PCB板制造工艺流程
PCB电路板制造流程工艺
PCB电路板制造流程工艺1.设计和布局：PCB电路板制造的第一步是根据电路设计要求进行设计和布局。
设计人员根据电路的功能要求和性能要求，使用专业的电路设计软件进行电路的设计和布局。
在设计阶段，需要考虑电路板的层次结构、线宽和线间距、板厚、组件布局等因素。
2.印制基板制备：PCB电路板制造的第二步是印制基板制备。
印制基板是电路板的基础材料，一般使用的是玻璃纤维增强树脂基材（FR-4）或者金属基材（如铝基板）。
制备印制基板的过程包括玻璃纤维布剪裁、铜箔和基板的层压、切割等。
3.印刷制作：印刷制作是PCB电路板制造的关键工艺步骤之一、在印刷制作过程中，首先在印刷板上涂覆一层铜箔，然后使用光绘胶将电路图案绘制在铜箔上，接着通过化学腐蚀或机械抛光的方式去除未覆盖光绘胶的铜箔，最后再去除光绘胶。
4.板上组装：板上组装是将电子元器件组装在PCB电路板上的工艺步骤。
在板上组装过程中，首先将焊锡膏涂覆在电路板上，然后通过自动化设备将元器件精确地放置在电路板上的指定位置，接着进行回流焊接，将元器件焊接在电路板上。
5.点检和测试：PCB电路板制造的最后一个关键步骤是进行点检和测试。
点检是用来检查电路板的质量和工艺缺陷，包括焊接质量、元器件位置的偏移等。
测试是用来检查电路板的功能是否正常，一般使用的测试方法有飞针测试、ICT（In-Circuit Test）测试、FCT（Functional Test）测试等。
以上是一个常见的PCB电路板制造流程工艺的介绍。
在实际制造过程中，还会涉及到其他细节步骤，例如表面处理、防焊涂覆等。
每个工艺步骤都需要严格控制和管理，以确保最终制造出来的PCB电路板的质量和性能符合要求。
PCB板生产工艺流程
PCB板生产工艺流程PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）是在绝缘基板上印刷导电线路的一种电子组件。
它是电子元器件的重要载体，广泛应用于电子产品中。
下面是一个典型的PCB板生产工艺流程。
1.前期准备阶段：在正式开始PCB板的生产之前，需要进行一系列的准备工作。
首先，根据客户的要求和电路设计图纸进行审查，确定PCB板的制造工艺和技术要求。
然后，准备所需的原材料，包括基板、导电层、电解液、化学药液等。
最后，准备生产设备和工艺流程图。
2.基板预处理：首先，在基板表面涂覆一层光敏胶，然后将胶层曝光并显影，形成光敏图形。
接下来，在光敏图形上涂覆一层导电层，通常使用铜材质。
然后，将基板放入化学药液中进行浸蚀处理，以去除未被覆盖的铜层。
最后，用水冲洗基板，去除化学药液的残留物。
3.图形形成：使用光刻技术在基板的导电层上形成电路图形。
首先，在导电层上涂覆一层光阻胶，然后将胶层曝光并显影，形成光阻图形。
接下来，将基板放入化学药液中进行浸蚀处理，去除未被光阻保护的铜层。
最后，用水冲洗基板，去除化学药液的残留物。
4.铜层沉积：为了提高导电层的厚度和电导率，需要进行铜层沉积。
这一步骤通常采用化学镀铜的方法。
将基板放入含有铜离子的电解液中，通过电流的作用，铜离子被还原成铜层。
此时，导电层的厚度大大增加，以满足电路设计要求。
5.电镀涂层：在铜层上涂覆一层保护层，以保护铜层免受腐蚀和损坏。
通常使用有机物质（如有机锡化合物）进行涂层。
涂层之后，将基板放入烘干设备中进行固化。
6.成品检验：对生产完成的PCB板进行严格的检验。
按照客户的要求和标准，检查板面质量，包括导电层的良好连接、图形的完整性和正确性等。
此外，还需要进行各种电性能测试，以确保电路的正常工作。
7.成品包装：需要注意的是，以上的工艺流程仅仅是一个典型的PCB板生产过程，实际生产中可能还会根据具体要求和生产设备的不同而有所变化。
此外，PCB板的生产过程还需要严格控制工艺参数，以确保产品质量和稳定性。
pcb板制造工艺流程及控制方法
pcb板制造工艺流程及控制方法PCB板，也就是印刷电路板，它的制造可有趣啦。
一、工艺流程。
1. 设计。
这就像是给PCB板画蓝图呢。
工程师们用专门的软件，把线路、元件的位置啥的都规划好。
要考虑好多东西哦，像电流怎么走最合理，元件之间怎么连接不会打架。
这个阶段要是出点小差错，后面可就麻烦咯。
比如说，要是线路设计得太挤，那生产的时候可能就会短路啦。
2. 开料。
把大的覆铜板按照设计的尺寸切成小块。
这就好比裁布料一样，得裁得准准的。
要是尺寸不对，后面的工序就像穿错尺码的衣服，怎么都不合适。
3. 内层线路制作。
这一步是在板子里做出线路来。
要通过光刻、蚀刻这些技术。
光刻就像用光照出线路的形状，蚀刻呢，就把不需要的铜给去掉，留下我们想要的线路。
这个过程就像雕刻家在雕刻作品，得小心翼翼的，一不小心刻坏了，这块板子可能就废啦。
4. 层压。
如果是多层板的话，就要把做好内层线路的板子叠起来，然后用高温高压让它们粘在一起。
这就像做三明治一样，要把每层都放好，压得紧紧的，不然中间可能会有空隙，那可就不好使喽。
5. 外层线路制作。
和内层线路制作有点像，不过这是在板子的最外面做线路。
这时候要更注意美观和准确性啦，毕竟这是大家能直接看到的部分。
6. 阻焊和字符印刷。
阻焊就像是给线路穿上防护服，防止它们在焊接的时候短路。
字符印刷呢，就是印上一些标识，像元件的编号之类的，这样我们在组装的时候就能轻松找到对应的元件啦。
7. 表面处理。
这是为了让PCB板在焊接元件的时候更容易，像镀锡、镀金之类的。
就像给板子的表面做个美容，让它更好地和元件结合。
8. 成型。
把板子按照设计的形状切割出来。
这是最后的一步啦，就像给PCB板做个最后的造型。
二、控制方法。
1. 质量控制。
在每个工序之后都要检查，就像我们做完一件事要检查有没有漏洞一样。
比如在线路制作之后，要用检测仪器看看线路有没有断开或者短路的地方。
要是发现问题，要及时调整或者把有问题的板子挑出来，可不能让它混到好板子里面去。
PCB制作工艺流程简介
2023-11-08•pcb制作概述•pcb设计•pcb制作的前期准备•pcb制作过程•pcb制作完成后的处理目•pcb制作中的注意事项及常见问题•pcb制作的发展趋势及未来展望录01 pcb制作概述pcb基本概念Printed Circuit BoardPCB是印刷电路板，是一种用于将电子器件连接在一起的基板，通常由绝缘材料制成。
电路板组成PCB通常由导电层、绝缘层和支撑层组成，其中导电层用于传输电信号，绝缘层用于隔离导电层，支撑层则用于支撑整个电路板。
设计电路图制作裸板光绘与刻板将铜箔粘贴在绝缘材料上，形成导电层。
使用光绘机将电路图绘制在铜箔上，形成电路图形。
03pcb制作流程简介02 01根据产品需求，使用EDA设计软件绘制电路图。
通过蚀刻工艺将不需要的铜箔去除，形成所需的电路图形。
蚀刻与去膜在电路导线上沉积一层锡/金，以提高导电性能和耐腐蚀性。
沉锡/金在电路板上涂抹阻焊剂，以防止焊接时短路。
印阻焊剂对电路板进行成型和钻孔加工，以满足实际应用需求。
成型与钻孔pcb制作流程简介实现电子设备的小型化和高效化PCB是实现电子设备内部器件连接的关键部件，其制作质量直接影响到电子设备的性能和可靠性。
pcb制作的重要性保障电子设备的稳定性和安全性PCB的制作质量直接关系到电子设备的稳定性和安全性，因为一旦出现短路或信号干扰等问题，就可能导致设备故障或损坏。
提升电子设备的品质和降低成本优秀的PCB制作工艺可以提高电子设备的品质和性能，同时降低制作成本和时间成本，提高市场竞争力。
02 pcb设计03优化板型结构PCB设计应优化板型结构，提高电路板的机械强度、电气性能和散热性能。
pcb设计基本原则01确保电路功能正常PCB设计应确保电路的功能正常，满足原始电路设计的要求。
02减少信号干扰为了减少信号干扰，PCB设计应尽量选择低噪声的器件，同时避免器件之间的相互干扰。
pcb设计流程PCB检查与优化对设计好的PCB进行检查，确保没有错误和不合理的地方，并进行优化改进。
PCB制板全流程
PCB制板全流程1.原理图设计：在进行PCB制板之前，需要先进行电路原理图的设计。
原理图设计是根据电路功能需求，通过使用相关的设计软件绘制出电路的连接关系和元器件的布局，并进行检查和修改，确保电路设计的正确性。
2.PCB布局设计：完成原理图设计后，需要进行PCB布局设计。
布局设计是将原理图中的电路元件放置在PCB板上，并进行线路的布线。
在布局设计中，需要考虑电路元件之间的距离、布局的紧凑性、信号和电源线的布线，以及散热和阻抗控制等因素。
3.PCB绘制：在完成布局设计后，需要对PCB进行绘制。
绘制是通过使用PCB设计软件，根据布局设计中的元器件位置和线路布线，绘制出具体的PCB板的形状、尺寸和线路连接。
同时，还需加入丝印、焊盘等必要的标记和焊盘。
4. PCB制板文件生成：完成PCB绘制后，需要生成相应的制板文件。
制板文件包括设计文件、加工文件和钻孔文件等。
设计文件通常为Gerber格式，用于指导制板厂商加工制板；加工文件用于指导PCB板上元器件的焊接；钻孔文件用于指导制板厂商进行孔的钻孔。
5.PCB板材选择：在制板文件生成之后，需要选择适合的PCB板材。
根据电路的性能要求和应用环境，选择合适的基材和层压板结构。
常用的PCB板材有玻璃纤维、陶瓷、聚酰亚胺等，不同的材料具有不同的特性，选择合适的材料有利于提高电路的性能和可靠性。
6.制板厂加工：在选择好PCB板材后，将制板文件提交给制板厂进行加工。
制板厂根据制板文件进行PCB板的切割、背面钻孔、内层线路铜箔腐蚀、图形化刻蚀、外层线路镀铜、丝印等工艺处理。
制板厂还会进行严格的质量控制，确保制作出的PCB板符合质量要求。
7.组件贴装：制板完成后，需要进行电子元器件的贴装。
贴装是将预先选定好的电子元器件通过自动贴装机或手动贴装机精确地焊接到PCB板的焊盘上。
根据电路设计要求，分为表面贴装技术（SMT）和插件贴装技术（THT），方法有差异。
8.焊接：完成电子元器件的贴装后，需要进行焊接。
PCB板生产流程
PCB板生产流程PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备的重要组成部分，它作为电子元器件间连接的主要平台，承载着电子设备的信号传输和电源供应等功能。
PCB板的生产流程可以分为设计、制版、堆叠、钻孔、镀膜、曝光、蚀刻、压线、测试和组装等多个步骤。
下面将详细介绍PCB板的生产流程。
1.设计：PCB板生产的第一步是根据电子设备的功能和需求进行设计。
设计师使用电路设计软件将电路连接和布局规划在PCB板上，确定电路板上元器件的位置和信号传输路径。
2.制版：设计师将设计好的PCB板图纸输出成底版，然后通过光刻技术将设计好的电路图案和排线传导图案转移到电路板表面，形成底板。
3.堆叠：堆叠是将多层电路板叠在一起形成复合板。
多层板可以提高电路板的密度，同时也可以提高电路板的抗干扰能力。
堆叠时需要注意各层之间的信号和电源的分布。
4.钻孔：在制作PCB板时，需要在准确的位置上钻出连接跳线和焊盘的孔，以便连接元器件和导线。
通常使用数控钻床或激光钻孔机进行钻孔。
5.镀膜：在PCB板的表面镀上一层金属，一方面可以保护电路和导线不被氧化，另一方面也可以提高焊接接触度。
常用的金属材料包括镍和金。
6.曝光：将底板上覆盖的感光层用光来曝光，以暴露出底板上的图案和线路。
曝光后的感光层会发生物理或化学变化，形成图案和线路。
7.蚀刻：通过化学蚀刻的方式将没有被曝光的感光层经过蚀刻去除，露出底板上的铜层。
经过蚀刻后，就可以形成PCB板上的电路图案和导线。
8.压线：在PCB板的金属层上覆盖一层焊盘，用于连接元器件和电路板。
焊盘会通过一种叫做压铜的工艺来形成。
9.测试：通过对PCB板的电气特性进行测试，确保电路板的质量和性能符合要求。
测试中会检查电路板的连通性、阻抗匹配等参数。
10.组装：将元器件、电阻、电容等进行焊接，完成整个电路板的组装。
组装时需要将元器件与焊盘进行精确定位，在连接之后进行焊接。
以上就是PCB板生产的基本流程。
PCB板生产工艺和制作流程
PCB板生产工艺和制作流程PCB（Printed Circuit Board）（印刷电路板）作为电子设备中的关键部件之一，在电子产品中起到至关重要的作用。
它连接着所有电子元器件，并提供了电子信号的传输、电源供应和机械支撑等功能。
下面将详细介绍PCB板的生产工艺和制作流程。
一、PCB板的生产工艺PCB板的生产工艺主要包括工艺设计、原材料准备、图纸制作、印刷电路板制作、元器件安装与焊接、电路板测试等几个环节。
1.工艺设计：根据电子产品的功能需求和外形设计进行工艺流程的设计，确定PCB板的层数、尺寸、外形、布线等参数。
2.原材料准备：准备PCB板制作所需的原材料包括有线路板基材、覆铜膜、酸碱水溶液、感光胶膜、印刷油墨、化学药剂等。
3.图纸制作：根据电子产品的电路原理图和布局图，将电子器件连接方式进行绘制，形成PCB板的制图。
4. 印刷电路板制作：将制图文件输入到PCB板制作设备中进行CAD图纸转化为Gerber文件，然后通过曝光机将Gerber文件转化为感光胶膜，再将感光胶膜覆盖在铜箔上，经过曝光、镀铜、蚀刻、去膜等工序，形成PCB板的电路部分。
5.元器件安装与焊接：根据PCB板的设计图纸和元器件清单，将电子元件按照设计要求精确地贴在PCB板的预留位置上，并进行焊接，实现元器件与PCB板的可靠连接。
6.电路板测试：对已经安装元器件的PCB板进行功能性测试和可靠性检测，确保PCB板的各项电性指标和性能指标符合设计要求。
二、PCB板的制作流程PCB板的制作流程主要包括以下几个步骤：工艺设计、原材料准备、图纸制作、感光及曝光、化学镀铜、蚀刻、电解镀金、钻孔、外层线路图制作、切割成型、表面处理、组装检测等。
1.工艺设计：确定PCB板的层数、尺寸、外形、布线等参数，选择对应的制作工艺。
2.原材料准备：选择适应产品要求的线路板基材、覆铜膜、酸碱水溶液等原材料。
3.图纸制作：根据电子产品的电路原理图和布局图，将电子器件连接方式进行绘制，形成PCB板的制图。
印刷电路板(PCB)的制作工艺流程
印刷电路板（PCB）的制作工艺流程1.设计和原理图绘制：首先进行PCB电路板的设计，绘制出相应的原理图。
在原理图中标注电子元件的符号和相应的连接线路。
2.PCB布局设计：在PCB设计软件中进行PCB布局设计，即将电子元件的位置和连接关系布局在PCB板上。
布局设计要注意元件之间的距离和电路的稳定性，以及电路板的最佳尺寸。
3.简化原理图：将原理图简化成PCB制作时所需的简化图形。
对于大规模电路板制作，原理图中的元件可能会很多，为了方便制作，需要将原理图简化。
4.制作PCB图形：依照布局设计和简化原理图，使用PCB制作软件制作出相应的PCB图形。
PCB图形包括电路板的轨道、焊盘、孔洞等。
5. PCB图形转化：将PCB图形转化为工厂所需的Gerber文件格式，以便于后续制作。
6.制作PCB板材：将制作好的PCB图形文件导入PCB板材生产设备，采用化学法或机械剥离法进行PCB板材的制作，包括涂布、光刻、腐蚀等工序。
制作出带有铜层的PCB板材。
7.穿孔：将PCB板材放入穿孔机中，进行孔洞的加工。
孔洞用于安装元件和实现电路的连接。
8.去除残留铜：使用蚀刻剂或蚀刻机将不需要的铜层去除，保留所需的电路路径。
9.光绘：在PCB板材上进行光绘刻蚀，通过光刻技术，将不需要的金属层去除，形成所需的电路图案。
10.阻焊覆盖：为了保护电路板并提高焊点的电气性能，使用阻焊油或阻焊膜覆盖在电路板上，覆盖不需要焊接的区域。
11.丝印标记：使用丝印机在电路板上进行标记，包括电路板的编号、元件名称、方向等。
12.组件安装：将电子元件按照布局设计的要求，逐个安装在PCB板上，使用焊接技术进行固定。
13.非焊接部分：安装不需要焊接的元件，如电池槽、按键开关等。
14.制作测试夹具：制作出测试夹具，用于对PCB电路板进行功能测试和质量检验。
15.轨道测试：在制作好的PCB电路板上进行轨道测试，检测电路的通断和连接情况。
16.完善和修复：对于测试中发现的问题进行修复和完善，确保PCB电路板的正常工作。
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精心整理PCB 板制造工艺流程PCB 板的分类1、 按层数分：①单面板②双面板③多层板2、 按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指3、 ⑤化学沉金+金手指4、 ⑥全板镀金+金手指5、 ⑦沉锡⑧沉银⑨OSP 板各种工艺多层板流程㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨————丝印阻——（外————（外墨——（W ——曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI ——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片）㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：因一共两层，所以用电测代替了AOI）㈨OSP多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——（二钻）——铣外形——OSP——终检——真空包装多层板流程的步骤、意义、作用、及注意事项，现以热风整平板+金手指为例。
1、开料：对覆铜板开料。
覆铜板：就是两面覆盖铜皮的芯板。
1_ 覆铜板构成：基材+基铜A：基材构成：环氧树脂+玻璃纤维基材厚度≥0。
05MM2、干膜⑥蚀刻：把没有用的铜熔解掉。
蚀刻分为蚀刻补偿与补偿蚀刻。
A：蚀刻补偿：在正片或负片线路菲林上补偿，即加宽线宽。
补偿标准为：T是以厚的基铜为准。
则有：18/35补偿：1.2/0.435/70补偿：2.4/1.0B：补偿蚀刻：是由于同板厚的板的两面蚀刻药水浓度不一样，要在时间上进行补偿，需要多进行一个△T的时间补偿。
C：单位换算：1英尺=12英寸英尺：foot英寸：inch1foot=12inch1inch=1000mil1 mm=39.37mil≈40mil1inch=25.4 mm≈25 mm1mil=0.025 mm=25μm⑦褪膜：把被曝光的干膜熔解掉，用强碱（NAOH）3、 AOI检测：1 AOI=AutomaticOpticalInstrument.：自动光学检测[用电45ABG：内层芯板应与半固化片的材料保持一致H：当板厚达不到客户要求时，可以加入光板。
6、钻孔①钻孔的步骤：A：钻定位孔（孔径为3.2mm）B：排刀（由小到大排刀）C：钻首板D：点图对照（特殊：点图对照用点图菲林，为正片，且有边框）E：批量生产F：去批锋②钻孔要用刀，刀分为钻刀、槽刀、铣刀三种。
A钻刀范围：0.1mm-----6.3mm，公差：0。
05mm当钻刀为0。
1mm时，要求：板厚≤0。
6mm，层数≤6层当钻刀为0。
15MM时，要求：板厚≤1。
2mm，层数≤8层B槽刀范围：0。
6mm-------1。
1mm当一个槽孔孔径超过这个范围可以用钻刀来代替槽刀，但槽刀钢性比钻刀好，不易断刀。
C铣刀范围：0.6 mm0.8 mm1.0 mm1.2 mm1.6 mm2.4mm③A钻孔按性质分：金属化孔PTH和非金属化孔NPTH。
金属化孔分为：过孔、元件孔、压接孔。
B过孔孔径范围：0。
1mm----0。
65mm过孔特点：1没有字符标识2有电性能连接3排列比较零乱4孔径相对比较小5可以缩孔6不插元器件过孔有四种工艺：a过孔喷锡b过孔盖油c过孔塞孔d过孔开小窗★过孔喷锡与过孔开小窗在阻焊菲林上有图形，而过孔盖油与过孔塞孔在阻焊菲林上没有图形。
★过孔塞孔中，塞孔的范围为：0。
1mm-----0。
65mm则在过孔塞孔过程中，盖板的对应孔径范围为0。
2 mm---0。
75 mm★塞孔的方法，用开孔的铝片作为辅助板，铝片上孔的大小应比生产用板上对应孔的大大0。
1 mm，即在铝片上孔径范围为：0。
2-----0。
75mm元件孔特点：1有字符标识2有电性能连接3排列比较整齐4不可缩孔5插元器件6要焊接压接孔特点：1有字符标识2有电性能连接3排列比较整齐4不可缩孔5要插元器件6不能焊接非金属化孔特点：1没有电性能连接2孔径相对比较大钻孔可能出现的情况：多孔、少孔、近孔、连孔、重孔、破孔、还有破盘。
重孔：一孔多钻，后果：1孔不圆2易断刀孔间距：孔壁到孔壁的距离。
钻孔时要注意板，板分为盖板、生产用板、垫板盖板时用铝片作为盖板作用：A导钻B散热C防滑垫板作用：保护钻刀。
⑥金属化孔、金属化槽孔、都要进行补偿。
过孔元件孔压接孔非金属化孔金属化槽孔非金属化槽孔6mil 6mil 4mil 2mil 6mil 2mil的涨缩。
金属化铣槽补偿6mil,非金属化铣槽不用补偿。
⑦二钻孔的条件：A孔径＞4。
5 mm的NPTH要放二钻B孔壁到线的距离＜10mil的NPTH要放二钻C槽孔尺寸＞3 mm×5mm的非金属化槽孔要放二钻D槽孔到线的距离＜15mil的要放二钻E板厚≥2。
5mm的喷锡工艺板，当孔径≤0。
7mm时的NPTH要放二钻F所有的邮票孔要放二钻G沉金板所有的NPTH要放二钻7沉铜：即在金属化孔、金属化槽孔上沉上一层薄薄的铜，一般为3μm。
同时整个板面上的铜也加厚了。
沉铜前要去毛刺，用药水去孔壁上的胶膜，达到凹蚀的效果。
作用：使顶面、侧面、底面达到三面结合的效果，使各层8BCDEF线宽9AB10AB11AB②挡油菲林比钻孔孔径单边大3.5mil，以钻孔孔壁为距离，而非以焊盘边为距离。
A：做挡油菲林的条件：一、交货面积＞5平方米二、交货面积＞2平方米，且基铜厚≥2OZ三、交货面积＞2平方米，且外层为网格四、阻焊油墨的颜色为黑色③什么样的孔做挡油：两面都开窗的孔做挡油。
什么样的孔不做挡油：两面盖油或一面开窗、一面盖油的孔或二钻孔12镀金手指一、镀金手指时注意要用蓝胶带保护焊盘二、镀金手指时的注意事项：A金手指倒角角度：20度，30度，45度，默认值45+\-5度B余厚：默认为0.5mmFP：FastPrintUL：包括：E204460（认证编号）、94V——0（防火阻燃等级）六、A：什么情况下加公司标记1客户要求加，2客户没有要求，且有空余位置则加，不够时，若缩小到原来标记的70%后能加上，则加。
B：什么情况下不加公司标记1客户不允许加2丝印阻焊油墨的厚度为10um，3客户要求加，但缩小到原来的70%后，仍不能加，则不加。
14铣外形a)交货方式：1单拼交货2V—CUT交货3桥连交货4桥连加油票孔交货5铣开交货二、V—CUT的注意事项23当，后b)c)d)７包边板铣包边时，是在一钻后，铣包边。
包边板要单边缩３mil ，它分为全包边和部分包边１５金手指倒角：３０度、45度、20度，默认为45度+/-5度16测：测不同层之间的联系17终检：最终检查。
需要贴蓝胶的要贴上蓝胶，蓝胶的作用：保护锡面不被滑伤18真空包装：焊接元器件时，一般为贴装。
贴装的好处：不占空间，而且牢固。
四、其它工艺知识注意事项1、沉铜时，所有的孔上都沉上了铜2、外层线路一般用负片菲林，内层用正片菲林。
原因：可以减少工序。
3、线路补偿是由于过蚀的存在。
4、我公司翘曲度控制能力最小值为0.1%5、防止翘曲的方法：A烘板B叠层对称C入库前压板。
6、烘板的时机：A开料后B层压后７、什么情况下烘板：Ａ翘曲度不大于0.5%Ｂ叠层不对称８、翘曲度不大于0.3%要确认！９、烘板的概念：150度的高温下烘四个小时。
、１０、阴阳板的注意事项：Ａ开料标注基铜厚度Ｂ薄的补偿多，厚的补偿少。
１１、拼板方式：Ａ顺拼Ｂ阴阳拼Ｃ旋转拼Ｄ镜向拼１２、外层线路走正片注意事项：Ａ全板镀金板不能走负片Ｂ有负焊盘要求的板不能走负片Ｃ金属化孔焊盘单边不小于４mil可以走负片Ｄ金属化孔不大于4.5mm可以走负片Ｅ金属化槽孔焊盘单边不小于15milＦ金属化槽孔不大于3.0*12mm１３、字符加在字符层的叫丝印字（阳字），字符加在阻焊层的叫绿油字（阴字）。
字符加在线路层什么是（导线（PCBSide）如果的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。
ZIF插座如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。
金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。
通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。
在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。
边接头（俗称金手指AGP扩充槽PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（soldermask）的颜色。
这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。
在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silkscreen）。
通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。
丝网印刷面也被称作图标面（legend）。
有白色图标面的绿色PCB没有图标面的棕色PCBPCB的种类单面板（Single-SidedBoards）我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
双面板（Double-SidedBoards）来的。
层（件需要不同的电源供应，通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。
零件封装技术插入式封装技术（ThroughHoleTechnology）将零件安置在板子的一面，并将接脚焊在另一面上，这种技术称为「插入式（ThroughHoleTechnology，THT）」封装。