第一章电镀基础知识
《电镀培训教材》PPT课件
第二章 塑胶电镀
一.塑胶电镀对塑胶件的技术要求： 1.要求光度高的部位，制件必须表面平滑。 2.零件表面设计符合电镀要求，即较大平面中间应呈突 起状，一般突起在0.10-0.15mm；菱角部位到圆，v型 槽的宽度应是深度3倍，盲孔深度为直径的1/2-1/3。 3.零件应有足够的强度，壁厚一般在3mm左右，最薄不 应低于1.9mm,最厚不应大于3.8mm. 4.有镶嵌件的塑胶制品，应为铝制件。 5.应留有电镀装挂位置。装挂位置应设计在不影响外观 部位。
b.溶剂浸渍法 将零件完全浸入（20-22）℃1：1的甲乙酮和 丙酮的混合溶液液中15秒，取出后立即甩干，检验裂纹状态。
解决办法：在60-75℃的温度下加热2-4h，或在25%（体积） 的丙酮中浸泡30分。
常用塑胶热处理温度：ABS塑胶65-75 ℃，聚丙烯80-100 ℃， 氯化聚醚80-120 ℃，聚碳酸酯110-130 ℃，改性聚苯烯50-60 ℃，聚苯醚100-120 ℃；聚酰胺在沸水中处理。
3.阴极电流效率 改善阴极电流效率，提高电解液的分散能力和覆 能盖能力。
4.机体的表面状况 提高机体表面光洁度，采用短时间冲击电波， 提高氢在机体上的过电位等，可以消除机体对分散能力和覆盖 能力的不良影响。
5.几何因素的影响 在实际生产中采用辅助阴极和象形 阳极，合理调节阴阳极之间的距离等方法尽可能消除 对几何因素对电解液分散能力的影响。镀铬电解液是 一个特殊，它是一种强氧化性的酸性电解液，在所应 用的电解液中分散能力最差的一种，在镀铬时为了提 高电解液的分散能力往往从电化学性能以外的角度出 发，采用防护阴极，是用辅助阳极和非金属屏蔽以及 合理调节电极之间的距离等方法，使其处于最佳的电 流分布状态。
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电镀基础知识培训
电镀基础知识培训主讲：李柳辉1第一节： 化学基础2Ø概论自然界是由物质构成的，不同的物质具有不 同的性质。
物质在发生物理变化时表现出来的性 质称为物理性质。
物理变化时，只发生物理性质 的变化，没有生成新的物质，这种变化称物理变 化。
物质在发生化学变化时表现出来的性质称化 学性质，物质变化时伴随着有新的物质生成的变 化称化学变化。
3§1-1氧化还原反应在化学反应中有电子得失与转移，其反应物 和生成物在反应前后的化合价发生了变化，这一 类反应叫作氧化还原反应。
比如： Zn + Cu = ZnSO4 + Cu4它的离子方程式为： Zn0 + Cu2+ = Zn2+ + Cu0 这个反应中锌离子的化合价从0升高到+2，Zn发 生了氧化反应，失去了2个电子变成了Zn2+离子，而铜 的化合价从+2降低到0，Cu2+发生了还原反应，得到2 个电子变成铜原子。
在氧化还原中，失去电子的物质 叫还原剂，在反应中被氧化，表现为化合价升高。
得 到电子的物质叫做氧化剂，在反应中被还原，表现为 化合价降低。
5其反应过程电子式可表示为：失去2e，化合价升高（氧化）Zn0 + Cu2+ = Zn2+ + Cu0得到2e，化合价降低（还原）6★ 物 质 的 溶 解 度溶剂 溶质 溶液•凡是能溶解其它物质的溶液叫溶 剂1-2•凡是能溶解在溶剂中的物质叫溶 质•溶质溶解在溶剂中得到的均匀的 澄清透明的液体叫溶液。
溶液可 分为悬浊液、乳浊液、胶体溶液7所谓溶解度：在一定条件下，某物质能 溶解于溶剂中的最大量，称为 物质的溶解度。
溶解度常用在一定温度 下，每100g溶剂中最多能溶 解（达到饱和状态）的溶质的 克数来表示。
8例如： 在0℃时，100g水中最多只能溶解29.7g 氯化铵，所以氯化铵在0℃时的溶解度为 29.7g。
一般把在室温时（20℃）溶解度在1g以 上的叫做可溶物质，10g以上的叫做易溶物质 ，溶解度在1g以下的叫做微溶物质，而小于 0.1g的叫做难溶物质。
电镀行业技术资料大全
电镀行业技术资料大全电镀工艺是一种将金属或合金附着到物体表面的技术，被广泛应用于汽车制造、电子设备、饰品和家用器具等行业。
通过电镀，可以赋予物体耐腐蚀、提高导电性和美化表面等特性。
本文将介绍电镀行业的一些基础知识、工艺和材料。
第一部分：电镀基础知识1. 电镀原理：电镀技术基于电解质溶液中金属离子的还原和沉积过程。
在电化学反应中，阳极溶解的金属离子通过电解质溶液传导，被阴极上的物体吸附并还原为金属。
2. 电镀过程：电镀过程通常包括四个步骤：准备工作、预处理、电解质溶液配置和电镀操作。
其中准备工作包括清洗、去油和去除表面氧化物等；预处理可能涉及激活、中间处理和活化等步骤；电解质溶液根据需要选择；电镀操作包括设定电流密度、镀液温度和镀液搅拌等。
第二部分：电镀工艺分类1. 酸性电镀：酸性电镀常用于对铜、银、金等金属进行镀膜。
酸性电镀液通常采用硫酸、硝酸或氯化酸作为主要电解质，并在温度较高的条件下进行。
2. 碱性电镀：碱性电镀适用于对锌、镍和铅等金属进行镀膜。
碱性电镀液中通常含有氢氧化钠、氢氧化钾和碳酸氢钠等碱性物质。
3. 中性电镀：中性电镀可以适用于不同种类的金属，如镀银、镀铜和镀镍等。
中性电镀液采用pH值接近中性的溶液，并且在中性条件下进行电镀。
第三部分：电镀常用材料1. 电解质溶液：电解质溶液是电镀过程中起到传导电流、供应金属离子和调节反应速率的关键材料。
常见的电解质物质包括硫酸铜、硫酸镍和硫酸锌等。
2. 金属盐：金属盐是制备电解质溶液时必需的原料。
金属盐可从矿石或废弃物中提取，经过纯化处理得到。
3. 电极：电极是电流在电镀过程中的传导路径。
阳极用于金属的溶解和离子输送，而阴极用于金属的还原和沉积。
电极通常由铁、铜、铬或不锈钢制成。
第四部分：电镀行业技术发展趋势1. 绿色电镀技术：随着环境保护意识的提高，绿色电镀技术备受关注。
绿色电镀技术主要包括水镀、电磁控制镀和无氰电镀等，这些技术能够减少环境污染和废弃物产生。
电镀基础培训资料
电镀基础培训资料电镀基础培训资料（一）一、电镀的概念与分类电镀是一种利用电解原理将金属沉积在物体表面的技术。
通过在导体表面形成一层金属膜，可以增加其外观的美观性、耐腐蚀性和导电性能。
根据电镀所用的金属不同，电镀可以分为许多类型，其中常见的有镀铬、镀镍、镀锌、镀铜等。
每种电镀方法都有其独特的用途和特点。
二、电镀工艺电镀可以分为四个基本步骤：准备工作、前处理、电镀过程和后处理。
1. 准备工作：首先，需要准备好适合电镀的基材。
通常，金属和合金是最常见的基材。
然后，对基材进行清洁和表面处理，以确保金属能够均匀沉积。
清洁过程可以使用化学溶液、机械清洗或喷砂等方法。
2. 前处理：前处理的目的是进一步清洁基材表面，并为金属沉积创造条件。
在前处理中，常用的方法包括脱脂、酸洗、电解除锈和活化等。
这些步骤可以去除杂质和氧化物，并提高基材的表面活性。
3. 电镀过程：电镀过程通过电解槽中的电流和电解液中的金属离子来实现。
在电解槽中，工件作为阴极放置，金属电解液中的金属离子由阳极释放。
金属离子在电解液中移动并与工件的表面反应，形成金属沉积层。
4. 后处理：电镀完成后，需要进行后处理以提高镀层的质量和外观。
常见的后处理包括洗涤、中和、抛光、防氧化和烘干等。
三、电镀的应用电镀在各个行业中起着重要作用。
以下是一些常见的应用领域：1. 五金制品：镀铬、镀镍、镀锌等电镀方法广泛应用于五金制品的表面处理上，以提高其外观质量和耐腐蚀性。
2. 汽车工业：电镀在汽车制造中有重要的应用，如镀铜、镀镍、镀锌等涂层的使用，可以提高汽车零部件的抗腐蚀性能。
3. 电子行业：电镀在电子产品的制造过程中起着关键作用。
例如，在电路板制造中，电镀可以用于金手指的制备，以实现电路板与其他设备的连接。
4. 配饰制造：珠宝、手表、眼镜等配饰制造行业也广泛应用电镀技术，以增加产品的美观性和耐磨性。
总之，电镀是一种常见的金属表面处理技术，通过在基材表面形成一层金属沉积层，可以提高产品的外观、耐蚀性和导电性能。
电镀常识
表面處理第一章、概論第二章、前處理第三章、鍍鎳第四章、鍍錫第五章、鍍金第六章、浸漬電鍍與無電電鍍第七章、陽極處理第八章、塑膠電鍍第九章、電鍍檢驗第一章、概論1-1、何謂表面處理：作用於金屬表面使其具有特定性質（此種特性為未經處理的金屬表面所未具備），有些金屬製品僅需將其表面磨光滑即可，有些則需塗上有機塗料以改進其表面的耐蝕性才適用，有些金屬製品須將其表面轉化成氧化層或其他化合物層，才適合於特定之環境。
電鍍之操作基本上以直流電來進行。
1.食品業、馬口鐵（鍍錫鐵皮），用於罐頭包裝。
2.電子業、銅材底（鍍錫-鉛）3.汽車業、鋼鐵底材（鍍銅、鍍鎳後再鍍上鉻）1-2-1、電鍍（Electrodeposition or Electrodepsiting）是指將適用而含有欲鍍金屬離子的電解液中之電子離子，鍍著於工件表面的操作，被鍍物於陰極（Cathode）目的：1.防止腐蝕或增進美觀2.使具特殊性質，如硬度、耐磨性、導電性，電鍍前處理：1.除垢2.脫脂3.去除氧化層電鍍之操作條件：1.溫度2.電流密度3.PH4.攪拌狀況陽極之分類：1.可溶式：陽性極組與欲鍍金屬相同，於電鍍過程中可被分解，來補充還原之金屬離子。
2.不可溶式：即為無法分解，需由外界添加適用之化合物。
1-2-2、鍍層成長模式：鍍層原子與底材原子間，晶格參數差異太大或操作電流密度過高，則將影響磊晶成長的厚度將縮小，底材之前處理也將影響。
1-2-3、電鍍之均勻性1.電流密度2.電鍍液之導電度3.電流效率4.陰極（被鍍物）的電化學特性1-2-4、異物共鍍著現象：通常金屬表面層原子所具能量較內層原子為高，表面能越高其吸引力越強大，其結果是將異物吸附於金屬表面。
1-2-5、氫氣之影響當氫原子介入結晶晶格中時，會使鍍層具有極大之內應力，因而變脆。
當氫原子於電鍍層中形成氫分子時，將產生極大之應力使電鍍層破裂，或造成鍍層之塑性變形。
1-2-6、鍍層之內應力內應力可能為底材晶格與鍍層金屬晶格不相配所致，或為操作方式，異物共鍍、氫氣所致，將導致耐蝕性之降低。
电镀基础知识培训
电镀基础知识培训一、电镀的原理1.1 电镀的基本原理电镀是利用电解作用和电化学还原反应在导电基材表面沉积金属的工艺。
通过外加电流，金属离子在阳极上发生氧化，并通过电解液迁移到阴极上，在阴极上接受电子并还原成金属沉积在基材表面。
这一过程是一个复杂的电化学反应过程，主要包括阳极氧化反应和阴极还原反应两个过程。
1.2 电镀的影响因素电镀工艺的质量受到许多因素的影响，主要包括电流密度、电解液成分、温度、搅拌、阳极和阴极表面的处理等。
这些因素直接影响金属沉积的均匀性、致密性、附着力和成膜速度等性能。
二、电镀的分类按照电解液的成分和金属沉积的方式，电镀可分为多种类型。
常见的电镀包括镀铬、镀镍、镀铜、镀锌等。
2.1 镀铬镀铬是一种常见的电镀工艺，其主要用途是提高金属基材的耐腐蚀性和外观。
镀铬工艺一般采用六价铬盐作为电镀液，通过外加电流将铬沉积在基材表面，形成一层具有镜面效果的金属膜。
2.2 镀镍镀镍是一种通用的电镀工艺，其主要作用是增加基材的硬度、耐磨性和耐腐蚀性。
镀镍工艺一般采用镍盐作为电镀液，通过外加电流将镍沉积在基材表面，形成一层致密、均匀的金属膜。
2.3 镀铜镀铜是一种常见的电镀工艺，其主要用途是提高基材的导电性和焊接性能。
镀铜工艺一般采用铜盐作为电镀液，通过外加电流将铜沉积在基材表面，形成一层致密、均匀的金属膜。
2.4 镀锌镀锌是一种常见的防腐蚀电镀工艺，其主要作用是提高基材的抗氧化性和耐蚀性。
镀锌工艺一般采用锌盐作为电镀液，通过外加电流将锌沉积在基材表面，形成一层紧密结合的锌铁合金薄膜。
三、电镀工艺的步骤电镀工艺一般包括预处理、电镀和后处理三个步骤。
预处理包括除油、除锈、脱脂、清洗等，旨在保证基材表面的清洁度和光洁度。
电镀是将金属沉积在基材表面的过程，旨在改善基材的性能和外观。
后处理一般包括清洗、烘干、检验、包装等，旨在保证电镀层的质量和稳定性。
四、电镀工艺的质量控制电镀工艺的质量受到许多因素的影响，需要采取一系列措施进行质量控制。
电镀基本知识讲解
電鍍第一章第二章第一節第二節第三節第四節第五節第三章第一節第二節第四章第一節第二節第三節第四節第五節第六節第七節第八節11第五章鍍鎳11第一節一般鍍鎳(暗鍍)11第二節光亮鎳12第三節高硫鎳12第四節鎳封12第五節緞面鎳12第六節高應力鎳13第七節鍍多層鎳13第八節氨基磺酸鹽鍍鎳13第九節檸檬酸鹽鍍鎳14第六章鍍鉻14第一節鍍鉻層的種類14第二節鍍鉻的陽極15第三節鍍鉻工藝15第七章其它電鍍17第八章鍍層性能測試18第一節電鍍層外觀檢驗18第二節結合力試驗18第三節電鍍層厚度的測量19第四節孔隙率的測定19第五節鍍層顯微硬度的測定19第六節鍍層內應力的測試19第七節電鍍層脆性測試19第八節氫脆性的測試20第九節鍍層焊接性能的測試20第九章電鍍層的選擇及標記21第一節對電鍍層的要求21第二節鍍層使用條件的分類21第三節電鍍層的選擇21第四節金屬鍍層的表示方式(GB-1238-76)25第五節金屬鍍層的表示方式(JISH0404)25 第十章參考文獻29電鍍第一章電鍍的定義電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中﹐以被鍍基體金屬為陰極﹐通過電解作用﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬外表沉積出來﹐形成鍍層的一種外表加工方法。
鍍層性能不同于基體金屬﹐具有新的特征。
根據鍍層的功能分為防護性鍍層﹐裝飾性鍍層及其他功能性鍍層。
第二章電鍍的全然知識第一節電鍍液1.主鹽主鹽是指鍍液中能在陰極上沉積出所要求鍍層金屬的鹽﹐用于提供金屬離子。
鍍液中主鹽濃度必須在一個適當的范圍﹐主鹽濃度增加或減少﹐在其他條件不變時﹐都會對電沉積過程及最后的鍍層組織有影響。
比方﹐主鹽濃度升高﹐電流效率提高﹐金屬沉積速度加快﹐鍍層晶粒較粗﹐溶液分散能力下落。
2.絡合劑有些情況下﹐假设鍍液中主鹽的金屬離子為簡單離子時﹐則鍍層晶粒粗大﹐因此﹐要采纳絡合離子的鍍液。
獲得絡合離子的方法是参加絡合劑﹐即能絡合主鹽的金屬離子形成絡合物的物質。
絡合物是一種由簡單化合物相互作用而形成的“分子化合物〞。
电镀技术培训基础资料
第二章 镀层与镀液性能测试及仪器
中性盐雾试验（NSS试验） 1）试验溶液
将化学纯的氯化钠溶于蒸馏水或去离子水中，其浓度为50 g/L±5 g/L；溶液的pH值为6.5-7.2，使用前须过滤。
2）试验条件 ①试验温度：35℃±2℃； ②相对湿度：>95%； ③盐水溶液pH值：6.5-7.2； ④降雾量：1.5±0.5mL/（h·80cm2）； ⑤喷雾时间：连续喷雾。应按被试覆盖层或产品标准的要求而定。
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第二章 镀层与镀液性能测试及仪器
6、电镀层硬度试验 （1） 划痕法
划痕法的设备比较简单，锉刀硬度法即是其中的一种。 （2）压痕法
压痕法使用专用的显微硬度计或附有硬度测定装置的金相显微镜。 （3）维氏和努氏显微硬度测定
参考标准：GB/T9790-1988 《金属覆盖层及其他有关覆盖层 维氏和 努氏显微硬度试验》。
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第二章 镀层与镀液性能测试及仪器
5、电镀层孔隙率测量 应用较广的镀层孔隙率测试方法使用的是铁试剂试验法和潮湿硫
（硫华）试验法。
参考标准： GB/T 17721-1999 《金属覆盖层 孔隙率试验 铁试剂试验》 本方法特别适用于工程用铬覆盖层。
GB/T 18179-2000 《金属覆盖层 孔隙率试验 潮湿硫（硫华）试验》。 本方法特别适用于在还原硫气氛中不明显变色的各种单层或组合覆盖 层，例如：金、镍、锡、锡-铅、钯及其合金。
五金电镀
13
第一章
第一章 电镀基础知识
3、影响质量因素 1）镀前处理
除油、水洗、活化、酸蚀等 2）镀液特性和状况
镀液性质、各组分的含量等 3）基体金属状况
电负性、带电入槽等 4）电镀过程
电流密度、温度、送电方式、搅拌等
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电镀溶液的组成及其作用
因此，主盐浓度要有一个适当的范围，并与溶液其他成 分的浓度维持一个适当的比值。有时，由于使用要求不同，即 使同一类型的镀液，其主盐含量范围也不同。对于电镀形状 复杂的零件或用于预镀、冲击镀时，要求较高的分散能力，一 般多采用主盐浓度较低的电镀溶液。而快速电镀的溶液，则 要求主盐含量高
能够从水溶液中电沉积的金属，都是分布在铬分族右方的第4、5、 6周期中的元素。铬分族中的Mo和W的电沉积虽有可能，但很困难。
电镀溶液的组成及其作用
电镀溶液的组成对电镀层的结构有着很重要的影响。不 同的镀层金属所使用的电镀溶液的组成可以是各种各样的， 但是都必须含有主盐。根据主盐性质的不同，可将电镀溶 液分为简单盐电镀溶液和络合物电镀溶液两大类。
电化学
安徽建筑工业学院
材 料 与化学工程学院
电化学 –电镀基础知识 本章目录
1.金属在阴极上沉积的可能性 2.电镀溶液的组成及其作用 3.金属的阳极钝化与自溶解
金属在阴极本上节内电容沉积的可能性
电镀是一种电化学过程，是一种在水溶液中进行的氧化 还原过程。以镀镍为例．将零件浸入含有镍盐(如NiSO4)的 溶液中作为阴极，金届镍板作为阳极，接通直流电源后，就会 在零件上沉积出金属镍镀层。此时在阴极上．发生镍离子得 到电子还原为金属镍的反应，其反应式为：
使用较大的电流密度．加快沉积速度。在光亮电镀时， 镀层的光亮度和整平性也较好。但是，主盐浓度升高会 使阴极极化下降，出现镀层结晶较租、镀液的分散能力 下降，而且镀液的带出损失较大，成本较高，同时还增 加了废水处理的负担。主盐浓度低，则采用的阴极电流 密度较低，沉积速度较慢，但其分散能力和覆盖能力均 较浓溶液好。
溶液中的香豆素，酸性光亮镀铜溶液中的甲基紫等。
(一)光亮剂 它的加入可以使镀层光亮。如镀镍中的糖精及1，4丁炔
二醇；当在镀液中含有几种光亮剂或将几种物质配制成复合光 亮剂时，常根据光亮剂的集团及其在镀液中的作用、性能和对 镀层的影响等，又将它们分为初级光亮利、次级光亮剂、载体 光亮剂和辅助光亮剂等。
电镀溶液的组成及其作用
(二)整平剂 具有使镀层将基体表面细微不平处填平的物质，如镀镍
二电、导镀电盐溶液的组成及其作用
能提高溶液的电导率，而对放电金属离子不起络合作用 的物质。这类物质包括酸、碱和盐，由于它们的主要作用是用 来提高溶液的导电性，习惯上通称为导电盐。如酸性镀铜溶 液中的H2SO4，氯化物镀锌溶液中的KCl、NaCl及氰化物镀铜 溶液中的NaOH和NaCO3等。
导电盐的含量升高，槽电压下降，镀液的深镀能力得到改 善，在多数情况下，镀液的分散能力也有所提高。
电镀溶液的组成及其作用
导电盐的含量受到溶解度的限制，而且大量导电盐的存 在还会降低其他盐类的溶解度。对于含有较多表面活性 剂的溶液，过多的导电盐会降低它们的溶解度．使溶液 在较低的温度下发生乳浊现象，严重的会影响镀液的性 能。所以导电盐的含量也应适当。
电镀溶液的组成及其作用
三、络合剂 在溶液中能与金属离子生成络合离子的物质称为络
的清澈稳定。如酸性镀锡和镀铜溶液中的硫酸，酸性镀锡 溶液中的抗氧化剂等。
六、阳极活化剂 在电镀过程中能够消除或降低阳极极化的物质，它 可以促进阳极正常溶解，提高阳极电流密度。如镀镍 溶液中的氯化物，氰化镀铜溶液中的酒石酸盐等。
电镀溶液的组成及其作用 七、添加剂 是指那些在镀液中含量很低，但对镀液和镀层性能 却有着显著影响的物质。近年来添加剂的发展速度很 快，在电镀生产中占的地位越来超重要，种类越来越 多，而且越来越多地使用复合添加剂来代替单一添加 剂。按照它们在电镀溶液中所起的作用，大致可分为 如下几类。
用。由于缓冲剂可以减缓阴极表面因析氢而造成的局部PH 值的升高，并能将其控制在最佳值范同内，所以对提高阴极极 化有一定作用，也有利于提高镀液的分散能力和镀层质量。 过多的缓冲剂既无必要，还有可能降低电流效率或产生其他 剐作用。
电镀溶液的组成及其作用
五、稳定剂 用来防止镀液中主盐水解或金属离子的氧化，保持溶液
合剂。如氰化物镀液中的NaCN或KCN，焦磷酸盐镀 液中的K4P2O7，或Na4P2O7等。
络合物镀液中，最具重要意义的，并不是络合剂的绝对 含量，而是络合剂与主盐的相对含量，通常用络合剂的 游离量来表示，即除络合金属离子以外多余的络合剂。
电镀溶液的组成及其作用
络合剂的游离量增加，阴极极化增大，可使镀层结晶细致， 镀液的分散能力和覆盖能力都得到改善，但是，阴极电流 效率下降，沉积速度减慢。过高时，大量折氢会造成镀层 针孔，低电流密度区没有镀层，还会造成基体金属的氢脆。 对于阳极来说、它将降低阳极极化，有利于阳极的正常溶 解。络合剂的游离量低，镀层结晶变粗，镀液的分散能力 和覆盖能力都较差。
这是主要反应。同时，还有氢离子还原为氢的副反应
这是在电镀过程中不希望发生，但却又避免不了的反应
金属在阴极上电沉积的可能性
在镍阳极上发生金属镍失去电子变为镍离子的氧化反应
有时还可能有如下的副反应
实际上，不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，一 些化学性质十分活泼的金属是难以实现这种电沉积的
金属在阴极上电沉积的可能性
简单盐电镀溶液中主要金属离子以简单离子形式存在 (如Cu2+ ，Ni2+ ,Zn2+等)其溶液都是酸性的。在络合物电镀 溶液中，因含有络合剂，主要金属离子以络离子形式存在(如 [Cu(CN)3]2-、[Zn(CN)4] 2-等)，其溶液多数是碱性的，也有酸 性的。
一、主电盐镀溶液的组成及其作用
能够在阴极上沉积出所要求的镀层金属的盐。 主盐浓度高，溶液的导电性和电流效率一般都较高，可
电镀溶液的组成及其作用
四、缓冲剂 是用来稳定溶液的pH值，特别是阴极表面附近的PH
值。缓冲剂一般是用弱酸或弱酸的酸式盐，如镀镍溶液中的 认H3BO3。和焦磷酸盐镀液中的Na2HPO4等。
任何一种缓冲剂都只能在一定的范围内具有较好的缓冲 作用，超过这一范围其缓冲作用将不明显或完全没有缓冲作 用，而且还必须要有足够的量才能起到稳定溶液PH值的作