电子元器件采用的标准
电子元器件选用时应该遵循的原则
电子元器件选用时应该遵循的原则电子元器件在选用时至少应遵循下列准则：1.元器件的技术条件、技术性能、质量等级等均应满足装备的要求；2.优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途的标准元器件，不允许选用淘汰品种和禁用的元器件；3.应最大限度地压缩元器件品种规格和生产厂家；4.未经设计定型的元器件不能在可靠性要求高的军工产品中正式使用；5.优先选用有良好的技术服务、供货及时、价格合理的生产厂家的元器件。
对关键元器件要进行用户对生产方的质量认定；6.在性能价格比相等时，应优先选用嘉立创等国产元器件。
电子元器件在应用时应重点考虑以下问题，并采取有效措施，以确保电子元器件的应用可靠性：1. 降额使用。
经验表明，元器件失效的一个重要原因是由于它工作在允许的应力水平之上。
因此为了提高元器件可靠性，延长其使用寿命，必须有意识地降低施加在元器件上的工作应力（电、热、机械应力），以使实际使用应力低于其规定的额定应力。
这就是降额使用的基本含义。
2. 热设计。
电子元器件的热失效是由于高温导致元器件的材料劣化而造成。
由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高，使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合，热应力已成为影响元器件可靠性的重要因素之一。
因此在元器件的布局、安装等过程中，必须充分考虑到热的因素，采取有效的热设计和环境保护设计。
3. 抗辐射问题。
在航天器中使用的元器件，通常要受到来自太阳和银河系的各种射线的损伤，进而使整个电子系统失效，因此设计人员必须考虑辐射的影响。
目前国内外已陆续研制了一些抗辐射加固的半导体器件，在需要时应采用此类元器件。
4. 防静电损伤。
半导体器件在制造、存储、运输及装配过程中，由于仪器设备、材料及操作者的相对运动，均可能因磨擦而产生几千伏的静电电压，当器件与这些带电体接触时，带电体就会通过器件“引出腿”放电，引起器件失效。
不仅MOS器件对静电放电损伤敏感，在双极器件和混合集成电路中，此项问题亦会造成严重后果。
电子元器件的质量标准及检验方法
电子元器件的质量标准及检验方法电子元器件是现代电子设备中不可或缺的重要组成部分，其质量直接关系到设备的性能、可靠性和使用寿命。
因此，对于电子元器件的质量标准和检验方法具有非常重要的意义。
本文将详细介绍电子元器件的质量标准以及常见的检验方法。
首先，电子元器件的质量标准应满足以下几个方面的要求：1. 规格和性能要求：电子元器件应按照规定的性能参数和技术要求进行设计和制造。
这些性能参数可以包括电压、电流、频率、容量等，根据不同的应用需求进行设计。
2. 可靠性要求：电子元器件应具有良好的可靠性，能够在长时间运行和各种环境条件下稳定工作。
可靠性要求包括寿命、可靠性指标、故障率等。
3. 材料和工艺要求：电子元器件的材料和制造工艺应符合相关的标准和规范，确保产品的质量和稳定性。
材料的选择、制造工艺的控制等都对产品的性能和质量有重要影响。
4. 环境适应性要求：电子元器件应能够适应各种环境条件下的使用，包括温度、湿度、振动、射频等。
环境适应性要求的制定能够保证产品在各种恶劣环境下的正常工作。
其次，对电子元器件进行质量检验的方法可以分为以下几个方面：1. 外观检查：对电子元器件的外观进行检查，包括尺寸和形状是否符合要求，表面是否有损坏和污染等。
外观检查是最基本且容易进行的一种检验方法。
2. 功能测试：通过对电子元器件进行电气测试，检查其是否能够正常工作和满足规定的性能要求。
这种方法需要使用专门的测试设备和测试程序，能够全面和准确地评估产品的性能。
3. 寿命测试：对电子元器件进行寿命测试，模拟实际使用和环境条件下的长期工作，评估其可靠性和稳定性。
寿命测试可以使用加速寿命试验、循环寿命试验等方法进行。
4. 环境适应性测试：对电子元器件进行环境适应性测试，模拟各种环境条件下的使用，检查其是否能够正常工作。
环境适应性测试包括温度试验、湿度试验、振动试验、射频试验等。
5. 材料分析：对电子元器件的材料进行化学分析、物理测试等方法，检查其成分和性能是否符合要求。
电子元器件的质量标准及检验方法
电子元器件的质量标准及检验方法电子元器件作为电子产品的重要组成部分，其质量标准和检验方法的准确性和严格性直接影响到整个电子产品的质量和可靠性。
本文将介绍电子元器件的质量标准及常用的检验方法。
一、电子元器件的质量标准电子元器件的质量标准主要包括以下几个方面：1. 外观标准：电子元器件的外观应无明显的划痕、氧化、损坏等不良现象，并且应符合制造商提供的样品、图纸和规范要求。
2. 尺寸标准：电子元器件的尺寸应符合制造商提供的图纸和规范要求，如焊盘大小、引脚间距、外壳大小等。
3. 材料标准：电子元器件的材料应符合相关标准和要求，如导电材料的电导率、介质材料的绝缘强度等。
4. 结构标准：电子元器件的结构应符合相关标准和要求，如通孔的位置和数量、引脚与焊盘的连接方式等。
5. 功能标准：电子元器件的功能应符合相关标准和要求，如电容器的电容值、电阻器的阻值、二极管的正向电压等。
二、电子元器件的检验方法电子元器件的质量检验是确保产品质量的重要环节，以下是常用的几种电子元器件的检验方法：1. 外观检验：用肉眼检查电子元器件的外观，包括是否有划痕、氧化、变形等不良现象。
2. 尺寸检验：使用量规、卡尺等工具测量电子元器件的尺寸，与制造商提供的图纸和规范要求进行比对。
3. 材料检验：通过仪器测量材料的物理、化学性质，如电导率、绝缘强度等。
4. 结构检验：对电子元器件的结构进行检验，如通孔的位置和数量、引脚与焊盘的连接方式等。
5. 功能检验：使用相应的测试仪器对电子元器件的功能进行测试，如电容器的电容值、电阻器的阻值、二极管的正向电压等。
6. 可靠性测试：对电子元器件进行各种可靠性测试，如高温、低温、湿热、振动等环境试验，以评估元器件在各种工作条件下的可靠性。
以上只是电子元器件质量检验的一部分方法，不同的元器件类型和制造商可能有不同的检验要求和方法。
在实际工作中，还需要参考相关的标准和规范，以确保检验过程的准确性和可靠性。
总结电子元器件的质量标准及检验方法是确保电子产品质量和可靠性的重要保证。
电子元器件质量等级
电子元器件质量等级
电子元器件的质量等级是决定一种元器件的可靠性和性能的关键因素，它是该元器件
的生产商、使用者及消费者在评价、选择和采购元器件时时必考虑的重要指标。
目前，电子元器件的质量等级一般按照国际标准IEC60065及本国标准进行分类，分
为一类、二类、三类等。
其中一类为最高等级，可满足最严格要求和最高性能，如航空、
航天、军用和核电等；二类为中等等级，适用于宽松要求和一般性能的电子设备，如电话、收音机、电视机等；三类为最低等级，用于满足较宽松要求的电子元器件，如特种电池、
低成本和大量化等。
一类电子元器件要严格按照国外之ELV和RoHS等材质环保要求，其外廓尺寸有一定
的标准，元件、板卡上的布线和电路图要精密，成品测试精度高，可长时间运行，可应付
各种坏质量的情况。
二类的要求较低，外廓尺寸不必完全符合国外标准，但仍有一定程度
的精度要求，施工和二次加工也要有一定的准确性，不能有明显的缺陷，基本可以满足现
场的要求。
一般二类电子元件是局部供应商制造的，生产技术满足成本和质量的不断提高，其质量可以保证一段时间；而三类则更加注重成本，准确精度要求也减轻，其材料也严格
按照相关标准。
电子元器件质量等级的确定，除体现了质量把关能力和要求，还反映出了内部管理水平，进而体现出企业实力和信誉度，更加反映出产品的可靠性和使用的安全性，因此，电
子元器件的质量等级标准择不容忽视。
电子元器件(阻容)可靠性标准
电子元器件（阻容）可靠性设计标准一、电阻1.1、考量点1：电阻精度一般的运用场景，通常使用精度为5%电阻即可，这种精度价格较为便宜。
而对于精度要求的场景，如如AD网络和DCDC反馈网络，则需使用高精度1%或0.5%的电阻，此类电阻价格相关更加贵。
1.2、考量点2：消耗功率电阻器件的耐受功耗和其封装是相关的，应用时必须选择合适的封装，同时考虑到高温条件，还需降额使用（通常按照20%的降额标准执行）。
封装功率尺寸02011/20W～04021/16W 1.0mmx0.5mm06031/10W 1.6mmx0.8mm08051/8W 2.0mmx1.2mm12061/4W 3.2mmx1.6mm1.3、考量点3：工作电压必须根据实际运用场景选择合适的封装，如下表格：封装最大耐电压尺寸040250V 1.0mmx0.5mm060375V 1.6mmx0.8mm 0805150V 2.0mmx1.2mm 1206200V 3.2mmx1.6mm1.4、考量点4：脉冲功率考虑到脉冲电流串入的应用情形，需根据脉冲功率和脉冲时间的曲线选择具体环境下的格式封装。
1.5、考量点5：工作温度运用在汽车行业，车规品推荐采用-40~125℃即可，工规品推荐采用-40℃～85℃，若高温高压环境，必须选用更高规格型号，如军规级别-55℃～150℃。
1.6、考量点6：TCR推荐采用s±50ppm/C，若在高温/高压环境下，必须选用更高规格的型号。
1.7、考量点7：抗腐蚀性1、被离子污染会电离腐蚀，确保生产过程不要有盐分的沉积和沾染(操作时候要戴手套)，不要有助焊剂；2、靠近接插座的有涂布防水的电阻和难以涂布防水的电阻，要考虑使用低驱。
二、电容2.1、考量点1：电容量A、如果该电容用于储能作用，则必须考量EMC实验要求进行选择电容量，并且必须算出电容充放电时间，会影响软件处理的时间；B、如果该电容用于滤波作用，则必须根据电路的频率，选择合适滤波的电容量，可以参考电容频率也电容量的关系。
电子元器件生产行业标准
电子元器件生产行业标准电子元器件是现代电子工业的基础，广泛应用于各个领域和行业。
为了确保电子元器件的质量和性能的稳定，电子元器件生产行业需要制定一系列的标准和规范。
本文将从材料选择、制造工艺、质量控制以及环境保护四个方面，对电子元器件生产行业的标准进行论述。
1. 材料选择电子元器件的材料选择对产品的质量和性能有着重要的影响。
标准化的材料选择目的在于确保元器件的稳定性、可靠性和性能一致性。
首先，对于封装材料，要求选用具有良好热传导性能和机械强度的材料，以及低吸湿性和良好耐热性的材料；其次，对于导电材料，要求选用具有良好电导率和可靠连接性的材料，同时考虑材料的耐腐蚀性和可加工性。
此外，还需要对材料进行可追溯性的管理，确保各批次材料的一致性。
2. 制造工艺制造工艺是确保电子元器件质量和性能稳定的关键。
标准化的制造工艺可以确保产品具有一致性和可靠性。
在生产过程中，需要制定工艺文件，规范各个工序的操作步骤，对生产线进行过程控制和工艺参数的监控，确保生产的稳定性和一致性。
特别是对于焊接工艺，需要考虑焊接温度、焊接时间、焊接剂等因素，确保焊接的可靠性和连接性。
3. 质量控制质量控制是电子元器件生产行业的重要环节。
通过制定标准化的质量控制流程，可以确保产品的质量稳定性和性能可靠性。
质量控制的过程包括原材料进货检验、中间产品检验和最终产品出厂检验等环节。
通过严格的检验和测试，对不合格产品进行筛选和处理，确保合格产品的出厂。
4. 环境保护电子元器件生产行业需要关注环境保护问题。
在产品设计和制造过程中，需要选择环保材料和工艺，并遵守相关的环境保护法规和标准。
尤其是在废弃物处理方面，应采取有效的措施进行分类和处理，最大限度地减少环境污染和资源浪费。
以上是电子元器件生产行业标准的论述。
通过对材料选择、制造工艺、质量控制和环境保护等方面的规范，可以确保电子元器件产品的质量和性能稳定性，提高整个行业的竞争力和可持续发展能力。
电子元器件国家标准
电子元器件国家标准
电子元器件是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分，其质量和性能直接影
响着整个电子产品的质量和可靠性。
为了规范电子元器件的生产和应用，我国制定了一系列的国家标准，以确保电子元器件的质量和性能符合国家规定的要求。
首先，电子元器件国家标准涵盖了各种类型的电子元器件，包括电阻、电容、
电感、二极管、三极管、集成电路等。
这些标准从材料、尺寸、性能参数等方面对电子元器件进行了详细的规定，以确保其在生产和使用过程中能够稳定可靠地工作。
其次，电子元器件国家标准还规定了电子元器件的生产工艺和检测方法。
在生
产过程中，必须严格按照国家标准的要求进行生产，确保产品的质量和性能符合标准规定。
同时，国家标准还规定了电子元器件的检测方法和标准，以确保产品在出厂前能够通过严格的检测，保证产品的质量和可靠性。
此外，电子元器件国家标准还对电子元器件的包装、运输和存储进行了规定。
在电子元器件的包装过程中，必须按照国家标准的要求进行包装，以确保产品在运输和存储过程中不受损坏，保证产品的质量和性能。
同时，国家标准还规定了电子元器件的存储条件和期限，以确保产品在存储过程中不会受到湿气、腐蚀等因素的影响，保证产品的质量和可靠性。
总的来说，电子元器件国家标准的制定和执行，对于保障电子产品的质量和可
靠性起着至关重要的作用。
只有严格按照国家标准的要求进行生产、检测、包装、运输和存储，才能够确保电子产品的质量和性能符合国家规定的要求，为用户提供高质量的电子产品。
因此，我们在生产和使用电子元器件时，必须严格遵守国家标准的要求，确保产品的质量和可靠性，为电子产品的发展和应用提供坚实的保障。
元器件行业的产品标准与认证要求
元器件行业的产品标准与认证要求元器件是电子产品的重要组成部分，其质量与性能直接关系到整个产品的可靠性和稳定性。
为了确保元器件的质量，各国纷纷制定了一系列的产品标准与认证要求。
本文就元器件行业的产品标准与认证要求进行探讨。
一、产品标准元器件的产品标准是衡量其质量和性能的基准，也是保障消费者权益、规范市场秩序的重要依据。
在国际上，通常使用国际电工委员会（IEC）以及各国标准化组织（如ISO、ASTM等）发布的标准作为参考依据。
以下是一些常见的元器件产品标准：1. 尺寸和外观标准：元器件的尺寸和外观特征直接关系到其与其他器件的连接和安装，因此需要遵循相应的标准，如IEC 60101等。
2. 电气特性标准：元器件的电气特性是其最重要的性能指标之一，如电阻器的电阻值、电容器的电容量等，需要符合IEC 60115、IEC 60384等相关标准。
3. 环境适应性标准：元器件常常工作在不同的环境条件下，如高温、低温、湿度等，因此需要符合相应的环境适应性标准，如IEC 60068等。
4. 安全性标准：元器件的安全性标准是保障使用者安全的重要依据，如过电压保护器需要符合IEC 61051等相关标准。
二、认证要求为了确保元器件产品的质量和性能符合标准的要求，各国通常采取认证制度进行监督和管理。
以下是一些常见的元器件产品认证要求：1. CE认证：CE认证是欧洲公认的产品质量和安全认证，符合要求的元器件需要通过CE认证才能在欧洲市场销售。
2. UL认证：UL认证是美国产品质量和安全认证，符合要求的元器件需要通过UL认证才能在美国市场销售。
3. CCC认证：CCC认证是中国的强制性产品认证，主要针对电子和电气产品，符合要求的元器件需要通过CCC认证才能在中国市场销售。
4. RoHS认证：RoHS认证是限制使用有害物质指令，要求元器件不得使用铅、汞、镉等有害物质，符合要求的元器件可以获得RoHS认证。
5. ISO 9001质量管理体系认证：ISO 9001是全球通用的质量管理体系认证，符合要求的元器件生产企业需要通过ISO 9001认证。
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常用电子元器件采用的标准
1、片式电阻：
Q/GDW 11179.3-2014 《电能表用元器件技术规范第3部分：电阻器》
GB/T5729-2003/IEC60115-1：2001 《电子设备用固定电阻器第1部分：总规范》！
2、片式电容：
GB/T21041-2007/IEC60384.-21：2004 《电子设备用固定电容器第21部分分规范表面安装用1 类多层瓷介固定电容器》
GB/T21042-2007；IEC60384-22：2004《电子设备用固定电容器第22部分分规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器》
3、电解电容：
Q/GDW 11179.1-2014 《电能表用元器件技术规范第1部分：电解电容器》
GB/T5993-2003/IEC60384-4：1989《电子设备用固定电容器第4部分分规范固体和非固体电解质铝电容器》
4、片式钽电容：
GB/T14121-1993/IEC6084-3：1989《电子设备用固定电容器第3部分分规范片状钽固定电容器》
5、热敏电阻：
GB/T7153-2002/IEC738-1 QC440000《直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器第1部分：总规范》
6、锂亚电池：
UL1642-2007《锂电池标准》； IEC-CEI86-4《锂电池国际安全标准》
7、压敏电阻：
Q/GDW 11179.2-2014 《电能表用元器件技术规范第2部分：压敏电阻器》
GB/T10194-1997；IEC1051-2：1991《电子设备用压敏电阻器第2部分：分规范浪涌抑制型压敏电阻器》
8、晶振：
GB/T12273-1996；GB/T16516-1996/IEC1178-1：1993《石英晶体元件电子元器件质量评定体系规范第1部分：总规范》
9、电源变压器：
GB/T15290-1994《电子设备用电源变压器和滤波扼流圈总技术条件》
10、电流互感器：
JB/T10665-2006《微型电流互感器》。
10、光耦：
Q/GDW 11179.4-2014 《电能表用元器件技术规范第4部分：光电耦合器》
GB/T15651-1995/IEC747-5-1992《半导体器件分立器件和集成电路第5部分：光电子器件》11、整流二极管：
GB/T4023-1997/IEC747-2：1983《半导体器件分立器件和集成电路第2部分：整流二极管》12、Ⅰ类瓷介电容：
GB/T5966-1996；IEC384-8：1988《电子设备用固定电容器第8部分：分规范：1类瓷介固定电容器》
13、Ⅱ类瓷介电容：
GB/T5968-1996；IEC384-9：1988 《电子设备用固定电容器第9部分：分规范 2类瓷介固定电容器》
14、磁保持继电器：
JB/T10923-2010《电子式电能表用磁保持继电器》
15、小型通用继电器：
JB/T3703.1-1994《小型通用电磁继电器》
16、数字集成电路：
IEC60748-2《数字集成电路》
17、模拟集成电路：
IEC60748-3《模拟集成电路》
18、半导体集成电路：
IEC60748-11《半导体集成电路》；GB/T12750-1991《半导体集成电路分规范》。
19、分立元件与集成电路：
GB/T4589.1-2006/IEC60747-10:1991QC700000《半导体器件第10部分分立器件和集成电路总规则》
20、分立元件：
GB/T12560-1999/IEC747-11：1985 QC750100 《半导体器件分立器件分规范》（不包含光电器件）
21、三极管：
GB/T4587-1994/IEC747-7-4-1991《半导体器件分立器件和集成电路第7部分：双极型晶体管》
21、场效应管：
GB/T4586-1994/IEC60747-8-1 《半导体器件分立器件第8部分：场效应晶体管》
22、液晶：GB/T18910.1-2003 《液晶和固态显示器件第1部分总规范》
GB/T18910.2-2003 《液晶和固态显示器件第2部分液晶显示模块分规范》23、封印
Q/GDW 11009-2013 《电能计量封印技术规范》
24、电子标签
Q/GDW 1893-2013《计量用电子标签技术规范》
25、RS485芯片
Q/GDW 11179.11-2014《电能表用RS-485技术规范》。