电路板清洗工艺
电路板清洗办法
统板显卡声卡网卡等电路板清洗维护的方法电脑使用的时间长了，电路板上会蒙上灰尘，灰尘多了或空气湿度大了，便会对电路板造成腐蚀和短路，损坏零部件和电路板，所以当发现电路板上的灰尘较多时，有必要对其进行清洗保养。
系统板显卡声卡网卡等较精密的电路板在出厂前都经过清洗处理，其目的主要在于清洗掉生产过程中所附着在电路板上的助焊剂和手汗（尽管在生产线上所有操作人员都戴手套）等有害物质，对于生产厂洗板用的是专用清洗液（俗称洗板水），机洗。
对于一般用户，因条件所限，无可能象厂家一样去操作，但只要操作时小心从事，谨慎认真；清洗电路板并非是一件艰难和可怕的事。
电路板的清洗维护方法如下： 1. 清洗前的准备清洗前必须把电路板上包括跳线插，卡板，电池和IC等所有的接插件小心一一拔出，电位器，变压器和螺线管线圈（电感线圈）也必须从电路板上卸下，[注意：非电子专业人员请勿进行此项操作，因若不具备电子专业技术，在拆卸时很容易损坏零部件和电路板，幸好电脑相关的电路板上基本上没有这些元件]因此等元件一旦进水，其缝隙或线匝间的水滴很难被压缩气吹扫出来和水分很难被烘干，拆卸时必须逐一做好记录，以确保清洗完毕后复原时不致出错。
同时顺便检查一下电路板上的电解电容是否有漏液或顶部鼓起的现象，如有，则应将其卸除，并做好记录，以便在电路板清理完毕后换上等值的新品。
对于电脑电源的电路板，则还应检查其印刷电路的焊盘与元件脚之间是否有裂纹活脱焊，特别重点检查大功率的元部件，如发现有裂纹活脱焊，应马上补焊，发现一处补焊一处，否则容易遗漏。
2. 清洗 1）清洗前先同时用干净软油漆刷（1英寸宽的刷较好用）和压力约0.1Mpa[即1kg/每平方厘米]干燥的压缩空气清除电路板上的积尘。
2）清洗可用洗电路板的专用清洗液（俗称洗板水），此液可到专门店去买。
如没有洗板水，可按如下操作：（现在我们一般都不用洗板水了）先用自来水冲洗，注意水流要柔，不能过猛，边冲边用软刷子仔细轻刷，电路板的两面均如是。
线路板的清洗方法
线路板的清洗方法目前的电路板清洗，主要是用超声波进行的，但在电路板上有点元器件，如晶振之类的，都有金属外壳，在清洗过后，很难将元件里面的水分烘干。
利用超声波清洗原理：对助焊剂残留物清洗，主要是通过溶解作用完成的。
不论是松香还是有机酸以及它们的锡盐或铅盐，在清洗剂都有一定的溶解度，通过从电路板面向清洗剂里转移这一过程完成残留物的去除。
比较安全的方法还是要使用超声波清洗残留物分类，印制电路板焊接后的残留物大致可分为三类鼎亨石化技术支持：1、颗粒性污染物——灰尘、棉绒和焊锡球。
焊锡球是一种焊接缺陷，如果设备的振动使大量小焊锡球聚集到一个部位上，便可能引起电短路。
焊锡球是可以通过清洗去除的。
2、非极性污染物——松香树脂、石蜡及波峰焊上使用的抗氧化油，还有操作者遗留下的化妆品或洗手剂。
3、极性沾污物——卤化物、酸和盐。
电路板沾污物的危害：颗粒性污染物——电短路极性沾污物———介质击穿、漏电、元件/电路腐蚀非极性沾污---------物影响外观、白色粉点、粘附灰尘、电接触不良PCB，电路板，线路板的清洗方式：①普通清洗主要使用单个清洗槽，需要清洗的PCB放在清洗剂液体里浸泡清洗。
超声波清洗机内清洗剂的温度一般是35℃～85℃，清洗时间2～5分钟。
对于通常的清洗剂都可以使用液相清洗。
②其次是汽相清洗是指机器构成至少三个槽，其中第一槽热清洗，第二槽冷冻浸洗，第三槽沸腾蒸气漂洗。
第三槽清洗剂液体被加热后产生蒸汽，在遇到冷冻浸洗后低温工件被冷却成液体滴落槽里，会得到相当干净的工件。
这样PCB在干净的清洗液里洗出来后表面会比较干净。
适于这种设备的清洗剂主要是三氯乙烯等不燃性的单一或混合液体。
这是针对更高要求的PCB电路超声波清洗设备。
现象：清洗后电路板发白是怎么回事？分析如下: 焊剂中的松香：大多数清洗不干净、存储后、焊点失效后产生的白色物质，都是焊剂中本身固有的松香。
因为多数助焊剂和锡膏中，松香类化合物都是作为成膜和助焊的主要化学物质。
印制电路板的清洗技术doc
印制电路板的清洗技术清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC—113与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用，目前已被禁止使用，目前可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗，另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。
到底选用哪种工艺，应根据电子产品和重要性、对清洗质量的要求和工厂的实际情况来决定。
1水基清洗1.1水基清洗工艺水基清洗工艺是以水为清洗介质的，为了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性剂、洗涤助剂、缓蚀剂等化学物质（一般含量在2％-10％）。
并可针对印制电路板上不同性质污染的具体情况，在水基清洗剂中添加剂，使其清洗的适用范围更宽。
水基清洗剂对水溶性污垢有很好的溶解作用，再配合加热、刷洗、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段，能取得更好的清洗效果。
在水基清洗剂中加入表面活性剂可使水的表面张力大大降低，使水基清洗剂的渗透、铺展能力加强，能更好的深入到紧密排列的电子元器件之间的缝隙之中，将渗入到印制电路板基板内部的污垢清洗除。
利用水的溶解作用与表面活性剂的乳化分散作用也可以将合成活性类助焊剂的残留物很好在清除，不仅可以把各种水溶性的污垢溶解去除，而且能将合成树脂、脂肪等非可溶性污垢去除。
对于使用松香基助焊剂或水基清洗剂中加入适当的皂化剂，皂化剂（saponifier）是在清洗印刷电路板时用来与松香中的松香酸、油脂中的脂肪酸等有机酸发生皂化反应，生成可溶于水的脂肪酸盐（肥皂）的化学物质。
这是许多用于清洗印刷电路板上的助焊剂、油脂的清洗剂中常见的成分。
皂化剂通常是显碱性的无机物如氢氧化钠、氢氧化钾等强碱，也可能是显碱性的有机物如单乙醇胺等。
在商用皂化剂中一般还含有有机溶剂和表面活性剂成分，以清洗去除不能发生皂化反应的残留物。
由于皂化剂可能对印刷电路板上的铝、锌等金属产生腐蚀，特别是在清洗温度比较高、清洗时间比较长时很容易使腐蚀加剧。
印刷电路板组装件的清洗工艺
HydroFluoroEther (HFE) 氢氟醚
A sustainable solution 可持续解决方案
No depletion effect on the ozone layer 不破坏臭氧层 p No flash point 无闪点 Low Toxicity: High average exposure (TWA) 低毒 较高的职业接触限值 低毒:较高的职业接触限值 Low surface tension 非常低的表面张力
- 清洗能力 - 兼容性 - 低表面张力
Mechanical function 机械作用
- 超声波 - 温度或沸腾槽 - 鼓泡 - 喷淋压力 - 鼓动（上下、旋转）
HSE 健康安全环境
- 对人体无害 - 无闪点或高闪点 - 不破坏臭氧层、对全球变暖影响小 破坏臭氧层 对全球变暖影响小 - 符合RoHS, Reach等
常见的清洗工艺
• • • • 水基清洗工艺： 喷淋或浸洗 半水基清洗工艺 半水基清洗工艺： 碳氢清洗后用水漂洗 真空清洗工艺： 多元醇或改性醇 气相清洗工艺 ：HFE、HFC、nPB PB（正溴丙烷）、共沸物 （正溴丙烷） 共沸物
Azeotropes
WWWWWWW U.S.
U.S.
清洗理念
Cleaning Chemicals 清洗剂
冷却区 冷凝系统
清洗
HFE71IPA 蒸汽区
油水分离器 冷凝液回流
Topklean EL20A+HFE 71IPA 温度：66°C 时间：3-10分钟
漂洗
HFE 71IPA 纯液 温度：50°C 时间 3分钟 时间： HFE71IPA蒸汽 时间：3分钟
滤芯
循环泵
电路板在pcb抄板中的清洗技术修订稿
电路板在p c b抄板中的清洗技术WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-目前来说，电路板新一代清洗技术主要有以下四种：1、半水清洗技术半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。
该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。
这些清洗剂都属于有机溶剂，属于可燃性溶剂，闪点比较高，毒性比较低，使用上比较安全，但是须用水进行漂洗，然后进行烘干。
有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂，既降低了可燃性，又可使漂洗更为轻易。
半水清洗工艺特点是：1）清洗能力比较强，能同时除去极性污染物和非极性污染物，洗净能力持久性较强；2）清洗和漂洗使用两种不同性质的介质，漂洗一般采用纯水；3）漂洗后要进行干燥。
该技术不足之处在于废液和废水处理是一个较为复杂和尚待彻底解决的题目。
2、水清洗技术水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯清水源和排放水处理车间。
它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。
可以除去水溶剂和非极性污染物。
其清洗工艺特点是：1）安全性好，不燃烧、不爆炸，基本无毒；2）清洗剂的配方组成自由度大，对极性与非极性污染物都轻易清洗掉，清洗范围广；3）多重的清洗机理。
水是极性很强的极性溶剂，除了溶解作用外，还有皂化、^^^化、置换、分散等共同作用，使用超声比在有机溶剂中有效得多；4）作为一种自然溶剂，其价格比较低廉，来源广泛。
水清洗的缺点是：1）在水资源紧缺的地区，因为该清洗方法需要消耗大量的水资源，从而受到当地天然前提的限制；2）部门元件不能用水清洗，金属零件轻易生锈；3）表面张力大，清洗细小缝隙有难题，对残留的表面活性剂很难去除彻底；4）干燥难，能耗较大；5）设备本钱高，需要废水处理装置，设备占地面积较大。
3、免清洗技术在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，免清洗技术是目前使用最多的一种替换技术，尤其是移动通讯产品基本上都是采用免洗方法来替换ODS。
电路板清洗工艺
电路板清洗工艺
电路板清洗之艺，其要在祛电路板诸般污也，如助焊剂之遗、尘垢、油污之类，以保电路板之性能与可靠焉。
常见之清洗之艺有下数种：
“水基清洗”者，以水基清洗剂，用浸、喷淋等法以洗电路板也。
水基清洗颇环保，然须慎控清洗之温、时与浓度等参，以获良善之洗效。
“溶剂清洗”也，以有机溶剂洗电路板。
此术于诸油性污有善祛之效，然当慎溶剂之挥发性与安全性。
“半水基清洗”，合水基与溶剂清洗之性，先以有机溶剂行初洗，而后以水基液行冲洗。
“超声清洗”，于清洗液中引超声振动，用超声空化之效以增清洗之力，能有效祛微隙中之污也。
“气相清洗”，以气相清洗剂之挥发与冷凝之程以洗电路板，具高之清洁度。
于清洗之际，亦当留意数端：首者，宜依电路板之材、污之类择适之清洗之法与清洗剂；次者，清洗之器之择亦重，必使其能匀施清洗液与成良善之洗动；终者，洗后之燥处亦不可忽，当避残水致电路板蚀等弊。
清洗工艺之合理择与精控，于进电路板之质与性甚要焉。
PCB板清洗工艺详解
PCB板清洗工艺详解1、开料：将大片板料切割成需要的小块板料洗板：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
2、内层干菲林：在板面铜箔上贴上一层感光材料，然后通过黑菲林进行对位曝光、显影后形成线路图。
化学清洗：（1）去除Cu表面氧化物、垃圾等；粗话Cu表面，增强Cu表面与感光材料间的结合力。
（2）流程：除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。
（3）影响洗板因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度。
（4）易产生缺陷：开路——清洗效果不好，导致甩菲林；短路——清洁不净产生垃圾。
3、沉铜与板电4、外层干菲林5、图形电镀：进行孔内和线路电路，以完成镀铜厚度的要求。
（1）除油：去除板面氧化层和表面污染物；（2）酸浸：去除前处理及铜缸中的污染物；6、全板电金：（1）除油：去除线路图表面油脂及氧化物等，确保铜表面清洁。
7、湿绿油：（1）前处理：将表面氧化膜去除并对表面进行粗化处理，以增强绿油与线路板面的结合力。
8、喷锡工艺：（1）热水洗：清洁线路板表面赃物和部分离子；（2）刷洗：进一步清洁线路板面残留的残杂物。
9、沉金工艺：（1）酸性除油：去除铜表面轻度油脂及氧化物，以使其表面活化和清洁，形成适合于镀镍金的表面状态。
10、外形加工（1）洗板：去除表面污染物和粉尘。
11、NETEK铜面处理（1）除油：去除线路图表面油脂及氧化物等，确保铜表面清洁。
需要对铜面进行清理的步骤：1、干膜压膜2、内层氧化处理前3、钻孔后（除胶渣，将钻孔过程中产生的胶质体清除，使之粗化和洁净）（机械磨板：使用超声波清洗孔内得到充分清洗，孔内铜粉及粘附性颗粒得到清除）4、化学铜前5、镀铜前6、绿漆前7、喷锡（或其它焊垫处理流程）前8、金手指镀镍前二次铜前处理：脱脂——水洗——微蚀——水洗——酸浸——镀铜——水洗将前一制程外层线路制作所可能留在板面上的氧化、指纹、轻微物等板面不洁物去除。
pcba水洗工艺流程
pcba水洗工艺流程PCBA水洗工艺流程是电子制造中非常重要的一环，它主要用于去除PCBA板上的焊接剩余物、污染物和其他杂质，确保电子产品的质量和可靠性。
本文将详细介绍PCBA水洗工艺的流程和注意事项。
一、工艺流程PCBA水洗工艺主要包括以下几个步骤：1. 准备工作：包括准备洗涤设备、清洗剂和纯净水等。
确保设备和材料的干净和可靠性。
2. 预洗：将PCBA板放入洗涤设备中，使用温和的清洗剂进行预洗。
这一步的目的是去除表面的大颗粒杂质和污染物。
3. 主洗：在主洗工序中，使用高效的清洗剂和适当的温度和时间，对PCBA板进行彻底的清洗。
清洗剂要选择与PCBA板材料和焊接剩余物相容的产品，确保清洗效果和对电路板的不损害。
4. 漂洗：漂洗是为了去除主洗过程中留下的清洗剂残留物。
漂洗一般使用纯净水或去离子水，漂洗时间一般为2-3分钟。
5. 除静电：在水洗完成后，需要进行除静电处理，以防止静电对电子元器件造成损害。
这一步通常使用静电消除器或静电喷雾器进行。
6. 烘干：将洗净的PCBA板放入烘干设备中进行烘干，去除水分。
烘干温度和时间要根据PCBA板材料和焊接剩余物的特性来确定，以避免过热或过干。
7. 检查：烘干后，需要对PCBA板进行检查，确保清洗效果符合要求。
检查包括目视检查、X射线检查、显微镜检查等。
8. 包装：最后一步是将清洗和检查合格的PCBA板进行包装，以保护板子的安全和完整。
二、注意事项在进行PCBA水洗工艺时，需要注意以下几个方面：1. 清洗剂的选择：根据PCBA板材料和焊接剩余物的不同，选择适当的清洗剂。
清洗剂要具有良好的去污能力，同时不会对电路板和元器件造成损害。
2. 温度和时间控制：清洗剂的温度和时间要根据PCBA板材料和焊接剩余物的特性来确定，过高的温度和过长的时间可能会对电路板造成损坏。
3. 漂洗水质量控制：漂洗过程中使用的纯净水或去离子水要保持一定的水质，以避免引入更多的污染物。
4. 除静电处理：静电对电子元器件的损害是不可忽视的，要在水洗完成后进行除静电处理，确保产品质量。
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电路板清洗技术
在PCB 制程或抄板工序中，电路板清洗技术主要有以下四种：
1、水清洗技术
水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯净水源和排放水处理车间。
它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。
可以除去水溶剂（助焊剂为水溶性）和非极性污染物。
其清洗工艺特点是：1）安全性好，不燃烧、不爆炸，基本无毒；
2）清洗剂的配方组成自由度大，对极性与非极性污染物都容易清洗掉，清洗范围广;
3）多重的清洗机理。
水是极性很强的极性溶剂，除了溶解作用外，还有皂化、乳化、置换、分散等共同作用，使用超声比在有机溶剂中有效得多；
4）作为一种天然溶剂，其价格比较低廉，来源广泛。
水清洗的缺点是：
1）在水资源紧缺的地区，由于该清洗方法需要消耗大量的水资源，从而受到当地自然条件的限制；
2）部分元件不能用水清洗，金属零件容易生锈；
3）表面张力大，清洗细小缝隙有困难，对残留的表面活性剂很难去除彻底；
4）干燥难，能耗较大；
5）设备成本高，需要废水处理装置，设备占地面积较大。
2、半水清洗技术
半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。
该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。
这些清洗剂都属于有机溶剂，属于可燃性溶剂，闪点比较高，毒性比较低，使用上比较安全，但是须用水进行漂洗，然后进行烘干。
有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂，既降低了可燃性，又可使漂洗更为容易。
半水清洗工艺特点是：
1）清洗能力比较强，能同时除去极性污染物和非极性污染物，洗净能力持久性较强；
2）清洗和漂洗使用两种不同性质的介质，漂洗一般采用纯水；
3）漂洗后要进行干燥。
该技术不足之处在于废液和废水处理是一个较为复杂和尚待彻底解决的问题。
3、免清洗技术
在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，免清洗技术是目前使用最多的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。
目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂，国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。
免清洗焊剂大致可分为三类：
1）松香型焊剂：再流焊接使用惰性松脂焊锡（RMA），可免洗。
2）水溶型焊剂：焊后用水清洗。
3）低固态含量助焊剂：免清洗。
免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本和污染少的优点。
近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的
普遍使用，是20 世纪末电子产业的一大特点。
取代CFCs 的最终途径是实
现免清洗。
4、溶剂清洗技术
溶剂清洗主要是利用了溶剂的溶解力除去污染物。
采用溶剂清洗，由于其挥发快，溶解能力强，故对设备要求简单。
根据选用的清洗剂，可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂，前者主要包括有机烃类和醇类（如有机烃类、醇类、二醇酯类等），后者主要包括氯代烃和氟代烃类（如HCFC 和HFC 类）等。
HCFC 类清洗剂及其清洗工艺特点
这是一种含氢的氟氯烃，其蒸发潜热小、挥发性好，在大气中容易分解，破坏臭氧层的作用比较小，属于一种过渡性产品，规定在2040 年以前淘汰，所以，我们不推荐使用该类清洗剂。
其存在的问题主要有两个：一是过渡性。
因为对臭氧层还有破坏作用，只允许使用到2040 年；二是价格比较高，清洗能力较弱，增加了清洗成本。
氯代烃类的清洗工艺特点
属于非ODS 清洗剂。
其清洗工艺特点是：
1）清洗油脂类污物的能力特别强；
2）象ODS 清洗剂一样，也可以用蒸气洗和气相干燥；
3）清洗剂不燃烧、不爆炸，使用安全；
4）清洗剂可以蒸馏回收，反复使用，比较经济；
5）清洗工艺流程也与ODS 清洗剂相同。
但是，其缺点一是氯代烃类的毒性比较大，工作场所的安全问题需特别注意；二是氯代烃类与一般塑料、橡胶的相容性差；三是氯代烃类在稳定性上比较差，使用时一定要加稳定剂。
烃类清洗工艺特点
烃类即碳氢化合物，过去把通过蒸馏原油而得的汽油、煤油作为清洗剂使用。
烃类随碳数的增加而闪点提高，增加了安全性，但是干燥性不好；干燥性好的，使用上又不太安全，故两者十分矛盾。
当然，作为清洗剂应尽量选用防火安全性好的、闪点比较高的清洗剂。
其清洗工艺特点是：
1）对油脂类污物清洗能力很强，洗净能力持久性强，且表面张力低，对细缝、细孔部分清洗效果好；
2）对金属不腐蚀；
3）可蒸馏回收，反复使用，比较经济；
4）毒性较低，对环境污染少；
5）清洗与漂洗可用同一种介质，使用方便。
烃类清洗工艺的缺点，最主要的是安全性问题，要有严格的安全方法措施。
醇类
清洗工艺特点
醇类中乙醇和异丙醇是工业中常用得有机极性溶剂，甲醇毒性较大，一般仅做添加剂。
醇类清洗工艺特点是：
1）对离子类污染物有很好的溶解能力，清洗松香焊剂效果非常好，对油脂类溶解能力较弱；
2）与金属材料和塑料等相容性好，不产生腐蚀和容胀；
3）干燥快，容易晾干或送风干燥，可不必使用热风；
4）脱水性好，常用做脱水剂。
醇类清洗剂的主要问题是挥发性大，闪点较低，容易燃烧，必须对清洗设备和辅助设备采取防爆措施。