内层干菲林教材
员工培训教材-2
18 湿绿油
目的 A.防焊：
留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波 焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。
B.护板：
防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防止外 来的机械伤害，以维持板面良好的绝缘。
C.绝缘：
由于板子越来越薄，线宽距越来越细，故导体间的绝缘问题日形突显 ，也增加防焊漆绝缘性质的重要性。
QA Department – MRB Team
7 沉铜/板电 沉铜目的:使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属 化( metalization ), 以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电 及焊接之金属孔壁。
板电目的:镀上200~500微英吋以保护仅有20~40微英 寸厚的化学铜免于被后制程破坏而造成孔破(Void)。
QA Department – MRB Team
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各缺陷处理注意事项 1、线路缺口、冲孔 A、不超过线宽的最低要求或使线宽减小不超过20%（平常处理此 类板时，线宽减小不超过线宽最低要求的20%时可考虑UAI，但对 于4MIL以下的细线来说，线宽减小不超过线宽最低要求的5~10%） ； B、缺口、破洞部分长度小于0.13mm(5mil)或小于导体长度的10% C、手指位缺口、冲孔在插件后是否暴露 2、大铜面缺损：一般大铜面缺损可接受，但华为客户的板需慎重 处理。 3、短路：能修理的须尽量修理，数量大时可找ME是否可用负片做 板修理。
22 喷锡 目的：在裸铜上涂上一层铅锡以防止氧化 制作流程 前处理 预热 上锡铅 整平 后处理 前清洁处理 将铜表面有机污染氧化物等去除
QA Department – MRB Team
23 预热 预热段一般使用于水平喷锡，其功能有四： 一、减少进入锡炉时对板面的热冲击； 二、避免塞孔或孔小； 三、接触锡炉时较快形成IMC-Intermetallic Compound 以利上锡； 四、减轻锡缸负荷。
MEI002-内层干菲林工作指示-2013内容(23-01)
Document number:MEI002 Issue-Rev.23-01Page 1 of 78文件名称：Document title: 内层干菲林工作指示Inner D/F work instruction文件状态:文件格式受控编号:DocumentcontrolformNo.QAI1-2/13-1目录1.0目的 (2)2.0范围 (2)3.0 适用文件 (2)4.0 设备及工具 (2)5.0 责任 (2)6.0 指示内容 (3)6.1 工艺流程 (3)6.2来料检查 (3)6.3前处理机操作指引 (4)6.4磨板机操作指引 (11)6.5静电除尘机操作指示 (14)6.6辘感光油机操作指引 (15)6.7贴膜机操作指引 (26)6.8HAKUTO610I/720I/1500B/1500C/ SUN自动压膜机操作指引 (26)6.9曝光机操作指引 (28)6.10 菲林测微机操作指引 (44)6.11菲林光密度测试及要求 (45)6.12酸性蚀刻拉操作指引 (45)6.13各流程设备使用的物料及环境注意事项 (73)7.07S划线贴胶规范 (76)8.0 维修物料SE按频率备料、检查； (76)9.0 记录 (76)Document number:MEI002 Issue-Rev.23-01Page 2 of 78文件名称：Document title: 内层干菲林工作指示Inner D/F work instruction文件状态: 文件格式受控编号: D o c u m e n t c o n t r o l f o r m N o . Q A I 0 0 1 -2 / 1 3 -0 11.0 目的本文件目的是为内层干菲林工序建立标准操作指示。
2.0 范围本工作指示适用于内层干菲林工序。
3.0 适用文件下列文件的最新版本有效。
QAP05 品质/环境记录控制程序MEI041 化学药水控制及保养工作指示MEI010 外层干菲林工作指示MEI042 全厂取、放及搬运板工作指示MEI043 喷咀保养工作指示MEI030 流程及设备技术能力MEI031 流程及设备生产能力MEI034 千尺物料消耗一览表MEI046 首板制作工作指示MEI051 空化学品容器操作指引EIEI006 废水处理工作指示EIEI012 废液废渣处理指示EIEI015 废气处理工作指示PMCI005 废物及废料处理指示P&AI002 环境/工业安全指示P&AI004 非本厂回收废物处理工作指示4.0 设备及工具设备：化学处理机、辘感光油机、手动贴膜机、手动曝光机、全自动曝光机、全自动贴膜机自动清洁机、酸性蚀刻拉、DES蚀刻拉、磨板机。
外层干菲林讲解
D、洗去磨辘上的铜粉，冷却湿润磨辘，防止尼龙丝过 热而熔化。
要求：喷淋角度在板与磨辘之间45°处。
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外层干菲林工程培训教材
E、磨板后质量检查
※、目检板面是否有氧化、水迹、污物、板面清洁度。 ※、水膜测试
测试方法：取板面清洁处理后的板，用水浸湿板面并垂直放置， 用秒表测量水膜破裂的时间，一般在精磨时采用。
※、板面粗糙度：经磨板后的板面粗糙程度（2.0um左右)
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外层干菲林工程培训教材
F、影响磨板质量的主要因素
1、磨辘型号用材料 2、磨轮转速（线速度相对稳定，大约12M/SEC，转速与磨辘
的直径有关，125MM直径转速一般在1800-2000MIN-1） 3、输送速度 4、功率或磨痕 5、磨辘、钢辘及运输轮的水平。 6、摇摆（3-10MM，摇摆可以减少板面粗糙度的方向性改善板
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贴膜段
外层干菲林工程培训教材
预热：让贴膜板有足够热量以辅助干膜之流动，而 更好的压贴在粗糙铜面上.
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外层干菲林工程培训教材
化学成份作用
1、粘 合剂 将干膜各组份粘结成膜，是光阻层的骨架，主要影
响膜层的物理性能，在光聚合过程中不参与化学反应， 但其决定光阻剂是属于溶性、半水溶性和溶剂性干膜， 粘结剂决定干膜的Tg点。 2、光聚合反应单体
聚合反应主体，单体吸收自由基后进行聚合反应形 成高分 子聚合体。
度1mil
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外层干菲林工程培训教材
干膜各层作用
聚酯保护膜：
1、保护作用，防止擦花药膜，尤其是贴 膜到冲影前的保护。
干菲林培训教材
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3.ACP 610SCT自动曝光机主要工作原理及工作参数 主要工作原理： ACP 610SCT自动曝光机是自动进板， 通过CCD监控两定位孔与菲林对位，合格后自动曝光、自 动出板的全自动曝光，所用光源是仿平行光源（POK）。 主要工作参数：曝光真空度：-0.50— -0.65bar 菲林真空度:-0.8— -1.0bar 抽真空时间:62Sec 曝光灯工作时间:1000hr
7).热风吹干
烘干板面，防止氧化，温度范围为70C-90C
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4.磨板效果检查 1).磨痕试验
做法：开动磨板机（除磨辘）直放入一长度为18”或
以上的板,待板到3对火山灰磨辘位置,停止运
输,开动磨辘,约5秒钟后停止磨辘. 开动运输
及水洗将板送出,观察板面磨痕造否均匀,测
量全部磨痕的宽度,正确磨痕宽度为1.0-1.5cm。
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2). 缺陷：干膜碎 主要原因：1）贴膜压力过大 2）干膜超出板边，到撕Mylar时带起菲林碎 3）自动撕Mylar机滑刀不够锐利
4）显影压力过大
改善措施：1）将贴膜压力调至合适范围 2）干膜尺寸不得大于板尺寸 3）更换滑刀 4）将显影压力调至合适范围
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3).缺陷：崩孔 主要原因：自动曝光机参数不合适，对歪孔
若不在此范围需调较磨辘浓度平轮。
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2).水破试验 将磨过的板放入水缸（或用水喉水冲），使板面全部 浸水，然后双手将板拿离水缸，使板面垂直，板面水 膜应维技30秒（或以上）不破为合格。 5.生产中须注意事项 1).每班开工前检查喷咀正确才能生产，每天清洗
高压水 洗箱
2).每周清洁一次风刀和烘干段运输辘
循环水洗
2. IS磨板机机器规格
板料宽：6.7“ - 24.5” 板料厚: 0.004“ - 0.160”
菲林房内部学习教材-流程
第 24 页
外层流程：
钻孔 除胶渣 孔内沉铜
图形电镀
外层干菲林
全板电镀
退膜/蚀刻/退锡
绿油
文字
表面处理
包装出货
FQC 表面处理
电测
外型加工
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钻孔
将电路板以钻孔机钻出层间电路的导 通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用梢 钉透过上工序钻出的X-RAY靶标孔，将电 路板固定于钻孔机床台上，同时加上平整 的下垫板酚醛树酯板或木浆板与上盖板铝 板以减少钻孔异常的发生。
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上工序收板 准备物料（底板，铝片，钻咀等） 预局 读零位资料及调试零位（多层板） 钻管位孔，打钉
钻 孔 流 程
1:补胶片试钻 2:涨缩试钻 3:SRF改孔径试钻 4:资料释放重新试钻.
上板 读单元资料及修改钻孔参数 双面板调零位 钻板 OK 下板 检查 OK 钻后局 下工序 不 OK 报废 翻磨钻咀 检查 报废
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板料剖析图：
以4层板为例：
导通孔 信号线层 L1：铜箔层 L2：铜层 分隔层 L3：铜层 L4：铜箔层 铜层 信号线层 分隔层（PP）
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客户提供资料 审核客户资料 客户资料转换 MI(Manufacturing Instruction) UA图 生 产 资 料
PCB工艺流程培训教材
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film
曝光注意事项：
高度清洁对贴膜和曝光是极其重 要的，所以曝光房是属洁净房，工艺 要求人、板、底片和机器都要清洁， 房中的东西样样都要清洁，才能有效 地减少开路，操作员必须穿防尘衣和 带手套。
洁净房，线路板洁净房一般标准 是在每立方米空中，粒径大于0.5微 米的尘埃含量不可超过10,000粒（属 一万级的），且干净房要求的温度为 18-22℃ ，相对湿度为50-60%。
2、钻孔能力： * 最小钻孔径：一般机械孔最小为0.2mm） * 孔位置公差（一般为±3mil） * 孔径公差（一般为+0/-1mil）
数控钻机
二、PCB流程解析
沉铜、全板电镀
沉铜制作流程图
Scrubbing 磨板
Load Panel 上板
Puffing 膨松
Rinsing 三级水洗
Desmear 除胶渣
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film 4.DES
显影 蚀刻
退膜
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film
显影目的 显影是将没有经过UV光照射的油墨
以显影药水（1—3%NaCO3溶液）溶解 掉，留下已曝光的图形。
蚀刻目的 通过酸性蚀刻药水（氯化铜）将显
影后露在外面的铜溶解掉， 初步形成线 路图形。
注意事项：
1. 棕化后的板要及时排板压板，放置时间过长易受潮与空气中的co2生产碳 酸
，碳酸会溶解黑氧化层，影响其结合力，会增加爆板风险； 2. 厚铜板（≥2OZ）和光板需要烤板去掉多余水份；
烤板参数:120℃±5℃×120 min。
二、PCB流程解析
压合- Pressing
干菲林培训教材
抽真空
曝光
曝光后静置
让聚合作用完整进行， 让聚合作用完整进行，从而为下工段提供 最佳的显像效果
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曝光需控制的条件： 曝光需控制的条件：
曝光能量、抽真空效果、菲林的质量、 曝光能量、抽真空效果、菲林的质量、冷却系统
曝光能量: 曝光能量
不同的干膜根据其特性不同所需曝光能量不同，曝光能量的测量可以 不同的干膜根据其特性不同所需曝光能量不同， 用能量表测量，可以用曝光尺测量（我司控制7-9级）。曝光尺是检测 用能量表测量，可以用曝光尺测量（我司控制 级）。曝光尺是检测 曝光能量的工具， 级曝光尺， 曝光能量的工具，有21级、17级、25级曝光尺，常用的是 级曝光 级 级 级曝光尺 常用的是21级曝光 级曝光尺第一级光密度为0.05，以后每级以光密度差 为0.15递 尺，21级曝光尺第一级光密度为 级曝光尺第一级光密度为 ，以后每级以光密度差D为 递 级为3.05。做曝光尺应注意，不同的干膜在相同能量下曝光 增，第21级为 级为 。做曝光尺应注意， 曝光尺也不一样，因此应选用与生产板相同型号的干膜来做曝光尺。 曝光尺也不一样，因此应选用与生产板相同型号的干膜来做曝光尺。
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贴膜后要求
贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡干膜下无灰尘颗粒等夹杂，同时为 贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡干膜下无灰尘颗粒等夹杂， 保存其稳定性，贴膜后应禁置15分钟后再进行曝光。 15分钟后再进行曝光 保存其稳定性，贴膜后应禁置15分钟后再进行曝光。在存放过程中不应 平铺叠放在一起，因为板的本身重量会产生压力， 平铺叠放在一起，因为板的本身重量会产生压力，使贴好膜的板面干膜 继续流动结合，导致局部贴膜不良或盖孔膜破。 继续流动结合，导致局部贴膜不良或盖孔膜破。
内层干菲林5F培训教材
内层干菲林培训教材一、概念1、MEI：即为操作指示，它规定某一工序中的机器，如何操作，保养，以及某一岗位操作的具体要求，每一道工序都有一份MEI，内层干菲林MEI058。
2、MI：即为制作指示，它规定某一型号的PCB板如何做，经过何种工序及经过该工序后，该PCB要达到什么要求，每一种型号的PCB板都有一份MI。
3、板型：即为PCB板的生产编号，如：A240038A0a.A代表高层板，Q代表样板，P代表标准板，T代表急板QTAb.24代表该PCB板线路的层数是24层c.0038代表该PCB板的生产编号d.A代表客户更改顺序号即为版本e.0代表本厂内部更改顺序号，在ME上常见表示为：3004、LOT咭：即为生产管制卡，它规定某一型号的PCB生产该型号a.紫色的LOT咭代表该PCB板为PE样板b.黄色的LOT咭代表该PCB板为汽车板c.红色的LOT咭代表该PCB板为电信板d.白色的LOT咭代表该PCB板为普通板e.蓝色的LOT咭代表该PCB板为本厂第一次做的每一LOT板二、单位换算1ft(英尺)=12inch(英寸) 1平方英尺=144平方英寸 1OZ=1.4mil ℃=5/9(℉-32)1inch（英寸）= 25.4mm(毫米)=1000mil 1mm(毫米)=39.375mil≌40mil1OZ原为重量单位，1OZ=28.35g厚度约为1.4mil;含义是1OZ重量的铜平均分布在1平方英尺上三、5S1、何为5S5S是指整理（seiri）、整顿（sciton）、清扫(seiso)、清洁(seikets-u)、素养(shitsoke)等五项，5S即自上列五日语英文拼音的头一字母[S]而成。
2、5S定义（1）整理：将工作场所的任何物品区分为需要的与不需要的，需要的留下来，其它的都清除掉；（2）整顿：将留下来需要用的物品依规定位置摆设，并放置整齐，加以标识；（3）清扫：将工作场所内看得到与看不到的地方打扫干净，保持亮丽的环境；（4）清洁：维持上面3S的成果，这是5S的关键；（5）素养：人人养成良好的习惯，并遵守规则做事，培养积极主动的精神；这是5S的核心。
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3、气压不足造成菲林松； 4、压缩空气带有水份； 5、抽真 空时间不足； 6、真空泵过滤器堵塞； 7、菲林制作错误造成药膜没有贴近板面。
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菲林管位胀缩原因是： 菲林管位胀缩原因是：
1、由于菲林房内温、湿度变化过大造成菲林变形，引起 管位变化。 2、干菲林房的温、湿度与菲林房温、湿度不一致而引起 菲林胀缩。
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微蚀段
采用NaS2O8和H2SO4做为微蚀的药剂，它的反应机理为氧化 还原反应。其目的将铜面粗化，令干膜与铜面较好的结合。 一般我们控制铜板的微蚀率在1.0—2.0um之间。为了达至此目的， 必须保持药水浓度及铜离于浓度，微蚀率的测定方法为剪切一 块铜板，预先烘干，称量其重量，让它通过微蚀段，水洗后再 烘干称量。据AW=PSH其中AW为前后重量差，P为铜密度，S为 铜板面积，H为蚀去铜板的厚度，即微蚀率。
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5、曝光过程有垃圾原因有：室内灰尘含量过大， 改善方法在 送鲜风机前加装初级中级过滤。 6、板面粉渍造成开路原因为压板或局炉过程带入的基材粉末夹 在板中间受 热粘于铜板表面，使该点贴膜不紧而造成开路。 可用砂纸打磨。 7、菲林本身问题原因是该条线路应透光，但由于制作原因该点 不曝光，可修理菲林解决。
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短路的成因有： 1、菲林本身问题；2、干膜盖边； 3、干膜碎；4、粉渍造成。
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对策有： 对策有： 1、菲林本身问题。由于菲林擦花造成不该曝光的部位曝光。可通过菲林补 油解决； 2、干膜盖边。由于干膜边长超过板的边长，造成显影过程中干膜碎到处飞 溅，造成双层干膜而显影不干净； 3、干膜碎由于切刀刀口不锋利，而造成干膜碎掉在板面上造成双层干膜而 显影不干净； 4、由于粉渍能抗蚀，而使于铜板表面粉渍起保护铜面作用造成短路。
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修改日期： 修改日期：03/30/2001
IME IME
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目录： 目录：
干菲林简介 干菲林工艺流程 - ------------------- 3 -------------------- 4-11
干菲林品质异常及处理 ------------ 12-18 干菲林技术发展 --------------------- 19-20
对策： 对策：
1、板面本身有凹坑可找供应商帮助改善板料 2、板面擦花在切板时应避免两叠板相互拖动而导致板面擦花， 同时IPQC应 严格控制进板的质量。 3、板面有垃圾的原因有：板面本身比较脏吹风过滤系统失效 改善方法： 改善方法：
（1）定期对炉壁进行清洁（2）吹风过滤的过滤的过滤器不行
（3）磨板风干段的抽风系统不起作用 （4）贴膜机的刀口不利造成干膜碎，定期用酒精擦刀口。 IME 13
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铜泊 基材 一般铜板 反压铜板
铜泊 基材
该反压铜箔可免去微蚀的工序，因此达到一箭双雕的效果 酸洗的目的是将铜板表面的氧化部分去除，采用的药水是 H2SO4浓度30—50%（V/V）
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贴膜的目的是把干膜贴在已粗化的铜板上。曝光的目的是 将菲林上的图形转移到铜板上。 干膜是一种光敏物质，见光便会发生异构反应，产生固 化。遇碱就会与干膜内的偶合剂发生偶合发应，而生成稳定 的染料影像。而末被感光固化的部分就会溶解掉。它保持于 20OC以下的阴凉地方，曝光的原理是利用紫外光的光和热使 菲林上的图形转移到铜反应完全，固化反应彻底进行。
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物理磨板的方法
物理磨板方法是直接利用毛刷，利用毛刷在铜板的相对 运动将铜板表面的杂质丢除。 另外的一种方法为利用粗糙的磨辘将铜板表面粗化。在 物理磨板方面对板要求为磨痕10-12mm、水膜>30秒不破。
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随着当今现代技术进步，为了达到节省成 本和增加铜表面粗化度目的，有部分工厂采用了 反压铜板的新材料。一般的铜板如下图：
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干菲林简介： 干菲林简介：
经磨板粗化后的铜板，经干燥、贴上干膜后，用紫外线曝光。 曝光后的干膜变硬，遇弱碱不能溶解，遇强碱能溶解，而未曝光部 分遇弱碱就溶解掉，干菲林就是利用该物料特性将图形转移到铜面 上来。干菲林对温湿的条件要求较高。一般要求温度20±1 C、湿度 60±5%。以防止菲林的变形。对空气中的尘埃度要求, 随制作的线路 密度增大及线路越小。已改作1万级以下。目前采用的曝光机有手动 与自动两种。两者最大的区别为自动采用硬接触方式，（广州）电子有限公司
技术发展： 技术发展：
由于使用干膜要面对环保问题和成本问题。1、保 护膜PET 的处理方式是用铁桶包起来深埋地下几十年才会 烂掉，影 响了干膜的使用。2、保护膜的使用要付出额外 成本。针对此问题，越来越多工厂使用了湿膜一新型的感 光油墨。我们工厂用了一条ROLLER COATING作为试点。
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Roller coat 是将磨板后的板涂布上液态感光油墨，涂布到铜板 表面上来，然 后经局炉烘干，冷却即可曝光，由于该板缺少了 PE保护膜，因此价格大大降低，同时由于缺少了保护膜，由于 氧的存在，阻碍了固化反应的进行。由于缺少了保护膜，因而 铜板能与药膜更能紧密接触，因此大大提高了解像能力。同时 对制作场所的洁净度需要更高要求。该生产线要求的油膜厚度 为9-12um。一般做线路的板要求膜厚为11-12um，同时能量要 求高10%。在涂布过程中，为了防止气泡造成局部油膜变簿。 因此对油的粘度作了限制。要求用测粘度杯测为29-35秒。
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干菲林的常遇见的品质问题： 干菲林的常遇见的品质问题： 开路/短路/曝光不良/菲林管位涨缩。 开路的原因有： 1、板面本身有凹坑 3、板面有垃圾 2、板面擦花 4、贴膜不紧
5、由于曝光过程本身有垃圾 6、由于板面粉渍造成开路 7、菲林本身问题
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曝光不良原因有： 曝光不良原因有：
1、曝光强度过大；2、图形与铜板压不紧而造成曝光不良。 对策: 对策 1、由于曝光强度过大原因造成曝光不良而调整曝光能量 或调整能量分布； 2、图形与铜板压不紧可能由几个方面引起： A、菲林本身起皱； B、 粘胶过多；
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4、贴膜不紧原因有： 、贴膜不紧原因有： （1）压辘破损 （3）压辘表面有垃圾 改善方法： 改善方法： （1）防止板边披峰，并对破损之压辘更换 （2）对于起泡原因贴不紧可降温，没有起泡原因贴不升 温 （3）用酒精清擦压辘使压辘表面垃圾清除 （2）压膜温度不合适
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一般影响生产过程中微蚀率因素有： 1、铜离子浓度；2、药水浓度 3、速度 铜离子在该反应表现两方面特性，当开始时铜离子浓度过低， 加入铜离子会促使微蚀加速反应，当铜离子浓度升高时，微蚀 率会增大，但是当铜离子浓度过高时，会阻碍反应的进一步进 行，亦会反过来影响磨板效果。
。
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1、干菲林工艺流程如下： 、
磨板
贴膜
曝光
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磨板：方法有两种，化学磨板与物理磨板两种
化学磨板过程如下： 除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
除油药水为AFR3，是一种酸性的药水，能将板表面的油污清除。它的水溶液 在高于45OC时并无什么泡沫产生，当低于45OC时会有大量泡沫产生而影响除 油效果。它是一种淡黄色液体，对皮肤有强腐蚀性。它作用于板面油污时， 分别是一端的亲油基团与油污结果，而另一端的亲水基团与水分于结合。而 将油染清理干净。一般我们控制药水浓度为60—120mL/L之间。以减少暗色 斑点出现。