线路板制程技术能力
最新制程能力表
最小R角
最大锣刀直径 最小锣刀直径 Slot位到锣边最小距离:D1 Slot位到Slot最小距离:D2 导线到锣边最小距离:D3
锣板 非电镀孔到锣边最小距离：D4
PTH半孔生产能力
金手指中心到外型公差及金手 指边到成型边最小间距
V-坑
啤板 电测 飞针测试 FQC 包装
孔到边公差 锣板外型公差 上下V坑线对准度 上下V坑深度偏差 余厚控制精度 坑位置精度 V坑到V坑的距离公差 V坑角度及公差 最小冲孔 啤Slot孔最小公差 啤边外围公差 啤板厚度 啤板板料 最小测试Pad宽度
0.15--1.0mm
80%以上 字宽8mil 字高48mil
6mil/36mil 4mil/30mil
6mil 0.15mm
4mil 0.3mm以上,key爪≥0.5mm
0.3mm以上 10--40um 5-30um
1:6 1-40um
1:6 0.4mm 0.4mm
2um 0.2-0.5um 0.8-1.2um Au:1-3u〞,Ni:100-150u〞
0.3mm
1:8
3/3mil独立线距，独立必须保证在4.5mil 以上独立PAD到PAD，PAD到线间距≥ 4.5mil
±0.05mm ±0.05mm
-0.2mil
1:8 1:8 20-um 1:10 0.2mm ±0.05mm 1/2-1OZ：3/3mil 2OZ：4/4mil 3-4OZ：5/6mil ±20% 3/3mil 1:8 1:8 ≥300V
±3mil(特殊控制±2mil)
≥0.20mm
长±2mil，宽+0/-1mil 长±3mil，宽±2mil 孔边到孔边≥0.35mm
OSP、化金、化银、化锡±0.075mm 有无铅喷锡板±0.075mm
嘉立创--制程技术参数
一、嘉立创生产制程能力层数(最大) 1-6板材类型 FR-4最大尺寸 400mm X400mm外形尺寸精度± 0.2mm板厚范围 0.40mm--2.4mm板厚公差 ( t ≥ 0.8mm) ± 10%板厚公差 ( t ＜ 0.8mm) ± 10%介质厚度 0.075mm--5.00mm最小线宽 6mil最小间距 6mil外层铜厚 35um-70um内层铜厚 17um钻孔孔径 ( 机械钻 ) 0.3mm--6.35mm成孔孔径 ( 机械钻 ) 0.3mm--6.30mm孔径公差 ( 机械钻 ) 0.08mm孔位公差 ( 机械钻 ) 0.09mm板厚孔径比 8:1阻焊类型感光油墨最小阻焊桥宽 0.1mm最小阻焊隔离环 0.1mm塞孔直径 0.25mm--0.60mm表面处理类型热风整平，化学镍金，化学锡~1、公司目前接单板厚：0.4mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm2.0mm ，0.8以上板厚目前开料走的是负公差，例如1.0的板材是0.9MM成品在0.9以上，板厚回复客户公差正负0.1MM。
4层板正常要求板厚层排布，上下0.2MMPP，即1.6板厚内层是1.2MM上下0.2成品1.6；2.0板厚用得是1.6内层上下0.2成品2.0的。
小批量这边是从0.8-2.0这5种板厚开料基材都薄0.1MM,板厚正负公差0.1MM,0.4-0.6开料就是本身的板厚，板厚公差一般是正负0.075MM，但样板是0.4-0.8开料即本身的板厚，公差正负0.075MM，1.0-2.0这4种板厚开料比本身板厚薄0.1MM，板厚公差正负0.1，2、pcb文件设计要求1）钻孔：最小过孔≥0.3mm（12mil），2.0mm板厚的建议客户将最小过孔设计在0.4mm（16mil）以上2）线路：线路层走线最小线宽、线距≥0.15mm（6mil），多层板内层线路走线最小线宽、线距≥0.2mm（8mil）；最小过孔焊盘≥0.55mm（22mil），过孔焊盘大小可视文件具体情况而定，成品需要2盎司的板，外层线距线宽需要在0.254MM以上。
线路板工厂线路板工厂SPC
D3
0.076 0. 136 0. 184 0.223 0.256 0.283 0.307 0.328 0.347 0.363 0.378 0.391 0.403 0.415 0.425 0.434 0.443 0.451 0.459
D4
3.267 2.574 2.282 2. 114 2.004 1.924 1.864 1.816 1.777 1.744 1.717 1.693 1.672 1.653 1.637 1.622 1.608 1.597 1.585 1.575 1.566 1.557 1.548 1.541
下 管制界限.
R
0.01435
。=
=
= 0.00617
d2
2.326
UCL = X + 3 。=0.8312 + 3 x 0.00617 = 0.8497
16
製程能力
功 能 : Cp稱“過程賜能 ”或在短期內期望 過程實施可達到的最佳狀態.可顯 示出生產製程的能力是否達到可 生產狀況.
a. 一般而言 CP > 1.33 時,該製程屬平穩可生產. b. 若 CP < 1.33 時,該製程屬不平穩,需小心管制. c. CP 值愈大顯示製程的製造能力愈穩定. CP 值愈
Xbar - S圖
標準差圖（ S ）
標準差估計 的因子
管制界限的因子
c4
0.7979 0.8862 0.9213 0.9400 0.9515 0.9594 0.9650 0.9693 0.9727 0.9754 0.9776 0.9794 0.9810 0.9823 0.9835 0.9845 0.9854 0.9862 0.9869 0.9876 0.9882 0.9887 0.9892 0.9896
流程及工艺技术能力指导书讲解
财务部
发放份数
/
1
1
1
1
/
/
部门/课别
设备部
工艺研发部
品检课
物控课
人事课
采购课
压合课
发放份数
1
1
/
/
/
/
1
部门/课别
电镀课
外层图形课
钻孔课
阻焊字符课
终检课
制程控制课
出货控制课
发放份数
1
1
1
1
1/Leabharlann /部门/课别内层图形课
成形课
发放份数
/
/
修订履历
修订人
版本
修订时间
修订内容
张如慧
1.2
2009．4．29
4.1.4.2.6沉铜孔壁铜厚：0.3-0.7um
4.1.4.2.7化学沉铜二次：
4.1.4.2.7.1钻孔孔径≤0.25mm或板厚与钻孔孔径的纵横比≥6：1时应沉铜两次；
4.1.4.2.8双面板除板内有槽孔且底铜≥1/1OZ的喷锡板沉铜时需过除胶渣外，其它的
不过除胶渣。
4.1.4.2.9除胶渣二次：
3.0职责与权限
3.1市场部参照本指导书进行接单。
3.2工程部/工程课以本指导书为标准进行生产资料、工具制作。
3.3品保部以本指导书为标准对生产资料、工具进行审核稽查。
3.4工艺课根据生产工艺条件、设备能力等对本指导书进行修正。
4.0作业内容
4.1各工序制作能力
4.1.1工程
4.1.1.1板材
4.1.1.1.1板料种类：FR-4料、CEM-1料、CEM-3料
4.1.3.8.3底铜≥2OZ（含内层）之板，每叠块数相应减少1块；
铝基线路板制程能力技术规范
孔孔补偿
压合铜箔后的板 钻孔孔径补偿 按常规的 FR-4 双面或多层板钻孔孔径补偿
单面双层或多层压
合铝基板 FR-4 钻 按常规的 FR-4 双面或多层板钻孔孔径补偿 孔孔补偿
常用板材
贝格斯
全宝
联茂
昱谷
常用板材尺寸 18〞×24
18〞×24〞 18〞×24〞
19.5〞×47〞
板材有效尺寸 17〞×23〞 17〞×23〞 17〞×23〞
STATUS
工序
类别
铝基板工艺制程能力
暗房
线路与焊盘 最小间距 阻焊对位精度
铜厚=1OZ 0.12mm 0.08mm
铜厚=2OZ 0.15mm
铜厚=3OZ 0.20mm
铜厚=4OZ 0.25mm
铜厚=5OZ 0.30mm
蚀刻
蚀刻最小线宽
蚀刻公差 蚀刻负字符最小线宽
铜厚 1OZ 铜厚 2OZ 0.15mm 0.18mm
本规范适用于公司工程资料制作设计,适用于铝基板单面板、双面板、多层板要 求
3.0 简称/定义：
无
4.0 铝基板工艺制程能力：
工序
类别
铝基板工艺制程能力
工程
最小线宽
铜厚 1OZ 铜厚 2OZ 铜厚 3OZ
0.12mm 0.18mm 0.25mm
线宽补偿：2.0mil 线宽补偿：3.0mil 线宽补偿：4.0mil
板厚=1..50～1.8mm 460 mm×2000mm
最小冲孔 2.00mm
V 割最小尺寸
80 ×150mm
厚度范围
0.60～3.50 mm
水平位移公差 V 割线边到铜皮距离
≤0.15 mm 板厚≤1.0mm 时≥0.40mm 1.00mm＜板厚＜1.60mm 时≥0.60mm 1.60mm≤板厚≤3.00mm 时≥0.80mm
FPC制程技术能力表
FPC技术能力
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 序号 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 25 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 项目 层数 最大拼版尺寸 最小孔径 底铜厚度 绝缘层厚度 最小板厚 最小线宽线距 线路公差 外型公差（边到边） 电镀镍金厚度 化学沉镍金厚度 导线到外形边 电镀纯锡厚度 项目 覆盖膜贴合公差 黄油对位公差 PI补强包括FR4公差 压合溢胶 冲切覆盖膜毛刺 3M胶纸公差 电磁膜对位公差 钢片补强公差 补强板孔与FPC孔错位公差 打孔公差 钻孔公差 压合台阶 单面板沉金厚度公差 单面板沉镍厚度公差 双面板沉金厚度公差 双面板沉金镍厚度公差 蚀刻侧蚀公差 印刷字符公差 白油、黑油、绿油公差 蚀刻钢片公差 冲切钢片公差 ≥0.1的线路公差《线间距》 ≤0.1线路公差《线间距》 技术能力 1-8层（软硬结合8层） 250ⅹ900MM 0.15mm 12um/18um/35um/70um 12.5um/25um/50um 0.09mm 0.055mm ±0.02mm 精密模±0.05mm/普通模±0.1mm 1—3um 0.02-0.075um 0.05mm 1-15um 公差 ±0.2mm ±0.1mm ±0.2mm ≤0.1mm ≤0.1mm ±0.3mm ±0.35mm ≤0.1mm ≤0.05mm ≤0.03mm ≤0.02mm ≤0.03mm 1-2um 0.025-0.075um 2-3um 0.025-0.075um ±0.03mm ±0.15mm ±0.2mm ±0.03mm ±0.05mm ±0.03mm ±0.02mm 珠海三元泰电子 贴合公差 贴合公差 贴合公差 备注 备注
FPC制程工艺能力0702(1)
1. 0目的
根据公司现有的设备、工艺、管理能力及水平，制定此文件；作为工程设计，合同评审的基本依据，若超过此文件的能力水平，需会同工程、品质、生产、计划、物流、开拓等相关部门共同评审，并制定出切实可行的方案后方可接单或进行生产资料的处理。
2. 0范围
适用于江办同昌电路科技有限公司，所有类型的FPC制作生产流程。
3. 0职责
3.1工艺部：负责制定和修订本制程工艺能力，并不断的改进和提升制程工艺能力。
3.2工程部：依据本制程工艺能力，对新品进行设计前的评估及生产资料、工艺流程和模具
/治具的设计；同时提出设计改善方案，协助工艺部提升制程工艺能力。
3.3 开拓部及其它部门：依据本制程工艺能力，对新订单进行评审。
4. 0内容
4.1FPC基本生产流程
4.1.1单面天线板：
4.1.2普通单面覆盖膜板
4.1.3普通双面板
5、制程能力
5.1制程尺寸能力：。
pcb设计岗位职业技能标准
pcb设计岗位职业技能标准
PCB设计岗位职业技能标准主要包括以下几个方面：
1. 专业软件操作能力：需要熟练掌握至少一种PCB设计软件，如Cadence 或Mentor Graphics等，能够使用这些软件进行原理图设计和PCB布线。
2. 电路设计能力：能够根据产品需求，设计出满足性能要求的电路原理图和PCB版图。
3. 布局与布线能力：能够合理规划电路板布局，并根据电路性能要求进行布线设计，确保PCB具有良好的电气性能和可靠性。
4. 规则设置与检查能力：能够根据设计需求，设置合理的PCB设计规则，
并在设计过程中不断检查和修正错误，确保PCB设计的正确性。
5. 多层板设计能力：能够处理多层板的设计，包括内层线路设计、层压、钻孔和电镀等环节，确保多层板的可靠性。
6. EMC/EMI设计能力：能够进行电磁兼容性（EMC）和电磁干扰（EMI）分析，并采取相应措施优化PCB设计，提高产品的电磁兼容性。
7. 可靠性设计能力：能够根据产品需求，对PCB进行可靠性设计，包括热
设计、环境适应性设计、防震设计等，提高产品的可靠性。
8. 文档编写能力：能够编写清晰、完整的PCB设计文档，包括电路原理图、PCB版图、元件清单、设计说明等，便于其他工程师阅读和维护。
9. 团队协作能力：能够与其他工程师有效协作，共同完成复杂的产品设计任务。
10. 不断学习能力：能够不断学习新的PCB设计技术和标准，了解行业动态，提高自己的专业能力。
以上是PCB设计岗位的职业技能标准，仅供参考。
随着技术的不断发展，
具体的要求可能会发生一定的变化。
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- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
1.目的:
作为PCB板在我司各流程加工的加工能力、注意事项的依据,便于市场部对我司的制程能力的了解，同时也是为市场部接单及报价做参考，为工程MI人员设计及品质部审核时做依据。
2.范围:适用于本公司生产的PCB板
3.权责:
3.1.工艺部：负责对工厂各流程之制程技术能力提供数据，并实验与修订此规范。
3.2.工程部：负责按此《制程技术能力规范》的能力进行评估资料，在特殊能力水平时，需要组
织生产、工艺、品质、计划评审。
3.3.品质部：负责按《制程技术能力规范》进行监督各类资料与生产过程的执行情况。
3.4.市场部：负责按《制程技术能力规范》进行评审顾客资料，确定合理的价格、交期。
4.参考文件:
4.1.生产过程管制程序
4.2.APQP管制程序
4.3.过程FMEA分析管制程序
5.定义:
5.1.正常能力：可以正常批量生产，可能的情况下，建议尽量采用优化的参数，有利于成品率的
提高和降低生产成本。
5.2.特殊能力：对成品率有一定影响，或加工上有某些特殊性，采用前要求先询问工艺确认。
5.3.超能力：超出工艺、设备能力，必须采用非常规做法，并且成品率较低,或可操作性较差，
必须经过特殊审批程序方可采用。
6.作业流程图：无
7.作业内容：
7.1.开料、钻孔
7.2.2.孔铜厚度≥25um电流密度18ASF，电镀时间60分钟；
7.3.碱性蚀刻
7.4.外层图形转移
7.5.感光阻焊
窗塞油孔）需允许塞油、塞锡、孔内藏药水、开窗孔边缘焊盘露铜。
另一方法:丝印时二面开窗,显影后塞孔.
7.5.2.所有的NPTH孔必须开绿油窗，开窗直径比钻孔大0.2mm以上，否则采用第二次钻孔。
7.5.3.塞油孔孔径0.6-0.8mm应允许少量透光只能采用热固化油塞孔酸蚀流程。
7.5.4.绿油桥的能力大小取决于油墨的质量以及操作过程的控制.
7.6.全板镀金
免影响客户装配时识别;
起拔起，残留在孔内，这种情况客户一般不允许，所以工程评估要特别留意这种情况。
7.11.1.碳油阻抗计算公式：
7.12.外形加工
W
R
7.12.2.冲外形
7.12.3开V槽
B.V-CUT的板件越厚，对于同样的留厚，需要开比较深，那么线路与V-CUT线距离就需要越
大。
另外如果角度越大，对于线路与V-CUT线距离同样也要求要大。
如果超过上面的特殊加工能力的话，一般建议改小角度或留厚改大。
7.12.4.刨斜边:目前工厂的刨斜边机是自制的，性能极差，不易操作，只能加工一些非常简
单、要求不高的刨斜边板，效率低、品质差。
针对此情况，对于有刨斜边要求的板子，工厂都应评估好，是否有外发加工的必要。
7.13.E-T测试
试机后面的导柱顶板而无法完成，这是非常严重的问题，工程人员要牢记。
8.附件：无。