最新2第二章晶体结构与晶体中的缺陷

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晶体结构缺陷

晶体结构缺陷
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(6)带电缺陷
不同价离子之间取代如Ca2+取代Na+——Ca
· Na
Ca2+取代Zr4+——Ca”Zr
(7) 缔合中心 在晶体中除了单个缺陷外,有可能出现邻近两个缺陷
互相缔合,把发生 缔合的缺陷用小括号表示,也称复合缺陷。 在离子晶体中带相反电荷的点缺陷之间,存在一种有
利于缔合的库仑引力。 如:在NaCl晶体中,
Sr O(S ) Li2O Sr •. V O
Li
Li
O
(3) Al2O3固溶在MgO晶体中(产生正离子空位,生成置换型SS)
Al2O3
(
S
)
MgO
2
Al
•. Mg
VMg
3OO
(4) YF3固溶在CaF2晶体中(产生正离子空位,生成置换型SS)
2Y F (S ) CaF2 2Y •. V 6F
(1-4)
3MgO Al2O3 2MgAl Mgi•• 3OO
(1-5)
(1-5〕较不合理。因为Mg2+进入间隙位置不易发生。
33
写出下列缺陷反应式:
(1) MgCl2固溶在LiCl晶体中(产生正离子空位,生成置换型SS)
MgCl2 (S)
LiCl
Mg •. Li
VLi
2ClCl
(2) SrO固溶在Li2O晶体中(产生正离子空位,生成置换型SS)
3
HRTEM image of an edge of a zeolite beta crystallite(沸石)
STM图显示表面原子 存在的原子空位缺陷
4
自然界中理想晶体是不存在的 对称性缺陷?晶体空间点阵的概念似乎 不能用到含有缺陷的晶体中,亦即晶体 理论的基石不再牢固? 其实,缺陷只是晶体中局部破坏 统计学原子百分数,缺陷数量微不足道

晶体结构与晶体中的缺陷

晶体结构与晶体中的缺陷

第二章晶体结构与晶体中的缺陷内容提要:通过讨论有代表性的氧化物、化合物和硅酸盐晶体结构,用以掌握与本专业有关的各种晶体结构类型。

介绍了实际晶体中点缺陷分类;缺陷符号和反应平衡。

固熔体分类和各类固熔体、非化学计量化学化合物的形成条件。

简述了刃位错和螺位错。

硅酸盐晶体结构是按晶体中硅氧四面体在空间的排列方式为孤岛状、组群状、链状、层装和架状五类。

这五类的[SiO4]四面体中,桥氧的数目也依次由0增加到4,非桥氧数由4减至0。

硅离子是高点价低配位的阳离子。

因此在硅酸盐晶体中,[SiO4]只能以共顶方式相连,而不能以共棱或共面方式相连。

表2-1列出硅酸盐晶体结构类型及实例。

表2-1 Array硅酸盐晶体的结构类型真实晶体在高于0K的任何温度下,都或多或少地存在着对理想晶体结构的偏离,即存在着结构缺陷。

晶体中的结构缺陷有点缺陷、线缺陷、面缺陷和复合缺陷之分,在无机材料中最基本和最重要的是点缺陷。

点缺陷根据产生缺陷的原因分类,可分为下列三类:(1)热缺陷(又称本征缺陷)热缺陷有弗仑克儿缺陷和肖特基缺陷两种基本形式。

弗仑克儿缺陷是指当晶格热震动时,一些能量足够大的原子离开平衡位置而挤到晶格点的间隙中,形成间隙原子,而原来位置上形成空位,这种缺陷称为弗仑克儿缺陷。

肖特基缺陷是指如果正常格点上原子,热起伏后获得能量离开平衡位置,跃迁到晶体的表面,而在原正常格点上留下空位,这种缺陷称为肖特基缺陷。

(2)杂质缺陷(非本征缺陷)(3)非化学计量化学化合物为了便于讨论缺陷反应,目前广泛采用克罗格-明克(Kroger-Vink)的点缺陷符号(见表2-2)。

表2-2 Kroger-Vink缺陷符号(以M2+X2-为例)缺陷反应方程式书写规则:(1)位置关系。

(2)质量平衡。

(3)电荷守恒。

热缺陷平衡浓度n/N:n/N=exp(-∆G t/2kT)其中n——TK时形成n个孤立空位;∆G t——热缺陷形成自由焓;h——波儿兹曼常数。

《晶体结构缺陷》PPT课件

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面缺陷的取向及分布与材料的断裂韧性有关。
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图2-3 面缺陷-晶界
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图2-4 面缺陷-堆积层错 面心立方晶体中的抽出型层错(a)和插入型层错(b)
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图2-5 面缺陷-共格晶面 面心立方晶体中{111}面反映孪晶
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二、按缺陷产生的原因分类
1. 热缺陷 2. 杂质缺陷 3. 非化学计量缺陷 4. 其它原因,如电荷缺陷,辐照缺陷 等
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2
§2.1 晶体结构缺陷的类型
分类方式:
几何形态:点缺陷、线缺陷、面缺陷等 形成原因:热缺陷、杂质缺陷、非化学计
量ห้องสมุดไป่ตู้陷等
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3
一、按缺陷的几何形态分类
1.点缺陷(零维缺陷)
缺陷尺寸处于原子大小的数量级上,即三 维方向上缺陷的尺寸都很小。包括:
空位(vacancy) 间隙质点(interstitial particle) 杂质质点(foreign particle),如图2-1所示。 点缺陷与材料的电学性质、光学性质、材 料的高温动力学过程等有关。
本节介绍以下内容: 一、点缺陷的符号表征:Kroger-Vink符号 二、缺陷反应方程式的写法
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一、点缺陷的符号表征:Kroger-Vink符号
以MX型化合物为例:
1.空位(vacancy)用V来表示,符号中的右下标表示缺陷 所在位置,VM含义即M原子位置是空的。
2.间隙原子(interstitial)亦称为填隙原子,用Mi、Xi 来表示,其含义为M、X原子位于晶格间隙位置。
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4
(a)空位
(弗仑克尔缺陷 和肖特基缺陷)

晶体结构与缺陷

晶体结构与缺陷

晶体结构与缺陷晶体是一种有着高度有序排列的原子、离子或分子的固体材料。

晶体的结构对其性质和应用具有重要影响,而缺陷则是晶体中不完美的部分。

本文将探讨晶体结构、晶格缺陷和它们在材料中的影响。

一、晶体结构晶体结构是指晶体中原子、离子或分子的排列方式。

晶体的结构可以通过晶体学方法(如X射线衍射)来表征。

根据晶体的结构特征,可以将晶体分为多种类型,包括立方晶系、正交晶系、单斜晶系等。

晶体结构的基本单位是晶胞,晶胞由晶体中最小的重复单元构成。

在晶体结构中,晶胞有各种不同的排列方式,例如简单立方晶胞、面心立方晶胞和体心立方晶胞。

这些不同的排列方式导致了不同类型的晶体结构。

二、晶格缺陷晶格缺陷是指晶体中原子、离子或分子位置的非理想性质。

晶格缺陷可以通过外部环境和材料制备过程中的条件引入。

晶格缺陷可以分为点缺陷、线缺陷和面缺陷三类。

1. 点缺陷点缺陷是指晶体中少数几个原子、离子或分子的位置与理想排列位置有所偏离。

最常见的点缺陷是空位缺陷和杂质缺陷。

空位缺陷是指晶体中某个位置上的原子或离子缺失,而杂质缺陷是指原子或离子被其他类型的原子或离子替代。

点缺陷可以对晶体的性质和行为产生重要影响。

例如,在半导体材料中,控制杂质缺陷的浓度可以改变材料的电导率。

在金属材料中,点缺陷可以影响金属的硬度、延展性和热导率等物理性能。

2. 线缺陷线缺陷是指晶体中沿某个方向出现的缺陷线。

常见的线缺陷包括位错和螺旋位错。

位错是晶体中原子排列顺序的偏移,而螺旋位错则是沿某个方向上原子排列的扭曲。

线缺陷可以导致晶体的塑性变形和断裂行为。

位错的运动可以使晶体发生滑移,从而导致材料的塑性变形。

而螺旋位错则可以在晶体中形成螺旋状的断裂。

3. 面缺陷面缺陷是指晶体中的平面缺陷。

最常见的面缺陷是晶界和孪晶。

晶界是两个晶粒之间的界面,它们的晶体结构可能有所不同。

孪晶是指两个对称的晶体结构在某个面上镜面对称的结合。

面缺陷可以对晶体的物理性能产生重要影响。

晶界可以影响晶体的弹性模量和导电性能。

第二章-晶体结构与晶体中的缺陷

第二章-晶体结构与晶体中的缺陷
• 层间结合力强,水分子不易进入层间,与水拌和体积不膨 胀,泥料可塑性差(黏土-水系统解释)。
• 层内力远远大于层间力,容易形成片状解理。
• ⑷ 蒙脱石结构
• 单元层间:范德华力,弱。 • [SiO4]4-中的Si4+被Al3+取代(
同晶取代)为平衡电价,吸 附低价正离子,易解吸,使 颗粒荷电,因此使陶瓷制品 因带某些离子具有放射性。 • 性质: • 加水体积膨胀,泥料可塑性 好。
因子看,A位离子越大, B位离子才能较大。
理想立方钙钛矿结构中离子的位置
§2.2 硅酸盐晶体结构
一、硅酸盐结构特点与分类 硅酸盐是数量极大的一类无机物。硅酸盐晶体可以 按硅(铝)氧骨干的形式分成岛状结构、组群状结 构、链状结构、层状结构和架状结构。它们都具有 下列结构特点: 1)结构中Si4+之间没有直接的键,而是通过O2-连接 起来的 2)结构是以硅氧四面体为结构的基础 3)每一个O2-只能连接2个硅氧四面体 4)硅氧四面体间只能共顶连接,而不能共棱和共面 连接
陶瓷材料如MgO,CaO, NiO,
CoO,MnO和PbO等都形成
该结构。岩盐型结构还是若干
复杂层状化合物结构的一部分。
根据鲍林静电价规则,
S=Z/n NaCl: 每一个Na+静电键强度是 1/6。正负离子的配位数相等, 都是6。因此键强度总和达到氯 离子的价电荷数(6x(1/6)=1) MgO: 阳离子Mg2+的静电键强 度是2/6 ,键强度总和等于氧离子 O2-的电价6x(2/6)=2
缺陷的含义:通常把晶体点阵结构中周期 性势场的畸变称为晶体的结构缺陷。 理想晶体:质点严格按照空间点阵排列。 实际晶体:存在着各种各样的结构的不完 整性。
晶体结构缺陷的类型

顾宜《材料科学与工程基础》课后题答案

顾宜《材料科学与工程基础》课后题答案

顾宜《材料科学与工程基础》课后题答案第一章:引言1.1 材料科学与工程基础的重要性材料科学与工程基础是现代工程领域不可或缺的一门基础课程。

它包括了材料科学与工程学科的基本原理和方法,为后续学习和研究提供了必要的基础知识。

材料是任何工程的基础,它在各个领域中都扮演着重要角色,如机械工程、电子工程、航空航天工程等。

因此,熟悉材料的结构、性质和应用对于工程师来说至关重要。

1.2 材料科学与工程基础的学习目标材料科学与工程基础的学习目标如下: - 理解材料的基本概念和分类方法; - 掌握材料制备、表征和性能分析的基本技术; - 理解不同材料的特性和应用; - 开发解决材料工程问题的能力。

第二章:晶体结构与晶体缺陷2.1 晶体的结构晶体是由原子、离子或分子按照一定的排列方式组成的长程有序固体结构。

晶体的结构可以通过晶体的晶胞来描述,晶胞是最小的重复单元。

2.2 晶体的缺陷晶体的缺陷指的是在晶体结构中存在的不完整或不规则的区域。

晶体的缺陷可以分为点缺陷、线缺陷和面缺陷三种类型。

点缺陷包括空位、插入原子和替代原子等。

线缺陷包括位错和脚位错。

面缺陷包括晶界和层错。

第三章:物理性能与力学性能3.1 物理性能物理性能是指材料的一些基本物理特性,如密度、热导率、电导率等。

物理性能的好坏对材料的应用和工程设计具有重要影响。

3.2 力学性能力学性能是指材料在力学作用下的表现。

常见的力学性能包括强度、硬度、韧性、可塑性等。

力学性能的好坏决定了材料在工程中的使用范围和耐久性。

第四章:金属材料4.1 金属的结构与特性金属是指电子云密度较大、以金属键连接的材料。

金属的结构特点是具有密堆结构和离域电子特性。

4.2 金属的物理性能与力学性能金属材料具有良好的导电性、导热性和延展性,对磨损和腐蚀有较好的抵抗能力。

金属材料的力学性能受材料的组织和处理方式的影响。

第五章:陶瓷材料与玻璃材料5.1 陶瓷材料的分类与特性陶瓷材料是以非金属元素为主要成分的材料,分为晶体陶瓷和非晶态陶瓷两大类。

第二章晶体构与晶体中的缺陷

第二章 晶体结构与晶体中的缺陷1、证明等径圆球面心立方最密堆积的空隙率为25.9%。

解:设球半径为a ,则球的体积为4/3πa 3,求的z=4,则球的总体积(晶胞)4×4/3πa 3,立方体晶胞体积:33216)22(a a =,空间利用率=球所占体积/空间体积=74.1%,空隙率=1-74.1%=25.9%。

2、金属镁原子作六方密堆积,测得它的密度为1.74克/厘米3,求它的晶胞体积。

解:ρ=m/V =1.74g/cm 3,V=1.37×10-22。

3、 根据半径比关系,说明下列离子与O 2-配位时的配位数各是多少? 解:Si 4+ 4; K + 12; Al 3+ 6; Mg 2+ 6。

4、一个面心立方紧密堆积的金属晶体,其原子量为M ,密度是8.94g/cm 3。

试计算其晶格常数和原子间距。

解:根据密度定义,晶格常数)(0906.0)(10906.094.810023.6/(43/13/183230nm M cm M M a =⨯=⨯⨯=- 原子间距= )(0641.02/0906.0)4/2(223/13/1nm M M a r ==⨯=5、 试根据原子半径R 计算面心立方晶胞、六方晶胞、体心立方晶胞的体积。

解:面心立方晶胞:3330216)22(R R a V ===六方晶胞(1/3):3220282/3)23/8()2(2/3R R R c a V =•••=•= 体心立方晶胞:333033/64)3/4(R R a V ===6、MgO 具有NaCl 结构。

根据O 2-半径为0.140nm 和Mg 2+半径为0.072nm ,计算球状离子所占据的体积分数和计算MgO 的密度。

并说明为什么其体积分数小于74.05%?解:在MgO 晶体中,正负离子直接相邻,a 0=2(r ++r -)=0.424(nm)体积分数=4×(4π/3)×(0.143+0.0723)/0.4243=68.52%密度=4×(24.3+16)/[6.023×1023×(0.424×10-7)3]=3.5112(g/cm 3)MgO 体积分数小于74.05%,原因在于r +/r -=0.072/0.14=0.4235>0.414,正负离子紧密接触,而负离子之间不直接接触,即正离子将负离子形成的八面体空隙撑开了,负离子不再是紧密堆积,所以其体积分数小于等径球体紧密堆积的体积分数74.05%。

第二章 晶体结构与晶体中的缺陷


等。鲍林第一规则强调的是正离子周围负离子多面
体类型,并把它看成是离子晶体结构基本单元,在
稳定的结构中,这种基本单元在三维空间规则排列。
注意:把离子晶体看成了刚性球体,实际中,如果
正离子电荷数大,负离子半径大,还要考虑极化变
形问题,往往有例外,如AgI,r+/r-, =0.577,Z=6,
实际上,Z=4。
子成六方环状排列(图2-2).每个碳原子与三个相邻
的碳原子之间的距离相等,都为0.142nm。但层与
层之间碳原子的距离为0.335nm。石墨的这种结构,
表现为同一层内的碳原子之间是共价键,而层之间
的碳原子则以分子键相连。
► C原子的四个外层电子,在层内形成三个共价键,
多余的一个电子可以在层内移动,类似于金属中的 自由电子。
(共棱),还是三个顶点(共面)。
► 对于一个配位多面体,正离子居中,负离子占据
顶角,当两个配位体由共顶→共棱→共面,两个 正离子间距离不断缩短 。
举 例

如两个四面体共用一个顶点,中心距离设为1,共用两个,
三个顶点,距离为0.58、0.33,而两个八面体中心距共顶
(1),共棱(0.71),共面(0.58)。
构的层与层之间则依靠分子间力(范德华力)结合起来,形 成石墨晶体。石墨有金属光泽,在层平面方向有很好的导
电性质。由于层间的分子间作用力弱,因此石墨晶体的层
与层间容易滑动,工业上用石墨作固体润滑剂。
石墨结构
应 用

石墨硬度低,易加工,熔点高,有润滑感,导电性
能良好。可以用于制作高温坩埚、发热体和电极, 机械工业上可做润滑剂等。人工合成的六方氮化硼
离由它们的半径之和决定,而Si4+的配位数是4,是 由rSi4+/ro2-=0.293(在0.225~0.414之间,配位数是4) 值决定。(rSi4+=0.41Å ro2-=1.40Å)

第二章晶体结构与晶体中的缺陷

第二章晶体结构与晶体中的缺陷内容提要:通过讨论有代表性的氧化物、化合物和硅酸盐晶体结构,用以掌握与本专业有关的各种晶体结构类型。

介绍了实际晶体中点缺陷分类;缺陷符号和反应平衡。

固熔体分类和各类固熔体、非化学计量化学化合物的形成条件。

简述了刃位错和螺位错。

硅酸盐晶体结构是按晶体中硅氧四面体在空间的排列方式为孤岛状、组群状、链状、层装和架状五类。

这五类的[SiO4]四面体中,桥氧的数目也依次由0增加到4, 非桥氧数由4减至0。

硅离子是高点价低配位的阳离子。

因此在硅酸盐晶体中,[SiO4] 只能以共顶方式相连,而不能以共棱或共面方式相连。

表2-1列出硅酸盐晶体结构类型及实例表2-1 硅酸盐晶体的结构类型真实晶体在高于0K的任何温度下,都或多或少地存在着对理想晶体结构的偏离,即存在着结构缺陷。

晶体中的结构缺陷有点缺陷、线缺陷、面缺陷和复合缺陷之分,在无机材料中最基本和最重要的是点缺陷。

点缺陷根据产生缺陷的原因分类,可分为下列三类:(1)热缺陷(又称本征缺陷)热缺陷有弗仑克儿缺陷和肖特基缺陷两种基本形式。

弗仑克儿缺陷是指当晶格热震动时,一些能量足够大的原子离开平衡位置而挤到晶格点的间隙中,形成间隙原子,而原来位置上形成空位,这种缺陷称为弗仑克儿缺陷。

肖特基缺陷是指如果正常格点上原子,热起伏后获得能量离开平衡位置,跃迁到晶体的表面,而在原正常格点上留下空位,这种缺陷称为肖特基缺陷。

(2)杂质缺陷(非本征缺陷)(3)非化学计量化学化合物为了便于讨论缺陷反应,目前广泛采用克罗格-明克(Kroger-Vink)的点缺陷符号(见表2-2)。

表2-2 Kroger-Vink 缺陷符号(以MTX2-为例)缺陷反应方程式书写规则:(1)位置关系。

(2)质量平衡。

(3)电荷守恒。

热缺陷平衡浓度n/N :n/N二exp(- : G t/2kT)其中n——TK时形成n个孤立空位;G t――热缺陷形成自由焓;h――波儿兹曼常数。

晶体结构与缺陷


• 影响因素:—— 与晶体结构有很大关系 • NaCl型晶体中间隙较小,不易产生弗仑 克尔缺陷;
• 萤石型结构中存在很大间隙位置,相对 而言比较容易生成填隙离子。
• (2)肖特基缺陷: • 如果正常格点上的 • 质点,在热起伏过程中 • 获得能量离开平衡位置迁移到晶体的表面, 而在晶体内部正常格点上留下空位
晶体中的柏格斯氏矢量 (方向表示滑移、大小为原子间距)
.柏氏矢量
(1)柏氏矢量的确定方法 先确定位错线的方向(一般规定位错线垂直纸面时, 由纸面向外为正向),按右手法则做柏氏回路,右 手大拇指指位错线正向,回路方向按右手螺旋方向 确定。 从实际晶体中任一原子出发,避开位错附近的严重 畸变区作一闭合回路,回路每一步连接相邻原子。 按同样方法在完整晶体中做同样回路,步数、方向 与上述回路一致,这时终点和起点不重合,由终点 到起点引一矢量即为柏氏矢量b。
• 2.点缺陷的形成 • 原子相互作用的两种作用力:(1)原子间的吸 引力;(2)原子间的斥力 • 点缺陷形成最重要的环节是原子的振动 • 原子的热振动 (以一定的频率和振幅作振动) • 原子被束缚在它的平衡位置上,但原子却在做 着挣脱束缚的努力 • 点缺陷形成的驱动力:温度、离子轰击、冷加 工 • 在外界驱动力作用下,哪个原子能够挣脱束缚, 脱离平衡位置是不确定的,宏观上说这是一种 几率分布
Cl Mg
• 特点: • (2)从形成缺陷的能量来分析—— Schttky缺陷形成的能量小于Frankel 缺陷形成的能量因此对于大多数晶体来 说,Schttky 缺陷是主要的。
• 产生 动平衡 • 复合 • 浓度是温度的函数 • 随着温度升高,缺陷浓度呈指数上升,对 于某一特定材料,在—定温度下,热缺陷浓 度是恒定的。
• 2.5.2 热缺陷的浓度计算
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始格子,而自成另一套四方原始格子,因为这两个Ti4+周围 环境不同,不能成为四方体心格子,O2-处于特定位置;
Ti4+的配位数为6,O2-的配位 数为3。
Ti4+:000,½½½ O2-:uu0, (1-u)(1-u)0, ( ½+u)(½-u)½,(½-u)(½+u)½ ,u=0.31
Ti-O八面体以共棱方式排成链状,晶胞中心的链和四角的 Ti-O八面体链的排列方向相差90°
与其结构相同的有硅、锗、灰锡、合成立方氮化硼等
二、石墨结构
石墨(C),六方晶系,P63/mmc,a0=0.146nm, c0=0.670nm,每个晶胞中原子数Z=4 。
结构表现为碳原子呈层状 排列。层内碳原子呈六方 环状排列,每个碳原子与 三个相邻碳原子之间的距 离均为0.142nm;层间距离 为0.335nm。层内为共价键, 层间为分子键相连。
性质:碳原子有一个电子可以在层内移动,类似 于金属中的自由电子,平行层的方向具良好导电 性;硬度低,易加工;熔点高;有润滑感。
石墨与金刚石的化学组成相同,结构不同,这种 现象称为同质多晶现象,石墨和金刚石是碳的两 种同质多象变体。
人工合成的六方氮化 硼与石墨结构相同。
三、NaCl型结构
石盐化学式NaCl,立方晶系,Fm3m,立方面心格子,a0= 0.563nm,单位晶胞中的“分子”数Z=4。
类似晶体:BaF2、PbF2、SnF2、CeO2、ThO2、UO2等
❖反萤石结构:晶体结构与萤石完全相同,只是阴、阳离子 位置完全互换。如Li2O、Na2O、K2O等。
八、TiO2(金红石)型结构
四方晶系,P42/mnm ,a0=0.459nm,c0=0.296nm,Z=2; Ti4+位于四方原始格子结点位置,体中心Ti4+不属此四方原
阴、阳离子以离子键结合,为离子晶体。Cl-按立方最紧密 堆积方式堆积,Na+充填于全部八面体空隙中,阴、阳离子 配位数均为6。
NaCl晶胞中4个Cl-和Na+的坐标分别为: Cl-:000, ½ ½ 0, ½ 0 ½ , 0 ½ ½ Na+:00½,½00,0 ½ 0, ½ ½ ½
属于NaCl型结构的晶体很多,见下表。
▪ 属于纤锌矿型结构的晶体有:
BeO、ZnO、AIN等
七、CaF2(萤石)型结构
• 立方晶系,空间群Fm3m,a0 = 0.545nm,Z=4;Ca2+
位于立方面心的结点上,F-位于立方体内八个小立方体 中心;Ca2+的CN=8,F-的CN=4;
•Ca2+作立方紧密堆积 ,F-充填于全部四面体空隙,八面
晶胞中质点的坐标: Cd2+为000;I-为2/31/3u,1/32/3(u-1/2),u=0.75
类似晶体有:Ca(OH)2;Mg(OH)2;CaI2;MgI2 等。
3(刚玉)型结构
五、β-ZnS(闪锌矿)型结构
立方晶系F 43m,a0=0.540nm,Z
=4,立方面心格子,S2-位于立方面 心的结点位置,而Zn2+交错地分布于 立方体内的1/8小立方体的中心。 阴、阳离子的CN均为4,若把S2-看 成立方最紧密堆积,则Zn2+充填于 1/2的四面体空隙中。
S 2- :000, ½ ½ 0, ½ 0 ½, 0 ½ ½
Cd2+占有六方原始格子的结点位置,I-交叉分布于三个 Cd2+的三角形中心的上、下方; Cd2+的配位数是6,上下 各3个I- , I-配位数是3,3个Cd2+处于同一边,因此,该 结构相当于两层I-离子夹一层Cd2+ ,构成复合层。层间由 范德华力相连,是一种较典型的层状结构,层间范德华力 较弱,而呈现∥(0001)的解理;层内则由于极化作用, Cd-I之间是具有离子键性质的共价键,键力较强。
▪六方晶系,空间群P63mc,a0=0.382nm,
c0=0.625nm,Z=2;阳离子和阴离子的配位数都 是4 ;S2-按六方最紧密堆积排列,Zn2+充填于1/2 的四面体空隙中。
S 2 - :000, 2/3 1/3 1/2 Zn2+:00u, 2/3 1/3 (u-1/2),
其中u=0.875
链与链之间是Ti-O八面体以共顶相连
还可以把O2-看成近似六方紧密堆积, 而Ti4+位于1/2的八面体空隙中
属于金红石结构的晶体有:SnO2 ;PbO2;MnO2;MoO2; WO2; MnF2; MgF2;VO2
九、CdI2(碘化镉)型结构
三方晶系,空间群P3 m ,a0=0.424nm,c0=0.684nm, Z=1;
体空隙全部空着,因此在八个F-之间存在有较大的空洞, 为F-的扩散提供条件。
Ca2+:000,½ ½ 0,½ 0 ½ ,0 ½ ½ F - :¼ ¼ ¼, ¾ ¾ ¼, ¾ ¼ ¾, ¼ ¾ ¾, ¾ ¾ ¾,
¼ ¼ ¾, ¼ ¾ ¼, ¾ ¼ ¼
❖右图为CaF-结构以配位多面体相
连的方式,图中立方体为Ca-F立 方体,Ca2+位于立方体中心,F-位 于立方体角顶,立方体之间以共棱 关系相连。
Zn2+:¼ ¼ ¾ , ¼ ¾ ¼ , ¾ ¼ ¼ , ¾ ¾ ¾
结构俯视图,数字为标 高,0为底面位置,25、 50、75分别为晶胞1/4、
1/2、3/4的标高
S2-
Zn2+
Zn-S四面体以
共顶方式相连
属于闪锌矿型结构的晶体:-SiC, GaAs, AlP, InSb等
六、α-ZnS(纤锌矿)型结构
2第二章晶体结构与晶体中的缺陷
一、金刚石结构
化学式C;晶体结构为立方晶系Fd3m,立方面心格子, a0=0.356nm;碳原子位于立方面心的所有结点位置和交 替分布在立方体内四个小立方体中心;每个晶胞中原子数 Z=8,每个碳原子周围都有4个碳,之间形成共价键。 性质: 硬度最大、具半导体性能、极好的导热性
四、CsCl型结构
立方晶系Pm3m空间群,a0=0.411nm,Z=1,立方原始格 子,Cl-处于立方原始格子的八个角顶上,Cs+位于立方体 中心(立方体空隙), Cl-和Cs+的CN均为8。
离子坐标:Cs+—½ ½ ½ ; Cl-—0 0 0
属于CsCl型结构的晶体:CsBr、CsI、NH4Cl等
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