银胶的作用

LED 导电性能不良分析
LED 產品製作過程中所用的銀膠，其作用大家都知道:
1. 固定性 2.導電性 3.傳導性。 銀膠性能對 LED 的影響也主要體現在 1. 散熱性 2.光反射性 3.VF 電性, 如果性能不好可能會影響成品率，因為沾合性不強，焊接品質不高。一般來說，銀 膠的品質和 LED 封裝後的氣泡沒多大關係。但銀膠不良會造成： VF 不良： 1、膠中銀片氧化造成固化後銀片與銀片的結合層有一定阻值，眾多的銀片累積阻值 會造成 VF 的上升。 2、銀膠固化失效，吸水過多，造成銀片結合不良，造成虛焊，VF 不良等等 導電銀膠是非常關鍵的物料，它的好壞直接影響下一步的固晶和焊線，以及成品的 品質和壽命。在 LED 中，銀膠有三個值得參考的項目：.粘著力 2.導電性 3.散熱性 （導熱性）。 這三個專案分別決定了其中在操作中要考慮的拉力、推力、導電、壽 命。採用銀膠的目的是利用了導電銀膠來散熱增強產品的壽命和亮度，目前導電銀 膠有很多種，其本身品質也有著一些差異，主要看自己的製程技術了。 一般來說銀膠固化的時間和溫度對體積電阻會有很大的影響： 1.正常情況是固化溫度越高體積電阻越小，如果是高溫固化的銀膠比如 130 度固化 的，在 85 度以下固化，可能不會導電。這是因為固化溫度與固化時間成反比，而固 化時間的越長銀膠顆粒的濕潤作用就會越明顯（銀膠的成分 75－85％的銀顆粒，另 外還有環氧樹脂、催化劑等），濕潤作用是指於銀膠顆粒被環氧樹脂包覆現象，而環 氧樹脂是不導電的。在正常保存下，銀顆粒是不會被環氧樹脂完全濕潤的，但是加
三、保證不會出現機台不良 機台方面主要表現為機台一些零配件或機械結構，認識系統等不良所造成的對固晶 品質的影響。一定要確保機台各項功能是正常的。
四、執行正確的調機方法 1.光點沒有對好：對策----重新校對光點，確保三點一線。 2.各項參數調校不當：例如：picklevel、bondlevel、ejectorlevel 延遲時間，馬達參數等， 可解加多幾步和減多幾步照樣可以做，但結果完全不一樣。同樣是頂針高度，當吸 不起晶粒時，有人使勁參數，卻沒有去考慮頂針是否鈍掉或斷掉，結果造成晶粒破 損，Θ 角偏移等。延遲時間和馬達參數的配合也是一樣，配合不好，焊臂動作會不
一樣，同樣造成品質異常。 3.二值設定不當：對策----重新設定二值化。 4.機台調機標準不一致。例如：調點膠時，把點膠彈簧壓死，點膠頭一點彈性都沒 有，結果怎樣調參數都沒用。又如勾爪的調校，勾爪上、下的勾進和彈出位移若不 按標準去調，就很容易造成跑料和支架變形等。又如焊臂的壓力，如果不按標準去 調，同樣會影響固晶品質，而且用參數去調怎麼也調不好。
溫的條件下，會加速濕潤。 2.固化的溫度越高，產生的應力越大。所以固化的溫度應該選擇在一個適當的區間。 一般來說，藍寶石基材的晶片用絕緣膠的用戶比較多，儘管銀膠和絕緣膠一樣也有 導熱性（主要是銀顆粒導熱），但是銀顆粒也會產生導熱阻隔現象，這也就是一般銀 膠的導熱係數比絕緣膠高，但是實際的導熱效果並不好的一個原因。同時實際的導 熱效果並不完全由膠的導熱係數決定，還與其他很多方面有關係，比如膠層的厚度， 一般來說膠層厚度越薄，晶片與基材結合越緊密（膠的導熱係數遠低於基材）導熱 效果越好。同時晶片與基材接觸面積越大，導熱效果也越好，這就是美國流明的大 功率 LED 構造的一個原因。
LED 固晶銀膠使用須知
眾所周知，由於單電極晶片封裝時對固晶的要求極高，因此在固晶過程中銀膠的使 用要求也極嚴格，雖然在生產過程中看不出什麼問題，但是到用戶使用過程中會出 現死燈等異常情況。所以，固晶銀膠的性能會直接影響 LED 產品的性能，不能忽視。
由於沒有較正規的明文規定固晶銀膠的使用須知，下面僅從業界經驗方面進行彙 整，提供參考： 一、在銀膠的運送過程中保存，要用大量的乾冰將銀膠包裹。 二、即使天氣較冷也要把剛收到的銀膠，立刻轉放進-40 度的冰箱冷凍室保存。 三、銀膠解凍使用時間在 1-3 小時（根據不同銀膠來定）。 四、在使用過程中大約 2-3 個小時添加適量銀膠，固晶機台錫鼓上面的銀膠建議每 12 個小時清洗一次。 五、當銀膠出現拉絲現象，無論使用多久都要更換。 六、點銀膠後應該在 2 分鐘內進行固晶。 七、停止固晶時，要保證錫鼓一直轉動。如果裝銀膠的錫鼓停止轉動在 30 分鐘以上 時，建議清洗膠鼓並且更換銀膠。 八、固晶後的材料儘量在一個小時內進烤，最長不能超過 2 個小時。
五、掌握好制程 1.銀膠槽的清洗是否定時清洗。 2.銀膠的選擇是否合理。 3.作業人員是否佩帶手套、口罩作業。 4.已固晶材料的烘烤條件，時間、溫度。
六、保持環境符合要求 1.灰塵是否過多。 2.溫度、濕度是否在標準範圍。
更换内径较大的胶嘴；调低涂覆压力；选择涂覆压力；选择“止动＂高度合适的胶 嘴；检查导电银胶是否过期及储存温度；选择粘度较低的导电银胶；充分解冻后再 使用；检查温度控制装置；调整涂覆量；使用解冻的冷藏保存品。
二 胶嘴堵塞
原因： 不相容的胶水交叉污染；针孔内未完全清洁干净；针孔内残胶有厌氧固化的现象发 生；导电银胶微粒尺寸不均匀。 对策： 更换胶嘴或清洁胶嘴针孔及密封圈；清洗胶嘴，注意勿将固化残胶挤入胶嘴（如每 管胶的开头和结尾）；不使用黄铜或铜质的点胶嘴（丙烯酸脂导电银胶在本质上都有 厌氧固化的特性）；选用微粒尺寸均匀的导电银胶。
九 施胶不稳
原因： 冰箱中取出就立即使用；涂覆温度不稳；涂覆压力低，时间短；注射筒内混入气泡； 供气气源压力不稳；胶嘴堵塞；电路板定位不平；胶嘴磨损；胶点尺寸与针孔内径 不匹配。 对策： 充分解冻后再使用；检查温度控制装置；适当调整凃覆压力和时间；分装时采用离 心脱泡装置；检查气源压力，过滤器，密封圈；清洗胶嘴；咨询电路板供应商；更 换胶嘴；加大胶点尺寸或换用内径较小的胶嘴。
的意识,银胶针筒漏气或者罐漏气,时间久了就会有水分进入银胶中,加上有分层现象, 水的密度比树脂大且两者不相溶,所以下层银粉和水含量高而树脂含量特低,如果使 用者此时使用而不搅拌,那么下层的银胶就会怎么也烤不干.所以此问题与密封没有 搞好加上没有搅拌或者搅拌不均匀有关. 四 问:罐装和针筒装的银胶那个好? 答:罐装银胶的优点搅拌方便,容易发现异常,密封性好,缺点是浪费相对较大;针筒装 银胶的优点是浪费相对较小,缺点是搅拌不方便,不容易发现异常,密封性不好;罐装的 银胶优点更多.从保证 LED 产品质量为先的角度出发,罐装(有密封垫的)银胶更好. 五 问:怎样搅拌银胶最好? 答:罐装银胶的搅拌用不锈钢棒沿着罐的边缘搅拌几分钟再搅拌中间几分钟,这样反 复交替搅拌 2-3 次.针筒装银胶的搅拌用二维旋转的锡膏搅拌机搅拌 10 分钟即可. 六 问:怎样辨别银胶有无变质? 答:首先通过对比黏度来初步判断,如在同一环境下的同批次的同型号银胶黏度不一, 那么稠的将先变质.其次比较固化条件,如果能够在规格书的固化条件中烘烤固化,那 么表明没变质,反之则过了.
银胶的作用： 固定晶片和导电的作用。 银胶的主要成份： 银粉占 75-80%、EPOXY（环氧树脂）占 10-15%、添加剂占 5-10%。 银胶的使用： 冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀， 如不搅拌均匀将影响银胶的使用性能。
导电银胶的简单介绍：
一 问:为什么同一批银胶,有时候粘度高有时候黏度低? 答:因为银胶里面含有树脂,而树脂的特性就是黏度会随环境温度的升高而变低,所以 同一批银胶,有时候粘度高有时候黏度低.所以此问题与环境温度有关. 二 问:为什么同一批银胶, 有时候电阻大有时候电阻小? 有时候剪切力大有时候剪 切力小? 答:市面上的银胶一边有罐装和针筒装,由于银胶里面银粉的密度大于树脂的,所以在 一个位置放置久了就会有分层现象,下层银粉含量高树脂含量低,上层银粉含量低树 脂含量高,如果使用者此时使用而不搅拌,那么上层的银胶就会导致电阻低而下层的 银胶就会剪切力小,所以此两个问题皆与没有搅拌或者搅拌不均匀有关. 三 问:为什么同一批银胶, 有时候有部分怎么烤不干? 答:市面上的银胶一般都要求放在冰箱存储,而冰箱的水气较大,如果使用者没有晶站的 LED 原物料 1.晶粒：主要表現為焊墊污染、晶粒破損、晶粒切割大小不一、晶粒切割傾斜等。 預防措施：嚴格控制進料檢驗，發現問題要求供應商改善。 2.支架：主要表現為 Θ 尺寸與 C 尺寸偏差過大，支架變色生銹，支架變形等。 來料不良均屬供應商的問題，應知會供應商改善和嚴格控制進料。 3.銀膠：主要表現為銀膠粘度不良，使用期限超過，儲存條件和解凍條件與實際標 準不符等。 針對銀膠粘度，一般經工程評估後投產是不會有太多問題，但不是說該種銀膠就是
最好的，如果發現有不良發生，可知會工程再作評估。而其他使用期限、儲存條件、 解凍條件等均為人為控制，只要嚴格按 SOP 作業，一般不會有太多的問題。
二、減少不利的人為因素 1.操作人員違章作業：例如不戴手套，銀膠從冰箱取出以後未經解凍便直接上線， 以及作業人員不按 SOP 作業，或者對機台操作不熟練等均會影響固晶品質。 預防措施：領班加強管理，作業員按 SOP 作業，品保人員加強稽核，對機台不熟練 的人員加強教育訓練，沒有上崗證不准正式上崗。 2.維護人員調機不當：對策是提升技朮水準。例如取晶高度，固晶高度，頂針高度， 一些延遲時間的設定，馬達參數，工作台參數的設定等，均需按標準去調校至最佳 狀態。
六 固化后强度不足
原因： 热固化不充分；导电银胶涂覆量不够；对元件浸润性不好。 对策： 调高固化炉的设定温度；更换灯管，同时保持反光罩的清洁，无任何油污；调整导 电银胶涂覆量；咨询供应商。
七 粘接度不足
原因： 施胶面积太小；元件表面塑料脱模剂未清除干净；大元件与电路板接触不良。 对策： 利用溶剂清洗脱模剂，或更换粘接强度更高的导电银胶；在同一点上重复点胶，或 采用多点涂覆，提高间隙充填能力
三 空洞
原因： 注射筒内壁有固化的导电银胶，异物或气泡；胶嘴不清洁。 对策： 更换注射筒或将其清洗干净；排除气泡。
四 漏胶
原因： 导电银胶内混入气泡。 对策：
高速脱泡处理；使用针筒式小封装。
五 元件偏移
原因： 导电银胶涂覆量不足；贴片机有不正常的冲击力;导电银胶湿强度低;涂覆后长时间 放置;元器件形状不规则,元件表面与导电银胶的亲和力不足。 对策： 调整导电银胶涂覆量；降低贴片速度，大型元件最后贴装；更换导电银胶；涂覆后 1H 内完成贴片固化。