电烙铁热风枪使用规范

电烙铁热风枪使用规范
电烙铁热风枪使用规范

电烙铁、热风枪使用操作指引(一)恒温电烙铁

1. 恒温电烙铁的特点

〈1〉防静电,可以防止因静电及漏电而损坏元器件。

〈2〉能大幅度调节温度,温度可在摄氏200~480度之间调节。

〈3〉具有恒温功能,维持温度恒定,能更好地保护PCB板和元器件。

〈4〉配有多个形状、大小不一的烙铁嘴,可根据被处理元器件的尺寸等特点选用。

2. 恒温电烙铁的使用注意事项

〈1〉使用前应该确信已经可靠接地,防止工具上的静电损坏元器件。

〈2〉应该调整到合适的温度,根据不同的工作要求、特点调整电烙铁的温度;选择尽可能低之温度(如一些塑胶件、薄膜电

容等温度敏感元件的温度选在摄氏200~250度;一般元器件

可选在摄氏300±50度;工艺指引有规定的按工艺要求进行)。

〈3〉打开电源开关时要给电烙铁预热至温度稳定后(发热器指示灯不断闪亮)方可进行焊接;在拆焊过程中,注意保护周边

元器件的安全。

〈4〉及时清理烙铁头,防止因为氧化物和碳化物损害烙铁头而导致焊接不良,定时给烙铁上锡。如果烙铁头变形受损或衍生

重锈不上锡时,必须替换新的。

〈5〉烙铁不用的时候应当及时关闭电源,防止因长时间的空烧损坏烙铁头。

〈6〉注意人身安全,更换部件、下班要关闭电源,长期不用应该拔出电源插头。

(二)SMD热风拆焊台(热风枪)

1.热风枪的特点

〈1〉防静电,可以防止因静电及漏电而损坏元器件。

〈2〉采取不需要接触焊点的焊接方式,可免除热冲击效应。

〈3〉能大幅度调节空气量及温度,风量最大可达23公升/分,热空气温度可在摄氏100~450度之间调节。

〈4〉有恒温功能,维持温度恒定,能更好地保护PCB板和元器件。

〈5〉配有多个形状、大小不一的喷嘴,可根据被处理元器件的尺寸等特点选用。

2. 热风枪的使用注意事项

〈1〉使用前应该确信已经可靠接地,防止工具上的静电损坏元器件。

〈2〉应该调整到合适的温度和风量,根据不同的喷嘴的形状、工作要求特点调整热风枪的温度和风量;电阻、电容等微小元

件的拆焊时间5秒左右,一般的IC拆焊时间15秒左右,小

BGA拆焊时间30秒左右,大BGA拆焊时间50秒左右(如:

风枪使用方法

此风枪使用必须按照说明书操作 为了更快的掌握焊接技术-风枪的使用和注意的事项,我们特地制作了此说明书。 852D+风枪架子安装在左边,把主机左边的2个螺丝拧下来把架子的一边的2个孔和机器的2个空对准再拧上。注意:852D+ 风枪在使用完以后放到架子上他会自动关闭数码显示。拿起风枪手柄会自动亮起。 898D和858D他有自动保护功能,在使用前必须先把手柄放在架子上,然后开机,调最大风量,调节温度(按一下红色的ENTER键,第一位数码管数字闪动,按上下键来调节温度,再按一下ENTER键,第二位数码管数字闪动,按上下键来调节温度,再按一下ENTER键,第三位数码管数字闪动,按上下键来调节温度。当第三个设置完成后,拿起风枪手柄,他就会开启风机工作,温度也会渐渐上升到你设置的温度。)如果一开始手握手柄它是不会工作的。当用完后放到架子上,他会自动慢慢降温到100度以下。(858D只需上下来调节温度) 是否已经达到你设置的温度即恒温:852D+可以通过看2个旋钮右上角的小红灯,898D看数码管显示温度的右下角的小红点,主要看在升温的过程和恒温的过程的灯的闪动变化。 本站销售的风枪全部是新款的,比老款的主要区别在与老款使用的是风泵,风泵在主机内,在运输中为了防止撞坏,所以在底部有螺丝固定,所以拿到都要先去掉底部的螺丝后才可以正常使用。我们出售的新款的风枪,使用的是无刷风机,直接装在手柄内,所以不需要去掉底部的螺丝。老款采用风泵和新款采用无刷风机在焊接使用上有很大不同,不要把老款的操作技术用到新款的风枪上。 拿到风枪后,插上电源,就可以开始焊接。一般我们焊接贴片元气件,比如芝麻大的贴片电容,电阻。还有场效应管,三极管。这些比较小的元气件,我们一般选用大口圆口风嘴,开机后先把风量调到7级,然后把温度调到300-350度之间。开大概30秒钟后等温度升到一个恒温的状态,风口对着IC距离保持在2-3CM,另一手用镊子夹住IC,等锡融化后就可以取下元气件。焊接比较大的IC,比如IO,电源IC,四边有引脚的IC,那么我们直接装方形风头或者把风嘴去掉,风量跳到最大,温度在350-380度之间,直接把风口对着芯片吹,不需要来回移动就可以焊接下来。新款的风枪不像老款的风枪,其实用不了那么多的风嘴,只需要一个大号的圆口就可以了,碰到比较大的IC,可以直接去掉风嘴来焊接。做BGA也一样的方法。 风嘴口径的大小一定要大于IC的大小也就是说风口一定要罩住整个IC,如果IC太大,不需要安装风嘴。 比如IO不用装风嘴,如果是场效应管和BIOS芯片装方口的风嘴。4个风嘴都罩不住就可以直接不需要安装。经过多次的测试证实不安装风头去焊接的效果最好,而且经过多次熟练可以控制在30秒内就能焊下。推荐 等焊接完以后,需要把风量调到最大,温度调到最小。如果关掉电源后,他还有工作一段时间把剩下的热气排光就会自动关机。这里要注意的是:在焊接中千万不要把温度调到最大而把风量调的很小或者是最小,同时在风量小的时候不要配合最小号的风头。这样会导致手柄过热而融化。(因为发热芯安装在手柄中,必须保持手柄内的热气流出。) 配套的焊接还需要配合焊膏来搭配使用,一般不用松香。我们随机赠送的焊宝就是焊膏。 在把IC焊上去的时候,需要先在焊接的地方涂一层焊膏,一来它有粘性,把IC放到焊接的地方对齐后它会粘住IC,二来焊膏会使锡自动归位。 如果经常繁忙的焊接,那么不需要关机,当手柄放回托架他会有自动感应的功能,会使温度自动的降低。当拿起手柄又会快速的升到调节时的温度,这里要注意的是,要保证手柄完整的放入托架内,如果人走开了,手柄掉在了地上,长时间的工作会融化手柄。 如果你看了我们详细的操作说明书还不懂可以在网上联系我们,我们会及时的给您解决。同时我们网上做生意也非常的不容易,也需要你们的支持和配合,我们也会给你提供有保障的保修售后服务,一次生意,终身朋友。 特别警告:请勿使用最小号风头和风量最小或者较小的配合,这样很容易导致热量流不出引起手柄塑料融化

电烙铁操作规范

程序文件修订记录表

文件名称电烙铁操作规程 版本A/0 页码/页数-2/5- 一、目的 为了帮助员工安全、有效的使用恒温电烙铁进行生产作业,规范员工的操作步骤,增强员工对工具的 保养及维护意识。 二、适用范围 车间烙铁焊接人员及生产技术员。 三、新烙铁在使用前的处理: 新烙铁在使用前先给烙铁头镀上一层焊锡后才能正常使用,当烙铁使用一段时间后,烙铁头的刃面及 周围就产生一层氧化层,这样便产生吃锡”困难的现象,此时可锂去氧化层,重新镀上焊锡。 四、电烙铁的握法: 1.反握法:是用五指把电烙铁的柄握在掌中。此法适用于大功率电烙铁,焊接散热量较大的被焊件。 2.正握法:就是除大拇指外四指握住电烙铁柄,大拇指顺着电烙铁方向压紧,此法使用的电烙铁也比 较大,且多为弯型烙铁头。 3.握笔法:握电烙铁如握钢笔,适用于小功率电烙铁,焊接小的被焊件。本公司规定使用握笔法焊接。使用方法 1、使用步骤 a、将电源开关切换至ON位置。 b、调整温度调整钮至200 C,待显示屏上所显示的温度稳定后,再调至所需的工作温度。 c、如温度不正常时必须停止使用,并送请维修。 d、开始使用。 2、焊接五步法 a、准备 b、加热焊件 准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净, 即可以沾上焊锡(俗称吃锡) 堆备移开焊锡移开烙铁 加热焊件熔化焊料

将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。

4、防止焊接点上的焊锡任意流动,理想的焊接应当是焊锡只焊接在需要焊接的地方。在焊接操作上, 开始时焊料要少些,待焊接点达到焊接温度,焊料流入焊接点空隙后再补充焊料,迅速完成焊接。 5、焊接过程中不要触动焊接点,在焊接点上的焊料尚未完全凝固时,不应移动焊接点上的被焊器件及导线,否则焊接点要变形,出现虚焊现象。 6、不应烫伤周围的元器件及导线,焊接时要注意不要使电烙铁烫周围导线的塑胶绝缘层及元器件的表面,尤其是焊接结构比较紧凑、形状比较复杂的产品。 7、及时做好焊接后的清除工作,焊接完毕后,应将剪掉的导线头及焊接时掉下的锡渣等及时清除,防止落入产品内带来隐患。 8、各类型元件焊接温度表 七、电烙铁的使用及保养方法 1、造成烙铁头不沾锡的原因,主要有下列几点,请尽可能避免: a、温度过高,超过400 C时易使沾锡面氧化。 b、擦烙铁头用的海绵太干或太脏。 2、烙铁头使用应注意事项及保养方法: a、烙铁头每天需清理擦拭。 b、在焊接时,不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接的物体,不可用磨擦方式焊接,会损伤烙铁头。 c、不可用粗糙面的物体磨擦烙铁头。 d、不可加任何塑胶类于铬铁头上。 e、较长时间不使用时,将温度调低至200 C以下,并将烙铁头加锡保护,勿擦拭;只有在焊接 时才可用湿海绵擦拭,重新沾上新锡于尖端部份。 f、当天工作完后,不焊接时将烙铁头擦干净后重新沾上新锡于尖端部位关闭。

电烙铁操作规程

电烙铁操作规程 电烙铁使用的注意事项 一、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电烙铁标称电压相符; 二、点烙铁应该接地; 三、电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部份零件; 四、电烙铁应保持干燥,不宜在过份潮湿或淋雨环境使用; 五、拆烙铁头时,要关掉电源; 六、关电源后,利用余热在烙铁头上上一层锡,以保护烙铁头; 七、当烙铁头上有黑色氧化层时候,可用砂布擦去,然后通电,并立即上锡; 八、海绵用来收集锡渣和锡珠,用手捏刚好不出水为适; 电烙铁温度的设定 一、温度由实际使用决定,以焊接一个锡点4秒最为合适。平时观察烙铁头,当其发紫时候,温度设置过高。 二、一般直插电子料,将烙铁头的实际温度设置为(330~370度);表面贴装物料(SMC)物料,将烙铁头的实际温度设置为(300~320度) 三、特殊物料,需要特别设置烙铁温度。咪头,蜂鸣器等要用含银锡线,温度一般在270度到290度之间。 四、焊接大的元件脚,温度不要超过380度,但可以增大烙铁功率。 元件焊接步骤步骤 一、预热: 烙铁头成45度角,顶住焊盘和元件脚。预先给元件脚和焊盘加热。烙铁头的尖部不可顶住PCB无铜皮位置,这样可能将板烧成一条痕迹;烙铁头最好顺线路方向;烙铁头不可塞住过孔;预热时间为1~2秒。 二、上锡: 将锡线从元件脚和烙铁接触面处引入;锡线熔化时,掌握进线速度;当锡散满整个焊盘时,拿开锡线;锡线不可从直接靠在烙铁头上,以防止助焊剂烧黑;整个上锡时间大概为1~2秒。 三、拿开锡线: 拿开锡线,炉续放在焊盘上;时间大概为1~2秒。 四、拿开烙铁: 当焊锡只有轻微烟雾冒出时候,即可拿开烙铁;焊点凝固。 焊接问题: 1.形成锡球,锡不能散布到整个焊盘? 烙铁温度过低,或烙铁头太小;焊盘氧化。 2.拿开烙铁时候形成锡尖?

烙铁使用温度测量规范

泉州市金太阳电子科技有限公司电烙铁使用操作规范 文件编号:GS-WI-GJ-002 编制日期:2012年3月2日 版本: 1.0版 控制方式: 副本编号:

1.0目的: 规范烙铁、焊枪正确使用,同时提供温度测试指导,订定产品焊接温度范围,预防温度失控过高或者太低造成元件损坏和冷表焊,从而提高焊接品质;延长工具使用寿命,确保和提高产品质量、满足客户需求。 2.0范围: 本规范适用于本公司所有电烙铁(温控/普通)、焊枪等焊接工具的使用及温度测试指导。本标准规定了采用电烙铁手工锡焊的焊接工艺规范和基本要求,适用于生产和检验。 3.0职责权限: 3.1工程技术部负责对电烙铁操作人员做前期培训指导工作,并负责对各产品订定烙铁焊 接温度范围。 3.2生产制造部(作业人员/使用单位)负责按规范正确使用电烙铁,按技术部提供烙铁温 度范围选择合适的烙铁焊接,同时提供对烙铁的日常保养工作。 3.3品保部门负责对电烙铁操作人员做定时焊接品质检查和温度测量监督工作。 3.4生产组长、IPQC/PQC及PE可以不定时做稽核监督。 4.0定义说明: 4.1温控烙铁和可调节温度的电烙铁,对于可调温度的电烙铁其使用的实际温度必须在技术部提供的温度范围内。 4.2 固定瓦数烙铁和不可调温的电烙铁,可参考借鉴如下(温度与瓦数对比表)选择合适的烙铁进行焊接作业。 4.2.1标示20-25W,对应焊接温度200-250度;标示30-35W,对应焊接温度250-300度; 4.2.2标示40-45W,对应焊接温度280-350度;标示50W,对应焊接温度320-380度; 4.2.3标示60W,对应焊接温度320-400度;标示75-80W,对应焊接温度350-400度; 4.2.4标示100W,对应焊接温度380-450度。 5.0程序正文:

烙铁使用温度测量规范.

电烙铁使用操作规范 文件编号: 编制日期: 版本: A0版 控制方式: 副本编号:

1.0目的: 规范烙铁、焊枪正确使用,同时提供温度测试指导,订定产品焊接温度范围,预防温度失控过高或者太低造成元件损坏和冷表焊,从而提高焊接品质;延长工具使用寿命,确保和提高产品质量、满足客户需求。 2.0范围: 本规范适用于本公司所有电烙铁(温控/普通)、焊枪等焊接工具的使用及温度测试指导。本标准规定了采用电烙铁手工锡焊的焊接工艺规范和基本要求,适用于生产和检验。 3.0职责权限: 3.1工程技术部负责对电烙铁操作人员做前期培训指导工作,并负责对各产品 订定烙铁焊接温度范围。 3.2生产制造部(作业人员/使用单位)负责按规范正确使用电烙铁,按技术部 提供烙铁温度范围选择合适的烙铁焊接,同时提供对烙铁的日常保养工作。 3.3品保部门负责对电烙铁操作人员做定时焊接品质检查和温度测量监督工作。 3.4生产组长、IPQC/PQC及PE可以不定时做稽核监督。 4.0定义说明: 4.1温控烙铁和可调节温度的电烙铁,对于可调温度的电烙铁其使用的实际

温度必须在技术部提供的温度范围内。 4.2 固定瓦数烙铁和不可调温的电烙铁,可参考借鉴如下(温度与瓦数对比表)选择合适的烙铁进行焊接作业。 4.2.1标示20-25W,对应焊接温度200-250度;标示30-35W,对应焊接温度250-300度; 4.2.2标示40-45W,对应焊接温度280-350度;标示50W,对应焊接温度320-380度; 4.2.3标示60W,对应焊接温度320-400度;标示75-80W,对应焊接温度350-400度; 4.2.4标示100W,对应焊接温度380-450度。 5.0程序正文:

使用热风枪焊拆贴片元件的技巧

1.用烙铁在贴片元件的四周和上面涂满干净的松香,然后慢慢的加热贴片元件的周围和贴片元件,一手拿风枪另一只手拿着主板旋转尽量使松香渗透到贴片元件的下面,这样有两个好处:1催化剂可以使得焊锡尽快融化,2可以限制电路板和贴片元件的温度,有效防止电路板起泡和贴片元件损坏。 2.准备好GOOT助焊工具的L型的镊子(要把他磨细),和弯头的结实的镊子(最好把头的下面磨成平面),尖细镊子。开始加热贴片元件,中速移动风枪,等贴片元件四周刚刚开始冒泡冒烟时,用顺手的工具轮流压贴片元件的四角,这时贴片元件下面的胶已经开始发酥,你会看见你压的地方在望下动,压完一个来回你认为下面的胶都动过了,换镊子牢牢加住贴片元件的上面的任何对称的两边开始左右的试图旋转贴片元件,开始的时候你会发现贴片元件不动弹,继续旋转,就会看见贴片元件左右活动的空间越来越大直到贴片元件彻底的脱离主板,尽量用镊子把贴片元件夹住。以上操作极力在最短的时间内完成。 3.处理元件和电路板,上锡。如果上面顺利,那你已经成功90%,不过回装也很关键,一般会有不到位,或定位后一吹贴片元件变位的问题。 4.在焊盘上均匀涂抹适量松香(其量为融化后刚好充满CPU的底部),用风枪稍微一吹使其均匀并基本融化,快速用目测法放上贴片元件,并轻微加热贴片元件,使其下的松香彻底融化但焊锡未融化。移开风枪,用尖细的镊子夹住贴片元件原地四周滑动,感觉贴片元件升起的时候此时定位最准确,松手后松香会把元件定住,这种用干松香助焊的办法基本可以有效防止贴片元件的滑动。 5.风量0级,温度280-300,恒定后开始吹焊均匀的加热元件的周围和元件,最后风嘴围绕元件快速移动,待有烟雾气泡时,元件自动的定位。只要掌握好以上几点,加上平时维修积累的经验你会很快会用好热风枪的。 1/ 1

热风枪BGA焊接方法

热风枪BGA焊接方法 1、热风枪的调整 修复BGA IC时正确使用热风枪非常重要。只有熟练掌握和应用好热风枪,才能使维修手机的成功率大大提高。否则会扩大故障甚至使PCB板报费。先介绍一下热风枪在修复BGA IC时的调整。BGA封装IC内部是高密度集成,由于制作的材料不同,所以有的BGA IC不是很耐热,温度调节的掌握尤为重要,一般热风枪有8个温度档,焊BGA IC一般在3-4档内,也就是说180-250℃左石。温度超过250℃以上BGA很容易损坏。但许多热风枪在出厂或使用过程中内部的可调节电阻已经改变,所以在使用时要观察风口,不要让风筒内的电热丝变得很红。以免温度太高。 关于风量,没有具体规定,只要能把风筒内热量送出来并且不至于吹跑旁边的小元件就行了。还需要注意用纸试一式风筒温度分布况。 2、对IC进行加焊 在IC上加适量助焊剂,建议用大风嘴。还应注意,风口不宜离IC太近,在对IC加热的时候,先用较低温度预热,使IC及机板均匀受热,能较好防止板内水份急剧蒸发而发生起泡现象。小幅度的晃动热风枪,不要停在一处不动,热度集中在一处BGA IC容易受损,加热过程中用镊子轻轻触IC旁边的小元件,只要它有松动,就说明BGA IC 下的锡球也要溶化了,稍后用镊子轻轻触BGA IC,如果它能活动,并且会自动归位,加焊完毕。

二、拆焊BGA IC 如果用热风枪直接加焊修复不了的话,很可能是BGA IC已损坏或底部引脚有断线或锡球与引脚氧化,这样就必须把BGA IC取下来替换或进行植锡修复。 无胶BGA拆焊 取BGA必须注意要在IC底部注入足够的助焊剂,这样可以使锡球均匀分布在底板IC的引脚上,便于重装,用真空吸笔或镊子,配合热风枪作加焊BGA IC程序,松动后小心取下,取下IC后,如有连球,用烙铁拖锡球把相连的锡球全部吸掉。注意铬铁尖尽量不要碰到主板,以免刮掉引脚或破坏绝缘绿油。 封胶BGA的拆焊 在手机中的BGAIC,还有一部分是用化学物质封装起来的,是为了固定BGAIC,减少故障率,但是如果出现问题,对维修是一个大麻烦。目前在市场上已经出现了一些溶解药水,它们只对三星系列和摩托罗拉系列手机的BGA封胶有良好的效果,有些封胶还是无计可施。还有一些药水有毒,经常使用对身体有害。对电路板也有一定的腐蚀作用。 下面简单的介绍一下有封胶BGAIC的拆卸:首先取一块吸水性好的棉布,大小刚好能覆盖IC为宜,把棉布沾上药水盖在IC上,经一段时间的浸泡,取出机板,用针轻挑封胶,看封胶是否疏软,如还连接坚固,就再浸泡一段时间,或换一种溶胶水试一试。

实验一 热风枪和电焊台的原理与使用方法

实验一热风枪和电焊台的原理与使用方法 一、实验目的 1,了解热风枪、电焊台的电路工作原理。 2,掌握热风枪、电焊台操作及使用方法。 二、电路工作原理 热风枪电路工作原理: 由220V交流电输入分别给电热丝、气泵控制电路供电。使用二只晶闸管(双向可控硅)来实现对温度、风量的调节。同时风量控制电路受延时开关电路的作用,在关闭总开关后会继续工作2分钟左右后才断开。 电焊台电路工作原理: 这种电烙铁使用了变压器,当然该变压器不仅仅是为了降压,还有起到与市网电隔离的作用,防止由市网电中的感应电对维修的主板产生静电影响。这也是这种电烙铁与普通电烙铁的最大区别,所以才叫防静电电焊台(电烙铁)。 220v交流电经变压器隔离降压为24v,再经整流滤波后变为直流电,并送到温控电路中。由时基电路控制晶闸管是实现对电热芯的供电电压调节,从而达到温度的调节。 三.实验仪器 1. 850热风枪 2. 936电焊台 3. 手机主板 4. 镊子 四.操作步骤 (一).电焊台操作步骤:

1.开启位于电焊台右侧的总电源开关,电源指示灯常亮。 2.调节电焊台温度控制旋钮,将指针对准温度色环(摄氏度刻度盘) 400℃。 3.等待预热2分钟左右直到电源指示灯开始闪烁,说明预热成功。 (二).热风枪的操作步骤: 1.开启位于风枪面板右上方的总电源开关,风量控制指示灯常亮,温度控制指示灯闪 烁。 2.调节风量控制旋钮,调到1~2级风量。 3.调节温度控制旋钮,调到3~4级温度。 4.预热大概一分钟左右,才可以使用。 五.使用方法与注意事项 电焊台: 1.电焊台烙铁头应尽量靠近元器件引脚。 2.切忌不可在焊接时用力顶压烙铁头,以免使烙铁头变形,严重时可能会 报废。 3.在焊接大面积接地或使用无铅焊锡的元器件时,可将温度调到400~450度左右,且可 以加热时间略长一些。在焊接完这类元器件后,必须将温度再调到300~400度左右。 4.当发现烙铁头上粘有黑色污垢时,应马上去除污垢,防止烙铁头氧化(俗称的死头)。 5. 一旦死头,可以在焊锡多的地方多磨几次烙铁头,这样可以减少死头的面积,慢慢地 死头现象就会消失。 6.当温度调节不准确时,可以通过微调主旋钮下方小孔的可调电阻校准。 热风枪: 1.垂直90度握住风枪手柄,风枪手柄嘴距离主板约1.5cm~2cm左右。 2.在使用过程中不可随意调高温度 ..,以免吹坏主板或主板上的元件。 ..和风量 3.当温度控制指示灯熄灭时,说明风枪处于过热保护状态,需要风量调节到最大值、温度 调到最小值。冷却约3~5分钟左右,温度指示灯开始闪烁时才可以使用。注意使用前温度、风量要调节到适当值上。 六.实验内容 1.用电焊台焊分立元器件,连接导线。 2.用热风枪加焊分立元器件,将元器件取下后再装回去(注意方向)。 七.实验讨论 1.如何避免吹坏塑料封装元器件? 2.谈一下电焊台、热风枪的使用体会。 3.在用热风枪吹焊元器件时需注意哪些事项?

电烙铁的安全使用常识

★每次进行锡焊作业前,使用湿海绵擦拭,将烙铁头上的氧化物及异物清除,注意不可用力太猛烈,应避免残渣飞溅,烫伤人或烫坏物料。 ★电烙铁在使用前要在烙铁头上镀上一层锡焊。 ★电烙铁在使用过程中不宜长期空热,以免烧坏烙铁头和烙铁心。 ★电烙铁不用或暂时使用时,需将烙铁头沾锡,并放置在烙铁架上,以保护烙铁和人员安全。★不可将已取下烙铁头的恒温烙铁通电,以避免因持续加热,导致内部氧化而缩短烙铁寿命。★烙铁头若已损伤变形或出现针孔,应立即停用,以避免损坏被焊物。 ★电烙铁不用时要关闭电源,拔下插头,以免烫伤他人。 以下来自于百度 电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。 新烙铁使用前,应用细砂纸将烙铁头打光亮,通电烧热,蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝,使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做,可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑,可用钢挫挫去表层氧化物,使其露出金属光泽后,重新镀锡,才能使用。 电烙铁要用220V交流电源,使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点: 电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 使用前,应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。 电烙铁使用中,不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时,可用布擦掉。不可乱甩,以防烫伤他人。 焊接过程中,烙铁不能到处乱放。不焊时,应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上,以防烫坏绝缘层而发生事故。 使用结束后,应及时切断电源,拔下电源插头。冷却后,再将电烙铁收回工具箱。 2、焊锡和助焊剂 焊接时,还需要焊锡和助焊剂。 (1)焊锡:焊接电子元件,一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝,熔点较低,而且内含松香助焊剂,使用极为方便。 (2)助焊剂:常用的助焊剂是松香或松香水(将松香溶于酒精中)。使用助焊剂,可以帮助清除金属表面的氧化物,利于焊接,又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时,也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性,焊接后应及时清除残留物。 3、辅助工具 为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。应学会正确使用这些工具。 尖嘴钳偏口钳镊子小刀 二、焊前处理 焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。 1、清除焊接部位的氧化层 可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层,使引脚露出金属光泽。 印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后,涂上一层松香酒精溶液。 2、元件镀锡

烙铁使用管理规范(含表格)

烙铁使用管理规范 (IATF16949-2016/ISO9001-2015) 1.0目的: 规范烙铁的使用方法、基本保养、温度测试等动作,防止不当操作损坏元件或机板;确保焊接的效果及品质。 2.0适用范围: 适用于公司所有烙铁使用部门。 3.0名词定义: 烙铁:是电子装配工艺中的一种必备工具,主要用途是焊接元件及导线等。烙铁的分类很多,按发热方式可分为内热式和外热式;按功率大小有20W、40W、60W、90W等多种功率;按温度是否可以调节又可分为可调温和不可调温等。我公司使用的烙铁主要为60W及90W可调式恒温烙铁,其结构由温度控制盒、烙铁手柄(手柄含发热芯、外套筒、烙铁头、手柄把手及连接导线)手柄架和高温海绵组成。 4.0职责: 4.1 使用单位:负责烙铁的操作、日常保养、一般故障的处理及点检表的填写。 4.2 品质课IPQC:负责稽查烙铁点检表各项填写是否符合标准,是否按照文件要求进行操作设备。 4.3 工程课:负责烙铁的维修、烙铁及烙铁部件的请购及质量的确认。 5.0作业内容 5.1 烙铁正常的使用方法:

5.1.1 首先确认烙铁接地是否良好,烙铁头型号是否合适,海棉是否有加水湿润等预备工作,然后打开烙铁控制盒开关,待5分钟左右,温度升高到设定温度。 5.1.2焊接前先在浸水高温海绵上擦拭干净。 5.1.3 先用烙铁头接触被焊接元件引脚与焊盘夹角预加热0.5-1秒,然后送锡至烙铁头上焊接 5.1.4 烙铁头应以45度角接触被焊接点,同时以相应规格之锡线熔于被焊点,拖焊时(特别是IC)要左右摆动,可防止连锡。焊盘与引脚间焊锡充满后先撤走锡线,最后撤走烙铁;提起烙铁时动作弧度不要太大,以免将锡甩在机板上。焊接完毕检查焊点是否圆润光亮,不可有锡珠、锡渣、锡尖、连锡、空焊、冷焊等不良。 5.1.5 一般元件,点焊焊接时间控制在2 - 3秒,当元件引脚或铜箔较大或多层板为满足贯穿孔吃锡深度时,时间控制在3~5秒。 5.1.6 焊接后不可敲甩烙铁头上的锡,到下一焊接动作时再在海绵上擦干净。 5.1.7 当烙铁出现无温度、不通电等现象时交工程人员统一维修。 5.2 烙铁的保养: 5.2.1 高温海绵表面发黑时要进行清洁,无法清洁时以予更换。 5.2.2 海棉加水量以双方拿住海棉双端,提起,海棉上面没有水滴下为标准。 5.2.3 不可敲打烙铁头,不可用力甩烙铁头上的锡以免锡珠&渣飞溅。 5.2.4 烙铁不用时要在烙铁头上加锡,以防止烙铁头与空气中的氧气发生反应导致烙铁头氧化。 5.3烙铁温度检测

(完整版)电烙铁安全操作规程

修订状态0 拟文部门技术部执行日期 1 目的: 正确使用电烙铁,延长电烙铁的使用寿命,提高作业效率,避免事故的发生 2 适用范围: 公司所使用的电烙铁 3 职责: 生产部按照安全操作规程生产作业。 4 内容: 4.1 电烙铁直接在220伏电压下使用,工作温度高,如果不遵守安全操作规程,容易发生触电、烫伤和火灾。 4.2 电烙铁是手工锡焊的基本工具,其作用是加热焊接部位,熔化焊料,将不同的工件、元器件与线路板焊接在一起。 4.3 电烙铁的内部结构都由发热部分、储热部分和手柄部分组成。发热部分又称发热器,由在云母或陶瓷绝缘体上缠绕高电阻系数的金属材料构成,它的作用是将电能转换成热能;电烙铁的储热部分是烙铁头,通常采用密度较大和比热较大的铜或铜合金做成;手柄一般采用木材、胶木或耐高温塑料加工而成。 4.4 使用电烙铁锡焊应注意以下安全问题: 4.4.1 电烙铁金属外壳应采取保护接地或接零因电烙铁使用220伏电,属于强电操作,一定要注意用电安全。要求电烙铁必须采用三眼插头,其中插头的两个脚与烙铁芯相接,用于连接220伏交流电源,另一个脚与烙铁外壳相连是保护接地或接零端子,用以连接地线或公用零线。 4.4.2 初次使用要先给电烙铁头挂锡 新买的电烙铁在使用之前,必须在烙铁头上蘸上一层锡,叫挂锡,以便日后使用沾锡焊接。挂锡的方法是:先用砂纸或小刀将烙铁头端面清理干净,然后通电,等电烙铁头温度升到一定程度时,将焊锡放在烙铁头上溶化,使烙铁头端面挂上一层锡。挂锡后的烙铁头,不易氧化,随时都可以用来焊接。对使用久了的烙铁,要先将烙铁头部锉亮,然后通电加热升温,并将烙铁头蘸上一点松香, 待松香冒烟时再上锡。

塑料焊枪使用方法

塑焊枪说明书 满意答案好评率:100% 将断开的塑料件,直接把断开的两半用焊枪吹熔、然后压接上去。塑料焊条焊接不是简单地将焊条夹在中间熔合,而要求用塑料焊枪同时将基体材料和焊条同时加热到半熔化状态后,将他们粘合。 不可以用普通的塑料代替塑料焊条。 在工程上塑料焊条要求材料的成分与被焊接材料的成分相同,但材料的强度标号要比被焊接材料的强度高一个等级,这样才能保证焊接强度。 你可以将断开的塑料件,直接把断开的两半用焊枪吹熔、然后压接上去。缺点是外形尺寸会比原来的要小。如果要保证原来尺寸,必须要用焊条。 塑料焊条焊接不是简单地将焊条夹在中间熔合,而要求用塑料焊枪同时将基体材料和焊条同时加热到半熔化状态后,将他们粘合。 注意事项 1.作业时,先将加热器功率调到最低档位,通电后根据焊接需要,再逐步提高,达到焊接所需的理想温度。 2.停机前应先将旋钮指向0°C处,吹风数分钟,等枪筒冷却后方可关机,以免余热烫坏机件。 3.操作时手匆触及枪筒,以免烫伤。用毕要轻放,以免震坏枪内零部件,影响使用寿命。 4.配戴不同喷嘴和使电位器旋钮箭头指向不同刻度时,距喷嘴10mm处的温度如下表。 LEISTER牌塑料焊枪(又称:焊塑枪、热风枪)、蓬布焊接机、塑料焊接机等.具有设计合理、制造精良等优点,先进的热风焊接技术,电子控制设定热风温度.。广泛应用于各种热塑料焊接领域,各种PVC/PE/PP/PVDF等塑料板材、管道、膜片材的现场焊接施工,是电镀槽、化学贮罐、塑料管道等塑料焊接的理想工具。 焊接PPC PVC PP 塑料板的塑料焊枪使用方法 (2010/05/19 13:43) 注意事项: 1、在使用之前先通气,在通电源。 2、结束时一定要先关电热的电源,让枪筒冷却。 3、调温有三级,里面二级已控制,最后一级让它调温60度,旋钮调到10点钟的位置。 4、刚开始工作的温度波动很大,稍后就稳定了。

电烙铁的种类和使用规范

目录 电烙铁的种类和使用规范 (2) 1 目的 (2) 2 使用范围 (2) 3 电烙铁的种类 (2) 4 电烙铁的选用 (2) 4.1电烙铁功率的选择 (3) 4.2电烙铁温度的设定 (3) 5 电烙铁的使用和注意事项 (3) 5.1电烙铁的握法 (3) 5.2电烙铁的使用方法 (3) 5.3电烙铁使用注意事项 (5) 6焊接后的检查 (6)

电烙铁的种类和使用规范 1 目的 对电烙铁的选用进行说明,对电烙铁的使用和保养进行规范,保证生产过程中焊接工作的正常进行。 2 使用范围 本规范应用在公司内部需要电烙铁焊接的工序中。 3 电烙铁的种类 1)按结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁 外热式特点:绝缘电阻低,漏电大,热效率低,升温慢,体积大,结构简单,价格便宜。 用途:用于导线,接地线,形状较大的器件焊接。 内热式特点:绝缘电阻高,漏电小,热效率高,升温快,发热体制造复杂,烧断后无法修复。一把标称为20W的内热式电烙铁,相当于25W---45W的外热式电烙铁产生的温度。 用途:印刷电路板上元器件的焊接。 2)按功能可分为焊接用电烙铁和吸锡用电烙铁 吸锡电烙铁:用于拆换元器件 3)根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁 4)恒温电烙铁 通过内部的磁控开关自动控制通电时间而达到恒温的目的。 优点:比普通电烙铁省二分之一,焊料不易氧化,能防止元器件因温度过高而损坏。 4 电烙铁的选用 从总体上考虑,电烙铁的选用应遵循四个原则: 1)烙铁头的形状要适应被焊面的要求和焊点及元器件密度。 2)烙铁头顶端温度应能适应焊锡的熔点。 3)电烙铁的热容量应能满足被焊件的要求。 4)烙铁头的温度恢复时间能满足焊件的热要求。

热风枪使用经验

热风枪使用经验 手机维修离不开使用热风枪,以下介绍笔者使用热风枪的经验,供参考。 1.正确使用热风焊接方法 热风枪、热风焊台的喷嘴可按设定温度对IC等吹出不同温度的热风,以完成焊接。喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方,口径大小可调,不会对BGA器件邻近的元件造成热损伤。 (1)BGA器件在起拔前,所有焊球均应完全熔化,如果有一部分焊球未完全熔化,起拔时容易损坏这些焊球连接的焊盘;同样,在焊接BGA器件时,如果有一部分焊球未完全熔化,也会导致焊接不良。 (2)为方便操作,喷嘴内部边缘与BGA器件之间的间隙不可太小,至少应有1mm间隙。 (3)植锡网的孔径、目数、间距与排列应与BGA器件一致。孔径一般是焊盘直径的80%,且上边小、下边大,以利焊锡在印制板上的涂敷。 (4)为防止印制板单面受热变形,可先对印制板反面预热,温度一般控制在150~160℃;一般尺寸不大的印制板,预热温度应控制在160℃以下。 2.焊接温度的调节与掌握 (1)热风焊台最佳焊接参数实际是焊接面温度、焊接时间和热风焊台的热风风量三者的最佳组合。设定此3项参数时主要应考虑印制板的层数(厚度)、面积、内部导线的材料、BGA器件的材料(是PBGA,还是CBGA)及尺寸、焊锡膏的成分与焊锡的熔点、印制板上元件的多少(这些元件要吸收热量)、BGA器件焊接的最佳温度及能承受的温度、最长焊接时间等。一般情况下,BGA器件面积越大(多于350个焊球),焊接参数的设定越难。 (2)焊接中应注意掌握以下四个温度区段。 ①预热区(preheat zone)。预热的目的有二:一是防止印制板单面受热变形,二是加速焊锡熔化,对于面积较大的印制板,预热更重要。由于印制板本身的耐热性能有限,温度越高,加热时间应越短。普通印制板在150℃以下是安全的(时间不太长)。常用1.5mm厚小尺寸印制板,可将温度设定在150~160℃,时间在90秒以内。BGA器件在拆开封装后,一般应在24小时内使用,如果过早打开封装,为防止器件在返修时损坏(产生"爆米花"效应),在装入前应烘干。烘干预热温度宜选择100~110℃,并将预热时间选长些。 ②中温区(soak zone)。印制板底部预热温度可以和预热区相同或略高于预热温度,喷嘴温度要高于预热区温度、低于高温区温度,时间一般在60秒左右。 ③高温区(peak zone)。喷嘴的温度在本区达到峰值。温度应高于焊锡的熔点,但最好不超过200℃。 除正确选择各区的加热温度和时间外,还应注意升温速度。一般在100℃以下时,升温速度最大不超过6℃/秒,100℃以上最大的升温速度不超过3℃/秒;在冷却区,最大的冷却速度不超过6℃/秒。 CBGA(陶瓷封装的BGA器件)与PBGA芯片(塑料封装的BGA器件)焊接时上述参数有一定的区别:CBGA 器件的焊球直径比PBGA器件的焊球直径应大15%左右,焊锡的组成是90Sn/10Pb,熔点较高。这样CBGA 器件拆焊后,焊球不会粘在印制板上。 CBGA器件的焊球与印制板连接的焊锡膏可以用PBGA器件相同的焊锡(组成是63Sn/37Pb),这样,BGA 器件起拔后,焊锡球仍然依附于器件引脚,不会依附于印制板。 维修时离不了使用热风枪,正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当,就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。 取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏,甚至在吹焊CPU时出现短路,更换新CPU 或其它BGA封装IC也不能正常工作,其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。 现以850热风枪为例说明如下。 在吹塑料外壳功放时,最好把热风枪的温度调到5.5格,热风枪的风量刻度调到6.5~7格,实际温度是270~280℃,风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边(因为金属导热快,锡很快就熔化)热量会很快进入功放的底部,这样就可将功放完好无损地取下。焊入新功放时应先用风枪给主板加热,加热到主板下面的锡熔化时再放入功放,吹功放的四边即可。 吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉,热风枪的温度调到6格,风量刻度调到7~8格,实际温度是280~290℃,热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边,尽量把热风吹进CPU下面,这样即可完好无损地取下CPU。

烙铁使用温度测量规范

科耐尔电子发展有限公司电烙铁使用操作规范 程序正文: .1 2基本技术要求 5.2.1电烙铁必须保证有良好的接地装置和可靠的接地电阻。(例如3插的恒温烙铁内部有带接地) 5.2.2锡焊点应润湿充足、光滑(无铅会略微灰暗)、无短路、拉尖、锡珠、针孔、冷焊、假焊、虚焊、 等缺陷,必须保证良好导电性和一定的机械强度,焊锡点的高度应符合要求。 5.2.3合理选用焊料、焊剂、工具。焊接点基本材料应为共晶体焊锡融合产生的合金导电体。 3电烙铁的选择方法 5.3.1选择瓦数适合的电烙铁,并控制烙铁头的最低温度,而最高温度则受烙铁头材质特性,焊剂性质 决定。 5.3.2焊接印制板的电烙铁温度根据焊盘大小与元器件(面积、材料)的不同,烙铁温度依以下标准执 行: 有铅焊:温度控制在250℃—380℃;无铅焊:温度控制在320℃—450℃;不准过高或过低。 5.3.3电烙铁(50-80W)适用于焊接电池弹簧板片和大面积(接地或Φ5mm以上的)焊点,焊锡丝选用Φ 1.2mm或以上。 5.3.4电烙铁(20-45W)适用于一般焊盘(垫)直径4mm或Φ2mm以下的导线(元器件)电气焊接,焊锡丝 选用Φ1.0mm或以下。 5.3.5恒温烙铁适用于修整焊点(执锡)和IC焊接,以及对焊点质量要求严格的工件及小型元器件、温度 敏感元件,焊锡丝选用Φ1.0mm。 4操作方法 5.4.1焊点的焊接坚持5步法:按1清洁→ 2加热→ 3加焊料→4取焊料→5迅速撤离烙铁→冷 却固化→焊点→修整清理工作。加热位置要准确、动作敏捷、熟练。 第 1 页共3 页

5.4.2一般焊接时间控制在2.5秒之内,对于320摄氏度以下焊接时间控制在3秒之内,对焊盘直径4mm 以上控制在5秒以内,集成电路及热敏元件的焊接不应超过2秒,重复焊接次数不得超过3次。 5.4.3将焊料(焊锡丝)置焊点,然后用烙铁熔化焊料,由焊料从烙铁触面传热到焊接面实现焊接,是 加热工件的最有效的方法。直接用烙铁加热工件不但热效率差且会加速氧化焊接面,使焊接恶化,造成更多的焊接困难。 5.5烙铁使用注意事项: 5.5.1手工焊锡时拿握烙铁的姿势:类似握笔写字姿势。 5.5.2烙铁头触面污垢和烧焦的焊剂会阻碍热传导,应在湿润的海绵上擦除,经常保持触面清洁; 5.5.3对于贴片元件与细脚元器件的焊点(如导线,LED等),烙铁温度一般依以下标准执行: 有铅焊:温度控制在250℃—350℃;无铅焊:温度控制在320℃—400℃。 5.5.4对于散热较快的及加锡较多的焊点(如电池正负极性片等),烙铁温度一般依以下标准执行: 有铅焊:温度控制在280℃—380℃;无铅焊:温度应控制在350℃—420℃。 5.5.5指定烙铁头如不能擦除可用锉刀清除,然后立即用焊料重新上锡浸润保护,但对于包铁触面、镀 银或贵硬合金触面的烙铁头则禁止使用锉刀; 5.5.6不允许用烙铁头磨擦焊接面,也不准用力按压,但当烙铁触面小,不足以覆盖已有焊锡焊接面时, 可以采用往覆磨擦焊接面辅助促使迅速扩大加热面积,加速焊锡流动性以保证焊点轮廓饱满。 5.5.7新烙铁或休息及暂时不用焊接时,需在烙铁头上加焊锡保护烙铁头;离开工位30分钟以上,必须 切断烙铁电源。 5.5.8工作区域应保持清洁,必须将废锡渣统一回收到烙铁架内,不能将碎锡敲击于工作台面上,严禁 直接敲击烙铁,预防损坏或漏电; 5.5.9密集细小的焊点(如贴片元器件密集的印制板)选用尖嘴烙铁头,焊点比较蔬散及粗脚元器件焊 接、补焊等应尽量选用扁平型或刀型的烙铁头; 5.6安全防护 5.6.1操作环境应有良好通风或尾气局部排气净化装置。 5.6.2电烙铁外壳应有可靠接地。防止烙铁漏电。 5.6.3敏感元件的焊接操作前戴好静电防护带,在制品及器件的流转传运过程应有可靠的静电防护措施。 5.7操作人员资格要求 5.7.1懂得电子产品的焊接,静电防护、安全用电和6S知识。 5.7.2经过培训且正式考核合格,具有操作本工位资格,持证上岗。 5.7.3严格按本标准相关规定进行工作。 6.0附:测试检验方法: 6.1测量方法 6.2.1.首先确认温度测试仪的电池电量以及显示效果,将温度测试仪的开关拔到“ON”位,开启电源, 观察数显屏幕显示的数值清晰可见。 6.2.2焊接员工将烙铁电源开关开启10分钟(或多于10分钟),且能够正常熔化锡丝进行焊接后,方 可对烙铁温度进行量测。 6.2.3使用烙铁将感温线上残留的的锡移除,使感温线外露。 6.2.4将烙铁头移至靠近测试仪的测试区位置,然后在烙铁头上加一小段量(一般为2-3mm)的锡。 6.2.5将已加上锡的烙铁头靠近温度测试仪的测试圈,使熔融的锡落在测试圈中,烙铁一直保持靠近测 试圈5~10秒,烙铁与测试圈平面的角度约为20°~45°,然后确定数显屏幕显示的温度数值,并与《作业指导书》所要求的温度范围进行对比。更详细的测试方法请参照该使用说明书。 6.2 测试频率: 6.3.1烙铁温度量测的频率为:2-4小时/次,并记录在《烙铁温度测量记录表》中。 第 2 页共3 页

电烙铁选用常识

12.1焊接工艺 基本要求: ①熟悉电子产品的安装与焊接工艺; ②基本掌握安装与手工焊接技术,能独立完成简单电子产品的安装与焊接。 12.1.1焊接工具 一、电烙铁 1、外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内,用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整(烙铁头越短,烙铁头的温度就越高),且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状,以适应不同焊接面的需要。 2、内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头(也称铜头)五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面(发热快,热效率高达85%~%%以上)。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成,一般20W电烙铁其电阻为 2.4kΩ左右,35W电烙铁其电阻为 1.6kΩ左右。常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表: 烙铁功率/W 20 25 45 75 100 端头温度/℃ 350 400 420 440 455 一般来说电烙铁的功率越大,热量越大,烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、CMOS电路一般选用20W内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大,容易烫坏元器件(一般二、三极管结点温度超过200℃时就会烧坏)和使印制导线从基板上脱落;使用的烙铁功率太小,焊锡不能充分熔化,焊剂不能挥发出来,焊点不光滑、不牢固,易产生虚焊。焊接时间过长,也会烧坏器件,一般每个焊点在 1.5~4S内完成。

3、其他烙铁 1)恒温电烙铁 恒温电烙铁的烙铁头内,装有磁铁式的温度控制器,来控制通电时间,实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时,应选用恒温电烙铁,但它价格高。 2)吸锡电烙铁 吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具,它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。 3)汽焊烙铁 一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电的场合。 二、其它工具 1、尖嘴钳它的主要作用是在连接点上网饶导线、元件引线及对元件引脚成型。 2、偏口钳又称斜口钳、剪线钳,主要用于剪切导线,剪掉元器件多余的引线。不要用偏口钳剪切螺钉、较粗的钢丝,以免损坏钳口。 3、镊子主要用途是摄取微小器件;在焊接时夹持被焊件以防止其移动和帮助散热。 4、旋具又称改锥或螺丝刀。分为十字旋具、一字旋具。主要用于拧动螺钉及调整可调元器件的可调部分。 5、小刀主要用来刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物,使之易于上锡。 三、电烙铁的选用及使用 1、电烙铁的选用 (1)选用电烙铁一般遵循以下原则: ①烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度。 ②烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应,一般要比焊料熔点高30-80℃(不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度)。 ③电烙铁热容量要恰当。烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应。温度恢复

热风枪的使用技巧和使用方法

热风枪的使用技巧和使用方法 (一)你在吹带塑料外壳功放时往往会把功放的塑料外壳吹变形或烧坏,我用热风枪850举例,在吹塑料外壳功放时如:5110的把热风枪的温度调到 5.5,热风枪的刻度风量调到6.5-7,实际温度是270度-280度(根据自己热风枪),风枪嘴离功放的的高度是8CM左右,自己掌握,吹功放的四边(因为金属导热快,锡很快就熔化了)热量很快进入功放的低部就这样功放完好无损的那下来了,在焊新的功放先用风枪给主板加热,加热到主板下的锡熔化时,在放上功放,在吹功放的四边就OK了!你会了吧,很简单的,就是自己平常使用风枪时没有注意呀! (二)在去CPU时把风枪的枪嘴去掉,热风枪的温度调到6,热风枪的刻度风量调到7-8,实际温度是280度-290度时,风枪嘴离CPU的的高度是8CM左右,自己掌握,如:3508的CPU,风枪斜着去吹CPU四边,尽量把热风吹进CPU下面,这样就很容易完好无损的吹下CPU了!你是怎么样去CPU的也是这样吗? (三)主板断线和掉点大多是自己操作不当造成的,你知道为什么吗?我告诉你,特别是带胶CPU最容易操作不当造成主板下面断线和掉点的,我自己那下带胶的CPU经验介绍给大家,热风枪的温度调到5.5,热风枪的刻度风量调到6.5-7,实际温度是270度-280度,直上直下,对CPU吹,大家都知道CPU的封胶一般受热后就松软了,如:998的三星的飞利埔的受热后就松软封胶,首先把CPU四周的胶加热清净后,在去动CPU,给CPU加热时要均匀让CPU下面的锡全部融化时,在起CPU这样就不会出现断线和掉点的情况了,你是否想把封胶带在主板上还是带在CPU上你自己就可以做到的,用一个扁铲的起子自己做,就是自己用的制锡板的钢板做材料,剪2CM宽就在把磨成象刀刃,就可以了用专用工具夹好它,当你把CPU下面的锡都融化了,你把你自己做的工具插在CPU下面,你想把封胶带到CPU上你就把工具顺着主板插下去,你要是想把封胶带到主板上那你就把工具顺着CPU下面插下去就可以了,你知道为什么会出现断线和掉点吗,是因为你在加热是没有加热匀大部分CPU下面的锡融化了,有一小部分还锡没有完全融化造成的,大家都注意了吧:为什么断线和掉点都在主板的某一小片比较多,其他主板大片都没有断线和掉点呀,这就是你在使用风枪时没有对CPU加热均匀造成的!哈哈知道为什么了吧! (四)去或焊塑料排线座或键盘座和一些阵铃和去功放一样的主要掌握热风枪的热度和风量就可以了!不防你自己试试! (五)吹焊CPU是常常会出现短路,换新CPU或其他BGA的IC时为什么有时会出现短路现象吗,我自己的经验在吹焊CPU或其他BGA的IC时,主要是把主板BGA的IC位置,把主板下面清洗净,在涂上助焊剂,IC也一样清洗干净,最主要是要注意IC在主板的位置一定要准,在吹焊CPU或其他BGA的IC位置,不准吹化锡时IC会自动定位,你也不知道是不是错位了,所以要注意IC在主板的位置要准的,使用热风枪风量要小,温度在270-280度有自己来定就可以了,在吹焊IC是你要注意一点你制锡的锡球大还是小,锡球大在吹焊是要注意要IC活动范围小一点,这样就不容易IC下面的锡球滚到一起了造成短路,IC的锡球小活动范围大一点还可以,我不知道你注意这一点吗! (六)你知道为什么你接主板断线或掉点时在吹焊上CPU成功率这么低吗,我想你没有找到原因,我替你找原因的,大家都知道M系列就是998,8088CPU下面断线和掉点比较多的是大家维修中的一大难题,我自己经验介绍大家,接线我想大家都没有问题可是大家知道吗?关键不是在接线上是在焊接上,你接的很好焊接不好成功率就低,有的在接线是常常使用一些胶如:绿油,耐热胶,101,502等胶去固定的,使用这些胶固定也是一个好办法的,可是这样你的技术也到这里为止了没有提高的念头了。哈哈,看看我的一招不知道大家使用吗,接线不用胶固定就以下焊好,CPU不管断多少线和掉多少点,哪怕是外飞线也可以一下就搞定了,大家注意这一点为什么在接8088主板CPU位置下面断线和短点在吹焊上CPU 成功率比较高,为什么998主板CPU位置下面断线和短点在吹焊上CPU成功率比较低,我想大家一定知道了,因为8088主板上有明显的CPU白线方框位置的所以就容易点,可是998就不容易了,因为它没有CPU位置的标志呀,怎么做才能达到焊接最佳位置呢,大家都没有注意这一点,都是知道大概的位置去吹焊CPU,你要知道CPU下面是一接的线和补焊的点呀,稍微一动你接的线就脱离了所以位置是主要的!我最多接了34根线部7个点

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