PCB板清洗工艺

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pcb除胶渣工艺流程

pcb除胶渣工艺流程

pcb除胶渣工艺流程
PCB除胶渣工艺流程包括以下步骤:
1. 确定除胶渣方法:常见的除胶渣方法有硫酸法、等离子法、铬酸法、碱性高锰酸钾法等。

这些方法的使用条件和处理效果各不相同,需要根据实际情况选择。

2. 准备材料和工具:根据所选的除胶渣方法,准备相应的材料和工具。

例如,硫酸法需要浓硫酸和耐酸容器;等离子法需要线路板、真空设备、高频电能设备等。

3. 配制溶液或调整设备:根据所选方法的要求,配制相应的溶液或调整设备参数。

例如,硫酸法需要将浓硫酸稀释至适当浓度;等离子法需要调整高频电能设备的功率和频率等参数。

4. 处理胶渣:将PCB板置于溶液中或通过等离子设备处理胶渣。

在这过程中,需要严格控制处理时间和处理温度,避免对PCB板造成过度损伤或处理不足。

5. 清洗和处理:处理完成后,需要将PCB板彻底清洗干净,避免残留物对PCB板造成影响。

同时,需要对处理后的PCB板进行检测和评估,确保其质量和性能符合要求。

6. 记录和整理:对整个处理过程进行记录和整理,包括处理方法、处理时间、处理温度、处理效果等,以便后续查阅和处理。

需要注意的是,PCB除胶渣工艺流程需要根据具体情况进行调整和处理。

同时,在处理过程中需要严格遵守安全操作规程,避免安全事故的发生。

电子厂洗板机工作原理

电子厂洗板机工作原理

电子厂洗板机工作原理
洗板机是一种专门用于清洗电子印刷电路板(PCB)的设备,其工作原理主要包括以下几个步骤:
1. 浸泡:将待清洗的PCB浸入洗涤液中,通常使用的是酸碱
性的溶液。

洗涤液的选择会因清洗对象的不同而有所调整。

2. 喷淋:通过喷嘴将洗涤液喷洒于PCB上,喷涂液体的压力
和流量可通过调节喷嘴实现。

喷淋能够有效地清除表面的污垢和残留物。

3. 刷洗:在喷淋的同时,通常还会使用细毛刷进行机械刷洗。

刷洗可以更彻底地清除表面的污垢和残留物。

4. 冲洗:在刷洗完成后,使用清水或去离子水进行冲洗,以去除残留的洗涤液和污垢。

5. 烘干:将清洗干净的PCB放入烘干室进行烘干。

烘干一般
使用加热器或烘干风扇来加快水分的蒸发。

通过以上步骤的组合,洗板机能够高效地清洗电子印刷电路板,确保其表面无残留物,并保证生产质量。

洗板工的操作规程

洗板工的操作规程

洗板工的操作规程简介洗板工是电子工厂中的一项重要工作,负责清洗电子板印刷电路板(PCB)上的污垢和残留物。

洗板工的操作规程包括安全操作、清洗步骤和设备维护等方面的内容。

本文将详细介绍洗板工的操作规程。

安全操作1.佩戴个人防护装备:包括防护眼镜、手套和口罩等,确保操作人员的安全。

2.保持工作环境整洁:清除工作区域的杂物和障碍物,保持干净整洁的工作环境。

3.使用合适的工具:使用专业的洗板设备和清洗剂,确保操作的高效和安全。

清洗步骤1.准备工作–检查清洗设备:确保设备工作正常,无异常状况。

–预热水槽:将清洗设备的水槽加热至适宜的温度。

–准备清洗剂:根据需求配置适量的清洗剂。

2.安装PCB–检查PCB:检查电子板印刷电路板上的连接和元件是否正常。

–固定PCB:将PCB固定在清洗设备上,确保其稳定。

3.清洗操作–启动清洗设备:打开清洗设备的电源,确保各个功能正常。

–浸泡清洗:将PCB浸入水槽中,使其完全浸泡在清洗剂中,保持一定时间。

–刷洗清洗:使用软毛刷轻轻刷洗PCB表面,去除污垢和残留物。

–冲洗清洗:用清水冲洗PCB表面,将清洗剂和污垢冲洗干净。

4.干燥操作–关闭清洗设备:关闭清洗设备的电源,确保安全。

–通风干燥:将洗净的PCB放置在通风良好的地方晾干,确保完全干燥。

设备维护1.定期检查清洗设备:定期检查清洗设备的电源、水槽、机械部件等是否正常。

2.清洁及消毒:定期对清洗设备进行清洁和消毒,确保环境卫生。

3.更换清洗剂:根据使用情况,定期更换清洗剂,保证清洗效果。

注意事项1.阅读设备说明书:在进行操作前,要详细阅读设备的操作说明书,了解设备的使用方法和注意事项。

2.不擅自拆卸设备:未经许可,不得擅自拆卸设备或进行维修,以防意外和设备损坏。

3.避免水电混合:清洗设备应放置在干燥的地方,并注意防止水和电混合,以避免触电和设备损坏。

以上是洗板工的操作规程,这些规程是为了确保洗板工作的安全和高效完成。

在操作过程中,务必严格遵守规程,并注意设备的维护和注意事项,以保证操作的顺利进行和设备的长久使用。

pcba 清洗剂标准

pcba 清洗剂标准

pcba 清洗剂标准
在PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板组装)制造过程中,清洗剂的选择和使用对于保障电路板质量和可靠性至关重要。

清洗剂标准通常涵盖了清洗剂的成分、使用方法、安全措施等方面的规范。

以下是一般性的PCBA清洗剂标准的一些建议和要点:
1.成分与性能:
•清洗剂种类:根据清洗对象和要求选择适当种类的清洗剂,如有机溶剂、水性清洗剂等。

•清洗效果:清洗剂应确保能够有效去除焊渣、残留的通孔涂覆剂、助焊剂等杂质。

•材料兼容性:清洗剂应对PCB材料、元器件及涂覆材料具有良好的兼容性。

2.使用方法与工艺:
•清洗过程:清洗剂使用的浸泡、喷淋、超声波等清洗方法应符合工艺规范。

•清洗时间与温度:清洗剂的使用时间和温度应在可接受的范围内,以避免对电路板和元器件产生不良影响。

3.安全与环保:
•安全标准:清洗剂应符合相关的安全标准,避免使用有害物质。

•废弃处理:废弃的清洗剂应按照环保法规进行处理,以防止对环境造成污染。

4.残留检测:
•残留物检测:清洗后需要进行残留物检测,确保电路板上没有残留的清洗剂或其他有害物质。

5.质量控制:
•清洗剂质量控制:对清洗剂的采购、储存和使用应进行质量控制,确保清洗剂的稳定性和可靠性。

6.记录与报告:
•清洗记录:记录每次清洗的时间、温度、清洗剂批次等信息,以便追溯。

•问题报告:如发现清洗过程中的问题,应及时进行报告,并采取纠正措施。

请注意,具体的清洗剂标准可能会根据不同的行业和应用有所不同。

因此,最好根据所在行业和企业的具体情况参考相关标准和规范。

清洗pcb板操作流程

清洗pcb板操作流程

清洗pcb板操作流程英文回答:Cleaning PCB boards is an essential process to ensure their optimal performance and longevity. There are several steps involved in the PCB cleaning process, which I will explain in detail.First, it is important to gather all the necessary equipment and materials for the cleaning process. This includes a cleaning solution, such as isopropyl alcohol or a specialized PCB cleaner, lint-free wipes or swabs, and a brush for scrubbing.Next, the PCB board should be prepared for cleaning. This involves removing any components or connectors that are not compatible with the cleaning process. It is crucial to follow the manufacturer's guidelines and recommendations when handling and removing components.Once the board is prepared, it can be cleaned using the chosen cleaning solution. The cleaning solution should be applied to the lint-free wipes or swabs and gently wiped across the surface of the PCB. It is important to be thorough but gentle to avoid damaging the board or its components.After the initial cleaning, any stubborn dirt or debris can be removed by using a brush to scrub the surface of the PCB. Again, it is crucial to be gentle and avoid applying excessive force that could cause damage.Once the cleaning process is complete, the PCB board should be thoroughly rinsed with clean water to remove any residue from the cleaning solution. It is important to ensure that all traces of the cleaning solution are removed, as they can potentially cause damage or interfere with the performance of the board.After rinsing, the PCB board should be allowed to air dry completely before reassembling or reinstalling any components. It is important to avoid using compressed airor heat to speed up the drying process, as this can cause static electricity or damage to the board.In conclusion, the process of cleaning PCB boards involves gathering the necessary equipment, preparing the board, applying a cleaning solution, scrubbing if necessary, rinsing with water, and allowing the board to air dry. Following these steps will help ensure the cleanliness and optimal performance of the PCB board.中文回答:清洗PCB板是确保其性能和寿命的关键步骤。

PCB板洗板液主要成分,洗板水常见配方及工艺

PCB板洗板液主要成分,洗板水常见配方及工艺

PCB板洗板液主要成分,洗板水常见配方及工艺导读:本文详细介绍了洗板液的分类,组成,配方等等,需要注意的是,本文中所列出配方表数据经过修改,如需要更详细的内容,请与我们的技术工程师联系。

洗板液广泛应用于PCB的清洗,禾川化学引进国外高端配方还原技术,致力于洗板液成分分析,配方还原,研发外包服务,为PCB相关企业提供一整套配方技术解决方案。

一、背景PCB板的洗板液是电子行业用于去除线路板,SMT钢网上的助焊剂、松香、焊渣、油墨、手纹等。

清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗,由CFC —113与少量乙醇(或异丙醇)组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力,但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用,目前已被禁止使用,目前可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗,另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。

禾川化学技术团队具有丰富的分析研发经验,经过多年的技术积累,可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库,彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题,利用其八大服务优势,最终实现企业产品性能改进及新产品研发。

样品分析检测流程:样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。

有任何配方技术难题,可即刻联系禾川化学技术团队,我们将为企业提供一站式配方技术解决方案!一、非ODS洗板液非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗1.1水基清洗水基清洗工艺是以水为清洗介质的,为了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性剂、洗涤助剂、缓蚀剂等化学物质(一般含量在2%-10%)。

并可针对印制电路板上不同性质污染的具体情况,在水基清洗剂中添加剂,使其清洗的适用范围更宽。

水基清洗剂对水溶性污垢有很好的溶解作用,再配合加热、刷洗、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段,能取得更好的清洗效果。

在水基清洗剂中加入表面活性剂可使水的表面张力大大降低,使水基清洗剂的渗透、铺展能力加强,能更好的深入到紧密排列的电子元器件之间的缝隙之中,将渗入到印制电路板基板内部的污垢清洗除。

PCB清洁的标准是什么

PCB清洁的标准是什么

PCB板怎样清洁才算是足够清洁“IPC关于清洁度的标准是什么?”。

这是一个经常被工业新手所问的简单直率的问题,因此简单直率的答案一般是他们所想要的。

可是,在大多数情况中,这对他们个人需要还不够专业。

为了回答这个问题,首先要了解简单标准:正在使用的IPC标准、残留物类型、适用范围和清洁度标准。

表一回答了这些问题,古老的方式- 快捷简单。

表一、IPC清洁度要求总结标准残留物类型适用范围清洁度标准IPC-6012 离子所有类别电子的阻焊涂层前的光PCB板<1.56μg/cm2NaCl当量IPC-6012 有机物* 所有类别电子的阻焊涂层前的光PCB板无污染物析出J-STD-001 所有类型所有类别电子的阻焊涂层前的光PCB板足够保证可焊性J-STD-001 颗粒所有电子类别的焊后装配不松脱、不挥发、最小电气间隔J-STD-001 松香* 1 类电子的焊后装配<200μg/cm22 类电子的焊后装配<100μg/cm23 类电子的焊后装配<40μg/cm2J-STD-001 离子* 所有电子类别的焊后装配<1.56μg/cm2NaCl当量IPC-A-160 可见残留物所有电子类别的焊后装配视觉可接受性* 当要求测试时但这些答案提供了必要的事实吗?不幸的是,很少满足到打电话的人。

事实上,这些答案通常引发更多的问题,比如:“就这个吗?”;“如果污染物有更多的氯化物怎么办?”;“免洗工艺中的助焊剂残留物怎么办?”;“假设用共形涂层(conformal coat) 保护装配会怎么样?”;或者,“其它的非离子污染物怎么办?”不象过去松香助焊剂主宰工业的“那段好时光”,新的表面涂层、助焊剂、焊接与清洗系统正不断出现。

很明显,没有“万能的”答案。

由于这个理由,标准与规格强调用来证明可靠性的测试规程,而不是一个简单的通过/失效数字。

再仔细地看一下IPC标准- 特别是IPC-6012,刚性印刷PCB板的的技术指标与性能- 揭示了,应该在文件中规定上阻焊层、焊锡或替代的表面涂层之后的对光PCB板的清洁度要求。

洗板作业指导书

洗板作业指导书

洗板作业指导书引言概述:洗板作业是指对电子设备或电路板进行清洁和维护的一项重要工作。

正确的洗板作业能够确保电子设备的正常运行和延长其使用寿命。

本文将为大家介绍洗板作业的步骤和注意事项,以帮助读者正确进行洗板作业。

一、准备工作1.1 确定洗板作业的目的在进行洗板作业之前,首先需要明确洗板的目的。

是为了清除污垢,还是为了修复损坏的电路板?不同的目的需要采取不同的洗板方法和工具。

1.2 确定洗板方法根据洗板的目的和电路板的特点,选择合适的洗板方法。

常用的洗板方法包括机械洗板、化学洗板和超声波洗板等。

机械洗板适用于清除表面污垢,化学洗板适用于去除化学污染物,而超声波洗板则适用于清洗微小的零件。

1.3 准备洗板工具和材料根据选择的洗板方法,准备相应的洗板工具和材料。

例如,机械洗板可能需要使用刷子和洗涤剂,化学洗板可能需要使用化学溶剂,而超声波洗板可能需要使用超声波清洗器。

二、洗板步骤2.1 断电并拆卸电子设备在进行洗板作业之前,务必断开电源并拆卸电子设备。

这样可以避免电流对人身安全的威胁,并减少电子设备受到损坏的风险。

2.2 清洁电子设备表面使用适当的洗板工具和材料清洁电子设备表面。

根据洗板方法的选择,可以使用刷子、洗涤剂、化学溶剂或超声波清洗器来清洁电子设备表面,确保将污垢彻底清除。

2.3 检查电路板在清洁电子设备表面后,仔细检查电路板是否有损坏或其他问题。

如果发现问题,应及时采取修复措施,确保电路板的正常运行。

三、注意事项3.1 注意安全在进行洗板作业时,务必注意安全。

断开电源、佩戴防护手套和眼镜,避免化学溶剂的直接接触,以防止意外发生。

3.2 遵循操作规程根据洗板工具和材料的使用说明,遵循操作规程。

不同的工具和材料可能有不同的使用方法和注意事项,务必正确使用,以免对电子设备造成损坏。

3.3 注意环境条件在进行洗板作业时,注意环境条件的选择。

确保操作环境通风良好,避免有害气体的积聚。

同时,避免在高温或潮湿的环境中进行洗板作业,以免影响洗板效果。

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PCB板清洗工艺详解
1、开料:将大片板料切割成需要的小块板料洗板:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。

2、内层干菲林:在板面铜箔上贴上一层感光材料,然后通过黑菲林进行对位曝光、显影后形成线路图。

化学清洗:
(1)去除Cu表面氧化物、垃圾等;粗话Cu表面,增强Cu表面与感光材料间的结合力。

(2)流程:除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。

(3)影响洗板因素:除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度。

(4)易产生缺陷:开路——清洗效果不好,导致甩菲林;
短路——清洁不净产生垃圾。

3、沉铜与板电
4、4、外层干菲林
5、图形电镀:进行孔内和线路电路,以完成镀铜厚度的要求。

(1)除油:去除板面氧化层和表面污染物;(2)酸浸:去除前处理及铜缸中的污染物;
6、全板电金:(1)除油:去除线路图表面油脂及氧化物等,确保铜表面清洁。

7、湿绿油:(1)前处理:将表面氧化膜去除并对表面进行粗化处理,以增强绿油与线路板面的结合力。

8、喷锡工艺:(1)热水洗:清洁线路板表面赃物和部分离子;(2)刷洗:进一步清洁线路板面残留的残杂物。

9、沉金工艺:(1)酸性除油:去除铜表面轻度油脂及氧化物,以使其表面活化和清洁,形成适合于镀镍金的表面状态。

10、外形加工(1)洗板:去除表面污染物和粉尘。

11、NETEK铜面处理(1)除油:去除线路图表面油脂及氧化物等,确保铜表面清洁。

需要对铜面进行清理的步骤:1、干膜压膜2、内层氧化处理前
3、钻孔后(除胶渣,将钻孔过程中产生的胶质体清除,使之粗化和洁净)(机械磨板:使用超声波清洗孔内得到充分清洗,孔内铜粉及粘附性颗粒得到清除)
4、化学铜前
5、镀铜前
6、绿漆前
7、喷锡(或其它焊垫处理流程)前8、金手指镀镍前
二次铜前处理:
脱脂——水洗——微蚀——水洗——酸浸——镀铜——水洗将前一制程外层线路制作所可能留在板面上的氧化、指纹、轻微物等板面不洁物去除。

并与表面活化,使镀铜附着力好。

出货前要进行一次清洗,还要除去离子污染。

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