电子工艺第四章手工焊接
第4章焊接
2.缝焊
3.对焊
§4-3 摩擦焊和钎焊
苏联的丘季科夫发明了摩擦焊
1.摩擦焊
2.钎焊
钎焊的能源可以是化学反应热，也可以是间接热能。 钎料的液相线温度高于450℃而低于母材金属的熔点
时，称为硬钎焊；低于450℃时，称为软钎焊。
根据热源或加热方法不同钎焊可分为：火焰钎焊、感 应钎焊、炉中钎焊、浸沾钎焊、电阻钎焊等。
软钎焊 盐浴钎焊
火焰钎焊 电阻钎焊
感应钎焊
钎焊接头的强度一般比较低，耐热能力较差。
钎焊可以用于焊接碳钢、不锈钢、高温合金、铝、
铜等金属材料，还可以连接异种金属、金属与非金属
。 适于焊接受载不大或常温下工作的接头，对于精密 的、微型的以及复杂的多钎缝的焊件尤其适用。
§4-4 其他焊接方法
1956年，美国的琼斯发明超声波焊； 50年代末
与焊件强度等级相同的焊条，而不考虑化学成分相
同或相近。 异种结构钢时，按强度等级低的钢种选用焊条。
特殊性能钢种，如不锈钢、耐热钢时，应选用与焊
件化学成分相同或相近的特种焊条。
（2） 按焊件的工况条件选用焊条
承受动载、交变载荷及冲击载荷的结构件，应选用碱性 焊条。 承受静载的结构件时，应选用酸性焊条。 表面带有油、锈、污等难以清理的结构件时，应选用酸 性焊条。 焊接在特殊条件，如在腐蚀介质、高温等条件下工作的 结构件时，应选用特殊用途焊条。
2. 焊条的分类
(1) 按熔渣的化学性质分为两大类 酸性焊条---- 溶渣呈酸性，药皮中含大量SiO2、TiO2、 MnO等氧化物。 碱性焊条---- 熔渣呈碱性，药皮的主要成分为CaCO3 和CaF2。 (2) 按用途可分为十一大类： 碳钢焊条、低合金钢焊条、钼和铬钼耐热钢焊条、 低温钢焊条、不锈钢焊条、堆焊焊条、铸铁焊条、 镍及镍合金焊条、铜及铜合金焊条、铝及铝合金焊 条、特殊用途焊条。
电子元件焊接工艺作业指导书
电子元件焊接工艺作业指导书第1章基础知识 (3)1.1 电子元件概述 (4)1.2 焊接工艺的基本原理 (4)第2章焊接材料与工具 (4)2.1 焊料与助焊剂 (4)2.1.1 焊料 (4)2.1.2 助焊剂 (4)2.2 焊接工具及其选用 (5)2.2.1 焊接工具概述 (5)2.2.2 焊台的选用 (5)2.2.3 烙铁的选用 (5)2.2.4 吸锡器 (5)2.2.5 焊接辅助工具 (5)2.3 防护用品与安全操作 (5)2.3.1 防护用品 (5)2.3.2 安全操作 (5)第3章焊接前的准备 (6)3.1 元件检查与整理 (6)3.1.1 元件外观检查 (6)3.1.2 元件电气功能检查 (6)3.1.3 元件标识检查 (6)3.1.4 元件分类整理 (6)3.2 焊接工作台的布置 (6)3.2.1 工作台面积 (6)3.2.2 工作台整洁 (6)3.2.3 焊接工具及材料摆放 (6)3.2.4 防止元件损伤 (6)3.3 焊接设备的调试与维护 (7)3.3.1 设备调试 (7)3.3.2 焊接设备维护 (7)3.3.3 焊接工具检查 (7)3.3.4 安全防护 (7)第4章手工焊接技术 (7)4.1 焊接基本操作步骤 (7)4.1.1 准备工作 (7)4.1.2 焊接步骤 (7)4.2 常见焊接缺陷及其预防 (8)4.2.1 冷焊 (8)4.2.2 气孔 (8)4.2.3 桥接 (8)4.2.4 虚焊 (8)4.3.1 外观检查 (8)4.3.2 功能检查 (8)4.3.3 焊接质量评判 (8)第5章自动焊接技术 (8)5.1 自动焊接设备概述 (8)5.1.1 设备分类 (8)5.1.2 设备选型 (8)5.2 自动焊接工艺参数的选择 (9)5.2.1 焊接电流 (9)5.2.2 焊接速度 (9)5.2.3 焊接时间 (9)5.2.4 焊接压力 (9)5.3 自动焊接质量的控制 (9)5.3.1 焊接质量控制措施 (9)5.3.2 焊接质量检测 (9)5.3.3 异常处理 (10)第6章特殊焊接工艺 (10)6.1 无铅焊接技术 (10)6.1.1 概述 (10)6.1.2 无铅焊接材料 (10)6.1.3 无铅焊接工艺参数 (10)6.1.4 无铅焊接注意事项 (10)6.2 气相焊接技术 (10)6.2.1 概述 (10)6.2.2 气相焊接设备与材料 (10)6.2.3 气相焊接工艺参数 (10)6.2.4 气相焊接注意事项 (11)6.3 激光焊接与超声波焊接技术 (11)6.3.1 激光焊接技术 (11)6.3.1.1 概述 (11)6.3.1.2 激光焊接设备与材料 (11)6.3.1.3 激光焊接工艺参数 (11)6.3.1.4 激光焊接注意事项 (11)6.3.2 超声波焊接技术 (11)6.3.2.1 概述 (11)6.3.2.2 超声波焊接设备与材料 (11)6.3.2.3 超声波焊接工艺参数 (11)6.3.2.4 超声波焊接注意事项 (12)第7章表面贴装技术（SMT） (12)7.1 SMT工艺概述 (12)7.2 贴片元件的安装与焊接 (12)7.2.1 贴片元件安装 (12)7.2.2 贴片元件焊接 (12)7.3.1 焊接质量检查 (12)7.3.2 质量控制措施 (13)第8章焊接后处理 (13)8.1 焊接后清洗工艺 (13)8.1.1 清洗目的 (13)8.1.2 清洗方法 (13)8.1.3 清洗流程 (13)8.1.4 清洗注意事项 (13)8.2 焊接后检验与返修 (14)8.2.1 检验目的 (14)8.2.2 检验方法 (14)8.2.3 检验标准 (14)8.2.4 返修流程 (14)8.3 焊点加固与保护 (14)8.3.1 加固目的 (14)8.3.2 加固方法 (14)8.3.3 加固注意事项 (14)第9章焊接质量缺陷分析及解决措施 (15)9.1 焊接质量缺陷的分类 (15)9.2 常见焊接缺陷原因分析 (15)9.2.1 焊点缺陷 (15)9.2.2 焊接形状缺陷 (15)9.2.3 焊接结构缺陷 (15)9.2.4 焊接功能缺陷 (15)9.3 焊接缺陷解决措施 (15)9.3.1 焊点缺陷解决措施 (15)9.3.2 焊接形状缺陷解决措施 (16)9.3.3 焊接结构缺陷解决措施 (16)9.3.4 焊接功能缺陷解决措施 (16)第10章焊接工艺管理与优化 (16)10.1 焊接工艺文件的编制与管理 (16)10.1.1 编制焊接工艺文件 (16)10.1.2 焊接工艺文件管理 (16)10.2 焊接过程控制与优化 (16)10.2.1 焊接过程控制 (16)10.2.2 焊接过程优化 (17)10.3 焊接工艺发展趋势与新技术应用展望 (17)10.3.1 焊接工艺发展趋势 (17)10.3.2 新技术应用展望 (17)第1章基础知识1.1 电子元件概述电子元件是电子产品中的基本组成部分，其种类繁多，功能各异。
电子工艺-(焊接工艺)
焊接
剪脚
检查
修整
元器件整形机
手工插件生产线
手工浸锡炉
电路板剪脚机
2．印制电路板自动装配工艺流程 （1）单面印制电路板装配
整形
插件
波峰 焊
修板
ICT
后配
掰板 点检
PCT
（2） 单面混装印制电路装配
点胶
Hale Waihona Puke 贴片固化翻版 跳线
卧插
竖插
波峰 焊
修板
自动化装配生产线常用的设备
跳线机、轴向插件机（插竖装元件）
（2）化纤或棉制工作服与工作台面、座椅摩擦时，可在服装表面产生6000V以 上的静电电压，并使人体带电。
（3）橡胶或塑料鞋底的绝缘电阻高达1013Ω，当与地面摩擦时产生静电，并使 人体带电。
（4）树脂、漆膜、塑料膜封装的器件放入包装中运输时，器件表面与包装材料摩擦能
产生几百伏的静电电压，对敏感器件放电。
漏。
（8）电子生产设备和工具方面，例如电烙铁、波峰焊机、回流焊炉、贴装机、调试和检
测等设备内的高压变压器、交／直流电路都会在设备上感应出静电。烘箱内热空气循环流动 与箱体摩擦、CO2低温箱冷却箱内的CO2蒸汽均会可产生大量的静电荷。
3．静电敏感器件(SSD) 对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(SSD)。静电敏感器件主要是指超大规 模集成电路，特别是金属化膜半导体(MOS电路)。
4.4 手工焊接工艺
手工焊接是每一个电子装配工必须掌握的技术，也是业余维修人员的一项技艺， 正确选用焊料和焊剂，根据实际情况选择焊接工具，是保证焊接质量的必备条件。
4.4.1 焊料与焊剂
1．焊料
能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。 常用的锡铅焊料中，锡占62.7%，铅占37.3%。这种配比的焊锡熔点和凝固点都是 183℃，可以由液态直接冷却为固态，不经过半液态，焊点可迅速凝固，缩短焊接时 间，减少虚焊，该点温度称为共晶点，该成分配比的焊锡称为共晶焊锡。共晶焊锡 具有低熔点，熔点与凝固点一致，流动性好，表面张力小，润湿性好，机械强度高， 焊点能承受较大的拉力和剪力，导电性能好的特点。
电子手工焊接操作方法
电子手工焊接操作方法
电子手工焊接是一种常见的电子元器件连接技术，以下是一般的操作方法：
1. 准备工作：确保所有操作在安全环境下进行。
戴上护目镜和工作手套，确保工作区域干燥通风。
检查焊接设备，包括焊接铁、焊锡线、焊接台等。
2. 清洁工作：清洁被焊接的元器件和连接区域。
使用酒精或清洗剂擦拭元器件表面，以去除油污、污垢和氧化层，保持良好的接触。
3. 烙铁预热：将焊接铁加热至适当温度。
通常，电子元器件的焊接温度约为300C 至400C。
确保烙铁头上有足够的焊锡。
4. 焊接操作：将预热的烙铁头轻轻接触被焊接的元器件引脚或焊盘，并同时将焊锡线放在焊盘或引脚上。
烙铁应该稳定地接触焊点，不要来回移动，以免损坏元器件。
5. 加热焊接点：使烙铁头与焊点接触，直到焊点充分加热。
焊接时间应该足够长，以确保焊锡完全熔化和扩散。
6. 加入焊锡：当焊点达到适当温度时，将焊锡线轻轻地放到焊点上。
焊锡应立即熔化并扩散到焊点周围形成均匀的连接。
避免过量使用焊锡。
7. 冷却焊点：让焊点冷却并固化。
等待几秒钟，直到焊锡完全凝固和硬化。
8. 检查连接：检查焊点连接是否牢固，焊点是否均匀、光滑。
如果需要重新焊接，使用焊剥化工具将旧连接剪断。
需要特别注意的是，在进行电子手工焊接时，请密切遵循安全操作规程，特别是关于烙铁的正确使用和电源使用方面的规定。
正确使用个人防护设备，并确保操作环境干燥、通风良好。
电子手工焊接技术
电子手工焊接技术电子手工焊接技术是一种在电子零部件制造过程中使用的焊接方法，它有助于确保电子设备的正常运行和可靠性。
本文将介绍电子手工焊接技术的原理、工具和步骤，并探讨其在电子制造业中的应用。
一、原理电子手工焊接技术基于热传导和材料的熔化，通过将焊丝与电子元器件和电路板连接，实现电子设备的组装。
焊接过程中，焊丝通过加热使接触表面达到熔点，然后冷却凝固，形成稳定的连接。
二、工具1. 焊台：用于提供热源，通常配备温度调节功能，确保焊接过程的稳定性。
2. 焊铁：负责加热焊接区域的工具，通常使用铜质焊咀进行散热。
3. 焊丝：用来实现电子元件之间的连接，通常是锡铅合金焊丝。
4. 镊子：用于位置调整和焊接过程中的辅助操作，保证焊接的准确性和稳定性。
5. 镊刀：用来修剪焊接后的焊丝，使其更整齐、美观。
三、步骤1. 准备工作：检查并准备所需的电子元件、电路板以及焊接工具。
确保焊台的温度调节合适，以及焊铁和焊丝的完好。
2. 热熔：将焊铁预热至适当温度，使其可以熔化焊丝。
将焊丝与所需焊接的元器件和电路板接触，并同时加热焊丝及焊接位置，使焊丝可以融化并与接触表面形成连接。
3. 冷却：待焊接完成后，停止加热并等待焊接点冷却凝固。
这一步骤至关重要，因为焊接点的稳定性和可靠性取决于冷却的充分与否。
4. 清理：使用镊子和镊刀等工具，对焊接点进行清理和修剪。
确保焊接点的外观整洁、无杂质，并符合设计要求。
四、应用电子手工焊接技术在电子制造业中广泛应用。
它可以用于电子元器件的组装、电路板的焊接以及电子设备的修复与维护。
电子手工焊接技术可以保证电子设备的连接稳定，防止信号干扰和电流泄露等问题，提高电子设备的可靠性和使用寿命。
总结电子手工焊接技术是一种重要的电子制造技术，它通过加热焊丝使接触表面熔化并连接起来，是电子元器件组装和电路板焊接的常用方法。
正确使用电子手工焊接技术可以确保电子设备的正常运行和可靠性。
在实践中，我们需要准备好焊接工具，掌握焊接的步骤和技巧，并严格按照要求进行操作。
电子行业电子产品手工焊接工艺
电子行业电子产品手工焊接工艺1. 引言电子产品的手工焊接工艺在电子行业中起着重要的作用。
手工焊接是一种基本的电子组装技术，通过将电子元器件连接在电路板上，实现电路的正常运行。
手工焊接工艺的质量直接关系到产品的可靠性和性能。
本文将介绍电子行业中常用的手工焊接工艺和注意事项。
2. 手工焊接工艺手工焊接工艺是通过手工完成焊接过程的一种技术。
在手工焊接过程中，操作人员需要使用焊接工具和材料，按照特定的步骤进行焊接操作。
下面将介绍手工焊接的常用步骤：2.1 准备工作在进行手工焊接之前，需要进行一些准备工作：•准备好焊接工具和材料，包括焊台、焊锡、焊垫、焊接钳等。
•清洁焊接工具和材料，确保没有油污或其他杂质。
•检查焊接工具和材料的质量，确保焊接质量。
2.2 焊接准备在进行焊接之前，需要进行一些焊接准备：•设定并调试焊台温度，保证焊台的温度适合焊接工艺要求。
•检查焊锡的质量，确保焊锡没有氧化或其他问题。
2.3 焊接过程手工焊接的过程可以分为以下几个步骤：•将焊锡熔化在焊垫上。
•将焊接针对准焊点上，保持一定的角度和距离。
•用焊锡融化连接焊接针和焊点，保持一定的焊接时间。
•焊接完成后，用温水清洗焊接区域，去除焊接过程中产生的焊渣和杂质。
•检查焊点的质量，确保焊接质量。
2.4 安全注意事项在进行手工焊接过程中，需要注意以下安全事项：•使用焊接工具时，要小心避免烫伤或其他意外伤害。
•避免在通风不良的区域进行焊接，以避免有害气体的吸入。
•使用合适的个人防护装备，如手套、护目镜等。
•确保焊接工具和材料的存放和使用符合相关规定，避免火灾和其他危险。
3. 结论电子行业中的手工焊接工艺是电子产品组装过程中不可或缺的环节。
通过掌握手工焊接的工艺和注意事项，可以提高焊接质量和产品性能，确保产品的可靠性和稳定性。
在实际操作中，操作人员应注意安全事项，并严格遵守相关规定，以保障人身安全和生产质量。
注：此文档包含的手工焊接工艺和注意事项仅供参考，请根据实际情况进行操作，并按照相关规定执行。
电子工艺赛课电子元件手工焊接实践
电子工艺赛课电子元件手工焊接实践近年来，随着科技的迅猛发展和电子工艺的日益复杂化，电子元件手工焊接成为电子工艺赛课不可或缺的一环。
本文将以电子工艺赛课电子元件手工焊接实践为题，探讨电子元件手工焊接的重要性、实践经验和技巧。
一、电子元件手工焊接的重要性电子元件手工焊接是电子工艺赛课中必要的一项技能。
在电子制作过程中，焊接是将元件与电路板进行连接的重要步骤。
合理的手工焊接技术能够确保电路板的连接牢固、可靠，避免干扰和短路等问题的发生。
因此，掌握电子元件手工焊接技巧对于电子工艺赛课的学习和实践具有非常重要的意义。
二、电子元件手工焊接的实践经验和技巧1. 准备工作在进行电子元件手工焊接之前，首先要进行准备工作。
包括选择合适的焊接工具和材料，清理电路板和元件表面，确保焊接环境的整洁以及预先了解焊接的要求和步骤。
2. 焊接技术在实践电子元件手工焊接时，正确的焊接技术至关重要。
首先，要正确选择焊锡丝和焊嘴的规格。
其次，要注意掌握合适的操作温度和焊接时间，避免焊接过热导致损坏或者不足够热导致连接不牢固。
3. 稳定手持和优化姿势保持手持焊枪或者烙铁的稳定性是进行电子元件手工焊接的关键。
同时，优化手的姿势能够提高焊接的准确性和效果。
建议稳定地将焊枪或者烙铁握在手中，用拇指和食指夹紧焊丝的底部，让中指放置在焊嘴前方以增加稳定性。
4. 焊接顺序和技巧在焊接多个元件时，合理的焊接顺序和技巧可以提高效率和质量。
通常情况下，建议从最低高度的元件开始焊接，然后逐渐焊接高度较高的元件，以防止焊接过程中的干扰。
此外，注意掌握焊接的力度和速度，避免焊接过度或者不足。
三、总结通过对电子工艺赛课电子元件手工焊接实践的讨论，我们可以看出电子元件手工焊接的重要性以及实践经验和技巧的重要指导意义。
随着技术的不断进步和电子工艺的不断发展，电子元件手工焊接实践将继续扮演着不可或缺的角色。
掌握电子元件手工焊接技巧，不仅能够提高电子工艺赛课的学习和实践水平，还能够为将来的电子制作和应用打下坚实的基础。
电子产品手工焊接工艺
电子产品手工焊接工艺对于电子产品的制造过程中，焊接工艺是非常重要的环节之一。
手工焊接工艺作为一种常见的方法，广泛应用于电子产品的生产过程中。
本文将对手工焊接工艺的步骤、注意事项以及优缺点进行探讨。
一、手工焊接工艺步骤手工焊接工艺的步骤分为准备工作、焊接前准备、焊接操作和焊后处理四个步骤。
准备工作包括选择合适的焊接设备、准备所需的焊接材料和工具，以及为焊接区域做好保护措施等。
焊接前准备包括清洁焊接区域，确保焊接表面没有灰尘、油污或氧化物，以保证焊接质量。
同时，还需要根据焊接要求准备好所需的焊接丝、焊剂等。
焊接操作是手工焊接工艺的核心步骤。
焊工需要根据焊接标准和要求，选择合适的焊接电流和焊接功率，控制焊接时间和焊接温度，确保焊接质量。
焊后处理是焊接完成后的必要步骤。
焊工需要对焊接区域进行清理，去除可能残留的焊渣，检查焊点质量，并做好防护措施，以防止焊接点出现损坏或松动。
二、手工焊接工艺的注意事项1.熟悉焊接材料和设备：焊工在进行手工焊接工艺时，需要对所使用的焊接材料和设备非常熟悉。
他们应该了解焊接丝的种类、焊接电流的选择和焊接设备的使用方法等。
2.保护焊接区域：焊接区域在焊接过程中需要保持干燥、清洁和无风。
因此，焊工需要采取适当的保护措施，如在焊接区域周围设置屏风，使用吸引装置等，以确保焊接区域的稳定和保护。
3.控制焊接温度和时间：焊接温度和时间对焊接质量至关重要。
焊接温度过高或焊接时间过长都会导致焊接材料的烧焦或融化，从而影响焊接质量。
因此，焊工需要准确控制焊接温度和时间，以确保焊接质量的稳定性。
4.选择合适的焊接丝和焊剂：不同的焊接丝和焊剂适用于不同的焊接材料和设备。
焊工需要根据具体的焊接要求选择合适的焊接丝和焊剂，以确保焊接质量。
三、手工焊接工艺的优缺点手工焊接工艺具有以下优点：1.适用性广泛：手工焊接工艺可以用于焊接各种尺寸和形状的焊接材料，适用性非常广泛。
2.操作灵活：手工焊接工艺不受设备的限制，操作简便灵活。
《电子技术工艺基础》课件：手工焊接工艺
12
当使用天然松香助 焊剂时，若焊锡温度过 高，很容易氧化并产生 炭化，造成虚焊。
知识2 手工焊接工艺
13
3、 助焊剂要适量
助焊剂必须根据被焊面积的大小和 表面状态适量施用。用量过少会导致焊 接不牢，用量过多会造成焊后焊点周围 出现残渣，使印制电路板的绝缘性能下 降，同时还可能造成对元器件和电路板 的腐蚀。合适量的助焊剂标准是既能润 湿被焊物的引线和焊盘，又不让助焊剂 流到引线插孔中和焊点的周围。
20
四、 印制电路板的焊接
1、 焊接前的准备
① 焊前要将被焊的元器件引线进行清洁和预挂锡。 ② 清洁印制电路板的表面（主要是去除氧化层），检查焊盘和印制导线是否有缺陷， 同时还要检查电烙铁能否吃锡，如果吃锡不良，应进行去除氧化层和预挂锡工作。 ③ 熟悉相关电路板的装配图，并按图纸检查所有元器件的型号、规格及数量是否符合 要求。
2、 装焊顺序
元器件装焊顺序的原则是：先低后高、先轻后重、先耐热后不耐热。 一般元器件的装焊顺序依次是：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率 管等。
知识2 手工焊接工艺
3、 常见元器件的焊接
集成电路的焊接如图7-17所示。
（1）电阻器的焊接：按图纸要求将电阻器插入规定位 置，插入孔位时要注意，字符标注的电阻器的标称字符要 向上（卧式）或向外（立式），色码电阻的色环顺序应朝 一个方向，以便读取。插装时可按图纸标号顺序依次装入， 也可按单元电路装入，依具体情况而定。插装后即可对电 阻进行焊接。
（a）与引线浸润不好
（b）与印制电路板浸润不好
图7-11 虚焊
知识2 手工焊接工艺
5
2、 焊点要有足够的机械强度
焊点要有足够的机械强度，以保证被焊件在受到振动或冲击时不至于 脱落、松动，为此，可釆用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
电子手工焊接技术
电子制作手工焊接技术第一节手工焊接的工具任何电子产品，从几个零件构成的整流器到成千上万个零部件组成的计算机系统，都是由基本的电子元件器件和功能构成，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成。
虽然连接方法有多种（例如、绕接、压接、粘接等）但使用最广泛的方法是锡焊。
1 ．手工焊接的工具（ 1 ）电烙铁（ 2 ）铬铁架图12 ．锡焊的条件为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条件。
1.被焊件必须具备可焊性。
2.被焊金属表面应保持清洁。
3.使用合适的助焊剂。
4.具有适当的焊接温度。
5.具有合适的焊接时间。
第二节焊料与助焊剂1 ．焊接材料凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。
这里所说的焊料只针对锡焊所用焊料。
常用锡焊材料：1.管状焊锡丝2.抗氧化焊锡3.含银的焊锡4.焊膏2 ．助焊剂的选用。
在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。
使用助焊剂可改善焊接性能。
助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等，可根据不同的焊接对象合理选用。
焊膏焊油等具有一定的腐蚀性，不可用于焊接电子元器件和电路板，焊接完毕应将焊接处残留的焊膏焊油等擦拭干净。
元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。
印制电路板上已涂有松香溶液的，元器件焊入时不必再用助焊剂。
第三节手工焊接的注意事项手工锡焊接技术是一项基本功，就是在大规模生产的情况下，维护和维修也必须使用手工焊接。
因此，必须通过学习和实践操作练习才能熟练掌握。
注意事项如下：1. 手握铬铁的姿势掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。
为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于 20cm ，通常以 30cm 为宜。
电烙铁有三种握法，如图2 所示。
图2 握电烙铁的手法示意反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
4.3 手工焊接技术
手工焊接技术 手工焊接的工艺要求 具体焊件的锡焊操作技巧
返 回电子工艺第四章手工焊接
4.3 手工焊接技术-手工焊接技术
1．正确的焊接姿势
手工焊接一般采用坐姿焊接，焊接时电烙铁 离操作者鼻子的距离以20～30cm为佳。
焊接操作者握持电烙铁的方法有3种： （1）反握法 （2）正握法 （3）笔握法
返 回电子工艺第四章手工焊接
4.2 手工焊接工具-电烙铁
5．吸锡电烙铁 吸锡电烙铁是在普通电烙铁的基础上增加 吸锡机构，使其具有加热、吸锡两种功能。 吸锡电烙铁用于拆焊（解焊）时，对焊点 加热并除去焊接点上多余的焊锡。 吸锡电烙铁具有拆焊效率高，不易损伤元 器件的优点；特别是拆焊多接点的元器件时， 使用它更为方便。
返 回电子工艺第四章手工焊接
4.2 手工焊接工具-电热风枪
电热风枪是利用高温热风，加热焊锡膏和电 路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化，来实现焊装 或拆焊目的的半自动焊接工具。
电热风枪是专门用于焊装或拆卸表面贴装元 器件的专用焊接工具，主要用于手机等采用表面 贴装工艺的电子产品维修。
返 回电子工艺第四章手工焊接
4.2 手工焊接工具-辅助工具
4．镊子 焊接过程中，利用镊子夹持元器件引脚帮助 焊接，可以帮助元器件散热，避免焊接温度过高 损坏元器件，同时可避免烫伤持焊接元件的手。 焊接结束时检查元器件的焊接稳定度也可以使用 镊子。
返 回电子工艺第四章手工焊接
4.2 手工焊接• 工具-辅助工具
镊子的辅助作用
•（a）帮助焊接
4.2 手工焊接工具-电烙铁
4．恒温（调温）电烙铁 恒温电烙铁是一种能自动调节温度，使焊接 温度保持恒定的电烙铁。 根据控制方式的不同，恒温电烙铁分为磁控 恒温烙铁和热电耦检测控温式自动调温恒温电烙 铁两种。
返 回电子工艺第四章手工焊接
4.2 手工焊接工具-电烙铁
（1）磁控恒温烙铁 磁控恒温电烙铁是借助于电烙铁内部的磁性 开关而达到恒温目的的。
返 回电子工艺第四章手工焊接
4.2 手工焊接工具
电烙铁 电热风枪 焊接用辅助工具
返 回电子工艺第四章手工焊接
4.2 手工焊接工具-电烙铁
1．电烙铁的基本构成及分类 （1）电烙铁的基本构成及焊接机理 电烙铁主要由烙铁芯、烙铁头和手柄三个部 分组成。 其中烙铁芯将电能转换成热能，并传递给烙 铁头；烙铁头将热量传给被焊工件，对被焊接点 部位的金属加热，同时熔化焊锡，完成焊接任务； 手柄是手持操作部分，起隔热、绝缘作用。
返 回电子工艺第四章手工焊接
4.2 手工焊接工具-电烙铁
3．外热式电烙铁 （1）外热式电烙铁的组成结构 外热式电烙铁的烙铁头安装在烙铁芯的里 面，即产生热能的烙铁芯在烙铁头外面，故称 为外热式电烙铁。
返 回电子工艺第四章手工焊接
4.2 手工焊接工具-电烙铁
T形外热式电烙铁的组成结构
返 回电子工艺第四章手工焊接
4.2 手工焊接工具-电热风枪
电热风枪的外形结构
返 回电子工艺第四章手工焊接
4.2 手工焊接工具-辅助工具
1．烙铁架 烙铁架用于存放松香或焊锡等焊接材料， 在焊接的空闲时间，电烙铁要放在特制的烙铁 架上，以免烫坏其他物品。
返 回电子工艺第四章手工焊接
4.2 手工焊接工具-辅助工具
2．小刀或细砂纸 焊接前，一般使用小刀或细砂纸除去元器 件金属引线表面的氧化层，对于集成电路的引 脚可使用绘图橡皮擦拭去除氧化层，使引脚露 出金属光泽后进行搪锡处理。
8．感应式烙铁 感应式烙铁也叫速烙铁，俗称焊枪。 这种电烙铁的特点是加热速度快，一般通 电几秒钟，即可达到焊接温度。缺点是烙铁头 上带有感应信号，对一些电荷感应敏感的器件 （如CMOS集成块等），不要使用这种电烙铁 焊接。
返 回电子工艺第四章手工焊接
4.2 手工焊接工具-电烙铁
感应电烙铁的外形结构
（b）检查焊接情况 返 回电子工艺第四章手工焊接
4.2 手工焊接工具-辅助工具
5．斜口钳 焊接结束确认无误时，可使用斜口钳剪去 多余的元器件引脚。
返 回电子工艺第四章手工焊接
4.2 手工焊接工具-辅助工具
5．吸锡器 吸锡器用于协助电烙铁拆卸电路板上的元 器件，使元器件的引脚与焊盘分离，并吸空焊 盘上的焊锡，做好安装新元件的准备。
返 回电子工艺第四章手工焊接
4.2 手工焊接工具-电烙铁
9．烙铁头形状的选择 烙铁头的形状要适应被焊元器件的形状、大 小、性能以及电路板的要求，所以，不同的焊接 场合要选择不同形状的烙铁头。
返 回电子工艺第四章手工焊接
4.2 手工焊接工具-电烙铁
10．电烙铁的检测、维护与使用注意事项 （1）电烙铁的检测 电烙铁好坏的检测可以采用目测检查和使用万用 表的欧姆档检测相结合的方法进行。 （2）电烙铁的维护 普通的新烙铁第一次使用前要用锉刀去掉烙铁头 表面的氧化层，并立即给烙铁头上锡，可增强其焊接 性能、防止氧化。 对使用过的电烙铁，应经常用浸水的海绵或干净 的湿布擦拭烙铁头，保持烙铁头的清洁。
返 回电子工艺第四章手工焊接
4.2 手工焊接工具-辅助工具
元器件引脚的焊前处理
•（a）挂去氧化物
（b）搪锡
返 回电子工艺第四章手工焊接
4.2 手工焊接工具-辅助工具
3．尖嘴钳或镊子 焊接前，使用尖嘴钳或镊子对元器件的引 脚成型。
•
（a）用尖嘴钳对元器件引脚成型 （b）用镊子对元器件引脚成型
返 回电子工艺第四章手工焊接
返 回电子工艺第四章手工焊接
4.2 手工焊接工具-电烙铁
（2）电烙铁的分类 根据加热方式分，电烙铁可分为内热式和 外热式两种。 根据电烙铁的功能来分，可分为吸锡电烙 铁、恒温电烙铁、防静电电烙铁及自动送锡电 烙铁等。
返 回电子工艺第四章手工焊接
4.2 手工焊接工具-电烙铁
2．内热式电烙铁 （1）内热式电烙铁的组成结构 内热式电烙铁的发热部分（烙铁芯）安装 于烙铁头内部，其热量由内向外散发，故称为 内热式电烙铁。
返 回电子工艺第四章手工焊接
4.1 接的基本知识
现代焊接技术主要分为熔焊、钎焊和接触焊三 类。
熔焊是一种直接熔化母材的焊接技术。常见的 熔焊有：电弧焊、激光焊、等离子焊及气焊等。
钎焊是一种母材不熔化，焊料熔化的焊接技术。 常见的钎焊有：锡焊、火焰钎焊、真空钎焊等。在 电子产品的生产中，大量采用锡焊技术进行焊接。
返 回电子工艺第四章手工焊接
4.2 手工焊接工具-电烙铁
（2）内热式电烙铁的特点 内热式电烙铁的优点是：热效率高（85%～ 90%），烙铁头升温快，体积小、重量轻。缺点 是烙铁头容易被氧化、烧死，长时间工作易损坏， 使用寿命较短，不适合做大功率的烙铁。 内热式电烙铁的规格多为小功率的，常用的 有20W、25W、35W、50W等。 一般电子产品电路板装配多选用35W以下功 率的电烙铁。
4.3 手工焊接技术-焊接工艺要求
3.焊接过程中的焊接工艺要求： 1．保持烙铁头的清洁 2．采用正确的加热方式（均匀受热） 3. 对焊盘和元件加热要有焊锡桥（烙铁头有 少量焊锡） 4．烙铁撤离方法的选择 5．焊点的凝固过程（元件在凝固前不能动） 6．焊料、焊剂的用量要适中 7．不要把烙铁头作为运载焊料的工具
接触焊是一种不用焊料和焊剂，即可获得可靠 连接的焊接技术。常见的接触焊有：压接、绕接、 穿刺等。
返 回电子工艺第四章手工焊接
4.1 焊接的基本知识
2.锡焊过程
锡焊接的焊点具有良好的物理特性及机械 特性，同时又有良好的润湿性和焊接性。因而 在电子产品制造过程中，广泛的使用锡焊焊接 技术。
返 回电子工艺第四章手工焊接
返 回电子工艺第四章手工焊接
4.2 手工焊接工具-电烙铁
吸锡电烙铁的外形结构
返 回电子工艺第四章手工焊接
4.2 手工焊接工具-电烙铁
7．自动送锡电烙铁 自动送锡电烙铁是在普通电烙铁的基础上 增加了焊锡丝输送机构，该电烙铁能在焊接时 将焊锡自动输送到焊接点。
返 回电子工艺第四章手工焊接
4.2 手工焊接工具-电烙铁
电子工艺第四章手工焊 接
2020/11/27
电子工艺第四章手工焊接
4.1 焊接的基本知识
焊接的概念和种类 锡焊的基本过程 锡焊的基本条件
返 回电子工艺第四章手工焊接
4.1 焊接的基本知识
1.概念和种类
焊接是使金属连接的一种方法，是将导线、 元器件引脚与印制电路板连接在一起的过程。
焊接过程要满足机械连接和电气连接两个目 的，其中，机械连接是起固定作用，而电气连接 是起电气导通的作用。
返 回电子工艺第四章手工焊接
4.2 手工焊接工具-电烙铁
（3）电烙铁的使用注意事项 ①使用前，应认真检查电源插头、电源线有无 损坏，并检查烙铁头是否松动。 ②焊接过程中，烙铁不能到处乱放。 ③电烙铁使用中，不能用力敲击、甩动。 ④电烙铁较长时间不用时，要把烙铁的电源关 掉。 ⑤使用结束后，应及时切断电源。冷却后，清 洁好烙铁头，并将电烙铁收回工具箱。
锡焊
采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊，简称锡焊。 锡焊，简略地说，就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使
其连接的一种焊接方法 特征是：
⑴ 焊料熔点低于焊件。 ⑵ 焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度， 焊料熔化而焊件不熔化。 ⑶ 连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接 面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的。
电子工艺第四章手工焊接
3.结合层
锡焊机理
焊料润湿焊件的过程中，符合金属扩散的条件，所以
焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果，使 得焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层，我们称之
为结合层
结合层的成分既不同于焊料又不同于焊件，而是一种既有化 学作用（生成金属化合物，例如Cu6Sn5、 Cu3Sn 、 Cu31Sn8等），又有冶金作用（形成合金固溶体）的特殊 层。