第3章 集成逻辑门
数字电子技术第七章数字电子技术第三章ch5

二、 连线的检查
调试前,还需认真检查电路的接线是否正确,以 避免接错线、少接线和多接线。多接线一般是因为接 线时看错引脚,或在改接线时忘记去掉原来的接线而 造成的。这种情况在实验中经常发生,而查线又很难 被发现,调试中则往往会给人造成错觉,以为问题是 元器件故障造成的。如把输出电平一高一低的 两个 TTL 门的输出端无意中连在一起而引起输出电平下降 时,则很容易错误地认为是元器件损坏了。
整机联调一般只观察结果,将测得的参数与设计指标 逐一对比,找出问题,然后进行电路参数的修改,直到完 全符合要求为止。
3.5.3 调试注意事项
一、 熟悉仪器的使用
调试前,先要熟悉仪器的使用方法,并仔细加以检查,以避 免由于仪器使来自不当或出现故障而作出错误判断。
二、 将仪器和被测电路的地线连在一起
分块调试的一般步骤如下:
1. 静态测试
不加输入信号,测试调整模拟电路的静态工作点。对 于数字电路,则加入固定电平,再根据器件的逻辑功能测 试电路各点电位,以判断电路的工作是否正常。这样,可 发现电路存在的问题和找出损坏的元器件。静态测量时, 应选用高内阻 ( 2×104Ω/V ) 万用表或数字万用表进行测量。 对于 A / D 转换器和运算放大器,则需要内阻更高的仪器 (如数字电压表)进行测量。
二、 分块调试
在数字电路中,逻辑值 0 和 1 不是一个固定不变的 值,而是一个数值范围。
数字集成电路的逻辑电平标准
电路类型 参数名称
电源电压 / V
UOH / V UOL / V UIH / V UIL / V
HTTL
5 ≥2.4 ≤0.4 ≥2 ≤0.8
STTL
5 ≥2.7 ≤0.5 ≥2 ≤0.8
三、 调试前的准备
数字电路第三章习题与答案

第三章集成逻辑门电路一、选择题1. 三态门输出高阻状态时,()是正确的说法。
A.用电压表测量指针不动B.相当于悬空C.电压不高不低D.测量电阻指针不动2. 以下电路中可以实现“线与”功能的有()。
A.与非门B.三态输出门C.集电极开路门D.漏极开路门3.以下电路中常用于总线应用的有()。
A.TSL门B.OC门C. 漏极开路门D.CMOS与非门4.逻辑表达式Y=AB可以用()实现。
A.正或门B.正非门C.正与门D.负或门5.TTL电路在正逻辑系统中,以下各种输入中()相当于输入逻辑“1”。
A.悬空B.通过电阻2.7kΩ接电源C.通过电阻2.7kΩ接地D.通过电阻510Ω接地6.对于TTL与非门闲置输入端的处理,可以()。
A.接电源B.通过电阻3kΩ接电源C.接地D.与有用输入端并联7.要使TTL与非门工作在转折区,可使输入端对地外接电阻RI()。
A.>RONB.<ROFFC.ROFF<RI<ROND.>ROFF8.三极管作为开关使用时,要提高开关速度,可( )。
A.降低饱和深度B.增加饱和深度C.采用有源泄放回路D.采用抗饱和三极管9.CMOS数字集成电路与TTL数字集成电路相比突出的优点是()。
A.微功耗B.高速度C.高抗干扰能力D.电源范围宽10.与CT4000系列相对应的国际通用标准型号为()。
A.CT74S肖特基系列B. CT74LS低功耗肖特基系列C.CT74L低功耗系列D. CT74H高速系列11.电路如图(a),(b)所示,设开关闭合为1、断开为0;灯亮为1、灯灭为0。
F 对开关A、B、C的逻辑函数表达式()。
F1F 2(a)(b)A.C AB F =1 )(2B A C F += B.C AB F =1 )(2B A C F +=C. C B A F =2 )(2B A C F += 12.某TTL 反相器的主要参数为IIH =20μA ;IIL =1.4mA ;IOH =400μA ;水IOL =14mA ,带同样的门数( )。
数电习题解答_杨志忠_第三章练习题_部分

教材:数字电子技术基础(“十五”国家级规划教材) 杨志忠 卫桦林 郭顺华 编著高等教育出版社2009年7月第2版; 2010年1月 北京 第2次印刷;第三章 集成逻辑门电路练习题P112【题3.1】在图P3.1所示的电路中,发光二极管正常发光的电流范围是8mA ≤I D ≤12mA ,正向压降为2V ,TTL 与非门输出高电平U OH =3V ,输出高电平电流I OH =-300uA ,输出低电平U OL =0.3V ,输出低电平电流I OL =20mA 。
分别求出图P3.1(a )和(b )中电阻RL1和RL2的取值范围。
解题思路:选择限流电阻R 的原则是既保证发光二极管正常工作又要保证门的输出电流不超载。
解:(a )、电路采用输出低电平驱动发光管;此时流过发光管的电流1CC D OL D L V V V I R −−=;根据发光管的工作条件:8mA ≤I D ≤12mA (最大电流小于门的最大输出电流I OL =20mA ),所以可以得到:1225337.5L R Ω≤≤Ω,门电路输出高电平时发光管熄灭电流为零。
(b )、电路采用输出高电平驱动发光管;此时流过发光管的电流2CC D D OH L V V I I R −=+;根据发光管的工作条件:8mA ≤I D ≤12mA ,所以可以得到:2256.4389.6L R Ω≤≤Ω,同时门电路输出低电平时,门的最大灌入电流要小于I OL =20mA ,由此得到2 4.723520CC OL L OL V V V R I mA−≥==Ω,所以综上所述限流电阻应该为:2256.4389.6L R Ω≤≤Ω。
【3.2】、在图P3.2(a )~(g )所示的TTL 门电路中,已知开门电阻R ON =3K Ω,关门电阻R OFF =0.8K 。
试判断哪些门电路能正常工作?哪些门电路不能正常工作?并且写出能正常工作电路的输出逻辑函数表达式。
解题思路:了解各类门电路的逻辑功能,明白TTL 门的开门电阻R ON ≥3K Ω时相当于在输入端得到高电平“1”,关门电阻R OFF ≤0.8K Ω时相当于在输入端得到低电平“0”。
第三章逻辑门电路

4.74S系列——为肖特基TTL系列,进一步提高了速度。如图示。
5.74LS系列——为低功耗肖特基系列。 6.74AS系列——为先进肖特基系列,
它是74S系列的后继产品。
7.74ALS系列——为先进低 功耗肖特基系列,
t
50%
主要取决于存储时间ts, 5管门电路 tpd=40ns
o tpHL tpLH
t
4、功耗
静态功耗:当电路的输出没有状态转换时的 功耗。 例如:便携计算机、手机和PDA等。 动态功耗:CMOS电路在输出发生状态转换时的 功耗。
5、延时——功耗积
Dp tpdPD
tpd=(tPLH+tPHL)/2用平均传输延迟时间, tPLH---由低电平转换到高电平所花的时间.
SN (1)
74 (2)
S (3)
195 (4)
J 封装的4位并行移位寄存器 (5)
司制造的采用陶瓷双列直插
封装形式 J:陶瓷双列直插封装 器件种类:4位并行移位寄存器 器件系列:肖特基74TTL电路系列 产品系列 74系列 制造厂商 SN:美国TEXAS公司制造
TTL集成逻辑门电路系列简介
1.74系列——为TTL集成电路的早期产品,属中速TTL器件。
输入电压在3.5V~5.0V范围对应高电平逻辑1 输入电压在0~1.5V范围对应低电平逻辑0
输入低电平上限VIL、输入高电平下限VIH、 输出低电平上限VOL、输出高电平下限VOH、
2.噪声容限
1
VOH(min) VNH VIH(min) VIL(max) VNL
1
在保证输出高、低电平基本不变 的条件下,输入电平的允许波动 范围称为输入端噪声容限。
数字电路教案-阎石-第三章-逻辑门电路

第3章逻辑门电路3.1 概述逻辑门电路:用以实现基本和常用逻辑运算的电子电路。
简称门电路.用逻辑1和0 分别来表示电子电路中的高、低电平的逻辑赋值方式,称为正逻辑,目前在数字技术中,大都采用正逻辑工作;若用低、高电平来表示,则称为负逻辑。
本课程采用正逻辑。
获得高、低电平的基本方法:利用半导体开关元件的导通、截止(即开、关)两种工作状态.在数字集成电路的发展过程中,同时存在着两种类型器件的发展。
一种是由三极管组成的双极型集成电路,例如晶体管-晶体管逻辑电路(简称TTL电路)及射极耦合逻辑电路(简称ECL电路).另一种是由MOS管组成的单极型集成电路,例如N-MOS逻辑电路和互补MOS(简称COMS)逻辑电路。
3。
2 分立元件门电路3。
3.1二极管的开关特性3.2.2三极管的开关特性NPN型三极管截止、放大、饱和3种工作状态的特点工作状态截止放大饱和条件i B=0 0<i B<I BS i B>I BS工作特点偏置情况发射结反偏集电结反偏u BE〈0,u BC〈0发射结正偏集电结反偏u BE>0,u BC〈0发射结正偏集电结正偏u BE〉0,u BC〉集电极电流i C=0 i C=βi B i C=I CSce间电压u CE=V CC u CE=V CC-i C R cu CE=U CES=0.3Vce间等效电阻很大,相当开关断开可变很小,相当开关闭合3.2。
3二极管门电路1、二极管与门2、二极管或门u A u B u Y D1D20V 0V 0V 5V 5V 0V 5V 5V0V4。
3V4。
3V4.3V截止截止截止导通导通截止导通导通3。
2.4三极管非门3。
2。
5组合逻辑门电路1、与非门电路2、或非门电路3.3 集成逻辑门电路一、TTL与非门1、电路结构(1)抗饱和三极管作用:使三极管工作在浅饱和状态。
因为三极管饱和越深,其工作速度越慢,为了提高工作速度,需要采用抗饱和三极管。
构成:在普通三极管的基极B和集电极C之间并接了一个肖特基二极管(简称SBD)。
数电第三章讲解

起低阻通道,形成较大的 脉冲电流。 不仅增加了CMOS电路的 功耗,而且也成为CMOS 电路的内部干扰源。
22
3. CMOS反相器的输入特性
由于信号从栅极输入, 输入电阻很大,又有一个小的寄生电容, 如果输入端没有保护电路, 输入端可能被静电感应充电至高压, 造成绝缘栅击穿,使器件永久损坏。 为避免造成栅极击穿, 实际的CMOS集成电路的每一个输入端都设有输入保
第3章 集成逻辑门电路
3.1 概述
逻辑门电路(门电路): 用来实现基本逻辑关系的电子电路 集成逻辑门电路: 将若干个逻辑门电路集成在一块半导体材料基片上
1
集成逻辑门电路有两种类型器件:
(1)由三极管组成的双极型集成电路
例如:晶体管-晶体管逻辑电路 (简称TTL:Transistor-Transistor Logic)
和增强型NMOS驱动管(TN) 串联组成
11
TP的开启电压VGS(th)P < 0 TN的开启电压VGS(th)N > 0 电路正常工作的条件: VDD >∣VGS(th)P∣+ VGS(th)N,
且VGS(th)N =∣VGS(th)P∣, TN和TP具有相同的导通电阻
Ron和截止电阻Roff。
12
2.工作原理
当输入为低电平时: TN的VGSN = 0 v < VGS(th)N 管子截止。 TP的∣VGSP ∣= VDD 管子导通, 输出为高电平VOH vO =VOH≈VDD
13
当输入为高电平VDD时
TN的VGSN = VDD >VGS(th)N, 管子导通。 TP的VGSP = 0 v > VGS(th)P 负载管截止。 输出为低电平VOL, vO =VOL≈0 v。
第 三 章 逻辑门电路
是构成数字电路的基本单元之一
CMOS 集成门电路 用互补对称 MOS 管构成的逻辑门电路。
TTL 集成门电路 输入端和输出端都用 三极管的逻辑门电路。
CMOS 即 Complementary Metal-Oxide-Semiconductor TTL 即 Transistor-Transistor Logic 按功能特点不同分 普通门 输出 三态门 CMOS (推拉式输出) 开路门 传输门 EXIT
CE(sat) CE
B
C
uI 增大使 uBE > Uth 时,三极管开始导通, iB > 0,三极管工作于放 大导通状态。
uBE < Uth E
三极管 截止状态 等效电路
EXIT
iC 临界饱和线 M T IC(sat) + uBE S Q
放大区
IB(sat)
uI=UIH
饱 和 区
O UCE(sat)
t
uI 负跳变到 iC 下降到 0.1IC(sat) 所需的时间 toff 称 为三极管关断时间。 通常 toff > ton
UCE(sat) O
开关时间主要由于电 通常工作频率不高时, 荷存储效应引起,要提高 可忽略开关时间,而工作 开关速度,必须降低三极 频率高时,必须考虑开关 管饱和深度,加速基区存 速度是否合适,否则导致 储电荷的消散。 不能正常工作。 EXIT t
iB 0,iC 0,C、E 间相当 于开关断开。
三极管 截止状态 等效电路
E
Uth为门限电压 EXIT
iC u S 为放大和饱和的交界点,这时的临界饱和线I 增大使 iB 增大, 放大区 从而工作点上移, iC 增 iB 称临界饱和基极电流,用 IB(sat) 表示; M T 相应地,IC(sat) 为临界饱和集电极电流; S 大,uCEI减小。 IC(sat) B(sat) UBE(sat) 为饱和基极电压; 饱 Q UCE(sat) 为饱和集电极电压。对硅管, 和 截止区 UBE(sat) 0.7V, UCE(sat) 0.3V。在临 A 区 界饱和点三极管仍然具有放大作用。 U O N u
数字电子技术基础第三章逻辑门电路
数字电子技术基础第三章逻辑门电路
第一节 常见元器件的开关特性
3.MOS管的开关特性
A、MOS管静态开关特性
在数字电路中,MOS管也是作为 开关元件使用,一般采用增强型的 MOS管组成开关电路,并由栅源电压 uGS控制MOS管的导通和截止。
时间。
toff = ts +tf 关断时间toff:从输入信号负跃变的瞬间,到iC 下降到 0.1ICmax所经历的时间。
数字电子技术基础第三章逻辑门电路
第一节 常见元器件的开关特性
2.三极管的开关特性
B、晶体三极管动态开关特性
ton和toff一般约在几十纳秒(ns=10-9 s)范围。通常都
有toff > ton,而且ts > tf 。
0 .3V 3 .6V 3 .6V
1V 5V
3 .6V
数字电子技术基础第三章逻辑门电路
第三节 TTL和CMOS集成逻辑门电路
1.TTL集成逻辑门电路
3 .6V 3 .6V 3 .6V
2.1V
0 .3V
数字电子技术基础第三章逻辑门电路
第三节 TTL和CMOS集成逻辑门电路
1.TTL集成逻辑门电路
数字电子技术基础第三章逻辑门电路
❖ 2.教学重点:不同元器件的静态开关特性,分立元件门电路 和组合门电路,TTL和CMOS集成逻辑门电路基本功能和电气特 性。
❖ 3.教学难点:组合逻辑门电路、TTL和CMOS集成逻辑门4.课时 安排: 第一节 常见元器件的开关特性 第二节 基本逻辑门电路 第三节 TTL和CMOS集成逻辑门电路
数字电路第三章习题与答案
第三章集成逻辑门电路一、选择题1、三态门输出高阻状态时,( )就是正确的说法。
A、用电压表测量指针不动B、相当于悬空C、电压不高不低D、测量电阻指针不动2、以下电路中可以实现“线与”功能的有( )。
A、与非门B、三态输出门C、集电极开路门D、漏极开路门3.以下电路中常用于总线应用的有( )。
A、TSL门B、OC门C、漏极开路门D、CMOS与非门4.逻辑表达式Y=AB可以用( )实现。
A、正或门B、正非门C、正与门D、负或门5.TTL电路在正逻辑系统中,以下各种输入中( )相当于输入逻辑“1”。
A、悬空B、通过电阻2、7kΩ接电源C、通过电阻2、7kΩ接地D、通过电阻510Ω接地6.对于TTL与非门闲置输入端的处理,可以( )。
A、接电源B、通过电阻3kΩ接电源C、接地D、与有用输入端并联7.要使TTL与非门工作在转折区,可使输入端对地外接电阻RI( )。
A、>RONB、<ROFFC、ROFF<RI<ROND、>ROFF8.三极管作为开关使用时,要提高开关速度,可( )。
A、降低饱与深度B、增加饱与深度C、采用有源泄放回路D、采用抗饱与三极管9.CMOS数字集成电路与TTL数字集成电路相比突出的优点就是( )。
A、微功耗B、高速度C、高抗干扰能力D、电源范围宽10.与CT4000系列相对应的国际通用标准型号为( )。
A、CT74S肖特基系列B、 CT74LS低功耗肖特基系列C、CT74L低功耗系列D、 CT74H高速系列11.电路如图(a),(b)所示,设开关闭合为1、断开为0;灯亮为1、灯灭为0。
F 对开关A、B、C的逻辑函数表达式( )。
F1F 2(a)(b)A.C AB F =1 )(2B A C F +=B.C AB F =1 )(2B A C F +=C. C B A F =2 )(2B A C F +=12.某TTL 反相器的主要参数为IIH =20μA;IIL =1、4mA;IOH =400μA;水IOL =14mA,带同样的门数( )。
数字电子技术基础-第3章课后习题答案
第3章集成逻辑门电路3-1 如图3-1a)~d)所示4个TTL门电路,A、B端输入的波形如图e)所示,试分别画出F1、F2、F3和F4的波形图。
A1A234a)b)c)d)F1F2F3F4BAe)图3-1 题3-1图解:从图3-1a)~d)可知,11F=,2F A B=+,3F A B=⊕,4F A B= ,输出波形图如图3-2所示。
F1F2F3F4AB图3-2题3-1输出波形图3-2 电路如图3-3a )所示,输入A 、B 的电压波形如图3-3b )所示,试画出各个门电路输出端的电压波形。
1A 23b)a)AB图3-3 题3-2图解:从图3-3a )可知,1F AB =,2F A B =+,3F A B =⊕,输出波形如图3-4所示。
F 1F 2F 3AB图3-4 题3-2输出波形3-3在图3-5a )所示的正逻辑与门和图b )所示的正逻辑或门电路中,若改用负逻辑,试列出它们的逻辑真值表,并说明F 和A 、B 之间是什么逻辑关系。
b)a)图3-5 题3-3图解:(1)图3-5a )负逻辑真值表如表3-1所示。
表3-1 与门负逻辑真值表F 与A 、B 之间相当于正逻辑的“或”操作。
(2)图3-5b )负逻辑真值表如表3-2所示。
表3-2 或门负逻辑真值表F 与A 、B 之间相当于正逻辑的“与”操作。
3-4试说明能否将与非门、或非门和异或门当做反相器使用?如果可以,各输入端应如何连接?解:与非门、或非门和异或门经过处理以后均可以实现反相器功能。
1)与非门:将多余输入端接至高电平或与另一端并联; 2)或非门:将多余输入端接至低电平或与另一端并联;3) 异或门:将另一个输入端接高电平。
3-5为了实现图3-6所示的各TTL 门电路输出端所示的逻辑关系,请合理地将多余的输入端进行处理。
b)a)AB=A B=+A BC DABC D图3-6 题3-5图解:a )多余输入端可以悬空,但建议接高电平或与另两个输入端的一端相连;b )多余输入端接低电平或与另两个输入端的一端相连;c) 未用与门的两个输入端至少一端接低电平,另一端可以悬空、接高电平或接低电平;d )未用或门的两个输入端悬空或都接高电平。
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第3章 集 成 逻 辑 门
3.3 MOS集成逻辑门
PMOS: 早期产品 MOS集成 NMOS: 适合大规模集成电路,如存储器和微处理器 逻辑门 CMOS: 适合设计通用逻辑电路
第3章 集 成 逻 辑 门
3.3.1 CMOS反相器
1. 逻辑功能:逻辑非的功能
2. 优点:功耗低;速度快:抗干扰能力强;电源
输 出
与非门 状态
低电位UOL
开门 关门
截止 高电位UOH
TTL与非门具有较高的开关速度,带负载的能力强。
第3章 集 成 逻 辑 门
3.2.2 TTL与非门的特性与参数
1. 电压传输特性 一般产品规定
UOH≥2.4V UOL<0.4V
UON≥2V UT=1.3V UOFF<0.8V
噪声容限
UNL= UOFF- UOL UNH= UOH- UON
出。三态门还有第三种状态——高阻态HI-Z(HighImpedance State),这时输出端相当于悬空。 (1)逻辑功能
EN 0
EN=1
F AB
F 为高阻态
第3章 集 成 逻 辑 门
(2)三态与非门的真值表 (3)三态与非门的输入、输出波形
EN A
0 0 0 0 1 0 0 1 1 X
图3.2.3 TTL与非门的电压传输特性
第3章 集 成 逻 辑 门
2.输入特性
输入特性是指输入电流与输入电压之间的关系曲线
设Ii由信号源流入V1发射极时方向为正,反之为负。当 Ui<UT时,Ii为负,即Ii流入信号源,对信号源形成灌电流
负载;当Ui >UT时, Ii为正,Ii流入TTL门,对信号源形成
通常,TTL门的tpd在3~40ns之间。
第3章 集 成 逻 辑 门
3.2.3 TTL集成电路系列
54系列(-550C~125 0C,电源允许的工作范围大),用于军品。 74系列(00C~70 0C,),用于民品。 1. 74S系列 74S系列又称肖特基系列。
图3.2.11 典型的肖特基TTL与非门电路
74AHC/AHCT系列、74VHC/VHCT系列和74LVC/LVCT系
列等。 广泛应用于超大规模、甚大规模集成电路
第3章 集 成 逻 辑 门
4. 输出特性 (1) 与非门处于开态时,输出低电平
图3.2.8 TTL与非门输出低电平的输出特性
V5饱和,形成灌电流,为了保证UOL≤0.35V,应使IL≤25mA
第3章 集 成 逻 辑 门
(2) 与非门处于关态时,输出高电平
V5截止,V3微饱和,V4导通,负载电流为拉电流,要 求负载电流IL≤14mA,允许的最小负载电阻RL约为170Ω。
只要有一个输入为低,输出便是低,所以起到了与门的作
用。
第3章 集 成 逻 辑 门
② 中间级。由V2、R2、R3组成,在V2的集电极与
发射极分别可以得到两个相位相反的电压,以满足输
出级的需要。 ③ 输出级。由 V3 、 V4 、 V5 和 R4 、 R5 组成,这种电 路形式称推拉式电路,它不仅输出阻抗低,带负载能 力强, 而且可以提高工作速度。
第3章 集 成 逻 辑 门
3.2.4 集电极开路门和三态门
一般TTL门在使用时应注意:
(1) 输出端不能直接和地线或电源线 (+5V) 相连。因为当
输出端与地短路时,会造成V3、V4管的电流过大而损坏;当 输出端与+5 V电源线短接时,V5管会因电流过大而损坏。 (2) 两个TTL门的输出端不能直接并接在一起。例如在图 3.2.13 所示电路中,当两个门并接时,若一个门输出为高电
B 0 1 0 1 X
F 1 1 1 0
EN=1时,F为高阻态,用悬浮电平表示。
z
第3章 集 成 逻 辑 门
三态门有两种控制模式:一种是控制端EN为低电 平时三态门工作,如图3.2.20(a)所示;另一种是控制端 EN为高电平时三态门工作,如图3.2.20(b)所示。
符号中的倒三角“▽”记号表示逻辑门是三态输出,EN为使 能控制端,EN输入端有小圆圈表示低电平有效(若没有小圆圈, 则表示高电平有效)。
可在3~18V范围内工作,反相器输出电压摆幅大,
UoH=UDD,UoL=0V
第3章 集 成 逻 辑 门
3.3.2 CMOS逻辑门
在 CMOS 反相器的基础上可以构成各种 CMOS 逻辑门。
CMOS与非门
CMOS或非门
F AB
F A B
第3章 集 成 逻 辑 门
3.3.3
CMOS传输门
传输门(TG,TransmissionGate)可作为基本单元电路
0.3V
0.4V
V1深饱和,V2截止,V3、V4导通、V5截止,输出高电平。
UO UC 2 Ube3 Ube 4 3.6V
第3章 集 成 逻 辑 门
输出和输入间满足与非逻辑
F A B C
表 3-1 TTL与非门各级工作状态
输 入 全部为高电位 至少有一个为低电位 V1 倒置工作 深饱和 V2 饱和 截止 V3 导通 微饱和 V4 截止 导通 V5 饱和
第3章 集 成 逻 辑 门
1. 输入全部为高电位(3.6 V)
1V 2.1V 0.3V 3.6V 1.4V 0.7V V1是处于倒置放大状态,V2饱和,V3导通,V4截止、 V5饱和,输出低电平
UO 0.3V
第3章 集 成 逻 辑 门
2. 输入端至少有一个为低电位(0.3 V)
5V 1V 3.6V
第3章 集 成 逻 辑 门
驱动发光二极管
实现逻辑电平转换 将上拉电阻接到 CMOS 的电源,可将 TTL 电路的电平
转换为CMOS电路的电平。
第3章 集 成 逻 辑 门
2. 三态门 三态(Three-State)门简称TS门。普通TTL门的输出
只有两种状态——逻辑0和逻辑1,这两种状态都是低阻输
NOL,TTL系列的典型值为10。
第3章 集 成 逻 辑 门
6. 平均延迟时间tpd 衡量门电路速度的重要指标,表示输出信号滞后于输入 信号的时间。 导通延迟时间tPHL:输出电压由高电平跳变为低电平的时间 截止延迟时间tPLH:输出电压由低电平跳变为高电平的时间
1 tpd (tPHL tPLH ) 2
表 3.2.2 参数名称
传输延迟时间 门功耗
TTL 主要子系列部分参数对比 74S 3 19 57 10 74LS 9.5 2 19 20 74AS 1.5 10 15 40 74ALS 4 1.2 4.8 20 74F 3 4 12 20
74
t pd /ns
10 10 100 10
PD/ mW
延迟-功耗积 DP/pJ 扇出系数 N
第3章 集 成 逻 辑 门
2. 74LS系列(又称低功耗肖特基系列) 通常用功耗和传输延迟时间的乘积 (简称功耗 —延迟积或 pd积)来评价门电路性能的优劣。功耗—延迟积越小,门电 路的综合性能就越好。
第3章 集 成 逻 辑 门
3. 74AS、74ALS、74F系列(又称先进肖特基系列、先进低 功耗肖特基系列) 都是为了进一步缩短延迟时间或降低功耗而设计的改进系列。 74ALS的延迟-功耗积是TTL电路所有系列中最小的一种。
第3章 集 成 逻 辑 门
OC门的输出端可以直接并接
实现“线与”的逻辑功能图
F AB CD AB CD
只要有一个门的输出为低电平,则F输出为低;所有门 的输出为高电平,F输出才为高
第3章 集 成 逻 辑 门
外接上拉电阻RL满足:
U CC U OLmax U CC U OH min RL IOL max mI iS nI OH kI iH
第3章 集 成 逻 辑 门
(1) 输入级:由V1和电阻R1组成,相当一个与门。
设二极管V1~V4 的正向管压降为0.7 V,当输入信号A、 B 、 C 中有一个或一个以上为低电平 (0.3V) 时, Ub1=1V , Uc=0.3V ;当 A 、 B 、 C 全部为高电平 (3.6V) 时, Ub1=4.3V , Uc=3.6V。可见,仅当所有输入都为高时,输出才为高,
平,另一个门输出为低电平,则会有一个很大的电流从截止
门的V4管流到导通门的V5管。这个电流会使导通门的输出低 电平抬高,违反逻辑电平的规定。
第3章 集 成 逻 辑 门
1. 集电极开路门
集电极开路门又称OC(OpenCollector)门,V5集电极 开路,使用时需要外接电阻RL,图(b)和(c)分别为OC门的 特定外形符号和矩形轮廓符号,符号中的菱形记号表示 OC输出结构的逻辑门。
第3章 集 成 逻 辑 门
与TTL电路相比,CMOS电路具有以下优点: (1) 静态功耗低 有利于提高集成度。 (2) 抗干扰能力强 低电平噪声容限和高电平噪声容限近似相等, 约为0.45UDD, 为了提高CMOS门电路的抗干扰能力,可适当提高UDD。这在 TTL电路中办不到。 (3)电源电压工作范围宽,电源利用率高
构成各种逻辑电路,用于传输数字信号,也可传输模拟信 号,又称模拟开关。 1. C加0V, C 加UDD, 截止 2. C加UDD , C 加0, 导通 3. 输入和输出端互易使用 4.可做模拟开关。C=1时,开关接通,当C=0时,开关断开
第3章 集 成 逻 辑 门
3.3.4 CMOS集成电路系列 CMOS集成电路产品有4000系列、74HC/HCT系列、
BJT相当于受vI控制的电子开关。
第3章 集 成 逻 辑 门
PN节导通压降0.7V,三极管饱和压降0.3V,深度饱和 时管压降0.1V UIL=0.3V, UIH=3.6V
第3章 集 成 逻 辑 门
3.2 TTL集成逻辑门