1纯铜表面热喷涂铝的扩散
纯铜与纯铝氧化

纯铜与纯铝氧化
(原创版)
目录
1.纯铜和纯铝的氧化现象
2.氧化对纯铜和纯铝的影响
3.如何防止纯铜和纯铝的氧化
正文
一、纯铜和纯铝的氧化现象
纯铜和纯铝在接触空气时,会发生氧化反应。
氧化使得铜和铝表面形成一层氧化物,这层氧化物具有一定的稳定性。
对于纯铜而言,氧化物为黑色的氧化铜(CuO),而纯铝氧化后形成的氧化物为氧化铝(Al2O3)。
氧化铝表面呈现出白色或灰白色。
二、氧化对纯铜和纯铝的影响
氧化对纯铜和纯铝的影响主要表现在以下几个方面:
1.影响外观:氧化使得铜和铝表面颜色发生改变,铜表面变黑,铝表面变白或灰白。
2.影响导电性能:氧化物层的电阻率比纯铜和纯铝要高,因此,氧化会对导电性能产生影响。
对于纯铜,氧化后导电性能降低;而对于纯铝,氧化在一定程度上可以提高导电性能。
3.影响机械性能:氧化物层的硬度比纯铜和纯铝要高,因此,氧化会对机械性能产生影响。
对于纯铜,氧化后硬度增加,抗磨损性能提高;而对于纯铝,氧化后硬度也有所提高,但塑性降低。
三、如何防止纯铜和纯铝的氧化
为了防止纯铜和纯铝的氧化,可以采取以下措施:
1.表面处理:对铜和铝表面进行处理,如电镀、涂层等,阻止空气与铜、铝直接接触。
2.存放环境:存放在干燥、通风良好的环境中,避免高温、高湿条件。
3.抗氧化剂:在铜和铝制品表面涂抹抗氧化剂,形成保护膜,阻止氧化反应的发生。
4.避光存放:光线中的紫外线会加速氧化反应,因此,存放时应避免阳光直射。
综上所述,纯铜和纯铝在接触空气时会发生氧化反应,氧化对它们的外观、导电性能和机械性能产生影响。
等离子喷涂氧化铝涂层界面状态和结合性能的研究

表 1 Ni20Cr 粉末的主要化学成分( w) %
Ni
Cr
Si
Fe
78-82
18-22
< 0. 9
< 1. 0
收稿日期: 2011 - 10 - 14
·24·
材料开发与应用
2012 年 6 月
等离子喷涂在普莱克斯公司生产的 3710 型 等离子喷涂系统上进行,使用 SG100 型喷枪,送 粉方式为内送粉。拉伸试验在 INSTRON-5587 型 材料试验机上进行,将固化后的对偶试样在万能 材料试验机上拉伸,直至断裂。涂层的界面状态 观察分别采用 OLYMPUS GX71 型金相显微镜和 和 Quanta 600 型扫描电镜。 1. 2 试样制备
σth = Ec ( αs -αc ) △T 其中,Ec 是 涂 层 材 料 的 弹 性 模 量,αs 和 αc 分别是基材和涂层的热膨胀系数。显然,当基材 热膨胀系数越小,热失配应力就越小,当 αs < αc 时,甚至会产生有利于涂层结合的压应力。 表 4 是四种基材热膨胀系数、导热系数和比 热容的值。由表 4 可以看出,纯铜的导热系数最 大,因而熔滴沉积瞬间传递给基材的热量最快,同 时其比热容最小,因此造成对应基材的温升最高 ( △T) ,加上其热膨胀系数 αs 较大,因而产生的热 失配应力最大; 6061 铝合金的导热系数仅次于纯 铜,但其比热容最大,导致其基材升温较小( △T) , 抵消了其热膨胀系数最大对热失配应力的不利影 响,综合起来 6061 铝合金上涂层的热失配应力应 小于纯铜且高于 45 钢和 TC4 钛合金。
等离子喷涂是把金属或陶瓷粉末送入高温 的等离子弧焰流,将粉末粒子加热至熔融或半熔 融状态并以 高 速 率、高 动 能 撞 击 在 工 件 表 面,通 过碰撞变形铺展、快速冷却并凝固沉积而形成涂 层的一种表面改性技术。作为重要的热喷涂技 术之一,等离 子 喷 涂 是 近 年 来 研 究 最 多、发 展 最 快的一种热喷涂技术。由于等离子焰流具有高 温和高速的特点,特别适用于喷涂难熔的陶瓷涂 层。等离子喷涂陶瓷涂层技术能有效地把金属 材料的强韧性、可加工性和导电导热性等和陶瓷 的耐高温、耐磨损、耐腐蚀、电绝缘等特点结合起 来,同时满足机械产品对结构性能 ( 强度、韧性 等) 和环境性能( 耐磨、耐蚀、耐高温、电绝缘等) 的需求,获得相当理想的复合材料结构。但是等 离子喷涂涂层工件的一个突出问题,是在服役过 程中容易发生分层剥离、裂纹、胀起等失效,这不 仅与涂层 / 基材的界面状态有关,还与残余应力 密切相关。涂层的界面状态和残余应力直接影 响着涂层的结合强度,与涂层材料( 类型、性质) 、 涂层结构、喷涂工艺( 喷砂、预热、工艺参数等) 、 基材( 形状、尺寸、物性参数等) 等诸多因素有关, 目前国内主要集中于对各种喷涂材料的喷涂工 艺及涂层性能的研究,本文研究了相同喷涂工艺 下基材类型对氧化铝陶瓷涂层界面状态、残余应 力以及结合强度性能的影响规律,这对改善涂层 质量,提高涂层使用寿命具有实际意义。
铜铝合金和铜组成的扩散偶发生柯肯达尔效应

铜铝合金和铜组成的扩散偶发生柯肯达尔效应柯肯达尔效应是指当两种金属在一定温度下接触并形成一对扩散偶,随着时间的推移,通过颜色变化或氧化物的形成显示出扩散。
柯肯达尔效应之所以发生,在于这两种金属存在一定的电位差。
铜是一种具有良好导电性和热导性的金属,而铝是一种活泼的金属,与氧气相接触会产生氧化物层。
当铜铝合金与铜相接触时,铜会释放出一些电子。
由于铝的电位较低,电子会在两种金属之间流动,形成一个电池。
这个电池产生的电流将铜的阴极和铝的阳极连接起来,从而形成了一个电化学反应。
柯肯达尔效应的一个典型实例是铜铝合金的阴极区域会出现一个深色的氧化物层,并且会沿着铝的晶界进行扩散。
这个扩散层的形成是由氧化铝(Al2O3)和铜氧化物(Cu2O)的形成和迁移所引起的。
在铜铝合金中,铝比铜更容易被氧化,因此,铝的阳极区域将被氧化层所覆盖。
柯肯达尔效应的机理可以通过几个步骤来解释。
首先,当铜和铝接触时,铝会发生氧化反应,形成氧化铝层。
这个氧化铝层会阻止铜的进一步氧化。
然后,由于氧化铝层的存在,铝开始向铜中扩散。
在铜铝合金中,铝扩散速度较快,因此会渗透到较大的深度。
在这个过程中,金属离子在铝和铜之间迁移,导致铝的阳极区域出现深色。
然而,柯肯达尔效应并不仅限于铝和铜的扩散偶。
事实上,不同的金属组合都可以发生柯肯达尔效应。
这是因为不同金属之间的电位差会导致电子的流动,并引发电化学反应。
这些反应可以通过表面观察、电化学测试和物质分析技术来检测。
柯肯达尔效应不仅给材料科学和金属工艺带来了挑战,也为金属腐蚀和防护提供了一种新的理论框架。
通过研究柯肯达尔效应,人们可以更好地理解金属间的界面反应和扩散行为,为金属材料的设计和制造提供指导。
此外,柯肯达尔效应还可应用于材料的防护和修复,通过控制金属之间的电位差来实现对扩散偶的维护和保护。
总之,柯肯达尔效应是由于金属之间的电位差引起的扩散偶,它可以通过颜色变化或氧化物的形成来显示。
铜铝合金和铜的柯肯达尔效应是其中的一个例子。
第五章-热喷涂技术PPT课件

热喷涂的基本工艺流程图如图2所示
工件表面制备
喷
涂
表 表 表预
底
面面面
净 化
预 加 工
粗热 化
层
喷
喷后处理
涂
工
机封
作
械
层
加 工空
图2 热喷涂的基本工艺流程图
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1)表面净化
喷涂前,首先须将待喷涂表面净化,彻底清除附着在表面的油 污、油漆、氧化物等,显露出新鲜的金属表面。
2)表面预加工
表面预加工的主要目的是预留一定的喷涂层厚度。
镍合金中用作喷涂材料的主要为镍铬合金,这类合金具有非 常好的抗高温氧化性能,可在880℃高温下使用,是目前应用很 广的热阻材料。
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5) 钼
钼在喷涂中常作为结合底层材料使用,还可以用作摩擦表面的 减摩工作涂层,如活塞环、刹车片、铝合金气缸等。
6)碳钢和低合金钢
碳钢和低合金钢是广泛应用的电弧喷涂材料。它具有强度较高、 耐磨性好、价格低廉等特点。
2A12铝合金冷喷铜涂层的组织与性能

2A12铝合金冷喷铜涂层的组织与性能江胜波;李宾【摘要】铝合金是常用的导电类零部件基材,工程上一般采用电镀铜或热喷涂铜技术在铝合金零部件表面制备单质铜涂层提高其导电性,但电镀铜层与基体结合不稳定,热喷涂铜涂层存在粗糙度大、易氧化的问题.以冷喷涂技术为手段在2A12铝合金基体上制备单质铜涂层,采用显微镜、扫描电镜、X-射线衍射、表面粗糙度测量仪、显微硬度计和划痕试验机进行涂层组织与性能研究.结果表明,涂层氧化率较低,粗糙度与电弧喷铜涂层相比明显减小,涂层组织过渡良好,未发现明显的疏松与空洞,结合力高于电弧喷涂涂层,电阻率约小于电弧喷涂.%Aluminium alloys is commonly used as conductive components.Electroplating technology or thermal spray technology are normally employed to prepare pure copper coating on the surface of aluminium alloy parts to enhance its electrical conductivity.However,the bonding strength of coating prepared by electroplating is unstable while the coating prepared by thermal spray technology is prone to oxidation and has large roughness.In this paper,pure copper coating was prepared on 2A12 surface using cold spray technology,the microstructure and properties of the coatings were investigated by microscope,scanning electron microscope,X-ray diffraction,surface roughness measuring instrument,microhardness instrument and scratch tester.The results showed that the oxidation rate of coating was low and the roughness was significantly reduced as comparing with that of the arc sprayed copper coating.The transition of microstructure was good and no loose and cavity is witnessed.Thebonding strength of coating was higher than that of the arc sprayed copper coating while the resistivity was lower.【期刊名称】《电镀与精饰》【年(卷),期】2017(039)003【总页数】4页(P9-12)【关键词】2A12铝合金;冷喷涂技术;电阻率;铜涂层【作者】江胜波;李宾【作者单位】贵州交通职业技术学院,贵州贵阳550008;贵州交通职业技术学院,贵州贵阳550008【正文语种】中文【中图分类】TG174.442引言目前,电气开关铝合金导电零部件一部分采用的是表面镀铜工艺。
铜热浸镀铝工艺及界面研究

铜热浸镀铝工艺及界面研究大连理工大学硕士学位论文铜热浸镀铝工艺及其界面研究姓名:***申请学位级别:硕士专业:材料加工工程指导教师:***20090601大连理工大学硕士学位论文摘要铜/铝复合材料不仅具有铜的导电、导热率高、易钎焊、接触电阻低和外表美观等优点,也具有铝的质轻、经济等优点。
因此可广泛用于电子、电器、电力、冶金设备、机械、汽车、能源和生活用具等各个领域。
但目前铜/铝复合材料的各种生产方法存在工艺难以控制、界面结合层过厚、复合强度不高等问题。
针对上述问题,本研究通过引进铜热浸镀铝工艺实现了铜/铝复合板的良好结合。
铜热浸镀铝工艺及界面性能的研究包括:铜预处理工艺、助镀剂的选择、助镀剂反应、镀层厚度变化动力学分析、弯曲性能测试和铜/铝复合材料导电性能等几方面的内容。
试验结果表明铜热浸镀铝的最佳助镀剂工艺为2%KF水溶液在30.40℃进行助镀。
对结合界面的元素含量进行分析,推导得出助镀剂与高温铝液的反应方程式。
另外,涂覆有KF助镀剂的铜片XRD结果也表明助镀剂在热浸镀过程中与高温铝液反应,最终生成动力学分析得出,在助镀剂的作用下,铜在铝液内的扩散速度远远低于铜/铝桶温度下的符合铜/铝复合线材的标准要求。
当热浸镀时间一定时,随着热浸镀温度的升高,镀层合金层厚度增加。
当热浸镀温度保持在700℃时,合金层厚度与时间成正比。
对结合层的结合强度进行弯曲测试分析,表明助镀剂极大的改善了铜表面的活性,获得了良好的铜铝结合界面。
铜片热浸镀铝的研究为铜/铝复合材料的进一步开发应用提供了必要的试验数据,同时对开发新的复合材料制备工艺具有指导意义。
关键词:热浸镀铝;助镀剂;扩散;导电率铜热浸镀铝工艺及其界面研究AbstractCu/A1 materialnot havethe ofCusuchScompound only advantage goodconductingheat electricresistanceandbeautifulelectricity,hightransmittingrate,lowalsohavethe A1suchasof and etc.theadvantage lightweighteconomyCallbe usedwith aselectricwidely everyrealm,suchappliance,electricandSO aretheofon.However,thereequipments,machine,automobile,tools problemsthick interfaceandSOoninthetechnologyhardlycontrolled,toointerface,lowqualitymethodsexistedAimedatthese thisworkisinordertoidealmanufacturing problems,and getinterface the of hot aluminum.bonding谢廿lintroducingtechnologycopperdipTheresearchcontents forincluded:copperpretreatmenttechnique,optionsplatingof on thickness test,auxiliary,reactions kinetics,bendingplatingauxiliary,studyplatingandSOon.Theresultsshowthatthe foris2%conductivityoptimumparameterscopperplatedKF solutionat30-40"C.ItCanbeconcludedthereactionsbetweenaqueousplatingauxiliarywithmoltenA1 tothe theelements XRDresultofofaccordinganalysis contents。
制备工艺对工业纯铜表面陶瓷渗铝复合涂层组织及性能的影响

b y t h e m a r l — s p r a y i n g me t h o d wa s i mp r o v e d t o 6 . 1 7 6 t i me s , wh i l e t h e i r a d h e s i v e we a r - r e s i s t a n c e wa s i mp r o v e d t o 6 . 2 4 4
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铜铝扩散焊接

铜铝扩散焊接【最新版】目录1.铜铝扩散焊接的概述2.铜铝扩散焊接的原理3.铜铝扩散焊接的工艺流程4.铜铝扩散焊接的应用领域5.铜铝扩散焊接的优势与局限性正文一、铜铝扩散焊接的概述铜铝扩散焊接是一种将铜和铝两种金属材料通过高温加热使其相互渗透、扩散,从而实现连接的焊接方法。
在焊接过程中,铜和铝在高温下发生物理和化学反应,形成一种具有较高强度和良好导电性能的焊接接头。
二、铜铝扩散焊接的原理铜铝扩散焊接的原理主要基于两种金属在高温下的扩散和化学反应。
在焊接过程中,铜和铝材料被加热至高温,使得两种金属的原子在材料间相互扩散,形成相互溶解的状态。
随着温度的升高和保温时间的延长,铜和铝原子间的相互作用增强,从而形成一种新的固溶体,具有较高的强度和导电性能。
三、铜铝扩散焊接的工艺流程1.准备工作:将需要焊接的铜、铝材料进行表面清洁,去除氧化膜等杂质,以确保焊接质量。
2.加热:将清洁干净的铜、铝材料放入焊接炉中,并加热至一定的温度,通常在 600-900 摄氏度之间。
3.保温:在达到预定温度后,需要进行一定时间的保温,以确保铜、铝原子间的扩散充分进行。
4.冷却:焊接完成后,将焊接材料自然冷却至室温,即可得到焊接接头。
四、铜铝扩散焊接的应用领域铜铝扩散焊接广泛应用于各种电子器件、电气设备、通讯设备等领域。
例如,在铜与铝散热器之间的连接、铜铝复合材料的焊接等方面,铜铝扩散焊接都发挥着重要作用。
五、铜铝扩散焊接的优势与局限性1.优势:铜铝扩散焊接具有较高的焊接强度和良好的导电性能,同时具有较好的耐腐蚀性能。
此外,该焊接方法操作简便,适用于各种形状和厚度的金属材料。
2.局限性:铜铝扩散焊接的焊接速度相对较慢,生产效率较低。
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( x 0)
3、结果讨论
由扩散系数公式
D D0 exp(
Q ) RT
铝在铜中的 Q 165528J / mol , D0 4.35 107 cm2 / s 。 (1)喷涂有 0.4mm 厚铝涂层的试件分别经 800、850 和 900℃温度,加热 保温 4 小时后形成的合金层的厚度变化情况如图 1 所示。 可以看出,当涂层厚 度和保温时间一定时,扩散层厚度随着加热温度的增加而增加。
C0
C ( x,0)
(h, h)
0
(, h);(h, )
于是得,任意时刻扩散组元浓度分布为:
C0 C ( x, t ) 2 Dt
根据中值定理,有:
( x ) 2 4 DtLeabharlann hhe
( x ) 2 4 Dt
d
h
h
e
d 2he
( h x )2 4 Dt
1、建立模型
在加热扩散处理过程中,铜表面喷涂的铝涂层作为铝供应源,熔化后,不断 地向铜基体中扩散。经过足够的温度和时间扩散后,在试件表面就可形成几毫米 厚的铜铝合金扩散层。 表面合金层的构成以及合金层中铜、铝元素的比例主要取 决于喷涂铝涂层的厚度、加热扩散温度和扩散时间等参数。 该问题中,铝涂层看成扩散源,其厚度比铜板小得多,所以可以将铜板看成 是无限大的介质。 经分析, 该问题属于无限薄层扩散源向一维无限大介质中的扩 散问题。 C
图 1 不同温度对扩散层厚度的影响
(2) 同厚度铝涂层试件在 900℃温度的加热条件下, 加热保温时间对铝扩散 层的厚度影响如图 2 所示。可以看出,当涂层厚度和加热温度不变时,扩散层厚 度随着保温时间的增加而增加。
图 2 900℃下不同扩散时间对扩散层厚度的影响
当保温时间增加时,Al 原子有更长的时间向金属中扩散, 这就使得 Al 原子向 金属中扩散的更充分、更深入。随着保温时间的增加,扩散层厚度的增加愈加缓 慢, 当保温时间达到一定的值时,由于涂层中的铝不断向铜基体中扩散, 同时基体 中铜也反向扩散入铝涂层, 使涂层中的铝浓度不断降低, 直至与在铜基体中渗层
( x ) 2 4 Dt
一维无限大介质中非稳态扩散方程的通解为:
C ( x, t )
1 2 Dt
f ( )e
d
其中, t 为时间, x 为位置, C 为时间 t 、 x 的浓度, D 为扩散物质在扩散介质中 的扩散系数, f ( ) 为扩散组元的初始浓度分布。 在本文讨论的问题中,初始扩散组元的浓度分布为:
Q
h
设初始时扩散组元的浓度分布为:
h O
x
补充初始条件,设在 x x0 处存在一反射界面。
C0
C ( x,0)
(h, h)
0
(, h);(h, )
2、理论推导
若一维无限大介质中扩散组元分布为
C ( x,0) f ( x)
由扩散方程
(, )
C 2C D 2 得: t x
的铝浓度平衡,因此,发生明显组织变化的扩散层厚度会在一段时间内变化较小。 当然,这只是理论计算,在计算过程中做了很多近似和假设处理,实际问题 远比这个模型复杂。
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2
h x ) 2hC0 ( 4 C ( x, t ) e Dt 2 Dt
令 Q hC0 ,则:
( h x ) Q C ( x, t ) e 4 Dt Dt
2
( x 0)
当 h 0 时,有:
x Q 4 Dt C ( x, t ) e Dt
纯铜表面热喷涂铝的扩散分析
纯铜具有良好的导热性能 ,它被广泛地应用.但是纯铜的高温氧化速度较快, 铜制工件高温下的使用寿命短, 增加了生产成本。 有文献指出纯铜渗铝是一种能 较大幅度延长工件在高温、腐蚀介质环境中使用寿命的有效方法。热喷涂扩散制 备铝化物涂层的工艺方法,利用热喷涂铝或铝合金涂层作为渗铝供体,通过加热 扩散,在铜制工件表面形成足够厚度的铝化物层。 试件的基体材料是含量为 99.9%,厚度 12 mm 的纯铜板。 试件表面采用 20 号 棕刚玉砂喷砂处理,然后分别电弧喷涂 0.2 mm~2.5 mm 厚的纯铝涂层。试件分 别加热到不同的温度,保温一定时间,后随炉冷却到室温。