线路板清洗基础
电子线路板的清洗
电子线路板的清洗1、清洗原理对助焊剂残留物清洗，主要是通过溶解作用完成的。
不论是松香还是有机酸以及它们的锡盐或铅盐，在清洗剂都有一定的溶解度，通过从电路板面向清洗剂里转移这一过程完成残留物的去除。
在溶解过程中，提高清洗剂温度或辅以超声波以及刷洗，都会加快清洗速度和提高清洗效果。
比较安全的方法还是要使用超声波清洗。
2、清洗剂的组成：除了水基清洗剂外，清洗剂几乎无一例外地都是由易挥发的溶剂混合而成。
氟里昂是最为有效的清洗剂原料，它具有干燥快、清洗速度快、清洗彻底等优点。
但是基于环保的考虑，现在已逐渐被禁止使用。
环保型的清洗剂大多是由小分子的醇类、烃类、酮类、醚类、酯类溶剂构成，比如乙醇、异丙醇、溶剂油、丙酮、乙二醇丁醚、乙酸丁酯、松节油等构成。
不同厂家生产的清洗剂虽有差别，也都无非是这些溶剂及缓蚀剂、防锈剂、渗透剂混合而成。
3、清洗剂的一些特性：与助焊剂类似，清洗剂也具有下列特性：A、易燃品，应远离明火并避免高温。
B、容易挥发，应密闭保存。
C、蒸汽对人体毒害不大，但大量吞服有害。
D、可以用二氧化碳或干粉灭火器灭火。
E、接触皮肤并无太大伤害，只是长时间接触会脱脂而引起皮肤粗糙。
F、进入眼睛中立即用水冲净即可，涂眼药膏；严重时应立即就医4、清洗剂使用知识残留物分类，印制电路板焊接后的残留物大致可分为三类：A、颗粒性污染物——灰尘、棉绒和焊锡球。
焊锡球是一种焊接缺陷，如果设备的振动使大量小焊锡球聚集到一个部位上，便可能引起电短路。
焊锡球是可以通过清洗去除的。
B、非极性污染物——松香树脂、石蜡及波峰焊上使用的抗氧化油，还有操作者遗留下的化妆品或洗手剂。
C、极性沾污物——卤化物、酸和盐。
PCB为什么需要清洗，残留物会有什么危害1颗粒性污染物--------------会造成电短路2极性沾污物------------------介质击穿漏电元件/电路腐蚀3非极性沾污物--------------影响外观白色粉点粘附灰尘电接触不良.。
多层线路板(MLB)去钻污工艺(DESMEAR PROCESS)生产经验谈
多层线路板(MLB)去钻污工艺(DESMEAR PROCESS)生产经验谈在多层板和高精度双面板生产加工中，去钻污(Desmear)或除胶渣（Smear-remove）是一个极为重要的生产工序，对孔化板（双面多层板）的品质性能如报废，通断性能，连接可靠性，使用寿命等方面起着至关重要的影响，因此，如何加强孔化板特别是多层板的除胶渣工艺的控制对于提高孔化板的品质，合格率，和降低成本方面有着重要的意义。
笔者在线路板实际生产加工工程中，从实际生产，操作，工艺控制，维护，设备方面以及数年的技术服务经验大略总结已向各位行业同仁。
目前行业内多数多层板厂家还是采用较为传统碱式高锰酸钾除胶法，本文主要对此工艺作些经验谈。
市场无论是大型的药水商如Shipleyronal,麦德美，安美特，还是中小型药水供应商，多是传统的三步法工艺，亦即溶胀（膨松）Sweller-碱性高锰酸钾除胶Permangante smear remove & etch-中和neutralization，三步工艺控制，都很重要，每一处理不良都会对生产板产生不良的品质隐患。
在除胶渣工艺中，膨松处理的效果好坏直接影响到高锰酸钾钻污处理的彻底与否，因此首先要加强对膨松槽液的控制，主要是槽液的三大参数（强度，温度，时间）和槽液老化，在自动生产线排布上有部分厂家没有按照正常的生产流程布线，在槽位设计上是高锰酸钾然后是膨松中和，这样要求板件挂篮出水后因注意加强对滴水时间和清洗效果的控制，否则在槽液使用一段时间后可能会造成高锰酸钾槽对膨松槽的累积污染，造成除胶效果不良，在孔内形成淡黄色有机污染附着在孔壁上，造成成品孔径不足，爆孔，孔内镀瘤等品质缺陷。
在工艺控制上，要加强对槽液强度的分析，采用不锈钢或钛加热系统，温度控制系统和循环过滤系统，过滤泵要采用不锈钢，泵管要采用不锈钢加固的耐热PVC材料和槽体要内衬2-3mm 不锈钢316或钛,普通材料易受药水攻击而变形损坏；槽液的维护上温度和碱度不宜太高，否则已造成槽液的分层，从而影响生产部分板件除胶效果。
印制电路板的清洗技术doc
印制电路板的清洗技术清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC—113与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用，目前已被禁止使用，目前可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗，另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。
到底选用哪种工艺，应根据电子产品和重要性、对清洗质量的要求和工厂的实际情况来决定。
1水基清洗1.1水基清洗工艺水基清洗工艺是以水为清洗介质的，为了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性剂、洗涤助剂、缓蚀剂等化学物质（一般含量在2％-10％）。
并可针对印制电路板上不同性质污染的具体情况，在水基清洗剂中添加剂，使其清洗的适用范围更宽。
水基清洗剂对水溶性污垢有很好的溶解作用，再配合加热、刷洗、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段，能取得更好的清洗效果。
在水基清洗剂中加入表面活性剂可使水的表面张力大大降低，使水基清洗剂的渗透、铺展能力加强，能更好的深入到紧密排列的电子元器件之间的缝隙之中，将渗入到印制电路板基板内部的污垢清洗除。
利用水的溶解作用与表面活性剂的乳化分散作用也可以将合成活性类助焊剂的残留物很好在清除，不仅可以把各种水溶性的污垢溶解去除，而且能将合成树脂、脂肪等非可溶性污垢去除。
对于使用松香基助焊剂或水基清洗剂中加入适当的皂化剂，皂化剂（saponifier）是在清洗印刷电路板时用来与松香中的松香酸、油脂中的脂肪酸等有机酸发生皂化反应，生成可溶于水的脂肪酸盐（肥皂）的化学物质。
这是许多用于清洗印刷电路板上的助焊剂、油脂的清洗剂中常见的成分。
皂化剂通常是显碱性的无机物如氢氧化钠、氢氧化钾等强碱，也可能是显碱性的有机物如单乙醇胺等。
在商用皂化剂中一般还含有有机溶剂和表面活性剂成分，以清洗去除不能发生皂化反应的残留物。
由于皂化剂可能对印刷电路板上的铝、锌等金属产生腐蚀，特别是在清洗温度比较高、清洗时间比较长时很容易使腐蚀加剧。
线路板的清洗方法
线路板的冲洗方法当前的电路板冲洗，主假如用超声波进行的，但在电路板上有点元器件，如晶振之类的，都有金属外壳，在冲洗事后，很难将元件里面的水分烘干。
利用超声波冲洗原理：对助焊剂残留物冲洗，主假如经过溶解作用达成的。
无论是松香仍是有机酸以及它们的锡盐或铅盐，在冲洗剂都有必定的溶解度，经过从电路板面向冲洗剂里转移这一过程达成残留物的去除。
比较安全的方法仍是要使用超声波冲洗残留物分类，印制电路板焊接后的残留物大概可分为三类鼎亨石化技术支持：1、颗粒性污染物——尘埃、棉绒和焊锡球。
焊锡球是一种焊接缺点，假如设施的振动使大批小焊锡球齐集到一个部位上，即可能引起电短路。
焊锡球是能够经过冲洗去除的。
2、非极性污染物——松香树脂、白腊及波峰焊上使用的抗氧化油，还有操作者遗留下的化妆品或洗手剂。
3、极性沾污物——卤化物、酸和盐。
电路板沾污物的危害：颗粒性污染物——电短路极性沾污物———介质击穿、漏电、元件/电路腐化非极性沾污 ---------物影响外观、白色粉点、粘附尘埃、电接触不良 PCB，电路板，线路板的冲洗方式：①一般冲洗主要使用单个冲洗槽，需要清洗的 PCB放在冲洗剂液体里浸泡冲洗。
超声波冲洗机内冲洗剂的温度一般是 35℃～ 85℃，冲洗时间 2～5 分钟。
关于往常的冲洗剂都能够使用液相冲洗。
②其次是汽相冲洗是指机器构成起码三个槽，此中第一槽热冲洗，第二槽冷冻浸洗，第三槽沸腾蒸气漂洗。
第三槽冲洗剂液体被加热后产生蒸汽，在碰到冷冻浸洗后低温工件被冷却成液体滴落槽里，会获得相当洁净的工件。
这样 PCB在洁净的冲洗液里洗出来后表面会比较洁净。
适于这类设施的冲洗剂主假如三氯乙烯等不燃性的单调或混淆液体。
这是针对更高要求的 PCB电路超声波冲洗设施。
现象：冲洗后电路板发白是怎么回事剖析以下 : 焊剂中的松香：大部分冲洗不洁净、储存后、焊点无效后产生的白色物质，都是焊剂中自己固有的松香。
由于多半助焊剂和锡膏中，松香类化合物都是作为成膜和助焊的主要化学物质。
线路板废水处理工艺介绍
前言 线路板生产流程工序介绍 废水废液情况介绍 废水废液分类情况 水质情况 废水分类处理工艺 第一类污染物处理工艺 其他废水废液处理工艺 污泥处理工艺
目 录
前言
当前的信息社会，电子工业飞速发展，作为电子业的基础之一——线路板每年以10—20％的速度在递增，从而成为电子行业中的重要产业之一，然而其复杂的制程产生许多废弃物和废水废液。 印刷线路板制造工艺流程复杂，其废水所产生的污染物多样，主要含有铜、镍等重金属离子、高分子有机物、络合剂等，针对线路板废水种类繁多，污染成份复杂，若不采取合理有效的处理工艺，使废水稳定达标，将对环境造成严重的污染。针对线路板废水的不同特点，在处理时必须对不同的废水进行分流，采取不同的方法进行处理。
贴膜
显影/水洗
烘干
酸性蚀刻/水洗
脱膜/水洗
脱脂/水洗
微蚀/水洗
预浸酸/水洗
镀铜/水洗
镀锡/水洗
脱膜/水洗
剥锡/水洗
烘干
下一道工序
一般清洗废水
显影废水 废显影液
显影废水 脱膜废液
除油废水
一般清洗废水 废微蚀液
一般清洗废水
含锡废水 镀锡废液
显影废水 脱膜废液
废碱性蚀刻液 铜氨废水
pH调整池
反应池
慢混池
有机与络合废水沉淀池
综合废水调节池
有机污泥池
污泥
预处理废液
快混池
NaOH pH 11
Na2S ORP-400mv
FeSO4
PAM
④ 、有机与络合废水处理工艺
一般清洗废水调节池
一般清洗废水
快混池
其他预处理废水
慢混池
砂滤器
碳虑器
超滤UF装置
线路板安全操作及保养规程
线路板安全操作及保养规程随着电子技术的不断发展，线路板已经成为了电子产品中不可或缺的一部分。
线路板负责连接各种电子元器件，并承载电信号和电能信号传输。
然而，线路板的制造和维护涉及到众多安全因素，需要我们严格执行一系列安全操作和保养规程，以确保生产和使用的安全。
本文主要介绍线路板的安全操作及保养规程。
1. 线路板制造过程中的安全操作线路板制造过程中的安全操作涉及到许多方面，包括现场安全、材料安全、设备安全等。
这些安全操作对于保障员工的人身安全和设备的安全都至关重要。
1.1 现场安全线路板制造现场应设立明显的安全警示标志，工作人员必须清晰了解这些标志的含义。
同时，工作人员应穿戴符合安全要求的防护设备，如工作服、防护手套、护目镜等。
在生产线上，应设有应急通道和安全疏散路线，并保持通畅。
同时，现场保持干燥、通风良好，避免易燃易爆发生。
1.2 材料安全线路板制造所需的材料具有一定的危险性，如化工原料、气瓶、电气元件等。
因此，在储存、运输和使用这些材料时，必须注意防止事故发生。
对于易燃和易爆的材料，应存放在防火、防爆的仓库中，如氧气、丙烯、甲醛等。
对于有毒物质，如氯化亚铁等，应专人操纵，保持室内通风。
当发生突发情况时，应及时使用应急救援措施，如喷洒灭火器、关闭电源等。
1.3 设备安全线路板制造所需设备，如钻床、铣床、蚀刻机等，均具有一定的危险性。
在操作这些设备时，必须严格按照操作规程进行，禁止在运转中进行维修和保养。
同时，这些设备均需经过定期检修和维护，以确保其运转状态正常，并防止设备意外危害工人。
2. 线路板使用过程中的安全操作线路板的使用过程中，需要遵守一系列安全操作措施，以确保产品的安全可靠。
这些安全措施包括使用前的检查、使用中的保护、急救措施等。
2.1 使用前的检查在使用线路板前，应检查线路板是否存在短路、过热等现象，如发现问题应及时处理。
使用前还需确认电源状态是否正确，并对线路板进行电路测试和电气性能测试。
洗板作业指导书
洗板作业指导书引言概述：洗板作业是指对电子设备或电路板进行清洁和维护的一项重要工作。
正确的洗板作业能够确保电子设备的正常运行和延长其使用寿命。
本文将为大家介绍洗板作业的步骤和注意事项，以帮助读者正确进行洗板作业。
一、准备工作1.1 确定洗板作业的目的在进行洗板作业之前，首先需要明确洗板的目的。
是为了清除污垢，还是为了修复损坏的电路板？不同的目的需要采取不同的洗板方法和工具。
1.2 确定洗板方法根据洗板的目的和电路板的特点，选择合适的洗板方法。
常用的洗板方法包括机械洗板、化学洗板和超声波洗板等。
机械洗板适用于清除表面污垢，化学洗板适用于去除化学污染物，而超声波洗板则适用于清洗微小的零件。
1.3 准备洗板工具和材料根据选择的洗板方法，准备相应的洗板工具和材料。
例如，机械洗板可能需要使用刷子和洗涤剂，化学洗板可能需要使用化学溶剂，而超声波洗板可能需要使用超声波清洗器。
二、洗板步骤2.1 断电并拆卸电子设备在进行洗板作业之前，务必断开电源并拆卸电子设备。
这样可以避免电流对人身安全的威胁，并减少电子设备受到损坏的风险。
2.2 清洁电子设备表面使用适当的洗板工具和材料清洁电子设备表面。
根据洗板方法的选择，可以使用刷子、洗涤剂、化学溶剂或超声波清洗器来清洁电子设备表面，确保将污垢彻底清除。
2.3 检查电路板在清洁电子设备表面后，仔细检查电路板是否有损坏或其他问题。
如果发现问题，应及时采取修复措施，确保电路板的正常运行。
三、注意事项3.1 注意安全在进行洗板作业时，务必注意安全。
断开电源、佩戴防护手套和眼镜，避免化学溶剂的直接接触，以防止意外发生。
3.2 遵循操作规程根据洗板工具和材料的使用说明，遵循操作规程。
不同的工具和材料可能有不同的使用方法和注意事项，务必正确使用，以免对电子设备造成损坏。
3.3 注意环境条件在进行洗板作业时，注意环境条件的选择。
确保操作环境通风良好，避免有害气体的积聚。
同时，避免在高温或潮湿的环境中进行洗板作业，以免影响洗板效果。
线路板FQC清尾心得
线路板FQC清尾心得
在pcb线路板加工过程中，锡膏和助焊剂会形成残余化学物质，残余物中包括有有机酸和可分解的电离子，当中有机酸有着腐蚀性的作用，电离子残余在焊盘还可能会导致短路故障，并且这一些残余物在pcb线路板板上是特别脏的，也不满足用户对商品洁净度的需求。
因此，对pcb线路板板做好清洗是十分需要的。
pcb线路板上的污染物质最直接的影响到是pcb线路板的外观，要是在高温潮湿的条件中置放或运用，有可能发生残余物吸湿发白状况。
因为在组件中大量运用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和0201元器件，元器件和pcb电路板两者之间的间距不断地减小，板的尺寸减小，组装相对密度越来越大。
实际上，要是卤化物藏在元器件下边或是元器件下边基本清洗不了的位置，做好部分清洗很有可能导致因卤化物释放而产生的严重错误结果。
这还可能会导致枝晶生长，结果很有可能导致短路故障。
污染很有可能直接或间接导致pcb线路板潜在的风险，例如：1、残余物中的有机酸很有可能对pcb线路板导致腐蚀性；2、残余物中的电离子在上电过程中，因焊点两者之间的电位差导致电转移，使商品短路故障损坏；3、残余物影响到涂覆成效；4、历经时间和工作温度的改变，发生涂层开裂、翘皮，进而导致可靠性问题。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
常见清洗不良的原因分析和解决方案1.清洗后发生发白(或白粉)现象的原因？如何解决？可能原因:①板面有灰尘，油污等。
②助焊剂中含有铁质松香。
③助焊剂中含有卤素等，清洗后生成卤化物，或形成松香不溶物。
解决方案：①增加清洗时间；选择清洗力度强的清洗剂。
②铁质松香是很难清洗的，因此建议选择不含铁质松香的助焊剂。
③助焊剂中含有卤素等，需要选择和助焊剂匹配的清洗剂，才能保证良好的清洗效果。
④采用水基清洗剂。
2.线路板清洗后板面上产生水纹的原因？如何解决？可能原因:①线路板表面有灰尘，油污等。
②线路板未完全清洗干净。
③清洗溶剂的挥发速度在板面不同区域有明显差异。
④线路板的绿漆涂覆不均匀。
解决方案：①增加清洗时间；选择清洗力度强的清洗剂。
②选择挥发速度比较快的清洗剂。
③与其它厂商的线路板做清洗试验，对比清洗效果，反馈线路板厂商改善。
精密洗净的方法精密洗净的方法分为干法清洗和湿法清洗。
干法清洗是指用高压气流、臭氧、激光、等离子体、紫外线等方法来清洁工件表面。
湿法清洗是指用液体的清洗介质从工件表面清楚液体的污染物和固体的污染物，使工件表面达到一定的洁净程度。
湿法清洗包括浸泡、超声波清洗、喷淋清洗、喷流清洗、汽相清洗以及各种强化清洗的方法如擦洗、刷洗、转动洗等。
污染物可以被溶解在清洗介质中，或被清洗介质所乳化、分散、卷离而脱离工件。
湿法清洗的基本过程湿法清洗的基本过程属于清洗介质、污染物、工件表面三者之间多相界面的相互作用，是一种复杂的物理、化学和机械作用的过程。
清洗不仅与清洗介质的物理、化学性质有关，而且与污染物的性质、种类、粘附形态有关，还与工件表面的材料性质、表面状态有关。
清洗的基本过程是：工件表面的污染物在清洗介质和其他附加能量的作用下，粘附被破坏，污染物被剥离。
清洗能力和清洁度清洗能力是指在一定条件下，除去粘附于工件表面污染物的能力。
其一，是指污染物除去的数量或污染物允许残留的程度；其二，是指除去一定数量污染物所需的时间；其三，是指持续清洗的时间。
清洁度是指工件洁净的程度。
可用工件上残留的污染物的重量来表示，也可用工件上残留污染物的粒子大小和数量来表示，也可用残留的金属原子、离子和离子污染度来表示，或用残留的有机物、有机碳含量来表示。
洗净五要素影响洗净的5个要素：污染物、工件、清洗介质、洗净工艺、洗净设备。
1.污染物污染物具有什么性质，是有机污染还是无机污染，是水溶性的还是油溶性的；是极性污染还是非极性污染；污染物的形态是固体的还是液体的。
污染物与工件表面粘附的程度是否牢固，是属于机械性粘附、物理性粘附还是化学性粘附等。
2.工件清洗工件的材料，是金属或非金属，是润湿表面或不润湿表面，是高能表面或低能表面，以及表面粗糙度等。
3.清洗介质选用合适的清洗介质。
有机溶剂，水基清洗剂等。
4.洗净工艺5.洗净设备用手工清洗，机械清洗。
污染物粘附的原因污染物粘附的原因是物质的表面具有吸附外来分子的能量。
我们从分子结构的角度上来看，物质表面的分子与内部的分子受力情况是不同的，内部分子受到的分子间的作用力是平衡的，而表面的分子受到的分子间作用力是不平衡的。
污染物粘附的性质(1)机械性粘附这是一种由于工件表面高低不平，由粗糙度而引起的粘附。
粘附力小，比较容易去除。
(2)物理性粘附这是一种由分子间引力而引起的粘附。
这种分子间的引力即范德华力，包括偶极力、诱导力、色散力。
极性分子：是指在由极性键构成的分子中，如果原子排列的不对称，它们的正负电荷的重心不重合，正负电荷重心之间的距离，叫做偶极长度。
凡是偶极长度不等于零的分子，就是极性分子。
非极性分子：是指在由非极性键构成的分子中，正负电荷的重心是重合的，即分子的偶极长度和偶极矩等于零，因而分子没有极性。
(3)化学性粘附污染物与工件表面之间由于剩余电子价相互作用，类似于形成化学键，这种粘附称化学性粘附。
化学性粘附的能量比较大，粘附比较牢固。
污染物的种类(1)粒子类污染粒子具有一定的形状和体积，粒径分布范围很广，每种固体物质都可能变成灰尘，随风飞扬而粘附到工件表面上。
(2)有机物污染即碳的化合物污染，碳原子的共价键使其原子可以按照链、环、分支和交链方式几乎变化无穷地结合起来。
常见的有机污染物有松香焊剂、胶黏剂、涂料、润滑脂等。
(3)无机物污染无机物一般形成于离子反应，熔点和沸点高；可溶解于水，不溶解于有机溶剂；溶液具有导电性质；不易燃烧。
(4)微生物污染微生物是一种活的有机体，它们可以是病毒、立克次体、菌类、原生动物、藻类。
实际工件表面上污染物的粘附是比较复杂的，有粒子性的粘附，又有液体性的粘附；有有机物粘附又有无机物粘附；既有有机物质粘附，又有微生物粘附；既有极性污染又有非极性污染；既有机械性粘附又有物理性粘附，有的还有化学性粘附。
润湿什么叫润湿?固体表面与液体接触时，原来的固相--气相界面消失，形成新的固相--液相界面，这种现象叫润湿。
润湿能力就是液体在固体表面铺展的能力。
润湿是清洗介质对工件表面的附着和扩展，润湿的本质就是清洗介质对工件表面的粘附，即用清洗介质对工件表面的润湿来取代污染物的粘附。
润湿是清洗的先决条件，如果清洗介质不能润湿工件表面，就难以发挥清洗介质的去污作用。
清洗介质对工件表面的润湿，削弱了污染物对工件表面的粘附，便于污染物的剥离。
润湿角清洗介质在工件表面的润湿状况，可以用润湿角来表示。
润湿角小于900时称清洗介质可以润湿工件表面；润湿角大于900时，称清洗介质不能润湿工件表面。
润湿角越小，表示润湿越好。
润湿角就是液体与固体表面的接触角，测量润湿角的大小就可以度量润湿的程度。
表面张力表面张力是液体表面受到一种垂直指向液体内部的引力。
表面张力是使液体表面尽量缩小的力，也可认为是作用于液体分子间的一种凝聚力的表现。
下落的水滴成圆球形，就是表面张力的作用结果。
表面张力低，就容易润湿、渗透，削弱和切断污染物对工件的粘附。
界面张力液体的表面张力，就是液体与空气间的界面张力。
液体与另一种不相混溶的液体接触，其界面产生的力叫液相与液相间的界面张力。
液体与固体表面接触，其界面产生的力叫液相与固相间的界面张力。
清洗介质的极性清洗介质如果由极性分子构成的溶剂，就是极性溶剂，如果是由非极性分子构成的溶剂，就是非极性溶剂。
常见的极性溶剂：水、甲醇、乙醇、异丙醇、丙酮、环己酮、乙二醇等。
常见的非极性溶剂：四氯化碳、己烷、庚烷、辛烷、汽油、苯等。
极性溶剂容易溶解极性污染物，非极性溶剂容易溶解非极性污染物。
溶剂对溶质的溶解溶解作用是有机溶剂清洗的重要机理，相当于溶剂对溶质的溶解。
清洗介质对污染物的相溶法则相似相溶法则：清洗介质和污染物两者分子结构相似的，容易互相溶解，分子结构差别很大的，不易相互溶解。
主要适用于有机溶剂。
水的溶解清洗能力水具有很强的溶解能力和宽广的溶解特性。
它可以溶解无机类物质和粒子类物质，也可以溶解某些有机类物质；可以溶解极性类物质，也可以通过乳化、皂化作用清除掉原来并不溶解的油脂类物质。
乳化清洗作用油污本来是不溶解于水的，水本来无法清洗掉油污，但水中添加了表面活性剂后，由于表面活性剂的分子结构中亲油基和亲水基，其亲油基指向油污，亲水基指向水。
其作用是降低水的表面张力和改变油污和工件之间的界面状况，以及油污被乳化，分散。
连续相是水，分散相是油。
根据表面活性剂溶于水中是否可以电离生成离子，分为离子型表面活性剂和非离子型表面活性剂。
离子型表面活性剂按照其亲水基种类分为阳离子表面活性剂、阴离子表面活性剂、两性表面活性剂。
皂化作用松香焊剂在水中原来是不溶解的，但水中加入皂化剂以后（溶液呈碱性），可以使松香发生皂化作用，形成水溶性的松香脂肪酸盐而被清洗掉。
松香中含有90%左右的酸性物质，一般是多环的羧酸，其它是非酸部分。
酸类物质很容易用碱皂化。
超声波清洗的原理超声波清洗是基于空化作用，即在清洗液中无数气泡快速形成并迅速内爆，由此产生的冲击将浸没在清洗液中的工件内外表面的污物震落剥离下来。
随着超声频率的提高，气泡数量增加而爆破冲击力减弱，因此，高频超声特别适用于小颗粒污垢的清洗而不破坏其工件表面。
清洗介质的分类基本上可分为两大类，即有机溶剂类和水基类。
有机溶剂清洗剂包括：ODS 清洗剂，氯化烃类清洗剂，烃类清洗剂，醇类清洗剂，酮类清洗剂，醚类清洗剂，酯类清洗剂等。
水基清洗剂包括：1.酸性清洗剂：硫酸、盐酸、硝酸等。
2.碱性清洗剂：氢氧化钠、碳酸钠、乙醇胺等。
3.皂化剂清洗剂：有机皂化剂、无机皂化剂。
4.表面活性剂类清洗剂：阴离子表面活性剂、非离子类表面活性剂等5.乳化类清洗剂：常在烃类溶剂中添加有水和表面活性剂,做成水包油或油包水的乳化态清洗剂。
6.酶类清洗剂：在水中加入脂肪酶，蛋白酶，淀粉酶等酶类物质。
清洗温度有要求。
7.水类清洗剂：去离子水，蒸馏水，功能水等。
8.特殊技术清洗剂：CPT技术水基清洗剂等。