SMT无铅锡膏制程工艺设计规范
SMT模板开孔规范(锡膏、红胶)
0805
S<38时S=38
38<S<44，S 1：1
S>44时，S=44
宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.
1206及以上
当S>70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.
宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.
SMT钢网通用开口规范
1，无铅锡膏开口规范：
CHIP元件
元件名称
开孔形状
内距
开孔PAD
0402
S<16时，S=16
16<S<18时，1：1
18<S时，S=18
W1：1，L<20时，L外括2mil,大于22时1:1，最大为24*28
0603
S<28时S=28
28<S<34，S 1：1
S>34时，S=34
二极管
0805)，当S<40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.
宽度1：1，长加4-6mil
1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。最大内切不超过10mil.
宽度1：1，长加6-8mil
三极管
当S<40时，PAD两边外移至40mil.
焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.
高电容
内距各内切4mil
宽度1：1开，长度外加6-8mil.
电晶体
固定脚内切三分之一，如果大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.
引脚可外括4-6mil.
单排连接器
SMT制程规范
1-4-1.零件方向(极性、脚位)。 1-4-2.偏移量(25%以内，角度15度以内) 1-4-3.规格(零件的背纹、尺寸)。 1-4-4.缺件(使用样品板确认，防止被遗漏掉或调错程序版 本) 。 • 1-4-5.以上需在过回焊炉前检查完毕。 • 2.生产注意重点 • 2-1.生产中换料都需填写“SMT贴片机材料交换记录表”， 所换材料需确认背纹并记录在记录表的备注栏，如为无背 纹的材料需贴附一颗料在记录表的备注栏内。 • • • • • 2-2.设备技术员需每2小时对贴片机抛料状况进行确认， 并对单项抛料达0.3%的异常进行分析改善。
• 3-1-1-1.日保养执行时间定义为每日AM 9:00前完成. • 3-1-1-2.周保养执行时间定义为每周第一个工作日. • 3-1-1-3.月保养执行时间定义为按SMT每月月度保养计划( 当月该表需放置于工作现场)实施. • 3-1-2.SMT周边设备使用"机台每日保养检查表"表单记录. • 3-1-2-1.日保养执行时间定义为每日AM 9:00前完成. • 3-1-2-2.月保养执行时间定义为每月5日 • 3-2.SMT车间设备保养作业需执行“基础设施管理办法” 。
• • • • • • • • • •
1-4-2.清洗剂应使用不含CFC/HCFC的碳氢化合物。 1-4-3.机器运行中勿强制将门打开,否则会成机件损坏。 2. 印刷参数 2-1.各机型初始印刷参数由SMT设备技术员与SMT PE（ 制程工程师）共同确认，调试至OK。 3.刮刀的检查 3-1.开线前须检查刮刀有无缺角、变形或受损。 3-2.下线后要确实拆下刮刀进行清洁。 3-3.开线前须确认刮刀是否锁紧在刮刀座上。 4.印刷检查 4-1.LED焊盘位置锡膏是否饱满，有没有多锡少锡、短路
深圳市某电子公司无铅制程作业规范--hulongy
处于尖锋温度的时间
t2
10秒
降温速率
每秒下降不超过6℃
Figure 1: Reflow profile for solder ability testing
t2
t1
T2
T1
Tsoak
Temperature
Time
8.2对于抗焊接热能力测试之迴焊曲线要求:
此迴焊曲线被定义在这章节描述相关产品于迴焊时零件受到最大热暴露温度，此温度量测标准为零件本体上方，所有测试零件必须能承受此迴焊曲线2次循环测试而不会影响产品外观机构、电气特性或可靠度。
6.2零件已完全无铅化生产2005年9月1日起的可接受焊接的表面的一般准则:
※锡铅镀层不被接受。
※此时不同的无铅镀层是开放讨论及评估。
7.0 DIP零件焊接要求:
7.1沾锡性测试是评估符合无铅零件本身焊材，端点，PIN脚于浴锡作业中之沾锡性要求，检验方法如下:
浴锡温度:235±5℃，浴锡时间:3~5秒。
浸锡部份最少有95%的面积为新锡层所覆盖。
7.2抗焊接热能力测试，是评估零件本身与印刷电路板组装时，所承受热冲击对零件的可靠度要求，检验方法依作业方式区分如下:
浴锡:温度260 +5/-2℃，浸泡时间:10 +5/-0秒，循环次数:2次。
电烙铁:最高温度:380±10℃，使用电烙铁时间:最多5秒，循环次数:2次。
8.0 SMD零件焊接要求:
焊接要求定义如下:
8.1焊锡性测试曲线是描述印刷电路板迴焊曲线最低温度的要求，这曲线是用来评估零件端点，PIN脚之焊锡性要求。
8.2抗焊接热能力曲线是描述印刷电路板迴焊曲线最高温度的要求，这曲线是评估零件的焊接在高温时所承受热衝击对零件的可靠度要求。
电子产品制造工艺规范
前言
电子产品制造工艺规范的目的：为提升公司的产品质量，保障公司的良好信誉， 使公司内电子产品的组装、焊接有一基本准则可参考，特制定本规范。
电子产品制造工艺规范的主要内容：本规范着重描写了电子产品制造流程中的各 主要环节：SMT 锡膏印刷、贴片生产、回流焊接、分立器件成型、器件插装、手工焊 接、电路板清洗；详细介绍了各环节应掌握的基本知识及注意事项；为员工熟练掌握 电路板组装、焊接技术，制造合格产品提供了向导。
根据 GBJ 73-84 的要求，工作现场内必须干净、整洁，空气洁净度达到 100,000 级。 4.3 工作环境照明
根据 GB/T 19247.1－2003 的要求，室内应有良好的照明条件，其照明度为 800 lx～1000 lx 。 5 锡膏的选型 5.1 锡膏的成份 锡膏的主要成分包括：焊料粉、助焊剂。 5.1.1 有铅焊料粉主要由锡铅合金组成，一般比例为 Sn63/Pb37；无铅焊料粉主要由锡银铜合 金组成，一般比例为 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 或 Sn95.5/Ag4/Cu0.5。 5.1.2 一般选用 3 号颗粒，325 目的 63/37 型锡膏。 5.2 助焊剂 5.2.1 助焊剂的成份包括：树脂、活性剂、触变剂、稳定剂、界面活性剂以及具有一定沸点的 溶剂。助焊剂可分成高腐蚀性的(无机酸助焊剂 IN)、腐蚀性的(有机酸助焊剂 OA)、中等腐蚀性 的(天然松香助焊剂 RO)和非腐蚀性的(免洗或低残留物助焊剂)。免洗型锡膏选用 R 型助焊剂（非 活化性），以防止时间长了腐蚀器件及印制板。水洗型锡膏选用 RSA 助焊剂（强活化性），以 增强焊接湿润性。具体详见附录 A。 5.2.2 根据现有工艺要求，我们主要使用水洗和免洗两种类型的锡膏。 5.2.2.1 水洗型锡膏 5.2.2.1.1 金属含量 89%，颗粒尺寸 325 目，适用于印刷标准及细间距的要求。 5.2.2.1.2 不含卤素的中性水洗锡膏，对印制板及元件有腐蚀作用。 5.2.2.1.3 锡膏在模板上的工作时间为 4 小时。 5.2.2.1.4 树脂载体为完全水溶性，焊接后残留物在 60℃的无皂化剂条件下，能达到极好的清 洗效果。 5.2.2.1.5 可用水洗机清洗干净。 5.2.2.2 免洗型锡膏 5.2.2.2.1 金属含量 90％，颗粒尺寸 325 目，适用于印刷标准及细间距要求。 5.2.2.2.2 含卤素的中性免洗锡膏，对印制板及元件无腐蚀作用。
SMT无铅制程工艺要求及问题解决方案
一、锡膏丝印工艺要求1、解冻、搅拌首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时，然后进行搅拌，搅拌时间为机械2分钟，人手3分钟，搅拌是为了使存放于库中的锡膏产生物理分离或因使用回收造成金属含量偏高使之还原，目前无铅锡膏Sn/Ag3.0/Cu0.5代替合金，比重为7.3,Sn63/Pb37合金比重为8.5因此无铅锡膏搅拌分离时间可以比含铅锡膏短。
2、模板不锈钢激光开口,厚度80-150目(0.1-0.25mm)、铜及电铸Ni模析均可使用。
3、刮刀硬质橡胶(聚胺甲酸酯刮刀)及不锈钢金属刮刀。
4、刮刀速度\角度每秒2cm-12cm。
（视PCB元器件大小和密度确定）；角度:35-65℃。
5、刮刀压力（图一）1.0-2Kg/cm2 。
6、回流方式适用于压缩空气、红外线以及气相回流等各种回流设备。
7、工艺要求锡膏丝印工艺包括4个主要工序，分别为对位、充填、整平和释放。
要把整个工作做好，在基板上有一定的要求。
基板需够平，焊盘间尺寸准确和稳定，焊盘的设计应该配合丝印钢网，并有良好的基准点设计来协助自动定位对中，此外基板上的标签油印不能影响丝印部分，基板的设计必需方便丝印机的自动上下板，外型和厚度不能影响丝印时所需要的平整度等。
8、回流焊接工艺回流焊接工艺是目前最常用的焊接技术，回流焊接工艺的关键在于调较设置温度曲线。
温度曲线必需配合所采用的不同厂家的锡膏产品要求。
二、回流焊温度曲线本文推荐的无铅回流焊优化工艺曲线说明(如图二):推荐的工艺曲线上的四个重要点:1、预热区升温速度尽量慢一些(选择数值2-3℃/s)，以便控制由锡膏的塌边而造成的焊点桥接、焊球等。
2、活性区要求必须在(45-90sec、120-160℃)范围内，以便控制PCB基板的温差及焊剂性能变化等因数而发生回流焊时的不良。
3、焊接的最高温度在230℃以上保持20-30sec，以保证焊接的湿润性。
4、冷却速度选择在-4℃/s。
回流温度曲线如下：（图二）图二中红色曲线推荐对焊点亮度要求的客户回流曲线湿度变化说明：1、焊锡膏的焊剂在湿度升至100℃时开始熔化（开始进入活性时期），焊锡膏在活化区的主要作用是将被焊物表面的氧化层去掉，如果活性区的时间过长，焊剂会蒸发挥过快，也会造成焊点表面不光滑，有颗粒状。
无铅作业规范
无铅作业规范一．目的使本公司顺利导入并实施无铅工艺，确保无铅产品的加工符合标准；二．适用范围适用于许继电子公司无铅产品加工；三．参考文件《RoHS培训教材》四．职责工程部制订无铅作业规范；负责无铅工艺的导入、培训及实施；生产部依据无铅作业规范，进行规范性操作；品质部依据《无铅作业规范》对产品制程进行督查；五．管理细则零部件采购：1、无铅化电子组装所涉及的零部件、焊料、助焊剂、清洁剂、胶带、标记等不得含有汞、镉、铅、六价铬、聚溴联苯（PBB）、聚溴二苯醚（PBDE）六种禁用物质，简称为无铅材料。
2、供应厂商的认定：应鉴别、选择、发展和确定具有能力制造提供无铅材料的供应厂商，作为无铅化电子组装所使用的材料的来源；3、无铅化电子组装所使用的材料要求通知、交付到供应厂商；4、要求厂商提供证明其符合无铅要求的相关资料文件，并在包装及零件上作无铅的标识；5、材料的采购定单必须明确指明无铅要求。
IQC：1、进料检验中对于厂商提交无铅材料的出货检验报告和测试报告等文件，必须进行确认，并作为品质记录保存；2、对于无铅材料和有铅材料必须予以严格区分，不可以混杂放置；3、检验完成后，必须对合格材料贴上合格标签或无铅标签。
员工规定：1、参与无铅生产人员必须经过相关培训，否则不能参与无铅生产；2、参与无铅生产人员所戴的防静电手套必须保持洁净；3、无铅生产人员与有铅生产人员不得交叉作业。
无铅相关文件规定：1、无铅产品所使用的图纸（使用绿色封面）、作业指导书、流程图必须有无铅标识。
辅料存放及使用规定：1、无铅焊膏应单独存放并作明显的无铅标识；2、无铅物料应单独存放并作明显的无铅标识；3、生产无铅产品使用的网板应单独存放（使用无铅网板专用存放柜）；4、清洗网板或无铅线路板使用的脱脂棉、无纺布、无纺纸不能与有铅清洗混用。
本公司的标签如下：无铅清洗规定：1、无铅PCB清洗区应与有铅PCB清洗区分离并作明显的无铅标识；2、无铅PCB清洗使用的毛刷与有铅PCB清洗使用的毛刷分离并作明显的无铅标识；3、无铅PCB清洗后应单独放置不能与有铅PCB混放；4、无铅印刷区应独立并作明显的无铅标识。
SMT锡膏工艺
SMT锡膏工艺第一篇：SMT锡膏工艺锡膏2.3锡膏2.3.1锡膏的成分:锡膏的组成：锡粉粒、助焊剂、触变剂、溶剂等等金属含量：90～92％（重量百分比）50％（体积百分比）锡粉：锡粉粒尺寸。
标准50um(Fine pitch 35un : Super fine pitch 15~25un)我们选用什么型号的锡膏（确定锡粉粒），可用下面方法估算，即钢网厚度方向应至少可排列三个锡粉粒，才能保证良好的印刷质量。
fine pitch：间距（mm)钢网厚锡粉粒度0.6--170~185un---60un 0.3~05--125~135un--40um 0.2--75um--25um触变剂：为了便于印刷，在锡膏中加入触变剂，使其具有触变性。
即施加压力时具有流动性，而静止时可保持形状。
2.3.2计算锡膏脱膜公式计算：S侧=2ac+2bc S底＝ab 当S侧b：锡模的长 c ：锡模的高2.3.3锡膏保存基本原则：1）先进先出 2）保存：5～7℃ 3）取出锡膏时，应在膏瓶上标出取出冰箱内日期、时间 4）取出后在室温下回温4小时，然后可以开盖使用，以防止锡膏吸潮。
吸潮后的锡膏会变稀，成分会变化，导致锡膏的保形性，触变特性变差，印刷时更易出现连锡，塌陷，拉尖等缺陷。
2.3.4锡膏搅拌尽可能少，要小心，不要太用力，应用木制或不锈钢刮刀搅拌。
当打开锡膏盖子后，上面若有2mm左右的flux分层浮出物，则可能不是好锡膏。
如果开盖后，表面有一薄层分层物，则要小心地搅拌均匀，如果分层物大于2mm，则不要再用这种锡膏。
锡膏中有流变剂，在加剪切力时，paste粘性降低，去掉力则粘性增加，所以当刮刀推动paste印刷时锡膏粘性降低，当锡膏停在钢网上不印刷时，粘性会回复，低粘度利于印刷。
当稠锡膏在刮刀作用下印刷时粘度降低，当锡膏停在板上后，粘度回升。
当搅拌锡膏时，流变剂作用使粘度降低，足以用于印刷。
粘性的充分回复要2小时，且印刷本身也是搅拌作用，所以只将锡膏适当搅拌即可，不必过多搅拌。
无铅锡膏的要求
合金類型熔點（度）主要問題Tin Rich209—227熔點稍有升高Tin Zinc (Bi)190容易氧化，保質困難Tin Bi 137強度很差關鍵字： SMT無鉛工藝 Sn/Ag/Cu合金 低溫回流 空洞水準眾所周知鉛是有毒金屬，如不加以控制，將會對人體和周圍環境造成巨大而深遠的影響。
歐洲議會2003年底已經通過立法，要求從2006年7月開始，在歐洲銷售的電氣和電子設備不得含有鉛和其他有害物質。
中國等國家的相關法律也正在醞釀之中。
由此可見，SMT的無鉛工藝已經成為我們必然的選擇。
本文以無鉛錫膏的研發為基礎，針對無鉛工藝帶來的幾個問題，如合金選擇、印刷性、低溫回流、空洞水準等展開討論，同時，向大家介紹了最新一代無鉛錫膏產品Multicore(96SC LF320 AGS88相應特性。
SMT無鉛工藝對無鉛錫膏的幾個要求摘要：SMT無鉛工藝的步伐越來越近，無鉛錫膏作為無鉛工藝的重要一環，它的性能表現也越來越多引起人們的關注。
本文結合漢高樂泰公司的最新無鉛錫膏產品Multicore(96SC LF320 AGS88分析無鉛錫膏如何滿足無鉛工藝的幾個要求。
表1 三種無鉛合金的比較結果人們最終把目標鎖定在富含Tin的合金上，在富含Tin的合金中，Sn/Ag/Cu 系列又成為選擇的目標。
而Sn，Ag，Cu三種合金成份比例的確定也經歷了一段探索的過程，這主要是考慮到焊點的機電性能，如抗拉強度、屈服強度、疲勞強度、塑性、導電率等等。
最終兩種具有相同熔點（217°C）且性能相似的合金成分：SnAg3Cu0.5(96.5%Sn,3%Ag,0.5%Cu)和SnAg3.8Cu0.7(95.5%Sn,3.8%Ag,0.7%Cu)成為無鉛合金的主要選擇。
其中，SnAg3Cu0.5被日本、韓國廠商廣泛採用，歐美企業更多選擇 SnAg3.8Cu0.7合金。
以上兩種合金Multicore(均可以提供，代號分別為97SC和96SC。
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有限公司支持性程序文件页 码：1/5标题：SMT无铅锡膏制程工艺设计规范版 本：A01 目的为落实预防失误，不断改进的质量方针，规范公司无铅锡膏制程产品的设计工艺，规范公司无铅锡膏制程产品的制造工艺。
2范围适用于有限公司（以下简称：）无铅锡膏制程(以下简称:无铅制程)产品的设计控制与制造工艺设置。
3 职责工程部：依照研发部提供文件和设计样机，完成生产工艺的设计、选定相关使用耗材。
完成炉温曲线的设计，钢板的开设及钢板开设文件的受控。
对产品治具的评估，完成产品贴装程式的制作和校正。
完成工程样机的制作，生产过程的作业指导书，并完成SMT新机种试产报告。
完成产品贴装程式。
质量部：对样机的零件和耗材进行RoHS测试，完成测试报告。
对无铅耗材及零件管控进行稽核，完成QC工程图。
对产品无铅制程的流程符合RoHS进行稽核，完成产品的检验规范并根据EBOM进行及时更新。
制造部：按照工程部提供之产品无铅制程作业指导书进行作业，维护生产车间日常5S。
研发部：提供产品的输出文件和样机。
样机的产品规格书和零件规格承认书，并对不符合无铅锡膏制程技术要求的零件是否可用给出结论。
零件耐温清单，可推荐使用之耗材。
规定该产品的IPC610D接受等级。
按照此设计规范进行样机设计，并按照工程部给出的评审结果进行进行必要修改，修改后的样机须在进行评审。
4 规范4．1研发部无铅制程设计规范4．1．1 根据研发部设计开发计划，在设计样机完成定型时，由研发部项目组向工程部和质量部提交样机，产品规格书（包括客户规格书与规格书），主要零件规格承认书(包括PCB、IC、BGA、QFP及其他对热冲击敏感之零件)，EBOM（EXCEL格式）、PCB（PROTEL的PCB格式）、零件耐温清单（EXCEL格式）、制程种类确定对推荐耗材资料(耗材详细资料，应包括所含成分，推荐炉温曲线等参数资料)等电子档文件和工程交接注意事项。
4．1．2研发部选用无铅制程产品的所有零件需符合RoHS。
4．1．3研发部在产品PCB制图时，因明确标识mark点允许的偏移量以及PCB的弯曲度。
进行产品PCB 选型时需对PCB板玻化温度进行确认，以保证产品在过回焊炉后不会出现因玻化温度过低造成变形。
如无法满足时，需明确告知工程部进行工装制具的方案设计以确保产品不变形。
同时需对板材的热冲击性进行确认。
标准如下(参考UL对板材热冲击性的要求)：有限公司支持性程序文件页 码：2/5标题：SMT无铅锡膏制程工艺设计规范版 本：A0板材型号 温度/时间FR-1 260℃/5SFR-2 260℃/5SFR-3 260℃/5SFR-4 274℃/20SCEM-1 274℃/20SCEM-3 274℃/20S4．1．4研发部人员在无铅制程产品零件选型时需对零件是否满足无铅制程进行确认，需确认零件的耐温极限，在极限温度下能承受的时间和承受热冲击的能力。
同时针对双面无铅回流焊工艺的产品许对零件是否可以承受两次回流焊进行确认。
需对零件的封装方式进行确认，并对特殊零件进行特别说明(如热敏电阻).4．1．5研发部对推荐无铅制程使用之锡膏，需提供该锡膏SGS报告，MSDS,以及锡膏详细技术资料。
该技术资料至少需包含以下信息:锡膏规格型号，锡膏颗粒大小，锡膏金属成分，锡膏推荐炉温曲线。
4．1．6研发部需提供零件耐温清单应包含至少以下信息:零件图号，零件耐热极限，零件在耐热极限温度下可承受的时间。
详细图表见附件。
4．1．7 PCB必须至少设置2Mark点，Mark点应设置于PCB对角两端。
一般规定Mark 点中心的标记点为金属铜箔，直径1.0mm，周围空旷对比区直径3mm。
Φ3mm范围内不允许有丝印、焊盘或V-Cut等。
为了保证贴装精度，BGA、CSP 以及Pitch<=0.5mm 的QFP 建议加局部识别Mark点。
Mark点离板边的距离至少3mm,Mark点表面平整度应该在15微米以内。
针对多拼版PCB板，必须设置整板Mark点和每块单板Mark点。
Mark点设置应进行防呆处理，Mark点标记应与基板材料之间出现高对比度具体参考IPC-SMT-782关于Mark点设计的相关SPEC。
4．1．8 产品PCB应该在PCB板边设置进板方向。
产品PCB上应标明零件位号，针对产品的有极性的零件，应该在PCB上设置明确的零件极性标识。
4．1．9 贴片件之间必须保证足够的距离，一般回流焊接的贴片件间之间的距离最小为0.5mm，高大器件与后面的贴片之间的距离应该更大些。
BGA、QFP、IC 等器件周围3mm 内原则上不允许有贴片件。
为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，无铅制程的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm(不对称焊盘)。
4．1．10 研发部需规定产品接受的IPC610D等级。
(目前厂内一般以IPC610D Class 2标准) 4．1．11产品样机验证后在进行增加零件替代料作业时，需对替代料是否满足无铅制程进行验证。
验证通过方可列入EBOM中。
4．1．12研发部没有提供样机选用料件耐温清单及主要零件规格承认书时，也就说不能确定样机上所有零件是否都满足无铅制作工艺时，不得进行样机制作。
有限公司支持性程序文件页 码：3/5标题：SMT无铅锡膏制程工艺设计规范版 本：A04．1．13其他设计规范按照研发部内部设计规范执行。
4．2工程部无铅制程设计规范4．2．1工程部所接收研发部之相关文件，都必须为受控文件。
未受控之文件须由部门经理签字确认后方可视为受控文件进行后续作业。
4．2．2工程部根据研发部规定的制程限和样机，对产品的SMT工艺流程进行设计。
并完成初步的工艺流程图，通过样机制作后完成正式工艺流程图。
4．2．3工程部按照研发部推荐锡膏的炉温曲线进行炉温设置，按照目前无铅锡膏M705推荐曲线按照各产品不同来进行优化。
具体产品炉温的确认参照产品炉温曲线确定细则(MS-FA-SMTLWQX)执行.无铅制程炉温曲线要求如下:最高温(Peak temp):230-250度220度以上时间(time above 220度)：30－60sec有限公司支持性程序文件页 码：4/5标题：SMT无铅锡膏制程工艺设计规范版 本：A0预热区升温斜率:2-4度/sec.OEM,ODM产品应按照客户对炉温曲线的要求进行生产。
4．2．4工程部按照受控PCB文件进行钢板的开设，钢板厚度与产品特性相符。
则对产品钢板开孔的特殊需求，由研发部提出需求，工程部提出解决方案，协商确认后确定钢板的开设方式。
钢板上应包含钢板厚度和PCB图号，每开设一块钢板都需要制作一份钢板制作作业指导书。
IQC人员需按照指导书进行检验，并进行钢板张力量测。
钢板开孔设计按照SMT钢板零件开孔设计规范(见附件)进行设计。
4．2．5工程部需确认产品是否需要治具进行评估，评估结果需回复研发部。
评审结果包括是否需要治具，治具的初步设计方案等。
4．2．6工程部需对印刷后的锡膏厚度进行确认，量测锡膏厚度需使用锡膏测厚仪。
在没有锡膏测厚仪的情况下需在25倍光学显微镜下观测锡膏厚度及锡型进行确认。
锡膏厚度标准如下：锡膏厚度标准为钢板厚度－0.01mm至钢板厚度＋0.043mm之间，以0.12mm钢板为例锡膏厚度的标准为0.11mm至0.163之间。
4．2．7工程部按照PCB文件和EBOM文件进行贴装程式制作。
在确保贴装零件无误的情况下，贴装质量标准应以IPC610D Class 3为目标，最低接受标准为IPC610D Class 2。
4．2．8工程部在完成样机生产后，应对该机种相关SOP进行受控。
4．3 质量部无铅制程设计规范4．3．1质量部需对产品零件及耗材是否符合RoHS进行审核。
4．3．2质量部按照工程部提供之钢板制作指导书，对钢板进行检验。
对检验合格的钢板应张贴标签明显标示,每三个月需对钢板进行张力量测并记录相关数据。
详细检验操作和标准参照质量部钢板检验规范。
4．3．3质量部需对该产品SMT流程进行稽核,以确定整个流程是否符合RoHS.并形成制度每3个月对SMT流程进行稽核以确定流程符合RoHS的持续性.4．3．4质量部在收到研发部样机和EBOM文件后,需制作产品检验规范.在样机生产时IPQC按照产品检验规范进行检验。
4. 3. 5 质量部应对PCB 的Mark点和PCB板弯曲度按照研发部对PCB的明确要求进行检验，并制定PCB检验规范。
详细检验操作和标准参照质量部PCB检验规范。
4．4制造部无铅制程设计规范4．4．1制造部需按照工程部提供之作业指导书进行无铅制程作业。
4．4．2制造部按照工程部提供的耗材保存规范进行耗材的保存。
有限公司支持性程序文件页 码：5/5标题：SMT无铅锡膏制程工艺设计规范版 本：A05附件《SMT钢板零件开孔设计规范》6质量记录《产品零件耐温清单》。