传输线脉冲测试系统1套

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GJB151A-RS105

GJB151A-RS105
1
10
数字存储示波器(LeCroy or Tektronix)
1
带宽: 500MHz
记录长度:250Kpt / Ch
采样率:Speed 1Gsa/S/Ch (Single shot)
显示:Color screen
11
现场安装调试培训
1
厂商工程师3天
12
国外工厂培训:2人2天 瑞士
1
二、系统参考价格
被测物尺寸
GJB151A-RS105测试系统方案(设备级)
一、系统主要指标与设备组成
RS105瞬变电磁场辐射敏感度
规格描述
数量
主要系统指标:
电场波形上升时间:2ns
电场波形脉冲宽度:24ns
电场幅度:0 - 50 kV/m 可调
EUT测试区域线高:3X EUT高度
生产商:Montena
1
电磁脉冲发生器 EMP80K-10/75D
1
最大充电电压:75kV-450KV,波形:2/24ns
2
辐射传输线
1套
可形成1m*1m*1m测试区域的辐射传输线,在线高1m处最大场强幅度为50kV/m。传输线外尺寸为:6.5m长*2.5m宽*1.8m高
3
电场探头 D-dot:E-场天线 (蘑菇形),积分电路,电缆
1
4
磁场探头 B-dot:B-场天线(B-Dot型),积分电路,电缆
1
5
电场探头 D-dot 2.5G
1
6
光缆:1MHz-2GHz or 2kHz-1.35GHz,50m
1
7
电压探头:100KV电压探头包括以下部分:电压传感器,积分电路,电缆
1
8
接地平板材料:金属接地平板或可提供特制的25m*2m尺寸金属网拼装材料。

Jitter及其测试技术介绍

Jitter及其测试技术介绍

Jitter及其测试技术介绍本文主要介绍时间抖动(jitter)的概念及其分析方法。

在数字通信系统,特别是同步系统中,随着系统时钟频率的不断提高,时间抖动成为影响通信质量的关键因素。

一、时间抖动的概念在理想情况下,一个频率固定的完美的脉冲信号(以1MHz为例)的持续时间应该恰好是1us,每500ns有一个跳变沿。

但是这种信号并不存在。

如图1所示,信号周期的长度总会有一定变化,从而导致下一个沿的到来时间不确定。

这种不确定就是抖动。

抖动是对信号时域变化的测量结果,它从本质上描述了信号周期距离其理想值偏离了多少。

在绝大多数文献和规范中,时间抖动(jitter)被定义为高速串行信号边沿到来时刻与理想时刻的偏差,所不同的是某些规范中将这种偏差中缓慢变化的成分称为时间游走(wander),而将变化较快的成分定义为时间抖动(jitter)。

1.1.时间抖动的分类抖动有两种主要类型:确定性抖动和随机性抖动。

确定性抖动是由可识别的干扰信号造成的,这种抖动通常幅度有限,具备特定的(而非随机的)产生原因,而且不能进行统计分析。

随机抖动是指由较难预测的因素导致的时序变化。

例如,能够影响半导体晶体材料迁移率的温度因素,就可能造成载子流的随机变化。

另外,半导体加工工艺的变化,例如掺杂密度不均,也可能造成抖动。

1.2.时间抖动的描述方法可以通过许多基本测量指标确定抖动的特点,基本的抖动参数包括:1)周期抖动(period jitter)测量实时波形中每个时钟和数据的周期的宽度。

这是最早最直接的一种测量抖动的方式。

这一指标说明了时钟信号每个周期的变化。

2)周期间抖动(cycle-cycle jitter)测量任意两个相邻时钟或数据的周期宽度的变动有多大,通过对周期抖动应用一阶差分运算,可以得到周期间抖动。

这个指标在分析琐相环性质的时候具有明显的意义。

3)时间间隔误差(timer interval error,TIE)测量时钟或数据的每个活动边沿与其理想位置有多大偏差,它使用参考时钟或时钟恢复提供理想的边沿。

Agilent LVDS传输系统测试方案

Agilent LVDS传输系统测试方案

Agilent LVDS传输系统测试方案2010-05-16 21:56:51 来源:中电网关键字:Agilent LVDS传输系统FPGALVDS是低压差分信号的简称,由于其优异的高速信号传输性能,目前在高速数据传输领域得到了越来越多的应用。

其典型架构如下:一般LVDS的传输系统由FPGA加上LVDS的Serdes芯片组成,LVDS的Serializer芯片把FPGA的多路并行数据通过时分复用的方法变成较少路数、较高速率的串行LVDS信号进行传输,接收端的de-Serializer芯片再把接收到的串行LVDS信号解成多路并行数据。

其好处在于FPGA通过外挂的LVDS 芯片可以方便可靠地以高速率把内部数据传输出去,如NS、TI等公司大量提供这种LVDS的Serdes 芯片。

对于LVDS系统的测试,主要涉及以下几个方面:1/ FPGA内部逻辑和并行接口测试,用于保证数据处理和控制的正确性;2/ 高速串行LVDS信号质量测试,用于保证LVDS信号的正确传输;3/ 高速互连电缆和PCB的阻抗测试,用于保证传输链路的信号完整性;4/ 系统误码率测试,用于验证系统实际传输的误码率;下面就几个方面分别介绍:1/ FPGA内部逻辑和并行接口测试,用于保证数据处理和控制的正确性;传统上的FPGA内部信号调试有2种方法:直接探测和软逻辑分析仪的方案。

直接探测的测试方法:是通过在逻辑代码里定义映射关系,把内部需要调试的信号映射到外部未使用的I/O管脚上,通过相应PCB走线和连接器把这些I/O管脚的信号引出,再送给逻辑分析仪做信号测试和分析仪。

这种方法的好处是简便直观,可以利用逻辑分析仪的触发和存储功能,同时信号的时序关系都得到保留;但缺点在于FPGA内部要探测的信号节点很多,而外部的未用I/O数量是有限的,因此调试完一组节点后需要修改逻辑代码中的映射关系到另一组节点,并重新综合、布线,当工程比较复杂时综合、布线等花的时间非常长,所以对于比较复杂的设计测试效率比较低。

ES621系列动态电流电压曲线传输线脉冲测试系统

ES621系列动态电流电压曲线传输线脉冲测试系统

ES621系列动态电流电压曲线传输线脉冲测试系统(ES621SeriesDynamic
IV-CurveTLPSystem)
先进的动态电流电压曲线传输线脉冲系统
ES621 系列动态电流电压曲线传输线脉冲系统(Dynamic IV-Curve TLP System)是一套通过传输线来模拟静电放电(ESD)并监测被测器件或设备在静电放电瞬间的瞬态下的电流电压曲线随时间变化的测试系统。

(包括TLP/ VF-TLP/ HMM)的IV-Curve TLP测试系统。

根据系统测试配置的选择,可以测试的对象包括(半导体、电路组件、独立部件等)来监测大功率的瞬间流过的电压和电流。

传输线脉冲(TLP)测试满足并优于美国ESD协会最新标准ANSI/ESD STM5.5.1-2008
超快传输线脉冲(VF-TLP) 测试满足并优于美国ESD协会最新标准ANSI/ESD SP5.5.2-2007
人体金属模型(HMM)测试满足并优于美国ESD协会最新标准ANSI/ESD SP5.6-2009,其对低阻器件的放电注入脉冲电流相当于IEC61000-4-2低阻器件放电的波形。

脉冲耐压测试的基本原理和实验方法-概述说明以及解释

脉冲耐压测试的基本原理和实验方法-概述说明以及解释

脉冲耐压测试的基本原理和实验方法-概述说明以及解释1.引言1.1 概述脉冲耐压测试是一种广泛应用于电力行业、电子器件制造等领域的测试方法。

其基本原理是通过施加高电压脉冲信号,检测被测对象在高电压下的耐压性能。

这种测试方法可以有效检测电子器件、绝缘材料等在电气环境下的安全可靠性。

在脉冲耐压测试中,被测对象置于一个受控的电场环境中,施加高压脉冲信号。

这些脉冲信号通常具有极短的上升时间和下降时间,而且在高电压状态下的持续时间非常短暂,以确保在测试过程中不会对被测对象造成永久性的损坏。

通过测量被测对象在该高压脉冲信号下的响应,可以评估其耐压性能。

脉冲耐压测试的实验方法包括准备被测样品、选择适当的测试仪器和设备、确定测试参数、执行测试过程、记录和分析测试结果等步骤。

在样品准备阶段,我们需要确保被测对象符合测试要求,并进行必要的清洁和保护。

选择适当的测试仪器和设备包括高压发生器、波形发生器、电容器、绝缘电阻器等,以确保能够生成高质量的脉冲信号并提供稳定的工作环境。

测试参数的确定包括脉冲电压的大小、脉冲信号的频率、测试时长等,这些参数应根据被测样品的特性和测试要求进行选择。

执行测试过程时,需要保证实验操作规范、稳定可靠,并对测试结果进行准确记录。

最后,通过对测试结果的分析和评估,可以得出被测样品的耐压性能评价,并提供相关的改进和优化建议。

总之,脉冲耐压测试是一种重要的测试手段,可以有效评估电子器件和绝缘材料在高压环境下的安全性和可靠性。

通过了解脉冲耐压测试的基本原理和实验方法,我们可以更好地理解、应用和改进这种测试技术,推动电力行业和电子器件制造的发展。

1.2文章结构文章结构部分的内容:本文主要由引言、正文和结论三部分组成。

引言部分主要对脉冲耐压测试进行概述,介绍其基本原理和实验方法,并指出本文的目的。

正文部分包括脉冲耐压测试的基本原理和实验方法。

其中,基本原理部分将详细解释脉冲耐压测试的概念、原理和工作过程,并介绍其在实际应用中的重要性。

用于ESD分析的传输线脉冲(TLP)测试--元件级

用于ESD分析的传输线脉冲(TLP)测试--元件级
用于ESD分析的传输线脉冲测试 (Transmission Line Pulse - TLP Measurement) 元件级
2015.01.23版
Wei Huang, Jerry Tichenor
Web: Email: info@ Tel: (+1) 573-202-6411 Fax: (+1) 877-641-9358 Address: 4000 Enterprise Drive, Suite 103, Rolla, MO, 65401
我们为何关注ESD?
有物理损伤, 但功能正常- ESD造成的IC损伤
Picture 6
ESD浪涌造成的过电压。IC仍然能工作,但已经接近 彻底损坏。
6
我们为何关注ESD?
硬件故障 - ESD造成的IC损伤
Picture 7
电气过应力(Electrostatic Over Stress - EOS)损坏
Semtech uClamp0541Z 数据表
ESDEMC TLP 测试结果
19
什么是TLP测试?
什么是TLP测试?
• 超快TLP测试: TVS二极管的开启特性 (脉冲开始的几个纳秒)
DUT电阻-时间-脉冲电压瀑布图
6V TLP脉冲
DUT电阻值上限取决于绘图 目的
20
什么是TLP测试?
标准TLP的典型应用
• 带电人体接触受试设备(DUT) • ANSI/ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2010 • 对地测试电压4000V, 电流< 3A (也可用8000V ) • 皮肤放电(IEC 61000-4-2标准是手持金属放电)
Picture 9
对地放电,上升时间(tr) – 2 to 10ns

ESD(静电放电)原理、模型及防护

ESD(静电放电)原理、模型及防护

料、防静电涂料等,以降低设备表面静电电荷的积累。
设备接地
Байду номын сангаас
02
将设备与大地连接,使设备上积累的静电电荷能够迅速泄放到
大地,避免静电放电对设备造成损害。
静电消除器
03
在关键部位安装静电消除器,通过产生相反电荷来中和设备表
面的静电电荷,达到消除静电的目的。
系统级防护策略
系统接地
将整个系统与大地连接,确保系统内各部分电位一致,减少静电放 电的可能性。
ESD(静电放电)原理、模型及防护
目录
• 静电放电(ESD)基本概念与原理 • ESD模型与特性分析 • ESD防护措施与方法 • ESD测试与评估方法 • ESD在工业生产中应用案例分享 • 总结与展望
01
静电放电(ESD)基本概念与原 理
静电产生及危害
静电产生原因
物质接触、摩擦、分离等过程导 致电荷不平衡,形成静电。
规范操作培训
制定详细的设备操作规范,对操作人员进行培训,确保其在操作 过程中能够遵循规范,减少静电放电的风险。
静电防护装备使用
要求操作人员佩戴防静电手环、防静电鞋等静电防护装备,降低 人体静电对设备的影响。
04
ESD测试与评估方法
测试标准介绍
这是国际电工委员会制定的静电放电抗扰度测试标准,它规定了 测试等级、测试方法、测试环境和设备要求等。
特性
HBM放电电流具有较快的上升时间和较短的持 续时间,通常持续几百纳秒。放电能量较低,但 足以对敏感器件造成损坏。
应用场景
HBM模型常用于评估手持设备、可穿戴设备等 便携式电子产品的ESD防护能力。
机器模型(MM)
描述
应用场景

ESD Technology 经典资料(第四部分)

ESD Technology 经典资料(第四部分)

E S D T e c h n o l o g y经典资料(4)第四部分第五章传输线触波产生器系统(TLPG System)前言:从对二次崩溃点的了解可知,二次崩溃电流(It2)代表了组件到达p-n接面所能承受的最大电流值,在过了此点后,组件就会出现永久性的破坏而有相当大的漏电电流,无法回复原来特性。

由此可知,当以人体静电放电模型来对元件做防护能力测试时,组件所能承受的最大静电放电电流应大约相当于该组件的It2,由于在MIL-STD 883 Method 3015.7 [1]中定义了人体放电电阻的大小为1500奥姆,因此可知组件的最大ESD承受电压V ESD为(1)其中R device为组件电流在达It2时的组件内阻值。

若在实际静电放电模型的测试方式下,由于量到的V ESD已在二次崩溃点后,此时之组件接面已呈现导体性质,因此R device几乎可以省略[2]。

而从人体静电放电模型(HBM)来看,若把充电电压源的部份当作是提供定额能量的能源供应处,由能源供应处提供的能量送入待测组件,在不断提供更高的定额能量下,量测组件的电压/电流值,将可得到待测元件的完整电压/电流特性曲线,如图5.0-1所示。

在这特性曲线中,可以得到所谓的二次崩溃点。

图5.0-1在静电放电防护电路中,会设计一组用来做静电放电排放的防护组件,以有效地排放由静电放电所产生的电流。

一些常见的静电放电防护电路已显示在图4.3-1中[3],在这些防护电路中的防护组件,其运作原理大致可分为以下几种组件:逆偏二极管、双载子晶体管(Bipolar)、金氧半(MOS)组件以及硅控制整流器(Silicon-Controlled Rectifier, SCR)等。

在这些静电放电保护电路中,大多是利用该组件工作在其一次崩溃(First Breakdown)区来排放ESD电流,元件在其一次崩溃区内仍不会被损伤,然而此崩溃区域是有其极限存在,这极限就是所谓的二次崩溃(Secondary Breakdown)的特性,当组件因为外加过压的(Overstress)电压或电流而进入二次崩溃区后,组件会造成永久性的损坏。

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传输线脉冲测试系统 1套
技术要求
一、设备的组成及配置清单
1.1 传输线脉冲发生器
1.2 示波器
1.3 漏电监测单元
1.4 自动化测试硬件系统(传输线脉冲波形注入的波形控制,被测器件的瞬态电
压和电流波形、IV曲线测试)
1.5 预装了自动化测试、记录软件的电脑台式主机(配置:i7处理器,8G内存,1T
硬盘),国内采购19英寸显示器、鼠标、键盘
1.6 探针台及测试配件(包含:体视显微镜(最高放大倍率90倍,国内采购),微距
探针座,探针臂,探针,测试配套的连接线缆,以及电压和电流探头)
二、系统各部分的技术规范要求
* 2.1 传输线脉冲脉冲发生器:
开路最大输出电压:±1.25 kV
短路最大输出电流:±25 A
系统阻抗:50Ω
上升沿时间: 0.1ns, 0.3ns, 0.6ns, 1ns,内置程控可选
传输线脉冲脉冲宽度:0.5ns, 1ns,5ns,100 ns,内置程控可选
* 2.2 数字源表:
电压量程:±200V 电压精度:≤±100nV
流量程:±1A 电流精度:≤±1pA
* 2.3 示波器:带宽≥13GHz,采样率≥40Gsa/s, 四个模拟通道
2.4 测试电脑和测试软件
能通过USB接口、GPIB接口或者网口控制示波器、SMU 传输线脉冲发生器;
能够设置五段或以上传输线脉冲测试电压序列、能够调整脉冲间隔、测量窗口和电压步长;
能够设置五个或以上DC测试点进行直流漏电测试;
系统校准包括电压、电流瞬态波形的起始时间校准,以及SOZL四步校准,校准完成后在软件中自动计算校正参数;
能够启用或禁用漏电测量;
能够保存测试结果(包括IV曲线图、IV曲线数据表格、每个瞬态电压、电流测试波形数据);
能够支持多种数据结果分析: IV 曲线, IVT 3D 图, 动态电阻, R-t的曲线及DUT 端能量积分功能;
能够调用四个或以上测试结果进行对比分析。

2.5探针测试装置:
可进行两线和四线的传输线脉冲探针测试,装置包括探针台、体视显微镜(最高放大倍率90倍,国内采购),探针座和探针臂,探针,测试配套的连接线缆,以及电压和电流探头。

2.6 双向开关模块: 用于传输线脉冲测试与漏电测试之间的切换
2.7 电流测量配件:
配备传输线脉冲测试电流探头
配备快速传输线脉冲TDR-S方式的电流测量低损传输线
* 2.8支持TDR-O方法的标准传输线脉冲测试和TDR-S方法的超快传输线脉冲测试,TDR-S测试方法需配备电压、电流测试通道的S参数频域补偿算法。

三、质保要求:验收合格后2年
显微高速成像系统1套
1.工作温度-10℃~50℃
2. 满幅分辨率不低于1280×800
3. 满幅拍摄速率不低于5200帧/秒
4. 分辨率为256×256时拍摄速率不低于50000帧/秒
5. 分辨率256×128时拍摄速率不低于100000帧/秒
* 6. 最高拍摄速率不低于55万帧/秒
7. 像元尺寸不小于20um
8. 黑白图像传感器,灵敏度不低于40000 ISO/ASA(12232SAT标准)
* 9. 最小曝光时间不大于1us
10. 内存容量不小于18G
11. 分辨率连续可调(64×8)
* 12. 具备基于图像的自动触发功能
13. 具备1us级二次曝光功能和自动曝光功能
* 14. 内置机械快门
15. 具备千兆以太网控制接口
16. 具备HD-SDI视频输出功能
17. 重量不大于2.5KG
18. 体积不大于12.7 cm×12.7 cm×12.7cm
19. 与现有Nikon设备匹配
20. 图像格式必须具备CINE、MOV、AVI、MP4等视频格式和BMP、TIFF、JPG等图片
格式,支持内存独立分段记录功能,不低于63段
21. 具备可编程输入输出接口
22. 配备分析处理软件,具备摄像机设置、分析回放、运动分析、图像处理、文件
管理及各式转换
23. 配备专用光源、标配电缆
* 24. 需提供生产厂家或总代理授权书、售后服务承诺书及技术证明材料(含彩页)
可调谐激光器1台
1.步进波长调谐,波长设置精度,±200 pm,步长分辨率:±10 pm
2.波长扫描范围覆盖1490-1610 nm
3.输出光功率 >+3 dBm @(全波段),输出功率 > ﹢6dBm @ (1520-1590 nm)
4.线宽 < 150 kHz(相干性控制开启),边模抑制比≥ 45dB
5.扫描速度:可达10 nm/s
6.输出:单模光纤输出,FC/APC接头
配置:可调激光器主机1台,电脑1台。

* 需提供生产厂家或总代理授权书、售后服务承诺书及技术证明材料(含彩页)
数字源表1台
1.用于高速直流参数测度
* 2. 提供宽动态范围10pA-10A,1uV-1100V,20w-1000w 3. 四象限工作
* 4. 0.012%精确度,5½的分辨率
5.可程控电流驱动和电压测量钳位的6位线电阻测量
6.内置快速失败/通过测试比较器
7.可选式接触检查功能
8.数字1/0提供快速分选与机械手连接,
9.达1700读数/秒(4位半分辨率),至GPIB总线
精密恒压泵 1台
技术参数:
双通道,每个通道单独控制不同气压。

一、压力驱动微流体进样仪
* 1. 压力输出波动:<0.005%
2.压力输出响应时间:9ms
* 3. 内置压力传感器误差:≤0.006%
4.压力输出稳定时间:≤40ms
5.压力和真空源:将压力/真空源(空气压缩机、高压气瓶或者真空泵)与OB1连

6.监控:使用控制软件对压力输出和流量进行控制,可以通过编程压力和流量输
出程序来实现智能自动控制
7.样品:根据设定,OB1可以将储液瓶中的液体压入微流控芯片的流道中或者将液
体从流道中吸出
8.芯片:通过精确的控制流体在芯片中的流动,OB1给予更加全面的样品控制。

9.产品输出参数:
9.1压力输出范围:-900-1000mbar
9.2 压力输出波动:满量程的0.05%(-1000-500mbar内为500 ubar);
满量程的0.25%(500-1000 mbar内为5 mbar)
9.3 响应时间.9ms
9.4 稳定时间:≤40ms
* 9.5 内置压力传感器分变率:满量程的0.006%(122 ubar)
10.外接压力源压力范围(最小压力-最大压力)真空源-1000mbar到0,
压力源1.5bar-10bar
二、微流体流量传感器
* 1.流量测量范围:0.07μl/min-5000μl/min
2.传感器响应时间:≤40ms
3.流量分辨率:1.5pl/s
4.低死体积: 1μl
5.双向流量测量
6.传感器内腔使用硼硅酸盐玻璃、石英玻璃或惰性PEEK材料,确保良好的化学和
生物相容性
7.微流控流量传感器:MSF 2
7.1流量范围:0到±7μL/min
7.2精度(m.v.=测量值):[-7到0.4]&[0.4到7]μL/min之间5% m.v.;
[-0.4到0.4]μL/min之间20nL/min
7.3传感器内径:150μm
8. 内部传感器毛细管为石英材质;
紧凑型变速蠕动泵1套
一、技术参数:
1. 控制类型:模拟变速
2. 每分钟最小转数(rpm):1.7
3. 每分钟最大转数(rpm):10
4. 速度控制:±5%
5. 通道数:1
6. 最大流速(mL/min):1.65
7. 最小流速(mL/min):0.002
8. 接受的管规格0.19、0.25、0.51、0.89、1.14、1.42、2.06 和2.79 mm 内径微
孔泵管
9. 辊数量:4
10. IP 防护等级:IP 22
11. 功率(Hz):50/60
12. 高度(cm):约9.5
13. 长度(cm):约8.9
14. 宽度(cm):约17.8
二、配置:
1. 双通直升式电磁阀1个
2. 配套泵管2个。

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