GENESIS200学习

GENESIS200学习菜单1 DISPLAY2 MERGE合并：3 FILL POFILE 填充范围Type=SOLID 实体填充，Pattern填充图案的选择。

具体操作导入----IDENTITY----TRANSLATE，发现顶底两层报警，不能查看图像，这就是导入问题；这样从以下几个方面开始查找：1、从铜皮的格式上找，可能是光栅化铜皮造成；字符层如果有很多汉字，也会出现字符层报警。

进入---CONFIGURATION，找到有“polygon”相关的。

no iol_274x_ill_polygon no, 改为iol_274x_ill_polygon YES2、对齐：一般用外形对齐，用SNAP GROUP ---INTERSECT，框选需要移动的对象，SNAP，MOVE当前层（SAME LAYE）到另外一层，用”S A”进行对齐3、建立外形边框（成型线）GKO的边框线。

打开具有完整的外框线的层，使用网络选取的指令，点亮边框网络。

EDIT---COPY---OTHER LAYER ,选择或输入GKO。

GKO是机械成型层，在今后的削铜、槽孔、挖空等操作中用到。

不能完全用其他层的边框替代。

4、将文件的所有层数移动到绝对原点，目的是以后的拼板操作、钻孔输出有较好的基准点。

使用右键，点击左边的小方框，选取AFFECTED ALL(目的是保证所有的层都产生移动)，SNAP---intersect---抓取边框的左下角----EDIT---MOVE----SECOND CORDINATES(下面一行的！标识。

5、建立PROFILE: 在GKO层用net框选图标，点亮外框，EDIT ---CREATE---PROFILE或者STEP---PROFILE---RECTANGLE或者其他的选项。

6、修改层的属性JOB MA TRIXGDD---分孔图DRLGKO 以上必须小写7、层排列GTO- GTS—GTL—GBS-GBO, 必须按顺序；DRL\GKO\GDD可以不分顺序，但都放在GBO的后面。

8、将JOB MATRIX POPOUP中的BOARD/MISC选择为BOARD。

GTO ----board ---- silkscreen ---positiveGTS ----board ---- soldermask ---positiveGTL ----board ---- signal ----------positive多层板的中间层，电源层选择power_ground, 极性选择为POSITIVE多层板的中间层，地线层选择power_ground, 极性选择为NEGATIVE；地线层一般有花焊盘（称之谓花盘）DRL ----board ----drill---positiveGKO ----board ----rout ---positiveGDD----board ----document---positiveGPT/GPB为去掉过孔的焊盘层，可以删除，也可以保留供参考。

GTP/GBP为钢网层，我们做资料时可以删除以上属性设置可以用脚本方式，但是运行脚本后，中间层不能正确标识，需要人工干预。

运行脚本的方式：框选JOB MA TRIX POPOUP中的各项层数主菜单---ACTIONS---RE-ARRANGE ROWS9、保存原稿：主菜单---FILE ---SAVE10、复制一个工作稿（不能在原稿上操作）：在JOB MATRIX POPOUP中点击原稿图标，EDIT---COPY 到旁边的框内。

11、在JOB MATRIX POPOUP中框选各层，EDIT---COPY 到下面的框内。

这样，各层自动+1；框选各个“+1”层数，同意更改属性为“misc----document”12、板外删除：关闭GKO---打开所有属性为board的各层，点击层数上的指令---cliparea ----clip data: affected layers ----method：profile 以profile为边界-----clip area: outside 意思是框外的全部删除----magin=0意思是从边框开始计算全部删除。

magin=500my意思是从边框开始计算500my以内的不删除，以外的删除。

Margin 还可以定义为负数，负数表示向内，正数表示向外。

13、设置坐标方向：点击左下角的第三个窗口special coordinates----profile ,upper right就是定义上方和右方为我们的profile方向。

14、FILE SA VE钻孔资料处理1、打开DRL和GDD，看GDD分孔图有没有特殊的孔，例如非金属化孔，槽孔等。

2、槽孔制作：（1）有起始点孔的：在DRL层，点击右边的ADD FEATURE 图标---点击symbol前面的箭头---点击孔—得出孔的直径，并修正r为正常值----snap抓取孔的中心---从起点到终点画出一条线，同样对其他槽孔进行画线操作；删除起始点孔（2）没有起始点孔的：在GDD层上，snap—抓取---测出槽型的宽度，长度，记录在纸上。

框选槽型孔----edit-reshape---subtitute---symbol---选取槽型孔的形状---输入槽孔的width/height---点击datum前面的符号，抓取槽孔的中心，执行OK；如果有同样型号的槽孔且在公差范围，则都会执行该操作。

（3）PAD转成LINE：框选处理对象----EDIT---RESHAPE---PAD TO LINE（4）如果PAD转成LINE不能实现，则转到DRL层----SNAP抓取中心----添加线图标---选取增加SLOT---计算出SLOT的长度，输入----输入角度---输入孔化否；“S A”从GDD层上抓取槽孔中心，执行。

3、钻孔补偿在DRL层上----右键进入DRL的菜单---drill tools managerLayer:是指选择一次钻、二次钻、三次钻所在的层数Slot: 默认为yesBoardthickness:不用管USER PARAMETERS: 用户参数选择（锡板/金板/单面板），或者选取脚本（hasl/au/npth）这样可以用脚本运行补偿，也可以用手工进行。

4、确定孔的属性：点击刀具T01---下行中有点亮图标----从图形中进行判别是过孔、金属化孔、槽孔---APLL Y---SAVE5、导出：windows---output---Job: 选择对应的工作文档STEP: 选择原稿还是工作稿Format group :选择输出格式¤钻孔为drill/rout---excellon1或excellon2 都行-----more：mm ---absolute---leading---3/3，tool units: mm---canned text mode: break（字符打散）。

所有的钻孔资料都选用这种格式Break s&r :yesbreak symbols: yesbreak arcs:scale mode: allsurface mode:fillmin brus: 1 myFILE PREFIX=输入导出文件前缀名，易于识别。

下面的ANCHOR OFFSET，默认不更改。

输出钻孔资料时，只选取DRL文件，APPL Y。

钻带结束。

¤光绘为gerber based----gereber274x----more: inch ---absolute---leading---2/5。

所有的光绘资料都选用这种格式。

Break s&r :yesbreak symbols: yesbreak arcs:scale mode: allsurface mode:fillmin brus: 1 my输出光绘资料时，选取各层线路阻焊文件，APPL Y。

中间有输出比例，0.2mm厚度的多层板，缩小万分之四，¤飞针测试资料输出，需要进一步研究。

线路处理一、阻焊的线转焊盘：1、检查阻焊焊盘的属性：在阻焊层上，判断是PAD还是LINE,“^ +W”，因为线不会补偿，也无法进行削铜操作。

2、LINE转PAD：指针在阻焊层上，右键选择features histogram---框选是地码是LINE组成的焊盘----线组成的焊盘会变亮。

总菜单DFM---CLEARUP---CONSTRUCT PADS (REF.)有条件选择----LAYER:选择有选择的----选择“小人”图标run on features inside profile-----回到指针在阻焊层上，右键选择features histogram---检查地码还有没有LINE组成的焊盘。

二、线路层的线性焊盘转焊盘1、在线路层GTL上---DFM-----CLEARUP---CONSTRUCT PADS (auto)自动选择----ERF:用outers.----LAYER:选择gtl ----reference SM: 选择阻焊层GTS-----选择“小人”图标run on features inside profile-----2、同样在GBL上，以GBS作为参考三、焊环补偿：包含过孔焊环1、同时打开gtl/gbl，也打开drl作为图形参考。

用“尺子”图标---annular ring检测最小焊环，看看是否符合公司标准：一般via最小焊环0.15，桑杰公司目前为0.2mm; PAD最小焊环0.18，桑杰公司目前为0.25mm。

2、补偿：总菜单---DFM—OPTIMIZATION----SIGNAL LAYE OPT.----ERF: 选择PADUP ----PTH AR min : 250 my就是说小于0.25的焊环就进行补偿OPT :250 myVIR AR MIN: 200 my OPT: 200 myMVIR AR MIN: 0 OPT 0:SPACING MIN : 15~30my (这是个经验值,一般用这个数值) opt: 15~30myPad to pad spacing: 以下参数都不用改动3、选择“小人”图标run on features inside profile-----用放大镜图标可以查看补偿结果。

四、线路的补偿(蚀刻补偿)1、鼠标点击GTL, 选择层的编码器----features histogram---选line的地码，line中有些是铜皮部分，但是用line画出的。

这些地码用点选择键查出，在框选是过滤掉。

2、选中需要补偿的线路，会点亮3、对矢量化的铜皮（格栅）总菜单---ACTIONS----SELECT DRAWNType of drawn data: mixedAnalyze themral pads: no4、EDIT—RESIZE—GLOBLE---SIZE: 可以选用正负，正值表示加大，负值表示缩小一般18um铜箔补偿0.03mm；35铜箔补偿0.05mm；2oz补偿0.084、同样对GBL 9-7435的地码r508中包含线路，如何补偿？五、削铺地的铜皮：PCB制作中，一般铺地铜皮与焊盘、过孔的间距（称之谓铜关）至少要求0.20mm1、在GTL上，移出大铜皮至新建层CU1：选择铜皮有3种方法（1）点选大铜皮，移出；再选有线构成的铜皮（有些铜皮的边缘是线），移出（2）地码过滤法：编辑器中选择是铜皮的地码和surface，选择，变亮，移出（3）对矢量化的铜皮（格栅）总菜单---ACTIONS----SELECT DRAWNType of drawn data: mixedAnalyze themral pads: no运行，移到新建层（4）逐一将有效线路退回到gtl（这里需要非常仔细）2、将GTL里的所有焊盘copy （不是move）到新建层PAD1.3、在PAD1层上，执行过滤器：ACTIONS---Reference selectionUse : filterMode: touchPads as :shapeReference layer: cu1 (铜皮层)运行，选出与铜皮接触的焊盘（即touch类型的）4、删除上面的touch类型的焊盘5、放大剩下的：焊盘在PAD1层上，EDIT—resize---global ,size输入400my，意思是实现铜关间距为0.20mm6、再次过滤放大后与铜皮接触的焊盘：在PAD1层上，执行过滤器：ACTIONS---Reference selectionUse : filterMode: touchPads as :shapeReference layer: cu1 (铜皮层) include symbol /exclude symbol 不用填写运行，选出与铜皮接触的焊盘（即touch类型的）；7、移动至cu1层；选择invert为“yes”（负性），运行，这样就掏掉了铜关不够的铜皮8、将gtl移动到cu1层，切忌将cu1移动到gtl。