材料科学基础作业解答

第一章1.简述一次键与二次键各包括哪些结合键？这些结合键各自特点如何？答：一次键——结合力较强，包括离子键、共价键和金属键。

二次键——结合力较弱，包括范德瓦耳斯键和氢键。

①离子键：由于正、负离子间的库仑（静电）引力而形成。

特点：1）正负离子相间排列，正负电荷数相等；2）键能最高，结合力很大；②共价键：是由于相邻原子共用其外部价电子，形成稳定的电子满壳层结构而形成。

特点：结合力很大，硬度高、强度大、熔点高，延展性和导电性都很差，具有很好的绝缘性能。

③金属键：贡献出价电子的原子成为正离子，与公有化的自由电子间产生静电作用而结合的方式。

特点：它没有饱和性和方向性；具有良好的塑性；良好的导电性、导热性、正的电阻温度系数。

④范德瓦耳斯键：一个分子的正电荷部位和另一个分子的负电荷部位间的微弱静电吸引力将两个分子结合在一起的方式。

也称为分子键。

特点：键合较弱，易断裂，可在很大程度上改变材料的性能；低熔点、高塑性。

2.比较金属材料、陶瓷材料、高分子材料在结合键上的差别。

答：①金属材料：简单金属（指元素周期表上主族元素）的结合键完全为金属键，过渡族金属的结合键为金属键和共价键的混合，但以金属键为主。

②陶瓷材料：陶瓷材料是一种或多种金属同一种非金属（通常为氧）相结合的化合物，其主要结合方式为离子键，也有一定成分的共价键。

③高分子材料：高分子材料中，大分子内的原子之间结合方式为共价键，而大分子与大分子之间的结合方式为分子键和氢键。

④复合材料：复合材料是由二种或者二种以上的材料组合而成的物质，因而其结合键非常复杂，不能一概而论。

3. 晶体与非晶体的区别？稳态与亚稳态结构的区别？晶体与非晶体区别：答：性质上，(1)晶体有整齐规则的几何外形；(2)晶体有固定的熔点,在熔化过程中,温度始终保持不变；(3)晶体有各向异性的特点。

结构上，晶体原子排列有序，非晶体排列长程无序。

稳态与亚稳态结构的区别同种材料在不同条件下可以得到不同的结构，其中能量最低的结构称为稳态结构。

而能量相对较高的结构称为亚稳态结构。

第二章1.布拉菲将晶体结构共分为哪几大晶系？试画出面心立方、体心四方、简单六方与简单三斜这四种布拉菲点阵的晶胞，并写出其棱边长度与夹角关系？答：分为七大晶系：立方晶系、四方晶系、菱方晶系、六方晶系、正交晶系、单斜晶系、三斜晶系。

面心立方：，a＝b＝c，α=β=γ= 90°体心四方：，a＝b≠c，α=β=γ= 90°简单六方：，a＝b≠c，α=β= 90°，γ=120 °简单三斜：，a≠b≠c，α≠β≠γ2. 画出立方晶系中下列晶面和晶向：(010)，(011)，(231)，；[010]，[111]，。

3.针对体心立方（BCC）晶胞：（1）写出BCC晶体中的配位数(CN)、原子数(N)、原子半径r与点阵常数a的关系式；（2）在晶胞图上画出任一个四面体和八面体间隙的位置，并指出该四面体间隙和八面体间隙的中心位置。

（3）写出BCC晶胞中四面体间隙和八面体间隙的数量。

答：（1）配位数CN=8，致密度K=0.68，原子数N=2，r=31/2a/4。

（2）图中八面体间隙位于六面体的面中心，四面体间隙位于面平分线1/4处。

（3）四面体间隙和八面体间隙的数量分别为12,6。

（3分）4. 针对FCC和BCC晶胞：（1）分别在晶胞图上画出任一个四面体和八面体间隙的位置。

（2）指出该四面体间隙和八面体间隙的中心位置。

（3）写出每种晶胞中四面体间隙和八面体间隙的数量。

答：①P49 图2-15，图2-16②FCC：图中八面体间隙位于晶胞中心，四面体间隙位于晶胞体对角线上靠结点1/4处BCC：图中八面体间隙位于六面体的面中心，四面体间隙位于面平分线1/4处③FCC：四面体间隙和八面体间隙的数量分别为8,4；BCC：四面体间隙和八面体间隙的数量分别为12,65. 画出下述物质的一个晶胞，并指出5种物质的晶体结构所属的布拉菲点阵类型。

NaCl 金刚石闪锌矿纤锌矿CsCl答：NaCl、CsCl、闪锌矿、纤锌矿：课本P59图2-23(a)，(b)，(c)，(d)金刚石：图2-25NaCl、CsCl、闪锌矿、纤锌矿、金刚石点阵为：面心立方、简单立方、面心立方、简单六方、面心立方点阵6.简述离子晶体的结构规则。

答：鲍林第一、第二、第三规则（书本P57-58）第三章1. 根据链节中主链化学组成的不同，高分子链可以分为碳链高分子、杂链高分子和元素有机高分子。

2.二元共聚物单体的连接方式包括无规共聚、交替共聚、嵌段共聚和接枝共聚。

3.高分子链的结构形态包括线型、支化、梳形、星形、交联和体型。

4.高分子链的构象是由于C-C单键内旋转引起的原子在空间据不同位置所构成的分子链的各种形象。

5. 影响高分子链柔顺性的主要因素有主链结构和侧基性质。

6. 按照高分子几何排列的特点，固体聚合物的聚集态结构分为晶态结构和非晶态结构 两种。

7. 高分子材料的玻璃化温度T g 指的是：当一块玻璃冷却到熔点温度以下时，在某一温度范围内它仍是塑性的．却到某个温度时，发生玻璃硬化，该温度称之为玻璃化温度 。

8. 热固性塑料和热塑性塑料的区别：热塑件塑料由于具有线型结构，因而具有较好的弹性和组件、易于加工成型和可反复使用等特性；热固性塑料不能进行塑性加工和反复使用。

第四章1. 已知某晶体在500℃时，每1010个原子中可以形成有1个空位，请问该晶体的空位形成能是多少？（已知该晶体的常数A=0.0539，玻尔兹曼常数k=1.381×10-23J/K ）答：3．位错具有较高的能量，因此它是不稳定的，可能会发生位错反应。

请判断下列位错反应能否进行：]111[2]111[6]112[3a a a →+ 答：几何条件：反应后]111[2]111[6]112[3a a a =+，与反应前一致，满足几何条件能量条件：反应前 43))1(116()2113(2222222222a a ab =-+++++=∑ 反应后 反应前==++=∑43)1112(222222a ab 此反应不满足能量条件，只满足几何条件，故不能进行。

4. 试比较肖脱基缺陷与弗兰克尔缺陷的异同？答：相同：都是点缺陷，都会形成空位。

不同：弗兰克尔缺陷：原子离开平衡位置进入间隙，形成等量的空位和间隙原子。

肖脱基缺陷：由于热运动，晶体中阳离子及阴离子脱离平衡位置，跑到晶体表面或晶界位置上，只形成空位不形成间隙原子。

（构成新的晶面）。

5. 试比较刃位错和螺位错的滑移特征？书本P1076. 画图并叙述变形过程中位错增殖的机制。

书本P341 F-R 源7. 试列举金属的四种典型强化机制？这四种机制对材料韧性会产生什么影响？ 答：（1）细晶强化，固溶强化，加工硬化，第二相强化。

（2）细晶强化可以提高韧性；第二相强化有时能提高，有时降低；其他强化不能提高。

第五章1.下图所示为经简化了的铁碳合金相图：（1）请在图中空白区域标出各相区的相(写在圆括号内)；（2）写出A、G、S、P、C、E点各自代表的意义；（3）写出GS线、ES线、PSK线代表的含义；（4）分析w c＝0.77％（虚线①）的铁—碳合金从液态平衡冷却至室温的结晶过程；分析w c＝4.30％（虚线②）的铁—碳合金从液态平衡冷却至室温的结晶过程。

（5）计算45钢(含碳量0.45%)与T10钢(含碳量1%)的相组成物的相对量？并根据计算结果说明它们机械性能的差别。

答：（1）（2）课本P178（3）课本P179（4）①w c＝0.77％②w c＝4.30％（5）45钢的相组成物为F和Fe3C，其相对量为：Q F =（6.69-0.45）/（6.69-0.0218）ⅹ100% =93.6%Q Fe3C = 1-93.3% = 6.4%T10钢的相组成物为F和Fe3C，其相对量为：Q F =（6.69-1.0）/（6.69-0.0218）ⅹ100% =85.3%Q Fe3C = 1-85.1% = 14.7%计算结果表明：由于45钢中的F含量比T10钢高，因此，45钢的塑性、韧性比T10钢高；由于T10钢中的Fe3C含量比45钢高，因此，T10钢的硬度比45钢高。

第六章1.画图并指出典型铸锭（如钢水在砂模中）的组织，并指出其形成原因？要获得成分、性能、均匀的铸锭往往要扩大什么区？答：铸锭的典型组织特点为表层为细晶区，中心为等轴晶区，这两个晶区之间为柱状晶区。

形成的原因为，表面散热最快，过冷度最大，所以晶粒细小；心部各个方向上热量散失速度基本相同，故为等轴晶粒；在这两个晶区之间，热量沿垂直于铸模壁的方向散失最快，所以晶粒为柱状晶粒（晶粒在热量散失最快的方向上长得最快）。

扩大心部等轴晶区。

2.根据凝固理论，试讨论在凝固过程中细化晶粒的基本途径有哪些？答：根据凝固理论可知，在凝固过程中决定晶粒度的因素有形核率（N）和长大速度（G），且N/G越大，晶粒愈细小。

因此我们可以从以下几点着手：（1）增加过冷度：ΔT↑→N/G↑→晶粒愈细小，可以采用降低铸造温度的方法增加过冷度。

（2）提高冷却速度：冷却速度↑→ΔT↑→N/G↑→晶粒愈细小。

可以采用用金属型铸造代替砂型的方法提高冷却速度。

（3）变质处理：变质处理是在液态金属结晶前，加入一些细小高熔点的物质，促使非自发形核的方法。

如钢中加入Ti、V、Al，这种方法易实现、效果明显、最常用。

（4）振动，搅拌方法：破碎作用→提高形核率。

2.假设某纯金属液体按均匀形核方式结晶，晶胚呈半径为r的圆球形。

晶胚的单位面积表面能为σ，液固两相单位体积的吉布斯自由能差为ΔG V。

试问：①该形核过程的驱动力和阻力分别是什么？②临界形核半径r*的表达式③临界形核功ΔG V*的表达式答：（1）驱动力：体积自由能差；阻力：新增表面能（2）△G＝驱动力（体积自由能差）+ 阻力（新增表面能）＝－△Gv +△G S＝－V*△Gv +σ*A＝－(4/3)πr3△Gv + 4πr2σ两端对r求导，有△G‘=-4πr2△Gv+8πrσ令△G‘=0有r*=-2σ/△Gv（3）带入r*，有ΔG k*=16πσ3/[3(△Gv)2]第七章1. 简述固态相变的一般特点。

答：（1）相变阻力大。

相变阻力多出了应变能一项且扩散困难。

（2）新相晶核与母相之间存在一定的晶体学位向关系。

沿应变能最小的方向和界面能最低的界面发展。

（3）惯习现象：新相沿特定的晶向在母相特定晶面上形成。

（4）母相晶体缺陷促进相变。

缺陷处晶格畸变、自由能高，促进形核及相变。

（5）易出现过渡相。

因为固态相变阻力大，直接转变困难→协调性中间产物（过渡相）。

2.常用的热处理工艺有哪些?试列举出四种常用热处理工艺在机械制造中的目的或作用。

答：常见的热处理工艺有正火，退火，固溶，时效，淬火，回火，退火，渗碳，渗氮，调质，球化，钎焊等。