项(梁勇)
电容式触摸屏设计规范_A1
电容式触摸屏设计规范_A1电容式触摸屏设计规范1目的规范电容式触摸屏（投射式）的设计，提高设计人员的设计水平及效率，确保触摸屏模块整体的合理性及可靠性。
2适用范围第五事业部TP厂技术部电容式触摸屏设计人员。
3工程图设计3.1工程图纸为TP模块的成品管控，以及出货依据，包含以下内容：3.1.1正面视图：该视图包含TP外形、view area、active area、FPC图形及相关尺寸.若TP需作表面处理，则必须对LOGO的位置、尺寸、材质、颜色、以及工艺进行标注。
需标注尺寸及公差如下：3.1.2侧视图：该视图表示出TP的层状结构，TP各层的厚度、材质、FPC厚度（含IC等元件）必须标注。
需要标注尺寸及公差如下：3.1.3反面视图：这一图层包含背胶、保护膜、泡棉及导光膜的外形尺寸，以及FPC背面的IC 及元件区尺寸。
需要标注尺寸及公差如下：3.1.4 FPC出线图：一般情况FPC的表示可以在正面视图中完成，主要反应FPC与主板的连接方式。
如果F P C连接方式为Z I F,则必须标注以下尺寸。
如果表：走线图表示TP内部走线,如下图所示：出线表为TP内部与外界的连接接口，电容的一般分I2C、SPI、USB,如下图所示：I2C 接口该部分对TP的常规非常规性能作重点表述，主要包括以下内容：3.2.1结构特性：包括lens材质，ITO膜的厂家及型号，IC型号322光学特性：包括透光率，雾度，色度等323电气特性：工作电流，反应时间等3.2.3机械特性：输入方式，表面硬度等3.2.4环境特性：工作温度，储存温度，符合BHS-001标准等以上特性如超出行业规格范围，需逐一标注，并让客户确认。
3.3图档管理图档管理这块需按以下原则进行相应维护：3.3.1按照命名规则填写图框，并签名。
3.3.2如有更改需有更改记录及版本升级，并需客户确认。
3.3.3模组图纸受控之前统一按照“X ” “ 0”为起始版本，所有升版动作都要求在更改记录框中有相应的内容与之对应。
浅析触摸屏机柜的钣金结构设计
浅析触摸屏机柜的钣金结构设计伴随着旅游行业、银行业、医院、法院业务的不断发展，各行业的服务水平也在不断的提升，为了更好的做好对外窗口服务工作，提高对外窗口服务工作效率，使客户很方便地掌握相关流程和有关信息，我们将触摸屏机柜引入到各个行业，为客户与各部门架起一座密切的沟通桥梁。
由于各行业需求的不同，触摸屏机柜的功能也不尽相同，现如今触摸屏机柜主要以钣金为主，辅以部分模具设计，实现不同客户的不同需求。
触摸屏机柜一般指用来存放计算机和相关控制设备的物件，可以提供对存放设备的保护，屏蔽电磁干扰，实现有序、整齐地排列设备，方便设备的维护。
做好钣金结构的机柜的设计工作，对于增强机柜的工作性能、提高其质量具有重要意义。
1.钣金结构的机柜设计的优势钣金是一种较新型的金属材抖，主要特点就是拥有较大的强度和较高的稳定性，因此，使用钣金结构制作的机柜拥有较高的稳定性和耐用性，具有极高的经济效益。
钣金结构机柜一般由机柜主体、前后门、安装固定件、滑轨、主机、显示器、触摸屏等部分构成（如图所示），钣金结构机柜的主要优点表现在以下几方面：第一，钣金机柜的组装比较简单、连接过程安全，也比较方便移动，第二，钣金机柜整体性较强，机柜内连接件做过镀1/ 5锌处理，安全性和稳定性较强，第三，钣金机柜的固定底座承载力较强，抗震和抗风性能也比较良好; 最后，钣金机柜一般经过磷酸盐防腐喷塑处理或者喷漆处理，有利于后期维护检修，降低维护费用。
2. 钣金结构的机柜在设计过程中应达到的技术规范在进行钣金机柜设计时，要从机柜的使用性能出发，设计出能够满足使用需求的机柜。
在进行钣金结构机柜设计时，需要遵循的设计规范有以下几点：㈠要求以机柜的安全运行为主要设计原则，充分发挥钣金机柜的抗震、防冲击、防水以及防辐射等优点。
㈡要保证钣金机柜的组装工作最简化，降低人力工作的难度，同时还要确保钣金机柜在组装过程和运行过程中的安全性。
㈢要保证钣金机柜的使用性能符合相关的标准，尤其是机柜的通风散热性能和电磁兼容性要保持良好的状态。
触摸屏制造注意事项
触摸屏制造注意事项触摸屏作为现代电子设备的重要组成部分，其制造过程需要注意许多细节和技术要点。
下面将详细介绍关于触摸屏制造的注意事项。
在触摸屏的制造过程中，材料的选择至关重要。
触摸屏的常用材料有玻璃、塑料以及导电材料。
在选择材料时，需要考虑触摸屏的使用环境、耐磨性、透光性等因素，确保选择到质量稳定、符合要求的材料。
在触摸屏的工艺制造中，需要严格控制生产环境。
触摸屏的制造通常在无尘车间进行，以减少灰尘、杂质对产品质量的影响。
制造过程中需要严格控制温湿度等环境参数，确保在适宜的条件下进行制造，以提高产品的稳定性和可靠性。
在触摸屏的组装过程中，需要尤其注意工艺流程的严谨性。
触摸屏的组装需要高精度的设备和工艺，确保各部件的精准组装和连接。
特别是在触摸屏与显示屏的组装过程中，需要确保两者之间的对齐精度和连接稳固性，以免影响产品的视觉效果和使用寿命。
触摸屏的质量检测也是制造过程中至关重要的一环。
通过各种测试手段，如电气特性测试、外观检测、耐久性测试等，对触摸屏进行全面的检测和验证，确保产品符合技术标准和客户要求。
在触摸屏的制造过程中，还需要注重员工的培训和管理。
员工需要具备一定的专业技能和操作技巧，以保证产品质量和生产效率。
制造过程中需要建立完善的质量管理体系，对每一个制造环节进行严格的监控和管理，确保产品质量和安全生产。
触摸屏的制造是一个复杂的工艺过程，需要在材料选择、生产环境、工艺制造、质量检测、员工管理等方面都严格把关，以确保产品质量和市场竞争力。
希望以上内容能对触摸屏的制造过程有所帮助。
电容式触摸屏设计规范_A1
电容式触摸屏设计规范1 目的规范电容式触摸屏(投射式)的设计，提高设计人员的设计水平及效率，确保触摸屏模块整体的合理性及可靠性。
2 适用范围第五事业部TP厂技术部电容式触摸屏设计人员。
3 工程图设计工程图纸为TP模块的成品管控，以及出货依据，包含以下内容：正面视图: 该视图包含TP外形、view area、active area、FPC图形及相关尺寸.若TP需作表面处理,则必须对LOGO的位置、尺寸、材质、颜色、以及工艺进行标注。
需标注尺寸及公差如下：侧视图: 该视图表示出TP的层状结构, TP各层的厚度、材质、FPC厚度（含IC等元件）必须标注。
需要标注尺寸及公差如下：反面视图: 这一图层包含背胶、保护膜、泡棉及导光膜的外形尺寸,以及FPC背面的IC 及元件区尺寸。
需要标注尺寸及公差如下：FPC出线图:一般情况FPC的表示可以在正面视图中完成,主要反应FPC与主板的连接方式。
如果FPC连接方式为ZIF ,则必须标注以下尺寸。
如果TP与主板的连接方式为B2B，则必须标注连接器的位置尺寸及公差。
走线图,出线对照表: 走线图表示TP内部走线,如下图所示:出线表为TP内部与外界的连接接口,电容的一般分I2C、SPI、USB,如下图所示:I2C接口USB接口文字说明该部分对TP的常规非常规性能作重点表述,主要包括以下内容:结构特性：包括lens材质，ITO膜的厂家及型号，IC型号光学特性：包括透光率，雾度，色度等电气特性：工作电流，反应时间等机械特性：输入方式，表面硬度等环境特性：工作温度,储存温度，符合BHS-001标准等以上特性如超出行业规格范围，需逐一标注，并让客户确认。
图档管理图档管理这块需按以下原则进行相应维护：按照命名规则填写图框,并签名。
如有更改需有更改记录及版本升级，并需客户确认。
模组图纸受控之前统一按照“X”“0”为起始版本，所有升版动作都要求在更改记录框中有相应的内容与之对应。
受控时可以回归“A”“0”版本标记，并删除所有更改记录。
触摸屏结构设计
形变位置
Ø从右边两张图片中可以看出，当我们点击位置B时大于点击位置A时的FILM形变，ITO膜 是一层很薄，又比较脆膜，太大的形变会导致其出现裂纹， 从而导致线性扭曲。所以在使用触摸屏时要避免挤压到触摸 屏四周内边缘。 一般按压的距离D＞1.5mm时可以避免ITO膜的 损坏，D至少要大于1mm。
根据以上信息，结合 1N1029 这个项目，我们建议客户的机壳开窗比触摸屏 V.A 区单边小 0.3mm（注意泡棉的位置要比 VA 区大 0.5mm） ，此时用 R0.8mm 的笔头，距离 D 可以做到
约 1.3mm，基本可以保证边缘划线不会损坏 ITO FILM。 另对客户沿边缘划线，需要确定一定的标准，例如力量的大小，笔头的大小，笔是否垂直触 摸屏的表面，这些都很关键。既然作为判断产品质量的标准就应该有量化的数据，保证实验 的条件一致，这样才有可比性。 BY：江华鸿 070313
距离 D cushion case ITO
A.A. area 距离B 距离C V.A. AArea
glass
在使用触摸屏时要注意用机壳保护好触摸屏四周的银电极，因为银电极处构成了一个台阶，在 这附近按压ITO FILM时FILM存在比较大的形变，容易导致ITO损坏，产生线性扭曲。因此我们 推荐机壳的位置如上： 1、机壳边缘到VA区的边缘距离B≥0.3mm，用于保护银电极。 2、泡绵内边缘到VA区的距离C≥0.5mm，对于3.5英寸以下的触摸屏，我们推荐泡棉比VA区 大0.7mm，对于更大尺寸的触摸屏，泡棉的设计可以联系我们的设计工程师。 3、机壳要平整，以避免挤压上层FILM导致形变，使整个FILM表面变得不平整。
触摸屏盖板玻璃通用检验规范
触摸屏盖板玻璃通用检验规范简介在触摸屏研发和生产过程中，设备生产各阶段需要进行玻璃检验，以确保从原材料到成品的一致性和质量。
触摸屏的玻璃检验规范是检验员按照一定的检验规则对玻璃片的缺陷进行检测和判定的指南。
本文档针对触摸屏盖板玻璃的通用检验规范进行详细介绍。
玻璃检验标准检验标准定义玻璃检验标准是规定玻璃缺陷种类、数量、大小、位置、判定标准等检验指引。
检验标准是玻璃质量控制的基础，也是检验员对玻璃缺陷进行判定的依据。
常用检验标准经过多年实践和技术改良，现在较为通用的玻璃检验标准有以下三种：1.AQL标准：AQL全称为Acceptance Quality Limit，即接收质量限制。
该标准是由美国军方在二战期间制定的，现在已成为全球通用的检验标准。
2.ISO标准：国际标准化组织出版的ISO3664《透明玻璃-视觉评价》以及ISO9211《玻璃深度漏光度的测量》等标准均被广泛应用于玻璃质量检验。
3.KPC标准：韩国优秀商品质量标准的缩写，是韩国电子产品制造厂商自主制定的标准。
KPC标准相对于AQL标准要求更高，是目前较严格的玻璃检验标准之一。
在实际应用中，可以根据需要灵活运用以上不同标准进行检验。
玻璃缺陷类型原材料缺陷原材料缺陷是指从供应商获得的玻璃板上的缺陷，例如气泡、石块、涂层等。
制造过程缺陷制造过程缺陷是指在制造过程中因各种原因产生的缺陷，例如生产设备问题、工人操作失误等。
运输和包装缺陷运输和包装缺陷是指在物流运输或包装过程中导致的玻璃缺陷，例如玻璃碎裂、刮擦、翘曲等。
人为缺陷人为缺陷是指因人为因素导致的玻璃缺陷，例如人为硬物碰撞、人为磨损等。
功能性缺陷功能性缺陷是指因设计、制造工艺或组件互动问题导致的玻璃缺陷，例如过度反光、触觉无反馈等。
玻璃缺陷判定标准各类检验标准都对玻璃缺陷有详细的判定标准。
以AQL标准为例，其缺陷判定标准如下：•严重缺陷：缺陷直径≥2mm，位置为中心区域，或缺陷直径≥5mm，位置在半径为50mm的圆形区域上。
工业人机界面设计方案应注意事项
工业人机界面设计应注意事项工业人机界面简称hmi，又称触摸屏监控器，是一种智能化操作控制显示装置，HMI的主要功能有：数据的输入与显示；系统或设备的操作状态方面的实时信息显示；在HMI上设置触摸控件可把HMI作为操作面板进行控制操作；报警处理及打印；此外，新一代工业人机界面还具有简单的编程、对输入的数据进行处理、数据登录及配方等智能化控制功能，在设计人机界面的时候应该注意以下几点。
1、界面风格的设计控制台人机界面选用非标准Windows风格，以实现用户个性化的要求。
但考虑到大多数用户对于标准Windows系统较熟悉，在界面设计中尽量兼容标准Windows界面的特征。
因为位图按钮可在操作中实现高亮度、突起、凹陷等效果，使界面表现形式更灵活，同时可以方便用户对控件的识别。
但是，界面里使用的对话框、编辑框、组合框等都选用Win dows 标准控件，对话框中的按钮也使用标准按钮。
控件的大小和间距尽量符合Windows界面推荐值的要求。
界面默认窗体的颜色是亮灰色。
因为灰色调在不同的光照条件下容易被识别，且避免了色盲用户在使用窗体时带来的不便。
为了区分输入和输出，供用户输入的区域使用白色作为底色，能使用户容易看到这是窗体的活动区域；显示区域设为灰色（或窗体颜色），目的是告诉用户那是不可编辑区域。
窗体中所有的控件依据Windows界面设计标准采用左对齐的排列方式。
对于不同位置上多组控件，各组也是左对齐。
2、系统界面布局分析人机界面的布局设计根据人体工程学的要求应该实现简洁、平衡和风格一致。
典型的工控界面分为3部分：标题菜单部分、图形显示区以及按钮部分。
根据一致性原则，保证屏幕上所有对象，如窗口、按钮、莱单等风格的一致。
各级按钮的大小、凹凸效果和标注字体、字号都保持一致，按钮的颜色和界面底色保持一致。
3、打开界面的结构体系选择界面的概念取决于多个界面。
可将界面设计为循环，如果运行大量界面，必须设计一个合理的结构体系来打开界面。
PCB布板注意事项及总结
PCB布板注意事项及总结PCB布板是电子产品设计中的重要环节，其质量和性能直接影响到整个产品的稳定性和可靠性。
因此，在进行PCB布板设计时需要注意一系列事项，以确保设计的成功和高质量。
下面是一些PCB布板设计的注意事项及总结。
1.电气布局在进行PCB布局时，要合理安排电路的电气逻辑，将功能相关的电路部分靠近，减少信号传输路径的长度，降低信号传输的延迟和抗干扰能力。
同时，要保持电路板层间的交互信号布局尽可能简单，以避免信号串扰和电磁干扰。
2.电源管理电源是PCB布板设计中的一个重要方面，需要合理布局和分配。
首先要确定电源的位置，将电源电路尽可能靠近需要供电的器件和组件，减少输电损耗。
此外，要避免电源电路与高频回路、敏感模拟电路等之间的干扰，可以通过地线隔离和隔离区域的设计来实现。
3.信号完整性信号完整性是一个关键问题，尤其是在高速电路设计中。
在PCB布板设计中，要注意减小信号传输路径的长度，降低信号传输的延迟和损耗。
同时，要合理布局信号线和地线，减少信号串扰和电磁干扰。
可以采用分层布线、调整信号层间距、增加信号引线的宽度等方式来提高信号完整性。
4.散热管理在PCB布板设计中，要考虑电子器件的散热问题。
对于功耗较大的器件，可以在其周围增加散热片、散热孔等散热结构，以提高散热性能。
此外，还可以通过合理布局电子器件的位置，减少热量的传递路径，降低系统的温度。
5.地线设计地线是PCB布板设计中非常重要的一部分，可以提供电路的参考电位和信号屏蔽。
在地线布局方面，可以采用大面积平面地，增加地线的接地面积，提高抗干扰能力；同时，要避免地线与信号线的交叉，减少信号串扰和电气干扰。
6.ESD和EMC防护静电放电（ESD）和电磁兼容（EMC）问题在PCB布板设计中也需要考虑。
可以在电路板上增加ESD保护电路和滤波电路，以提高系统对ESD和EMC的抵抗能力。
此外，要遵循EMC设计规范，减少电路板的辐射和接收干扰。
综上所述，PCB布板设计是电子产品设计中至关重要的一环，需要综合考虑电路的电气布局、电源管理、信号完整性、散热管理、地线设计以及ESD和EMC防护等方面。
电容屏FPC设计规范及注意事项2
电容屏FPC设计规范及注意事项21Design Rules(1. 1. Design Rules(Design Rules(设计规范)11Terminating Pad Layout(1.1 Terminating Pad Layout(焊盘与线接合)Incorrect(错误)Correct(正确)Tear Drop at pad and trace area to eliminate fatigue or crack QDOS Flexcircuits Sdn Bhd(在焊盘与线接合处加泪滴防止线断裂.)10Design Rules cont’(12Annular Ring(1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont (续)1.2 Annular Ring(孔环)D+16m i lDD +24 m i lVia Hole(导通孔Component PlacementD ?Minimum annular ring thickness of 8 mil should be provided for all buried ()Area(正确的放置)g p via holes.(单边最小孔环需8mil(0.2mm))In component placement areas annular ring of min.12 mil all around should be provided.(QDOS Flexcircuits Sdn Bhd be provided.(最佳设计单边孔环12mil(0.3mm))Design Rules…..cont(续) 10Design Rules cont’( 1.0 DesignRules…..cont1.01.3 Conductor Configurations(线路走向)13Conductor Configurations(Incorrect(错误)Correct(正确) FillFilletFillet all sharp corners to avoid stress concentrations(有角度的线路需导角以避免电流集中)QDOS Flexcircuits Sdn Bhd10Design Rules cont’(14R i A Fl B di A (1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont (续)1.4 Routing At Flex Bending Area(弯折区域布线)Bend LineNot-Preferred(不可选Acceptable(接受Preferred(首选Bend LineCircuits which are to be bent folded or flexed are required ()p ()()Circuits, which are to be bent, folded or flexed, are required to rout the conductors perpendicular to the bend(需弯折区的线路需与弯折方向垂直QDOS Flexcircuits Sdn Bhd)1.0 1.0 Design Rules…..cont’Design Rules…..cont’Conductor’s width in this area need to be standardized.(布线宽度一样)I h d i l t k t i d thIn case where power and signal tracks are contained on the same circuit, it may be possible to split the power tracks over the bend region maintaining the same cross sectional area.(maintaining the same cross sectional area.(信号线和电源线弯折区域线宽一致)Power TrackSignal Tracke aPower Track DividedB e n d A rUnequal Track Widths Equal Track WidthsPreferred （建议）Not-Preferred （不建议）10Design Rules cont’1.5Avoid I-Beaming(I 1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont 1.5 Avoid I Beaming(I 型线路避让)Acceptable(可接受)increases the possibility of fatigue failure of copper.(I increases the possibility of fatigue failure of copper.(I 型线路两面线路重10Design Rules cont’16Reinforce Corner(1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont 1.6 Reinforce Corner(倒角处补强)Not-Preferred PreferredProvide reinforce bars at internal corners to prevent tearing.(倒角处铜补强防止撕裂)10Design Rules cont’17Ground Surrounding Pads(1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont 1.7 Ground Surrounding Pads(地线包围的线路)Ground dGround< 8 mils all around mils allaround>8 mils all aroundNot-Preferred ( 不可接受) Preferred(首选)QDOS Flexcircuits Sdn Bhd10Design Rules cont’1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont 18Connector Finger (Tin/lead)(1.8 Connector Finger (Tin/lead)( 金手指)Incorrect((错误)Correct(正确)Reduce line width at end of the finger to avoid shearing short after punching and copper peel off during connector insertionQDOS Flexcircuits Sdn Bhdp g pp p g(手指距边缘处减小线宽防止冲切时金手指切角造成短路)10Design Rules cont’1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont 1.9Product Aperture &Coverlay(1.9 Product Aperture & Coverlay(产品保护膜开口)Incorrect((错误)Correct(正确)> 0.3mm> 0.3mmTrace must bigger than coverlay opening to avoid peel off after soldering(QDOS Flexcircuits Sdn Bhdafter soldering(线路必须大过保护膜开口防止焊接时剥离)10Design Rules cont’1.10 Conductor Pad Design(布线中的焊盘设1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont g (计)Coverlay Coverlay Defined y OpeningOpeningAnchoring SpurPads should have tie downs (also called anchoring spurs or rabbit ears). Tie-downs are captured by the coverlay to anchor the copper to prevent separation b t th d th b t i l (QDOSFlexcircuits Sdn Bhdbetween the copper and the base material. (焊盘需在边缘加线角被保护膜盖住防止铜箔与基材剥离)10Design Rules cont’1.10 Connector Terminal Reinforce(补强设计)1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont Incorrect((错误)ReinforceCorrect(正确)Min 05mm overlap ?Reinforce overlapping to avoid copper stress Min 0.5mm overlapQDOS Flexcircuits Sdn BhdReinforce overlapping to avoid copper stress ?补强作用防止铜箔被压变形)10Design Rules cont’1.11 Edge Margin(线路至成型边)1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont Incorrect(错误)< 10 mil (S/T)<6mil (H/T)Correct(正确< 6 mil (H/T)()> 10 mil (S/T)il (/)Recommended margin to avoid cut into circuit > 6 mil (H/T)QDOS Flexcircuits Sdn Bhd线路至成型边距离大于最小距离防止切到线路1.12 Neck Down & Split(布线时分支)Neck down and Split are some of the few options when traces needed to route in between pads and through hole or holes.p g线路分支保证最小线宽线距达到制成要求1.13 Reinforce Bending Areas(弯折区域加补强)?Reinforce the flex bending area if any slit or “C” cuts present to prevent tearing.(在C型弯折区增加铜箔补强防止撕裂)。
电容式触摸屏设计规范
电容式触摸屏（TP）设计规范1.目的规范电容式触摸屏的设计，总结经验，提高设计人员的设计水平及效率，确保触摸屏模块设计合理符合要求，性能可靠。
2.适用范围本公司所有电容式触摸屏的设计。
3.定义无4.职责4.1 研发部：负责制定和维护（修改更新）本规范；5.作业流程与内容5.1 工程图设计5.1.1 标准图框及布局5.1.1.1 标准图框包括：名称区、参数区、信息栏、变更内容区及其它图面信息等；5.1.1.2 布局包括：丝印效果图、正视图、侧视图、背视图、局部放大图（打印导致不清晰的重要部位，需要对相应部位做放大处理）等；5.1.1.3 在图框外侧放置天线位置图；5.1.1.4 采用第三角绘制图面；5.1.1.5 统一字体为Cambria，图纸标注要清晰（箭头大小及字号根据图纸大小进行调整），必须保证图纸打印后清晰。
5.1.2 丝印效果图（正视图）5.1.2.1 盖板正视图，该视图应包含盖板外形、听筒孔、MIC孔、盖板视窗及相关印刷孔；5.1.2.2 必须注明丝印效果及通孔。
5.1.3 正视图5.1.3.1 该视图包含正面保护膜、盖板（外形、丝印图形）、FPC图形及相关尺寸；5.1.3.2 需标注重点尺寸及公差如下：5.1.4 侧视图5.1.4.1 该视图应表示TP的层状结构，并包含TP各层的厚度，FPC元件区域总厚度及其它辅料厚度；5.1.4.2 需标注重点尺寸及公差如下：5.1.5 背视图5.1.5.1 该视图应包含sensor、保护膜、泡棉、导光膜及LCM的外形尺寸、定位尺寸；FPC及相关尺寸；5.1.5.2 需标注重点尺寸及公差如下：5.1.6 FPC出线图5.1.6.1 如果FPC连接方式为ZIF ,则必须标注以下尺寸：5.1.6.2如果TP与主板的连接方式为B2B ,则必须标注以下尺寸：5.1.6.3 以下尺寸根据图纸在正视图或者背视图上灵活标注：5.1.6.4 接口定义管脚定义及描述电压值填写完整（例如：下图所示）备注：对于汇顶IC，一定要有ID识别定义。
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工控触摸屏盖板设计注意事项
TP 盖板设计好坏，也是直接影响白片良率一个很重要的环节，关系成本及公司盈利。
项目刚开始在设计上尽量优化，避免不符合规范和标准的要求引入设计，至关重要。
通豪实业在工控触摸屏盖板玻璃行业深耕多年，生产实践中总结了很多经验，注意事项如下：
1. 外形公差
±0.05 ≤7"；±0.10 ＞7"
厚度公差：±0.05 （一般CG+印刷厚度的公差可以控制在±0.03）
2. 外形开槽
a. 外形开槽 槽宽最小宽度为1.0mm,开槽内角必须倒圆角，圆角的R 角最小为R0.50mm,建议一般倒角设置为R1.0mm,倒角过小容易出现碎裂（如图1）
b. 如果外形存在突出块，且尺寸较小形状为尖状，建议在尖角位置加倒R0.50mm 圆角（如图2）
图2
3 a 2.5mm,左右到外形距离为≧2,
听筒孔的宽度最小要求为1.0mm ，建议一般情况下≧1.2mm
b ．开孔的位置公差为±0.1，形状公差为±0.05
c ．开孔倒C 边：CG 加工较易操作的参数 C ≧0.21，倒角≧30°，可以调整为 C:0.20 X 30°， 普通倒边为C:0.15mm,最大可以0.35 x 20°
d ．限于加工及原材料成本问题，所有C 角不建议抛光处理。
4．外形差异要求
外形左右\上下对称或差异≧0.2 CG 生产可操作
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6．常用玻璃厚度
0.55\0.70\0.80\0.95\1.0(康宁)\1.1
工控触摸屏盖板玻璃沙化及研磨可以减少厚度，同时增大玻璃强度。