环氧树脂潜伏性固化剂.
潜伏性固化剂
潜伏性固化剂编辑本词条缺少名片图,补充相关内容使词条更完整,还能快速升级，赶紧来编辑吧!所谓潜伏性固化剂，是指加入到环氧树脂中与其组成的单组分体系在室温下具有一定的贮存稳定性,而在加热、光照、湿气、加压等条件下能迅速进行固化反应的固化剂。
虽然环氧树脂潜伏性固化剂的种类很多，但是每种类型的固化剂都有一定的优点和缺点，到目前为止，仍然没有发现一种性能特别优良，十分理想的潜伏性固化剂。
中文名潜伏性固化剂特点提高产品质量防止环境污染适应现代大规模工业化生产等优点。
目录1 潜伏性固化剂特点2 研究3 种类▪改性脂肪族胺类▪芳香族二胺类▪双氰胺类▪咪唑类▪有机酸酐类▪有机酰肼类▪路易斯酸▪微胶囊类4 结语潜伏性固化剂特点编辑与目前普遍采用的双组分环氧树脂体系相比，由潜伏性固化剂与环氧树脂混合配制而成的单组分环氧树脂体系具有简化生产操作工艺，防止环境污染，提高产品质量，适应现代大规模工业化生产等优点。
研究编辑潜伏性固化剂的研究一般通过物理和化学的手段，对普通使用低温和高温固化剂的固化活性加以改进，主要采取以下两种改进方法：一是将一些反应活性高而贮存稳定性差的固化剂的反应活性进行封闭、钝化；二是将一些贮存稳定性好而反应活性低的固化剂的反应活性提高、激发。
最终达到使固化剂在室温下加入到环氧树脂中时具有一定的贮存稳定性,而在使用时通过光、热等外界条件将固化剂的反应活性释放出来,从而达到使环氧树脂迅速固化的目的.种类编辑改性脂肪族胺类脂肪族胺类固化剂如乙二胺、己二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺等是常用的双组分环氧树脂室温固化剂，通过化学改性的方法，将其与有机酮类化合物进行亲核加成反应，脱水生成亚胺是一种封闭、降低其固化活性，提高其贮存稳定性的有效途径。
这种酮亚胺型固化剂与环氧树脂组成的单组分体系通过湿气和水分的作用而使酮亚胺分解成胺因此在常温下即可使环氧树脂固化.但一般固化速度不快，使用期也较短，原因是亚胺氮原子上的孤对电子仍具有一定的开环活性。
环氧树脂固化剂概论
环氧树脂是一类具有良好的粘接性、电绝缘性、化学稳定性的热固性高分子材料,作为胶粘剂、涂料和复合材料等的树脂基体,广泛应用于建筑、机械、电子电气、航空航天等领域。
环氧树脂使用时必须加入固化剂,并在一定条件下进行固化反应,生成立体网状结构的产物,才会显现出各种优良的性能,成为具有真正使用价值的环氧材料。
因此固化剂在环氧树脂的应用中具有不可缺少的,甚至在某种程度上起着决定性的作用。
环氧树脂潜伏性固化剂是近年来国内外环氧树脂固化剂研究的热点。
所谓潜伏性固化剂,是指加入到环氧树脂中与其组成的单组分体系在室温下具有一定的贮存稳定性,而在加热、光照、湿气、加压等条件下能迅速进行固化反应的固化剂,与目前普遍采用的双组分环氧树脂体系相比,由潜伏性固化剂与环氧树脂混合配制而成的单组分环氧树脂体系具有简化生产操作工艺,防止环境污染,提高产品质量,适应现代大规模工业化生产等优点。
环氧树脂潜伏性固化剂的研究一般通过物理和化学的手段,对普通使用低温和高温固化剂的固化活性加以改进,主要采取以下两种改进方法:一是将一些反应活性高而贮存稳定性差的固化剂的反应活性进行封闭、钝化;二是将一些贮存稳定性好而反应活性低的固化剂的反应活性提高、激发。
最终达到使固化剂在室温下加入到环氧树脂中时具有一定的贮存稳定性,而在使用时通过光、热等外界条件将固化剂的反应活性释放出来,从而达到使环氧树脂迅速固化的目的。
本文就国内外环氧树脂潜伏性固化剂的研究进展作一基本概述。
1 环氧树脂潜伏性固化剂1.1 改性脂肪族胺类脂肪族胺类固化剂如乙二胺、己二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺等是常用的双组分环氧树脂室温固化剂,通过化学改性的方法,将其与有机酮类化合物进行亲核加成反应,脱水生成亚胺是一种封闭、降低其固化活性,提高其贮存稳定性的有效途径。
这种酮亚胺型固化剂与环氧树脂组成的单组分体系通过湿气和水分的作用而使酮亚胺分解成胺因此在常温下即可使环氧树脂固化。
但一般固化速度不快,使用期也较短,原因是亚胺氮原子上的孤对电子仍具有一定的开环活性。
环氧潜伏性固化剂
1.双氰胺二氰二氨（双聚氰胺），缩写DICY或DCD。
是氰胺的二聚体，也是胍的氰基衍生物。
化学式C2H4N4。
白色结晶粉末。
可溶于水、醇、乙二醇和二甲基甲酰胺，几乎不溶于醚和苯。
干燥时稳定。
英文别名：Dicyandiamide，Cyanoguanidine简称：DICYHS Code: 2926200000性状：白色结晶性粉末。
水中溶解度在13℃时为2.26%，在热水中溶解度较大。
当水溶液在80℃时逐渐分解产生氨气。
无水乙醇(C2H5OH)、乙醚中溶解度在13℃时，分别为1.26%和0.01%。
溶于液氨、热水、乙醇、丙酮水合物、二甲基甲酰胺，难溶于乙醚，不溶于苯和氯仿。
相对密度(d254)1.40。
熔点209.5℃。
干燥时性质稳定。
不燃烧。
低毒，半数致死量(小鼠，经口)>4000mg/kg。
空气中最高容许浓度5mg/m³。
用作环氧树脂胶黏剂潜伏型固化剂，配制单组分环氧胶黏剂，只有当二氰二胺的粒度≤5μm(2500目)时，才能在环氧树脂中形成悬浮体，不会产生沉淀。
参考用量4～12份，100g 环氧树脂组成物适用期6～12个月。
二氰二胺用量17份时储存期不足2个月，用量8份时储存期可达半年之久。
固化条件170℃/lh或180℃/20min，热变形温度125℃。
也用作单组分水性环氧胶黏剂的固化剂。
参考用量7份。
二氰二胺(5～6份)与酰肼(3～4份)复配体系，可120℃/45min固化环氧树脂。
双氰胺的固化机理比较复杂，除了4个活泼氢参与反应之外，氰基也具有反应活性。
另外，双氰胺还具有催化型固化剂的作用。
对E-51环氧树脂来说，双氰胺的理论用量为每100g树脂11g,而实际用量为4~10g,特别是对固态环氧树脂一般用量都比较少。
参考文献：1.马金鑫，环氧树脂/多元硫醇体系的低温快速固化，热固性树脂，2011，26卷1期2.尚明屹，液化双氰胺环氧树脂固化剂的制备与研究，2013，厦门大学硕士论文(1)咪唑又称1，3一二氮杂环戊二烯、1，3一二氮唑、间二氮茂、吡唑，甘唾啉，白色或淡黄色结晶，还有液体产品。
广州市固研电子材料有限公司专业生产环氧树脂潜伏性固化剂促进剂
广州市固研电子材料有限公司专业生产环氧树脂潜伏性固化剂/促进剂
广州市固研电子材料有限公司属高科技股份合作企业，专业制造环氧树脂潜伏性固 化剂和促进剂。
产品种类包括有机脲型，改性胺型，聚合胺型，咪唑型。
用于制造涂 料，单组分胶粘剂，复合材料，（层压材料，玻璃钢），封装材料，包封料，电子油 墨，其中70%产品销往国外。
经过二十年的努力，不断研究，锐意进取，公司在本领域 内的产品齐全度和质量居于世界前列。
主要产品：
有机脲型 100A/100A-U、100B/100B-U
咪唑型 MC120D、HT110、8000K、1202 ________________________
联系方式：
广州固研电子材料有限公司
地址：广东省广州市天河区沐陂村
八号大院综合楼二楼。
环氧树脂 潜伏型低温固化剂
环氧树脂潜伏型低温固化剂
环氧树脂潜伏型低温固化剂是一种用于环氧树脂的固化剂，其主要特点是在低温下也能够发挥出固化的效果。
这种固化剂通常用于需要在低温环境下进行固化的场合，比如在寒冷地区或者需要在低温条件下进行施工的场合。
潜伏型低温固化剂的特点是在室温下不会引起环氧树脂的固化反应，但在低温条件下会激活固化反应，从而实现环氧树脂在低温下的固化。
从化学角度来看，潜伏型低温固化剂通常是一种活化剂，它可以在低温下打破固化反应的能垒，从而加速环氧树脂的固化过程。
这种固化剂的使用可以大大提高环氧树脂在低温条件下的施工适用性和固化效果。
从应用角度来看，潜伏型低温固化剂广泛应用于航空航天、船舶制造、风电设备、冷藏设备等需要在低温环境下进行施工和使用的行业。
它可以有效解决低温条件下环氧树脂固化速度慢、固化效果差的问题，提高了材料的使用性能和可靠性。
总的来说，环氧树脂潜伏型低温固化剂是一种在低温条件下能够发挥出固化效果的固化剂，具有重要的应用意义和市场前景。
单组份高温固化环氧胶粘剂
单组份高温固化环氧胶粘剂
单组份高温固化环氧胶粘剂是一种由环氧树脂、潜伏性固化剂和其他添加剂组成的粘合剂。
这种胶粘剂在低温或常温下保持稳定，但加热后会发生固化反应。
其使用非常方便，且具有使用期长、绿色环保、成本低廉等优点。
它通常不需要现场配料，这不仅减少了配料次数带来的时间浪费和物料损失，也避免了多组份配料计量上的误差和混料不均匀对性能的影响，非常适合自动化流水线生产。
单组份高温固化环氧胶粘剂的硬度、介电常数、耐电压、吸水率、体积电阻率和粘接强度等电气及物理特性都非常优秀。
此外，这种胶粘剂的固化物具有良好的耐高温性能，能长时间承受200~250℃的高温，并且在瞬间可耐高达400℃的高温。
同时，它还具有良好的抗冲击和耐震动性能，耐酸碱性能好，防潮防水、防油防尘性能佳，且能耐受湿热和大气老化的影响。
总的来说，单组份高温固化环氧胶粘剂是一种非常优秀的粘合剂，具有广泛的应用前景。
如需更多信息，建议查阅相关文献或咨询化学专家。
咪唑类潜伏性固化剂
张健，韩孝族(中国科学院长春应用化学研究所，吉林长春130022)前言咪唑及其衍生物主要用作环氧树脂的固化剂。
随着电子工业的发展，需用量逐年递增，目前这方面的用量达咪唑总产量的90％～95％。
改性咪唑也常用于胶黏剂、密封剂、涂料、灌封材料及改性材料。
目前，大规模集成电路(LSI)传输速度的提高以及电子整机结构的简化，促使电子封装向小型化、高性能、高可靠性和低成本方向发展，微电子封装形式也由外部保护向着内部连接转变。
因此，相继出现了板上芯片(COB)、芯片尺寸封装(CsP)和多芯片模块(MCM)等低成本高效能的封装形式，所用的封装材料为各向异性导电胶膜(ACt)导电胶糊剂(NCP)。
根据ACF和NCP在电子封装中的使用要求，配方中多采用咪唑类潜伏性固化剂，此类固化剂为咪唑衍生物经过化学改性来制备。
它与环氧树脂组成的单组分胶黏剂。
一般以胶膜和树脂糊的形式使用，通过加热激活固化反应。
具有使用方便、在室温稳定和高温快速固化的特性，非常适合小、轻、薄的微电子封装。
潜伏性固化剂的研究为近年微电子封装的热点和难点，一直是环氧树脂固化剂研究中最为活跃的领域，每年都有大量专利出现。
其中，咪唑类潜伏性固化剂占据9o％以上的比例，因此其在微电子封装中占有重要地位。
1 、咪唑类潜伏性固化剂的特点咪唑衍生物通过与环氧树脂(环氧化合物)、异氰酸酯、脲形成加成物，与有机酸成盐，与金属盐形成络合物及微包胶囊等方式，制成咪唑类潜伏性固化剂。
其获得潜伏性的情况分为以下几种：a．高熔点粉体咪唑化合物分散在环氧树脂中，热熔后与环氧树脂反应。
b．咪唑化合物粉体微包胶囊化(Micro—encapsulated)，热压破壁固化剂溶出，与环氧树脂进行固化反应。
c ．咪唑衍生物被某化合物结合(如成盐)，常温与环氧树脂贮存稳定，高温时迅速解离。
d．咪唑化合物l位上的活波H被取代，2位引入庞大侧基，对咪唑分子上的活性点(仲胺基、叔胺基)形成空间位阻，从而降低了它的反应活性，使之具有一定的潜伏性。
环氧树脂固化剂特点和反应机理
环氧树脂有机酸酐固化剂特点和反响机理有机酸酐类固化剂，也属于加成聚合型固化剂。
早在1936年，瑞士的Dr．pierre Castan 就开场用邻苯二甲酸酐固化的环氧树脂作假牙的材料。
这一用法后来还在英国和美国申请了专利。
酸酐类用作固化剂在1943年美国就有专利报导。
酸酐类固化剂用于大型浇铸等重电部门，至今仍是这类固化剂应用的主要方向。
日本这类固化剂消费量每年在3 kt以上，约占环氧树脂固化剂全部用量的23％，仅次于有机多胺的用量。
在我国，以邻苯二甲酸酐为固化剂的环氧树脂浇铸、以桐油酸酐为固化剂的环氧树脂电机绝缘，都有20多年的应用历史。
近年来，随着电气、电子工业的开展，酸酐类固化剂在中、小型电器方面也获得广泛的应用，特别是弱电方面，也获得了充分重视，如集成电路的包封、电容器的包封等。
在涂料方面，如粉末涂料，这类固化剂也受到重视。
酸酐类固化剂与多元胺类固化剂相比，有许多优点。
从操作工艺性上看，主要有以下几点：一是挥发性小，毒性低，对皮肤的刺激性小；二是对环氧树脂的配合量大，与环氧树脂混熔后粘度低，可以参加较多的填料以改性，有利于降低本钱；三是使用期长，操作方便。
从固化物的性质上看，它主要特征有：一是由于固化反响较慢，收缩率较小；二是有较高的热变形温度，耐热性能优良，固化物色泽浅；三是机械、电性能优良。
但是，酸酐类固化剂所需的固化温度相比照拟高，固化周期也比拟长；不容易改性；在贮存时容易吸湿生成游离酸而造成不良影响(固化速度慢、固化物性能下降)；固化产物的耐碱、耐溶剂性能相对要差一些，等等，那么是这类固化剂的缺乏之处。
在的酸酐化合物中，多数正在被广泛用作环氧树脂固化剂，大约有20余种，可以分为单一型、混合型、共熔混合型。
从化学构造上分，那么可分为直链型、脂环型、芳香型、卤代酸酐型；如按官能团分类，又有单官能团型、两官能团型，两官能团以上的多官能团型无实用价值。
和多胺类固化剂的情况相类似，官能团的数量也直接影响固化物的耐热性；另外，也可按游离酸的存在与否分类，因为游离酸的存在对固化反响起着促进作用。
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导电胶和低温导电浆料的应用展望 （环氧树脂)
添加量少，可以大幅度降低粘度； 更有利于调节体系流变性，提高操作性； 提高产品存储稳定性，解决溶剂体系传统固化剂储存稳定性 差的问题； 该阳离子引发剂是直接溶解于环氧树脂中，解决高固体含量 体系的固化剂分散不均匀问题；
结束
谢谢大家
新型阳离子潜伏性固化剂
聚合机理
Vicbase TC系列固化剂
路易斯酸铵盐，与环氧树脂配合，可以解决传统潜伏性固 化剂带来的困扰
TC3632 – 100%固体含量，SbF6
TC3633 - 100%固体含量 ，Triflic acid
性能及优势
该系列的固化剂是溶解与环氧树脂中，不用担心分散的问题； 非常优秀的储存稳定性 不会出现固化剂潮解的问题，固化时没有挥发份的释放 添加量少，只需要树脂的0.1－3%，几乎不影响体系粘度 给予研发者很大的调整固化速度和储存稳定性的空间。 固化速度快，80度5分钟可以完成固化 专门为电子材料设计，游离酸含量很低，不会造成电子元器 件的腐蚀； 固化收缩率低
环氧树脂潜伏性固化剂
——热引发潜伏性固化剂
纲要
潜伏性固化剂介绍
定义 分类及潜伏机理 问题及挑战
新型阳离子潜伏性固化剂
聚合机理 Vicbase TC系列固化剂 性能及优势
在导电胶和低温导电浆料的应用展望
定义
Байду номын сангаас
所谓潜伏性固化剂就是它与环氧树脂配合后，在室 温下具有一定的贮存稳定性，而在加热、光照、湿 气或加压等条件下能迅速使环氧树脂交联固化的固 化剂。
Vicbase TC3632
Cure Comparison – DSC Onset points, º C
Vicbase TC3632 CADE BADGE EPBD ESO 109 122 96 127 Vicbase TC3633 128 193 116 259
DSC Temperature ramp 20º C per minute Catalyst concentration 1% solid catalyst on epoxy solids CADE – cycloaliphatic diepoxide BADGE – bisphenyl A diglycidylether EPBD – epoxidized polybutadiene ESO – epoxidized soya oil
分类及潜伏机理
阳离子聚合固化剂（BF3-NH2R) 分解固化型 溶解固化型(PN-23)
问题及挑战
阳离子型
传统的三氟化硼引发剂容易水解，耐水性不好，含有游离酸，对金属有 腐蚀性，固化温度偏高，且时间长。
热分解型
固化温度高，时间长，添加量多，直接影响体系粘度。
热溶解型
添加量多，体系粘度大，溶剂或者稀释剂直接降低其储存稳定性